CN113943114B - 一种复合球面反射镜的烧结方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光学元件制造技术领域,具体涉及一种复合球面反射镜的烧结方法,包括加工复合球面反射镜的金属基底,使得金属基底的曲率半径与设计球面的曲率半径偏差在±0.01mm以内,且金属基底的表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内;加工复合球面反射镜的光学玻璃,将光学玻璃加工成平板,其厚度控制在2mm±0.1mm以内,平面度≤0.02mm,表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内;用熔封炉将金属基底与光学玻璃烧结。本发明通过优化烧结程序,直接应用平板光学玻璃进行烧结,依靠金属基底的精度,实现复合球面反射镜的烧结,降低了复合球面反射镜烧结前,对光学玻璃的加工难度,同时有利于提高复合球面反射镜的烧结成功率。

Description

一种复合球面反射镜的烧结方法
技术领域
本发明涉及光学元件制造技术领域,具体涉及一种复合球面反射镜的烧结方法。
背景技术
球面反射镜应用在航空、航天领域较多,其种类多见于金属球面反射镜、光学玻璃球面反射镜以及复合球面反射镜等。金属球面反射镜以Be反射镜为主,Be具有剧毒而且机械加工性能差,价格昂贵,成本较高;光学玻璃强度低,因而玻璃球面的直径和厚度必须满足一定的比值,通常高达6~8:1,导致玻璃反射镜比较重。因而,复合球面反射镜的应用较多,其由金属基底和光学玻璃组成。制备时需要对金属基底、光学玻璃进行加工,然后将二者进行烧结,再进行光学加工以满足应用需求。其烧结方法是,将金属基底和光学玻璃分别加工成所要求的球面,将二者放置在熔封炉内,用高温使得光学玻璃软化,使得金属基底和光学玻璃粘合在一起,实现二者的烧结。
现有的复合球面反射镜的烧结方法中,烧结前对光学玻璃的加工精度要求较高,工艺复杂,操作难度大,且烧结前金属基底与光学玻璃基本贴合,不利于气体排出,烧结后成功率较低。为此,亟需对复合球面反射镜的烧结方法加以改进。
发明内容
本发明的目的就在于解决上述技术问题,提供一种复合球面反射镜的烧结方法。
为达到上述目的,本发明是按照以下技术方案实施的:
一种复合球面反射镜的烧结方法,包括以下步骤,
S1加工复合球面反射镜的金属基底,使得金属基底的曲率半径与设计球面的曲率半径偏差在±0.01mm以内,且金属基底的表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内;
S2加工复合球面反射镜的光学玻璃,将光学玻璃加工成平板,可降低对待烧结光学玻璃的加工难度,光学玻璃的厚度控制在2mm±0.1mm以内,平面度≤0.02mm,表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内,且光学玻璃的表面不应存在直径大于0.7mm的大砂眼和长度大于15mm,宽度大于0.07mm的大划痕,以保证金属基底与光学玻璃烧结成功率;
S3用熔封炉将金属基底与光学玻璃烧结,所述金属基底的烧结口径控制在50~200mm之间,且金属基底的曲率半径与金属基底的烧结口径之比≥3。
优选的,步骤S1中金属基底加工完后需要经退火处理,以减少内应力;金属基底的材料选用钛合金,钛合金的分子结构性质与玻璃的分子结构性质较接近,同时钛合金和光学玻璃二者的膨胀系数接近,便于二者的烧结,并且钛合金的密度为4.5g/mm3仅是钢的57.7%,能够使复合球面反射镜的重量可得到有效控制。
优选的,步骤S2中光学玻璃的外形尺寸小于步骤S1中金属基底的烧结口径,所述光学玻璃的外形尺寸与金属基底的烧结口径的差值为0.5mm±0.05mm,避免烧结时光学玻璃凸出金属基底引起光学玻璃的破裂。
优选的,步骤S3中用熔封炉将金属基底与光学玻璃烧结,包括如下步骤:
S31烧结前,打开熔封炉,将金属基底放入熔封炉内,将光学玻璃放置金属基底的待烧结表面上,关闭熔封炉;
S32将熔封炉内温度从室温升至500℃,控制时间10h;
S33控制熔封炉内温度在500℃恒温2h;
S34使熔封炉内温度继续升温至650℃,控制时间6h;
S35控制熔封炉内温度在650℃恒温3h;
S36使熔封炉内温度降温至300℃,控制时间5h;
S37控制熔封炉内温度在300℃恒温2h;
S38使熔封炉内温度降温至100℃,控制时间17h;
S39打开熔封炉,待镜体冷却至室温后取出,即可得到复合球面反射镜。
该方法制备的复合球面反射镜玻璃与金属之间无气泡,玻璃无裂纹,烧结层颜色均匀。
优选的,所述熔封炉中的温控精度为±10℃,方便控制,可降低操作难度。
本发明的工作原理是,烧结前,将光学玻璃直接悬放在金属基底的曲面上方,烧结中,光学玻璃由于受高温和自重影响,软化吸附于金属基底表面,在光学玻璃下沉时,金属基底与光学玻璃之间的气体可均匀从边缘溢出,烧结冷却后,实现光学玻璃与金属基底的复合。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明通过优化烧结程序,直接应用平板光学玻璃进行烧结,依靠金属基底的精度,实现复合球面反射镜的烧结,降低了复合球面反射镜烧结前,对光学玻璃的加工难度,同时有利于提高复合球面反射镜的烧结成功率。
附图说明
图1为本发明的实施例中的烧结温控曲线。
图2为本发明的实施例中金属基底与光学玻璃烧结前的摆放状态。
图3为本发明的实施例中金属基底与光学玻璃烧结后的状态。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
如图1~3所示,一种复合球面反射镜的烧结方法,包括以下步骤,
S1加工复合球面反射镜的金属基底2,金属基底2采用钛合金材料,利用数控车床车削加工,采用轴向压紧,避免压紧力引起金属基底2变形。将金属基底2车削为面形精度与设计球面半径相差在±0.01mm内的球面,并且金属表面质量良好,粗糙度控制在Ra1.6μm以内,金属基底2加工完后经退火处理,以减少内应力;
S2加工复合球面反射镜的光学玻璃1,将玻璃牌号为K9的光学玻璃1加工成平板,不需将待烧结的光学玻璃1加工为特定球面,可降低对待烧结光学玻璃1的加工难度,光学玻璃1研磨后,其厚度控制在2mm±0.1mm以内,平面度≤0.02mm,表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内,且光学玻璃1的表面不应存在直径大于0.7mm的大砂眼和长度大于15mm,宽度大于0.07mm的大划痕,从而大大降低光学玻璃1的初加工难度,并保证金属基底2与光学玻璃1的烧结成功率;光学玻璃1的外形尺寸小于步骤S1中金属基底2的烧结口径,所述光学玻璃1的外形尺寸与金属基底2的烧结口径的差值为0.5mm±0.05mm,避免烧结时光学玻璃1凸出金属基底2引起光学玻璃1的破裂;
S3用熔封炉将金属基底2与光学玻璃1烧结,所述金属基底2的烧结口径为160mm,所述金属基底2的曲率半径为608.1mm,且复合球面反射镜的总厚度控制在12mm以内,所述熔封炉中的温控精度为±10℃,方便控制,可降低操作难度。
用熔封炉将金属基底2与光学玻璃1烧结,包括如下步骤:
S31烧结前,打开熔封炉,将金属基底2放入熔封炉内,将光学玻璃1放置金属基底2的待烧结表面上,关闭熔封炉;
S32将熔封炉内温度从室温升至500℃,控制时间10h;
S33控制熔封炉内温度在500℃恒温2h;
S34使熔封炉内温度继续升温至650℃,控制时间6h;
S35控制熔封炉内温度在650℃恒温3h;
S36使熔封炉内温度降温至300℃,控制时间5h;
S37控制熔封炉内温度在300℃恒温2h;
S38使熔封炉内温度降温至100℃,控制时间17h;
S39打开熔封炉,待镜体冷却至室温后取出,即可得到复合球面反射镜;
该方法制备的复合球面反射镜玻璃与金属之间无气泡,玻璃无裂纹,烧结层颜色均匀。
本发明的工作原理是,烧结前,将光学玻璃1直接悬放在金属基底2的曲面上方,烧结中,光学玻璃1由于受高温和自重影响,软化吸附于金属基底2表面,在光学玻璃1下沉时,金属基底2与光学玻璃1之间的气体可均匀从边缘溢出,烧结冷却后,实现光学玻璃1与金属基底2的复合。
本发明的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本发明的技术方案做出的技术变形,均落入本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种复合球面反射镜的烧结方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1加工复合球面反射镜的金属基底,使得金属基底的曲率半径与设计球面的曲率半径偏差在±0.01mm以内,且金属基底的表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内;
S2加工复合球面反射镜的光学玻璃,将光学玻璃加工成平板,其厚度控制在2mm±0.1mm以内,平面度≤0.02mm,表面粗糙度控制在Ra1.6μm以内;且光学玻璃的外形尺寸小于步骤S1中金属基底的烧结口径,所述光学玻璃的外形尺寸与金属基底的烧结口径的差值为0.5mm±0.05mm;
S3用熔封炉将金属基底与光学玻璃烧结,所述金属基底的烧结口径控制在50~200mm之间,且金属基底的曲率半径与金属基底的烧结口径之比≥3;
其中用熔封炉将金属基底与光学玻璃烧结,包括如下步骤:
S31烧结前,打开熔封炉,将金属基底放入熔封炉内,将光学玻璃放置金属基底的待烧结表面上,关闭熔封炉;
S32将熔封炉内温度从室温升至500℃,控制时间10h;
S33控制熔封炉内温度在500℃恒温2h;
S34使熔封炉内温度继续升温至650℃,控制时间6h;
S35控制熔封炉内温度在650℃恒温3h;
S36使熔封炉内温度降温至300℃,控制时间5h;
S37控制熔封炉内温度在300℃恒温2h;
S38使熔封炉内温度降温至100℃,控制时间17h;
S39打开熔封炉,待镜体冷却至室温后取出,即可得到复合球面反射镜。
2.根据权利要求1所述的一种复合球面反射镜的烧结方法,其特征在于:步骤S1中金属基底加工完后需要经退火处理,且金属基底的材料选用钛合金。
3.根据权利要求1所述的一种复合球面反射镜的烧结方法,其特征在于:所述熔封炉中的温控精度为±10℃。
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