CN113810077A - 一种射频电路及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频电路及移动终端,所述射频电路包括：发射器、接收器以及第一天线；所述射频电路还包括：第一集成开关，以及第一双工器；所述第一天线连接第一集成开关，所述第一集成开关的输出端连接所述接收器的高频分集接收端；所述第一双工器分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端，通过多组上述设置，解决了现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

Description

一种射频电路及移动终端

技术领域

本发明涉及射频技术领域，尤其涉及的是一种射频电路及移动终端。

背景技术

在移动互联网高速发展的今天，智能移动终端持有量飞速增长，带动着全球数据流量大幅度的提升。人们日益希望通过无线方式传输更多的数据内容，比如更多频段的数据传输。

现有技术中的天线，为了能实现支持载波聚合(CA)功能，需要使用昂贵的射频器件将各个频段组合在一个天线实现，尤其当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，并且器件损耗较大，对天线性能不利，如何使得每个天线都支持所有频段是目前需要解决的问题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种射频电路及移动终端，旨在解决现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

本发明的技术方案如下：

一种射频电路，包括：发射器、接收器以及第一天线；所述射频电路还包括：第一集成开关，以及第一双工器；

所述第一天线连接第一集成开关，所述第一集成开关的输出端连接所述接收器的高频分集接收端，所述接收器通过高频分集接收端接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的高频信号；

所述第一双工器分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端；

所述第一双工器用于接收发射器的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关，通过第一集成开关发送至第一天线；

或者，所述第一双工器用于接收接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器的低频主集接收端。

进一步，所述射频电路还包括：第二天线,第二集成开关,以及第二双工器；

所述第二天线连接第二集成开关，所述第二集成开关的输出端连接所述接收器的中频分集接收端，所述接收器通过中频分集接收端接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的中频信号；

所述第二双工器分别连接于所述第二集成开关，所述发射器的高频发射端以及接收器的高频主集接收端；

所述第二双工器用于接收发射器的高频发射端所发送的信号，并将信号发送至第二集成开关，通过第二集成开关发送至第二天线；

或者，所述第二双工器用于接收接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的高频信号，并将高频信号发送至所述接收器的高频主集接收端。

进一步，所述射频电路还包括：第三天线,第三集成开关,以及第三双工器；

所述第三天线连接第三集成开关，所述第三集成开关的输出端连接所述接收器的低频分集接收端，所述接收器通过低频分集接收端接收所述第三天线输送至第三集成开关、并由第三集成开关所分配的低频信号；

所述第三双工器分别连接于所述第三集成开关，所述发射器的中频发射端以及接收器的中频主集接收端；

所述第三双工器用于接收发射器的中频发射端所发送的信号，并将信号发送至第三集成开关，通过第三集成开关发送至第三天线；

或者，所述第三双工器用于接收接收所述第三天线输送至第三集成开关、并由第三集成开关所分配的中频信号，并将中频信号发送至所述接收器的中频主集接收端。

一种移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端还包括如上所述的射频电路，所述射频电路设置在所述移动终端本体内。

实现了中+高的CA组合。在现有技术中的射频器件中，能将中频和高频合并在同一个天线实现的射频器件非常少，并且价格昂贵，成本高昂，所以大多数移动终端都不支持中+高的CA组合。通过将高频主集与中频分集拆分开来，使用2个天线实现，可以避免使用上述射频器件，并且可以实现中+高的CA组合功能，同时也避免了器件带来的***损耗。

进一步，所述第一天线设置在所述移动终端本体的顶部。

所述第一天线设置在所述移动终端的顶部，所述移动终端内部的顶部有一定的空间，能够适应当前越来越紧张的所述移动终端内部空间设计要求，以能够保证不影响所述第一天线的功能。

进一步，所述第二天线设置在所述移动终端本体朝向顶部方向的侧边。

可以与设置在所述移动终端顶部的所述第一天线有较近的距离，保证所述第一天线与所述第二天线通过所述移动终端上设置的所述天线弹片与所述射频信号通路连接。

进一步，所述第三天线设置在所述移动终端本体的底部。

由于所述第三天线是中频主集天线，为中频频段主要的通讯天线，在所述第三天线上，搭载的是低频的分集，分集在通讯中起辅助作用，对性能要求不高，所以，所述第三天线设置在所述移动中的底部，同时避免了低频的调谐对中频主集的性能影响问题。

