CN113929497B - 一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法。所述抗菌防滑陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:在砖坯表面施防滑釉,所述防滑釉的矿物组成为刚玉;将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成;所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min;完成第一阶段烧成后,在施防滑釉后的砖坯表面施抗菌釉并进行第二阶段烧成以使得抗菌釉熔融并实现抗菌釉和防滑釉牢固结合且固定在砖坯表面,获得抗菌防滑陶瓷砖;所述第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。

Description

一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法,属于陶瓷砖生产制造技术领域。
背景技术
目前我国建筑装饰的档次不断提高,大量的公共建筑如酒店、写字楼、商厦以及高档公寓等的地面,大量采用高雅石材板材、抛釉砖等,在美化环境的同时,却也带来日益突出的地面滑倒的安全隐患问题。目前国内公共场所由于地面过于光滑而导致意外滑倒致伤致残等事件不断增多,地面防滑已经成为公共安全的新问题。同时这些公共场所,潮湿的环境、食物残渣、飞沫等极易滋生细菌,如果不能及时清理将会造成大量的细菌污染,危害人们的身体健康。因此开发出具有抗菌防滑功能的瓷砖产品,具有较高的实用价值,可以降低滑倒和感染细菌的风险。目前部分陶瓷企业推出了具有防滑功能的瓷砖,这些瓷砖将较粗的刚玉加入到保护釉中或者使用高温干粒来实现防滑。但是,为了避免刚玉细度过小而被反应掉因此需要使用足够大的刚玉在保护釉外层产生凸起才能具有防滑效果,但是裸露在保护釉外层的凸起容易造成手感粗糙和卡污。部分陶瓷制造企业也推出具有抗菌功能的瓷砖,例如添加负离子粉杀菌,但是由于负离子粉主要依靠放射性元素激发,因而陶瓷产品具有一定的放射性;例如光催化机理杀菌,主要通过产品表面涂覆纳米二氧化钛,但是由于纳米二氧化钛的抗菌作用需依靠紫外线激发,为保持抗菌活性,经常需要对该产品进行300℃左右的低温处理,另外该类陶瓷产品的抗菌耐久性有待提高,且紫外线对人体有危害;例如将银等抗菌剂添加到釉料中直接烧成,但是高温环境容易造成银被氧化从而降低抗菌能力。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种抗菌防滑陶瓷砖及其制备方法,通过同时使用防滑釉和抗菌釉并调整制备工艺,实现了瓷砖抗菌防滑功能的结合,并且该抗菌防滑陶瓷砖手感不粗糙,防滑性能高,抗菌功能优异,对人体和环境无毒无害。
第一方面,本发明提供一种抗菌防滑陶瓷砖的制备方法,包括以下步骤:
在砖坯表面施防滑釉,所述防滑釉的矿物组成为刚玉;
将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成;所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min;
完成第一阶段烧成后,在施防滑釉后的砖坯表面施抗菌釉并进行第二阶段烧成以使得抗菌釉熔融并实现抗菌釉和防滑釉牢固结合且固定在砖坯表面,获得抗菌防滑陶瓷砖;所述第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。
较佳地,所述防滑釉的施加方式为喷釉,防滑釉的比重为1.10~1.15g/cm3,施釉量为60~80g/m2
较佳地,所述抗菌釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:21~26%、Al2O3:1.0~1.5%、CaO:18~21%、MgO:0.2~0.3%、K2O:0.2~0.3%、Na2O:6~8%、B2O3:15~19%、P2O5:4~6%、Ag:0.20~0.30%、ZnO:6~8%、ZrO2:5~7%、烧失:8.8~12%。
较佳地,所述抗菌釉的施加方式为喷釉,抗菌釉的比重为1.05~1.10g/cm3,施釉量为70~90g/m2
较佳地,所述抗菌釉的始融温度为500~550℃。
