CN113900292B - 一种用于acf胶膜联结结构的热压装置及其工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺,其中该热压装置包括移载模组以及连接于所述移载模组的第一安装板,负压吸附模组、至少一定位模组以及升降模组均设置于所述第一安装板;在靠近所述第一安装板的四个角处还分别设置具有热压组件的本压模组,在所述第一安装板的下方、于所述移载模组中还设置与所述本压模组位置相对应的清洁模组。本发明通过设置清洁模组可以实现对热压模组中导热块上的溢胶的快速清除,进而保证导热块上进行热压的第二部分表面的平整度,使得热压后的ACF胶膜与基材连接后的电阻值符合客户需求,并且整个清洁过程自动化程度较高,节约人工,降低劳动成本,省时省力,避免传统需要人工来清理胶水的问题。
Description
技术领域
本发明涉及热压技术设备领域,尤其涉及一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺。
背景技术
数码电子产品的金属构件广泛采用接触式电导通方式实现电磁屏蔽等的要求。常规解决方案是采用导电胶带贴胶技术方案在金属构件表面位置形成接触式电导通区域。这种方案的优点:环保,制程简单,成本低;缺点:导电率偏低,导热性差,性能稳定性差。
ACF导电胶膜采用高品质的树脂及导电粒子组成,主要应用电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程,即常规的Bonding制程。如:软性电路板或软性排线与LCD的连接,软性电路板或软性排线与PCB的连接,软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接,软性电路板或软性电路板间的连接。
一般的ACF导电胶膜需要与带非金属涂层的金属薄膜材料即基材表面贴合,但是目前ACF导电胶膜在进行热压固化时容易产生如下问题:
(一)生产时基材易偏移,使得ACF导电胶膜在热压固化时易存在位置度瑕疵问题以及翘曲变形,进而提高产品不良品率。
(二)压头热压时会在ACF胶膜附近处形成溢胶,进而使溢出的胶水附着在压头上,使压头热压过程中无法保持平稳,进而无法保证ACF胶膜与基材热压之后电阻值的保障。
(三)ACF胶膜与金属结构件在热压时容易产生应力集中,导致热压后ACF胶膜与基材扭曲变形。
发明内容
针对上述现有技术的缺点,本发明的目的是提供一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺,以解决现有技术中的一个或多个问题。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,所述热压装置包括移载模组以及连接于所述移载模组的第一安装板,负压吸附模组、至少一定位模组以及升降模组均设置于所述第一安装板;在靠近所述第一安装板的四个角处还分别设置具有热压组件的本压模组,在所述第一安装板的下方、于所述移载模组中还设置与所述本压模组位置相对应的清洁模组;
所述清洁模组包括第一直线导轨,所述第一直线导轨的活动端具有一部分连接储水座,所述储水座开设至少一储水槽,吸水件设置于所述储水槽内,在所述吸水件的上方设置无纺布,所述无纺布通过压座固定;在靠近所述压座的一侧还设置研磨件,所述研磨件设置于第二直线导轨的活动端,所述第二直线导轨设置于第一直线导轨活动端的另一部分,在所述第二直线导轨的活动端还设置阀安装板,所述阀安装板上开设吸气孔,所述吸气孔与吸气阀连接。
进一步的,所述负压吸附模组用于吸附基材,所述负压吸附模组包括吸附板体以及开设于所述吸附板体上的若干真空吸附孔,各所述真空吸附孔共同通过真空通道与真空发生装置连接;所述真空吸附孔包括第一孔以及与所述第一孔连通的第二孔,所述第一孔的孔口口径沿所述吸附板体的表面方向呈递减,在所述第一孔的内部还设置气流管,所述气流管的一端通过至少两个弹性件与所述第二孔的孔壁连接,所述气流管的另一端连接隔垫,所述隔垫具有涡流孔。
进一步的,所述移载模组包括与所述第一安装板连接的第一移动板,所述第一移动板与第三直线导轨的一部分连接,所述第三直线导轨的另一部分连接底板;所述第一移动板还通过第一传动机构与第一驱动件的输出端连接。
进一步的,所述升降模组包括第一缸体以及与所述第一缸体连接的第一活塞连接板,所述第一活塞连接板与第四直线导轨的一部分连接,所述第四直线导轨的另一部分设置于第一缸体,在所述第一活塞连接板的外侧还连接压板安装板,所述压板安装板连接压板。
进一步的,所述定位模组包括第二缸体,所述第二缸体的输出端与第五直线导轨的一部分连接,所述第五直线导轨的另一部分设置于所述第二缸体,所述第五直线导轨的一部分还与定位板连接。
进一步的,所述本压组件包括第二驱动件,所述第二驱动件的输出端通过第二传动机构连接第二移动板,所述第二移动板的底部连接第六直线导轨,所述第二移动板上还设置第三驱动件以及与所述第三驱动件输出端连接的线性模组,所述线性模组上还设置固定板,所述固定板连接第二安装板,所述第二安装板上设置第七直线导轨以及与所述第七直线导轨一部分连接的第三移动板,过渡板的一部分与所述第三移动板连接,所述过渡板还具有一端通过浮动接头连接第四驱动件,所述过渡板的另一端通过压头与调平组件的一部分连接,所述调平组件的另一部分与热压组件连接。
