CN113871426A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示装置包括：包括第一表面和第二表面的显示面板，其中显示图像的显示区域布置在第一表面上；布置在显示面板上并且包括第一表面和第二表面的驱动面板；以及填充在显示面板和驱动面板之间的填充部分。在截面图中，显示面板和驱动面板在垂直方向上堆叠，并且显示面板的信号线可以通过穿过显示面板和驱动面板的接触孔分别电连接到驱动面板的信号线。

Description

显示装置
本申请要求在2020年6月30日递交的韩国专利申请第10-2020-0080501号的优先权以及从其获得的所有权益，该专利申请的内容通过引用整体并入本文。
技术领域
一个或多个实施例涉及显示装置。
背景技术
通常，显示装置可以用在诸如智能电话、膝上型计算机、数字照相机、便携式摄像机、便携式信息终端、笔记本或平板个人计算机的移动设备中，或者用在诸如台式计算机、电视、室外广告牌、用于展览的显示装置、用于车辆的仪表板或平视显示器(“HUD”)的电子设备中。
除了用于显示图像的显示区域之外，显示装置还包括不直接参与产生光的被称为死区的***区域。信号线或驱动器等可以布置在死区中并且可以电连接到显示区域中的元件。
发明内容
需要减少死区所占的面积以获得能够显示全屏图像的显示装置。
一个或多个实施例提供了一种其中死区被最小化的显示装置。
附加的方面将部分地在下面的描述中阐述并且部分地将从描述显而易见，或者可以通过实践本公开所呈现的实施例而获知。
根据本公开的方面的显示装置包括：包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的显示面板，其中显示图像的显示区域布置在第一表面上；布置在显示面板上并且包括第一表面和第二表面的驱动面板，其中驱动面板的第一表面面对显示面板的第二表面，并且驱动面板的第二表面与驱动面板的第一表面相对；以及填充在显示面板和驱动面板之间的填充部分。在截面图中，显示面板和驱动面板可以在垂直方向上堆叠，并且显示面板的信号线可以通过穿过显示面板和驱动面板的接触孔分别电连接到驱动面板的信号线。
根据实施例，接触孔可以包括多个第一接触孔和多个第二接触孔，多个第一接触孔可以限定在显示面板中，并且多个第二接触孔可以限定在驱动面板中。
根据实施例，电连接到显示区域的多条第一信号线可以布置在显示面板的第一表面上，电连接到多条第一信号线的多条第二信号线和电连接到多条第二信号线的驱动器可以布置在驱动面板的第一表面上，并且电连接到驱动器的集成电路(“IC”)可以布置在驱动面板的第二表面上。
根据实施例，多个第一连接部分可以布置在显示面板的第二表面上，并且多个第一连接部分中的每一个可以通过多个第一接触孔中的每一个电连接到多条第一信号线中的每一条，并且多个第二连接部分可以布置在驱动面板的第一表面上，并且多个第二连接部分中的每一个可以电连接到多个第一连接部分中的每一个并且电连接到多条第二信号线中的每一条。
根据实施例，凸块可以在第一连接部分和第二连接部分之间。
根据实施例，多条第三信号线可以电连接到驱动器并布置在驱动面板的第一表面上，多条第四信号线可以电连接到IC并且布置在驱动面板的第二表面上，并且多条第三信号线中的每一条可以经由多个第二接触孔中的每一个电连接到多条第四信号线中的每一条。
根据实施例，布置在驱动面板上的驱动器可以将信号施加给布置在显示区域中的显示元件。
根据实施例，填充部分可以被填充在显示面板的第二表面和驱动面板的第一表面之间的间隙中。
根据实施例，在平面图中，显示面板可以与驱动面板重叠，并且驱动面板的尺寸小于显示面板的尺寸。
根据实施例，驱动面板可以包括第一驱动面板和第二驱动面板，第一驱动面板可以在平面图中布置在显示面板的上部，并且第二驱动面板可以在平面图中布置在显示面板的下部。
附图说明
从以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加显而易见，附图中：
图1是根据实施例的显示装置的示意性平面图；
图2是图1中的像素的等效电路图；
图3是沿着图1的线III-III'截取的显示装置的截面图；
图4A是根据实施例的显示面板的第一表面的平面图；
图4B是图4A的显示面板的第二表面的平面图；
图5A是根据实施例的驱动面板的第一表面的平面图；
图5B是图5A的驱动面板的第二表面的平面图；
图6是示出根据实施例布置的显示面板和驱动面板的平面图；
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的显示面板和驱动面板的截面图；
图8A至图8E是顺序地示出根据实施例的制造显示装置的操作的图；并且
图9和图10各自是根据实施例的包括显示装置的电子设备的图。
具体实施方式
