CN113814860A - 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法 - Google Patents

一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113814860A
CN113814860A CN202110933800.9A CN202110933800A CN113814860A CN 113814860 A CN113814860 A CN 113814860A CN 202110933800 A CN202110933800 A CN 202110933800A CN 113814860 A CN113814860 A CN 113814860A
Authority
CN
China
Prior art keywords
top plate
grinding
disc
brush head
copper surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110933800.9A
Other languages
English (en)
Inventor
段军成
樊荣
邵福书
毛泽亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Benchuan Intelligent Circuit Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Benchuan Intelligent Circuit Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Benchuan Intelligent Circuit Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Benchuan Intelligent Circuit Technology Co ltd
Priority to CN202110933800.9A priority Critical patent/CN113814860A/zh
Publication of CN113814860A publication Critical patent/CN113814860A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/033—Other grinding machines or devices for grinding a surface for cleaning purposes, e.g. for descaling or for grinding off flaws in the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0092—Grinding attachments for lathes or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种阻焊前铜面处理设备，包括机台，机台上安装有定位基板，定位基板上开设有若干个定位槽，定位基板的外侧设置有研磨液回收槽，机台外侧设置有储液罐，研磨液回收槽与储液罐连通，机台顶部安装有机械臂，机械臂的自由端安装有旋转电机，旋转电机的输出端连接有圆盘形刷头，圆盘形刷头包括外套，外套内壁设置有环形凹槽，环形凹槽内滑动卡接有顶板，顶板顶部与旋转电机的输出端连接，顶板底部安装有毛刷，外套侧壁设置有与环形凹槽连通的注入孔，顶板侧壁均匀设置有若干个与底面连通的通孔，注入孔通过软管与储液罐内的耐酸泵连接。本发明能够改进现有技术的不足，在保证铜面不受额外损伤的前提下提高了对于铜面氧化物的去除率。

