CN113970977A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板及其制造方法,触控面板包含基板、第一感测电极层以及第二感测电极层。第一感测电极层设置于基板上,并包含彼此分隔的多个第一轴导电单元。第二感测电极层设置于基板上,并包含彼此分隔且跨越第一轴导电单元的多个第二轴导电单元。每一第二轴导电单元包含两第一导电层以及第二导电层。第二导电层夹设于两第一导电层之间。两第一导电层的阻值大于第二导电层的阻值。因此,可以有效降低触控面板于触控区内线路的阻值,从而使触控面板适于用在中大尺寸触控模组设计上。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控面板及其制造方法。
背景技术
随着触控模组的多元发展,其已成熟应用在工业电子以及消费电子产品上。结合各式应用于中大尺寸产品搭载的触控产品将越来越普遍。
然而,对于以ITO(氧化铟锡透明导电层)作成触控电极的已知触控模组来说,由于ITO的阻值甚大,使得这种已知触控模组在中大尺寸领域的运用较为局限。
因此,如何提出一种可解决上述问题的触控面板,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种可以解决上述问题的触控面板。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,一种触控面板包含基板、第一感测电极层以及第二感测电极层。第一感测电极层设置于基板上,并包含彼此分隔的多个第一轴导电单元。第二感测电极层设置于基板上,并包含彼此分隔且跨越第一轴导电单元的多个第二轴导电单元。每一第二轴导电单元包含两第一导电层以及第二导电层。第二导电层夹设于两第一导电层之间。两第一导电层的阻值大于第二导电层的阻值。
于本发明的一或多个实施方式中,触控面板进一步包含第一绝缘层以及第二绝缘层。第一绝缘层覆盖第一轴导电单元,以使第一轴导电单元与第二轴导电单元电性绝缘。第二绝缘层覆盖第二轴导电单元。
于本发明的一或多个实施方式中,第二绝缘层包含高折射率材料。
于本发明的一或多个实施方式中,高折射率材料为液态溶胶凝胶或液态高折射率光学涂料。
于本发明的一或多个实施方式中,高折射率材料的折射率实质上为1.6至1.8。
于本发明的一或多个实施方式中,第二绝缘层覆盖并接触第二导电层暴露于两第一导电层外的表面。
于本发明的一或多个实施方式中,第一导电层包含氧化铟锡导电层。
于本发明的一或多个实施方式中,第二导电层包含银导电层。
于本发明的一或多个实施方式中,第二导电层的厚度实质上为5nm至15nm。
于本发明的一或多个实施方式中,第二导电层两侧的第一导电层的厚度实质上介于30nm-50nm的区间。
于本发明的一或多个实施方式中,第二导电层及其两侧的第一导电层形成复层导电层。复层导电层的薄膜电阻(sheet resistance)实质上为6.76ohm/sq至9.6ohm/sq。
为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,一种触控面板制造方法包含:形成第一感测电极层于基板上,其中第一感测电极层包含彼此分隔的多个第一轴导电单元;形成第一绝缘层以覆盖第一轴导电单元;形成第二感测电极层于基板上,其中第二感测电极层包含彼此分隔且跨越第一轴导电单元的多个第二轴导电单元,每一第二轴导电单元包含两第一导电层以及夹设于两第一导电层之间的第二导电层,两第一导电层的阻值大于第二导电层的阻值;以及形成第二绝缘层以覆盖第二轴导电单元。
于本发明的一或多个实施方式中,形成第二绝缘层的步骤包含:通过狭缝涂布制程或喷印制程形成第二绝缘层。
综上所述,于本发明的触控面板中,由于第二轴导电单元为由具有较大阻值的两第一导电层以及夹设于其间且具有较小阻值的第二导电层所构成的复合导电结构,因此可以有效降低触控面板于触控区内线路的阻值,从而使触控面板适于用在中大尺寸触控模组设计上。
以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
图1为绘示根据本发明一实施方式的触控面板的示意图;
图2为绘示图1中的触控面板沿着线段2-2的局部剖面示意图;
图3为绘示根据本发明一实施方式的触控面板制造方法的流程图。
【符号说明】
100:触控面板
110:基板
111:触控区
112:周边区
120:遮蔽层
130:光学匹配层
140:第一感测电极层
141:第一轴导电单元
150:走线
160:第一绝缘层
170:第二感测电极层
171:第二轴导电单元
171a1,171a2:第一导电层
171b:第二导电层
180:第二绝缘层
190:保护层
200:软性电路板
2-2:线段
S101~S109:步骤
具体实施方式
以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
