CN113900542B - 触控面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种触控面板及其制备方法。该触控面板包括显示模组、第一金属层、绝缘层和第二金属层，显示模组包括台阶，台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，台阶坡面连接上台阶面以及下台阶面；第一金属层设置在所述显示模组上，其中，第一金属层分别在上台阶面和下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块；绝缘层，设置在第一金属层远离显示模组的一侧；以及第二金属层，设置在绝缘层远离第一金属层的一侧。本申请中无需增加绝缘层的厚度，利用第二部分垫高下台阶面，从而能够减缓高度差，降低第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路的风险，同时节约成本，且简化触控面板的制备工艺。

Description

触控面板及其制备方法
技术领域
本申请涉及触控面板技术领域，具体涉及一种触控面板及其制备方法。
背景技术
目前，在制备触控面板的过程中，在制作完显示模组后，通常会在显示模组上制作金属层作为触控电极，以便通过图案化形成金属走线。金属层的走线可以汇聚到触控面板的边框并引出到触控面板的焊盘区域。然而，在金属层的走线引出到触控面板的焊盘区域的路径上，由于金属层在显示模组的台阶处存在段差，使得金属层的走线在台阶处容易产生残留，进而造成相邻的走线短路。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种触控面板及其制备方法，以解决金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路的问题。
本申请的第一方面提供了一种触控面板。该触控面板包括显示模组、第一金属层、绝缘层和第二金属层，显示模组包括台阶，台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，台阶坡面连接上台阶面以及下台阶面；第一金属层设置在显示模组上，其中，第一金属层分别在上台阶面和下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块；绝缘层，设置在第一金属层远离显示模组的一侧；以及第二金属层，设置在绝缘层远离第一金属层的一侧。
在本申请一实施例中，第二部分包括下平整段，下平整段覆盖下台阶面靠近台阶坡面一侧的表面，并与台阶坡面相接触。
在本申请一实施例中，第二部分还包括上平整段以及爬坡段，爬坡段覆盖台阶坡面，上平整段覆盖上台阶面靠近台阶坡面一侧的表面。
在本申请一实施例中，在沿层叠方向上，第一金属层的厚度小于绝缘层的厚度，层叠方向为依次层叠显示模组、第一金属层、绝缘层和第二金属层的方向。
在本申请一实施例中，绝缘层的厚度为第一金属层的厚度的1.01～1.5倍。
在本申请一实施例中，台阶坡面与下台阶面之间的第一夹角小于绝缘层的第一表面与绝缘层的第二表面之间的第二夹角，其中，第一表面与台阶坡面相对设置，第二表面与下台阶面相对设置，第一表面与第二表面相连接。
在本申请一实施例中，第二夹角小于第二金属层的第三表面与第二金属层的第四表面之间的第三夹角，第三表面与第一表面相对设置，第四表面与第二表面相对设置，第三表面与第四表面相连接。
在本申请一实施例中，绝缘层上设置有第一过孔和第二过孔，第一过孔延伸至第一部分远离显示模组一侧的表面，第二过孔延伸至第三部分远离显示模组一侧的表面；第二金属层通过第一过孔与第一部分电性连接，第二金属层通过第二过孔与第三部分电性连接。
在本申请一实施例中，触控面板还包括第一绝缘块和第二绝缘块。第一绝缘块填充在第一部分与第二部分之间的间隙内；第二绝缘块填充在第二部分与第三部分之间的间隙内。
