CN113826233B - 显示装置、显示面板及其制造方法 - Google Patents

显示装置、显示面板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113826233B
CN113826233B CN202080000564.9A CN202080000564A CN113826233B CN 113826233 B CN113826233 B CN 113826233B CN 202080000564 A CN202080000564 A CN 202080000564A CN 113826233 B CN113826233 B CN 113826233B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
flat
substrate
electrode
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202080000564.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113826233A (zh
Inventor
黄冠达
童慧
袁雄
申晓斌
王宇
王青
李世鹏
杨超
施尚权
董永发
李东升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN113826233A publication Critical patent/CN113826233A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113826233B publication Critical patent/CN113826233B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80521—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开是关于一种显示装置、显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。该显示面板包括衬底、平坦层、第一电极层、像素定义层、发光功能层和第二电极。平坦层设于衬底一侧，平坦层背离衬底的表面设有多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；第一电极层设于平坦层背离衬底的表面，包括多个第一电极；第一电极在平坦层的正投影位于各驱动区以内；第一电极包括平坦的中间部和围绕中间部的边缘部；边缘部包括围绕中间部的平坦部以及连接于中间部和平坦部之间的爬坡部；像素定义层设于平坦层上，且露出中间部的至少部分区域；发光功能层覆盖像素定义层以及被像素定义层露出的中间部和平坦层；第二电极覆盖发光功能层。

Description

显示装置、显示面板及其制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法。
背景技术
目前，OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）显示面板的应用越来越广泛。在OLED显示面板中，发光器件通常包括阵列分布的多个OLED发光器件，每个发光器件可独立发光，以便显示图像。但是，由于制造工艺的原因，OLED发光器件发光的稳定性仍有待提高。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示装置、显示面板及显示面板的制造方法，可提高发光的稳定性。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
衬底；
平坦层，设于所述衬底一侧，所述平坦层背离所述衬底的表面设有多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；
第一电极层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且包括多个第一电极；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
像素定义层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且露出所述中间部的至少部分区域；
发光功能层，覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
第二电极，覆盖所述发光功能层。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽的最大深度不小于所述发光功能层和所述第一电极的厚度和的30%。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽的最大深度不大于所述发光功能层和所述第一电极的厚度和的60%。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽的最大深度为1000-3000Å。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面，两个所述侧壁的最大间距为0.2μm -0.7μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面，所述底面为向背离所述衬底的方向凸起的曲面。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面；两个所述侧壁平行。
在本公开的一种示例性实施例中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面；两个所述侧壁的间距向靠近所述底面的方向减小。
在本公开的一种示例性实施例中，两个所述侧壁的坡度不小于70°。
在本公开的一种示例性实施例中，所述中间部在所述衬底的正投影的边界与其所处的驱动区在所述衬底的投影的边界之间的间距不小于0.15μm。
在本公开的一种示例性实施例中，所述平坦部在所述衬底的正投影的边界与其所处的驱动区在所述衬底的正投影的边界之间的间距大于0。
在本公开的一种示例性实施例中，所述像素定义层延伸至所述分隔槽内，且在对应于所述分隔槽的区域凹陷。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
衬底；
平坦层，设于所述衬底一侧；
第一电极层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且包括多个第一电极；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
发光功能层，覆盖所述中间部的至少部分区域；
第二电极，覆盖所述发光功能层，且包括凹陷部和被所述凹陷部分隔的多个平缓部，各所述平缓部在所述平坦层上的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；所述凹陷部向所述平缓部靠近所述衬底的一侧凹陷，所述凹陷部在所述平坦层上的正投影至少部分位于所述中间部以外。
在本公开的一种示例性实施例中，在垂直于所述衬底的截面上，所述凹陷部的最低点在所述平坦层上的正投影位于所述中间部以外。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部包括第一侧面、第二侧面和底面，所述第一侧面和所述第二侧面相对连接于所述底面的两侧，且所述第一侧面和所述第二侧面沿靠近所述衬底的方向收缩。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹陷部的底面包括第一坡面、第二坡面以及连接于所述第一坡面和所述第二坡面之间的连接面，所述连接面位于所述第一侧面和所述第二侧面的底边背离所述衬底的一侧，所述第一坡面与所述第一侧面的底边连接，所述第二坡面与所述第二侧面的底边连接。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一坡面相对于所述中间部的坡度不小于所述第一侧面相对于所述中间部的坡度；
所述第二坡面相对于所述中间部的坡度不小于所述第二侧面相对于所述中间部的坡度。
在本公开的一种示例性实施例中，在垂直于所述衬底的截面中，所述第一坡面与所述第二坡面关于所述连接面对称，且所述第一侧面与所述第二侧面关于所述底面对称。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第二电极对应于所述第一侧面和所述第二侧面的区域的最小厚度，大于对应于所述第一坡面和所述第二坡面的区域的最小厚度。
在本公开的一种示例性实施例中，所述平坦层背离所述衬底的表面设有多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区，各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；