较佳地,所述抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块粉:50~60%,抗菌剂40~50%;优选地,所述熔块的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:38~42%、Al2O3:1~3%、CaO:11~14%、MgO:0.2~0.4%、K2O:0.1~0.3%、Na2O:10~13%、B2O3:28~32%;所述抗菌剂的化学组成包括:以质量百分比计,Na2O:1~2%、P2O5:11~13%、Ag:0.5~0.7%、SiO2:1~3%、CaO:28~30%、MgO:0.1~0.3%、ZnO:17~18%、ZrO2:14~15%、烧失:21~24%。
较佳地,所述刚玉的目数为325~400目。
较佳地,在砖坯表面施防滑釉前,在砖坯表面施面釉,喷墨打印图案并施保护釉。
第二方面,本发明还提供上述任一项所述的制备方法获得的抗菌防滑陶瓷砖。所述抗菌防滑陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率和金黄色葡萄球菌的抗菌率均在95%以上,干摩擦系数和湿摩擦系数均在0.9以上。
附图说明
图1为本发明实施例1抗菌防滑陶瓷砖在光镜下放大倍数为100倍的砖面效果图。
图2为本发明对比例1抗菌防滑陶瓷砖在光镜下放大倍数为100倍的砖面效果图。
图3为本发明对比例2抗菌防滑陶瓷砖在光镜下放大倍数为100倍的砖面效果图。
图4为本发明对比例3抗菌防滑陶瓷砖在光镜下放大倍数为100倍的砖面效果图。
具体实施方式
通过下述实施方式进一步说明本发明,应理解,下述实施方式仅用于说明本发明,而非限制本发明。在没有特殊说明的情况下,各百分含量指质量百分含量。
以下示例性说明本发明所述抗菌防滑陶瓷砖的制备方法。
利用坯体粉料成型获得砖坯。可利用压机干压成型。所述坯体粉料的组成不受限制,可采用本领域常规的陶瓷砖坯体粉料。例如,所述坯体粉料的化学组成包括,以质量百分比计,SiO2:63.2~65.1%、Al2O3:20~23%、Fe2O3:0.4~0.8%、TiO2:0.2~0.3%、CaO:0.2~0.3%、MgO:0.4~0.60%、K2O:2.2~2.6%、Na2O:2.1~2.6%、烧失:4.4~5.4%。
将砖坯干燥。干燥后的砖坯水分控制在0.3~0.4wt%。上述干燥时间可为70~80分钟。
制备面釉。上述面釉的化学组成可包括:以质量百分比计,SiO2:61.90~64.15%、Al2O3:19.78~22.08%、Fe2O3:0.22~0.4%、TiO2:0.15~0.25%、CaO:0.20~0.4%、MgO:0.1~0.2%、K2O:3~4%、Na2O:3.15~3.77%、ZrO2:3.2~9.6%、烧失:1.50~2.0%。
所述面釉的原料组成可包括;以质量百分比计,钾长石粉:28~35%,钠长石:15~21%,高岭土12~18%,石英砂12~18%,硅酸锆8~12%,氧化铝5~9%,煅烧高岭土3~8%。
作为示例,所述面釉的原料组成为:以质量百分比计,钾长石粉:30%,钠长石:18%,高岭土15%,石英砂15%,硅酸锆10%,氧化铝7%,煅烧高岭土5%。
将面釉按照上述原料配比混合后球磨,过筛,获得面釉釉浆。在球磨过程中,向混合后的原料加入辅料和水。一些实施方式中,所述面釉釉浆的配比为:以质量百分比计,面釉干料(即“所有面釉原料”)70%,三聚磷酸钠0.25%,羧甲基纤维素钠0.15%,水29.75%。所述面釉的325目筛余≤0.6wt%。
可采用喷釉或淋釉方式施面釉。面釉比重可为1.40~1.50g/cm3,施釉量可为450~650g/m2
在施面釉后的砖坯表面喷墨打印图案。喷墨打印图案的颜色和图案依照版面设计效果而变化。
制备保护釉。
所述保护釉的化学组成可包括:以质量百分比计,SiO2:45~50%、Al2O3:18~22%、Fe2O3:0.08~0.15%、TiO2:0.1~0.2%、CaO:0.1~0.3%、MgO:4~6%、BaO:10~13%、ZnO:2~4%、K2O:4~5%、Na2O:1~2%、烧失:4~6%。
作为示例,所述保护釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:48.47%、Al2O3:20.59%、Fe2O3:0.11%、TiO2:0.15%、CaO:0.2%、MgO:4.93%、BaO:11.69%、ZnO:2.98%、K2O:4.38%、Na2O:1.48%、烧失:4.97%。