进一步的,所述热压模组包括具有一开口的隔热部分,所述隔热部分的开口被导热块封闭,所述隔热部分的内侧与所述导热块的内侧形成一封闭空间,所述封闭空间内设置加热块,至少一加热管设置于所述加热块中,所述加热管具有一部分与所述隔热部分连接,所述加热管具有另一部分与所述加热块连接,在所述加热管的内部还连接热电偶;所述加热块与所述导热块的连接处还设置导热硅胶片。
进一步的,所述导热块包括第一部以及与所述第一部一体连接的第二部,所述第二部以所述第一部的一面向外凸出,在所述第二部的表面开设至少一槽,所述槽包括第一槽口以及第二槽口,所述第一槽口的槽宽大于第二槽口的槽宽,在所述第一槽口与所述第二槽口之间具有呈锥形的过渡口。
相应的,本发明还提供利用上述用于ACF胶膜联结结构的热压装置进行热压的工艺,包括以下步骤:
通过至少两个定位模组对负压吸附模组的位置进行定位;
将基材通过负压吸附模组吸附;
升降模组通过压板对所述基材表面局部覆盖;
至少一本压模组移动并通过热压组件下压至基材表面并实现对ACF胶膜的热压;
热压组件复位,移载模组通过第一安装板带动负压吸附模组、基材、定位模组以及升降模组移动至远离所述本压模组;
清洁模组上升,本压模组控制热压组件的一部分与所述清洁模组的研磨部分摩擦至少5次,每次摩擦时间为1~5s,然后本压模组控制热压组件移动至清洁模组的湿润部分,使所述热压组件的一部分湿润至少5次,每次湿润时间为2~5s,然后本压模具组再次控制所述热压模组的一部分与所述清洁模组的研磨部分摩擦至少2次。
进一步的,所述ACF胶膜可替换为热固性复合导电胶膜
与现有技术相比,本发明的有益技术效果如下:
(一)本发明通过设置清洁模组可以实现对热压模组中导热块上的溢胶的快速清除,进而保证导热块上进行热压的第二部分表面的平整度,使得热压后的ACF胶膜与基材连接后的电阻值符合客户需求,并且整个清洁过程自动化程度较高,节约人工,降低劳动成本,省时省力,避免传统需要人工来清理胶水的问题。
(二)本发明通过设置定位模组可以保证负压吸附模组在第一安装板上的基准定位,且可以保证基材完全贴合于吸附板体的表面,避免其在后续热压过程中出现偏移。同时其还可以保证基材弯折部分在热压时的变形量降低,避免其受压时产生变形影响产品良品率。
(三)进一步的,在微调机构中设置第一平衡组件以及第二平衡组件可以保证微调机构在前后左右方向的平面度,进而使得热压模组中压合部分的平面度和平行度一致,保证ACF胶膜的表面与热压模组接触之后受力均衡,继而避免热压过程中产生压痕,有效改善联结结构在低温到高温变化时的平面度变异。
(四)进一步的,加热块的设置具有加好的高温稳定性,隔热部分的设置可以进一步抑制加热块以及加热管中加热温度的向上导热,进而保证热量不会流失,使得热传导始终向下并流向导热块,使得导热块的热量始终保持在合理的范围内。
(五)进一步的,所述加热块的大部分面积均被加热管覆盖,进而保证了加热块以及加热管的热传导性能,使其热量能快速、稳定的传递至导热块。槽用于让位并使得导热块中第二部的底部接触面可以实现点压接触,同时利用该槽可以进一步释放局部应力,避免在热压过程中对联结结构造成热应力变形,由此提高产品的良品率。
(六)进一步的,气流管采用柔性材料制成,因此其在回拉过程中气流管被牵拉导致锥形角变小,而气流管管壁锥形角变小后进而使得吸入流量在该处压受到向前的净作用力,即气流管前方的压力小于后方的压力,进而使压力做功转化成动能,保证流体不断加速,使得该处吸入流量能量增加,增加的吸入流量经过涡流孔,由于涡流孔为螺旋形,因此能量增加的吸入流量在处形成聚集并产生真空涡流,真空涡流从涡流孔流出后在顺势通过锥形的第一孔增加了动能,从而使其以稳定的吸附力吸附住第一金属板,并且该吸附力不会对第一金属板产生破坏,由此可以提高第一金属板的使用寿命,且不会在第一金属板表面造成吸附印记。
(七)进一步的,所述槽具有第一槽口以及相连通的第二槽口,在第一槽口与第二槽口之间具有呈锥形的过渡口。其中第一槽口的槽口宽度大于所述第二槽口的槽口宽度,该槽宽宽度较大的第一槽口使得热压下行时将低于导热块温度的局部常温气体聚集在此第一槽口处,在继续热压下行过程中气体流速顺势由锥形的过渡口处加速经过并进入第二槽口处,气体流速在该宽度较小的第二槽口处流速最块且温度最低,进而使得气体进一步降低温度之后作为冷却气体冲击于待热压的零件表面,进而与待热压零件表面产生热交换使其产生温度梯度,进一步释放局部应力,避免在热压过程中对联结结构造成热应力变形,由此提高产品的良品率。
附图说明
图1示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中热压装置的结构示意图。
图2示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中定位模组的结构示意图。
图3示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中定位模组的动作结构示意图。
图4示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中移载模组的局部结构示意图。
图5示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中负压吸附模组的结构示意图。
图6示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中负压吸附模组内部第一孔的结构示意图。
图7示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中负压吸附模组内部气流管动作示意图。