现在将详细参考实施例，实施例的示例在附图中示出，在附图中，相同的附图标记始终指代相同的元件。在这点上，当前实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中阐述的描述。因此，下面通过参考附图仅描述实施例以说明本描述的各方面。本文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而不旨在是限制。如本文中所使用的，单数形式“一”、“所述”和“该”旨在包括包含“至少一个”的复数形式，除非上下文另外清楚地指出。“至少一个”不被解释为限制“一”。“或”是指“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出的项目中的一个或多个的任意和全部组合。在整个本公开中，表述“a、b和c中的至少一个”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c中的全部或其变体。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”或“包含”和/或其变体指定所阐述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此将在附图中示出并且在书面描述中详细描述特定实施例。参考以下详细描述的实施例和附图，本公开的效果和特征以及实施本公开的方法将是显而易见的。然而，本公开可以以很多不同的形式体现，并且不应被解释为限于本文中阐述的示例性实施例。
将理解，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时，它可以直接或间接地形成在另一层、区域或组件上，例如，可以存在中间层、区域或组件。为了便于说明，可能夸大附图中组件的尺寸。换句话说，由于为了便于说明而任意地示出了附图中组件的尺寸和厚度，因此以下实施例不限于此。
x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以在更广义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
尽管可以使用如“第一”、“第二”等这样的术语来描述各种元件，但是这些元件不必受限于以上术语。以上术语仅用于区分一个组件和另一组件。
在以下实施例中，除非在上下文中具有明显不同的含义，否则以单数使用的表达包含复数的表达。
在以下实施例中，应当理解，诸如“包括”和“具有”的术语旨在指示本公开中所公开的特征或元件的存在，并且不旨在排除可以存在或可以添加一个或多个其他特征或元件的可能性。
当某个实施例可以被不同地实施时，特定过程可以以与所描述的顺序不同的顺序进行。例如，两个连续描述的过程可以基本上同时进行或者以与所描述的顺序相反的顺序进行。
在下文中，现在将参照附图更全面地描述本公开的实施例。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略其描述。
将理解，当层、区域或组件被称为连接到另一层、区域或组件时，它可以直接或间接连接到另一层、区域或组件。即，例如，可以存在中间层、区域或组件。例如，将理解，当层、区域或组件被称为电连接到另一层、区域或组件时，它可以直接或间接电连接到另一层、区域或组件。即，例如，可以存在中间层、区域或组件。
图1是根据实施例的显示装置100的示意性平面图。
参见图1，显示装置100可以是用于显示图像的装置。尽管有机发光显示装置被描述为显示装置100的示例，但是本公开的显示装置不限于此。作为另一实施例，显示装置100可以是诸如无机发光显示装置或量子点发光显示装置的显示装置。显示装置100中包括的显示元件的发射层可以包括有机材料、无机材料、量子点、有机材料和量子点或者无机材料和量子点。
显示装置100包括基板101上的显示区域DA和在显示区域DA周围延伸的***区域PA。显示装置100可以通过使用从布置在显示区域DA中的多个像素发射的光来提供某些图像。
显示区域DA包括连接到在Y方向上延伸的数据线DL和在与Y方向交叉的X方向上延伸的扫描线SL的多个像素P。多个像素P中的每一个可以连接到在Y方向上延伸的驱动电压线PL。
多个像素P中的每一个可以包括诸如有机发光二极管(“OLED”)的显示元件。多个像素P中的每一个可以发射红色、绿色、蓝色或白色的光。作为另一实施例，多个像素P中包括的OLED中的全部OLED可以发射相同颜色的光，并且多个像素P中的每一个像素P的颜色可以由在截面图中布置在OLED的上部的滤色器或颜色转换层等实施。
图2是图1中的像素P的等效电路图。
参见图2，每个像素P包括连接到扫描线SL和数据线DL的像素电路PC以及连接到像素电路PC的有机发光二极管OLED。
像素电路PC包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2和存储电容器Cst。开关薄膜晶体管T2连接到扫描线SL和数据线DL，并且被配置为根据通过扫描线SL输入的扫描信号Sn将通过数据线DL输入的数据信号Dm传送到驱动薄膜晶体管T1。
存储电容器Cst连接到开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且存储与从开关薄膜晶体管T2接收的电压和供应给驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD(或驱动电压)之间的差相对应的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且可以根据存储在存储电容器Cst中的电压值来控制从驱动电压线PL流到有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以根据驱动电流发射具有一定亮度的光。
图2示出了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器，但是根据本发明的薄膜晶体管和存储电容器的数量以及电路设计不限于此，并且薄膜晶体管和存储电容器的数量以及电路设计可以进行各种改变。
图3是沿着图1的线III-III'截取的显示装置100的截面图。