本申请的第二方面提供了一种触控面板的制备方法。该触控面板的制备方法包括提供显示模组，显示模组包括台阶，台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，台阶坡面连接上台阶面以及下台阶面；在显示模组上形成第一金属层，第一金属层分别在上台阶面和下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块；在第一金属层远离显示模组的一侧形成绝缘层；在绝缘层远离第一金属层的一侧形成第二金属层。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过将第一金属层在上台阶面和下台阶面处断开且形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块，从而直接将第二部分垫在下台阶面靠近台阶坡面一侧的表面，无需增加绝缘层的厚度，利用第二部分垫高了下台阶面，进而能够降低第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路的风险，同时节约了成本，且简化了触控面板的制备工艺。
附图说明
图1A所示为一种触控面板的俯视示意图。
图1B所示为一种触控面板的断面结构示意图。
图1C所示为另一种触控面板的断面结构示意图。
图2A所示为本申请的第一实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。
图2B所示为本申请的第一实施例提供的一种触控面板的俯视示意图。
图3A所示为本申请的第二实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。
图3B所示为本申请的第二实施例提供的一种触控面板的俯视示意图。
图4所示为本申请的第三实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。
图5所示为本申请的第四实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。
图6所示为本申请一实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在制作触控面板过程中，通常会在显示模组上制作层叠设置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，其中第一金属层和第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路，即使对绝缘层进行增厚处理，采用绝缘层垫高台阶处，仍然会使第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路。申请人经研究发现，出现这种问题的原因在于如下：在采用绝缘层垫高台阶处时，需要对绝缘层进行增厚处理，而该增厚处理难以精确地控制绝缘层增加的厚度，因而使得产生更多的台阶(如增厚处理的任意表面处都可能因产生新的台阶，新的台阶的数量少则3个、5个，多则无数个)，进而使得第二金属层的走线在台阶处产生残留，造成相邻的走线短路。为了解决上述问题，申请人研究发现，通过将第一金属层在上台阶面和下台阶面处断开且形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分至少覆盖下台阶面靠近台阶坡面一侧的表面，从而可以无需增加绝缘层的厚度，直接将第二部分垫在下台阶面靠近台阶坡面一侧的表面，利用第二部分降低第二金属层所需覆盖的台阶的高度，降低第二金属层的走线在台阶处产生残留而造成相邻的走线短路的风险，同时简化触控面板的制备工艺。
图1A所示为一种触控面板的俯视示意图。图1B所示为一种触控面板的断面结构示意图。图1C所示为另一种触控面板的断面结构示意图。
如图1A所示，触控面板100包括显示区域10、边框区域20和焊盘区域30。显示区域10内设置有第一电极110、第二电极120和用于电性连接第二电极120中被第一电极110隔开的各分段的连接桥130。边框区域20和焊盘区域30内可以设置有连接第一电极110的第一走线140和连接第二电极120的第二走线150，边框区域20包括下边框21。第一走线140和第二走线150均汇聚到触控面板100的下边框21并引出到焊盘区域30。
应当理解，图1A中第一走线140和第二走线150的排布方式仅仅是示例性的，本申请对此不做具体限定。
图1B所示可以为图1A所示的触控面板在区域B内沿AA’断开的断面放大示意图。如图1B所示，触控面板100包括显示模组160和触控模组170，触控面板100划分成第一走线区100a、台阶区100b和第二走线区100c。显示模组160包括层叠设置的第一膜层161(例如，显示膜层)和第二膜层162(例如，封装层)，由第一膜层161和第二膜层162形成台阶1，且台阶1位于台阶区100b内。触控模组170包括层叠设置的第一金属层171、绝缘层172和第二金属层173。