图8示出了示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中隔垫的结构示意图。
图9示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中清洁模组的结构示意图。
图10示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中清洁模组的动作示意图。
图11示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中升降模组的结构示意图。
图12示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中本压模组的局部结构示意图Ⅰ。
图13示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中本压模组的局部结构示意图Ⅱ。
图14示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中加热组件的结构示意图。
图15示出了本发明实施例一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺中加热组件的局部结构示意图。
附图中标记:1、移载模组;100、底板;101、第三导轨;102、第三滑块;103、第一驱动件;104、第一丝杆;105、第一螺母;106、第一移动板;107、丝杆安装板;2、第一安装板;3、升降模组;300、第三缸体;301、第四导轨;302、第四滑块;303、第三活塞;304、第三活塞连接板;305、压板安装板;4、定位模组;400、第四缸体;401、第五导轨;402、第五滑块;403、第四活塞;404、第四活塞安装板;405、定位板;5、负压吸附模组;501、吸附板体;502、真空吸附孔;5021、第一孔;50211、隔垫;50212、涡流孔;50213、弹性件;50210、气流管;5022、第二孔;503、真空通道;504、真空发生装置;6、本压模组;600、第二驱动件;601、第六导轨;602、第六滑块;603、第二螺母;604、第二移动板;605、第三驱动件;606、线性模组;607、固定板;608、第二安装板;609、第七导轨;610、第七滑块;611、第四驱动件;612、浮动接头;613、过渡板;614、压头;615、第二丝杆;616、第三移动板;7、清洁模组;700、第一缸体;701、第一导轨;702、第一活塞;703、第一活塞连接板;704、第一滑块;705、第二缸体;706、第二导轨;707、第二滑块;708、第二活塞;709、第二活塞连接板;710、吸气阀;711、阀安装板;712、吸气孔;713、砂纸;714、压座;715、无纺布;716、海绵;717、水量监控器;718、补水通道;719、补水容器;720、储水座;721、限位传感器;8、压板;801、开口;9、基材;10、调平组件;1000、第一板体;1001、第二板体;1002、第三板体;1003、第一轴;1004、第二轴;1100、导热块;11001、第一部;11002、第二部;1101、槽;11011、第一槽口;11012、第二槽口;11013、过渡口;1102、第一隔热块;1103、第二隔热块;1104、第三隔热块;1105、加热块;1106、加热管;1107、导热硅胶片;11061、第一管体;11062、第二管体;1107、导热胶;1108、热电偶。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置及其工艺作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是,附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂,请参阅附图。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
请参考图1,本发明所述一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置包括移载模组1以及连接于移载模组1的第一安装板2,负压吸附模组、至少一定位模组4以及升降模组3均设置于第一安装板2;在靠近第一安装板2的四个角处还分别设置具有热压组件的本压模组6,在第一安装板2的下方、于移载模组1中还设置与本压模组6位置相对应的清洁模组7。
下面详细描述清洁模组7的具体结构如下:
请参考图3、图9以及图10,在所述移载模组1的底板100中具有四个开口,各开口内分别设置清洁模组7,清洁模组7数量包括但不限于本发明所述4个,所述清洁模组可在移载模组1在升降模组3、定位模组4移出之后伸出,以用于通过每一个清洁模组为其对应的本压模组作清洁。
具体的,请继续参考图3、图9以及图10,所述清洁模组包括第一直线导轨,所述第一直线导轨包括第第一缸体700,所述第一缸体700的输出端为第一活塞702,所述第一活塞702与第一活塞连接板703连接,所述第一活塞连接板703的一侧与第一滑块704连接,所述第一滑块704与第一导轨701滑动连接。
