CN113939744B - 连接器测定用探针以及连接器的测定方法 - Google Patents

连接器测定用探针以及连接器的测定方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供连接器测定用探针以及连接器的测定方法。连接器测定用探针(101)连接于被测定连接器。多个探针部(10)分别具有外部导体(12)和与信号端子接触的中心导体(11A～11H)。柱塞(2)具备用于分别插通探针部(10)的插通孔(H)以及与被测定连接器的接地端子接触的接地导体部(20)。中心导体(11A～11H)能够从柱塞(2)的主面(MS)突出地在相对于外部导体(12)绝缘的状态下被保持。接地导体部(20)具有突出部，该突出部在多个探针部(10)中的相邻的一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)与另一个探针部(10)的中心导体(11A～11H)之间向中心导体的(11A～11H)的突出方向以及沿着主面(MS)的方向突出。

Description

连接器测定用探针以及连接器的测定方法
技术领域
本发明涉及连接于构成电信号、电压、电流等的路径的一部分的连接器，并检查具备该连接器的电子设备的连接器测定用探针以及连接器的测定方法。
背景技术
在专利文献1中，示出了抵接于设置在电子设备的电路基板等的多个连接器，并同时测定在电子设备的多个部位传输的信号的探针。若使用这样的探针，则避免由配置多个探针导致的探针彼此的接触，即使电路基板被小型化、高密度化也容易进行测定。
专利文献1：国际公开第2016/072193号
在专利文献1所示的探针中，存在在多个同轴连接器排列的情况下，更高密度化，而在端子间进一步变窄的情况下，信号端子间的干扰会变得明显的担忧。另外，在将多极连接器等设为被测定物的情况下，成为端子间未被屏蔽的构造。或者，也存在只有在嵌合于对方的连接器的状态下才会成为屏蔽构造，而在与对方的连接器为非连接状态下不成为屏蔽构造的情况。在这些情况下，信号端子间的隔离均成为问题。
这样，在抵接于多个信号电极，并对这多个信号电极同时进行测定的连接器测定用探针中，存在信号路径彼此相互干扰而无法进行正确的测定的情况。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种提高信号路径彼此的隔离的连接器测定用探针以及连接器的测定方法。
作为本公开的一个例子的连接器测定用探针是针对具有多个信号端子以及多个接地端子的被测定连接器的测定用探针，其特征在于，具备：分别同轴构造的多个探针部，具有与上述信号端子接触的中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔、和与上述接地端子接触的接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出。
另外，在本公开中作为一个例子的连接器的测定方法是使用测定用探针测定具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的连接器的测定方法，其特征在于，上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔、和接地导体部，上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出，通过使上述中心导体与上述信号端子接触，并使上述接地导体部与上述接地端子接触，来测定上述被测定连接器。
根据上述构造，探针部的相邻的中心导体被接地导体部屏蔽。
根据本发明，可以获得信号路径彼此的隔离较高的连接器测定用探针。另外，可以在信号路径彼此的隔离较高的状态下进行连接器的测定。
附图说明
图1是第一实施方式的连接器测定用探针101的立体图。
图2是连接器测定用探针101的俯视图。
图3是被测定连接器301的立体图。
图4是被测定连接器301的俯视图。
图5是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分纵剖视图。
图6是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分横剖视图。
图7的(A)是示出本实施方式的连接器测定用探针101的反射特性以及隔离特性的图，图7的(B)是示出作为比较例的连接器测定用探针的反射特性以及隔离特性的图。
图8是第二实施方式的连接器测定用探针102的立体图。
图9是连接器测定用探针102的俯视图。
图10的(A)是第三实施方式的连接器测定用探针103的立体图。图10的(B)是连接器测定用探针103的测定对象的连接器的立体图。
图11的(A)是连接器测定用探针103以及被测定连接器303的剖视图。图11的(B)是连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303的状态下的剖视图。
图12的(A)是示出连接器测定用探针103中的接地导体部20的形成区域的例子的俯视图。图12的(B)是被测定连接器303的俯视图。
图13的(A)、图13的(B)、图13的(C)是示出接地导体部20的形成位置的例子的俯视图。
图14是第四实施方式的连接器测定用探针104立体图。