所述显示面板还包括：
像素定义层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且露出所述中间部的至少部分区域；所述凹陷部在所述平坦层的正投影的至少部分区域位于所述分隔槽内。
在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
第一封装层，覆盖所述第二电极，且在对应于所述凹陷部的区域形成凹坑。
在本公开的一种示例性实施例中，所述凹坑的两个侧壁向靠近所述衬底的方向收窄且连接。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域；
形成发光功能层，所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层和分隔槽；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；所述分隔槽在所述平坦层分割出阵列分布的多个驱动区；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域；
形成发光功能层，所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
形成覆盖所述中间部的至少部分区域的发光功能层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极，所述第二电极包括凹陷部和被所述凹陷部分隔的多个平缓部，各所述平缓部在所述平坦层上的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；所述凹陷部向所述平缓部靠近所述衬底的一侧凹陷，所述凹陷部在所述平坦层上的正投影至少部分位于所述中间部以外。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开的第一种显示面板一实施方式的示意图。
图2为本公开的第一种显示面板一实施方式的局部电镜图。
图3为本公开的第一种显示面板另一实施方式的示意图。
图4为本公开的第一种显示面板再一实施方式的示意图。
图5为本公开的第一种显示面板一实施方式中像素定义层的俯视图。
图6为本公开的第一种显示面板一实施方式中像素定义层和第一电极的俯视图。
图7为本公开的第二种显示面板一实施方式的示意图。
图8为图7中A部的放大图。
图9为本公开的第二种显示面板一实施方式的局部电镜图。
图10为本公开的第一种显示面板的制造方法一实施方式的示意图。
图11为本公开的第一种显示面板的制造方法另一实施方式的示意图。
图12为本公开的第二种显示面板的制造方法一实施方式的示意图。
附图标记说明：
1、衬底；101、有源区；1011、源极；1012、漏极；2、平坦层；201、分隔槽；2011、侧壁；2012、底壁；202、驱动区；3、第一电极层；31、第一电极；310、中间部；311、边缘部；3110、平坦部；3111、爬坡部；320、第一导电层；321、第二导电层；322、第三导电层；4、像素定义层；401、开口；5、发光功能层；501、发光单元层；502、电荷产生层；6、第二电极；61、凹陷部；611、第一侧面；612、第二侧面；613、底面；6131、第一坡面；6132、第二坡面；6133、连接面；62、平缓部；7、栅绝缘层；8、栅极；9、第一绝缘层；10、第一走线层；11、第二绝缘层；12、第二走线层；13、第一封装层；1301、凹坑；14、彩膜层；15、第二封装层；16、透明盖板；17、光提取层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中，OLED显示面板包括驱动背板、多个第一电极、像素定义层、发光功能层、第二电极和彩膜层，其中，第一电极阵列分布于驱动背板上；像素定义层设于驱动背板设有第一电极的表面，且露出各个第一电极；发光功能层覆盖像素定义层和第一电极背离驱动背板的表面，第二电极覆盖于发光功能层背离驱动背板的表面，从而可通过像素定义层限定出多个发光器件。在驱动信号的驱动下，第一电极注入的空穴和第二电极注入的电子进入到发光功能层，并形成激子，激子辐射跃迁发射光子从而形成电致发光。彩膜层设于第二电极背离驱动背板的一侧，且具有一一对应于各个发光器件的多个滤光区，每个滤光区及其对应的发光器件可作为一子像素。
由于像素定义层的厚度大于第一电极，在通过蒸镀工艺形成发光功能层时，在第一电极与像素定义层交界处，即在发光器件的边缘位置，发光功能层会出现凹陷，从而使第二电极相应的形成凹陷区，第二电极的凹陷区与第一电极的距离较近，容易出现尖端放电，甚至短路，影响发光器件的稳定性，从而使显示面板难以稳定发光。同时，第二电极的凹陷区与第一电极对应，因而也会发射光线，但由于凹陷区的形貌为向驱动背板凹陷的结构，而非平面结构，使得该凹陷区的范围内发射的光线为散射状态，且至少部分光线向相邻的子像素偏斜，使得相邻的子像素的发光互相干扰，影响显示效果。
发光功能层在第二电极在第一电极与像素定义层的交界处凹陷，使第二电极在对应该凹陷的区域形成凹陷区，该凹陷区与第一电极正对，即凹陷区在驱动背板的正投影位于第一电极内，使得二者之间可能会出现尖端放电，甚至短路。同时，凹陷区会发光，且由于凹陷区的形貌为弯曲状，使得其发出的光线呈散射状态，从而对相邻的子像素的发光产生干扰。
此外，由于发光功能层为整层连续的膜层，使得子像素之间相互连接，发光功能层中的至少一部分膜层（包括但不限于空穴注入层）会使相邻的子像素之间产生串扰。特别地，对于串联式OLED显示面板，发光功能层包括多个发光单元层，相邻的两层发光单元层通过电荷产生层串联。但是，电荷产生层具有良好电荷传导特性，会使相邻的子像素之间产生串扰，影响发光效果。
为了解决上述相关技术中的至少一个技术问题，本公开的实施方式提供了两种显示面板。
第一种显示面板
如图1和图2所示，显示面板可包括衬底1、平坦层2、第一电极层3、像素定义层4、发光功能层5和第二电极6，其中：
平坦层2设于衬底1一侧，且平坦层2背离衬底1的表面设有多个分隔槽201，以在平坦层2上分割出多个驱动区202，且各驱动区202阵列分布。
第一电极层3设于平坦层2背离衬底1的表面，且包括阵列分布的多个第一电极31，各第一电极31在平坦层2的正投影一一对应的位于各驱动区202以内。第一电极31包括平坦的中间部310和围绕中间部310的边缘部311；边缘部311包括围绕中间部310的平坦部3110以及连接于中间部310和平坦部3110之间的爬坡部3111，平坦部3110的厚度小于中间部310。
像素定义层4设于平坦层2背离衬底1的表面，且露出中间部310的至少部分区域。
发光功能层5覆盖像素定义层4以及被像素定义层4露出的中间部310和平坦层2。
第二电极6覆盖发光功能层5。
本公开实施方式的显示面板，每个第一电极31的中间部310被像素定义层4露出的区域及其对应的发光功能层5和第二电极6可构成一发光器件，以便发光。
由于第一电极31在平坦层2的正投影一一对应的位于各驱动区202以内，使得分隔槽201位于第一电极31以外，在形成发光功能层5时，发光功能层5可在分隔槽201的位置向衬底1凹陷，进而使第二电极6在该凹陷处形成的凹陷部61，且凹陷部61在平坦层2的正投影至少部分位于第一电极31的中间部310以外，也即位于发光器件以外，由此，可通过分隔槽201对第二电极6的凹陷部61的位置进行限制，防止凹陷部61与中间部310之间发生尖端放电，甚至短路，有利于保证发光器件稳定发光。同时，可减少、甚至避免凹陷部61的范围内发光，从而降低相邻发光器件发光的互相干扰。
如图2所示，图2为本公开第一种显示面板一实施方式的局部电镜图，可以看出，凹陷部61在平坦层2的正投影至少部分位于第一电极31的范围外，可降低与第一电极31之间出现尖端放电的风险。同时，可减少甚至避免凹陷部61发光，防止对相邻的子像素产生干扰。
下面对本公开实施方式第一种显示面板的各部分进行详细说明：
如图1所示，衬底1的材料可为单晶硅或多晶硅等半导体材料，也可以是玻璃等其它硬质或软质材料。
在本公开的一些实施方式中，衬底1上可设有多个驱动晶体管，用于驱动各个发光器件发光，以显示图像。以一个顶栅结构的驱动晶体管为例，显示面板还包括栅绝缘层7、栅极8、第一绝缘层9和第一走线层10，其中：衬底1的材料可为单晶硅或多晶硅等半导体材料，且衬底1包括有源区101和位于有源区101两端的源极1011和漏极1012。栅绝缘层7覆盖有源区101；栅极8设于栅绝缘层7背离衬底1的表面，栅极8的材料可包括多晶硅材料。第一绝缘层9覆盖栅极8和衬底1，其材料可包括氧化硅和氮化硅中至少一个。第一走线层10设于第一绝缘层9背离衬底1的表面，且栅极8、源极1011和漏极1012均通过钨或其它金属填充的过孔与第一走线层10连接。
此外，显示面板还可包括第二绝缘层11和第二走线层12，第二绝缘层11覆盖第一走线层10和第一绝缘层9，第二走线层12设于第二绝缘层11背离衬底1的表面，第二走线层12的具体图案在此不做特殊限定，其可通过钨或其它金属填充的过孔与第一走线层10连接。