参见图3，显示元件可以布置在基板301上。显示元件可以包括薄膜晶体管TFT和有机发光二极管OLED。
基板301可以包括玻璃或聚合物树脂。聚合物树脂可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素等。基板301可以包括单层或多层，并且在多层结构的情况下可以进一步包括无机层(未示出)。基板301可以是柔性的、可卷曲的或可弯曲的。
缓冲层302可以布置在基板301上。缓冲层302可以减少或阻止异物、湿气或外部空气的渗透，并且可以在基板301上提供平坦的表面。缓冲层302可以包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机和无机复合物。缓冲层302可以包括无机材料和有机材料的单层或多层。
薄膜晶体管TFT可以布置在缓冲层302上。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层334、在平面图中与半导体层334重叠的栅电极336以及电连接到半导体层334的源电极337和漏电极338。薄膜晶体管TFT可以连接到有机发光二极管OLED并且驱动有机发光二极管OLED。
半导体层334可以布置在缓冲层302上，并且可以包括在平面图中与栅电极336重叠的沟道区331以及源区332和漏区333，源区332和漏区333分别布置在沟道区331的两侧并且包括浓度比沟道区331的浓度高的杂质。杂质可以包括N型杂质或P型杂质。源区332和漏区333可以分别电连接到源电极337和漏电极338。
半导体层334可以包括氧化物半导体或硅半导体。当半导体层334包括氧化物半导体时，半导体层334可以包括例如从包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)的组中选择的至少一种材料的氧化物。例如，半导体层334可以包括铟锡锌氧化物(“ITZO”；InSnZnO)或铟镓锌氧化物(“IGZO”；InGaZnO)等。当半导体层334包括硅半导体时，半导体层334可以包括非晶硅(a-Si)或其中a-Si被结晶的低温多晶硅(“LTPS”)。
第一栅绝缘层303可以布置在半导体层334上。第一栅绝缘层303可以包括从包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnO)等的组中选择的至少一种无机绝缘材料。第一栅绝缘层303可以包括各自包括上述材料的单层或多层。
栅电极336可以布置在第一栅绝缘层303上。栅电极336可以包括从铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中选择的至少一种金属，并且可以包括单层或多层。栅电极336可以连接到栅线。
第二栅绝缘层305可以布置在栅电极336上。第二栅绝缘层305可以包括从包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnO)等的组中选择的至少一种无机绝缘材料。第二栅绝缘层305可以包括各自包括上述材料的单层或多层。
存储电容器Cst可以布置在第二栅绝缘层305上。存储电容器Cst可以包括下电极344和在平面图中与下电极344重叠的上电极346。存储电容器Cst的下电极344可以连接到薄膜晶体管TFT的栅电极336，并且可以布置为一体。作为另一实施例，存储电容器Cst在平面图中可以不与薄膜晶体管TFT重叠，并且存储电容器Cst的下电极344可以是与薄膜晶体管TFT的栅电极336分离的独立组件。
存储电容器Cst的上电极346可以包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和/或Cu，并且可以包括单层或多层。
层间绝缘层307可以布置在存储电容器Cst的上电极346上。层间绝缘层307可以包括从包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnO)的组中选择的至少一种无机绝缘材料。层间绝缘层307可以包括各自包括上述材料的单层或多层。
数据线DL、下驱动电压线PL1、源电极337和漏电极338可以布置在层间绝缘层307上。数据线DL、下驱动电压线PL1、源电极337和漏电极338可以包括包含Mo、Al、Cu或Ti等的导电材料，并且可以包括单层或多层。数据线DL、下驱动电压线PL1、源电极337和漏电极338可以包括Ti/Al/Ti的多层。作为实施例，数据线DL、下驱动电压线PL1、源电极337和漏电极338可以包括相同的材料。
数据线DL可以电连接到数据驱动电路。数据驱动电路的数据信号可以经由数据线DL提供给像素P。尽管未在图3中示出，但是电连接到扫描驱动电路的扫描线可以布置在第一栅绝缘层303或第二栅绝缘层305上方，并且电连接到发射驱动电路的发射控制线可以布置在第一栅绝缘层303或第二栅绝缘层305上方。扫描驱动电路的扫描信号可以经由扫描线提供给像素P，而发射驱动电路的发射控制信号可以经由发射控制线提供给像素P。
第一平坦化层311可以布置在数据线DL、下驱动电压线PL1、源电极337和漏电极338上。第一平坦化层311可以包括包含有机材料或无机材料的膜的单层或多层。作为实施例，第一平坦化层311可以包括苯并环丁烯(“BCB”)、聚酰亚胺(“PI”)、六甲基二硅氧烷(“HMDSO”)、诸如聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或聚苯乙烯(“PS”)的通用商业聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物或其混合物。
