CN113855291A - 种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，根据相邻牙的前突角确定目标种植体的目标前突角，根据初始种植规划线上像素值的变化量确定在口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据入点候选线上的像素值的变化量确定目标种植体的入点位置，确定种植体的尖端位置，根据入点位置和尖端位置确定口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过像素值调整入点位置和尖端位置。自动寻找合适的前突角，从而缩短医生进行规划调整的时间，基于对种植体受力影响区域的分析，对医生进行种植体规划的提示，调整尖端位置的位置，从而帮助医生快速准确的规划出目标种植体的最终种植位置。

Description

种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及种植牙技术领域，尤其涉及一种种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
种植牙是一种用金属种植体打入牙槽骨中替带原有缺失牙的修复手段。在规划阶段需要对替代缺失牙齿的金属种植体的摆放位置进行规划。规划方法主要是利用人机交互界面UI，医生向软件输入内容，将种植体摆放到理想的位置。
相关技术中，采用厚层牙弓曲面规划，即医生在基于牙弓曲线进行曲面重建，得到的厚层图像上进行种植体种植位置标记。然而这种规划方法的精度较低，需要进行多次调整，因此导致整个规划过程较长，耗费医生大量的时间和精力。
发明内容
本发明实施例提供一种种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质，旨在解决上述背景技术存在的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种种植体辅助规划方法，所述方法包括：
获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的；
根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角；
根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置；
根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置；
根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
可选地，根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，包括：
获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
可选地，所述通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置，包括：
将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
可选地，根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估，包括：
根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
可选地，所述根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置，包括：
若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第二预设距离。
可选地，根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体相邻牙的前突角，包括：
从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述相邻牙的轴线投影线；
将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
可选地，根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角，包括：
将所述相邻牙的前突角的均值，确定为目标种植体的目标前突角。
可选地，根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，包括：
确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
可选地，根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置，包括：
确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
可选地，所述方法还包括：
若所述目标种植体为下牙种植体，则确定所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离；
若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
本发明实施例第二方面提出一种种植体辅助规划装置，所述装置包括：
获取单元，用于获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的；
第一确定单元，用于根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角；
第二确定单元，用于根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置；
第三确定单元，用于根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置；
调整单元，用于根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
可选地，所述调整单元包括：
第一确定模块，用于获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
第二确定模块，用于根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
可选地，所述调整单元包括：
分割模块，用于将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
像素确定模块，用于确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
评估模块，用于根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第一调整模块，用于根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
可选地，所述评估模块包括：
骨密度值确定子模块，用于根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计子模块，用于统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