进一步，所述移动终端包括：

主板，所述主板设置在所述移动终端本体的顶部；

天线小板，所述天线小板设置在所述移动终端本体的底部；

以及RF cable，所述RF cable设置在所述移动终端本体中部背离所述第二天线方向的侧边，并连接在所述主板与所述天线小板之间。

通过所述天线小板上的天线弹片之间连接射频线路，不需要使用RF cable连接至天线小板，所述移动终端中只有1个天线需要使用RF cable连至所述天线小板，只使用1个RF cable，使得所述移动终端成本更低，同时，对结构空间和设计复杂度的要求也更低，满足了所述移动终端内部空间小的需求。

进一步，所述主板上设置有射频芯片，所述射频芯片用于发射射频信号。

所述主板上还设置有BB芯片，memory芯片，电源管理芯片，射频芯片等等芯片和器件；具体的，所述BB芯片、所述memory芯片、所述电源管理芯片、所述射频芯片等芯片以及所述器件均可通过焊接的方式连接在所述主板上，可以使得上述芯片和器件更加牢固。

进一步，所述天线小板上设置有天线弹片；

所述第一天线与所述第二天线通过所述天线弹片与所述射频信号通路连接；

所述第三天线通过所述RF cable将信号引入所述天线小板，并通过所述天线弹片与所述射频信号通路相互连接。

本方案的有益效果：本发明提出的一种射频电路及移动终端，通过设置连接于第一集成开关的所述第一天线，设置输出端连接于所述接收器的高频分集接收端的所述第一集成开关，并设置分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端的所述第一双工器，使得所述接收器通过高频分集接收端接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的高频信号，所述第一双工器用于接收发射器的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关，通过第一集成开关发送至第一天线，或者，所述第一双工器用于接收接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器的低频主集接收端，使所连接的电路对低频(700-960Mhz)，中频(1.7G-2.2Ghz)和高频(2.5G-2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收通过所述第一集成开关、所述第一双工器和所述第一天线实现，能够满足低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收要求，通过多组不同频段的上述设置，可以最大化的满足各种频段之间的CA组合要求，解决了现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

附图说明

图1是本发明一种射频电路及移动终端实施例所述天线布局结构示意图；

图2是本发明一种射频电路及移动终端实施例射频电路结构示意图；

图中各标号：10、发射器；20、接收器；30、第一集成开关；40、第二集成开关；50、第三集成开关；60、第一双工器；70、第二双工器；80、第三双工器；90、第一天线；100、第二天线；110、第三天线；120、主板；130、天线小板；140、RF cable；150、移动终端本体。

具体实施方式

本发明提供了一种射频电路及移动终端，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

还需说明的是，本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在移动互联网高速发展的今天，智能移动终端持有量飞速增长，带动着全球数据流量大幅度的提升。人们日益希望通过无线方式传输更多的数据内容，比如更多频段的数据传输。现有技术中的天线，为了能实现支持载波聚合(CA)功能，需要使用昂贵的射频器件将各个频段组合在一个天线实现，尤其当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，并且器件损耗较大，对天线性能不利，如何使得每个天线都支持所有频段是目前需要解决的问题，为解决上述问题，本发明提出如下实施例。

实施例一：

如图2所示，本发明提出一种射频电路，包括：发射器10、接收器20以及第一天线90。所述射频电路还包括：第一集成开关30，以及第一双工器60。所述第一天线90连接第一集成开关30，所述第一集成开关30的输出端连接所述接收器20的高频分集接收端，所述接收器20通过高频分集接收端接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的高频信号。所述第一双工器60分别连接于所述第一集成开关30，所述发射器10的低频发射端以及接收器20的低频主集接收端。所述第一双工器60用于接收发射器10的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关30，通过第一集成开关30发送至第一天线90。或者，所述第一双工器60用于接收接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器20的低频主集接收端。通过上述设置，保证所述第一集成开关30，所述第一双工器60，所述第一天线90，所述发射器10的低频发射端，所述接收器20的低频主集接收端，以及所述接收器20的高频分集接收端单独连接，形成发射和接收通路，所连接的电路对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收通过所述第一集成开关30、所述第一双工器60和所述第一天线90实现，能够满足低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收要求。