第一膜层161沿与层叠方向DD’垂直的方向上伸出第二膜层162以在台阶区100b内形成台阶1。第一膜层161和第二膜层162均可以包括一层或多层膜层，本申请对此不做具体限定。
应当理解，在显示区域10内，第一金属层171内可以设置有连接桥130，第二金属层173内可以设置有第一电极110和第二电极120。在区域B内，第一金属层171内可以设置有第一走线140。在区域C内，第一金属层171内可以设置有第二走线150。台阶1位于台阶区100b，台阶区100b可以为触控面板100上包括台阶1的任意区域，台阶区100b也可以称为段差区，本申请对此不做具体限定。
图1B所示为一种理想状态下的触控面板的断面结构示意图。如图1B所示，通常是将台阶区100b内的第一金属层171全部蚀刻掉，使得第一金属层171划分成两部分，并且在蚀刻后的区域内填充绝缘层172，第二金属层173通过绝缘层172上的第一过孔172a和第二过孔172b与第一金属层171的两部分分别电性连接，以解决第一金属层171的走线在台阶1处容易产生残留而造成相邻的走线短路的问题。理想状态下，填充绝缘层172后，绝缘层172远离第一金属层171的表面是平整的。
然而，参考图1C，在实际操作中，蚀刻后的区域内填充绝缘层172需要将台阶区100b内绝缘层的厚度从H1增加到H2，且第二走线区100c内同样需要增加绝缘层的厚度。一种增加绝缘层的厚度的方式为先将绝缘层的厚度设置成H2，再对较厚位置处的绝缘层进行蚀刻，这种方式中在蚀刻过程的高度很难精准控制。另一种增加绝缘层的厚度的方式为先将绝缘层的厚度设置成H1，再利用掩膜(mask)的方式遮挡，使得台阶区160b内绝缘层的厚度从H1增加到H2，这种方式需要掩膜完全贴附在显示模组的表面，否则当镀膜沉积时，绝缘层的材料会从mask和显示模组的表面之间的间隙进入，使得台阶区周边区域的厚度介于之间H1和H2，而且镀膜时使用mask，也会使绝缘层镀到mask上，导致mask失效。由于不同位置处所需蚀刻的高度不同，因而这两种方式中均需要多次进行蚀刻，操作复杂性高，且绝缘层的厚度均很难进行精确的控制，因此也会使得绝缘层远离显示模组一侧的表面是凹凸不平的，也即会产生更多的新的台阶，进而导致第二金属层中的走线容易存在短路风险，可实现性不强。
图2A所示为本申请的第一实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。图2B所示为本申请的第一实施例提供的一种触控面板的俯视示意图。如图2所示，该触控面板200包括显示模组210、第一金属层220、绝缘层230和第二金属层240。显示模组210包括台阶2，台阶2包括上台阶面2a、台阶坡面2b和下台阶面2c，台阶坡面2b连接上台阶面2a以及下台阶面2c。第一金属层220设置在显示模组210上，第一金属层220分别在上台阶面2a和下台阶面2c处断开以形成第一部分2201、第二部分2202和第三部分2203，第二部分2202用以形成垫高块。绝缘层230设置在第一金属层220远离显示模组210的一侧。第二金属层240设置在绝缘层230远离第一金属层220的一侧。
应当理解，第一金属层220分别在上台阶面2a和下台阶面2c处断开，所形成的第一部分2201、第二部分2202和第三部分2203中任意相邻的两部分之间存在间隙3，该间隙3可以无填充其他材料，也可以由其他可以阻止任意相邻的两部分电性连接的材料如绝缘材料等填充，本申请对此不做具体限定。第一部分2201靠近第二部分2202的侧表面与第三部分2203靠近第二部分2202的侧表面之间的区域可以形成台阶区210a，台阶2位于台阶区210a内，第二部分2202也位于台阶区210a内。
台阶2可以是显示模组210中任意位置处产生的台阶，本申请对此不做具体限定。显示模组210与第一金属层220之间可以直接接触，也可以间接接触，如显示模组210与第一金属层220之间可以设置有其他膜层如衬底层等，本申请对此不做具体限定。衬底层的材料可以是透明且绝缘的，包括但不限于聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙酯或玻璃等刚性或柔性材料。衬底层也可以填补在下台阶面上，从而降低第一金属层在台阶区的金属残留风险，且由于衬底层的高度可以精准的控制，因而也不会产生更多的台阶。