评估子模块，用于若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
可选地，所述第一调整模块包括：
第一调整子模块，用于若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第二调整子模块，用于若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第二预设距离。
可选地，所述第一确定单元包括：
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
投影模块，用于将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述种植体相邻牙的轴线投影线；
确定模块，用于将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
可选地，所述第二确定单元包括：
第一像素差值确定模块，用于确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
入点候选点确定模块，用于将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
入点候选线生成模块，用于将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
可选地，所述第二确定单元包括：
第二像素差值确定模块，用于确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
第一像素点确定模块，用于将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
第二像素点确定模块，用于将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
入点确定模块，用于确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
可选地，所述调整单元包括：第一判断模块，用于若所述目标种植体为下牙种植体，则确定所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离；
第二调整模块，用于若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
发明实施例第三方面提出一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存放计算机程序；
处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现本发明实施例第一方面提出方法步骤。
本发明实施例第四方面提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本发明实施例第一方面提出方法。
本发明实施例包括以下优点：获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，根据目标对象的口腔CBCT图像确定目标种植体相邻牙的前突角，并根据相邻牙的前突角确定目标种植体的目标前突角，从而实现在规划过程中自动寻找到较为合适的前突角，从而节省医生进行规划调整的时间。根据初始种植规划线上像素值的变化量确定在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置，根据所述目标前突角和所述入点位置确定所述种植体的尖端位置，根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。从而基于对种植体受力影响区域的分析，对医生进行种植体规划的提示，调整入点位置和尖端位置，从而帮助医生快速准确的规划出目标种植体的最终种植位置。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中一种种植体辅助规划方法的步骤流程图；
图2是本发明实施例中横断位CBCT图像的示意图；
图3是本发明实施例中CPR展开图的示意图；
图4是本发明实施例中小牙片的示意图；
图5是本发明实施例中相邻牙的矢状位示意图；
图6是本发明实施例中受力影响区域的子区域划分示意图；
图7是本发明实施例中一种种植体辅助规划装置的模块示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
相关技术中，在对种植体的种植位置进行规划时，现在主流的方法是采用厚层牙弓曲面规划，即医生在基于牙弓曲线进行曲面重建例如厚层柱状展开得到的厚层图像上进行种植体种植位置标记。然而，该厚层图像是多层图像通过MIP最大密度投影算法生成的二维图像，其上一个点实际对应三维空间的一条直线，医生点出的首尾点往往不能体现相邻牙的前突角，因此精度较低。并需要在三维图像上做二次调整，进而花费大量的时间。
基于此，申请人提出了本发明的发明构思：寻找规划位置前后相邻牙，确定目标种植体的外突角和牙根原点（即种植体植入后其尖端位置），确定其初始种植位置，并分析种植体受力影响区域是否满足支撑力要求，对其初始种植位置进行微调，最终确定种植体的最终种植位置。
本发明实施例提供了一种种植体辅助规划方法，该方法适用于利用种植牙手术机器人进行种植体植入的应用场景。参见图1，图1示出了本发明实施例一种种植体辅助规划方法的步骤流程图，所述方法包括：
步骤S101:获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的。
在种植体的种植规划过程中，通过调整目标对象（即患者）的CBCT图像的投影位置，即可在人机交互界面上显示不同断层的牙片图像。作为示例的，种植牙手术机器人的上位机显示的第一人机交互界面至少包括第一显示区域和第二显示区域，其中，第一显示区域显示基于CBCT图像重建的三维图像，第二显示区域显示指定投影位置的CBCT图像；通过调整目标对象的口腔CBCT图像的投影位置，在第二显示区域显示图2所示的横断位CBCT图像，医生在横断位CBCT图像上选择每颗牙的牙根，生成采样曲线（图2所示）；根据采样曲线，将原始CBCT图像进行CPR展开（例如厚层柱状展开），得到二维牙弓曲面图，其效果如图3所示，并调用第二人机交互界面显示二维牙弓曲面图。医生在第二人机交互界面上可以判断出病人的缺牙位置和缺牙状况，并做出相应的初始规划线，如图3中的白线所示。初始规划线包含在种植牙时的目标种植***置信息和长度信息。即医生在二维牙弓曲面图像上的画出的初始种植规划线，根据初始划线的头尾点，就能够确定种植体初始规划位置。
步骤S102：根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角。
由于二维牙弓曲面图上做出的初始规划线，在还原到三维图像后，其实是一个平面。因此，其本身是存在一个角度的变化范围的，这个角度变化的范围，即种植体的前突角的变化范围。因此根据初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角种植体的目标前突角，即最佳的规划角度值。在这个角度下，使得种植体的前突角与相邻牙的前突角满足一个线性关系，从而避免了种植体的前突角与相邻牙的前突角差距过大，而导致种植牙不美观的情况出现，为了确定种植体的目标前突角，具体可以采用以下步骤进行实现：
