CN113991039A - 一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例公开了一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，其中一实施例的显示基板包括：具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕显示区的非显示区，以及包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，非显示区包括距离显示区由近及远的方向上围绕显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离显示区的靠近出光侧的有机膜层；第一隔离槽部包括设置在距离柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出距离柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置由于具有全固态结构、自发光、响应速度快、亮度高、全视角、可柔性显示等一系列优点，因而成为目前极具竞争力和良好发展前景的一类显示装置。

但是，由于OLED器件在水汽的作用下会出现腐蚀损坏的现象，因此，OLED器件的封装问题愈发突出，封装失效严重影响器件寿命。

发明内容

为了解决上述问题至少之一，本申请第一个实施例提供一种显示基板，包括具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区，包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中

所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

在一个具体实施例中，所述显示基板包括依次层叠设置在柔性衬底上的驱动电路层，器件层、封装层和FMLOC介质层，其中，驱动电路层包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层，所述器件层包括阳极、像素界定层、发光材料和阴极层、以及无机保护层，所述封装层包括第一封装层、第二封装层和第三封装层；

所述隔离坝部包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、第二平坦化层、无机保护层、坝体、发光材料和阴极层、第一封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中，所述坝体与所述像素界定层同层设置，所述坝体远离所述柔性衬底的坝顶相对于所述柔性衬底的高度大于所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度；

所述第一隔离柱包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第二平坦化层、无机保护层、发光材料和阴极层、第一封装层和第三封装层，所述第一隔离槽为贯通所述第一隔离柱并露出所述层间绝缘层的开孔。

在一个具体实施例中，所述第一隔离槽部还包括覆盖所述FMLOC介质层的第三平坦化层。

在一个具体实施例中，所述非显示区还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，包括设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、设置在所述第一平坦化层上的第二隔离柱、相邻两个第二隔离柱间露出所述第一平坦化层的第二隔离槽、以及覆盖所述第二隔离柱和第二隔离槽的发光材料和阴极层、第一封装层、第二封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中

所述第二隔离柱包括设置在所述第一平坦化层上的第二平坦化层和无机保护层。

在一个具体实施例中，所述层间绝缘层、无机保护层、第一封装层和第三封装层为无机层；

所述第一平坦化层、第二平坦化层、像素界定层、发光材料和阴极层、以及第二封装层为有机层。

本申请第二个实施例提供一种显示面板，包括本申请第一个实施例所述的显示基板。

本申请第三个实施例提供一种显示装置，包括本申请第二个实施例所述的显示面板。

本申请第三个实施例提供一种制作本申请第一个实施例所述的显示基板的制作方法，该方法包括：

形成具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区的显示基板，所述显示基板包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层；

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中

所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

在一个具体实施例中，该方法包括：

在柔性衬底上形成驱动电路层，包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层；

图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层，相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第一隔离槽部的第一开孔；

在所述显示区的第二平坦化层上形成阳极；

形成像素界定层，包括形成在所述阳极上的像素界定部和形成在无机保护层的待形成隔离坝部的坝体，所述坝体相对于所述柔性衬底具有第一高度；

通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板；

在所述第一中间显示基板上蒸镀形成发光材料和阴极层；

在所述发光材料和阴极层上形成第一封装层；

在所述坝体靠近所述显示区的一侧，在所述第一封装层上进行打印形成第二封装层，所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度小于所述坝体相对于所述柔性衬底的高度；

形成覆盖所述第二封装层和露出的第一封装层的第三封装层；

通过所述第一开孔使用FLMOC工艺进行刻蚀形成第一隔离柱和露出所述层间绝缘层的“十”字型的第一隔离槽以形成第二中间显示基板；

在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部。

在一个具体实施例中，在所述在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部之后，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一隔离槽部的第三平坦化层。

在一个具体实施例中，显示基板还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，

所述图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层进一步包括：相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第二隔离槽部的第二开孔；

所述通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板进一步包括：通过所述第二开孔刻蚀形成第二隔离柱和露出所述第一平坦化层的“倒T”字型的第二隔离槽。