第一平坦化层311可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)等。在形成第一平坦化层311之后，可以在第一平坦化层311上进行化学和机械抛光操作以提供平坦的顶表面。
上驱动电压线PL2和接触金属层CM可以布置在第一平坦化层311上。上驱动电压线PL2和接触金属层CM可以包括Al、Cu或Ti等，并且可以包括多层或单层。上驱动电压线PL2和接触金属层CM可以包括Ti/Al/Ti的多层。作为实施例，上驱动电压线PL2和接触金属层CM可以包括相同的材料。
上驱动电压线PL2可以通过穿过第一平坦化层311的接触孔电连接到下驱动电压线PL1，以防止通过驱动电压线提供的驱动电压的电压降。这里，在截面图中，上驱动电压线PL2与下驱动电压线PL1相比位于上部。
接触金属层CM可以通过穿过第一平坦化层311的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT，并且像素电极310可以通过穿过第二平坦化层313的接触孔电连接到接触金属层CM。
第二平坦化层313可以布置在上驱动电压线PL2和接触金属层CM上。第二平坦化层313可以包括包含有机材料或无机材料的膜的单层或多层。作为实施例，第二平坦化层313可以包括BCB、PI、HMDSO、诸如PMMA或PS的通用商业聚合物、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳基醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物或其混合物。
第二平坦化层313可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO)等。在形成第二平坦化层313之后，可以在第二平坦化层313上进行化学和机械抛光操作以提供平坦的顶表面。
包括像素电极310、中间层320和对电极330的有机发光二极管OLED可以布置在第二平坦化层313上。像素电极310可以通过穿过第二平坦化层313的接触孔电连接到接触金属层CM，并且接触金属层CM可以通过穿过第一平坦化层311的接触孔电连接到薄膜晶体管TFT的漏电极338，并且因此，有机发光二极管OLED可以电连接到薄膜晶体管TFT。
像素电极310可以布置在第二平坦化层313上。像素电极310可以包括(半)透明电极或反射电极。像素电极310可以包括反射膜和形成在反射膜上方的透明或半透明电极层，反射膜包括Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W、Cu或其化合物。透明或半透明电极层可以包括从包括氧化铟锡(“ITO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(“IGO”)和氧化铝锌(“AZO”)的组中选择的至少一种。像素电极310可以包括ITO/Ag/ITO。
像素限定膜380可以布置在第二平坦化层313上，并且像素限定膜380可以具有暴露像素电极310的至少一部分的开口。由像素限定膜380的开口暴露的区域可以被定义为发射区域EA。发射区域EA的***可以是非发射区域NEA，并且非发射区域NEA可以围绕发射区域EA。详细地，显示区域DA可以包括多个发射区域EA和围绕多个发射区域EA的非发射区域NEA。像素限定膜380可以通过增大像素电极310与像素电极310上方的对电极330之间的距离来防止在像素电极310的边缘处产生电弧等。像素限定膜380可以包括有机绝缘材料，例如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、BCB、HMDSO或酚醛树脂等，并且可以以旋涂法等形成。
中间层320可以布置在由像素限定膜380至少部分地暴露的像素电极310上。中间层320可以包括发射层320b，并且第一功能层320a和第二功能层320c可以选择性地布置在发射层320b上和下方。
第一功能层320a可以包括空穴注入层(“HIL”)和/或空穴传输层(“HTL”)，并且第二功能层320c可以包括电子传输层(“ETL”)和/或电子注入层(“EIL”)。
发射层320b可以包括低分子量有机材料或聚合物有机材料。
当发射层320b包括低分子量有机材料时，中间层320可以包括其中HIL、HTL、发射层、ETL或EIL等以单一或复合结构被堆叠的结构。
低分子量有机材料可包括各种有机材料，例如铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-联苯-联苯胺或三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等。这些层可以通过真空沉积方法形成。
当发射层320b包括聚合物有机材料时，中间层320可以包括包含HTL和发射层的结构。此时，HTL可以包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(“PEDOT”)，并且发射层可以包括聚合物材料，例如聚(对苯撑乙烯)(“PPV”)或聚芴等。发射层可以通过丝网印刷方法、喷墨印刷方法或激光诱导热成像(“LITI”)方法等来形成。
