CN113941478A

CN113941478A - 一种芯片封装点胶设备

Info

Publication number: CN113941478A
Application number: CN202111238470.8A
Authority: CN
Inventors: 刘洋
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2021-10-25
Filing date: 2021-10-25
Publication date: 2022-01-18

Abstract

本发明公开了一种芯片封装点胶设备，包括机壳，机壳内设有左端开口的转动腔，机壳内设有运输机构、清洁机构、点胶机构，点胶机构内设置有点胶块，通过点胶块的上下往复运动，带动顶杆接触封装壳表面，使胶挤出到封装壳上，实现封装壳的点胶，由于点胶机构中设置了在出胶孔中间的阻挡块，从而能够防止胶水回流，同时防止空气进入胶水中，通过设置了点胶前的吸尘机构，保证了点胶表面的清洁；同时本发明通过设置了放置腔内的固定机构，能够保证点胶位置处于封装壳的中间，避免了点胶位置出现偏差，保证了点胶效果。

Description

一种芯片封装点胶设备

技术领域

本发明涉及封装器具领域，具体为一种芯片封装点胶设备。

背景技术

在芯片封装中，芯片封装壳不仅起到安装、固定，同时还要保证的芯片正常的散热，密封，保护芯片的作用，因此需要在芯片封装壳进行点胶处理，再点胶的过程中不能损坏封装壳，同时还要保证点胶的胶水量的均匀一致，需要对封装壳的点胶表面进行清洁保证点胶效果，防止空气进入胶水内，在胶水内产生气泡，影响芯片散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装点胶设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种芯片封装点胶设备，包括机壳，所述机壳内设有左端开口的转动腔，所述转动腔下端壁内设有动力腔，所述动力腔下端壁内设有凸轮腔，所述凸轮腔右端壁内设有液压腔，所述转动腔上端壁内设有升降腔，所述升降腔与所述液压腔连通，所述转动腔上端壁内设有从动腔，所述从动腔与所述液压腔连通，所述转动腔下端壁转动连接有转动块，所述机壳内有运输机构、清洁机构、点胶机构，所述运输机构能够将封装外壳运输进入设备内，并且能够将点胶完成的封装外壳移出设备，所述清洁机构能够对封装外壳表面进行清洁，方便后续点胶，所述点胶机构能够对封装壳进行点胶；

所述点胶机构包括所述动力腔下端壁固定连接的电机，所述电机动力连接有动力轴，所述动力轴固定连接有半齿轮，所述动力腔上端壁转动连接有一端位于所述凸轮腔内的凸轮轴，所述凸轮轴固定连接有位于所述动力腔内的从动轮，所述从动轮与所述半齿轮啮合，所述凸轮轴与所述凸轮腔下端壁转动连接，所述凸轮轴固定连接有位于所述凸轮腔内的凸轮，所述凸轮腔内滑动连接有平移板，所述平移板与所述凸轮腔右端壁连接设有往复弹簧，所述平移板固定连接有一端位于所述液压腔内的液压杆，所述液压腔内滑动连接有液压板，所述液压板与所述液压杆固定连接，所述从动腔与所述液压腔连通，所述从动腔内滑动连接有升降板，所述升降板固定连接有一端位于所述转动腔内的升降杆，所述升降杆固定连接有位于所述转动腔内的固定板，所述固定板下侧端面固定连接有点胶块，所述点胶块内设有储胶腔，所述储胶腔下端壁内设有点胶腔，所述点胶腔通过单向阀与所述储胶腔连通，所述点胶腔内滑动连接有左右对称的两个挤胶板，所述点胶腔下端壁内设有左右对称的两个出胶孔，所述点胶腔与所述出胶孔连通，所述出胶孔贯穿所述点胶块并与所述转动腔连通，所述出胶孔远离对称中心的一侧端壁内设有阻挡腔，所述阻挡腔远离对称中心的一侧端壁内设有拉绳腔，所述拉绳腔与所述点胶腔连通，所述拉绳腔内滑动连接有拉绳板，所述拉绳板固定连接有一端位于所述转动腔内的顶杆，所述拉绳板下侧端面与所述拉绳腔下侧端壁之间连接设有复位弹簧，所述拉绳腔前后端壁转动连接有换向轴，所述阻挡腔内滑动连接有阻挡板，所述阻挡板靠近对称中心的一侧端面固定连接有一端位于所述出胶孔内的阻挡块，所述阻挡板远离对称中心的一侧端面与所述阻挡腔远离对称中心的一侧端壁连接设有升降弹簧，所述拉绳板下侧端面与所述阻挡板远离对称中心的一侧端面之间连接设有绕过所述换向轴的拉绳。

进一步，所述清洁机构包括与所述液压腔连通的所述升降腔，所述升降腔滑动连接有滑动板，所述滑动板固定连接有一端位于所述转动腔内的滑动杆，所述滑动杆固定连接有位于所述转动腔内的升降块，所述升降块下侧端面固定连接有清洁块，所述清洁块内设有收集腔，所述收集腔下端壁内左右对称设有两个吸尘腔，所述吸尘腔通过吸尘机与所述收集腔连通，所述吸尘腔内滑动连接有吸尘板，所述吸尘板固定连接有，两个所述固定连接有盖板，所述盖板与所述清洁块之间连接设有压缩弹簧，所述吸尘板、以及盖板之间贯穿设有吸尘孔，所述吸尘腔与所述吸尘孔连通，所述盖板与所述清洁块下侧端面连接设有吸尘杆，所述盖板左右两端固定连接有弹力块。

进一步，所述运输机构包括所述动力腔下端壁固定连接的电机，所述电机动力连接有动力轴，所述动力轴固定连接有半齿轮，所述动力腔下端壁转动连接有旋转轴，所述旋转轴一端位于所述转动腔内，所述旋转轴固定连接有位于所述动力腔内的转动轮，所述半齿轮与所述转动轮啮合，所述旋转轴固定连接有位于所述转动腔内的所述转动块，所述转动块内设有关于所述旋转轴中心对称的四个放置腔，所述放置腔下端壁内设有压力腔，所述压力腔靠近所述旋转轴一侧端壁内设有缓冲腔，所述缓冲腔通过缓冲阀与所述压力腔连通，所述压力腔内滑动连接有压力板，所述压力板远离所述旋转轴一侧端面固定连接有压力块，所述压力块远离所述压力板一侧端面贯穿所述转动块，所述压力板靠近所述旋转轴一侧端面与所述压力腔靠近所述旋转轴一侧端壁连接设有缓冲弹簧，所述放置腔前后左右端壁内对称设有四个固定腔，所述固定腔与所述压力腔连通，所述固定腔内滑动连接有从动板，所述从动板固定连接有一端位于所述放置腔内的推力杆，所述推力杆位于所述放置腔内的一侧端面固定连接有固定块。

本发明与现有技术相比较，具有以下有益效果：本发明设置了点胶机构，通过点胶块的上下往复运动，带动顶杆接触封装壳表面，使胶挤出到封装壳上，实现封装壳的点胶，由于在出胶孔中间设置了阻挡块，防止胶水回流，同时防止空气进入胶水中，通过设置了点胶前的吸尘机构，保证了点胶表面的清洁；

同时本发明通过设置了放置腔内的固定机构，能够保证点胶位置处于封装壳的中间，避免了点胶位置出现偏差，保证了点胶效果。

附图说明

图1是本发明的外观示意图；

图2本发明的一种芯片封装点胶设备整体结构示意图；

图3是本发明图2中A-A的示意图；

图4是本发明图2中B-B的示意图；

图5是本发明图2局部放大示意图；

图6是本发明图2局部放大示意图；

图7是本发明图2局部放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围：

参照附图1-图6，根据本发明的实施例的一种芯片封装点胶设备，包括机壳10，所述机壳10内设有左端开口的转动腔12，所述转动腔12下端壁内设有动力腔11，所述动力腔11下端壁内设有凸轮腔21，所述凸轮腔21右端壁内设有液压腔14，所述转动腔12上端壁内设有升降腔13，所述升降腔13与所述液压腔14连通，所述转动腔12上端壁内设有从动腔29，所述从动腔29与所述液压腔14连通，所述转动腔12下端壁转动连接有转动块28，所述机壳10内有运输机构75、清洁机构76、点胶机构77，所述运输机构75能够将封装外壳运输进入设备内，并且能够将点胶完成的封装外壳移出设备，所述清洁机构76能够对封装外壳表面进行清洁，方便后续点胶，所述点胶机构77能够对封装壳进行点胶；

所述点胶机构77包括所述动力腔11下端壁固定连接的电机23，所述电机23动力连接有动力轴22，所述动力轴22固定连接有半齿轮26，所述动力腔11上端壁转动连接有一端位于所述凸轮腔21内的凸轮轴19，所述凸轮轴19固定连接有位于所述动力腔11内的从动轮73，所述从动轮73与所述半齿轮26啮合，所述凸轮轴19与所述凸轮腔21下端壁转动连接，所述凸轮轴19固定连接有位于所述凸轮腔21内的凸轮20，所述凸轮腔21内滑动连接有平移板18，所述平移板18与所述凸轮腔21右端壁连接设有往复弹簧17，所述平移板18固定连接有一端位于所述液压腔14内的液压杆16，所述液压腔14内滑动连接有液压板15，所述液压板15与所述液压杆16固定连接，所述从动腔29与所述液压腔14连通，所述从动腔29内滑动连接有升降板46，所述升降板46固定连接有一端位于所述转动腔12内的升降杆47，所述升降杆47固定连接有位于所述转动腔12内的固定板45，所述固定板45下侧端面固定连接有点胶块49，所述点胶块49内设有储胶腔44，所述储胶腔44下端壁内设有点胶腔43，所述点胶腔43通过单向阀48与所述储胶腔44连通，所述点胶腔43内滑动连接有左右对称的两个挤胶板42，所述点胶腔43下端壁内设有左右对称的两个出胶孔55，所述点胶腔43与所述出胶孔55连通，所述出胶孔55贯穿所述点胶块49并与所述转动腔12连通，所述出胶孔55远离对称中心的一侧端壁内设有阻挡腔57，所述阻挡腔57远离对称中心的一侧端壁内设有拉绳腔50，所述拉绳腔50与所述点胶腔43连通，所述拉绳腔50内滑动连接有拉绳板51，所述拉绳板51固定连接有一端位于所述转动腔12内的顶杆52，所述拉绳板51下侧端面与所述拉绳腔50下侧端壁之间连接设有滑动板（62），所述拉绳腔50前后端壁转动连接有换向轴59，所述阻挡腔57内滑动连接有阻挡板54，所述阻挡板54靠近对称中心的一侧端面固定连接有一端位于所述出胶孔55内的阻挡块56，所述阻挡板54远离对称中心的一侧端面与所述阻挡腔57远离对称中心的一侧端壁连接设有复位弹簧53，所述拉绳板51下侧端面与所述阻挡板54远离对称中心的一侧端面之间连接设有绕过所述换向轴59的拉绳58，当拉动拉绳58时，带动阻挡板54相互远离，使阻挡块56不将出胶孔55堵住，从而实现封装壳的点胶，点胶完成后升降板46向上运动，从而在升降弹簧60的弹力作用下拉绳板51，在复位弹簧53的弹力作用下阻挡块56相互靠近。

示例性地，所述清洁机构76包括与所述液压腔14连通的所述升降腔13，所述升降腔13滑动连接有滑动板62，所述滑动板62固定连接有一端位于所述转动腔12内的滑动杆63，所述滑动杆63固定连接有位于所述转动腔12内的升降块61，所述升降块61下侧端面固定连接有清洁块25，所述清洁块25内设有收集腔64，所述收集腔64下端壁内左右对称设有两个吸尘腔66，所述吸尘腔66通过吸尘机65与所述收集腔64连通，所述吸尘腔66内滑动连接有吸尘板67，所述吸尘板67固定连接有79，两个所述79固定连接有盖板69，所述吸尘板67、79以及盖板69之间贯穿设有吸尘孔70，所述吸尘腔66与所述吸尘孔70连通，所述盖板69与所述清洁块25下侧端面连接设有吸尘杆36，所述盖板69与所述清洁块25之间连接设有压缩弹簧71，所述盖板69左右两端固定连接有弹力块68，当液压腔14内的液压油排出到升降腔13内时，从而带动滑动板62向下运动，从而带动滑动杆63向下运动，从而带动升降块61向下运动，从而带动清洁块25向下运动，从而使弹力块68接触封装壳，从而挤压压缩弹簧71，使吸尘板67向上运动，从而使吸尘杆36向上运动，防止压坏封装壳。

示例性地，所述运输机构75包括所述动力腔11下端壁固定连接的电机23，所述电机23动力连接有动力轴22，所述动力轴22固定连接有半齿轮72，所述动力腔11下端壁转动连接有旋转轴24，所述旋转轴24一端位于所述转动腔12内，所述旋转轴24固定连接有位于所述动力腔11内的转动轮27，所述半齿轮72与所述转动轮27啮合，所述旋转轴24固定连接有位于所述转动腔12内的所述转动块28，所述转动块28内设有关于所述旋转轴24中心对称的四个放置腔39，所述放置腔39下端壁内设有压力腔34，所述压力腔34靠近所述旋转轴24一侧端壁内设有缓冲腔30，所述缓冲腔30通过缓冲阀31与所述压力腔34连通，所述压力腔34内滑动连接有压力板33，所述压力板33远离所述旋转轴24一侧端面固定连接有压力块35，所述压力块35远离所述压力板33一侧端面贯穿所述转动块28，所述压力板33靠近所述旋转轴24一侧端面与所述压力腔34靠近所述旋转轴24一侧端壁连接设有缓冲弹簧32，所述放置腔39前后左右端壁内对称设有四个固定腔37，所述固定腔37与所述压力腔34连通，所述固定腔37内滑动连接有从动板41，所述从动板41固定连接有一端位于所述放置腔39内的推力杆40，所述推力杆40位于所述放置腔39内的一侧端面固定连接有固定块38，当机壳10挤压压力块35时，从而带动压力板33想靠近旋转轴24方向运动，从而挤压缓冲弹簧32，从而将液压油排出到固定腔37内，从而带动从动板41向封装壳运动，从而带动推力杆40向封装壳运动，从而带动固定块38向封装壳运动，从而使固定块38接触到封装壳，此时压力腔34内的液压油排出到缓冲腔30内，防止压坏封装壳。

本发明的一种芯片封装点胶设备，其工作流程如下：

初始状态时，半齿轮72与转动轮27刚好啮合，往复弹簧17处于放松状态，滑动板62、升降板46处于最上方位置，两个固定块38处于相距最远位置，缓冲弹簧32、压缩弹簧71、弹力块68、复位弹簧53处于放松状态，阻挡块56将出胶孔55堵住。

当进行封装壳进行点胶时，将封装壳放入缓冲腔30内，启动电机23，从而带动动力轴22转动，从而带动半齿轮72转动，从而带动转动轮27转动，从而带动旋转轴24转动，从而带动转动块28转动，从而将装有封装壳的缓冲腔30转入转动腔12内，此时机壳10挤压压力块35，从而带动压力板33想靠近旋转轴24方向运动，从而挤压缓冲弹簧32，从而将液压油排出到固定腔37内，从而带动从动板41向封装壳运动，从而带动推力杆40向封装壳运动，从而带动固定块38向封装壳运动，从而使固定块38接触到封装壳，此时压力腔34内的液压油排出到缓冲腔30内，防止压坏封装壳，此时封装壳转动到除尘位置，此时半齿轮72与转动轮27脱离啮合，转动块28停止转动，半齿轮26与从动轮73啮合，动力轴22转动带动半齿轮26转动，从而带动从动轮73转动，从而带动凸轮轴19转动，从而带动凸轮20转动，从而带动平移板18向右运动，从而带动液压杆16向右运动，从而带动液压板15向右运动从而压缩往复弹簧17，从而将液压腔14内的液压油排出到升降腔13内，从而带动滑动板62向下运动，从而带动滑动杆63向下运动，从而带动升降块61向下运动，从而带动清洁块25向下运动，从而使弹力块68接触封装壳，从而挤压压缩弹簧71，使吸尘板67向上运动，从而使吸尘杆36向上运动，防止压坏封装壳，此时吸尘机65启动，清洁点胶区域的灰尘。

此时半齿轮26与从动轮73脱离啮合，半齿轮72重新与转动轮27啮合，使转动块28转动四分之一圈，使封装壳转动到点胶位置，此时转动轮27与半齿轮72脱离啮合，半齿轮26与从动轮73重新啮合，使凸轮20转动，使从而将液压腔14内的液压油排出到从动腔29内，从而使升降板46向下运动，从而带动升降杆47向下运动，从而使固定板45向下运动，从而带动点胶块49转动，当顶杆52接触到封装壳时，顶杆52停止运动从而拉伸升降弹簧60，从而将拉绳腔50内的液压油排出到点胶腔43内，从而挤胶板42相互靠近，从而将点胶腔43内的胶水排出到出胶孔55中，拉伸升降弹簧60同时拉动拉绳58，从而带动阻挡板54相互远离，使阻挡块56不将出胶孔55堵住，从而实现封装壳的点胶，点胶完成后升降板46向上运动，从而在升降弹簧60的弹力作用下拉绳板51，在复位弹簧53的弹力作用下阻挡块56相互靠近，重新将出胶孔55堵住，防止胶水回流，防止空气进入胶水中，此时半齿轮26与从动轮73脱离啮合，半齿轮72与转动轮27重新啮合，从而使转动块28转动，从而将封装壳转动到出料位置。

本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

Claims

1.一种芯片封装点胶设备，包括机壳（10），其特征在于：所述机壳（10）内设有左端开口的转动腔（12），所述转动腔（12）下端壁内设有动力腔（11），所述动力腔（11）下端壁内设有凸轮腔（21），所述凸轮腔（21）右端壁内设有液压腔（14），所述转动腔（12）上端壁内设有升降腔（13），所述转动腔（12）上端壁内设有从动腔（29），所述转动腔（12）下端壁转动连接有转动块（28），所述机壳（10）内有运输机构（75）、清洁机构（76）、点胶机构（77），所述运输机构（75）能够将封装外壳运输进入设备内，并且能够将点胶完成的封装外壳移出设备，所述清洁机构（76）能够对封装外壳表面进行清洁，方便后续点胶，所述点胶机构（77）能够对封装壳进行点胶；