所述保护釉的原料组成可包括:以质量百分比计,钾长石粉37~43%,氧化锌2~4%,碳酸钡13~17%,烧滑石13~18%,高岭土13~18%,煅烧高岭土2~4%,氧化铝:3~5%。
作为示例,所述保护釉的原料组成包括:以质量百分比计,钾长石粉40%,氧化锌3%,碳酸钡15%,烧滑石15%,高岭土15%,煅烧高岭土3%,氧化铝:4%。
将保护釉按照上述原料配比混合后球磨,过筛,获得保护釉浆。在球磨过程中,向混合后的原料加入辅料和水。一些实施方式中,所述保护釉浆的配比为:以质量百分比计,保护釉干料(即“所有保护釉”)70%,三聚磷酸钠0.25%,羧甲基纤维素钠0.15%,水29.75%。所述保护釉的325目筛余≤0.6wt%。
保护釉可采用喷釉方式施釉。保护釉的比重可为1.30~1.35g/cm3,施釉量可为240~270g/m2
制备防滑釉。所述防滑釉的原料组成为刚玉。该刚玉的目数为325~400目。优选为325目。防滑釉使用325~400目刚玉既可以得到较高的防滑性能,并且由于刚玉比较细,手感也不会太粗糙。值得注意的是,本发明中不能直接将刚玉添加至保护釉或者下述抗菌釉。如果直接把上述目数的刚玉加入到保护釉中,防滑效果会显著降低,原因为:第一,刚玉目数较小,会有部分刚玉与保护釉反应失去防滑效果;第二,刚玉必须裸露在保护釉表面才能具有防滑效果。如果直接把刚玉加到保护釉中,由于保护釉的施加量较多导致有大量刚玉处于保护釉的中下层,因而裸露在保护釉上的刚玉数量很少,这对降低防滑效果。如果把刚玉加入到抗菌釉中使用,由于刚玉的烧成温度高达1300℃以上,刚玉和抗菌釉的共熔温度远远高于抗菌釉的烧成温度(650~750℃),这使得刚玉和抗菌釉在抗菌釉的烧成条件下(即第二阶段烧成)刚玉与抗菌釉基本不会发生共熔,导致刚玉与抗菌釉无法形成一体,从而使得刚玉在抗菌釉中的附着力很差,砖面防滑和耐磨性能显著降低。
所述防滑釉的化学组成可包括:以质量百分比计,SiO2:0.35~0.58%、Al2O3:98.92~99.52%,Na2O:0.20~0.38%、烧失:0.1~0.2%。
该防滑釉的制备过程中不用球磨。制备时,可按照以下配比准备原料:325目刚玉:7~15%,干粒胶水:85~93%。
在喷保护釉后的砖坯表面施防滑釉。防滑釉可采用喷釉方式施釉。防滑釉的比重可为1.10~1.15g/cm3,施釉量可为60~80g/m2。该防滑釉的施加量可以保证优异的防滑效果。
将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成。所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min。
制备抗菌釉。所述抗菌釉的化学组成可包括:以质量百分比计,SiO2:21~26%、Al2O3:1.0~1.5%、CaO:18~21%、MgO:0.2~0.3%、K2O:0.2~0.3%、Na2O:6~8%、B2O3:15~19%、P2O5:4~6%、Ag:0.20~0.30%、ZnO:6~8%、ZrO2:5~7%、烧失:8.8~12%。上述抗菌釉的始融温度是500-550℃。本发明的制备方法中,施加抗菌釉时的温度需要高于抗菌釉的熔融温度,这使得抗菌釉开始熔融形成玻璃体。抗菌釉形成的玻璃体将保护釉、刚玉及抗菌釉粘结在一起,使抗菌釉牢牢的固定在瓷砖上。另外,由于本发明中抗菌釉的施加量较少,这使得抗菌釉层厚度可以忽略不计,因此不会覆盖刚玉从而避免对防滑性能产生影响。
一些实施方式中,所述抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块:50~60%,抗菌剂40~50%。熔块含量过低,不利于抗菌釉的熔融和固定。熔块含量过高,抗菌釉抗菌效果低。所述熔块粉和抗菌剂各自独立地选择为325目及以上。