进一步的,请继续参考图9和图10,所述第一活塞连接板703的表面具有储水座720,所述储水座720上开设至少一个水槽(图中未标记),吸水件设置于该储水槽内。优选的,本发明实施例所述热压装置中该吸水件采用海绵716,所述海绵716可以吸取水份并充满在海绵本体中。为了避免海绵716中的水份干燥蒸发,在储水座720上还开设有补水通道718,该补水通道718的一端与水槽连通,所述补水通道718的另一端通过水管与补水容器719连接,以用于当该水槽中水份蒸发时可以通过该补水容器719补充水份,并由水管充入至水槽内部。
进一步的,请继续参考图9和图10,为了实现对海绵716中水份的充分监控,在水槽的侧壁上还设置水量监控器717,该水量监控器717可以实时检测到海绵716的充水含量,以保证海绵716时刻保持充水状态。
进一步的,请继续参考图9和图10,在所述海绵716的上方还设置无纺布715,所述无纺布715用于吸取海绵716中的水份并保持湿润状态,进而可在热压组件中导热块1100接触该无纺布715时使导热块1100的表面浸湿,进而比较方便的实现导热块1100表面的溢胶进行清除,为了保证所述无纺布715的固定,所述无纺布715通过压座714固定,该压座714中有部分开口可将无纺布715露出,压座714除开口的其他部分将无纺布715的一部分压住并通过紧固件与储水座720的表面固接。
进一步的,请继续参考图9和图10,所述清洁模组还具有研磨件,所述研磨件优选为砂纸713,所述砂纸713可分离地设置于第二活塞连接板709,优选的,本发明所述热压装置中砂纸713采用魔术贴的形式贴附在第二活塞连接板709的表现。该第二活塞连接板709的一部分通过第二活塞708与第二缸体705连接,所述第二活塞连接板709的另一部分与第二滑块707连接,第二滑块707与设置在第二缸体705表面的第二导轨706滑动连接。因此,通过所述第二缸体705带动第二活塞708伸出可带动第二滑块707沿第二导轨706上滑动,进而实现砂纸713以及第二活塞连接板709的上升或下降,当所述砂纸713通过第二活塞连接板709上升之后可由人工撕除砂纸713进行更新替换。
进一步的,请参考图9和图10,为了实现第二活塞连接板709在下降过程中可在接触到储水座720之后停止下行,在所述储水座720的一侧还设置限位传感器721,该限位传感器721可监测第二活塞连接板709的移动距离,进而控制该第二活塞连接板709在抵接储水座720之后即停止动作。
进一步的,请继续参考图9和图10,为了实现在清洗之后热压组件的导热块1100上不会粘附灰尘等轻小型杂质,在所述第二活塞连接板709上还连接一阀安装板711,阀安装板711上开设吸气孔712,所述吸气孔712与吸气阀710连通,通过开启吸气阀710可通过该吸气孔712对准导热块1100的表面进行吸附,以将粘附在其表面的灰尘等杂质吸除,以保证导热块1100表面的洁净度,进而提高热压质量。
请参考图1和图3,下面描述移载模组1的具体结构如下:
所述移载模组1用于控制升降模组3以及各定位模组4的移动,其中该移载模组1包括底板100,在所述底板100上设置一对第三导轨101,每条所述第三导轨101上均连接一块第三滑块102,各所述第三滑块102共同通过第一移动板106连接。在所述第一移动板106的底部还连接第一螺母105,所述第一螺母105上螺纹连接第一丝杆104,所述第一丝杆104的一端与固定在底板100上的丝杆安装板107连接,所述第一丝杆104的另一端连接第一驱动件103,优选的,所述第一驱动件103采用电机。
请参考图1和图11,所述升降模组3的具体结构如下:
所述升降模组3用于将压板8覆盖在具有ACF胶膜的基材表面,以进一步保证基材位置的固定,且在所述压板8上开有供本压模组进行热压的开口801部分。
具体的,上述基材在本发明实施例所述热压装置中具体是指带非金属涂层的金属薄膜材料,相应的,在本发明的其他实施例中,该基材也可以更换为金属薄膜材料或带非金属特层的金属构件中的任意一种。
具体的,请继续参考图1和图11,所述升降模组3包括第三缸体300,所述第三缸体300的输出端为第三活塞303,所述第三活塞303与第三活塞连接板304连接,所述第三活塞连接板304与第四滑块302连接,所述第四滑块302与设置在第三缸体300表面的第四导轨301滑动连接。在所述第三活塞连接板304的外侧还连接压板安装板305,所述压板安装板305与压板8连接。
请参考图1、图2及图3,下面描述定位模具4的具体结构如下:
所述定位模组4用于将负压吸附模组5定位,使所述负压吸附模组5按照定位好的位置设置在需要放置的工位中。其中在本发明实施例所述热压装置中,所述定位模组5为两组并且分别设置于负压吸附模组5的两侧。
其中所述定位模组4的包括第四缸体400,所述第四缸体400具有第四活塞403,所述第四活塞403与第四活塞安装板404连接,所述第四活塞安装板404的内侧与第五滑块402连接,所述第五滑块402与设置在第四缸体400上的第五导轨401滑动连接,在所述第四活塞安装板404的外侧还连接定位板405。
请参考图1、图5、图6、图7以及图8,下面描述负压吸附模组5的具体结构如下:
所述负压吸附模组5用于吸附基材9,其中该负压吸附模组5包括吸附板体501,所述吸附板体501优选为矩形板体,在所述吸附板体501的表面开设若干以阵列方式排列的真空吸附孔502,各真空吸附孔502共同通过真空通道503连接真空发生装置504,所述真空发生装置504优选为真空发生器,其通过真空通道503使所述真空吸附孔502具有吸附力进而可以吸附住基材9。