步骤S102-1：从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像。
在本步骤中，在第二人机交互界面上，将医生所画出的初始规划线往初始规划线的两边延长，从而得到原始CBCT图像中与该延长线对应的CBCT局部截面图像，为了方便说明，将该图像定义为局部小牙片平面，如图4所示的小牙片平面图像，即初始规划线对应的CBCT图中的截面图像是小牙片平面图像。在实际情况中，该截面平面图像并不显示在人机交互界面上，而是上位机***数据处理的过程。
步骤S102-2：将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述相邻牙的轴线投影线。
在本步骤中，首先需要确定种植体相邻牙的位置，种植体相邻牙是位于原本缺牙位置的左右两颗牙。首先，通过图像分割技术在患者的三维图像中，即患者的口腔CBCT图像中，识别出所有剩余牙齿，然后找到与初始种植规划线最近的两个，由于CBCT图像本身就是包含空间坐标的三维图像，因此根据初始种植规划线的空间坐标位置，根据各个牙的间坐标位置即可确定出具体哪两颗牙是相邻牙。由于牙齿本身的形状是不规则的形状，因此，为了简化运算，通过外包围椭球的方法将牙齿近似椭球化，这样就可以得到椭球化相邻牙齿在三维图像坐标系中的空间位置。将椭球化的相邻牙的轴线（图5所示的白色线段）投影到局部小牙片平面（如图4所示），得到相邻牙的轴线投影线，由于相邻牙有两颗，故轴线投影线的数量为两条。
步骤S102-3：将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
在本步骤中，在局部小牙片平面上建立平面坐标系，以局部小牙片平面对应的平面宽度为X轴，以局部小牙片平面对应的平面长度为Y轴，即可分别计算出两个相邻牙的前突角，如图4所示，斜向的白线为轴线投影线，竖向的白线牙片平面Y轴的平行线，任意一个相邻牙前突角为轴线投影线与牙片平面Y轴之间的夹角。
在一种可行的方式中，根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角，包括：
将所述相邻牙的前突角的均值，确定为目标种植体的目标前突角。
在本实施方式中，当确定出种植体相邻牙的前突角后，示例的，若一个种植体相邻牙的前突角的角度为A，另一个种植体相邻牙的前突角的角度为B，则将(A+B)/2对应的角度值作为目标种植体的目标前突角。从而使得种植体与相邻牙具有相同的角度变化趋势，避免角度差异过大导致的不美观现象出现。
步骤S103：根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置。
种植体的入点的计算过程与种植体的目标前突角的计算过程是并行运行的，根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，其具体的过程包括以下步骤：
步骤S103-1：确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
步骤S103-2：将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
步骤S103-3：从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
步骤S103-4：将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
在步骤S103-1至步骤S103-4中，由于患者的口腔CBCT图像是可以反映像素点的像素值信息，因此可以确定出初始种植规划线上各个像素点的具体像素值，然后，计算所有位于初始种植规划线上的相邻像素点之间的像素值差值。作为示例的，像素点a和b为相邻像素点，像素点a对应的具体像素值为A，像素点b对应的具体像素值为B，以预定窗口长度，2个像素点沿初始种植规划线遍历，判断窗口内像素值变化量，若像素点a与像素点b之间的像素值变化量A-B的绝对值是所以相邻点差值的最大值，则说明像素点a与像素点b存在明显的分界，进而说明明像素点a与像素点b之间存在正在生长的牙根。因此，将a和b中任意一点作为入点候选点，以a点作为为入点候选点为例，将a点映射到小牙片上，即可得到入点候选线。而在入点候选线上，根据入点候选线上的像素值的变化量确定种植体的入点，包括步骤：
步骤S103-4-1：确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
步骤S103-4-2：将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
步骤S103-4-3：将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
步骤S103-4-4：确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
在步骤S103-4-1至步骤S103-4-4中，以预定窗口长度，例如2个像素点沿入点候选线遍历，判断窗口内像素值变化量，搜索像素值升高变化最大的点和像素值下降变化最大的点，示例的，像素点c和d之间的像素值变化量为升高最大值，即像素点c和d之间的像素值为正最大值，则将像素点c和d中的一个确定为第一像素点，像素点e和f之间的像素值变化量为下降最大值，即像素点e和f之间的像素值为负最大值，则将像素点e和f中的一个确定为第二像素点，确定第一像素点和第二像素点构成的直线段的中点，将距离该中点位置近的像素点作为种植体的入点。第一像素点和第二像素点的像素差值变化最大，说明该两点与周围的分界情况最为明显，因此，可以确定该两点为原始牙根的对应的位置，选取中点作为种植体的入点，保证了在进行种植体种植时钻孔的准确度和精度。
步骤S104：根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置。
当确定出种植体的目标前突角和种植体的入点后，即可确定出对应的种植体的尖端位置，以入点为原点，目标前突角为方向，做出规划射线，规划射线的末端即为种植体的尖端位置，种植体的尖端位置的位置要根据实际的规划情况进行确定，其具体确定过程包括以下步骤：
步骤S104-1：若所述种植体为下牙种植体，则确定所述种植体的入点与下牙神经管的距离；
步骤S104-2：若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
在步骤S104-1至步骤S104-2中，如果初始种植规划线的规划方向由患者头到脚，这说明规划的种植体为下牙种植体，下牙上存在神经管，因此还需要探测针尖点到神经管的距离，神经管一般由医生手动标出，一旦距离小于设定值，则缩短规划的长度，保证规划安全。因此，如果种植体的入点与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则缩短最终种植规划线的长度，种植体的长度为缩短后满足要求的种植规划线的长度，如果未标出神经管，或者种植体螺钉针尖未达到神经管，规划长度由二维图像上的初始种植规划线长度确定。确定了规划长度，即确定了种植体的尖端位置。