本申请的有益效果如下：

本申请针对目前现有的问题，制定一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，本实施例通过采取隔离坝+第一隔离槽的方案实现对电致发光显示器件的有效封装从而隔绝水汽入侵通道，具体的，通过采用FMLOC工艺将残留在层间绝缘层上的有机材料刻蚀掉，从而解决现有技术中因蒸镀发光材料和阴极层导致隔断的第二平坦化层重新连通的问题；本申请进一步通过在刻蚀后露出的层间绝缘层上沉积FMLOC介质层实现无机封装，从而实现有效防水汽的封装保护，提高了OLED器件的使用寿命，具有广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出现有技术中为隔绝水汽设计的显示基板的层结构示意图；

图2示出现有技术中水汽入侵发光区域通道的效果示意图；

图3示出根据本申请的一个实施例所述的显示基板的结构示意图；

图4a-4l示出制作本申请的一个实施例所述显示基板的流程示意图；

图5示出根据本申请的又一个实施例所述的显示基板的结构示意图；

图6示出根据本申请的一个实施例所述的显示基板的制作方法的示意性流程图。

100内隔离槽102外隔离槽

10柔性衬底20缓冲层30栅极绝缘40层间绝缘401有源层402源极403漏极404栅极

50第一平坦化层60第二平坦化层700阳极702无机保护层800像素界定层802坝体804发光材料和阴极层900第一封装层902第二封装层904第三封装层906FMLOC介质层908第三平坦化层

70隔离坝部80第一隔离槽104第二隔离槽

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请，下面结合优选实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本申请的保护范围。

需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。

由于OLED器件在水氧侵蚀的作用下会出现腐蚀损坏的现象，因此，OLED器件的封装问题愈发突出，封装失效严重影响器件寿命。现有技术中，为隔绝水氧，研发人员设计如图1所示的显示基板，其采用双重平坦化层、即第一平坦化层50+第二平坦化层60的隔离槽结构，具体的，如图1所示，内隔离槽100位于第一平坦化层50的基础上、阻断第二平坦化层60、再设置封装层即第一封装层900+第二封装层902+第三封装层904，同时外隔离槽102设置在内隔离槽100远离显示区域的位置，在层间绝缘层40的基础上进一步阻断第二平坦化层60结构、并在其上设置封装层。

然而，实际使用中，研发人员发现仍存在水汽入侵腐蚀OLED有机材料的问题，如图2示，按照现有技术制作的显示基板的外隔离槽并未实现有效的有机隔断，图2圆圈90为水汽入侵通道，然而，在刻蚀形成外隔离槽的时候已经将第二平坦化层彻底隔断，这个水汽入侵通道是如何形成的呢。

针对上述情况，申请人经过对显示基板的反复拆解和试验后发现上述现有技术存在缺点的原因在于，虽然在形成外隔离槽时进行刻蚀并刻蚀至层间绝缘层40，即通过露出层间绝缘层40层将第二平坦化层60结构隔断，但在后续蒸镀发光材料和阴极层804时，又将已经阻断的第二平坦化层60连接上，从而形成了图2所示的水汽入侵通道，导致外部水汽沿有机层仍会入侵发光区域。因此，现有技术的方案仍然存在封装失效的问题。

根据上述问题和导致该问题的原因，如图3所示，本申请的一个实施例提供了一种显示基板，包括具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区，以及包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部70和第一隔离槽部80，其中

所述隔离坝部70包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部80包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层906。

本实施针对电致发光显示基板易受水氧侵蚀，通过采用隔离坝和隔离槽结构实现对显示区的发光器件的封装包括，隔离坝用于隔离靠近出光侧的有机膜层，隔离槽用于隔离靠近柔性衬底侧的有机膜层，从而通过具有隔离坝和隔离槽的隔离结构实现对显示区全方位保护以阻断水汽通道。

具体的，在本实施例中，通过FMLOC工艺在形成发光材料和阴极层后再次刻蚀至层间绝缘层从而隔离有机的发光材料和阴极层，解决现有技术中因蒸镀发光材料和阴极层导致隔断的第二平坦化层重新连通的问题，从而隔离有机层；进一步通过在露出的层间绝缘层上沉积的FMLOC介质层实现无机封装，从而实现防水汽的封装保护，提高了OLED器件的使用寿命，具有广泛的应用前景。

在一个具体的实施例中，如图3所示，所述显示基板包括依次层叠设置在柔性衬底上的驱动电路层，器件层、封装层和FMLOC介质层，其中，驱动电路层包括电路功能层和层间绝缘层40、第一平坦化层50和第二平坦化层60，所述器件层包括阳极700、像素界定层800、发光材料和阴极层804、以及无机保护层702，所述封装层包括第一封装层900、第二封装层902和第三封装层904。