对电极330可以布置在中间层320上。对电极330可以覆盖中间层320。作为实施例，对电极330可以布置在显示区域DA上方并且可以覆盖显示区域DA。对电极330可以通过使用开放掩模而被形成为在整个面板上的单体，以覆盖布置在显示区域DA中的多个像素P。
对电极330可以包括具有低功函数的导电材料。例如，对电极330可以包括(半)透明层，(半)透明层包括Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca或其合金等。对电极330可以进一步包括在包括上述材料的(半)透明层上方的诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
有机发光二极管OLED可以被薄膜封装层340覆盖。薄膜封装层340可以包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。作为实施例，薄膜封装层340可以包括第一无机封装层350、第二无机封装层370以及布置在第一无机封装层350和第二无机封装层370之间的有机封装层360。
第一无机封装层350和第二无机封装层370中的每一个可以包括一种或多种无机绝缘材料。无机绝缘材料可以包括氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。有机封装层360可以包括聚合物类材料。聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺或聚乙烯等。例如，有机封装层360可以包括丙烯酸树脂、PMMA或聚丙烯酸等。
显示装置100包括显示面板400(在图4A和图4B中示出)和驱动面板500(在图5A和图5B中示出)。驱动面板500可以在平面图中(即，在Z方向上)布置在显示面板400上方。显示面板400和驱动面板500可以在垂直方向(即，Z方向)上彼此分离。诸如数据驱动器、扫描驱动器和控制驱动器的外部电路可以布置在驱动面板500上，其中外部电路连接到诸如数据线DL、扫描线SL或发射控制线等的信号线，并且信号线电连接到布置在显示区域DA中的显示元件。
根据实施例，图4A是显示面板400的第一表面410的平面图，并且图4B是图4A的显示面板400的第二表面420的平面图。
参见图4A，用于显示图像的显示区域DA可以布置在显示面板400的第一表面410上，并且***区域PA可以布置在显示区域DA周围。***区域PA可以围绕显示区域DA。显示面板400包括其中图3中所示的基板301和薄膜封装层340被组合的结构。图3的显示元件可以布置在显示区域DA中。
多条第一信号线430可以布置在显示区域DA外部的***区域PA的上部和下部中。详细地，在显示面板400的X方向上，多条第一上信号线431可以布置在上***区域411中，并且多条第一下信号线432可以布置在下***区域412中。多条第一上信号线431和多条第一下信号线432可以将电信号传输到布置在显示区域DA中的显示元件。多条第一上信号线431和多条第一下信号线432可以交替地将信号传输到显示区域DA。作为另一实施例，多条第一上信号线431和多条第一下信号线432中的一者可以布置在上***区域411和下***区域412中的一者中。
参见图4B，显示面板400的第二表面420可以是在显示面板400的厚度方向(即，Z方向)上与显示面板400的第一表面410相对的表面。这里，在截面图中(参见图7)，第一表面410可以是显示面板400的下表面，并且第二表面420可以是显示面板400的上表面。电连接到多条第一信号线430的多个第一连接部分440可以布置在显示面板400的第二表面420上。详细地，在显示面板400的X方向上，多个第一上连接部分441可以布置在上***区域421中，并且多个第一下连接部分442可以布置在下***区域422中。多个第一上连接部分441可以分别布置在与多条第一上信号线431相对应的位置，并且多个第一下连接部分442可以分别布置在与多条第一下信号线432相对应的位置。
多条第一上信号线431中的每一条可以通过在厚度方向(即，Z方向)上穿过显示面板400的第一接触孔(图7中的490)电连接到多个第一上连接部分441中的每一个。多条第一下信号线432中的每一条可以通过第一接触孔490电连接到多个第一下连接部分442中的每一个。导电材料可以填充在第一接触孔490中，以将第一信号线430电连接到第一连接部分440。
根据实施例，图5A是驱动面板500的第一表面的平面图，并且图5B是图5A的驱动面板500的第二表面的平面图。
参见图5A，驱动面板500可以包括第一驱动面板500a和第二驱动面板500b。第一驱动面板500a和第二驱动面板500b可以是具有基本相同的结构的面板。第一驱动面板500a可以布置在显示面板400的上部，并且第二驱动面板500b可以布置在显示面板400的下部。这里，图4A至图5B中所示的、以“上”或“下”命名的部件或元件描述了该部件或元件在平面图中的相对位置(即，“上”意味着它位于从中心开始的+Y方向上，并且“下”意味着它位于从中心开始的-Y方向上)，并且图3和图7中所示的、以“上”或“下”命名的部件或元件描述了该部件或元件在截面图中的相对位置(即，“上”意味着它位于从中心开始的+Z方向上，并且“下”意味着它位于从中心开始的-Z方向上)。作为另一实施例，可以提供第一驱动面板500a和第二驱动面板500b中的一个。