图15的(A)是第五实施方式的连接器测定用探针105以及被测定连接器305的剖视图。图15的(B)是连接器测定用探针105抵接于被测定连接器305的状态的剖视图。
图16的(A)是第六实施方式的连接器测定用探针106以及被测定连接器306的剖视图。图16的(B)是连接器测定用探针106抵接于被测定连接器306的状态下的剖视图。
图17是第七实施方式的连接器测定用探针107的立体图。
图18的(A)是第七实施方式的连接器测定用探针107的俯视图，图18的(B)是连接器测定用探针107的剖视图。
图19是第八实施方式的连接器测定用探针108的立体图。
图20的(A)是第八实施方式的连接器测定用探针108的俯视图，图20的(B)是连接器测定用探针108抵接于被测定连接器308的状态下的剖视图。
图21的(A)是第九实施方式的连接器测定用探针109的俯视图，图21的(B)是连接器测定用探针109抵接于被测定连接器309的状态下的剖视图。
图22是第十实施方式的被测定连接器310的立体图。
图23的(A)是连接器测定用探针110以及被测定连接器310的剖视图。图23的(B)示出将被测定连接器310安装于连接器测定用探针110的状态。
具体实施方式
《第一实施方式》
图1是第一实施方式的连接器测定用探针101的立体图。图2是连接器测定用探针101的俯视图。该连接器测定用探针101是针对具有多个信号端子以及多个接地端子的被测定连接器的测定用探针。图3是被测定连接器301的立体图，图4是其俯视图。
图3、图4所示的被测定连接器301由绝缘部件30以及被该绝缘部件30支承的多个端子和电极构成。具体而言，具备八个信号端子31、八个接地端子32以及外部导体33。在本例中，信号端子31与接地端子32在X轴方向上交替配置。另外，形成有两列由四个信号端子31和四个接地端子32构成的列。
上述被测定连接器301安装于电子设备的电路基板。被测定连接器301的信号端子31例如连接于毫米波频带的高频信号的传输线路。或者，这些信号端子31是高频信号的传输线路的一部分。
图1、图2所示的连接器测定用探针101经由多个同轴电缆或多芯电缆连接于测定装置。该连接器测定用探针101的前端部在Z轴方向上相对于上述被测定连接器301插拔。在将连接器测定用探针101的前端部***至被测定连接器301的状态(绝缘状态)下，通过上述测定装置测定上述电子设备的规定特性。
连接器测定用探针101具备八个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11A～11H、外部导体12以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11A～11H在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于外部导体12。
柱塞2例如由不锈钢制成，具有导电性。在柱塞2具有用于分别插通探针部10的插通孔H。由于探针部10的外部导体12与插通孔H的内表面接触，因此探针部10的外部导体12与柱塞2电导通。
探针部10在其中心导体11A～11H的前端能够从柱塞2的主面MS突出的状态下保持于绝缘体部13。中心导体11A～11H的后端被螺旋弹簧朝前端方向施力。因此，中心导体11A～11H的前端以相当于螺旋弹簧的反向作用力的载荷抵接于被测定连接器的信号端子。
柱塞2具备与被测定连接器的接地端子接触的第一接地导体部20、第二接地导体部20这两个接地导体部20。接地导体部20是沿着多个探针部10的列在主面MS上连续地形成的导体。在该接地导体部20具有突出部21A～21J，该突出部21A～21J在多个探针部10中的相邻的一个探针部10的中心导体11A～11H与另一个探针部10的中心导体11A～11H之间突出。
在本例中，接地导体部20与柱塞2一体化。即，接地导体部20是与柱塞2的一体物。例如，接地导体部20通过切削加工形成为从柱塞2的主面突出。此外，也可以独立地加工接地导体部20，并通过导电性粘合剂等粘合于柱塞2。另外，也可以独立地制作接地导体部20，通过使其嵌合于柱塞2的主面来组装。此外，接地导体部20不限于两列。例如也可以为三列以上。
虽然未图示，但包含接地导体部20的柱塞2与同轴电缆或者多芯电缆的包围芯线的外部导体等接地、测定装置的接地电连接。
另外，从中心导体11A～11H的突出方向(Z轴方向)观察，接地导体部20具备位于将多个中心导体11A～11H的周围部分包围的位置的包围部22A～22H。在图2所示的例子中，八个包围部22A～22H分别具有凹形状，通过这些包围部22A～22H包围八个中心导体11A～11H的周围。
如图2所示，多个探针部10沿着相互平行的第一列C1以及第二列C2配置。
第一接地导体部20具有多个突出部21A～21E和形成于多个突出部21A～21E之间的多个包围部22A～22D，第二接地导体部20具有多个突出部21F～21J和形成于多个突出部21F～21J之间的多个包围部22E～22H。从在主面MS上相对于上述第一列以及第二列的垂直方向观察，第一接地导体部20的多个突出部21A～21D与第二接地导体部20的多个包围部22E～22H对置。另外，第二接地导体部20的多个突出部21F～21I与第一接地导体部20的多个包围部22A～22D对置。