本实施例中，所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体802，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层，具体的：

所述隔离坝部70包括依次层叠设置在所述层间绝缘层40上的第一平坦化层50、第二平坦化层60、无机保护层702、坝体802、发光材料和阴极层804、第一封装层900、第三封装层904和FMLOC介质层906，其中，所述坝体802与所述像素界定层800同层设置，所述坝体802远离所述柔性衬底10的坝顶相对于所述柔性衬底10的高度大于所述第二封装层902相对于所述柔性衬底10的高度；

其中，第二封装层902为距离出光侧最近的有机层，换句话说，隔离坝用于隔离的所述显示区的靠近出光侧的有机膜层为第二封装层，进一步，通过设置隔离坝坝体远离所述柔性衬底的坝顶相对于所述柔性衬底的高度大于所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度，有效阻挡第二封装层902溢出所述坝体802，从而实现防水汽的封装保护。

本实施例中，所述第一隔离槽部80包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层906。

具体的，所述第一隔离柱包括依次层叠设置在所述层间绝缘层40上的第二平坦化层60、无机保护层702、发光材料和阴极层804、第一封装层900和第三封装层904，所述第一隔离槽为贯通至所述层间绝缘层40的开孔。

需要说明的是，层间绝缘层40为距离柔性衬底最近的无机膜层，通过贯通至层间绝缘层的隔离槽能够隔离所有有机膜层，其中，通过在刻蚀第一平坦化层后形成的露出层间绝缘层40的第一中间隔离槽隔断有机的第二平坦化层60，进一步，在完成发光材料和阴极层804、第一封装层900、第三封装层904后，通过涂覆光阻层PR后刻蚀形成露出层间绝缘层40的第一隔离槽。

本示例中，通过FMLOC工艺刻蚀至层间绝缘层40从而隔离有机的发光材料和阴极层804，解决现有技术中因蒸镀发光材料和阴极层导致隔断的第二平坦化层60重新连通，从而隔离有机层，并通过在露出的层间绝缘层40上沉积的FMLOC介质层实现无机封装，从而实现防水氧的封装保护。

下面对上述显示基板制作方法进行说明，如图4a-4l所示，包括：

S10、在柔性衬底上形成驱动电路层，包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层；

具体的，如图4a所示，在柔性衬底10上形成缓冲层20、在缓冲层20上形成有源层401，在有源层401上形成栅极绝缘层30，在栅极绝缘层30上形成栅极404，在栅极404上形成层间绝缘层40，在层间绝缘层40上形成源极402和漏极403，在源极402和漏极403上形成第一平坦化层50和第二平坦化层60；其中，所述层间绝缘层40为无机层，用于防水汽；第一平坦化层50和第二平坦化层60为有机层，用于减少应力。

S11、图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层，相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应与待形成的第一隔离槽部的第一开孔；

具体的，如图4b所示，所述第一平坦化层50延伸至非显示区的隔离坝部，在所述第一平坦化层50和露出的层间绝缘层40上形成第二平坦化层60，在所述第二平坦化层60上形成无机保护材料层，图案化无机保护材料层形成无机保护层702，所述无机保护层包括多个间隔设置的无机保护部，相邻两个无机保护部间存在第一开孔K1，第一开孔K1用于形成第一隔离槽。其中，无机保护层702为无机层，用于防水汽。

S12、如图4c所示，在所述显示区的第二平坦化层60上形成阳极700。

S13、如图4d所示，形成像素界定层，包括形成在所述阳极700上的像素界定部800和形成在无机保护层的待形成隔离坝部的坝体803，所述坝体相对于所述柔性衬底具有第一高度h1；

具体的，所述像素界定层800环绕所述阳极700，所述隔离坝的坝体802与所述像素界定层800同层设置。其中，像素界定层800为有机层，用于减少应力；隔离坝部的坝体802用于隔离靠近出光侧的有机膜层，即后续形成的第二封装层，同时通过后续形成在其上第一封装层和第三封装层以隔绝水汽。

S14、如图4e所示，通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层40的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板；

需要说明的是，通过贯通至层间绝缘层40的隔离槽能够隔离靠近所述柔性衬底的所有有机膜层，其中，通过在刻蚀第二平坦化层后形成的露出层间绝缘层40的第一中间隔离槽能够隔离有机的第二平坦化层60。