上述方案中，通过设置连接于第一集成开关30的所述第一天线90，设置输出端连接于所述接收器20的高频分集接收端的所述第一集成开关30，并设置分别连接于所述第一集成开关30，所述发射器10的低频发射端以及接收器20的低频主集接收端的所述第一双工器60，使得所述接收器20通过高频分集接收端接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的高频信号，所述第一双工器60用于接收发射器10的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关30，通过第一集成开关30发送至第一天线90，或者，所述第一双工器60用于接收接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器20的低频主集接收端，使所连接的电路对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收通过所述第一集成开关30、所述第一双工器60和所述第一天线90实现，能够满足低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收要求，通过多组不同频段的上述设置，可以最大化的满足各种频段之间的CA组合要求，解决了现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

实施例二：

在实施例一的基础上，如图2所示，所述射频电路还包括：第二天线100,第二集成开关40，以及第二双工器70。所述第二天线100连接第二集成开关40，所述第二集成开关40的输出端连接所述接收器20的中频分集接收端，所述接收器20通过中频分集接收端接收所述第二天线100输送至第二集成开关40、并由第二集成开关40所分配的中频信号。所述第二双工器70分别连接于所述第二集成开关40，所述发射器10的高频发射端以及接收器20的高频主集接收端。所述第二双工器70用于接收发射器10的高频发射端所发送的信号，并将信号发送至第二集成开关40，通过第二集成开关40发送至第二天线100，或者，所述第二双工器70用于接收接收所述第二天线100输送至第二集成开关40、并由第二集成开关40所分配的高频信号，并将高频信号发送至所述接收器20的高频主集接收端。通过上述设置，保证所述第二集成开关40，所述第二双工器70，所述第二天线100，所述发射器10的高频发射端，所述接收器20的高频主集接收端，以及所述接收器20的中频分集接收端单独连接，形成发射和接收通路，所连接的电路对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将高频信号的发射，高频主集和中频分集信号的接收通过所述第二集成开关40、所述第二双工器70和所述第二天线100实现，能够满足高频信号的发射，高频主集和中频分集信号的接收要求。

如图2所示，在本发明具体的实施例中，所述射频电路还包括：第三天线110,第三集成开关50，以及第三双工器80。所述第三天线110连接第三集成开关50，所述第三集成开关50的输出端连接所述接收器20的低频分集接收端，所述接收器20通过低频分集接收端接收所述第三天线110输送至第三集成开关50、并由第三集成开关50所分配的低频信号。所述第三双工器80分别连接于所述第三集成开关50，所述发射器10的中频发射端以及接收器20的中频主集接收端。所述第三双工器80用于接收发射器10的中频发射端所发送的信号，并将信号发送至第三集成开关50，通过第三集成开关50发送至第三天线110。或者，所述第三双工器80用于接收接收所述第三天线110输送至第三集成开关50、并由第三集成开关50所分配的中频信号，并将中频信号发送至所述接收器20的中频主集接收端。通过上述设置，保证所述第三集成开关50，所述第三双工器80，所述第三天线110，所述发射器10的中频发射端，所述接收器20的中频主集接收端，以及所述接收器20的低频分集接收端单独连接，形成发射和接收通路，所连接的电路对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将中频信号的发射，中频主集和低频分集信号的接收通过所述第三集成开关50、所述第三双工器80和所述第三天线110实现，能够满足中频信号的发射，中频主集和低频分集信号的接收要求。