如果初始种植规划线的规划方向由患者脚到头，这说明规划的种植体为上牙种植体，上牙种植体上不存在神经管。因此，其种植体的长度为初始种植规划线的长度。
步骤S105：根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
当确定出种植体的入点和尖端位置后，即确定了种植体的位姿。然后，只需要根据种植体受力影响区域的像素值与骨密度对应关系，判断是否满足要求，对医生进行提醒，进而对种植体的位姿进行微调。
在本实施方式中，获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，根据目标对象的口腔CBCT图像确定目标种植体相邻牙的前突角，并根据相邻牙的前突角确定目标种植体的目标前突角，从而实现在规划过程中自动寻找到较为合适的前突角，从而节省医生进行规划调整的时间。根据初始种植规划线上像素值的变化量确定在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置，根据所述目标前突角和所述入点位置确定所述种植体的尖端位置，根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。寻找规划位置前后相邻牙，确定目标种植体的外突角和牙根原点，确定其初始种植位置，并分析种植体受力影响区域是满足支撑力要求，对其初始种植位置进行微调，最终确定种植体的最终种植位置。从而帮助医生快速准确的规划出种植体的最终种植位置，降低了医生的工作难度，节约了规划时间，提高了工作效率。
在一种可行的实施方式中，根据所述入点和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，包括：
获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
在本实施方式中，通过以轮廓线图像对应的种植体顶部尖端为原点，轴向为X轴，建立平面坐标系，并基于位于第一象限内的轮廓线上的像素点进行直线拟合。通过直线拟合方法，可以在轮廓线的第一象限获得多条拟合线段集合组成的拟合线段集合。并根据多条拟合线段在所述坐标系中X轴上的投影的覆盖关系，即根据多条拟合线段在X轴上的投影点的数量来进行分段。示例的，以生成的拟合线段1、2、3、4为例，对于任意的像素点m，其在坐标系中对应的横坐标值为a，拟合线段1上存在与一点，其坐标为（a，y1），拟合线段2上存在与一点，其坐标为（a，y2），拟合线段3上不存在坐标为（a，y3）的像素点，拟合线段4上不存在坐标为（a，y4）的像素点，即对应像素点m，与该点满足覆盖关系的拟合线段为拟合线段1和拟合线段2，即与该点满足覆盖关系的拟合线段的数量2为两条。对于任意相邻的像素点n和m，n的横坐标值为a-1，m的横坐标值为a，与像素点n满足覆盖关系的拟合线段的数量为N，与像素点m满足覆盖关系的拟合线段的数量为M。若N等于M,则像素点n和m属于同一种植体分段区域；若N不等于M,则像素点n和m不属于同一种植体分段区域。根据各种植体分段区域的始末点的横坐标值即可确定该种植体分段区域的长度特征，根据各像素点的纵坐标即可确定该种植体分段区域的直径特征，根据种植体分段区域内的拟合线段的数量确定该种植体分段区域的螺纹类型特征。对于任意一段种植体分段区域，其起始点的横坐标值为A,其终末点的横坐标值为B，则分段区域的长度的为A-B的绝对值；对于分段区域的任意像素点，该点对应的坐标值为R，则该点对应的段区域的直径为2R；对于任意一段种植体分段区域，若该段覆盖的拟合线段数量为一条，则确定该种植体段对应的螺纹类型为三角螺纹或为非螺纹；若该种植体段覆盖的拟合线段数量为两条，则确定该种植体段对应的螺纹类型为普通梯形螺纹，并将此段的起止点确定为普通梯形螺纹的起止点；若该种植体段覆盖的拟合线段数量为三条，则确定该种植体段对应的螺纹类型为交错梯形螺纹，并将此段的起止点确定为交错梯形螺纹的起止点。基于此，可以确定出各个种植体分段区域包含分段区域的长度、分段区域的螺纹类型、分段区域的区域两端的直径等受力影响区域参数。受力影响区域参数还可以包含其他参数，根据对生成的种植体模型的精细程度决定，例如螺纹间距参数，材质参数等，本发明对此不进行限定。
在一种可行的实施方式中，所述方法还包括：
将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
在本实施方式中，当种植体摆放后，可以利用种植体螺纹等信息，计算出种植体周围螺纹对骨压力较大的区域，即受力影响区域，如图6所示，该区域为包裹在种植体周围的圆台体图像，将该圆台体图像沿圆周切割成多份，每份的面积大小相同，并且每个受力影响区域划分的受力影响子区域均包括多个像素点，根据图像识别原理，即可判断出每个受力影响子区域中的各个像素点的像素值，然后根据各个像素点的像素值即可判断该受力影响子区域是否满足支持要求，并根据相应的判断结果调整入点位置和尖端位置。
在一种可行的实施方式中，根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估，包括：
根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
在本实施方式中，当确定出各个像素点的像素值后，根据像素值与骨密度值的对应关系，即可确定出每个像素点对应的骨密度值，作为示例的，若某一像素点对于的像素值为600，根据像素值与骨密度值的对应关系，确定该像素点对应的骨密度值为600，预设的预设骨密度值阈值为800，因此不将该点作为第一像素点，若任意受力影响子区域的像素点总数量为1000，而该受力影响子区域的第一像素点数量为500，而第一像素点数量预设阈值为400，则说明该受力影响子区域的支撑能力满足要求，只有所有的受力影响子区域的支撑能力均满足要求，才能说明该种植体当前的种植位置的支撑能力满足要求，不需要医生对其进行调整和移动。
在一种可行的实施方式中，所述根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置，包括：
若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向（图6箭头所示方向）的反方向移动第二预设距离。
在本实施方式中，若任意受力影响子区域的像素点总数量为1000，而该受力影响子区域的第一像素点数量为300，而第一像素点数量预设阈值为400，则说明该受力影响子区域的支撑能力不满足要求，即该种植体当前的种植位置的支撑能力不满足要求，需要医生对其进行调整和移动。上位机将提示医生即将进行自动调优，并将种植体沿受力影响子区域的法方向的反方向移动0.5mm，并再进行一次支撑能力判断，如果支撑能力依然不满足要求，则将种植体沿受力影响子区域的法方向的反方向移动1mm，并再进行一次支撑能力判断，如果两次移动都没有解决支撑力不足的问题，则给出用户提示并放弃这两次移动，将种植体的位置移回到原位。
本发明实施例还提供了一种种植体辅助规划装置，参照图7，示出了本发明一种种植体辅助规划装置的功能模块图，该装置可以包括以下模块：
获取单元701，用于获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的；
第一确定单元702，用于根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角；