Description

一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其是一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法。
背景技术
在制作PCB板时需要在其表面通过印刷固化绿油形成阻焊层。但是，镀铜表面的氧化物和污物会影响阻焊层与PCB板结合的牢固度，所以在进行阻焊工艺前，需要对铜面进行研磨处理。现有的研磨处理设备为了保护镀铜面，对于度铜面上的氧化物无法做到彻底去除。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法，能够解决现有技术的不足，在保证铜面不受额外损伤的前提下提高了对于铜面氧化物的去除率。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种阻焊前铜面处理设备，包括机台，机台上安装有定位基板，定位基板上开设有若干个定位槽，定位基板的外侧设置有研磨液回收槽，机台外侧设置有储液罐，研磨液回收槽与储液罐连通，机台顶部安装有机械臂，机械臂的自由端安装有旋转电机，旋转电机的输出端连接有圆盘形刷头，圆盘形刷头包括外套，外套内壁设置有环形凹槽，环形凹槽内滑动卡接有顶板，顶板顶部与旋转电机的输出端连接，顶板底部安装有毛刷，外套侧壁设置有与环形凹槽连通的注入孔，顶板侧壁均匀设置有若干个与底面连通的通孔，注入孔通过软管与储液罐内的耐酸泵连接。
作为优选，所述毛刷包括位于顶板中心的第一毛刷部，和位于第一毛刷部外侧的第二毛刷部，第一毛刷部通过弹簧与顶板连接。
作为优选，所述定位基板内安装有加热器。
一种上述的阻焊前铜面处理设备的加工方法，包括以下步骤：
A、配置研磨液，将研磨液注入储液罐，将待处理的电路板固定在定位槽中；
B、机械臂将圆盘形刷头移动至定位基板表面，与定位基板相接触，开启耐酸泵向加工区域喷洒研磨液，开启旋转电机带动圆盘形刷头对电路板表面的镀铜面进行研磨；
C、在研磨过程中，通过机械臂控制圆盘形刷头的研磨压力，通过旋转电机控制圆盘形刷头的研磨转速。
作为优选，步骤A中，研磨液包括以下重量份数的成分，
70～80份的纯水、2～4份的硫酸、7～10份的火山灰、1～2份的甘油。
作为优选，步骤C中，在研磨过程中，研磨压力逐渐降低，研磨转速逐渐提高。
采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本发明采用酸性研磨液，在进行研磨的同时推铜面进行腐蚀，可有效去除氧化层。研磨液在圆盘形刷头处注入，不仅可以保证圆盘形刷头内部研磨液量充足，而且可以利用注入的研磨液对毛刷进行实时冲刷。注入孔与不同的通孔周期性连通，在连通时研磨液经过通孔从毛刷的内部流出，在不连通时研磨液沿着外套侧壁流出，从而实现毛刷内外均有足量研磨液的不断流动，从而提高了研磨效果。另外，通过改进研磨液配方，优化研磨过程参数，配合两级毛刷结构，提高了对于铜面本身的保护，避免研磨过程对铜面产生额外损伤。
附图说明
图1是本发明一个具体实施方式的结构图。
图2是本发明一个具体实施方式中圆盘形刷头的结构图。
图中：1、机台；2、定位基板；3、定位槽；4、研磨液回收槽；5、储液罐；6、机械臂；7、旋转电机；8、圆盘形刷头；9、外套；10、环形凹槽；11、顶板；12、注入孔；13、通孔；14、软管；15、第一毛刷部；16、第二毛刷部；17、弹簧；18、加热器。
具体实施方式
本发明中使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段，在此不再详述。
参照图1-2，本发明一个具体实施方式包括机台1，机台1上安装有定位基板2，定位基板2上开设有若干个定位槽3，定位基板2的外侧设置有研磨液回收槽4，机台1外侧设置有储液罐5，研磨液回收槽4与储液罐5连通，机台1顶部安装有机械臂6，机械臂6的自由端安装有旋转电机7，旋转电机7的输出端连接有圆盘形刷头8，圆盘形刷头8包括外套9，外套9内壁设置有环形凹槽10，环形凹槽10内滑动卡接有顶板11，顶板11顶部与旋转电机7的输出端连接，顶板11底部安装有毛刷，外套9侧壁设置有与环形凹槽10连通的注入孔12，顶板11侧壁均匀设置有若干个与底面连通的通孔13，注入孔12通过软管14与储液罐5内的耐酸泵14连接。毛刷包括位于顶板11中心的第一毛刷部15，和位于第一毛刷部15外侧的第二毛刷部16，第一毛刷部15通过弹簧17与顶板11连接。定位基板2内安装有加热器18。
一种上述的阻焊前铜面处理设备的加工方法，包括以下步骤：
A、配置研磨液，将研磨液注入储液罐5，将待处理的电路板固定在定位槽3中；
研磨液包括以下重量份数的成分，
80份的纯水、3份的硫酸、10份的火山灰、1份的甘油；
B、机械臂6将圆盘形刷头8移动至定位基板2表面，与定位基板2相接触，开启耐酸泵14向加工区域喷洒研磨液，开启旋转电机7带动圆盘形刷头8对电路板表面的镀铜面进行研磨；
C、在研磨过程中，通过机械臂6控制圆盘形刷头8的研磨压力，通过旋转电机7控制圆盘形刷头8的研磨转速；在研磨过程中，研磨压力逐渐降低，研磨转速逐渐提高。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种阻焊前铜面处理设备，其特征在于：包括机台（1），机台（1）上安装有定位基板（2），定位基板（2）上开设有若干个定位槽（3），定位基板（2）的外侧设置有研磨液回收槽（4），机台（1）外侧设置有储液罐（5），研磨液回收槽（4）与储液罐（5）连通，机台（1）顶部安装有机械臂（6），机械臂（6）的自由端安装有旋转电机（7），旋转电机（7）的输出端连接有圆盘形刷头（8），圆盘形刷头（8）包括外套（9），外套（9）内壁设置有环形凹槽（10），环形凹槽（10）内滑动卡接有顶板（11），顶板（11）顶部与旋转电机（7）的输出端连接，顶板（11）底部安装有毛刷，外套（9）侧壁设置有与环形凹槽（10）连通的注入孔（12），顶板（11）侧壁均匀设置有若干个与底面连通的通孔（13），注入孔（12）通过软管（14）与储液罐（5）内的耐酸泵（14）连接。
2.根据权利要求1所述的阻焊前铜面处理设备，其特征在于：所述毛刷包括位于顶板（11）中心的第一毛刷部（15），和位于第一毛刷部（15）外侧的第二毛刷部（16），第一毛刷部（15）通过弹簧（17）与顶板（11）连接。
3.根据权利要求1所述的阻焊前铜面处理设备，其特征在于：所述定位基板（2）内安装有加热器（18）。
4.一种权利要求1-3任意一项所述的阻焊前铜面处理设备的加工方法，其特征在于包括以下步骤：
A、配置研磨液，将研磨液注入储液罐（5），将待处理的电路板固定在定位槽（3）中；
B、机械臂（6）将圆盘形刷头（8）移动至定位基板（2）表面，与定位基板（2）相接触，开启耐酸泵（14）向加工区域喷洒研磨液，开启旋转电机（7）带动圆盘形刷头（8）对电路板表面的镀铜面进行研磨；
C、在研磨过程中，通过机械臂（6）控制圆盘形刷头（8）的研磨压力，通过旋转电机（7）控制圆盘形刷头（8）的研磨转速。
5.根据权利要求4所述的阻焊前铜面处理设备的加工方法，其特征在于：步骤A中，研磨液包括以下重量份数的成分，
70～80份的纯水、2～4份的硫酸、7～10份的火山灰、1～2份的甘油。
6.根据权利要求5所述的阻焊前铜面处理设备的加工方法，其特征在于：步骤C中，在研磨过程中，研磨压力逐渐降低，研磨转速逐渐提高。
CN202110933800.9A 2021-08-15 2021-08-15 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法 Pending CN113814860A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110933800.9A CN113814860A (zh) 2021-08-15 2021-08-15 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110933800.9A CN113814860A (zh) 2021-08-15 2021-08-15 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113814860A true CN113814860A (zh) 2021-12-21