如图2所示，突出部21在沿着主面MS的方向(Y轴方向)上也突出，在第一列C1的探针部10中的相邻的中心导体间，突出部21A、21B、21C、21D的沿着主面MS的突出方向的延长线分别与第二列C2的探针部10的中心导体11E～11H相交。例如，在图2中，从第一列C1向第二列C2方向延伸的前端带箭头的直线是突出部21C在第一列C1的探针部10中的相邻的中心导体间沿着主面MS的突出方向的延长线。该延长线与第二列C2的探针部10的中心导体11F相交。即使交换第一列C1与第二列C2，该关系也相同。例如，从第二列C2向第一列C1方向延伸的前端带箭头的直线是突出部21G在第二列C2的探针部10中的相邻的中心导体间沿着主面MS的突出方向的延长线。该延长线与第一列C1的探针部10的中心导体11C相交。
另外，不仅多个中心导体11A～11H整体被多个包围部22A～22H包围，中心导体11A～11H分别也被其X轴方向的两侧部的突出部(突出部21A～21J中的两个突出部)包围。进一步，也被对置的列的突出部包围。例如，中心导体11F被包围部22F、突出部21G、21H以及突出部21C包围。同样地，例如，中心导体11C被包围部22C、突出部21C、21D以及突出部21G包围。
在将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下，连接器测定用探针101的接合部23接合于被测定连接器301的接合部33E(图3)。通过该接合确保连接器测定用探针101相对于被测定连接器301的嵌合状态。
接地导体部20具有与被测定连接器301的接地端子32接触的接触部Ei、Eo。接触部Ei与被测定连接器301的接地端子32的靠近中心的内侧面接触，接触部Eo与被测定连接器301的接地端子32的靠近外侧的内侧面接触。
图5是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分纵剖视图。图6是将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下的部分横剖视图。图5是图6中的Y－Y部分上的截面的一部分。另外，图6的横截面的高度相当于图5中的S－S部分。
在将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下，连接器测定用探针101的探针部10的中心导体11C的前端抵接于被测定连接器301的信号端子31的上表面并电连接。另外，连接器测定用探针101的接地导体部20的接触部Ei、Eo与被测定连接器301的接地端子32接触并电连接。
图7的(A)是表示本实施方式的连接器测定用探针101的反射特性以及隔离特性的图，图7的(B)是表示作为比较例的连接器测定用探针的反射特性以及隔离特性的图。作为该比较例的连接器测定用探针不具备图1、图2所示的突出部21A～21J。
在图7的(A)、图7的(B)中，反射特性RL1是图1、图2所示的八个探针部10中的两端以外的探针部10中的反射损耗，反射特性RL2是图1、图2所示的八个探针部10中的两端的探针部10中的反射损耗。另外，隔离ISO－C是从被测定连接器301侧观察的相邻的探针部10间的隔离，隔离ISO－P是从连接器测定用探针101侧观察的相邻的探针部10间的隔离。
在作为比较例的连接器测定用探针中，在55GHz下仅获得－5dB左右的反射损耗特性。另外，在55GHz下仅获得－13dB以下的探针间隔离特性。
与此相对的，根据本实施方式的连接器测定用探针101，在55GHz以下的频带获得－20dB以下的反射损耗特性。另外，在55GHz以下的频带获得－40dB以下的探针间隔离特性。
根据本实施方式，在将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下，通过连接器测定用探针101的接地导体部20的突出部21A～21J进行中心导体11A～11H间的电磁场的屏蔽。另外，由于中心导体11A～11H被包围部22A～22H以及突出部21A～21J包围，在将连接器测定用探针101安装于被测定连接器301的状态下，未被接地导体包围的区域变短，而确保阻抗匹配。也就是说，能够进行确保了阻抗匹配的低反射状态下的测定。并且，由于中心导体11A～11H被包围部22A～22H以及突出部21A～21J包围，因此实现与外部之间的电磁场的屏蔽。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，示出接地导体部的形状与第一实施方式中示出的例子不同的连接器测定用探针。
图8是第二实施方式的连接器测定用探针102的立体图。图9是连接器测定用探针102的俯视图。与之前示出的连接器测定用探针101相同地，连接器测定用探针102也是针对具有多个信号端子以及多个接地端子的被测定连接器的测定用探针。
连接器测定用探针102具备八个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11、外部导体12以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于外部导体12。探针部10相对于柱塞2的安装构造如第一实施方式所示。
柱塞2具备与被测定连接器的接地端子接触的八个接地导体部20。如图9所示，在接地导体部20具有在多个探针部10中的相邻的一个探针部10的中心导体11与另一个探针部10的中心导体11之间在Z轴方向上突出的突出部21。