如图1所示，平坦层2设于衬底1的一侧，在本公开的一些实施方式中，平坦层2可覆盖第二走线层12，第一电极31可通过钨或其它金属填充的过孔与第二走线层12连接。平坦层2的材料可包括氮化硅和氧化硅中至少一种，当然，还可以包括其它绝缘材料。举例而言，平坦层2可通过抛光工艺实现平坦化。
平坦层2背离衬底1的表面可开设多个分隔槽201，分隔槽201的深度小于平坦层2的厚度，即分隔槽201在深度方向上不会贯穿平坦层2。通过分隔槽201可在平坦层2上分割出多个驱动区202，且各驱动区202阵列分布。
驱动区202在衬底1的正投影的形状可以是矩形、五边形、六边形或其它多边形，当然，也可以是圆形或其它形状，在此不作特殊限定。同时，不同驱动区202的形状和尺寸可以不同。
在本公开的一些实施方式中，例如，分隔槽201可包括第一分隔槽和第二分隔槽，其中，第一分隔槽的数量为多个，且各第一分隔槽沿第一方向直线延伸，并沿第二方向间隔分布；第二分隔槽的数量为多个，且各第二分隔槽沿第二方向直线延伸，并沿第一方向间隔分布；第一方向和第二方向为相互交叉的方向，例如，第一方向和第二方向为相互垂直的方向。由此，可通过交错的第一分隔槽和第二分隔槽在平坦层2上分割出阵列分布的多个驱动区202。
在本公开的其它实施方式中，第一分隔槽和第二分隔槽也可沿曲线或折线轨迹延伸，从而分割出其他形状的驱动区202。
每个分隔槽201可包括两个相对的侧壁2011以及连接于两个侧壁2011之间的底壁2012。其中，两个侧壁2011可平行设置，即在垂直于衬底1的方向上，两个侧壁2011及其延伸面不相交。或者，两个侧壁2011也可呈一定夹角设置。
如图3所示，底壁2012可与平坦层2背离衬底1的表面大致平行，或者，如图1所示，底壁2012也可是沿背离衬底1的方向凸起的曲面，该曲面的曲率和形状在此不做特殊限定，且在垂直于衬底1的截面中，底壁2012的轮廓可以大致呈圆弧状、抛物线状或波浪线状，当然，也可以是其它规则或不规则的形状，只要向背离衬底1的方向凸起即可。
在本公开的一些实施方式中，两个侧壁2011向靠近底壁2012的方向收缩，即两个侧壁2011的间距向靠近底壁2012的方向逐渐减小，使得侧壁2011具有相对于平坦层2背离衬底1的表面的坡度，该坡度为侧壁2011与平坦层2背离衬底1的表面的夹角。进一步的，该坡度不小于70°，且不大于90°，例如，该坡度可以是70°、80°和90°等。
在本公开的一些实施方式中，分隔槽201的两个侧壁2011的最大间距S可为0.2μm-0.7μm，例如0.2μm 0.3μm、0.5μm或0.7μm等。
如图1所示，第一电极层3设于平坦层2背离衬底1的表面，且包括阵列分布的多个第一电极31，各第一电极31在平坦层2的正投影一一对应的位于各驱动区202以内，即各第一电极31在衬底1的正投影的边界一一对应的位于各驱动区202在衬底1的正投影的边界以内。每个驱动区202上只设置一个第一电极31。由于驱动区202是分隔槽201分隔而成，而第一电极31位于驱动区202上，因此，分隔槽201位于第一电极31以外。每个第一电极31在平坦层2的正投影的形状可与其所处的驱动区202的形状相同，第一电极31的边界位于其所处的驱动区202以内。
在平行于衬底1的方向上，至少一个第一电极31可包括中间部310和围绕中间部310边缘部311，其中，中间部310为平坦结构，即中间部310与平坦层2背离衬底1的表面大致平行。
在本公开的一些实施方式中，每个第一电极31的中间部310在衬底1的正投影的边界可位于其所处的驱动区202在衬底1的正投影的边界以内，即中间部310在衬底1的正投影的边界与其所处的驱动区202在衬底1的正投影的边界具有不为0的间距L。进一步的，该间距L不小于0.15μm，例如，该间距可以是0.15μm 、0.2μm、0.25μm等。
边缘部311可包括平坦部3110以及爬坡部3111，其中，平坦部3110位于平坦层2背离衬底1的表面，并围绕中间部310设置，且平坦部3110与平坦层2背离衬底1的表面大致平行。同时，平坦部3110的厚度小于中间部310的厚度。在本公开的一些实施方式中，平坦部3110在衬底1的正投影的边界与其所处的驱动区202在衬底1的正投影的边界之间具有不为0的间距。当然，平坦部3110在衬底1的正投影的边界与其所处的驱动区202在衬底1的正投影的边界重叠。
爬坡部3111连接于中间部310和平坦部3110之间，即爬坡部3111围绕中间部310，平坦部3110围绕爬坡部3111设置。在本公开的一些实施方式中，爬坡部3111相对于平坦层2背离衬底1的表面的坡度不小于30°，该坡度为爬坡部3111的表面与平坦层2背离衬底1的表面的夹角。
第一电极31包括第一导电层320、第二导电层321和第三导电层322，第一导电层320设于平坦层2背离衬底1的表面，第二导电层321设于第一导电层320背离衬底1的表面，第三导电层322设于第二导电层321背离衬底1的表面，并以一定的坡度延伸至平坦层2，从而包覆第一导电层320和第二导电层321，对第一导电层320和第二导电层321进行保护。
第一电极31的中间部310包括第三导电层322位于第二导电层321背离衬底1的表面的区域以及第一导电层320和第二导电层321，边缘部311包括第三导电层322包覆第一导电层320和第二导电层321边缘的区域，即向平坦层2延伸的区域。示例性的，第一导电层320的材料可包括钛（Ti）、第二导电层321的材料包括银（Ag）、第三导电层322的材料包括氧化铟锡（ITO），当然，也可以采用其他材料。
如图1所示，像素定义层4为绝缘材质，且与第一电极层3均设于平坦层2背离衬底1的表面。同时，像素定义层4露出第一电极31的中间部310的至少部分区域，被像素定义层4露出的中间部310可与对应的发光功能层5和第二电极6构成发光器件。
在本公开的一些实施方式中，每个第一电极31不完全覆盖其所在的驱动区202，且第一电极31的平坦部3110在衬底1的正投影的边界与其所处的驱动区202在衬底1的正投影的边界具有一定的间距。像素定义层4延伸至分隔槽201的侧壁2011和底壁2012，即像素定义层4与未被第一电极31覆盖的驱动区202随形贴合，使得像素定义层4在对应分隔槽201的区域凹陷。像素定义层4设有一一对应露出各中间部310的至少部分区域的多个开口401，从而可通过像素定义层4对发光器件的发光范围进行限定。
如图5和图6所示，在本公开的一些实施方式中，像素定义层4的开口401可为六边形或其它多边形结构，第一电极31也可为多边形结构，且与开口401的形状相同，当然，第一电极31也可以是其它形状。
如图1所示，发光功能层5可为连续的膜层，且至少部分覆盖各第一电极31的中间部310，即覆盖被开口401露出的区域，同时，发光功能层5还覆盖像素定义层4以及平坦层2未被像素定义层4和第一电极31覆盖的区域，在通过蒸镀或其它工艺形成发光功能层5时，发光功能层5在对应分隔槽201的区域向靠近衬底1的方向凹陷。
在本公开的一实施方式中，如图4所示，发光功能层5包括多层发光单元层501，每层发光单元层501的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层的分布方式相同。同时，相邻两发光单元层501之间设有电荷产生层502，从而通过电荷产生层502将各发光单元层501串联，以便形成串联式的OLED发光器件。
在本公开的另一些实施方式中，发光功能层5包括一层发光单元层，发光单元层包括由第一电极31向背离衬底1的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。
电荷产生层502无法覆盖分隔槽201的侧壁2011，从而可通过分隔槽201将发光器件的电荷产生层502截断，避免相邻两个发光器件之间出现串扰。当然，分隔槽201还可将空穴注入层或其它膜层截断，同样可防止串扰。
如图1所示，第二电极6覆盖发光功能层5，可向第一电极31和第二电极6施加驱动信号，使发光功能层5位于第一电极31和第二电极6之间的部分发光。
第二电极6的形貌与发光功能层5相匹配，其在发光功能层5的凹陷处凹陷，形成凹陷部61，并在对应于第一电极31的中间部310的区域形成平缓部62，使凹陷部61在平坦层2上的正投影至少部分位于第一电极31的中间部310以外，减少或避免第一电极31与第二电极6的凹陷部61发生尖端放电。第二电极6的材料可以是合金材料，例如第二电极6的材料可包括Mg和Ag；或者，第二电极6还可采用Al和Li合金。当然，第二电极6还可以采用其他合金或单质金属，在此不再一一列举。
需要说明的是，若像素定义层4覆盖中间部310的边缘，则平缓部62在对应于像素定义层4覆盖中间部310的区域可向背离衬底1的方向凸起，但凸起的高度小于第一中间部310的厚度，以使平缓部62大致保持平缓。
进一步的，如图1和图2所示，在本公开的一些实施方式中，第二电极6的凹陷部61在垂直于衬底1的截面上的最低点在平坦层2的正投影完全位于分隔槽201以内，即完全位于中间部310以外。