上述真空吸附孔502由第一孔5021以及与所述第一孔5021连接的第二孔5022构成,各第二孔5022分别与真空通道503连通,真空吸附孔502包括第一孔5021以及与第一孔5021连通的第二孔5022,第一孔5021的孔口口径沿吸附板体501的表面方向呈递减,所述递减使所述第一孔5021形成孔口口径上小下大的锥形孔。在第一孔5021的内部还设置气流管50210,所述气流管50210采用柔性材料制成,气流管50210的一端通过至少两个弹性件50213与第二孔5022的孔壁连接,该弹性件50213可以优选为拉簧,气流管50210的另一端连接隔垫50211,隔垫50211采用可压缩材料制成,隔垫50211具有涡流孔50212。
进一步的,请继续参考图1、图5、图6、图7以及图8,上述气流管50210也为孔口口径呈上小下大的锥形管,所述气流管50210的设置使得当真空发生装置504工作时,真空发生装置504产生的吸入流量进入第二孔5022中,由于气流管50210通过拉簧与第二孔5022的孔壁连接,因此吸入流量持续向第二孔5022中回拉气流管50210,由于气流管50210采用柔性材料制成,因此其在回拉过程中气流管50210被牵拉导致锥形角变小,锥形角变小后进而使得吸入流量在该处压受到向前的净作用力,即气流管前方的压力小于后方的压力,进而使压力做功转化成动能,保证流体不断加速,使得该处吸入流量能量增加,增加的吸入流量经过涡流孔50212,由于涡流孔50212为螺旋形,因此能量增加的吸入流量在处形成聚集并产生真空涡流,真空涡流从涡流孔50212流出后在顺势通过锥形的第一孔5021增加了动能,从而使其以稳定的吸附力吸附住基材9,并且该吸附力不会对基材9产生破坏,由此可以提高基材9的使用寿命,且不会在基材9表面造成吸附印记。
请参考图1、图12以及图13,下面描述本压模组6的具体结构如下:
所述本压模组可实现在X方向、Y方向以及Z方向三个方向的独立运动,其中所述本压组件可实现X方向运动的组件包括第二驱动件600,该第二驱动件600优选为伺服电机,所述第二驱动件600与第二丝杆615连接,第二丝杆615上螺纹连接第二螺母603,所述第二螺母603与第二移动板604连接。为了满足第二移动板604移动的稳定性,在所述第二移动板604的底部连接一对第六滑块602,每个所述第六滑块602均与第六导轨601滑动连接,所述第六导轨601设置在固定底板上。
进一步的,实现Y方向运动的组件包括安装在第二移动板604上的第三驱动件605,所述第三驱动件605的输出端与线性模组606连接,其中该第三驱动件605优选为步进电机,该线性模组606主要为同步带模组,其主要由两个同步轮以及连接在两个同步轮之间的同步带构成,其中一个同步轮的轴端和步进电机连接,固定板607与该同步带连接,进而可实现通过同步带运动带动该固定板607运动。上述该线性模组606属于现有技术,本发明对此不作过多赘述。
进一步的,请参考图13,实现Z方向运动的组件包括与固定板607垂直连接的第二安装板608,所述第二安装板608上设置一对第七导轨609,每条所述第七导轨609上均安装第七滑块610,各第七滑块610共同连接第三移动板616,在所述第二安装板608的顶部还设置第四驱动件611,该第四驱动件611优选为气缸,第四驱动件611的输出端通过浮动接头612与过渡板613连接,所述过渡板613的下端通过压头614连接调平组件10的一部分,所述调平组件10的另一部分连接热压组件。
请继续参考图13,所述调平组件10包括第一板体1000以及与第一板体1000连接的第二板体1001,第二板体1001与第三板体1002连接,在第一板体1000与第二板体1001之间连接第一平衡件,在第二板体1001与第三板体1002之间连接第二平衡件。
请继续参考图13,所述第一平衡件为沿第一板体1000短边方向设置的第一轴1003,所述第二平衡件为沿第三板体1002长边方向设置的第二轴1004,其中在第一板体1000以及第二板体1001的上表面之间均具有半圆形的轴安装孔,同样的第二板体1001的下表面与第三板体1002的上表面之间也分别具有半圆形的轴安装孔,进而可通过上述轴安装孔分别装入第二轴1004以及第一轴1003。
请继续参考图13,所述第一轴1003可以保证第一板体1000与第二板体1001在左右方向的平面度,所述第二轴1004可以保证第二板体1001与第三板体1002之间在前后方向的平面度,进而使得热压模组中压合部分的平面度和平行度一致,保证ACF胶膜的表面与热压模组接触之后受力均衡,继而避免热压过程中产生压痕,有效改善联结结构在低温到高温变化时的平面度变异。
请参考图13、图14和图15,下面详细描述热压组件的具体结构如下:
所述热压模组包括具有一开口的隔热部分,所述隔热部分由第一隔热块1102、两块第二隔热块1103以及两块第三隔热块1104围合形成带开口的矩形结构,其中第一隔热块1102与上述第三板体1002连接。该带口的矩形结构内部呈中空,上述开口处被导热块1100封闭,进而使得矩形结构的内部中空形成一封闭空间,所述封闭空间内填充加热块1105,所述加热块1105优选采用SUS440C即马氏体型不锈钢,该马氏体型不锈钢具有加好的高温稳定性。至少一加热管1106设置于加热块1105中,所述加热管1106覆盖若干加热丝可实现电加热,加热管1105具有一部分与隔热部分连接,加热管1106具有另一部分与加热块1105连接,在加热管1106的内部还连接热电偶1108,热电偶1108用于测量所述加热管1106的温度。