请参照图1,其为绘示根据本发明一实施方式的触控面板100的示意图。如图1所示,于本实施方式中,触控面板100包含基板110、遮蔽层120、光学匹配层130以及多个走线150。基板110上定义有触控区111以及环绕触控区111的周边区112。遮蔽层120设置于基板110的周边区112内。光学匹配层130设置于基板110上,并覆盖遮蔽层120,以提供平整的上表面。走线150是设置于光学匹配层130上,并位于基板110的周边区112内。借此,由基板110的底面观看时,遮蔽层120可遮蔽走线150而不让观看者看到。
如图1所示,触控面板100还包含第一感测电极层140、第二感测电极层170、第一绝缘层160、第二绝缘层180(兼具第二光学匹配层之效,参后描述)、保护层190以及软性电路板200。第一感测电极层140设置于基板110上的光学匹配层130上,并包含于触控区111内彼此分隔的多个第一轴导电单元141(图1中仅呈现一个)。第二感测电极层170设置于基板110上的光学匹配层130上,并包含于触控区111内彼此分隔且跨越第一轴导电单元141的多个第二轴导电单元171(图2中呈现水平并排的两个第二轴导电单元171)。第一绝缘层160覆盖第一轴导电单元141,以使第一轴导电单元141与第二轴导电单元171电性绝缘。第二绝缘层180覆盖第二轴导电单元171。保护层190覆盖第二绝缘层180。软性电路板200连接位于周边区112的走线150,并经由走线150提取第一感测电极层140与第二感测电极层170之间的触控信号。
具体来说,前述“第一轴”与“第二轴”例如分别为相互垂直的两轴(例如X轴与Y轴)。换言之,第一轴导电单元141为沿着第一轴延伸的导电线路,并可沿着第二轴间隔排列。第二轴导电单元171为沿着第二轴延伸的导电线路,并可沿着第一轴间隔排列。
另外,第二轴导电单元171由上方跨越第一轴导电单元141,且第一绝缘层160至少在第一轴导电单元141与第二轴导电单元171之间的交错处进行电性绝缘。由此可知,第一感测电极层140与第二感测电极层170之间利用第一绝缘层160相隔开以形成类似跨桥的结构,因此本实施方式的触控面板100为OGS(One Glass Solution)型触控模组。
于一些实施方式中,基板110的材料包含玻璃,但本发明并不以此为限。
请参照图2,其为绘示图1中的触控面板100沿着线段2-2的局部剖面示意图。如图2所示,每一第二轴导电单元171包含两第一导电层171a1、171a2以及第二导电层171b。第二导电层171b夹设于两第一导电层171a1、171a2之间。两第一导电层171a1、171a2的阻值大于第二导电层171b的阻值。借此,第二感测电极层170可以有效降低触控面板100于触控区111内线路的阻值,从而使触控面板100适于用在中大尺寸触控模组设计上。
于一些实施方式中,第一导电层171a1、171a2的材料包含氧化铟锡。借此,第一导电层171a1、171a2可具有良好的透光度。于一些实施方式中,第二导电层171b包含具有高透光性及高导电率的薄化材料层,例如纳米银墨水层、纳米银浆层或纳米溅镀层等,但不以此为限。借此,第二导电层171b可具有较低的阻抗值。
通过以上配置,可以使第二感测电极层170兼顾较佳透光率以及优异的低阻抗值。
如图2所示,第二绝缘层180覆盖并接触第二导电层171b暴露于两第一导电层171a1、171a2外的表面。借此,除了可以提高对于第二导电层171b的保护性之外,还可有效防止第二导电层171b中的金属在后续制程中发生漂移现象。
于一些实施方式中,第二绝缘层180包含高折射率材料。于一些实施方式中,高折射率材料为液态溶胶凝胶(Liquid Sol-gel)或液态高折射率光学涂料。于一些实施方式中,高折射率材料的折射率实质上为约1.6至约1.8(较佳为约1.63)。
于一些实施方式中,第二导电层171b的厚度实质上为约5nm至约15nm(较佳为约10nm)。
于一些实施方式中,即如ITO-Al-ITO(IAI结构,ITO作为第一导电层171a1、171a2,Al作为第二导电层171b),当第二导电层171b的厚度实质上介于5nm至15nm的区间(较佳为10nm左右)时,且第二导电层171b两侧第一导电层171a1、171a2的厚度实质上介于30nm至50nm的区间时,IAI结构(又称复层导电层)的薄膜电阻(sheet resistance)实质上为6.76ohm/sq至9.6ohm/sq。
通过以上配置,可以适当地调整第二感测电极层170的色度,并有效地消影第二感测电极层170的蚀刻线。
请参照图3,其为绘示根据本发明一实施方式的触控面板制造方法的流程图。如图3所示,触控面板制造方法包含步骤S101至骤S109。
于步骤S101中,遮蔽层形成于基板上。
于步骤S102中,光学匹配层形成于基板上以覆盖遮蔽层。