第二金属层240可以与第一部分2201和第三部分2203电性连接，从而起到触控作用。第二部分2202是用以形成垫高块，因而第二部分2202并无导通作用，也即第二部分2202的走线与第一部分2201、第三部分2203和第二金属层240的走线均无电性连接，从而可以利用第二部分2202垫高下台阶面2c，避免第一金属层220以及第二金属层240的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路。
绝缘层230和第二金属层240可以是由一道工序形成的均匀的一层膜层，例如可以采用沉积、蒸镀或旋涂等方式制备。第一金属层220的厚度H3可以小于绝缘层230的厚度H4，也可以大于绝缘层230的厚度H4，还可以等于绝缘层230的厚度H4，本申请对此不做具体限定。在间隙3的位置处绝缘层230会优先覆盖间隙3中裸漏的表面，之后再沿层叠方向堆积，因而在绝缘层230上设置第二金属层240时，即使第一金属层220的厚度H3低于或等于绝缘层230的厚度H4，间隙3处，第二金属层240与第一金属层220之间也会具有绝缘层230，第二金属层240与第一金属层220并不会直接接触，因而可以保证第二部分用以形成垫高块，第二部分2202不与第一部分2201、第三部分2203和第二金属层240电性连接。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过设置第一金属层在上台阶面和下台阶面处断开且形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块，从而无需额外采用绝缘层垫高，利用第二部分垫高了下台阶面，因而节约了成本，且能够降低第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路的风险。另外，由于第二部分是与第一部分和第三部分同时形成的，采用第二部分形成垫高块，由于无需额外对绝缘层进行增厚处理，因而避免了因增加绝缘层的厚度很难进行精确的控制而造成绝缘层远离显示模组一侧的表面产生更多的台阶，同时简化了触控面板的制备工艺。
在本申请一实施例中，第二部分2202包括下平整段2202a，下平整段2202a覆盖下台阶面2c靠近台阶坡面2b一侧的表面，并与台阶坡面2b相接触。
应当理解，下平整段2202a为第二部分2202中覆盖下台阶面2c靠近台阶坡面2b一侧的表面的部分，下平整段2202a在覆盖下台阶面2c靠近台阶坡面2b一侧的表面时，同时也会覆盖部分的台阶坡面2b，因而会与台阶坡面2b相接触。台阶2的高度可以理解为上台阶面2a与下台阶面2c对应的两个平行面之间的垂直距离，台阶2的高度也可以称为段差的高度。
本申请实施例中，通过设置第二部分包括下平整段，从而利用第二部分垫高下台阶面，使得在设置第二金属层时，台阶的高度减少了下平整段对应的高度(该高度等于第一金属层的厚度)，从而降低第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路的风险。
图3A所示为本申请的第二实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。图3B所示为本申请的第二实施例提供的一种触控面板的俯视示意图。图3A和图3B所示实施例为图2A和图2B所示实施例的一个例子。如图3A和3B所示，与图2A所示实施例的不同之处在于，第二部分2202还包括上平整段2202b以及爬坡段2202c，爬坡段2202c覆盖台阶坡面2b，上平整段4覆盖上台阶面2a靠近台阶坡面2b一侧的表面。
上平整段2202b为第二部分2202中覆盖上台阶面2a靠近台阶坡面2b一侧的表面的部分，爬坡段2202c为第二部分2202中覆盖台阶坡面2b的表面的部分。下平整段2202a、上平整段2202b和爬坡段2202c的划分可以依据不同用户的习惯有所不同，本申请对此不做具体限定。
在一些实施例中，显示模组210可以包括第一膜层211和第二膜层212，台阶2可以由第一膜层211和第二膜层212形成。在一些实施例中，第一膜层211可以为显示膜层，第二膜层212可以为封装层。封装层可以由一层膜层组成，也可以由多层有机层和/或无机层组成，本申请对此不做具体限定。第一膜层211包括但不限于显示膜层，第二膜层212包括但不限于封装层，只要第一膜层211与第二膜层212能够形成台阶即可，本申请对此不做具体限定。利用第一膜层211与第二膜层212形成台阶，从而在第一膜层211延伸出第二膜层212的表面上可以设置更多的零部件，有利于触控面板的薄型化。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过设置第二部分还包括上平整段以及爬坡段，从而可以使第二部分同时覆盖台阶坡面和下台阶面。同时，上平整段以及爬坡段也可以填补台阶坡面和下台阶面的上方，避免在上平整段以及爬坡段处绝缘层的凹陷，进一步降低第二金属层在台阶处发生短路的风险。
在本申请一实施例中，绝缘层230上设置有第一过孔230a和第二过孔230b，第一过孔230a延伸至第一部分2201远离显示模组210一侧的表面，第二过孔230b延伸至第三部分2203远离显示模组210一侧的表面；第二金属层240通过第一过孔230a与第一部分2201电性连接，第二金属层240通过第二过孔230b与第三部分2203电性连接。
举例来说，可以对绝缘层230进行图案化处理后，在绝缘层230上形成第一过孔230a和第二过孔230b，第一过孔230a和第二过孔230b贯穿整个绝缘层230。
本申请实施例中，通过设置在绝缘层上设置第一过孔和第二过孔，从而使得第二金属层通过第一过孔与第一部分电性连接，且通过第二过孔与第三部分电性连接，从而实现触控功能。
图4所示为本申请的第三实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。图4所示实施例为图3A所示实施例的一个例子。如图4所示，与图3A所示实施例的不同之处在于，在沿层叠方向DD’上，第一金属层220的厚度H3小于绝缘层230的厚度H4。层叠方向为依次层叠显示模组210、第一金属层220、绝缘层230和第二金属层240的方向。
应当理解，图4所示实施例中的技术特征同样可以与图2A所示实施例的技术特征相结合，此处不再赘述。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过设置第一金属层的厚度H3小于绝缘层的厚度H4，从而使得绝缘层可以填充满第一部分和第二部分之间的间隙以及第二部分和第三部分之间的间隙，可以进一步避免间隙处的第二金属层与第一金属层电性连接，降低第二金属层的走线短路的风险，提高了可实现性。
在本申请一实施例中，绝缘层230的厚度H4为第一金属层220的厚度H3的1.01～1.5倍。
应当理解，绝缘层230的厚度可以为第一金属层220的厚度的1.01倍、1.13倍、1.2倍、1.35倍、1.5倍等，本申请对此不做具体限定。
本申请实施例中，通过设置绝缘层的厚度为第一金属层的厚度的1.01～1.5倍，从而使得绝缘层可以填充满第一部分和第二部分之间的间隙以及第二部分和第三部分之间的间隙，同时使得间隙处产生的新的台阶的高度控制在较小的范围内，降低因间隙处产生的台阶的高度而造成第二金属层短路的风险。
在本申请一实施例中，台阶坡面2b与下台阶面2c之间的第一夹角α1小于绝缘层230的第一表面S1与绝缘层230的第二表面S2之间的第二夹角α2，其中，第一表面S1与台阶坡面2b相对设置，第二表面S2与下台阶面2c相对设置，第一表面S1与第二表面S2相连接。
在一些实施例中，由于第一金属层220和绝缘层230在台阶区210a内形成时，台阶区210a内具有台阶2，第一金属层220和绝缘层230的材料更容易在α1的位置处堆积，因而无需对第一金属层220和绝缘层230做增厚处理，在形成第一金属层220和绝缘层230的同时自然使得α2会大于α1。在另一些实施例中，也可以在台阶处，增加第一金属层220或者绝缘层230的材料，还可以在台阶处，延长第一金属层220和绝缘层230的形成时间，从而使得α2大于α1。此外，由于设置α2大于α1较易控制，因而可实现性较强。
本申请实施例中，通过设置α1小于α2，从而使得α2相对于α1更为平缓，在绝缘层远离显示模组的一侧形成第二金属层时，可以进一步降低第二金属层的走线在α2对应的位置处发生短路的风险。
在本申请一实施例中，第二夹角α2小于第二金属层240的第三表面S3与第二金属层的第四表面S4之间的第三夹角α3，第三表面S3与第一表面S1相对设置，第四表面S4与第二表面S2相对设置，第三表面S3与第四表面S4相连接。
在一些实施例中，可以自由堆积，使得α3大于α2，因而无需对绝缘层230和第二金属层240做增厚处理，在形成绝缘层230和第二金属层240的同时自然使得α3会大于α2(也即α2小于α3)。在另一些实施例中，也可以在台阶处，增加绝缘层230或者第二金属层240的材料，还可以在台阶处，延长绝缘层230和第二金属层240的形成时间，从而使得α2小于α3。
本申请实施例中，通过设置α2小于α3，从而使得α3相对于α2更为平缓，可以进一步降低第二金属层的走线在α2对应的位置处发生短路的风险。此外，由于α1小于α2，α2小于α3，从而在台阶上每增加一层膜层时，使得台阶处对应的夹角逐渐减小，也即台阶处对应的坡度在逐渐减缓，由于设置α1小于α2，α2小于α3较易控制，因而可实现性较强。
图5所示为本申请的第四实施例提供的一种触控面板的断面结构示意图。图5所示实施例为图2A至图4所示实施例的一变型例。与图2A至图4所示实施例的不同之处在于，触控面板500还包括第一绝缘块510和第二绝缘块520。第一绝缘块510填充在第一部分2201与第二部分2202之间的间隙内。第二绝缘块520填充在第二部分2202与第三部分2203之间的间隙内。
第一绝缘块510，填充在第一部分2201和第二部分2202之间的间隙内，用于阻隔第一部分2201和第二部分2202电性连接；第二绝缘块520，填充在第二部分2202和第三部分2203之间的间隙内，用于阻隔第二部分2202和第三部分2203电性连接。
应当理解，第一绝缘块510的材料可以为任何可以阻隔第一部分2201与第二部分2202之间电性连接的材料，第二绝缘块520的材料可以阻隔第二部分2202与第三部分2203之间电性连接的材料，第一绝缘块510和第二绝缘块520的材料可以相同或不同，本申请对此不做具体限定。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过利用第一绝缘块使得第一部分与第二部分之间无电性连接，利用第二绝缘块使得第二部分与第三部分之间无电性连接。此外，由于填充有第一绝缘块或第二绝缘块，从而在第一金属层上设置其他膜层如绝缘层和第二金属层等时，其他膜层不会在间隙的位置处凹陷，进而减少因间隙产生的台阶，降低第二金属层中相邻走线在间隙处的短路。并且，由于第一绝缘块和第二绝缘块的高度可控，因而也有利于保持第一绝缘块和第二绝缘块的厚度与绝缘层的厚度一致。
图6所示为本申请一实施例提供的一种触控面板的制备方法的流程示意图。如图6所示，该触控面板的制备方法包括以下步骤。
S110：提供显示模组，显示模组包括台阶，台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，台阶坡面连接上台阶面以及下台阶面。
S120：在显示模组上形成第一金属层，其中，第一金属层分别在上台阶面和下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，第二部分用以形成垫高块。
具体而言，可以采用沉积或蒸镀等方式在显示模组上形成第一金属层，只要能够形成高度均一的第一金属层即可。
应当理解，在步骤S120中可以对第一金属层进行图案化处理，可以采用蚀刻等方式将第一金属层在上台阶面和下台阶面处断开。该图案化处理将第一部分和第二部分之间的间隙以及第二部分与第三部分之间的间隙内的所有第一金属层全部蚀刻，从而可以将第一金属层断开成第一部分、第二部分和第三部分，且由于无需控制两个间隙处所需蚀刻的第一金属层的高度，可实现性更大。
在执行步骤S120之前，还可以在显示模组与第一金属层之间形成其他膜层如衬底层等。
S130：在第一金属层远离显示模组的一侧形成绝缘层。
应当理解，在第一金属层远离显示模组的一侧可以均匀形成一层绝缘层，也即无需对绝缘层进行增加厚度的处理，只需采用一道工序形成该绝缘层。
S140：在绝缘层远离第一金属层的一侧形成第二金属层。
在执行步骤S140之后，还可以在第二金属层远离绝缘层的一侧形成保护层。保护层一方面可以保护第二金属层，另一方面，也可以平坦化第二金属层远离绝缘层一侧的表面。
应当理解，还可以根据图2A至图5所示实施例中的触控面板的结构适当地调整触控面板的制备方法，本申请对此不做具体限定。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在显示模组上形成第一金属层，且设置第一金属层在上台阶面和下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，使得第二部分中的走线分别与第一部分和第三部分中的走线均无电性连接，也即第二部分无导通作用。由于第二部分无导通作用，因而会避免第一金属层和第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路。通过设置第二部分用以形成垫高块，从而可以利用第二部分垫高下台阶面，无需增加台阶区内绝缘层的厚度且无需蚀刻第二部分，因而实现避免第二金属层的走线在台阶处容易产生残留而造成相邻的走线短路，同时节约了成本，也简化了触控面板的制备工艺。