主要通过抗菌釉中熔块控制抗菌釉中玻璃体的形成。由于制备熔块过程中经过过高温熔炼,且熔块的始熔点在500~550℃,因此在本发明所述陶瓷砖的制备过程中温度达到500℃以上时熔块开始形成玻璃体,随着温度的进行升高熔块基本呈现熔融状态,该熔融形成的玻璃体可以把未熔融的抗菌剂与瓷砖粘结在一起。试验中发现,熔块含量超过50%即可以实现抗菌釉和刚玉的牢固结合。一些实施方式中,熔块的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:38~42%、Al2O3:1~3%、CaO:11~14%、MgO:0.2~0.4%、K2O:0.1~0.3%、Na2O:10~13%、B2O3:28~32%。作为示例,上述熔块的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:40.75%、Al2O3:2.49%、CaO:12.77%、MgO:0.32%、K2O:0.26%、Na2O:11.84%、B2O3:30.71%。
抗菌剂的化学组成包括:以质量百分比计,Na2O:1~2%、P2O5:11~13%、Ag:0.5~0.7%、SiO2:1~3%、CaO:28~30%、MgO:0.1~0.3%、ZnO:17~18%、ZrO2:14~15%、烧失:21~24%。作为示例,上述抗菌剂的化学组成包括:以质量百分比计,Na2O:1.33%、P2O5:12.2%、Ag:0.56%、SiO2:1.9%、CaO:29.10%、MgO:0.19%、ZnO:17.40%、ZrO2:14.60%、烧失:22.50%。
上述抗菌剂的原料组成包括:以质量百分比计,磷酸锆钠载银抗菌剂:30~40%、纳米氧化锌:15~20%、碳酸钙:30~40%、钠长石粉:15~25%。由于磷酸锆钠载银抗菌剂和纳米氧化锌的烧成温度较高,添加碳酸钙和钠长石粉可以降低抗菌剂的烧成温度。
将磷酸锆钠载银抗菌剂与纳米氧化锌、碳酸钙、钠长石粉混合球磨后过325目筛即可得到所述抗菌剂。磷酸锆钠载银抗菌剂既可市售也可以自制得到。例如,磷酸锆钠载银抗菌剂的制备步骤为:(1)原料混合。称取一定量的NaZr2(PO4)3和AgNO3混合并放入三口烧瓶中,加入去离子水。(2)离子交换反应。将三口烧瓶置于油浴中,加热到80℃左右,搅拌三口烧瓶中的反应物使其充分反应,控制pH值并保证pH值在6左右,反应时间为6小时。(3)洗涤除杂。将三口烧瓶中的生成物(生成物为悬浊液)取出,用抽滤漏斗进行抽滤,并在滤液中加入盐酸检验滤液中是否有杂质Ag+,若有白色沉淀产生,说明存在杂质Ag+,反之则不存在杂质Ag+;取出剩余固体再次加入去离子水用玻璃棒搅拌均匀后抽滤,如此反复数次直至滤液中无Ag+。(4)干燥。将载银抗菌剂放入烘箱中干燥,干燥温度为105℃,干燥20小时。(5)研磨。将干燥好的银抗菌剂固体放入研钵中,研磨20分钟左右,之后放入球磨机中球磨10小时,最后得到含银抗菌剂粉末。(6)锻烧。将研磨后的银抗菌剂放入马弗炉中缎烧,锻烧温度为800℃,锻烧时间为12h,最后得到磷酸锆钠载银抗菌剂粉末。
银系抗菌剂中的银单质或者银离子很容易溶出氧化从而失去抗菌作用,而磷酸锆钠表面为多孔型结构,比表面积大、吸附能力强,而且化学稳定性好,耐高温,并能使负载的银离子产生很好的缓释作用。因此,该抗菌剂经过化学处理使得银离子被磷酸锆钠包裹,比直接使用银粉和氧化锌的混合物抗菌效果更好更持久。
一些实施方式中,上述抗菌剂的物相组成为红锌矿(ZnO):15~20%,方解石(CaCO3):30~40%,NaZr2(PO4)3:30~40%,Na2(Hf(OH)6):5~10%,Na3.59Mg2.71(PO4)3:2~5%,非晶相:0~0.1%。例如,上述抗菌剂的物相组成为红锌矿(ZnO):16.81%,方解石(CaCO3):36.58%,NaZr2(PO4)3:35.49%,Na2(Hf(OH)6):7.31%,Na3.59Mg2.71(PO4)3:3.81%,非晶相:0.04%。因为银离子被包裹在磷酸锆钠晶体中,因此做XRD中没有银的晶体。
该抗菌釉的制备过程中不用球磨。制备时,按照以下配比准备原料:325目熔块粉:3~5%、325目抗菌釉粉:3~5%、干粒胶水:90~94%。干粒胶水可以提供足够的悬浮性,使熔块粉和抗菌釉粉不沉淀,并提供足够的保湿性。
在窑炉温度为650~750℃的冷却区将窑炉顶部拆开并用于喷抗菌釉。即施加抗菌釉时窑炉温度为650~750℃。该工艺喷抗菌釉可以解决抗菌釉粉不耐高温的问题,抗菌釉中既含有银离子又含有纳米氧化锌具有双重杀菌效果,同时抗菌釉熔融温度较低,不仅可以把抗菌剂牢固地固定在瓷砖上,同时可以良好地覆盖在防滑釉上,进而提高防滑釉的手感。