为了保证分隔槽201能将空穴注入层、电荷产生层502或其它膜层截断，应使分隔槽201具有一定的深度，但还应防止分隔槽201过深导致穿透平坦层2，而影响驱动器件。因此，在本公开的一些实施方式中，在垂直于衬底1的方向上，分隔槽201的最大深度H不小于发光功能层5和第一电极31的厚度和的30%；同时，分隔槽201的最大深度H不大于发光功能层5和第一电极31的厚度之和的60%。其中，分隔槽201的最大深度为：在垂直于衬底1的方向上分隔槽201的底壁2012上与平坦层2背离衬底1的表面的距离最大的一点与平坦层2背离衬底1的表面的距离。举例而言，在本公开的一些实施方式中，分隔槽201的最大深度H为1000 Å -3000Å。
此外，在本公开的一些实施方式中，如图1所示，第一种显示面板还可包括第一封装层13、彩膜层14、第二封装层15和透明盖板16，其中：
第一封装层13可覆盖第二电极6，举例而言，第一封装层13可包括两层无机层和两层无机层之间的有机层。
在本公开的一些实施方式中，第一封装层13在对应凹陷部61的区域可凹陷形成凹坑1301，当然，若第一封装层13厚度较大，第一封装层13背离衬底1的表面也可大致保持平坦
彩膜层14设于第一封装层13背离第二电极6的一侧，且彩膜层14包括一一对应于各第一电极31的滤光区，滤光区的颜色有多种，例如红色、蓝色和绿色。
第二封装层15可覆盖彩膜层14，其结构可与第一封装层13相同。
透明盖板16可覆盖第二封装层15，其材质可以是玻璃或材料。
此外，在本公开的一些实施方式中，如图1所示，第一种显示面板还可包括光提取层17，光提取层17覆盖于第二电极6背离衬底1的表面，且在对应与凹陷部61的区域凹陷，第一封装层13设于光提取层17背离衬底1的一侧。光提取层17的折射率大于第二电极6，可提高出光效率，且折射率越高，出光效率越高。
第二种显示面板
如图7-图9所示，本公开的第二种显示面板可包括衬底1、平坦层2、第一电极层3、发光功能层5和第二电极6，其中：
平坦层2设于衬底1一侧；
第一电极层3设于平坦层2背离衬底1的表面，且包括多个第一电极31；第一电极31包括平坦的中间部310和围绕中间部310的边缘部311；边缘部311包括围绕中间部310的平坦部3110以及连接于中间部310和平坦部3110之间的爬坡部3111，平坦部3110的厚度小于中间部310。
发光功能层5覆盖中间部310的至少部分区域。
第二电极6覆盖发光功能层5，且包括凹陷部61和被凹陷部61分隔的多个平缓部62，各平缓部62在平坦层2上的正投影一一对应的位于各第一电极31以内；凹陷部61向平缓部62靠近衬底1的一侧凹陷，凹陷部61在平坦层2上的正投影至少部分位于中间部310以外。
本公开实施方式的显示面板，每个第一电极31及其对应的发光功能层5和第二电极6可构成一发光器件，可进行发光。通过使第二电极6的凹陷部61在平坦层2上的正投影至少部分位于厚度较大的中间部310以外，而不与中间部310正对，可降低凹陷部61与第一电极31之间发生尖端放电的风险，有利于保证发光器件稳定发光。同时，可减少凹陷部61的范围内发光，从而降低相邻发光器件发光的互相干扰。
下面对本公开第二种显示面板的各部分进行详细说明：
在本公开的一些实施方式中，如图7所示，衬底1上可设有多个驱动晶体管，用于驱动各个发光器件发光，以显示图像。以一个顶栅结构的驱动晶体管为例，显示面板还包括栅绝缘层7、栅极8、第一绝缘层9和第一走线层10，其中：衬底1的材料可为单晶硅或多晶硅等半导体材料，且衬底1可包括有源区101和位于有源区101两端的源极1011和漏极1012。栅绝缘层7覆盖有源区101；栅极8设于栅绝缘层7背离衬底1的表面。第一绝缘层9覆盖栅极8和衬底1，其材料可包括氧化硅和氮化硅中至少一个。第一走线层10设于第一绝缘层9背离衬底1的表面，且栅极8、源极1011和漏极1012均通过钨或其它金属填充的过孔与第一走线层10连接。
此外，显示面板还可包括第二绝缘层11和第二走线层12，第二绝缘层11覆盖第一走线层10和第一绝缘层9，第二走线层12设于第二绝缘层11背离衬底1的表面，第二走线层12的具体图案在此不做特殊限定，其可通过钨或其它金属填充的过孔与第一走线层10连接。
如图7所示，平坦层2设于衬底1的一侧，在本公开的一些实施方式中，平坦层2可覆盖第二走线层12，第一电极31可通过钨或其它金属填充的过孔与第二走线层12连接。平坦层2的材料可包括氮化硅和氧化硅中至少一种，当然，还可以包括其它绝缘材料。
如图7所示，第一电极层3设于平坦层2背离衬底1的一面，且包括多个第一电极31，第一电极31阵列分布，相邻的第一电极31间隔设置。
在平行于衬底1的方向上，每个第一电极31可包括中间部310和围绕中间部310边缘部311，其中，中间部310为平坦结构，即中间部310与平坦层2背离衬底1的表面大致平行。
边缘部311可包括平坦部3110以及爬坡部3111，其中，平坦部3110位于平坦层2背离衬底1的表面，并围绕中间部310设置，且平坦部3110与平坦层2背离衬底1的表面大致平行。同时，平坦部3110的厚度小于中间部310的厚度。在本公开的一些实施方式中，平坦部3110与其所处的驱动区202的边界之间具有不为0的间距。当然，平坦部3110的边界也可与驱动区202的边界重叠。
爬坡部3111连接于中间部310和平坦部3110之间，即爬坡部3111围绕中间部310，平坦部3110围绕爬坡部3111设置。在本公开的一些实施方式中，爬坡部3111相对于平坦层2背离衬底1的表面的坡度不小于30°，该坡度为爬坡部3111的表面与平坦层2背离衬底1的表面的夹角。
第一电极31包括第一导电层320、第二导电层321和第三导电层322，第一导电层320设于平坦层2背离衬底1的表面，第二导电层321设于第一导电层320背离衬底1的表面，第三导电层322设于第二导电层321背离衬底1的表面，并以一定的坡度延伸至其所处的驱动区202背离衬底1的表面，从而包覆第一导电层320和第二导电层321，对第一导电层320和第二导电层321进行保护。
第一电极31的中间部310包括第三导电层322位于第二导电层321背离衬底1的表面的区域以及第一导电层320和第二导电层321，边缘部311包括第三导电层322包覆第一导电层320和第二导电层321边缘的区域，即向平坦层2延伸的区域。示例性的，第一导电层320的材料可包括钛（Ti）、第二导电层321的材料包括银（Ag）、第三导电层322的材料包括氧化铟锡（ITO），当然，也可以采用其他材料。
如图7所示，发光功能层5可为连续的膜层，且同时覆盖各第一电极31的至少部分区域。在本公开的一些实施方式中，发光功能层5包括一层发光单元层，发光单元层包括由第一电极31向背离衬底1的方向依次层叠的空穴注入、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。
在本公开的另一实施方式中，发光功能层5包括多层发光单元层，每层发光单元层的空穴注入、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层的分布方式相同。同时，相邻两发光单元层之间设有电荷产生层，从而通过电荷产生层将各发光单元层串联，以便形成串联式的OLED发光器件。
如图7所示，第二电极6覆盖发光功能层5，可向第一电极31和第二电极6施加驱动信号，使发光功能层5位于第一电极31和第二电极6之间的部分发光。第二电极6包括多个凹陷部61和多个平缓部62，其中：
各平缓部62阵列分布，且与各第一电极31的中间部310一一对应设置，即各平缓部62在平坦层2上的正投影一一对应的位于各第一电极31以内。平缓部62平行或大致平行于中间部310。
凹陷部61与平坦层2未被中间部310覆盖的区域对应，用于分隔平缓部62，凹陷部61向平缓部62靠近衬底1的一侧凹陷。凹陷部61为环形结构，且数量为多个，各个凹陷部61一一对应的围绕各平缓部62，也就是说，凹陷部61为相邻两个平缓部62的过渡区域。
凹陷部61在衬底1上的正投影至少部分位于第一电极31的中间部310以外，从而与第一电极31以外的区域或厚度较小的边缘部311正对，而不与厚度较大的中间部310正对，可降低凹陷部61与第一电极31之间出现尖端放电和短路的风险，从而提高发光器件发光的稳定性。
在本公开的一些实施方式中，在垂直于衬底1的截面上，凹陷部61的最低点在平坦层2上的正投影位于中间部310以外，例如，该最低点与爬坡部3111和平坦部3110之一对应，以避免与中间部310之间发生尖端放电。凹陷部61在垂直于衬底1的截面上的最低点为：在垂直于衬底1的截面上，凹陷部61距离第一电极31最近的一点，也即距离平缓部62最远的一点。
需要说明的是，凹陷部61在垂直于衬底1的截面的数量可以有多个，不同截面上的最低点可能不同，例如，该最低点可以是深度方向上距离第一电极31的中间部310最近的一点，也可以是深度方向上的其它点，具体视垂直于衬底1的截面的位置而定。