具体的，所述第一天线90上使用天线调谐器件对低频天线性能和带宽进行拓展优化，所述天线调谐器件可以是调谐开关，也可以是可调电容等器件，所述第二天线100和所述第三天线110不使用天线调谐器件。所述第一天线90所实现的频段和功能，包括低频的主集发射和接收，高频的分集接收。也就是说，高频的分集接收，与低频的主集(包括发射和接收)合并成一路，通过所述第一天线90实现收发功能。所述第二天线100所实现的频段和功能，包括高频的主集发射和接收，中频的分集接收，也就是说，中频的分集接收，与高频的主集(包括发射和接收)合并成一路，通过所述第二天线100实现收发功能。所述第三天线110所实现的频段和功能，包括中频的主集发射和接收，低频的分集接收，也就是说，低频的分集接收，与中频的主集(包括发射和接收)合并成一路，通过所述第三天线110实现收发功能。

通过实施例一和实施例二的设置，所述第一集成开关30可以单独打开或者关闭所述第一天线90，所述第二集成开关40可以单独打开或者关闭所述第二天线100，所述第三集成开关50可以单独打开或者关闭所述第三天线110，保证在需要使用某个天线时，及时打开对应的集成开关。具体工作原理如下：所述发射端发射低频信号，经过所述第一双工器60和所述第一集成开关30，最后通过所述第一天线90发射出去，完成低频信号发射，所述第一天线90接收到信号，经过所述第一集成开关30到达接收端的高频分集接收接口，或者经过所述第一集成开关30和所述第一双工器60到达接收端的低频主集接收接口，完成高频分集和低频主集接收；所述发射端发射中频信号，经过所述第三双工器80和所述第三集成开关50，最后通过所述第三天线110发射出去，完成中频信号发射，所述第三天线110接收到信号，经过所述第三集成开关50到达接收端的低频分集接收接口，或者经过所述第三集成开关50和所述第三双工器80到达接收端的中频主集接收接口，完成低频分集和中频主集接收；所述发射端发射高频信号，经过所述第二双工器70和所述第二集成开关40，最后通过所述第二天线100发射出去，完成高频信号发射，所述第二天线100接收到信号，经过所述第二集成开关40到达接收端的中频分集接收接口，或者经过所述第二集成开关40和所述第二双工器70到达接收端的高频主集接收接口，完成中频分集和高频主集接收。

通过上述设置，所述第一天线90，所述第二天线100和所述第三天线110中每个天线均单独设置所述第一集成开关30、所述第二集成开关40和所述第三集成开关50，使得所述第一天线90，所述第二天线100和所述第三天线110均能单独打开或者关闭，保证了各自工作的独立性；所述第一双工器60，所述第二双工器70和所述第三双工器80是将发射端和接收端的讯号隔离，保证接收器20和发射器10都能同时正常工作。本发明对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了最大化拆分，又对各个天线分集进行了合并，各个分集天线并不需要额外的天线实现，均合入主集天线，最大化的减少了整机天线数量，使得整机只需要3个天线，减少了成本和设计复杂度，以及对移动终端内部天线空间的要求。通常现有技术中的天线电路结构设计，低中高频主集都在一个天线上，而本发明的技术方案能够将低中高频主集都分别通过单独的天线实现，可以最大化的满足各种频段之间的CA组合要求，并且是可以兼容到Non CA版本的天线架构。

具体的，所述第一双工器60，所述第二双工器70和所述第三双工器80均为异频双工电台，由六个带阻滤波器(陷波器)组成，各谐振于发射和接收频率，接收端滤波器谐振于发射频率，并防止发射功率串入接收机，发射端滤波器谐振于接收频率。所述第一双工器60，所述第二双工器70和所述第三双工器80均为比较特殊的双向三端滤波器，所述双工器既要将微弱的接受信号耦合进来，又要将较大的发射功率馈送到天线上去，且要求两者各自完成其功能而不相互影响。所述第一双工器60，所述第二双工器70和所述第三双工器80作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作，且是由两组不同频率的带阻滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机。

实施例三：

在实施例一和实施例二的基础上，如图1所示，本发明还提供一种移动终端，包括移动终端本体150，所述移动终端还包括如实施例一和实施例二所述的射频电路，所述射频电路设置在所述移动终端本体150内。所述移动终端能够将低中高频主集都分别通过所述射频电路中单独的天线实现，可以最大化的满足各种频段之间的CA组合要求。