在650~750℃喷釉对施釉环境要求较高,要注意落脏等缺陷,还要确保釉浆喷到砖面后才干燥。上述喷釉的温度选择原则为,银系釉抗菌釉在温度高于800℃以后银离子会被氧化成氧化银,氧化锌也会反应从而失去抗菌作用,而温度太低釉料不能熔融导致抗菌釉附着不牢固,易被清理掉。
抗菌釉的比重可为1.05~1.10g/cm3,施釉量可为70~90g/m2。该施加量的抗菌釉在不明显降低防滑效果的同时,还具有良好的抗菌效果。
值得一提的是,在本发明的制备方法中,抗菌釉和防滑釉的施加位置不可以互换,原因是抗菌剂需要与细菌接触才能起到杀菌作用,如果在施加保护釉后直接施加抗菌釉则会导致抗菌剂被保护釉覆盖从而失去杀菌作用。
最后,将施抗菌釉后的砖坯进行第二阶段烧成。第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。该步骤烧成的目的是为了将抗菌釉均匀牢固地固定在瓷砖表面,同时该烧成温度低,不会使抗菌釉失去抗菌效果。
下面进一步例举实施例以详细说明本发明。同样应理解,以下实施例只用于对本发明进行进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,本领域的技术人员根据本发明的上述内容作出的一些非本质的改进和调整均属于本发明的保护范围。下述示例具体的工艺参数等也仅是合适范围中的一个示例,即本领域技术人员可以通过本文的说明做合适的范围内选择,而并非要限定于下文示例的具体数值。
本发明陶瓷砖的抗菌按照JC/T 897-2014_标准进行检测、干摩擦系数和湿摩擦系数按照GB/T 4100-2015检测、耐污染性能按照GB/T 3810.13-2017检测。
实施列1
步骤1.将坯体粉料利用压机成型,得到砖坯。
步骤2.将砖坯干燥。
步骤3.在干燥后的砖坯表面喷面釉。面釉的化学组成包括:SiO2:62.90%、Al2O3:21.08%、Fe2O3:0.26%、TiO2:0.19%、CaO:0.28%、MgO:0.13%、K2O:3.88%、Na2O:3.35%、ZrO2:7.2%、烧失:1.80%。面釉的比重1.45g/cm3,施釉量500g/m2
步骤4.在喷面釉后的砖坯表面喷墨打印图案。
步骤5.在喷墨打印图案后的砖坯表面喷保护釉。所述保护釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:48.47%、Al2O3:20.59%、Fe2O3:0.11%、TiO2:0.15%、CaO:0.2%、MgO:4.93%、BaO:11.69%、ZnO:2.98%、K2O:4.38%、Na2O:1.48%、烧失:4.97%。保护釉的比重1.30g/cm3,施釉量260g/m2
步骤6.在喷保护釉后的砖坯表面喷防滑釉。防滑釉的原料组成为325目的刚玉。防滑釉的比重1.12g/cm3,施釉量70g/m2
步骤7.将喷防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成。第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min。第一阶段烧成结束后,将窑炉顶部拆开(此时窑炉温度为650~750℃)并用于喷抗菌釉。
步骤8.喷抗菌釉。抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块粉:60%,抗菌剂40%。抗菌釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:25.21%、Al2O3:1.49%、CaO:19.30%、MgO:0.27%、K2O:0.22%、Na2O:7.64%、B2O3:18.43%。P2O5:4.88%、Ag:0.22%、ZnO:6.96%、ZrO2:5.84%、烧失:9.0%。抗菌釉的比重1.08g/cm3,施釉量80g/m2
步骤9.将喷抗菌釉后的砖坯进行第二阶段烧成,得到抗菌防滑陶瓷砖。其中,所述第二阶段烧成的最高温度650~750℃,烧成周期5~10min。
该陶瓷砖釉面颗粒感不强,颗粒尺寸较小且分布均匀(如图1所示),手感不粗糙。该陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率为99.2%,金黄色葡萄球菌抗菌率为99.5%,干静摩擦系数为0.95,湿静摩擦系数为0.93,防污A级。
对比例1
与实施例1基本相同,区别仅在于:
步骤1.将坯体粉料利用压机成型,得到砖坯。
步骤2.将砖坯干燥。
步骤3.在干燥后的砖坯表面喷面釉。面釉的化学组成包括:SiO2:62.90%、Al2O3:21.08%、Fe2O3:0.26%、TiO2:0.19%、CaO:0.28%、MgO:0.13%、K2O:3.88%、Na2O:3.35%、ZrO2:7.2%、烧失:1.80%。面釉的比重1.45g/cm3,施釉量500g/m2
步骤4.在喷面釉后的砖坯表面喷墨打印图案。
步骤5.在喷墨打印图案后的砖坯表面喷保护釉。所述保护釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:48.47%、Al2O3:20.59%、Fe2O3:0.11%、TiO2:0.15%、CaO:0.2%、MgO:4.93%、BaO:11.69%、ZnO:2.98%、K2O:4.38%、Na2O:1.48%、烧失:4.97%。保护釉的比重1.30g/cm3,施釉量260g/m2
步骤6.在喷保护釉后的砖坯表面喷防滑釉。防滑釉的原料组成为325目的刚玉。防滑釉的比重1.12g/cm3,施釉量70g/m2
步骤7:喷完防滑釉并干燥后直接喷抗菌釉,然后烧成。抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块粉:60%,抗菌剂40%。抗菌釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:25.21%、Al2O3:1.49%、CaO:19.30%、MgO:0.27%、K2O:0.22%、Na2O:7.64%、B2O3:18.43%。P2O5:4.88%、Ag:0.22%、ZnO:6.96%、ZrO2:5.84%、烧失:9.0%。抗菌釉的比重1.08g/cm3,施釉量80g/m2。烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为60~70min。
该陶瓷砖的釉面颗粒感不强,颗粒尺寸较小分布均匀(如图2所示)且手感不粗糙。该陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率为22.1%,金黄色葡萄球菌抗菌率为25.2%,干静摩擦系数为0.92,湿静摩擦系数为0.90,防污A级。可以看出,由于烧成温度过高使得该陶瓷砖的抗菌效果显著降低。
对比例2
与实施例1基本相同,区别仅在于:
步骤1.将坯体粉料利用压机成型,得到砖坯。
步骤2.将砖坯干燥。
步骤3.在干燥后的砖坯表面喷面釉。面釉的化学组成包括:SiO2:62.90%、Al2O3:21.08%、Fe2O3:0.26%、TiO2:0.19%、CaO:0.28%、MgO:0.13%、K2O:3.88%、Na2O:3.35%、ZrO2:7.2%、烧失:1.80%。面釉的比重1.45g/cm3,施釉量500g/m2
步骤4.在喷面釉后的砖坯表面喷墨打印图案。
步骤5.在喷墨打印图案后的砖坯表面喷保护釉。所述保护釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:46.27%、Al2O3:22.79%、Fe2O3:0.09%、TiO2:0.15%、CaO:0.2%、MgO:4.93%、BaO:11.69%、ZnO:2.98%、K2O:4.38%、Na2O:1.48%、烧失:4.95%。保护釉的比重1.30g/cm3,施釉量260g/m2
步骤6.将喷保护釉后的砖坯进行第一阶段烧成。第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为60~70min。第一阶段烧成结束后,将窑炉顶部拆开(此时窑炉温度为650~750℃)并用于喷抗菌釉。
步骤7.喷抗菌釉。抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块粉:60%,抗菌剂40%。抗菌釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:25.21%、Al2O3:1.49%、CaO:19.30%、MgO:0.27%、K2O:0.22%、Na2O:7.64%、B2O3:18.43%。P2O5:4.88%、Ag:0.22%、ZnO:6.96%、ZrO2:5.84%、烧失:9.0%。抗菌釉的比重1.08g/cm3,施釉量80g/m2