Family

ID=78922952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110933800.9A Pending CN113814860A (zh) 2021-08-15 2021-08-15 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113814860A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070197035A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Sumco Corporation Wafer and method of producing the same
CN201960447U (zh) * 2010-12-06 2011-09-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种化学机械研磨设备
CN105666287A (zh) * 2016-02-23 2016-06-15 武汉大学 一种基于cmp的机器人磨抛***
CN106926118A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 台湾积体电路制造股份有限公司 抛光机
CN209408214U (zh) * 2018-11-06 2019-09-20 南京瑞杜新材料科技有限公司 可输送研磨液的双面研磨机
CN210281639U (zh) * 2019-06-11 2020-04-10 广东工业大学 一种机械臂辅助电解质等离子抛光装置
CN112496871A (zh) * 2020-11-25 2021-03-16 沪东重机有限公司 一种零件毛刺复合打磨装置及打磨方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070197035A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Sumco Corporation Wafer and method of producing the same
CN201960447U (zh) * 2010-12-06 2011-09-07 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种化学机械研磨设备
CN106926118A (zh) * 2015-12-30 2017-07-07 台湾积体电路制造股份有限公司 抛光机
CN105666287A (zh) * 2016-02-23 2016-06-15 武汉大学 一种基于cmp的机器人磨抛***
CN209408214U (zh) * 2018-11-06 2019-09-20 南京瑞杜新材料科技有限公司 可输送研磨液的双面研磨机
CN210281639U (zh) * 2019-06-11 2020-04-10 广东工业大学 一种机械臂辅助电解质等离子抛光装置
CN112496871A (zh) * 2020-11-25 2021-03-16 沪东重机有限公司 一种零件毛刺复合打磨装置及打磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113814860A (zh) 一种阻焊前铜面处理设备及其加工方法
CN210757000U (zh) 一种用于机械零部件加工打磨冷却装置
CN109257885B (zh) 线路板塞孔方法及线路板塞孔设备
CN219094551U (zh) 一种汽车电枢铁芯的打磨装置
CN212824492U (zh) 一种机床零部件加工装置
CN218312395U (zh) 一种机械加工用的外圆磨床
CN212144552U (zh) 一种台式钻床
CN211557651U (zh) 一种喷锡板过离子用夹持装置
CN210757036U (zh) 一种五金加工用除锈设备
CN212071288U (zh) 一种数控铣床的切屑与冷却液回收处理装置
CN210452397U (zh) 一种砂轮生产用上砂装置
CN208961719U (zh) 一种环保打磨设备
CN220994031U (zh) 一种金属工件铸件处理设备
CN208117445U (zh) 一种便于调节的顶针毛刺去除装置
CN217291906U (zh) 一种可降温的晶圆抛光机
CN215240147U (zh) 一种电子芯片加工用晶圆研磨装置
CN217966235U (zh) 一种高效率散热性自动磨簧机
CN217914627U (zh) 一种具有表面锈迹处理功能的铁氧体加工装置
CN220944065U (zh) 一种带有磨削结构的零件开孔机
CN214292531U (zh) 一种电缆金属附件加工用抛光装置
CN220427791U (zh) 一种用于铸铁件加工的毛刺去除装置
CN217143379U (zh) 一种汽车零配件冲压模具用的去毛刺设备
CN220481095U (zh) 一种数控机床用钻头冷却装置
CN220408079U (zh) 一种龙门加工中心的冷却装置
CN213054130U (zh) 一种镀锌板生产用高效打磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20211221

RJ01 Rejection of invention patent application after publication