第二确定单元703，用于根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置；
第三确定单元704，用于根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置；
调整单元705，用于根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
在一种可行的实施方式中，所述调整单元705包括：
第一确定模块，用于获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
第二确定模块，用于根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
在一种可行的实施方式中，所述调整单元705包括：
分割模块，用于将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
像素确定模块，用于确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
评估模块，用于根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第一调整模块，用于根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
在一种可行的实施方式中，所述评估模块包括：
骨密度值确定子模块，用于根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计子模块，用于统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
评估子模块，用于若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
在一种可行的实施方式中，所述第一调整模块包括：
第一调整子模块，用于若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第二调整子模块，用于若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第二预设距离。
在一种可行的实施方式中，所述第一确定单元702包括：
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
投影模块，用于将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述种植体相邻牙的轴线投影线；
确定模块，用于将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
在一种可行的实施方式中，所述第二确定单元703包括：
第一像素差值确定模块，用于确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
入点候选点确定模块，用于将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
入点候选线生成模块，用于将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
在一种可行的实施方式中，所述第二确定单元703包括：
第二像素差值确定模块，用于确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
第一像素点确定模块，用于将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
第二像素点确定模块，用于将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
入点确定模块，用于确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
在一种可行的实施方式中，所述调整单元705包括：第一判断模块，用于若所述目标种植体为下牙种植体，则确定所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离；
第二调整模块，用于若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
基于同一发明构思，本发明另一实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行时实现本发明上述任一实施例所述的种植体辅助规划方法中的步骤。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的种植体辅助规划方法。
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(装置)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。“和/或”表示可以选择两者之中的任意一个，也可以两者都选择。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的一种种植体辅助规划方法、装置、电子设备及存储介质，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (21)

1.一种齿科种植体辅助规划方法，其特征在于，所述方法包括：
获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的；
根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角；
根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置；
根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置；
根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，包括：
获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置，包括：
将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估，包括：
根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置，包括：
若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第二预设距离。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体相邻牙的前突角，包括：
从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述相邻牙的轴线投影线；
将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角，包括：
将所述相邻牙的前突角的均值，确定为目标种植体的目标前突角。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，包括：