如图9所示，多个探针部10沿着相互平行的第一列C1以及第二列C2配置。
如图9所示，突出部21也在沿着主面MS的Y轴方向上突出，在第一列C1的探针部10中的相邻的中心导体间，突出部21的沿着主面MS的突出方向的延长线分别与第二列C2的探针部10的中心导体11相交。也就是说，在图9中，从第一列C1向第二列C2方向延伸的前端带箭头的直线是突出部21在第一列C1的探针部10中的相邻的中心导体间沿着主面MS的突出方向的延长线。该延长线与第二列C2的探针部10的中心导体11相交。即使交换第一列C1与第二列C2，该关系也相同。例如，从第二列C2向第一列C1方向延伸的前端带箭头的直线是突出部21在第二列C2的探针部10中的相邻的中心导体间沿着主面MS的突出方向的延长线。该延长线与第一列C1的探针部10的中心导体11相交。
接地导体部20具有与被测定连接器301(图3、图4)的接地端子32接触的接触部Ei、Eo。接触部Ei与被测定连接器301的接地端子32的靠近中心的内侧面接触，接触部Eo与被测定连接器301的接地端子32的靠近外侧的内侧面接触。
根据第二实施方式，在将连接器测定用探针102安装于被测定连接器301的状态下，通过连接器测定用探针102的接地导体部20的突出部21实现相互相邻的中心导体11间的电磁场的屏蔽。
《第三实施方式》
在第三实施方式中，示出接地导体部的形状等与在此之前示出的例子不同的连接器测定用探针。
图10的(A)是第三实施方式的连接器测定用探针103的立体图。图10的(B)是作为连接器测定用探针103的测定对象的连接器的立体图。
连接器测定用探针103具有两个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于柱塞2。
被测定连接器303由绝缘部件30和支承于该绝缘部件30的信号端子31以及接地端子32构成。通过一个信号端子31、一个接地端子32以及支承这些端子的绝缘部件30构成一个同轴连接器。在本例中，由两个同轴连接器构成被测定连接器303。
上述被测定连接器303安装于电子设备的电路基板。被测定连接器303的信号端子31以及接地端子32例如连接于高频信号的传输线路。
图10的(A)、图10的(B)所示的连接器测定用探针103经由两个电缆连接于测定装置。在图10的(A)、图10的(B)所示的例子中，两个探针部10的中心导体11以及同轴连接器的信号端子31分别配置为排列在X轴方向上，连接器测定用探针103的前端部在Z轴方向上抵接于上述被测定连接器303。在使连接器测定用探针103的前端部抵接于被测定连接器303的状态下，通过上述测定装置测定上述电子设备的规定特性。
柱塞2例如是不锈钢的成型体，具有导电性。在柱塞2具有用于分别插通探针部10的插通孔H。
探针部10在其中心导体11的前端能够从柱塞2的主面MS突出的状态下保持于绝缘体部13。中心导体11的后端被螺旋弹簧朝前端方向(Z轴方向)施力。因此，中心导体11的前端以相当于螺旋弹簧的反向作用力的载荷抵接于被测定连接器的信号端子31。
柱塞2具备与被测定连接器的接地端子接触的接地导体部20。该接地导体部20具有从柱塞2的主面MS在两个探针部10的中心导体11的突出方向(Z轴方向)上突出规定尺寸的突出部。在本例中，接地导体部20整体为突出部。
图11的(A)是连接器测定用探针103以及被测定连接器303的剖视图。图11的(B)是连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303的状态的剖视图。
如图11的(A)、图11的(B)所示，在使连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303的状态下，连接器测定用探针103的接地导体部20的短边的中央附近抵接于被测定连接器303的接地端子32。在图11的(B)中，用圆包围的部位是这些抵接部。柱塞2的下表面的外周部形成有锥形的引导部24。因此，在使连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303时，引导部24在被测定连接器的接地端子32上滑动，连接器测定用探针103相对于被测定连接器303的位置固定在规定位置。另外，引导部24通过其引导作用，使连接器测定用探针103的中心导体11的中心轴与被测定连接器303的信号端子31的中心轴在XY平面内(相对于中心导体11的延伸方向垂直的平面内)对齐。
另外，在使连接器测定用探针103抵接于被测定连接器303的状态下，引导部24屏蔽被测定连接器303与连接器测定用探针103的连接部的周围，因此抑制该引导部24的内外的电磁场的干扰。
通过上述构造，相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间被接地导体部20屏蔽。另外，通过形成引导部24，柱塞2的下表面的外边缘向中心导体11的突出方向突出，因此该柱塞2的下表面的外边缘屏蔽连接器测定用探针103与其外部之间。
在本例中，示出了接地导体部20与被测定连接器303的接地端子32接触的例子，但也可以是不接触的结构。这样，由于接地导体部20的突出部存在于相邻的探针部10的中心导体11间，能够抑制相邻的探针部10的中心导体11间的干扰。但是，使接地导体部20的突出部与接地端子32接触能够将相邻的探针部10的中心导体11间物理地隔断，因此干扰抑制效果较高。
在图10的(A)、图10的(B)、图11的(A)、图11的(B)中，示出了接地导体部20的Y轴方向的宽度比绝缘体部13的宽度宽，另外，X轴方向的宽度为两个探针部10的间隔的大致全宽的例子，但接地导体部20的形成范围不限于此。
图12的(A)是表示连接器测定用探针103中的上述接地导体部20的形成区域的例子的俯视图。图12的(A)中的虚线表示适合形成接地导体部20的区域。图12的(B)是被测定连接器303的俯视图，图中的虚线表示使连接器测定用探针103抵接于该被测定连接器303的状态下的适合形成上述接地导体部20的区域。在图12的(A)、图12的(B)中用虚线包围的范围并不是接地导体部20的外形线，而表示若在该区域内存在接地导体部20，则起到基于该接地导体部20的屏蔽效果的范围。
此外，作为前提，除去在妨碍探针部10的中心导体11与被测定连接器303的信号端子31的接触的位置存在接地导体部20的状态。
如图12的(A)、图12的(B)所示，连接器测定用探针103的中心导体11的排列方向(X轴方向)上的接地导体部20的形成区域的宽度是相邻的被测定连接器的信号端子31的外边缘间的宽度。另外，相对于连接器测定用探针103的中心导体11的排列方向(X轴方向)的正交方向(Y轴方向)上的接地导体部20的形成区域的宽度是被测定连接器的接地端子32的宽度。
若在图12的(A)中以虚线示出的区域存在接地导体部20，则相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间被接地导体部20屏蔽。
此外，在图11的(B)中，示出了接地导体部20的两个短边分别抵接于两个被测定连接器的接地端子32的例子，但在仅一个短边抵接于接地端子32的情况下，也存在相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间的屏蔽效果。
图13的(A)、图13的(B)、图13的(C)是表示接地导体部20的形成位置的例子的俯视图。在这些图中，虚线与图12的(B)所示的虚线相同是形成接地导体部20的合适区域。在图13的(A)的例子中，接地导体部20与被测定连接器303的两个接地端子32中的一个接地端子32接触。在图13的(B)、图13的(C)的例子中，接地导体部20与被测定连接器303的两个接地端子32接触。特别是，在图13的(C)的例子中，接地导体部20形成在架设在穿过两个信号端子31之间的直线上的位置。
接地导体部20优选形成于用虚线所示的合适区域内，但特别优选接近信号端子31彼此的直线上，即中心导体11彼此的直线上。另外，进一步优选接地导体部20不仅是与一个接地端子32接触，而是与双方的接地端子32接触。并且，相对于信号端子31彼此的直线的正交方向，即相对于中心导体11彼此的直线的正交方向上的接地导体部20的宽度W越宽，则信号路径彼此的隔离越提高。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，示出接地导体部的形状等与在此之前示出的例子不同的连接器测定用探针。
图14是第四实施方式的连接器测定用探针104立体图。作为该连接器测定用探针104的测定对象的连接器的结构如图10的(B)所示。
连接器测定用探针104具备两个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于柱塞2。
柱塞2例如为不锈钢的成型体，具有导电性。在柱塞2具有用于分别插通探针部10的插通孔H。
探针部10在其中心导体11的前端能够从柱塞2的主面MS突出的状态下保持于绝缘体部13。中心导体11的后端被螺旋弹簧朝前端方向(Z轴方向)施力。
柱塞2具备与被测定连接器的接地端子接触的两个接地导体部20。该接地导体部20具有从柱塞2的主面MS在两个探针部10的中心导体11的突出方向(Z轴方向)上突出规定尺寸的突出部。在本例中，接地导体部20分别整体为突出部。
如本实施方式所示，接地导体部20也可以在相邻的中心导体11之间存在多个。这样，通过使接地导体部20(突出部)针对每个作为抵接目的地的被测定连接器的接地端子(图10的(B)所示的接地端子32)分离，能够容易地提高接地导体部20(突出部)对接地端子32的抵接压力。
此外，在图14中，示出了具备两个接地导体部20的例子，但也可以设置一个接地导体部20。即使在该接地导体部20抵接于一个接地端子32的情况下，也存在相邻的探针部10的中心导体11间以及相邻的同轴连接器的信号端子31间的屏蔽效果。
《第五实施方式》
在第五实施方式中，示出在被测定连接器的接地端子与连接器测定用探针的接地导体部的抵接构造上具有特征的连接器测定用探针。
图15的(A)是第五实施方式的连接器测定用探针105以及被测定连接器305的剖视图。图15的(B)是连接器测定用探针105抵接于被测定连接器305的状态的剖视图。被测定连接器305的结构与图10的(B)所示的被测定连接器303相同。
连接器测定用探针105的接地导体部20的示意结构如图10的(A)所示，但其短边具有宽度向从突出部的前端部向基部的方向扩宽的倾斜面。也就是说，在短边形成有锥形部20T。在被测定连接器305的接地端子32的上表面附近的外边缘形成有锥形部32T。即，锥形部32T的截面形状为锥形。