实施例四：

在实施例一、实施例二和实施例三的基础上，如图1所示，以移动终端本体150平放在水平面上为例，朝向所述移动终端听筒的一端为所述移动终端的顶部，朝向所述移动终端扬声器的一端为所述移动终端本体150的底部，以所述移动终端平放时的左右两侧为所述移动终端的侧边。在本发明具体的实施例中，所述第一天线90设置在所述移动终端本体150的顶部，所述移动终端本体150内部的顶部有一定的空间，能够适应当前越来越紧张的所述移动终端内部空间设计要求，以能够保证不影响所述第一天线90的功能。

如图1所示，在本发明具体的实施例中，所述第二天线100设置在所述移动终端本体150朝向顶部方向的侧边，所述第二天线100设置在靠近所述移动终端本体150顶部的一侧，可以与设置在所述移动终端本体150顶部的所述第一天线90有较近的距离，保证所述第一天线90与所述第二天线100通过所述移动终端上设置的所述天线弹片与所述射频信号通路连接。可以选择的是，所述第二天线100可以设置在所述移动终端的左侧，也可以设置在所述移动终端的右侧，完全可以根据设计的需要进行选择。

如图1所示，在本发明具体的实施例中，所述第三天线110设置在所述移动终端本体150的底部。由于所述第三天线110是中频主集天线，为中频频段主要的通讯天线，在所述第三天线110上，搭载的是低频的分集，分集在通讯中起辅助作用，对性能要求不高，所以，所述第三天线110设置在所述移动终端的底部，并靠近所述天线小板130，同时，所述第三天线110通过射频电缆将信号引入所述天线小板130，并通过所述天线弹片与所述射频信号通路相互连接，此外，所述第三天线110的低频分集可以不使用调谐器件，这样就避免了低频的调谐对中频主集的性能影响问题。

如图1所示，在本发明具体的实施例中，所述移动终端包括：主板120，天线小板130，以及RF cable140。所述主板120设置在所述移动终端本体150的顶部，所述天线小板130设置在所述移动终端本体150的底部，所述RFcable140设置在所述移动终端本体150中部背离所述第二天线100方向的侧边，并连接在所述主板120与所述天线小板130之间。通过上述设置，三个天线中所述第一天线90和所述第二天线100均设置在所述主板120一侧，通过所述天线小板130上的天线弹片之间连接射频线路，不需要使用RFcable140连接至天线小板130，所述移动终端中只有1个天线需要使用RFcable140连至所述天线小板130，只使用1个RF cable140，使得所述移动终端成本更低，同时，对结构空间和设计复杂度的要求也更低，满足了所述移动终端内部空间小的需求。也就是说，每个天线都支持部分频段，而不是低中高频所有频段，这使得每个天线对所述移动终端天线空间的需求减少，更能适应当前越来越紧张的所述移动终端内部空间设计。具体的，所述RF cable140为射频电缆，是传输射频范围内电磁能量的电缆，所述RF cable140可以传输较宽的频带，对外界干扰的防卫度高，天线效应小，辐射损耗小，结构简单，安装便利，比较经济。

如图1所示，在本发明具体的实施例中，所述主板120上设置有射频芯片，所述射频芯片用于发射射频信号。因所述射频芯片焊接在所述主板120上，也就是说所述射频信号从所述主板120上发出。在本发明具体的实施例中，所述主板120上还设置有BB芯片，memory芯片，电源管理芯片，射频芯片等等芯片和器件；具体的，所述BB芯片、所述memory芯片、所述电源管理芯片、所述射频芯片等芯片以及所述器件均可通过焊接的方式连接在所述主板120上，可以使得上述芯片和器件更加牢固。

如图1所示，在本发明具体的实施例中，所述天线小板130上设置有天线弹片。所述第一天线90与所述第二天线100通过所述天线弹片与所述射频信号通路连接；所述第三天线110通过所述RF cable140将信号引入所述天线小板130，并通过所述天线弹片与所述射频信号通路相互连接。