如图7-图9所示，在本公开的一些实施方式中，凹陷部61具有两个侧面，包括第一侧面611、第二侧面612和底面613，其中，第一侧面611和第二侧面612相对设置，且连接于底面613的两侧。同时，第一侧面611和第二侧面612可沿靠近衬底1的方向收缩。第一侧面611和第二侧面612可以是曲面或平面，在此不做特殊限定。
底面613可为向背离衬底1的方向凸起的曲面，在本公开的一些实施方式中，凹陷部61的底面613包括第一坡面6131、第二坡面6132和连接面6133，其中，第一坡面6131和第二坡面6132均可为曲面或平面，连接面6133位于第一侧面611和第二侧面612的底边背离衬底1的一侧，且连接面6133连接于第一坡面6131和第二坡面6132之间。第一坡面6131与第一侧面611的底边连接，第二坡面6132与第二侧面612的底边连接。
在本公开的一些实施方式中，第一坡面6131相对于中间部310的坡度不小于第一侧面611相对于中间部310的坡度。同时，第二坡面6132相对于中间部310的坡度不小于第二侧面612相对于中间部310的坡度。
进一步对，在垂直于衬底1的截面中，第一坡面6131与第二坡面6132关于连接面6133对称，即第一坡面6131的垂直于衬底1的截面与第二坡面6132的垂直于衬底1的截面关于连接面6133的垂直于衬底1的截面对称。同时，在垂直于衬底1的截面中，第一侧面611和第二侧面612关于底面613对称，即第一侧面611的垂直于衬底1的截面和第二侧面612的垂直于衬底1的截面关于底面613的垂直于衬底1的截面对称。
在本公开的一些实施方式中，第二电极6对应于第一侧面611和第二侧面612的区域的最小厚度，大于第二电极6对应于第一坡面6131和第二坡面6132的区域的最小厚度。
进一步的，如图7所示，在本公开的一些实施方式中，凹陷部61的深度H小于第二电极6最大厚度的两倍，举例而言，第二电极6的最大厚度为90nm，凹陷部61的深度小于180nm，例如120nm、100nm、80nm、70nm、60nm、50nm、40nm等。凹陷部61的深度H指凹陷部61的最大深度，即：在垂直于衬底1的方向上，凹陷部61距离衬底1最近的一点与平缓部62背离衬底1的表面的距离。
在本公开的一些实施方式中，如图7和图8所示，每个凹陷部61在平坦层2的正投影围绕于一第一电极31的中间部310外，凹陷部61的底面613与相邻的第一电极31的中间部310的距离的最小值（在垂直于衬底1的方向上，凹陷部61距离中间部310最近的一点与中间部310的距离）不小于平缓部62和发光功能层5的总厚度的70%，平缓部62和发光功能层5的总厚度为平缓部62和发光功能层5的厚度之和，例如，平缓部62和发光功能层5的总厚度约为365nm，则凹陷部61在垂直于衬底1的方向的底部与相邻的第一电极31的中间部310距离的最小值的最大值约为255nm。
进一步的，凹陷部61的底部与相邻的第一电极31的中间部310的距离的最大值（在垂直于衬底1的方向上，凹陷部61距离中间部310最近的一点与中间部310的距离）的最大值不小于400nm，且该最大值不大于450nm。
如图7所示，为了便于形成上文中的第二电极6，在本公开的一些实施方式中，平坦层2背离衬底1的表面可开设多个分隔槽201，分隔槽201的深度小于平坦层2的厚度，即分隔槽201在深度方向上不会贯穿平坦层2。通过分隔槽201可在平坦层2上分割出多个驱动区202，且各驱动区202阵列分布。分隔槽201的具体结构可参考上述第一种显示面板的实施方式，在此不再详述。同时，本公开的第二种显示面板还包括像素定义层4，像素定义层4为绝缘材质，且与第一电极层3均设于平坦层2背离衬底1的表面。同时，像素定义层4露出第一电极31的中间部310的至少部分区域，并在对应于分隔槽201的区域凹陷，被像素定义层4露出的中间部310可与对应的发光功能层5和第二电极6构成发光器件。像素定义层4的结构可参考上述第一种显示面板的实施方式，在此不再详述。
发光功能层5还覆盖像素定义层4以及平坦层2未被像素定义层4和第一电极31覆盖的区域，在通过蒸镀或其它工艺形成发光功能层5时，发光功能层5在对应分隔槽201的区域向靠近衬底1的方向凹陷。第二电极6的凹陷部61在平坦层2的正投影至少部分位于分隔槽201的范围内。
此外，如图7所示，本公开的第一种显示面板还可包括第一封装层13，第一封装层13可覆盖第二电极6，举例而言，第一封装层13可包括两层无机层和两层无机层之间的有机层。第一封装层13在对应于凹陷部61的区域形成凹坑1301，凹坑1301的两个侧壁向靠近衬底1的方向收窄，且两个侧壁连接。
此外，该显示面板还可包括彩膜层14、第二封装层15和透明盖板16，其中：
彩膜层14设于第一封装层13背离第二电极6的一侧，且彩膜层14包括一一对应于各第一电极31的滤光区，滤光区的颜色有多种，例如红色、蓝色和绿色。
第二封装层15可覆盖彩膜层14，其结构可与第一封装层13相同。
透明盖板16可覆盖第二封装层15，其材质可以是玻璃或材料。
此外，在本公开的一些实施方式中，如图7所示，第二种显示面板还可包括光提取层17，光提取层17覆盖于第二电极6背离衬底1的表面，且在对应与凹陷部61的区域凹陷，第一封装层13设于光提取层17背离衬底1的一侧。光提取层17的折射率大于第二电极6，可提高出光效率，且折射率越高，出光效率越高。
本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可为上述的第一种显示面板，如图10所示，该制造方法包括步骤S110-步骤S160，其中：
步骤S110、在一衬底一侧形成平坦层；
步骤S120、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；
步骤S130、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
步骤S140、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域。
步骤S150、所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层。
步骤S160、形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
本公开实施方式的制造方法的各层结构的细节及有益效果已在上文的第一种显示面板的实施方式中进行了说明，在此不再赘述。
本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可为上述的第一种显示面板，如图11所示，该制造方法包括步骤S210-步骤S250，其中：
步骤S210、在一衬底一侧形成平坦层；
步骤S220、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层和分隔槽；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；所述分隔槽在所述平坦层分割出阵列分布的多个驱动区；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；
步骤S230、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域；
步骤S240、形成发光功能层，所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
步骤S250、形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
在本实施方式的制造方法中，可先在平坦层背离衬底的表面形成用于导电层，通过一次灰阶掩膜工艺对导电层进行图案化得到第一电极层，同时，通过该次灰阶掩膜工艺可一并形成分隔槽，相较于通过两次掩膜工艺分别形成第一电极层和分隔槽的方式，可使显示面板的制造工艺得以简化。
本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可为上述的第二种显示面板，如图12所示，该制造方法包括步骤S310-步骤S340，其中：
步骤S310、在一衬底一侧形成平坦层；
步骤S320、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；
步骤S330、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；每个所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
步骤S340、在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域和所述分隔槽；
本公开实施方式的制造方法的各层结构的细节及有益效果已在上文的第二种显示面板的实施方式中进行了说明，在此不再赘述。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本公开实施方式还提供一种显示装置，该显示装置可包括上述的第一种显示面板和第二种显示面板的各实施方式中的任意一个，具体结构可参考上文的实施方式，在此不再赘述。本公开的显示装置可用于手机、平板电脑、电视等电子设备。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (22)