上述第一隔热块1102、第二隔热块1103以及第三隔热块1104的设置可以进一步抑制加热块1105以及加热管1106中加热温度的向上导热,进而保证热量不会流失,使得热传导始终向下并流向导热块1100,使得导热块1100的热量始终保持在合理的范围内。
进一步的,所述加热管1106以所述加热块1105的中轴线为中心对称设置,所述加热管1106包括竖直设置的第一管体11061以及与所述第一管体11061连接的且呈横向设置的第二管体11062,其中所述第一管体11061的一端延伸至加热块1105的上表面,所述第一管体11061的另一端延伸至加热块1105的下表面,而第二管体11062则延伸至加热块1105的侧面,该设置使得所述加热块1105的大部分面积均被加热管1106覆盖,进而保证了加热块1105以及加热管1106的热传导性能,使其热量能快速、稳定的传递至导热块1100。
进一步的,在加热块1105与导热块1100的连接处还连接导热硅胶片1107,所述导热硅胶片1107不仅可以提高传热效率,还能起到减震、绝缘等作用,所述导热硅胶片1107的硬度低,进而使导热硅胶片1107的有效接触面积增加,减少热传导的损耗。
进一步的,请参考图13、图14以及图15,在本实施例中导热块1100优选为导热陶瓷材料制成,所述导热块1100包括第一部11001以及与所述第一部11001连接的第二部11002,其中第一部11001上开具有可供加热管1106装配的孔位,所述第二部11002沿垂直方向延伸设置,在所述第二部11002的表面开设若干槽1101。
进一步的,请参考图13、图14以及图15,所述槽1101具有第一槽口11011以及相连通的第二槽口11012,在第一槽口11011与第二槽口11012之间具有呈锥形的过渡口11013。其中第一槽口11011的槽口宽度大于所述第二槽口11012的槽口宽度,该槽宽宽度较大的第一槽口11011使得热压下行时将低于导热块1100温度的局部常温气体聚集在此第一槽口处11011,在继续热压下行过程中气体流速顺势由锥形的过渡口11013处加速经过并进入第二槽口11012处,气体流速在该宽度较小的第二槽口11012处流速最块且温度最低,进而使得气体进一步降低温度之后作为冷却气体冲击于待热压的零件表面,进而与待热压零件表面产生热交换使其产生温度梯度,进一步释放局部应力,避免在热压过程中对联结结构造成热应力变形,由此提高产品的良品率。
进一步的,上述槽1101的设置还可用于让位并使得第二部11002的底部接触面可以实现点压接触,同时利用该槽1101可以进一步释放局部应力,避免在热压过程中对联结结构造成热应力变形,由此提高产品的良品率。
相应的,本发明还提供一种利用上述ACF胶膜联结结构的热压装置进行热压的工艺,包括以下步骤:
S1:通过放卷机构将基材展平输送,其采用现有技术并包括一磁粉制动器,该磁粉制动器的输出端连接张紧轮,该张紧轮通过连杆连接放卷辊,通过所述放卷辊将卷绕形式的基材以一定的张力从料盘均匀拉出。相应的,在放卷机构上还具有多个其他辊轮,其与基材接触并实现基材被拉出时的平整性,基材被展平后向下一工位输送。
S2:通过CCD相机对展平的基材表面进行视觉扫描,通过计算机程序得出基材表面需要预压的定位坐标。
S3:根据上述定位坐标将ACF胶膜预压在基材表面,ACF胶膜的预压采用现有技术的预压模组,该预压模组具体是通过伺服电机的输出端连接压头并实现沿Z轴方向的预压,该预压模组兼顾取出ACF胶膜并通过CCD相机校验之后预压到相应的定位坐标。
S4:定位,通过至少两个定位模组对负压吸附模组的位置进行定位。
具体的,请参考图1、图2及图3,各第四缸体400启动并伸出第四活塞403,第四活塞403带动第四活塞安装板404伸出,进而使第五滑块402沿第五导轨401滑动,在第四活塞安装板404伸出的同时的带动定位板405伸出。其中两块定位板405之间互相垂直,使得负压吸附模组5中吸附板体501的长边和短边可分别靠在两块定位板405上形成基准定位。
S5:将基材9放置于吸附板体501的表面,请参考图5,基材9具有弯折部分与吸附板体501的一侧抵接,真空发生装置504气动并为各真空吸附孔502提供吸附力,以用于将所述基材9吸附,然后通过外接预压设备将ACF胶膜预压在基材9的表面。
S6:升降模组通过压板8对基材表面进行局部覆盖;具体的,请参考图11,升降模组3中第三缸体300启动并带动第三活塞303伸出,第三活塞303下行并带动第三活塞连接板304、压板安装板305以及压板8向下伸出,直至压板8与基材表面接触即完成对基材9的覆盖。
S7:热压,请参考图12,在热压之前首先通过第二驱动件600控制第二丝杆615旋转,进而带动第二螺母603以及第二移动板604移动,使第二移动板604沿X方向移动到位。然后由第三驱动件605控制线性模组606带动固定板607沿Y方向移动到位之后第四驱动件611启动,第四驱动件611通过浮动接头612带动压头614下行,进而使得热压模组整体下行,热压模组下行之前其加热管1106中的加热丝已经释放热量,加热管1106的热量积聚于加热块1105中并且通过导热硅胶片1107完全传递至导热块1100,该导热块1100的导热温度优选为250℃,该ACF胶膜每一平方毫米面积所需力值约为0.3N,即控制第二驱动件600的预压力控制为200N,直至导热块110接触ACF胶膜之后按压5s之后通过第二驱动件611抬升,使ACF胶膜与基材压合。
S8:第四驱动件611控制压头614上行复位,使热压组件也向上抬升,抬升至指定位置后移载模组1工作,通过第一驱动件103驱动第一丝杆104带动第一螺母105移动,进而使第一移动板106带动升降模组3、定位模组4以及第一安装板2远离上述本压模组6。
S9:请参考图9和图10,第一缸体700启动并通过第一活塞702带动第一活塞连接板703上行,第一活塞连接板703上行后带动整个储水座720、无纺布715以及砂纸713上行,上升至指定位置后第一缸体700停止。此时第四驱动件611再次控制压头614下行,使热压组件整体下行,在下行过程中通过第二驱动件600、第二丝杆615以及第二螺母603控制第二移动板604在X方向上调整位置,通过第三驱动件605以及线性模组606控制固定板607在Y方向调整位置,进而使热压组件移动至砂纸713的正上方,然后通过第四驱动件611再次控制导热块1100下行,使导热块1100的第二部11002接触砂纸713,此时通过第三驱动件605以及线性模组606控制固定板607在Y方向不断往复,进而使第二部11002的表面与砂纸713进行摩擦,摩擦的次数为5次,每次摩擦的时间为5s,通过该摩擦可以先将部分易清除的溢胶清除,进而留下顽固的胶水部分。然后再次由第四驱动件611控制压头614上行复位,使热压组件也向上抬升,通过第二驱动件600、第二丝杆615以及第二螺母603控制第二移动板604以及整个热压模组移动至靠近无纺布715,时第四驱动件611再次控制压头614下行,使热压组件整体下行,使导热块1100的第二部11002接触无纺布715的表面,并且通过第三驱动件605以及线性模组606控制固定板607在Y方向不断往复,使第二部11002的表面与无纺布715的表面接触以使第二部11002表面的胶水湿润,该第二部11002与无纺布715的往复接触次数为5次,每次接触时停留湿润的时间为5s。然后再次重复上述动作过程将湿润的第二部11002移动至与砂纸713接触摩擦至少2次,进而可以将胶水全部清除,通过清楚第二部11002表面的胶水,从而可以保证导热块1100的第二部11002在进行热压过程中的稳定性。
同时在清除过程中也可以开启吸气阀710,进而将第二部11002上吸附的粉尘等小颗粒杂质进行清除。
相应的,在本发明的其他实施例中,上述ACF胶膜也可以替换为热固性复合导电胶膜,其工艺与上述工艺相同,对此本发明不作进一步赘述。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述热压装置包括移载模组以及连接于所述移载模组的第一安装板,负压吸附模组、至少一定位模组以及升降模组均设置于所述第一安装板;在靠近所述第一安装板的四个角处还分别设置具有热压组件的本压模组,在所述第一安装板的下方、于所述移载模组中还设置与所述本压模组位置相对应的清洁模组;
所述清洁模组包括第一直线导轨,所述第一直线导轨包括第一缸体,所述第一缸体的输出端为第一活塞,所述第一活塞与第一活塞连接板连接,所述第一活塞连接板的一侧与第一滑块连接,所述第一滑块与第一导轨滑动连接;所述第一活塞连接板的表面具有储水座,所述储水座开设至少一储水槽,吸水件设置于所述储水槽内,在所述吸水件的上方设置无纺布,所述无纺布通过压座固定;在靠近所述压座的一侧还设置研磨件,所述研磨件可分离的设置于第二活塞连接板,所述清洁模组还包括第二缸体,第二活塞连接板的一部分通过第二活塞与第二缸体连接,所述第二活塞连接板的另一部分与第二滑块连接,第二滑块与设置在第二缸体表面的第二导轨滑动连接;在所述第二活塞连接板上还连接一阀安装板,所述阀安装板上开设吸气孔,所述吸气孔与吸气阀连接;所述清洁模组可在移载模组在升降模组、定位模组移出之后伸出,以用于通过每一个清洁模组为其对应的本压模组作清洁。
所述热压模组包括具有一开口的隔热部分,所述隔热部分的开口被导热块封闭,所述隔热部分的内侧与所述导热块的内侧形成一封闭空间,所述封闭空间内设置加热块,至少一加热管设置于所述加热块中,所述加热管具有一部分与所述隔热部分连接,所述加热管具有另一部分与所述加热块连接,在所述加热管的内部还连接热电偶;所述加热块与所述导热块的连接处还设置导热硅胶片;
所述导热块包括第一部以及与所述第一部一体连接的第二部,所述第二部以所述第一部的底面向外凸出,在所述第二部的表面开设至少一槽,所述槽包括第一槽口以及第二槽口,所述第一槽口的槽宽大于第二槽口的槽宽,在所述第一槽口与所述第二槽口之间具有呈锥形的过渡口;第一槽口的槽口宽度大于所述第二槽口的槽口宽度,该槽宽宽度较大的第一槽口使得热压下行时将低于导热块温度的局部常温气体聚集在此第一槽口处,在继续热压下行过程中气体流速顺势由锥形的过渡口处加速经过并进入第二槽口处,气体流速在该宽度较小的第二槽口处流速最块且温度最低,进而使得气体进一步降低温度之后作为冷却气体冲击于待热压的零件表面,进而与待热压零件表面产生热交换使其产生温度梯度,进一步释放局部应力。
2.如权利要求1所述的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述负压吸附模组用于吸附基材,所述负压吸附模组包括吸附板体以及开设于所述吸附板体上的若干真空吸附孔,各所述真空吸附孔共同通过真空通道与真空发生装置连接;所述真空吸附孔包括第一孔以及与所述第一孔连通的第二孔,所述第一孔的孔口口径沿所述吸附板体的表面方向呈递减,所述递减使所述第一孔形成孔口口径上小下大的锥形孔,在所述第一孔的内部还设置气流管,所述气流管的一端通过至少两个弹性件与所述第二孔的孔壁连接,所述气流管的另一端连接隔垫,所述隔垫具有涡流孔。
3.如权利要求1所述的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述移载模组包括与所述第一安装板连接的第一移动板,所述第一移动板与第三直线导轨的一部分连接,所述第三直线导轨的另一部分连接底板;所述第一移动板还通过第一传动机构与第一驱动件的输出端连接。
4.如权利要求1所述的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述升降模组包括第三缸体,所述第三缸体的输出端为第三活塞,所述第三活塞与第三活塞连接板连接,所述第三活塞连接板与第四滑块连接,所述第四滑块与设置在第三缸体表面的第四导轨滑动连接;在所述第三活塞连接板的外侧还连接压板安装板,所述压板安装板与压板连接。
5.如权利要求1所述的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述定位模组包括第四缸体,所述第四缸体具有第四活塞,所述第四活塞与第四活塞安装板连接,所述第四活塞安装板的内侧与第五滑块连接,所述第五滑块与设置在第四缸体上的第五导轨滑动连接,在所述第四活塞安装板的外侧还连接定位板。
6.如权利要求1所述的一种用于ACF胶膜联结结构的热压装置,其特征在于:所述本压组件实现X方向运动的组件包括第二驱动件,所述第二驱动件与第二丝杆连接,第二丝杆上螺纹连接第二螺母,所述第二螺母与第二移动板连接,在所述第二移动板的底部连接一对第六滑块,每个所述第六滑块均与第六导轨滑动连接,所述第六导轨设置在固定底板上;所述本压组件实现Y方向运动组件包括安装在第二移动板上的第三驱动件,所述第三驱动件的输出端与线性模组连接,固定板与所述线性模组的一部分连接;所述本压组件实现Z方向运动的组件包括与固定板垂直连接的第二安装板,所述第二安装板上设置一对第七导轨,每条所述第七导轨上均安装第七滑块,各第七滑块共同连接第三移动板,在所述第二安装板的顶部还设置第四驱动件,该第四驱动件为气缸,第四驱动件的输出端通过浮动接头与过渡板连接,所述过渡板的下端通过压头连接调平组件的一部分,所述调平组件的另一部分连接热压组件。
7.利用如权利要求1~6任意一项所述的用于ACF胶膜联结结构的热压装置进行热压的工艺,其特征在于包括以下步骤:
通过放卷机构将基材展平输送;
对展平的基材表面进行视觉扫描,并得出需要预压的定位坐标;
将ACF胶膜根据定位坐标预压在展平的基材表面;
通过至少两个定位模组对负压吸附模组的位置进行定位;
将基材通过负压吸附模组吸附;
升降模组通过压板对所述基材表面局部覆盖;
至少一本压模组移动并通过热压组件下压至基材表面并实现对ACF胶膜的热压;
热压组件复位,移载模组通过第一安装板带动负压吸附模组、基材、定位模组以及升降模组移动至远离所述本压模组;
清洁模组上升,本压模组控制热压组件的一部分与所述清洁模组的研磨部分摩擦至少5次,每次摩擦时间为1~5s,然后本压模组控制热压组件移动至清洁模组的湿润部分,使所述热压组件的一部分湿润至少5次,每次湿润时间为2~5s,然后本压模具组再次控制所述热压模组的一部分与所述清洁模组的研磨部分摩擦至少2次。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
JP2010103444A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法及び装置 |
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JP2000263005A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-26 | Toshiba Corp | クリーニング装置 |
US20060196600A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Gi-Jung Nam | Apparatus and method for bonding anisotropic conductive film using laser beam |
JP2011039116A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdパネル実装装置及び実装方法 |
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CN109976004B (zh) * | 2019-03-23 | 2022-03-29 | 深圳市精运达自动化设备有限公司 | 一种具有多工位的全自动ic邦定装置 |
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JP2010103444A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄方法及び装置 |
CN112309922A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-02 | 深圳鼎晶科技有限公司 | 一种集上料与绑定为一体的智能设备 |
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