于步骤S103中,第一感测电极层形成于基板上的光学匹配层上,其中第一感测电极层包含彼此分隔的多个第一轴导电单元。
于步骤S104中,走线形成于基板上的光学匹配层上。
于步骤S105中,第一绝缘层形成以覆盖第一轴导电单元与走线。
于步骤S106中,第二感测电极层形成于基板上的光学匹配层上,其中第二感测电极层包含彼此分隔且跨越第一轴导电单元的多个第二轴导电单元,每一第二轴导电单元包含两第一导电层以及夹设于两第一导电层之间的第二导电层,两第一导电层的阻值大于第二导电层的阻值。
于步骤S107中,第二绝缘层形成以覆盖第二轴导电单元。
于步骤S108中,保护层形成于第二绝缘层上。
于步骤S109中,软性电路板连接至走线。
于实际应用中,步骤S103与步骤S104的顺序可交换。步骤S109在步骤S104后的顺序可任意调整。
于一些实施方式中,步骤S106包含步骤S106a:在光学匹配层上由下而上依序形成第一导电层、第二导电层以及另一第一导电层,以叠构成第二感测电极层。
于一些实施方式中,步骤S107包含步骤S107a:通过狭缝涂布(Slit coating)制程或喷印(injet printing)制程形成第二绝缘层。
由以上对于本发明的具体实施方式的详述,可以明显地看出,于本发明的触控面板中,由于第二轴导电单元为由具有较大阻值的两第一导电层以及夹设于其间且具有较小阻值的第二导电层所构成的复合导电结构,因此可以有效降低触控面板于触控区内线路的阻值,从而使触控面板适于用在中大尺寸触控模组设计上。
虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并不用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (13)
1.一种触控面板,其特征在于,包含:
一基板;
一第一感测电极层,设置于该基板上,并包含彼此分隔的多个第一轴导电单元;以及
一第二感测电极层,设置于该基板上,并包含彼此分隔且跨越所述多个第一轴导电单元的多个第二轴导电单元,其中每一所述第二轴导电单元包含:
两第一导电层;以及
一第二导电层,夹设于该两第一导电层之间,其中该两第一导电层的阻值大于该第二导电层的阻值。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,进一步包含:
一第一绝缘层,覆盖所述多个第一轴导电单元,以使所述多个第一轴导电单元与所述多个第二轴导电单元电性绝缘;以及
一第二绝缘层,覆盖所述多个第二轴导电单元。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该第二绝缘层包含一高折射率材料。
4.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该高折射率材料为液态溶胶凝胶或液态高折射率光学涂料。
5.根据权利要求3所述的触控面板,其特征在于,该高折射率材料的折射率实质上为1.6至1.8。
6.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该第二绝缘层覆盖并接触该第二导电层暴露于该两第一导电层外的表面。
7.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述多个第一导电层包含氧化铟锡导电层。
8.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第二导电层包含银导电层。
9.根据权利要求8所述的触控面板,其特征在于,该第二导电层的厚度实质上为5nm至15nm。
10.根据权利要求9所述的触控面板,其特征在于,该第二导电层两侧的所述多个第一导电层的厚度实质上介于30nm至50nm的区间。
11.根据权利要求10所述的触控面板,其特征在于,该第二导电层及其两侧的所述多个第一导电层形成一复层导电层,该复层导电层的薄膜电阻实质上为6.76ohm/sq至9.6ohm/sq。
12.一种触控面板制造方法,其特征在于,包含:
形成一第一感测电极层于一基板上,其中该第一感测电极层包含彼此分隔的多个第一轴导电单元;
形成一第一绝缘层以覆盖所述多个第一轴导电单元;
形成一第二感测电极层于该基板上,其中该第二感测电极层包含彼此分隔且跨越所述多个第一轴导电单元的多个第二轴导电单元,每一所述第二轴导电单元包含两第一导电层以及夹设于该两第一导电层之间的一第二导电层,该两第一导电层的阻值大于该第二导电层的阻值;以及
形成一第二绝缘层以覆盖所述多个第二轴导电单元。
13.根据权利要求12所述的触控面板制造方法,其特征在于,形成该第二绝缘层的步骤包含:
通过一狭缝涂布制程或一喷印制程形成该第二绝缘层。
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