1.一种显示面板，其中，包括：
衬底；
平坦层，设于所述衬底一侧，所述平坦层背离所述衬底的表面设有多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；所述分隔槽的深度小于所述平坦层的厚度，且所述分隔槽围绕于所述驱动区外；相邻两所述驱动区通过一所述分隔槽连接；
第一电极层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且包括多个第一电极；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
像素定义层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且露出所述中间部的至少部分区域；所述像素定义层覆盖所述分隔槽、所述平坦部、所述爬坡部和部分所述中间部；所述像素定义层延伸至所述分隔槽内，且在对应于所述分隔槽的区域凹陷；
发光功能层，覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
第二电极，覆盖所述发光功能层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽的最大深度不小于所述发光功能层和所述第一电极的厚度和的30%。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽的最大深度不大于所述发光功能层和所述第一电极的厚度和的60%。
4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其中，所述分隔槽的最大深度为1000-3000Å。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面，两个所述侧壁的最大间距为0.2μm -0.7μm。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面，所述底面为向背离所述衬底的方向凸起的曲面。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面；两个所述侧壁平行。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述分隔槽包括两个相对的侧壁以及连接于两个所述侧壁之间的底面；两个所述侧壁的间距向靠近所述底面的方向减小。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，两个所述侧壁的坡度不小于70°。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述中间部在所述衬底的正投影的边界与其所处的驱动区在所述衬底的投影的边界之间的间距不小于0.15μm。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述平坦部在所述衬底的正投影的边界与其所处的驱动区在所述衬底的正投影的边界之间的间距大于0。
12.一种显示面板，其中，包括：
衬底；
平坦层，设于所述衬底一侧；
第一电极层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且包括多个第一电极；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
发光功能层，覆盖所述中间部的至少部分区域；
第二电极，覆盖所述发光功能层，且包括凹陷部和被所述凹陷部分隔的多个平缓部，各所述平缓部在所述平坦层上的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；所述凹陷部向所述平缓部靠近所述衬底的一侧凹陷，所述凹陷部在所述平坦层上的正投影至少部分位于所述中间部以外；所述凹陷部围绕于所述平缓部外；相邻两所述平缓部通过一所述凹陷部连接；
在垂直于所述衬底的截面上，所述凹陷部的最低点在所述平坦层上的正投影位于所述中间部以外；
所述凹陷部包括第一侧面、第二侧面和底面，所述第一侧面和所述第二侧面相对连接于所述底面的两侧，且所述第一侧面和所述第二侧面沿靠近所述衬底的方向收缩；
所述凹陷部的底面包括第一坡面、第二坡面以及连接于所述第一坡面和所述第二坡面之间的连接面，所述连接面位于所述第一侧面和所述第二侧面的底边背离所述衬底的一侧，所述第一坡面与所述第一侧面的底边连接，所述第二坡面与所述第二侧面的底边连接。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述第一坡面相对于所述中间部的坡度不小于所述第一侧面相对于所述中间部的坡度；
所述第二坡面相对于所述中间部的坡度不小于所述第二侧面相对于所述中间部的坡度。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其中，在垂直于所述衬底的截面中，所述第一坡面与所述第二坡面关于所述连接面对称，且所述第一侧面与所述第二侧面关于所述底面对称。
15.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述第二电极对应于所述第一侧面和所述第二侧面的区域的最小厚度，大于对应于所述第一坡面和所述第二坡面的区域的最小厚度。
16.根据权利要求12-15任一项所述的显示面板，其中，所述平坦层背离所述衬底的表面设有多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区，各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；
所述显示面板还包括：
像素定义层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，且露出所述中间部的至少部分区域；所述凹陷部在所述平坦层的正投影的至少部分区域位于所述分隔槽内；所述像素定义层覆盖所述分隔槽、所述平坦部、所述爬坡部和部分所述中间部；所述像素定义层延伸至所述分隔槽内，且在对应于所述分隔槽的区域凹陷。
17.根据权利要求12-15任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
第一封装层，覆盖所述第二电极，且在对应于所述凹陷部的区域形成凹坑。
18.根据权利要求17所述的显示面板，其中，所述凹坑的两个侧壁向靠近所述衬底的方向收窄且连接。
19.一种显示面板的制造方法，其中，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成多个分隔槽，以分割出阵列分布的多个驱动区；所述分隔槽的深度小于所述平坦层的厚度，且所述分隔槽围绕于所述驱动区外；相邻两所述驱动区通过一所述分隔槽连接；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域；所述像素定义层覆盖所述分隔槽、所述平坦部、所述爬坡部和部分所述中间部；所述像素定义层延伸至所述分隔槽内，且在对应于所述分隔槽的区域凹陷；
形成发光功能层，所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
20.一种显示面板的制造方法，其中，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层和分隔槽；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；所述分隔槽在所述平坦层分割出阵列分布的多个驱动区；各所述第一电极在所述平坦层的正投影一一对应的位于各所述驱动区以内；所述分隔槽的深度小于所述平坦层的厚度，且所述分隔槽围绕于所述驱动区外；相邻两所述驱动区通过一所述分隔槽连接；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成像素定义层，所述像素定义层露出所述中间部的至少部分区域；所述像素定义层覆盖所述分隔槽、所述平坦部、所述爬坡部和部分所述中间部；所述像素定义层延伸至所述分隔槽内，且在对应于所述分隔槽的区域凹陷；
形成发光功能层，所述发光功能层覆盖所述像素定义层以及被所述像素定义层露出的所述中间部和所述平坦层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极。
21.一种显示面板的制造方法，其中，包括：
在一衬底一侧形成平坦层；
在所述平坦层背离所述衬底的表面形成包括多个第一电极的第一电极层；所述第一电极包括平坦的中间部和围绕所述中间部的边缘部；所述边缘部包括围绕所述中间部的平坦部以及连接于所述中间部和所述平坦部之间的爬坡部，所述平坦部的厚度小于所述中间部；