S15、如图4f所示，在所述第一中间显示基板上蒸镀形成发光材料和阴极层804；

具体的，通过蒸镀工艺形成覆盖所述第一中间显示基板的发光材料和阴极层804。其中，发光材料和阴极层为有机层，用于减少应力。

S16、如图4g所示，在所述发光材料和阴极层804上形成第一封装层900；

具体的，在所述阴极层上形成第一封装层900，本示例的封装层包括第一封装层900、第二封装层902和第三封装层904。

其中，第一封装层900为无机层，用于防水汽。

S17、如图4h所示，在所述坝体802靠近所述显示区的一侧，在所述第一封装层900上进行打印形成第二封装层902，所述第二封装层902相对于所述柔性衬底的高度h2小于所述坝体802相对于所述柔性衬底的高度h1；

在一个具体示例中，第二封装层60为有机层，用于防止应力，第二封装层60为距离出光侧最近的有机层，隔离坝隔离的有机膜层即为第二封装层，通过设置第二封装层的高度小于所述坝体的高度，从而实现防水氧的封装保护。

S18、如图4i所示，形成覆盖所述第二封装层902和露出的第一封装层的第三封装层904；

具体的，在第二封装层902和露出的第一封装层900上形成第三封装层904，其中，第三封装层无机层，用于防止水汽入侵。

S19、如图4j所示，通过所述第一开孔使用FLMOC工艺进行刻蚀形成第一隔离柱和露出所述层间绝缘层40的“十”字型的第一隔离槽以形成第二中间显示基板；

需要说明的是，隔离槽宽度W1-开孔宽度W2大于等于1um，其中，隔离槽宽度W1为槽底最宽的位置，开孔宽度W2为第一开孔的宽度，即隔离槽两侧侧向刻蚀的宽度相比于第一开孔各大于0.5um，从而确保彻底隔断有机层。

S20、如图4k所示，在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层906以形成隔离坝部和第一隔离槽部。

具体的，在完成发光材料和阴极层804、第一封装层900、第三封装层后904，通过涂覆光阻层PR后刻蚀形成露出层间绝缘层40的第一隔离槽。

通过FMLOC工艺刻蚀至层间绝缘层40从而隔离有机的发光材料和阴极层804，解决现有技术中因蒸镀发光材料和阴极层导致隔断的第二平坦化层重新连通，从而隔离有机层，并通过在露出的层间绝缘层40上沉积的FMLOC介质层906实现无机封装，从而实现防水氧的封装保护。

在一个具体实施例中，如图4l所示，由于第一隔离槽部的封装层为两层无机层，即第一封装层900和第三封装层904，导致在应力过大时易出现裂纹而影响封装。为此，所述第一隔离槽部还包括覆盖所述FMLOC介质层906的第三平坦化层908。其中，本实施例的第三平坦化层908为OC胶层，一方面能够封装层承受的应力，另一方面形成覆盖第一隔离槽部的平坦化层结构。

其中，在具体的制作方法中，在所述在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部之后，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一隔离槽部的第三平坦化层。

考虑到进一步加强对显示区的电致发光器件的隔离效果，在一个可选的实施例中，如图5所示，所述非显示区还包括设置在所述隔离坝部70远离所述第一隔离槽部80一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部104，包括设置在所述层间绝缘层40上的第一平坦化层50、设置在所述第一平坦化层50上的第二隔离柱、相邻两个第二隔离柱间露出所述第一平坦化层60的第二隔离槽、以及覆盖所述第二隔离柱和第二隔离槽的发光材料和阴极层804、第一封装层900、第二封装层902、第三封装层904和FMLOC介质层906，其中

所述第二隔离柱包括设置在所述第一平坦化层50上的第二平坦化层60和无机保护层702。

本实施例中，第二隔离槽部主要为了隔离有机的第二平坦化层60，即利用刻蚀到第一平坦化层50的第二隔离槽进行隔离，通过后续形成的第一封装层900、第二封装层902和第三封装层904实现有效封装。本实施例在使用第一隔离槽进行有机材料隔离的基础上，通过使用第二隔离槽部进一步对有机材料进行隔离，即通过使用第一隔离槽和第二隔离槽隔断有机材料以形成对水汽的双重隔离，进一步增强显示基板的防水汽能力。