步骤8.将喷抗菌釉后的砖坯进行第二阶段烧成,得到抗菌防滑陶瓷砖。其中,所述第二阶段烧成的最高温度650~750℃,烧成周期5~10min。
该陶瓷砖的釉面颗粒感微弱手感平滑(如图3所示)。该陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率是99.2%,金黄色葡萄球菌抗菌率是99.5%,干静摩擦系数是0.61,湿静摩擦系数是0.55,防污A级。
对比例3
与实施例1基本相同,区别仅在于:抗菌釉的施釉量不同,施釉量为120g/m2
该陶瓷砖的釉面颗粒感较弱(如图4所示)。该陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率大于99.9%,金黄色葡萄球菌抗菌率大于99.9%,干静摩擦系数是0.77,湿静摩擦系数是0.65,防污A级。该陶瓷砖的防滑性能降低的原因是抗菌釉施釉量过大,刚玉被抗菌釉覆盖从而导致裸露的刚玉减少。

Claims (6)

1.一种抗菌防滑陶瓷砖的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在砖坯表面施面釉、喷墨打印图案并施保护釉;
然后在砖坯表面施防滑釉,所述防滑釉的矿物组成为刚玉,所述刚玉的目数为325~400目;
将施防滑釉后的砖坯进行第一阶段烧成;所述第一阶段烧成的最高温度为1200~1220℃,烧成周期为50~60min;
完成第一阶段烧成后,在窑炉温度为650~750℃的冷却区将窑炉顶部拆开并用于喷抗菌釉;所述抗菌釉的原料组成包括:以质量百分比计,熔块:50~60%,抗菌剂40~50%;所述熔块的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:38~42%、Al2O3:1~3%、CaO:11~14%、MgO:0.2~0.4%、K2O:0.1~0.3%、Na2O:10~13%、B2O3:28~32%;所述抗菌剂的原料组成包括:以质量百分比计,磷酸锆钠载银抗菌剂:30~40%、纳米氧化锌:15~20%、碳酸钙:30~40%、钠长石粉:15~25%;所述抗菌釉的施加方式为喷釉,抗菌釉的比重为1.05~1.10 g/cm3,施釉量为70~90 g/m2
将施抗菌釉的砖坯进行第二阶段烧成以使得抗菌釉熔融并实现抗菌釉和防滑釉牢固结合且固定在砖坯表面,获得抗菌防滑陶瓷砖;所述第二阶段烧成的最高温度为650~750℃,烧成周期为5~10min。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述防滑釉的施加方式为喷釉,防滑釉的比重为1.10~1.15 g/cm3,施釉量为60~80 g/m2
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述抗菌釉的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:21~26%、Al2O3:1.0~1.5%、CaO:18~21%、MgO:0.2~0.3%、K2O:0.2~0.3%、Na2O:6~8%、B2O3:15~19%、P2O5:4~6%、Ag:0.20~0.30%、ZnO:6~8%、ZrO2:5~7%、烧失:8.8~12%。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述抗菌釉的始融温度为500~550℃。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述抗菌剂的化学组成包括:以质量百分比计,Na2O:1~2%、P2O5: 11~13%、Ag:0.5~0.7%、SiO2:1~3%、CaO:28~30%、MgO:0.1~0.3%、ZnO:17~18%、ZrO2:14~15%、烧失:21~24%。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的制备方法获得的抗菌防滑陶瓷砖,其特征在于,所述抗菌防滑陶瓷砖的大肠杆菌抗菌率和金黄色葡萄球菌的抗菌率均在95%以上,干摩擦系数和湿摩擦系数均在0.9以上。
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