确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置，包括：
确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述目标种植体为下牙种植体，则确定所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离；
若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
11.一种齿科种植体辅助规划装置，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于获取在目标对象的二维牙弓曲面图像上的初始种植规划线，所述二维牙弓曲面图像是基于所述目标对象的口腔CBCT图像进行曲面重建得到的；
第一确定单元，用于根据所述初始种植规划线，在所述目标对象的口腔CBCT图像中确定目标种植体的相邻牙的前突角，并根据所述相邻牙的前突角确定所述目标种植体的目标前突角；
第二确定单元，用于根据所述初始种植规划线上像素值的变化量确定所述目标种植体在所述口腔CBCT图像上的入点候选线，并根据所述入点候选线上的像素值的变化量确定所述目标种植体的入点位置；
第三确定单元，用于根据所述目标前突角和所述入点确定所述目标种植体的尖端位置；
调整单元，用于根据所述入点位置和尖端位置确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域，通过所述种植体受力影响区域内的像素值调整所述入点位置和所述尖端位置。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述调整单元包括：
第一确定模块，用于获取目标种植体的受力影响区域参数，所述受力影响区域参数的确定方式包括：利用所述目标种植体的剖面边缘轮廓线上的采样点生成多条拟合线段，利用所述多条拟合线段对所述剖面轮廓线进行分段处理，并利用所述多条拟合线段确定每个分段区域对应的受力影响区域参数，所述目标种植体的受力影响区域参数包括每个分段区域对应的受力影响区域参数；
第二确定模块，用于根据所述入点位置、所述尖端位置和所述目标种植体的受力影响区域参数确定所述口腔CBCT图像中的种植体受力影响区域。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述调整单元包括：
分割模块，用于将所述种植体受力影响区域均分，获得多个种植体受力影响子区域，其中，每个所述受力影响子区域由多个像素点组成；
像素确定模块，用于确定每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值；
评估模块，用于根据每个所述受力影响子区域中各像素点的像素值，对每个所述受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第一调整模块，用于根据支撑能力评估结果调整所述入点位置和所述尖端位置。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述评估模块包括：
骨密度值确定子模块，用于根据所述像素值与骨密度值的预设对应关系，确定各像素点对应的骨密度值；
统计子模块，用于统计所述每个种植体受力影响子区域中，骨密度值大于预设骨密度值阈值的目标像素点的数量；
评估子模块，用于若任意一个受力影响子区域中的目标像素点数量大于预设阈值，则确定该受力影响子区域的支撑能力满足要求。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述第一调整模块包括：
第一调整子模块，用于若所述受力影响区子区域中所述目标像素点数量小于预设阈值，则将所述入点位置和所述尖端位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第一预设距离，并重新对该受力影响子区域的支撑能力进行评估；
第二调整子模块，用于若该受力影响区子图像的种植体支撑能力仍不满足要求，则将所述入点位置和所述出点位置沿受力影响区子区域的法方向的反方向移动第二预设距离。
16.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第一确定单元包括：
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
投影模块，用于将所述相邻牙的轴线分别投影至所述CBCT局部截面图像上，获得所述种植体相邻牙的轴线投影线；
确定模块，用于将所述轴线投影线与所述CBCT局部截面图像平面中垂直线的夹角，确定为所述相邻牙的前突角。
17.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第二确定单元包括：
第一像素差值确定模块，用于确定所述初始种植规划线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
入点候选点确定模块，用于将像素值差值绝对值的最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为入点候选点；
截面图像获取模块，用于从所述口腔CBCT图像中获取所述初始种植规划线的CBCT局部截面图像；
入点候选线生成模块，用于将所述入点候选点映射到所述CBCT局部截面图像，生成所述入点候选线。
18.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述第二确定单元包括：
第二像素差值确定模块，用于确定所述入点候选线上各像素点的像素值，并确定每两个相邻像素点之间的像素值差值；
第一像素点确定模块，用于将像素值差值为正最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第一像素点；
第二像素点确定模块，用于将像素值差值为负最大值的两个相邻像素点中的任意一像素点确定为第二像素点；
入点确定模块，用于确定所述第一像素点与所述第二像素点的构成的直线的中点位置，将距离所述中点位置最近的像素点确定为所述目标种植体的入点位置。
19.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述调整单元包括：第一判断模块，用于若所述目标种植体为下牙种植体，则确定所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离；
第二调整模块，用于若所述目标种植体的入点位置与下牙神经管的距离小于预设安全阈值，则将所述尖端位置沿靠近所述入点位置的方向移动第三预设距离。
20.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
存储器，用于存放计算机程序；
处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-10任一所述的方法步骤。
21.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-10中任一所述的方法。
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