如图5所示，下面对上述第二隔离槽制作方法进行说明：

显示基板还包括设置在所述隔离坝部70远离所述第一隔离槽部80一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部104，

所述图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层进一步包括：相邻无机保护部702间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第二隔离槽部的第二开孔K2；

所述通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层40的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板进一步包括：通过所述第二开孔K2刻蚀形成第二隔离柱和露出所述第一平坦化层50的“倒T”字型的第二隔离槽。

至此，完成显示基板的制作，形成如图5所示的显示基板。

与上述实施例提供的显示基板相对应，如图6所示，本申请的一个实施例还提供一种利用上述显示基板的制作方法，该方法包括：

形成具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区的显示基板，所述显示基板包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层；

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中

所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

电致发光显示基板易受水氧侵蚀，本实施例中，采用隔离坝和隔离槽结构实现对显示区的发光器件的封装包括，隔离坝用于隔离靠近出光侧的有机膜层，隔离槽用于隔离靠近柔性衬底侧的有机膜层，从而通过具有隔离坝和隔离槽的隔离结构实现对显示区全方位保护。

本实施例中，通过FMLOC工艺刻蚀至层间绝缘层从而隔离有机的发光材料和阴极层，解决现有技术中因蒸镀发光材料和阴极层导致隔断的第二平坦化层重新连通的问题，从而隔离有机层；进一步通过在露出的层间绝缘层上沉积的FMLOC介质层实现无机封装，从而实现防水汽的封装保护，提高了OLED器件的使用寿命，具有广泛的应用前景。

在一个具体实施例中，具体的制作方法包括：

在柔性衬底上形成驱动电路层，包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层；

图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层，相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第一隔离槽部的第一开孔；

在所述显示区的第二平坦化层上形成阳极；

形成像素界定层，包括形成在所述阳极上的像素界定部和形成在无机保护层的待形成隔离坝部的坝体，所述坝体相对于所述柔性衬底具有第一高度；

通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板；

在所述第一中间显示基板上蒸镀形成发光材料和阴极层；

在所述发光材料和阴极层上形成第一封装层；

在所述坝体靠近所述显示区的一侧，在所述第一封装层上进行打印形成第二封装层，所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度小于所述坝体相对于所述柔性衬底的高度；

形成覆盖所述第二封装层和露出的第一封装层的第三封装层；

通过所述第一开孔使用FLMOC工艺进行刻蚀形成第一隔离柱和露出所述层间绝缘层的“十”字型的第一隔离槽以形成第二中间显示基板；

需要说明的是，隔离槽宽度-开孔宽度大于等于1um，隔离槽宽度为槽底最宽的位置，开孔宽度为第一开孔的宽度，即隔离槽两侧侧向刻蚀的宽度相比于开孔各大于0.5um，从而确保彻底隔断有机层。

在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部。

在一个具体实施例中，在所述在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部之后，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一隔离槽部的第三平坦化层。

考虑到进一步加强对显示区的电致发光器件的隔离效果，在一个可选的实施例中：

显示基板还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，

所述图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层进一步包括：相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的待形成的第二隔离槽部的第二开孔；

所述通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板进一步包括：通过所述第二开孔刻蚀形成第二隔离柱和露出所述第一平坦化层的“倒T”字型的第二隔离槽。

由于本申请实施例提供的制作方法与上述几种实施例提供的显示基板相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的制作方法，在本实施例中不再详细描述。

值得说明的是，本申请实施例提出的显示基板，其不限于利用本申请上述实施例的制作方法而形成的具体结构，也可由本领域技术人员采用其他加工工艺形成该显示基板的具体结构。

基于上述显示基板，本申请的又一个实施例还提供一种显示面板，该显示面板包括前述实施例所述的显示基板。

本申请的又一个实施例提出了一种显示装置，该显示装置包括前述实施例所述的显示面板。

需要说明的是，本实施例所述的显示装置为电致发光二极管显示装置。其中，所述显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本申请的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之列。

Claims (11)

1.一种显示基板，包括具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层，

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中

所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括依次层叠设置在柔性衬底上的驱动电路层，器件层、封装层和FMLOC介质层，其中，驱动电路层包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层，所述器件层包括阳极、像素界定层、发光材料和阴极层、以及无机保护层，所述封装层包括第一封装层、第二封装层和第三封装层；