第一驱动面板500a的第一表面510a可以面对显示面板400的第二表面420。多条第二上信号线531可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上，并且电连接到多条第一上信号线431(参见图7)。多条第二上信号线531可以电连接到上驱动器501。多条第二上信号线531可以具有扇出形状。
多个第二上连接部分541可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上。多个第二上连接部分541中的每一个可以电连接到多条第二上信号线531中的每一条。多个第二上连接部分541可以布置在与多个第一上连接部分441相对应的位置处。多个第一上连接部分441中的每一个可以经由凸块(图7中的710)电连接到多个第二上连接部分541中的每一个。多条第三上信号线551可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上并且电连接到上驱动器501。
多条第二下信号线532可以布置在第二驱动面板500b的第一表面510b上并且电连接到多条第一下信号线432。多条第二下信号线532可以电连接到下驱动器502。多条第二下信号线532可以具有扇出形状。
多个第二下连接部分542可以布置在第二驱动面板500b的第一表面510b上。多个第二下连接部分542中的每一个可以连接到多条第二下信号线532中的每一条。多个第二下连接部分542可以布置在与多个第一下连接部分442相对应的位置处。多个第一下连接部分442中的每一个可以经由凸块710电连接到多个第二下连接部分542中的每一个。多条第三下信号线552中的每一条可以布置在第二驱动面板500b的第一表面510b上并且电连接到下驱动器502。
参见图5B，第一驱动面板500a的第二表面520a可以是在第一驱动面板500a的厚度方向上与第一驱动面板500a的第一表面510a相对的表面。这里，在截面图中(参见图7)，第一表面510a可以是第一驱动面板500a的下表面，并且第二表面520a可以是第一驱动面板500a的上表面。
多条第四上信号线571可以布置在第一驱动面板500a的第二表面520a上并且电连接到多条第三上信号线551。多条第三上信号线551中的每一条可以通过在厚度方向上穿过第一驱动面板500a的第二接触孔(图7中的590)电连接到多条第四上信号线571中的每一条。多条第四上信号线571可以电连接到上集成电路(IC)561。上IC 561可以电连接到多条外部上信号线581，并且多条外部上信号线581电连接到外部电路板的端子。
多条第四下信号线572可以布置在第二驱动面板500b的第二表面520b上并且电连接到多条第三下信号线552。多条第三下信号线552中的每一条可以通过在厚度方向上穿过第二驱动面板500b的第二接触孔590电连接到多条第四下信号线572中的每一条。多条第四下信号线572可以电连接到下IC 562。下IC 562可以电连接到多条外部下信号线582，并且多条外部下信号线582电连接到外部电路板的端子。
这样，上驱动器501可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上，并且下驱动器502可以布置在第二驱动面板500b的第一表面510b上。详细地，上驱动器501和下驱动器502可以不布置在显示面板400上，而是可以分别布置在与显示面板400分离的第一驱动面板500a和第二驱动面板500b上。电信号可以经由分别布置在显示面板400的两个表面和驱动面板500的两个表面上的多条信号线被传输到布置在显示区域DA中的显示元件。
在实施例中，例如，上驱动器501和/或下驱动器502可以是数据驱动电路，并且可以电连接到数据线DL。数据驱动电路的数据信号可以通过数据线DL提供给像素P。
作为实施例，上驱动器501和/或下驱动器502可以是扫描驱动电路，并且可以电连接到扫描线SL。扫描驱动电路的扫描信号可以通过扫描线SL提供给像素P。
作为实施例，上驱动器501和/或下驱动器502可以是发射驱动电路，并且可以电连接到发射控制线。发射驱动电路的发射控制信号可以通过发射控制线提供给像素P。
作为实施例，上驱动器501和/或下驱动器502可以是开关电路。开关电路可以解复用(即，多路分解)从数据驱动电路输出的数据信号，并且将解复用后的数据信号供应给数据线DL。
图6是示出根据实施例布置的显示面板400和驱动面板500的平面图。
参见图6，驱动面板500可以布置在显示面板400上。显示面板400和驱动面板500可以分开布置并且在平面图中彼此重叠。
在平面图中，第一驱动面板500a和第二驱动面板500b中的每一个的尺寸(即，面积)可以小于显示面板400的尺寸(即，面积)。于是，第一驱动面板500a可以在X方向上布置在显示面板400的上部。第二驱动面板500b可以在X方向上布置在显示面板400的下部。
在实施例中，例如，显示面板400在Y方向上的宽度Wp可以大于第一驱动面板500a的宽度Wd1或第二驱动面板500b的宽度Wd2。另外，在Y方向上，显示面板400的宽度Wp可以大于第一驱动面板500a的宽度Wd1和第二驱动面板500b的宽度Wd2之和。另一方面，显示面板400在X方向上的长度Lp可以与第一驱动面板500a的长度Ld1或第二驱动面板500b的长度Ld2相同。只要驱动面板500的尺寸(即，面积)在平面图中小于显示面板400的尺寸(即，面积)并且布置在其中布置有显示面板400的区域内，则驱动面板500和显示面板400中的任何一个的尺寸不限于任何特定值。
图7是沿着图6的线VII-VII'截取的显示面板400和驱动面板500的截面图。
这里，尽管在图7中示出了其中显示面板400和第一驱动面板500a被耦接的结构，但是其中显示面板400和第二驱动面板500b被耦接的结构可以基本相同。因此，将省略其描述。
参见图7，如上所述，显示面板400和驱动面板(图5A中的500)可以在垂直方向(即，Z方向)上堆叠。用于显示图像的显示区域DA和电连接到显示区域DA的第一上信号线431可以布置在显示面板400的第一表面410上。第一上连接部分441可以布置在显示面板400的第二表面420上，并且电连接到第一上信号线431。第一上信号线431可以通过在厚度方向(Z方向)上穿过显示面板400的第一接触孔490电连接到第一上连接部分441。
第二上信号线531和电连接到第二上信号线531的上驱动器501可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上。第二上信号线531可以电连接到第一上信号线431。详细地，第二上连接部分541可以在与第一上连接部分441相对应的位置处布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上。凸块710可以布置在第一上连接部分441和第二上连接部分541之间，并且将第一上连接部分441电连接到第二上连接部分541。
布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上的上驱动器501可以电连接到布置在第一驱动面板500a的第二表面520a上的上IC 561。详细地，电连接到上驱动器501的第三上信号线551可以布置在第一驱动面板500a的第一表面510a上。电连接到上IC 561的多条第四上信号线571可以布置在第一驱动面板500a的第二表面520a上。第三上信号线551可以通过在厚度方向(即，Z方向)上穿过第一驱动面板500a的第二接触孔590电连接到多条第四上信号线571。
填充单元720可以布置于在垂直方向(Z方向)上堆叠的显示面板400和第一驱动面板500a之间。详细地，在Z方向上的距离d可以存在于显示面板400的第二表面420和第一驱动面板500a的第一表面510a之间。上驱动器501以及第一上连接部分441与第二上连接部分541的连接部分可以布置在距离d内。填充单元720可以布置在距离d内。填充单元720可以保护上驱动器501以及第一上连接部分441与第二上连接部分541的连接部分。另外，填充单元720可以将显示面板400和第一驱动面板500a固定到彼此。
填充单元720可以包括树脂。作为实施例，填充单元720可以包括有机材料，诸如甲基硅酮、苯基硅酮或聚酰亚胺等。作为另一实施例，填充单元720可以包括为有机密封剂的聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或者为无机密封剂的硅等。
具有上述结构的显示装置100的电信号传输可以如下。
作为第一驱动面板500a中的电路径，电信号可以按照上IC 561、第四上信号线571、第二接触孔590、第三上信号线551、上驱动器501、第二上信号线531和第二上连接部分541的顺序来传送。
作为第一驱动面板500a和显示面板400之间的电路径，电信号可以按照第二上连接部分541、凸块710和第一上连接部分441的顺序来传送。
作为显示面板400中的电路径，电信号可以按照第一上连接部分441、第一接触孔490、第一上信号线431和显示区域DA的顺序来传送。
图8A至图8E顺序地示出根据实施例的制造显示装置100的操作。
参见图8A，提供母基板800。母基板800具有能够同时制造多个显示面板400和多个驱动面板500的尺寸。多个显示面板400中的每一个和多个驱动面板500中的每一个可以包括具有相同材料的基板。母基板800可以包括玻璃或聚合物树脂。玻璃基板可以包括无碱玻璃。聚合物树脂可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素等。
布置在多个显示面板400中的每一个的第一表面410上的显示元件和诸如信号线的组件，在母基板800的第一表面810上被图案化。同时，布置在多个第一驱动面板500a中的每一个的第一表面510a和多个第二驱动面板500b中的每一个的第一表面510b上的显示元件和诸如信号线的组件，在母基板800的第一表面810上被图案化。
参见图8B，当母基板800的第一表面810的第一图案操作完成时，母基板800被倒置。布置在多个显示面板400中的每一个的第二表面420上的显示元件和诸如信号线的组件，在母基板800的第二表面820上被图案化。同时，布置在多个第一驱动面板500a中的每一个的第二表面520a和多个第二驱动面板500b中的每一个的第二表面520b上的显示元件和诸如信号线的组件，在母基板800的第二表面820上被图案化。
参见图8C，母基板800被切割。多个显示面板400、多个第一驱动面板500a和多个第二驱动面板500b通过使用诸如切割轮或激光设备的切割设备被分离成单个显示面板400、单个第一驱动面板500a和单个第二驱动面板500b。
参见图8D，单个第一驱动面板500a被布置在单个显示面板400上，并且第一驱动面板500a电连接到显示面板400。此时，显示面板400的第二表面420和第一驱动面板500a的第一表面510a被布置为彼此面对。第一上连接部分441和第二上连接部分541通过凸块710被电连接。