形成覆盖所述中间部的至少部分区域的发光功能层；
形成覆盖所述发光功能层的第二电极，所述第二电极包括凹陷部和被所述凹陷部分隔的多个平缓部，各所述平缓部在所述平坦层上的正投影一一对应的位于各所述第一电极以内；所述凹陷部向所述平缓部靠近所述衬底的一侧凹陷，所述凹陷部在所述平坦层上的正投影至少部分位于所述中间部以外；所述凹陷部围绕于所述平缓部外；相邻两所述平缓部通过一所述凹陷部连接；
在垂直于所述衬底的截面上，所述凹陷部的最低点在所述平坦层上的正投影位于所述中间部以外；
所述凹陷部包括第一侧面、第二侧面和底面，所述第一侧面和所述第二侧面相对连接于所述底面的两侧，且所述第一侧面和所述第二侧面沿靠近所述衬底的方向收缩；
所述凹陷部的底面包括第一坡面、第二坡面以及连接于所述第一坡面和所述第二坡面之间的连接面，所述连接面位于所述第一侧面和所述第二侧面的底边背离所述衬底的一侧，所述第一坡面与所述第一侧面的底边连接，所述第二坡面与所述第二侧面的底边连接。
22.一种显示装置，其中，包括权利要求1-18任一项所述的显示面板。
CN202080000564.9A 2020-04-21 2020-04-21 显示装置、显示面板及其制造方法 Active CN113826233B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/085955 WO2021212333A1 (zh) 2020-04-21 2020-04-21 显示装置、显示面板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113826233A CN113826233A (zh) 2021-12-21
CN113826233B true CN113826233B (zh) 2023-07-18

Family

ID=78270268

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080000564.9A Active CN113826233B (zh) 2020-04-21 2020-04-21 显示装置、显示面板及其制造方法
CN202310485818.6A Pending CN116709834A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202310505881.1A Pending CN116782705A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202310487217.9A Pending CN116963536A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202180000830.2A Active CN114097092B (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示装置、显示面板及其制造方法

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310485818.6A Pending CN116709834A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202310505881.1A Pending CN116782705A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202310487217.9A Pending CN116963536A (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示面板及显示装置
CN202180000830.2A Active CN114097092B (zh) 2020-04-21 2021-04-21 显示装置、显示面板及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (5) US11882731B2 (zh)
EP (1) EP4141944A4 (zh)
JP (1) JP2023522135A (zh)
KR (1) KR20230002018A (zh)
CN (5) CN113826233B (zh)
WO (2) WO2021212333A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11997906B2 (en) * 2020-12-18 2024-05-28 Lg Display Co., Ltd. Light emitting display device
WO2023092535A1 (zh) * 2021-11-29 2023-06-01 京东方科技集团股份有限公司 显示基板
WO2023123131A1 (zh) * 2021-12-29 2023-07-06 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN114335388B (zh) * 2021-12-30 2024-04-05 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114420733A (zh) * 2022-01-13 2022-04-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
WO2023173327A1 (zh) * 2022-03-16 2023-09-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置
CN115411216A (zh) * 2022-09-15 2022-11-29 惠科股份有限公司 显示面板及其制作方法
WO2024065616A1 (zh) * 2022-09-30 2024-04-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100936881B1 (ko) * 2008-11-26 2010-01-14 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2011044271A (ja) * 2009-08-19 2011-03-03 Panasonic Corp 表示パネル装置、表示装置、及び表示パネル装置の製造方法
EP2503851B1 (en) * 2009-11-17 2018-07-11 Unified Innovative Technology, LLC Organic el display
JP5519532B2 (ja) * 2010-04-19 2014-06-11 パナソニック株式会社 有機ｅｌ表示パネルおよびそれを備えた有機ｅｌ表示装置並びに有機ｅｌ表示パネルの製造方法
JP2011249089A (ja) 2010-05-25 2011-12-08 Panasonic Corp 有機ｅｌ表示パネルとその製造方法、および有機ｅｌ表示装置
JP5677435B2 (ja) 2010-08-06 2015-02-25 パナソニック株式会社 有機ｅｌ表示パネルとその製造方法
KR101421168B1 (ko) * 2011-09-20 2014-07-21 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법
US9012927B2 (en) 2011-11-30 2015-04-21 Canon Kabushiki Kaisha Display device
CN103311265B (zh) * 2012-03-08 2016-05-18 群康科技(深圳)有限公司 有机发光二极管显示面板及其制造方法
KR102054850B1 (ko) * 2013-05-30 2019-12-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102080008B1 (ko) * 2013-07-12 2020-02-24 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
TWI545735B (zh) 2013-09-09 2016-08-11 Japan Display Inc Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof
JP2015072770A (ja) 2013-10-02 2015-04-16 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
US9478591B2 (en) * 2013-12-23 2016-10-25 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and repair method thereof