所述点胶机构（77）包括所述动力腔（11）下端壁固定连接的电机（23），所述电机（23）动力连接有动力轴（22），所述动力轴（22）固定连接有半齿轮（26），所述动力腔（11）上端壁转动连接有一端位于所述凸轮腔（21）内的凸轮轴（19），所述凸轮轴（19）固定连接有位于所述动力腔（11）内的从动轮（73），所述凸轮轴（19）与所述凸轮腔（21）下端壁转动连接，所述凸轮轴（19）固定连接有位于所述凸轮腔（21）内的凸轮（20），所述凸轮腔（21）内滑动连接有平移板（18），所述平移板（18）与所述凸轮腔（21）右端壁连接设有往复弹簧（17），所述平移板（18）固定连接有一端位于所述液压腔（14）内的液压杆（16），所述液压腔（14）内滑动连接有液压板（15），所述液压板（15）与所述液压杆（16）固定连接，所述从动腔（29）内滑动连接有升降板（46），所述升降板（46）固定连接有一端位于所述转动腔（12）内的升降杆（47），所述升降杆（47）固定连接有位于所述转动腔（12）内的固定板（45），所述固定板（45）下侧端面固定连接有点胶块（49），所述点胶块（49）内设有储胶腔（44），所述储胶腔（44）下端壁内设有点胶腔（43），所述点胶腔（43）内滑动连接有左右对称的两个挤胶板（42），所述点胶腔（43）下端壁内设有左右对称的两个出胶孔（55），所述出胶孔（55）贯穿所述点胶块（49），所述出胶孔（55）远离对称中心的一侧端壁内设有阻挡腔（57），所述阻挡腔（57）远离对称中心的一侧端壁内设有拉绳腔（50），所述拉绳腔（50）内滑动连接有拉绳板（51），所述拉绳板（51）固定连接有一端位于所述转动腔（12）内的顶杆（52），所述拉绳板（51）下侧端面与所述拉绳腔（50）下侧端壁之间连接设有升降弹簧（60），所述拉绳腔（50）前后端壁转动连接有换向轴（59），所述阻挡腔（57）内滑动连接有阻挡板（54），所述阻挡板（54）靠近对称中心的一侧端面固定连接有一端位于所述出胶孔（55）内的阻挡块（56），所述阻挡板（54）远离对称中心的一侧端面与所述阻挡腔（57）远离对称中心的一侧端壁连接设有复位弹簧（53），所述拉绳板（51）下侧端面与所述阻挡板（54）远离对称中心的一侧端面之间连接设有绕过所述换向轴（59）的拉绳（58）。

2.据权利要求1所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述清洁机构（76）包括所述升降腔（13），所述升降腔（13）滑动连接有滑动板（62），所述滑动板（62）固定连接有一端位于所述转动腔（12）内的滑动杆（63），所述滑动杆（63）固定连接有位于所述转动腔（12）内的升降块（61），所述升降块（61）下侧端面固定连接有清洁块（25），所述清洁块（25）内设有收集腔（64），所述收集腔（64）下端壁内左右对称设有两个吸尘腔（66），所述吸尘腔（66）内滑动连接有吸尘板（67），所述吸尘板（67）固定连接有吸尘杆（36），所述吸尘杆（36）固定连接有盖板（69），所述盖板（69）与所述清洁块（25）之间连接设有压缩弹簧（71），所述吸尘板（67）以及盖板（69）之间贯穿设有吸尘孔（70），所述盖板（69）左右两端固定连接有弹力块（68）。

3.据权利要求1所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述运输机构（75）包括所述动力腔（11）下端壁固定连接的电机（23），所述电机（23）动力连接有动力轴（22），所述动力轴（22）固定连接有半齿轮（72）。

4.据权利要求1所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述动力腔（11）下端壁转动连接有旋转轴（24），所述旋转轴（24）一端位于所述转动腔（12）内，所述旋转轴（24）固定连接有位于所述动力腔（11）内的转动轮（27）。

5.据权利要求4所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述旋转轴（24）固定连接有位于所述转动腔（12）内的所述转动块（28），所述转动块（28）内设有关于所述旋转轴（24）中心对称的四个放置腔（39），所述放置腔（39）下端壁内设有压力腔（34），所述压力腔（34）靠近所述旋转轴（24）一侧端壁内设有缓冲腔（30），所述压力腔（34）内滑动连接有压力板（33），所述压力板（33）远离所述旋转轴（24）一侧端面固定连接有压力块（35），所述压力块（35）远离所述压力板（33）一侧端面贯穿所述转动块（28）。

6.据权利要求5所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述压力板（33）靠近所述旋转轴（24）一侧端面与所述压力腔（34）靠近所述旋转轴（24）一侧端壁连接设有缓冲弹簧（32）。

7.据权利要求5所述的一种芯片封装点胶设备，其特征在于：所述放置腔（39）前后左右端壁内对称设有四个固定腔（37），所述固定腔（37）内滑动连接有从动板（41），所述从动板（41）固定连接有一端位于所述放置腔（39）内的推力杆（40），所述推力杆（40）位于所述放置腔（39）内的一侧端面固定连接有固定块（38）。