尽管未在图8D中示出，但是单个第二驱动面板500b被布置在单个显示面板400上，并且第二驱动面板500b电连接到显示面板400。显示面板400的第二表面420和第二驱动面板500b的第一表面510b被布置为彼此面对，并且第一下连接部分442和第二下连接部分542由凸块710电连接。
参见图8E，填充单元720可以布置在单个显示面板400和单个第一驱动面板500a之间。距离d可以存在于显示面板400的第二表面420和第一驱动面板500a的第一表面510a之间，并且包括树脂的填充单元720可以被填充在距离d(即，间隙)中。尽管未在图8E中示出，但是距离d也可以存在于单个显示面板400的第二表面420和单个第二驱动面板500b的第一表面510b之间，并且填充单元720可以被填充在间隙中。
通过如上所述的操作，单个第一驱动面板500a和单个第二驱动面板500b到显示面板400的组合完成。
图9和图10各自是根据实施例的分别包括显示装置900和显示装置1000的电子设备的图。
参见图9和图10，显示装置900和显示装置1000可以被包括在诸如电视或监视器的电子设备或者诸如笔记本计算机的电子设备中。可替代地，显示装置900和显示装置1000可以用于诸如智能相框或大型广告牌的各种电子设备中。
显示装置900和显示装置1000不仅仅用在具有水平长矩形屏幕的电子设备中。在另一实施例中，例如，显示装置900和显示装置1000可以用在具有垂直长矩形屏幕的电子设备中。
根据本公开的方面的显示装置以及制造该显示装置的方法可以将显示面板和驱动面板分离，并且将电信号从布置在驱动面板上的驱动器传送到显示面板，从而最小化面板周围的死区。
除了以上描述之外，可以从下面参考附图描述的内容中得出本公开的效果。
应当理解，本文中描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。尽管已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在其中在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的显示面板，其中显示图像的显示区域布置在所述第一表面上；
布置在所述显示面板上并且包括第一表面和第二表面的驱动面板，所述驱动面板的所述第一表面面对所述显示面板的所述第二表面，并且所述驱动面板的所述第二表面与所述驱动面板的所述第一表面相对；以及
填充在所述显示面板和所述驱动面板之间的填充部分，
其中，在截面图中，所述显示面板和所述驱动面板在垂直方向上堆叠，并且
所述显示面板的信号线通过穿过所述显示面板和所述驱动面板的接触孔分别电连接到所述驱动面板的信号线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述接触孔包括多个第一接触孔和多个第二接触孔，
所述多个第一接触孔限定在所述显示面板中，并且
所述多个第二接触孔限定在所述驱动面板中。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，电连接到所述显示区域的多条第一信号线布置在所述显示面板的所述第一表面上，
电连接到所述多条第一信号线的多条第二信号线和电连接到所述多条第二信号线的驱动器布置在所述驱动面板的所述第一表面上，并且
电连接到所述驱动器的集成电路IC布置在所述驱动面板的所述第二表面上。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，多个第一连接部分布置在所述显示面板的所述第二表面上，并且所述多个第一连接部分中的每一个通过所述多个第一接触孔中的每一个电连接到所述多条第一信号线中的每一条，并且
多个第二连接部分布置在所述驱动面板的所述第一表面上，并且所述多个第二连接部分中的每一个电连接到所述多个第一连接部分中的每一个并且电连接到所述多条第二信号线中的每一条。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，凸块在所述第一连接部分和所述第二连接部分之间。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，多条第三信号线电连接到所述驱动器并且布置在所述驱动面板的所述第一表面上，
多条第四信号线电连接到所述IC并且布置在所述驱动面板的所述第二表面上，并且
所述多条第三信号线中的每一条经由所述多个第二接触孔中的每一个电连接到所述多条第四信号线中的每一条。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，布置在所述驱动面板上的所述驱动器被配置为将信号施加给布置在所述显示区域中的显示元件。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置，其中，所述填充部分被填充在所述显示面板的所述第二表面和所述驱动面板的所述第一表面之间的间隙中。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的显示装置，其中，在平面图中，所述显示面板与所述驱动面板重叠，并且
所述驱动面板的尺寸小于所述显示面板的尺寸。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述驱动面板包括第一驱动面板和第二驱动面板，
所述第一驱动面板在所述平面图中布置在所述显示面板的上部，并且
所述第二驱动面板在所述平面图中布置在所述显示面板的下部。
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