所述隔离坝部包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、第二平坦化层、无机保护层、坝体、发光材料和阴极层、第一封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中，所述坝体与所述像素界定层同层设置，所述坝体远离所述柔性衬底的坝顶相对于所述柔性衬底的高度大于所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度；

所述第一隔离柱包括依次层叠设置在所述层间绝缘层上的第二平坦化层、无机保护层、发光材料和阴极层、第一封装层和第三封装层，所述第一隔离槽为贯通所述第一隔离柱并露出所述层间绝缘层的开孔。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第一隔离槽部还包括覆盖所述FMLOC介质层的第三平坦化层。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，包括设置在所述层间绝缘层上的第一平坦化层、设置在所述第一平坦化层上的第二隔离柱、相邻两个第二隔离柱间露出所述第一平坦化层的第二隔离槽、以及覆盖所述第二隔离柱和第二隔离槽的发光材料和阴极层、第一封装层、第二封装层、第三封装层和FMLOC介质层，其中

所述第二隔离柱包括设置在所述第一平坦化层上的第二平坦化层和无机保护层。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的显示基板，其特征在于，

所述层间绝缘层、无机保护层、第一封装层和第三封装层为无机层；

所述第一平坦化层、第二平坦化层、像素界定层、发光材料和阴极层、以及第二封装层为有机层。

6.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的显示基板。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-5中任一项所述的显示基板或如权利要求6所述的显示面板。

8.一种制作如权利要求1-5中任一项所述的显示基板的制作方法，其特征在于，包括：

形成具有阵列排布的多个电致发光显示单元的显示区、以及围绕所述显示区的非显示区的显示基板，所述显示基板包括设置在柔性衬底上的多个功能膜层，所述多个功能膜层包括多个无机膜层和多个有机膜层；

所述非显示区包括距离所述显示区由近及远的方向上围绕所述显示区的隔离坝部和第一隔离槽部，其中

所述隔离坝部包括设置在无机膜层和有机膜层上的具有第一高度的坝体，用于隔离所述显示区的靠近出光侧的有机膜层；

所述第一隔离槽部包括设置在距离所述柔性衬底最近的无机膜层上的第一隔离柱、相邻两个第一隔离柱间露出所述距离所述柔性衬底最近的无机膜层的第一隔离槽、以及覆盖所述第一隔离柱和第一隔离槽的FMLOC介质层。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，包括：

在柔性衬底上形成驱动电路层，包括电路功能层和层间绝缘层、第一平坦化层和第二平坦化层；

图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层，相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第一隔离槽部的第一开孔；

在所述显示区的第二平坦化层上形成阳极；

形成像素界定层，包括形成在所述阳极上的像素界定部和形成在无机保护层的待形成隔离坝部的坝体，所述坝体相对于所述柔性衬底具有第一高度；

通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板；

在所述第一中间显示基板上蒸镀形成发光材料和阴极层；

在所述发光材料和阴极层上形成第一封装层；

在所述坝体靠近所述显示区的一侧，在所述第一封装层上进行打印形成第二封装层，所述第二封装层相对于所述柔性衬底的高度小于所述坝体相对于所述柔性衬底的高度；

形成覆盖所述第二封装层和露出的第一封装层的第三封装层；

通过所述第一开孔使用FLMOC工艺进行刻蚀形成第一隔离柱和露出所述层间绝缘层的“十”字型的第一隔离槽以形成第二中间显示基板；

在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述在所述第二中间显示基板上形成FMLOC介质层以形成隔离坝部和第一隔离槽部之后，所述制作方法还包括：

形成覆盖所述第一隔离槽部的第三平坦化层。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，显示基板还包括设置在所述隔离坝部远离所述第一隔离槽部一侧的且围绕所述显示区的第二隔离槽部，

所述图案化形成位于所述非显示区的所述第二平坦化层上的包括多个无机保护部的无机保护层进一步包括：相邻无机保护部间形成露出所述第二平坦化层的对应于待形成的第二隔离槽部的第二开孔；

所述通过所述第一开孔刻蚀形成第一中间隔离柱和露出所述层间绝缘层的“倒T”字型的第一中间隔离槽以形成第一中间显示基板进一步包括：通过所述第二开孔刻蚀形成第二隔离柱和露出所述第一平坦化层的“倒T”字型的第二隔离槽。

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