需要说明的是，本申请中各技术特征的组合方式并不限本申请权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式，本申请所记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合，除非相互之间产生矛盾。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：
显示模组，所述显示模组包括台阶，所述台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，所述台阶坡面连接所述上台阶面以及所述下台阶面；
第一金属层，设置在所述显示模组上，其中，所述第一金属层分别在所述上台阶面和所述下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分用以形成垫高块；
绝缘层，设置在所述第一金属层远离所述显示模组的一侧；以及
第二金属层，设置在所述绝缘层远离所述第一金属层的一侧；
其中，所述第二部分包括下平整段、上平整段以及爬坡段，所述下平整段覆盖所述下台阶面靠近所述台阶坡面一侧的表面，并与所述台阶坡面相接触，所述爬坡段覆盖所述台阶坡面，所述上平整段覆盖所述上台阶面靠近所述台阶坡面一侧的表面。
2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，
在沿层叠方向上，所述第一金属层的厚度小于所述绝缘层的厚度，所述层叠方向为依次层叠所述显示模组、所述第一金属层、所述绝缘层和所述第二金属层的方向。
3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，
所述绝缘层的厚度为所述第一金属层的厚度的1.01～1.5倍。
4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，
所述台阶坡面与所述下台阶面之间的第一夹角小于所述绝缘层的第一表面与所述绝缘层的第二表面之间的第二夹角，其中，所述第一表面与所述台阶坡面相对设置，所述第二表面与所述下台阶面相对设置，所述第一表面与所述第二表面相连接。
5.根据权利要求4所述的触控面板，其特征在于，
所述第二夹角小于所述第二金属层的第三表面与所述第二金属层的第四表面之间的第三夹角，所述第三表面与所述第一表面相对设置，所述第四表面与所述第二表面相对设置，所述第三表面与所述第四表面相连接。
6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，
所述绝缘层上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一过孔延伸至所述第一部分远离所述显示模组一侧的表面，所述第二过孔延伸至所述第三部分远离所述显示模组一侧的表面；所述第二金属层通过所述第一过孔与所述第一部分电性连接，所述第二金属层通过所述第二过孔与所述第三部分电性连接。
7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：
第一绝缘块，填充在所述第一部分和所述第二部分之间的间隙内；
第二绝缘块，填充在所述第二部分和所述第三部分之间的间隙内。
8.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供显示模组，所述显示模组包括台阶，所述台阶包括上台阶面、台阶坡面和下台阶面，所述台阶坡面连接所述上台阶面以及所述下台阶面；
在所述显示模组上形成第一金属层，其中，所述第一金属层分别在所述上台阶面和所述下台阶面处断开以形成第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分用以形成垫高块；所述第二部分分为下平整段、上平整段以及爬坡段三部分，所述下平整段覆盖所述下台阶面靠近所述台阶坡面一侧的表面，并与所述台阶坡面相接触，所述爬坡段覆盖所述台阶坡面，所述上平整段覆盖所述上台阶面靠近所述台阶坡面一侧的表面；
在所述第一金属层远离所述显示模组的一侧形成绝缘层；
在所述绝缘层远离所述第一金属层的一侧形成第二金属层。
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