如图15的(A)、图15的(B)所示，在使连接器测定用探针105抵接于被测定连接器305的状态下，连接器测定用探针105的接地导体部20的短边的中央附近的锥形部20T抵接于被测定连接器305的接地端子32的锥形部32T。在图15的(B)中用圆包围的部位是这些抵接部。
此外，在图15的(A)、图15的(B)中，示出接地导体部20的两个锥形部20T分别抵接于被测定连接器305的两个接地端子32的锥形部32T的例子，但也可以是接地导体部20的单个锥形部20T抵接于单个接地端子32的构造。
根据本实施方式，由于被测定连接器305的接地端子32与连接器测定用探针105的接地导体部20的接触面积变大，因此相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间的屏蔽效果提高。另外，能够容易地将连接器测定用探针105相对于被测定连接器305对位。
《第六实施方式》
在第六实施方式中，示出在被测定连接器的接地端子与连接器测定用探针的接地导体部的抵接构造上具有特征的连接器测定用探针。
图16的(A)是第六实施方式的连接器测定用探针106以及被测定连接器306的剖视图。图16的(B)是连接器测定用探针106抵接于被测定连接器306的状态的剖视图。被测定连接器306的结构与图10的(B)所示的被测定连接器303相同。
连接器测定用探针106的接地导体部20的示意结构如图10的(A)所示，但其短边分别与被测定连接器306的两个接地端子32接触。
此外，在图16的(A)、图16的(B)中，示出了接地导体部20的两个侧面分别抵接于被测定连接器306的两个接地端子32的外侧面的例子，但也可以是接地导体部20的单个侧面抵接于单个接地端子32的构造。
根据本实施方式，由于被测定连接器306的接地端子32与连接器测定用探针106的接地导体部20的接触面积增大，因此相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间的屏蔽效果提高。另外，能够容易地将连接器测定用探针106相对于被测定连接器306对位。
《第七实施方式》
在第七实施方式中，示出在连接器测定用探针的接地导体部相对于被测定连接器的接地端子的构造上具有特征的连接器测定用探针。
图17是第七实施方式的连接器测定用探针107的立体图。图18的(A)是第七实施方式的连接器测定用探针107的俯视图，图18的(B)是连接器测定用探针107的剖视图。图外的被测定连接器的构造如图10的(B)、图15的(A)所示。
连接器测定用探针107具有两个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于柱塞2。
在连接器测定用探针107的主面MS形成有接地导体部20。与图10的(A)所示的接地导体部20不同，该接地导体部20的一部分沿卷绕方向遍及规定长度地包围探针部10的中心导体11。在本例中，在垂直方向观察主面MS，该接地导体部20的一部分形成为半圆状，以包围半周。另外，在接地导体部20的上述半圆状部分形成有锥形部20T。在使连接器测定用探针107抵接于被测定连接器的状态下，连接器测定用探针107的接地导体部20的半圆状部分的锥形部20T抵接于被测定连接器的接地端子32的锥形部(图15的(A)中表示的锥形部32T)。
根据本实施方式，由于被测定连接器的接地端子与连接器测定用探针107的接地导体部20的接触面积变大，因此相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间的屏蔽效果提高。另外，由于通过接地导体部20包围被测定连接器的信号端子以及探针的中心导体11的周围的更广的范围，因此上述屏蔽效果进一步提高，而信号路径彼此的隔离有效提高。
在本实施方式中，由于接地导体部20的锥形部20T沿着被测定连接器的接地端子形成半圆形状，因此该接地导体部20的锥形部20T与被测定连接器的接地端子被引导到沿着主面MS的方向。因此，即使没有如图10的(A)所示的引导部24也进行上述引导。
此外，在本实施方式中，由于在柱塞2的主面MS的外周未形成突出部，因此在图18的(B)中以椭圆包围示出的部分形成空间。因此，能够在安装有被测定连接器的电路基板的以上述椭圆包围的部分搭载被测定连接器以外的部件。
在本实施方式中，也如图10的(A)、图11的(A)、图11的(B)等所示的那样，也可以为柱塞2的下表面的外边缘向中心导体11的突出方向突出的构造。根据该构造，该柱塞2的下表面的外边缘能够将连接器测定用探针107与其外部之间屏蔽。
《第八实施方式》
在第八实施方式中，示出接地导体部相对于被测定连接器的接地端子的突出位置与在此之前所示的例子不同的连接器测定用探针。
图19是第八实施方式的连接器测定用探针108的立体图。图20的(A)是第八实施方式的连接器测定用探针108的俯视图，图20的(B)是连接器测定用探针108抵接于被测定连接器308的状态的剖视图。被测定连接器308的结构与图10的(B)所示的被测定连接器303相同。
连接器测定用探针108具有两个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于柱塞2。