CN103887261B (zh) 2014-03-03 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器及其制备方法
US9806279B2 (en) * 2014-07-08 2017-10-31 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device comprising auxiliary electrode having void therein and manufacturing method thereof
EP2998997B1 (en) * 2014-09-17 2020-01-08 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102449804B1 (ko) * 2015-03-02 2022-10-04 삼성디스플레이 주식회사 투명 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP6560530B2 (ja) 2015-04-30 2019-08-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102612903B1 (ko) * 2015-07-02 2023-12-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
EP4380340A2 (en) * 2016-04-29 2024-06-05 LG Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same
KR102630001B1 (ko) * 2016-10-31 2024-01-25 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치, 그를 포함한 헤드 장착형 디스플레이, 및 그의 제조방법
KR20180047584A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 보조 전극을 포함하는 디스플레이 장치
KR20180078812A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109216419B (zh) * 2017-06-30 2024-04-02 乐金显示有限公司 发光显示装置
CN109216413B (zh) 2017-06-30 2023-06-23 天马微电子股份有限公司 Oled显示设备及其制造方法
JP7075039B2 (ja) 2017-06-30 2022-05-25 天馬微電子有限公司 Ｏｌｅｄ表示装置及びその製造方法
CN116193926A (zh) * 2017-08-02 2023-05-30 索尼公司 显示装置、制造显示装置的方法和电子设备
KR102461391B1 (ko) * 2017-10-16 2022-10-31 엘지디스플레이 주식회사 대면적 유기발광 다이오드 표시장치
US10446633B2 (en) 2017-10-24 2019-10-15 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Transparent OLED display with transparent storage capacitor and manufacturing method thereof
CN107808895B (zh) 2017-10-24 2019-10-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 透明oled显示器及其制作方法
KR102650273B1 (ko) * 2018-07-31 2024-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시 장치 및 그 제조방법
US11730017B2 (en) * 2018-11-13 2023-08-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of fabricating the same
KR20200080012A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR20200096367A (ko) * 2019-02-01 2020-08-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109873089B (zh) * 2019-02-28 2021-09-03 合肥鑫晟光电科技有限公司 发光二极管显示面板及其制造方法
CN110808340B (zh) 2019-11-14 2023-08-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN113451524A (zh) 2020-03-27 2021-09-28 京东方科技集团股份有限公司 显示装置、显示面板及其制造方法
CN212342660U (zh) 2020-03-27 2021-01-12 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN116963536A (zh) 2023-10-27
CN116782705A (zh) 2023-09-19
US20220115469A1 (en) 2022-04-14
CN116709834A (zh) 2023-09-05
WO2021213439A1 (zh) 2021-10-28
US11882731B2 (en) 2024-01-23
CN114097092A (zh) 2022-02-25
US20230329044A1 (en) 2023-10-12
US20230337474A1 (en) 2023-10-19
KR20230002018A (ko) 2023-01-05
CN113826233A (zh) 2021-12-21
EP4141944A4 (en) 2024-06-05
US20230165061A1 (en) 2023-05-25
EP4141944A1 (en) 2023-03-01
JP2023522135A (ja) 2023-05-29
US20230337473A1 (en) 2023-10-19
WO2021212333A1 (zh) 2021-10-28
CN114097092B (zh) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113826233B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
CN110010736B (zh) 电致发光显示装置
CN212342660U (zh) 显示装置及显示面板
CN113748533B (zh) 显示装置、显示面板及其制造方法
US20220052136A1 (en) Display device, display panel and method of manufacturing the same
CN114628405B (zh) 显示基板及其制作方法、以及显示装置
CN114628449B (zh) 显示基板及其制作方法、以及显示装置
CN116209314A (zh) 显示基板以及显示装置
CN116326246A (zh) 显示基板以及显示装置
CN109860228B (zh) 电致发光显示设备
RU2812951C1 (ru) Устройство отображения, дисплейная панель и способ их изготовления
WO2023039792A1 (zh) 显示面板和显示装置
CN213905360U (zh) 显示面板、显示装置
US20230050529A1 (en) Display panel, manufacturing method for display panel, and display apparatus
CN118120349A (zh) 显示面板和显示装置
CN117242918A (zh) 显示面板及其制作方法、以及显示装置
CN115884632A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN113571568A (zh) 显示装置及显示面板
CN114864838A (zh) 有机电致发光结构及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant