CN113849057A - 一种散热控制方法、散热控制装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请的实施例提供一种散热控制方法，方法包括：在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。本申请同时还公开了一种散热控制装置和电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及但不限于计算机技术领域，尤其涉及一种散热控制方法、散热控制装置和电子设备。
背景技术
当前电子设备普遍采用散热组件进行设备内部的散热。多散热组件在多个发热元件工作时，始终以恒定的散热速率运行。
发明内容
本申请实施例期望提供一种散热控制方法、散热控制装置和电子设备。
本申请的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供的一种散热控制方法，所述方法包括：
在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
基于所述调整事件，增大所述多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小所述多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；
其中，所述散热速率与声音强度呈正相关；所述第一散热组件的所述散热速率对应的声音强度与所述第二散热组件的所述散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
第二方面，本申请实施例提供的一种散热控制装置，所述散热控制装置包括：
获取模块，用于在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
处理模块，用于基于所述调整事件，增大所述多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小所述多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；其中，所述散热速率与声音强度呈正相关；所述第一散热组件的所述散热速率对应的声音强度与所述第二散热组件的所述散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
第三方面，本申请实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：处理器、存储器和通信总线；
所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的通信连接；
所述处理器用于执行存储器中存储的散热控制程序，以实现上述的散热控制方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供的一种存储有可执行指令的计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上述的散热控制方法的步骤。
本申请实施例提供一种散热控制方法、散热控制装置和电子设备，在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。也就是说，本申请的多散热组件在多个发热元件工作时，以可变散热速率运行。将本申请散热控制方法应用于电子设备中，在电子设备中的散热组件的散热速率发生调整时，调整前后散热组件所产生的噪声值都是一个恒定值，使得用户不会感受到噪音的变化。同时，电子设备将部分发热元件的预设范围内的第一散热组件的散热速率增大至第一散热速率，以使第一散热组件的散热速率更快，其进行热交换的效率就大大提升，从而有针对性地对部分发热元件进行快速降温。同时，在将本申请提供的散热控制方法应用于电子设备时，使电子设备散热更高效，从而避免散热不及时对于电子设备的部分发热元件的损害，确保及时散热给电子设备带来地相对稳定地数据处理能力。
附图说明
图1为相关技术中提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图；
图2为相关技术中提供的一种发热元件的温度与散热组件产生的噪声等级的关系示意图；
图3为本申请的实施例提供的散热控制方法的一个可选的流程示意图；
图4为本申请的实施例提供的散热控制方法的一个可选的流程示意图；
图5为本申请的实施例提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图一；
图6为本申请的实施例提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图二；
图7为本申请的实施例提供的一种散热控制装置的结构示意图；
图8为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在解释本申请之前，这里针对相关技术中发热元件的散热组件的散热速率进行说明：
相关技术中，电子设备设置多散热组件进行散热，电子设备中每一发热元件的预设范围内至少设置一个散热组件。图1是相关技术中提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图。发热元件中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的预设范围内设置散热组件一101，发热元件图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)的预设范围内设置散热组件二102。图2是相关技术中提供的一种发热元件的温度与散热组件产生的噪声等级的关系示意图。以散热组件为风扇举例，在电子设备上电后，发热元件CPU启动，当发热元件CPU的温度大于等于初始阈值Tidle时，表征发热元件CPU处于刚启动的状态。这里，初始阈值Tidle可以设置为2℃，也可以设置为5℃。散热组件一101和散热组件二102以转速1进行散热，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值为10dBA，这时，电子设备的散热组件散热所产生的噪声等级为Level 1。转速1为散热组件一101和散热组件二102初始启动时对应的转速。
随着发热元件CPU负载的增多，以及发热元件GPU的启动，发热元件CPU的温度也越来越高，散热组件一101和散热组件二102的转速也越来越高，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值也越来越大，电子设备的散热组件散热产生的噪声等级从Level 1上升到Level n-3。当发热元件CPU的温度大于等于第一阈值Ta时，散热组件一101和散热组件二102以转速2进行散热，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值为20dBA，这时，电子设备的散热组件散热产生的噪声等级为Level n-2。其中，Tidle小于Ta。
需要说明的是，随着发热元件CPU负载的增多，发热元件GPU开始启动。当电子设备接收到大量的浮点运算需求时，发热元件GPU的温度越来越高；当发热元件CPU的温度大于等于第一阈值Ta时，且发热元件GPU的温度大于等于第三阈值Tb时，散热组件一101和散热组件二102以转速3进行散热，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值为40dBA，这时，电子设备的散热组件散热产生的噪声等级为Level n-1。
当电子设备中的发热元件持续运行时，在发热元件CPU的温度大于等于第二阈值Tc时，且发热元件GPU的温度大于等于第四阈值Td时，散热组件一101和散热组件二102以转速4进行散热，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值为55dBA，这时，电子设备的散热组件散热产生的噪声的声音等级为Level n。其中，Tc大于Ta，Td大于Tb。这里，散热组件一101和散热组件二102的转速1、转速2、转速3和转速4是不同的转速。其中，转速1<转速2<转速3<转速4。
在本申请其他实施例中，针对发热元件CPU和发热元件GPU混合调度的场景，当发热元件CPU停止运行，发热元件GPU开始启动，当发热元件GPU的温度大于等于初始阈值Tidle时，表征发热元件GPU处于刚启动的状态。这里，初始阈值Tidle可以设置为2℃，也可以设置为5℃。散热组件一101和散热组件二102以转速1进行散热，散热组件一101和散热组件二102共同产生的噪声值为10dBA，这时，电子设备的散热组件散热所产生的噪声等级为Level1。转速1为散热组件一101和散热组件二102初始启动时对应的转速。也就是说，不管发热元件CPU和发热元件GPU哪个先启动，散热组件一101和散热组件二102初始启动的状态下的转速为转速1，对应散热的噪声为Level 1。
需要说明的是，本申请采用A级计权的表现方式，表征噪声传感器在测量散热组件散热时产生的噪声值，噪声值单位是dBA。
本申请的实施例提供一种散热控制方法，该散热控制方法应用于电子设备，参照图3所示，该方法包括以下步骤：
步骤301、在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件。
本申请实施例中，电子设备中包含多个的发热元件，发热元件能自身散发热量或者在其他热源的作用下产生热量。
发热元件包括但不限于CPU、GPU、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、整流器(Rectifier)、固态硬盘(Solid State Disk，SSD)、机械硬盘(Hard Disk Drive，HDD)、电源、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)。
这里，电子设备包括可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、相机、可穿戴设备、车载设备等移动终端设备，以及诸如台式计算机等固定终端设备。
本申请实施例中，在电子设备上电后，电子设备中的发热元件启动并开始工作。在发热元件工作过程中，发热元件会产生热量，发热元件的温度会升高。在发热元件停止工作过程中，发热元件会停止产生热量，发热元件的温度有所降低。
本申请实施例中，在电子设备中的多个发热元件的温度满足预定条件下，获取调整事件；调整事件用于对电子设备中的多个散热组件包括的部分散热组件和剩余散热组件的散热速率，向不同调整方向进行调整。这里，多个发热元件的温度可以是电子设备中的温度传感器(sensor)采集到的，也可以是与电子设备关联的其他设备的温度传感器采集到的，对此，本申请不进行任何限定。
这里，调整事件可以是电子设备生成的；也可以是与电子设备关联的其他设备生成的。
步骤302、基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率。
其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
在一种可实现的场景中，多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件。也就是说，发热元件与散热组件是一对一的关系，实现针对性地散热效果。
本申请实施例中，散热速率与声音强度呈正相关，用于表征散热速率与声音强度的相关系数为正数。
本申请实施例中，当电子设备获取到调整事件后，电子设备确定多个发热元件中温度达到温度阈值范围的部分发热元件。进而，电子设备将部分发热元件的预设范围内的第一散热组件的散热速率增大至第一速率，以使第一散热组件的散热速率更快，其进行热交换的效率就大大提升，从而有针对性地对部分发热元件进行快速降温。同时，在将本申请提供的散热控制方法应用于电子设备时，使电子设备散热更高效，从而避免散热不及时对于电子设备的部分发热元件的损害，确保及时散热给电子设备带来地相对稳定地数据处理能力。
本申请实施例中，电子设备将剩余发热元件的预设范围内的第二散热组件的散热速率减小至第二速率。这里，剩余发热元件可以是电子设备中的多个发热元件中除部分发热元件之外所有剩余的发热元件；剩余发热元件也可以是电子设备中的多个发热元件中除部分发热元件之外部分剩余的发热元件。需要说明的是，部分发热元件的温度高于剩余发热元件的温度；第一速率大于第二速率。
本申请实施例中，散热组件散热所产生的声音强度包括但不限于散热组件散热所产生的气体动力噪声值、机械噪声值和电磁性噪声值。
本申请实施例中，电子设备在基于触发事件调整散热组件的散热速率之前，以第一散热组件的散热速率与第二散热组件的散热速率共同散热产生的噪声为参考噪声值；电子设备在基于触发事件调整散热组件的散热速率之后，以第一散热组件的散热速率与第二散热组件的散热速率共同散热产生的噪声为目标噪声值。这里，第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值，即参考噪声值与目标噪声值相等，或者参考噪声值与目标噪声值的差值小于阈值。
这里，阈值可以是电子设备基于本申请提供的散热控制方法计算出的经验值，也可以是用户根据电子设备的散热组件的实际负载量设定的。阈值可以是用户的耳朵能够感受到噪声变化的临界值；即小于设定阈值，用户的耳朵不会感受到明显的噪声变化；也就是说，将本申请提供的散热控制方法应用于电子设备中，在电子设备中的散热组件的散热速率发生调整时，调整前后散热组件所产生的噪声值均为恒定值，使得用户不会感受到噪音的变化。
本申请实施例中，散热组件包括但不限于风扇、液冷散热模组、半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)和风管散热模组。
在一些实施例中，液冷散热模组包括散热本体，散热本体中形成有封闭腔，封闭腔内设有散热介质，其中，散热介质为流体；例如，水、酒精、甲醇、氟利昂。封闭腔上设置有多个泵，两个泵分别为散热介质提供动力，驱动散热介质在封闭腔中形成回路。本申请通过设置的驱动泵，使封闭腔内的散热介质的流动速度比较快，散热介质能够快速从发热体上吸收热量，并与其他散热介质及封闭腔的腔壁进行快速热交换，从而使本申请的散热装置的散热效果更佳。需要说明的是，将散热本体安装于发热元件上时，由于其外形比较简单，与发热元件更容易接触且接触面积比较大，可以更佳地吸收发热体散发的热量。同时，散热本体的形状可基于发热元件的外形而确定，只要使封闭腔内与发热元件的接触面积足够多，能通过封闭腔内吸收发热元件散发的热量即可。液冷散热模组的散热速率可以是散热介质在封闭腔内的流速。
在一些实施例中，散热组件为风扇时，风扇的散热速率可以是风扇的转速。
本申请实施例中，在多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件，对温度过高的发热元件进行散热，使得用户不会感觉到电子设备的表面温度高，提高用户使用体验舒适度。预设范围内的散热组件不仅能够对发热元件进行降温，而且散热组件在散热过程产生的热量不会对发热元件产生影响，这里，预设范围内可以是距离发热元件2cm至10cm的位置内，或距离发热元件5cm至15cm的位置内，对此本申请不进行任何限定。
本申请实施例提供的散热控制方法，在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。也就是说，本申请的多散热组件在多个发热元件工作时，以可变散热速率运行。将本申请散热控制方法应用于电子设备中，在电子设备中的散热组件的散热速率发生调整时，调整前后散热组件所产生的噪声值都是一个恒定值，使得用户不会感受到噪音的变化。同时，电子设备将部分发热元件的预设范围内的第一散热组件的散热速率增大至第一散热速率，以使第一散热组件的散热速率更快，其进行热交换的效率就大大提升，从而有针对性地对部分发热元件进行快速降温。同时，在将本申请提供的散热控制方法应用于电子设备时，使电子设备散热更高效，从而避免散热不及时对于电子设备的部分发热元件的损害，确保及时散热给电子设备带来地相对稳定地数据处理能力。
本申请的实施例提供一种散热控制方法，应用于电子设备，参照图4所示，该方法包括以下步骤：
步骤401、在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件。
其中，多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件。
本申请实施例中，在电子设备上电后，电子设备中的多个发热元件执行各子的处理功能，每一发热元件预设空间范围内的散热组件以相同速率进行工作。当电子设备中的多个发热元件中的部分发热元件的温度大于第一阈值时，即电子设备中至少存在部分发热元件负载增多，获取调整事件。
图5是本申请提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图。发热元件中央处理器CPU的预设范围内设置第一散热组件501，发热元件GPU的预设范围内设置第二散热组件502。当电子设备中的多个发热元件中的部分发热元件的温度大于第一阈值时，即电子设备的场景为使用CPU负载(loading)较高的场景，例如，频繁创建新对象的场景，CPU的温度迅速升高，当CPU的温度大于第一阈值，获取调整事件。图5中加粗的圆形边界用于表征CPU的温度大于第一阈值。图5中以温度越高，发热元件对应的边界区域越大来区别不同发热元件的温度。
图6是本申请提供的一种发热元件与散热组件的结构示意图。发热元件中央处理器CPU的预设范围内设置第三散热组件601，发热元件GPU的预设范围内设置第四散热组件602。当电子设备中的多个发热元件中的部分发热元件的温度大于第一阈值时，即电子设备的场景为使用GPU负载(loading)较高的场景，例如，频繁进行浮点运算的场景，GPU的温度迅速升高，当GPU的温度大于第一阈值，获取调整事件。图6中加粗的圆形边界用于表征GPU的温度大于第一阈值。图6中以温度越高，发热元件对应的边界区域越大来区别不同发热元件的温度。
本申请实施例中，在电子设备上电后，电子设备中的多个发热元件启动并开始工作，每一发热元件预设范围内的散热组件以相同速率进行工作。当电子设备中多个发热元件的部分发热元件的温度大于等于第一阈值，且剩余发热元件温度大于等于第三阈值，获取调整事件。
这里，第一阈值可以大于第三阈值。第一阈值也可以小于第三阈值。需要说明的是，部分发热元件的温度大于等于第一阈值和剩余发热元件的温度大于等于第三阈值可以表征部分发热元件和剩余发热元件的负载处于较高的场景，例如，电子设备存在大量的默认设置的服务项长期占用部分发热元件的资源，且电子设备当前频繁进行浮点运算的场景。
本申请实施例中，在电子设备上电后，电子设备中的多个发热元件启动并开始工作，每一发热元件预设范围内的散热组件以相同速率进行工作。当电子设备中多个发热元件的部分发热元件的温度大于等于第二阈值，且剩余发热元件温度大于等于第四阈值，获取调整事件。
其中，第二阈值大于第一阈值，第四阈值大于第三阈值，则控制第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第二恒定值。其中，第二恒定值大于第一恒定值。
需要说明的是，部分发热元件的温度大于等于第二阈值和剩余发热元件的温度大于等于第四阈值可以表征部分发热元件和剩余发热元件的负载处于过高的场景，例如，电子设备处于游戏画面频繁切换的场景。
本申请实施例中，步骤401中的获取调整事件，可以通过以下步骤实现：
步骤4011、获取目标时长内部分发热元件的第一工作参数和剩余发热元件的第二工作参数。
本申请实施例中，部分发热元件的第一工作参数包括目标时长内部分发热元件的平均功耗、目标时长内部分发热元件内部或外部晶体的平均温度和目标时间内部分发热元件晶体的工作频率。
本申请实施例中，剩余发热元件的第二工作参数包括目标时长内剩余发热元件的平均功耗、目标时长内剩余发热元件内部或外部晶体的平均温度和目标时间内剩余发热元件晶体的工作频率。
步骤4012、基于第一工作参数和第二工作参数，确定目标时长内部分发热元件的负载大于剩余发热元件的负载，生成调整事件。
本申请实施例中，电子设备基于部分发热元件的第一工作参数和剩余发热元件的第二工作参数，确定目标时长内部分发热元件的负载以及目标时长内剩余发热元件的负载，当目标时长内部分发热元件的负载大于剩余发热元件的负载，即当前电子设备处于目标时长内部分发热元件的温度较高的场景，或当前电子设备处于由剩余发热元件工作切换到部分发热元件工作，电子设备生成调整事件。
本申请考虑到相关技术中存在许多软件或游戏执行时会有“多个处理器的复合行为”。以游戏笔记本为例，当用户正在使用游戏笔记本打游戏时，某些场景会有比较高的CPU负载(loading)，但切换到其他场景时会变成高GPU负载(loading)，本申请针对这些情况，在遇到这些场景时，生成用于调整散热组件的散热速率的调整事件，从而减缓CPU或GPU温度上升的速度，不让CPU区域或GPU区域的表面温度太高。同时，使得散热组件的散热速率切换的更平滑，让使用者感受不到明显的噪音变化。
以散热组件为风扇为例，多风扇的噪音公式为：
Lp＝10log(Σ100.1xLi),i＝1,2,3……n-1,n (1)
其中，Lp为多风扇叠加后的噪音分贝值，Li为第i颗风扇的单噪音分贝值。
示例性的，电子设备中发热元件GPU预设空间范围内的风扇1的转速为4000转，发热元件CPU预设空间范围内的风扇2的转速为4000转，两颗风扇分别产生的噪声值为37dBA，根据公式(1)算出此时使用者所感受到的真实噪音值为40dBA。若电子设备检测到多个发热元件从高GPU负载(loading)场景切换到高CPU负载(loading)场景，电子设备生成调整事件，并基于调整事件将风扇2的转速调整为5000转，将风扇1的转速调整为3000转，这时，风扇1产生的噪声值为33dBA，风扇2产生的噪声值为39dBA，根据公式(1)算出此时使用者感受到的真实噪音值依然为40dBA。即散热组件的散热速率对应的声音强度在调整前后为恒定值。本申请在相同真实噪音的分贝值下，根据热源的不同实施智能化地调整每个风扇的转速，此时不仅能让使用者感受不到噪音的变化，又能降低发热元件的温度上升的速度。
本申请实施例中，电子设备检测到多个发热元件从高GPU负载(loading)场景切换到高CPU负载(loading)场景，就会生成调整事件并对散热组件的散热速率进行调整。虽然，此时GPU的温度还未冷却，但CPU的温度已经上升，但采用本申请的散热控制方法直接对CPU和GPU预设范围内的风扇进行调整，并不会出现风扇的转速乱跳的情况。同时，也不会存在风扇噪音可能会直接先增加，之后再降低情况。在切换的场景下，采用本申请的散热控制方法用户不会感受到风扇转速的变化。
步骤402、基于调整事件，确定由第三速率增大至第一速率的调整时长和第一单位速率调整量。
本申请实施例中，在电子设备获取到调整事件之前，若部分发热元件和剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围内，控制第一散热组件和第二散热组件以第三速率运行；其中，第三速率大于第二速率且小于第一速率。
本申请实施例中，在电子设备基于上一调整事件调整散热组件的散热速率之后，若部分发热元件和剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围内，控制第一散热组件和第二散热组件以第三速率运行；其中，第三速率大于第二速率且小于第一速率。
本申请实施例中，部分发热元件和剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围可以是部分发热元件的温度与剩余发热元件的温度之差在第一预设阈值范围；即电子设备的部分发热元件的温度与剩余发热元件的温度基本相等。这里，第一阈值范围可以是电子设备预设的。
本申请实施例中，电子设备基于调整事件，确定由第三速率增大至第一速率的调整时长和第一单位速率调整量。
示例性的，第一速率为5000转，第三速率为4000转，电子设备需要在20秒将由第三速率增大至第一速率。这里，调整时长为1分钟，第一单位速率调整量每秒增大50转。
需要说明的是，电子设备获取到调整事件后，会及时对散热组件的散热速率进行调整，使得散热组件的散热速率及时响应发热元件的温度变化，解决了相关技术中由于散热组件反应不及时，造成效能下降或发热元件的温度超高(overshooting)的问题。
步骤403、确定由第三速率减小至第二速率的第二单位速率调整量。
本申请实施例中，电子设备基于调整事件，确定由第三速率减小至第二速率的第二单位速率调整量。
示例性的，第二速率为6000转，第二速率为5000转，电子设备需要在20秒将由第三速率减小至第二速率。这里，第二单位速率调整量每秒减小50转。
步骤404、在调整时长内，控制第一散热组件的散热速率以第一单位速率调整量，从第三速率加速至第一速率。
步骤405、在调整时长内，控制第二散热组件的散热速率以第二单位速率调整量，从第三速率减速至第二速率。
本申请实施例中，电子设备在同一调整时长内，按照第一单位速率调整量逐步将第一散热组件的散热速率从第三速率加速至第一速率，按照第二单位速率调整量，逐步将第二散热组件的散热速率从第三速率减速至第二速率；使得用户不会感受到调整的过程，实现无感调整。
需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。
本申请的实施例提供一种散热控制装置，该散热控制装置可以应用于图3至图4对应的实施例提供的一种散热控制方法中，参照图7所示，该散热控制装置7包括：
获取模块702，用于在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
处理模块701，用于基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；
其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
在本申请的其他实施例中，预定条件为部分发热元件的温度大于等于第一阈值。
在本申请的其他实施例中，预定条件为部分发热元件的温度大于等于第一阈值，且剩余发热元件温度大于等于第三阈值。
在本申请的其他实施例中，若预定条件为部分发热元件的温度大于等于第二阈值，且剩余发热元件温度大于等于第四阈值，其中，第二阈值大于第一阈值，第四阈值大于第三阈值，则控制第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第二恒定值，其中，第二恒定值大于第一恒定值。
在本申请的其他实施例中，获取模块702，用于获取目标时长内部分发热元件的第一工作参数和剩余发热元件的第二工作参数；
处理模块701，用于基于第一工作参数和第二工作参数，确定目标时长内部分发热元件的负载大于剩余发热元件的负载，生成调整事件。
在本申请的其他实施例中，处理模块701，用于若部分发热元件和剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围内，控制第一散热组件和第二散热组件以第三速率运行；其中，第三速率大于第二速率且小于第一速率。
在本申请的其他实施例中，处理模块701，用于基于调整事件，确定由第三速率增大至第一速率的调整时长和第一单位速率调整量；确定由第三速率减小至第二速率的第二单位速率调整量；在调整时长内，控制第一散热组件的散热速率以第一单位速率调整量，从第三速率加速至第一速率；在调整时长内，控制第二散热组件的散热速率以第二单位速率调整量，从第三速率减速至第二速率。
在本申请的其他实施例中，多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件。
需要说明的是，本实施例中处理器所执行的步骤的具体实现过程，可以参照图3至图4对应的实施例提供的散热控制方法中的实现过程，此处不再赘述。
本申请的实施例提供一种电子设备，该电子设备可以应用于图3至图4对应的实施例提供的一种散热控制方法中，参照图8所示，该电子设备8(图8中的电子设备8与图7中的散热控制装置7对应)包括：处理器801、存储器802和通信总线803，其中：
通信总线803用于实现处理器801和存储器802之间的通信连接。
处理器801用于执行存储器802中存储的散热控制程序，以实现以下步骤：
在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
基于调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；
其中，散热速率与声音强度呈正相关；第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
在本申请的其他实施例中，预定条件为部分发热元件的温度大于等于第一阈值。
在本申请的其他实施例中，预定条件为部分发热元件的温度大于等于第一阈值，且剩余发热元件温度大于等于第三阈值。
在本申请的其他实施例中，若预定条件为部分发热元件的温度大于等于第二阈值，且剩余发热元件温度大于等于第四阈值，其中，第二阈值大于第一阈值，第四阈值大于第三阈值，则控制第一散热组件的散热速率对应的声音强度与第二散热组件的散热速率对应的声音强度之和为第二恒定值，其中，第二恒定值大于第一恒定值。
在本申请的其他实施例中，处理器801用于执行存储器802中存储的散热控制程序，以实现以下步骤：
获取目标时长内部分发热元件的第一工作参数和剩余发热元件的第二工作参数；
基于第一工作参数和第二工作参数，确定目标时长内部分发热元件的负载大于剩余发热元件的负载，生成调整事件。
在本申请的其他实施例中，处理器801用于执行存储器802中存储的散热控制程序，以实现以下步骤：
若部分发热元件和剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围内，控制第一散热组件和第二散热组件以第三速率运行；其中，第三速率大于第二速率且小于第一速率。
在本申请的其他实施例中，处理器801用于执行存储器802中存储的散热控制程序，以实现以下步骤：
基于调整事件，确定由第三速率增大至第一速率的调整时长和第一单位速率调整量；
确定由第三速率减小至第二速率的第二单位速率调整量；
在调整时长内，控制第一散热组件的散热速率以第一单位速率调整量，从第三速率加速至第一速率；
在调整时长内，控制第二散热组件的散热速率以第二单位速率调整量，从第三速率减速至第二速率。
在本申请的其他实施例中，多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件。
本申请实施例所提供的方法可以直接体现为由处理器801执行的软件模块组合，软件模块可以位于存储介质中，存储介质位于存储器802，处理器801读取存储器802中软件模块包括的可执行指令，结合必要的硬件完成本申请实施例提供的方法。
作为示例，处理器801可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力，例如通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等，其中，通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。
需要说明的是，本实施例中处理器所执行的步骤的具体实现过程，可以参照图3至图4对应的实施例提供的散热控制方法中的实现过程，此处不再赘述。
本申请的实施例提供一种计算机可读存储介质，该存储介质存储有一个或者多个程序，该一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如图3至图4对应的实施例提供的散热控制方法中的实现过程，此处不再赘述。
这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。
上述计算机存储介质/存储器可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、磁性随机存取存储器(Ferromagnetic Random Access Memory，FRAM)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种终端，如移动电话、计算机、平板设备、个人数字助理等。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”或“本申请实施例”或“前述实施例”或“一些实施例”或“一些实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”或“本申请实施例”或“前述实施例”或“一些实施例”或“一些实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
值得注意的是，本申请实施例中的附图只是为了说明各个器件在终端设备上的示意位置，并不代表在终端设备中的真实位置，各器件或各个区域的真实位置可根据实际情况(例如，终端设备的结构)作出相应改变或偏移，并且，图中的终端设备中不同部分的比例并不代表真实的比例。
以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种散热控制方法，所述方法包括：
在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
基于所述调整事件，增大所述多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小所述多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；
其中，所述散热速率与声音强度呈正相关；所述第一散热组件的所述散热速率对应的声音强度与所述第二散热组件的所述散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
2.根据权利要求1所述的方法，所述预定条件为所述部分发热元件的温度大于等于第一阈值。
3.根据权利要求1所述的方法，所述预定条件为所述部分发热元件的温度大于等于第一阈值，且所述剩余发热元件温度大于等于第三阈值。
4.根据权利要求3所述的方法，若所述预定条件为所述部分发热元件的温度大于等于第二阈值，且所述剩余发热元件温度大于等于第四阈值，其中，所述第二阈值大于所述第一阈值，所述第四阈值大于所述第三阈值，则控制所述第一散热组件的所述散热速率对应的声音强度与所述第二散热组件的所述散热速率对应的声音强度之和为第二恒定值，其中，所述第二恒定值大于所述第一恒定值。
5.根据权利要求1所述的方法，所述获取调整事件，包括：
获取目标时长内所述部分发热元件的第一工作参数和所述剩余发热元件的第二工作参数；
基于所述第一工作参数和所述第二工作参数，确定所述目标时长内所述部分发热元件的负载大于所述剩余发热元件的负载，生成所述调整事件。
6.根据权利要求4所述的方法，所述方法包括：
若所述部分发热元件和所述剩余发热元件的负载之差在第一预设阈值范围内，控制所述第一散热组件和所述第二散热组件以第三速率运行；其中，所述第三速率大于所述第二速率且小于所述第一速率。
7.根据权利要求6所述的方法，所述基于所述调整事件，增大多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率，包括：
基于所述调整事件，确定由所述第三速率增大至所述第一速率的调整时长和第一单位速率调整量；
确定由所述第三速率减小至所述第二速率的第二单位速率调整量；
在所述调整时长内，控制所述第一散热组件的散热速率以所述第一单位速率调整量，从所述第三速率加速至所述第一速率；
在所述调整时长内，控制所述第二散热组件的散热速率以所述第二单位速率调整量，从所述第三速率减速至所述第二速率。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，所述多个发热元件中每一发热元件的预设范围内设置有散热组件。
9.一种散热控制装置，所述散热控制装置包括：
获取模块，用于在多个发热元件的温度满足预定条件下获取调整事件；
处理模块，用于基于所述调整事件，增大所述多个发热元件中的部分发热元件的第一散热组件的散热速率至第一速率，并减小所述多个发热元件中的剩余发热元件的第二散热组件的散热速率至第二速率；其中，所述散热速率与声音强度呈正相关；所述第一散热组件的所述散热速率对应的声音强度与所述第二散热组件的所述散热速率对应的声音强度之和为第一恒定值。
10.一种电子设备，所述电子设备包括：
存储器，用于存储可执行指令；
处理器，用于执行所述存储器中存储的可执行指令，以实现如权利要求1至8中任一项所述的散热控制方法。
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