在连接器测定用探针108的主面MS形成有两个接地导体部20。与图10的(A)所示的接地导体部20不同，在垂直方向观察主面MS，该接地导体部20的一部分形成为半圆状，以包围探针部10的中心导体11的半周。另外，在接地导体部20的上述半圆状部分形成有锥形部20T。在使连接器测定用探针108抵接于被测定连接器308的状态下，连接器测定用探针108的接地导体部20的半圆状部分的锥形部20T与被测定连接器308的接地端子32的突端附近的内边缘接触。
在本实施方式中，相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间也被接地导体部20屏蔽。
此外，在本实施方式中，也与第七实施方式的情况同样地，由于在柱塞2的主面MS的外周未形成突出部，因此在图20的(B)中以椭圆包围示出的部分形成空间。因此，能够在安装有被测定连接器的电路基板的以上述椭圆包围的部分搭载被测定连接器以外的部件。
《第九实施方式》
在第九实施方式中，示出在接地导体部的突出部相对于被测定连接器的接地端子的构造上具有特征的连接器测定用探针。
图21的(A)是第九实施方式的连接器测定用探针109的俯视图，图21的(B)是连接器测定用探针109抵接于被测定连接器309的状态的剖视图。被测定连接器309的结构与图10的(B)所示的被测定连接器303相同。
在连接器测定用探针109的主面MS突出形成有两个接地导体部25。这些接地导体部25是探针销，通过内部的螺旋弹簧在相对于主面MS的垂直方向上弹性地突出。如图21的(B)所示，接地导体部25被压入柱塞2，接地导体部25配置在与被测定连接器309的接地端子32的顶缘抵接的位置。该接地导体部25与柱塞2电导通。
此外，在图21的(A)、图21的(B)中，示出了接地导体部25抵接于接地端子32的顶面的例子，但接地导体部25也可以抵接于接地端子32的锥形部。
根据本实施方式，也能够吸收接地导体部25以及接地端子32的高度偏差(由制造精度导致的偏差等)。在本实施方式中，相邻的探针部10的中心导体11间、以及相邻的同轴连接器的信号端子31间也被接地导体部25屏蔽。
《第十实施方式》
在第十实施方式中，示出与在此之前示出的例子不同的被测定连接器以及与之对应的连接器测定用探针的构造。
图22是第十实施方式的被测定连接器310的立体图。该被测定连接器310是双同轴开关连接器，具备绝缘部件30、开口OP、内部端子34以及外部端子35。被测定连接器310的底面为大致矩形，沿其两个长边分别形成有两个内部端子34。该同轴开关连接器例如是WO2014/013834A1所公开的同轴连接器，通过从开口OP***连接器测定用探针，而内部端子间的连接分离，并且连接器测定用探针与内部端子电连接。
图23的(A)是连接器测定用探针110以及被测定连接器310的剖视图。图23的(B)表示将连接器测定用探针110安装于被测定连接器310的状态。
连接器测定用探针110具备两个探针部10和保持这些探针部10的柱塞2。各探针部10分别具有中心导体11以及绝缘体部13。探针部10的中心导体11在被绝缘体部13绝缘的状态下保持于柱塞2。柱塞2的下表面的外周部形成有锥形的引导部24。
柱塞2具备与被测定连接器310的外部端子35接触的接地导体部20。该接地导体部20从柱塞2的主面MS向两个中心导体11的突出方向突出。
如图23的(B)所示，在将连接器测定用探针110安装于被测定连接器310的状态下，连接器测定用探针110的中心导体11抵接于被测定连接器310内的内部端子34，并且内部端子34被按下，从而内部端子34和与该内部端子34接触的图外的内部端子之间分离。
通过上述构造，相邻的探针部10的中心导体11间被接地导体部20屏蔽。
《其他实施方式》
在第一实施方式、第二实施方式中，例示出了以多个信号端子配置成两列的被测定连接器301为对象，而具备两列探针部10的连接器测定用探针，但探针部10不限于多列。例如也可以仅设置一列。
另外，在第一实施方式、第二实施方式中，将被测定连接器301所具有的多个信号端子配置成两列，将在一列与另一列间处于信号端子的配置间距偏移半间距的关系的被测定连接器设为测定对象，但对于相邻的列的信号端子的配置间距未偏移的被测定连接器，也能够同样地应用。
最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为示例，并不是限制性的内容。对本领域技术人员来说能够适当进行变形以及变更。本发明的范围不是通过上述实施方式示出，而由权利要求书示出。进一步，在本发明的范围内，包含从与权利要求书内等同的范围内的实施方式的变更。
附图标记说明
C1...第一列；C2...第二列；Ei、Eo...接触部；H...插通孔；MS...主面；OP...开口；2...柱塞；10...探针部；11、11A～11H...中心导体；12...外部导体；13...绝缘体部；20...接地导体部；20T...锥形部；21、21A～21J...突出部；22A～22H...包围部；23...接合部；24...引导部；25...接地导体部；30...绝缘部件；31...信号端子；32...接地端子；32T...锥形部；33...外部导体；33E...接合部；34...内部端子；35...外部端子；101～110...连接器测定用探针；301、303～306、309、310...被测定连接器。

Claims (15)

1.一种连接器测定用探针，是针对具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的测定用探针，
上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有与上述信号端子接触的中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔和接地导体部，
上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，
上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出，
在将沿着上述主面连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的第一方向的宽度设为第一宽度，并将沿着上述主面相对于上述第一方向的正交方向上的上述接地端子的宽度设为第二宽度时，上述突出部的至少一部分存在于由上述第一宽度与上述第二宽度包围的矩形区域内。
2.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，具有：
外部导体，在上述插通孔内包围上述中心导体；以及
绝缘部件，将上述外部导体与上述中心导体绝缘，
由上述中心导体、上述外部导体以及上述绝缘部件构成同轴线路。
3.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，
在上述插通孔内具有将上述中心导体与上述柱塞绝缘的绝缘部件，
由上述中心导体、上述柱塞以及上述绝缘部件构成同轴线路。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述突出部具有宽度向从该突出部的前端部向基部的方向扩宽的倾斜面。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述突出部在上述突出方向上以弹性状态可动。
6.根据权利要求1所述的连接器测定用探针，其中，
从相对于上述主面的垂直方向观察，上述突出部配置为架设在连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的线上。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述接地导体部由沿上述主面连续的导体形成。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述接地导体部具备包围部，从上述中心导体的突出方向观察，上述包围部位于包围上述中心导体的周围的位置。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述多个探针部成列配置。
10.根据权利要求9所述的连接器测定用探针，其中，
上述接地导体部是沿着上述多个探针部的列在上述主面上连续地形成的导体，
上述接地导体部具有多个上述突出部。
11.根据权利要求9所述的连接器测定用探针，其中，
上述列由相互平行的第一列以及第二列构成。
12.根据权利要求11所述的连接器测定用探针，其中，
上述接地导体部具有第一接地导体部以及第二接地导体部，
上述第一接地导体部是沿着上述第一列在上述主面上连续地形成的导体，
上述第二接地导体部是沿着上述第二列在上述主面上连续地形成的导体，
上述第一接地导体部以及上述第二接地导体部具有多个上述突出部和多个包围部，其中，上述多个包围部形成在上述多个突出部之间，
在上述主面上从相对于上述第一列以及上述第二列的垂直方向观察，上述第一接地导体部的上述多个突出部与上述第二接地导体部的上述多个包围部对置。
13.根据权利要求11或12所述的连接器测定用探针，其中，
在上述第一列的探针部的中心导体间，上述突出部的沿着上述主面的突出方向的延长线与上述第二列的探针部的中心导体相交。
14.根据权利要求1～3中任一项所述的连接器测定用探针，其中，
上述接地导体部与上述被测定连接器的上述接地端子接触，
上述连接器测定用探针具有引导部，在使上述连接器测定用探针抵接于上述被测定连接器时，上述引导部在上述被测定连接器的上述接地端子上滑动。
15.一种连接器的测定方法，是使用测定用探针测定具有多个信号端子以及接地端子的被测定连接器的连接器的测定方法，
上述测定用探针具备：多个探针部，分别具有中心导体；以及导电性的柱塞，具有用于分别插通该探针部的插通孔和接地导体部，
上述中心导体构成为能够从上述柱塞的主面朝向上述被测定连接器突出，
上述接地导体部在上述主面上具有突出部，该突出部在上述多个探针部中的相邻的一个探针部与另一个探针部之间向上述中心导体的突出方向突出，在将沿着上述主面连接上述相邻的一个探针部的中心导体与上述另一个探针部的中心导体的第一方向的宽度设为第一宽度，并将沿着上述主面相对于上述第一方向的正交方向上的上述接地端子的宽度设为第二宽度时，上述突出部的至少一部分存在于由上述第一宽度与上述第二宽度包围的矩形区域内，
通过使上述中心导体与上述信号端子接触，并使上述接地导体部与上述接地端子接触，来测定上述被测定连接器。
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