通过上述设置，所述移动终端的所述低频，中频，高频，支持接收分集，即每个频段都支持2路接收通路同时工作。在CA双载波通讯状态下，每个载波也是都有2路接收同时工作，即此时共有4路接收在同时工作。所述移动终端支持CA载波聚合，包括低+中(比如CA B8+B1)，中+中(比如CA B1+B3)，中+高(比如CA B1+B7)，低+高(比如CA B8+B7)等各种组合方式，避免了CA载波聚合时低频的调谐对中频接收性能的影响。其中，第一天线9090是低频的主集天线，需要使用调谐器件，但第一天线9090搭载的是中频分集，同样分集性能要求不高，低频的调谐对中频的影响可以接受，低频主集设计在上天线，还能最大化的避免人手握住移动终端时产生的损耗。

综上所述，本发明提出的一种射频电路及移动终端，通过设置连接于第一集成开关30的所述第一天线90，设置输出端连接于所述接收器20的高频分集接收端的所述第一集成开关30，并设置分别连接于所述第一集成开关30，所述发射器10的低频发射端以及接收器20的低频主集接收端的所述第一双工器60，使得所述接收器20通过高频分集接收端接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的高频信号，所述第一双工器60用于接收发射器10的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关30，通过第一集成开关30发送至第一天线90，或者，所述第一双工器60用于接收接收所述第一天线90输送至第一集成开关30、并由第一集成开关30所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器20的低频主集接收端，使所连接的电路对低频(700－960Mhz)，中频(1.7G－2.2Ghz)和高频(2.5G－2.7Ghz)中的各个频段进行了拆分，能够将低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收通过所述第一集成开关30、所述第一双工器60和所述第一天线90实现，能够满足低频信号的发射，低频主集和高频分集信号的接收要求，通过多组不同频段的上述设置，可以最大化的满足各种频段之间的CA组合要求，解决了现有技术中当需要支持中+高的CA组合时，器件成本较高，损耗较大，对天线性能不利的问题。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种射频电路，包括：发射器、接收器以及第一天线；其特征在于，所述射频电路还包括：第一集成开关，以及第一双工器；

所述第一天线连接第一集成开关，所述第一集成开关的输出端连接所述接收器的高频分集接收端，所述接收器通过高频分集接收端接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的高频信号；

所述第一双工器分别连接于所述第一集成开关，所述发射器的低频发射端以及接收器的低频主集接收端；

所述第一双工器用于接收发射器的低频发射端所发送的信号，并将信号发送至第一集成开关，通过第一集成开关发送至第一天线；

或者，所述第一双工器用于接收接收所述第一天线输送至第一集成开关、并由第一集成开关所分配的低频信号，并将低频信号发送至所述接收器的低频主集接收端。

2.根据权利要求1所述的射频电路，其特征在于，所述射频电路还包括：第二天线,第二集成开关,以及第二双工器；

所述第二天线连接第二集成开关，所述第二集成开关的输出端连接所述接收器的中频分集接收端，所述接收器通过中频分集接收端接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的中频信号；

所述第二双工器分别连接于所述第二集成开关，所述发射器的高频发射端以及接收器的高频主集接收端；

所述第二双工器用于接收发射器的高频发射端所发送的信号，并将信号发送至第二集成开关，通过第二集成开关发送至第二天线；

或者，所述第二双工器用于接收接收所述第二天线输送至第二集成开关、并由第二集成开关所分配的高频信号，并将高频信号发送至所述接收器的高频主集接收端。

3.根据权利要求2所述的射频电路，其特征在于，所述射频电路还包括：第三天线,第三集成开关,以及第三双工器；

所述第三天线连接第三集成开关，所述第三集成开关的输出端连接所述接收器的低频分集接收端，所述接收器通过低频分集接收端接收所述第三天线输送至第三集成开关、并由第三集成开关所分配的低频信号；

所述第三双工器分别连接于所述第三集成开关，所述发射器的中频发射端以及接收器的中频主集接收端；

所述第三双工器用于接收发射器的中频发射端所发送的信号，并将信号发送至第三集成开关，通过第三集成开关发送至第三天线；

或者，所述第三双工器用于接收接收所述第三天线输送至第三集成开关、并由第三集成开关所分配的中频信号，并将中频信号发送至所述接收器的中频主集接收端。

4.一种移动终端，包括移动终端本体，其特征在于，所述移动终端还包括如权利要求3所述的射频电路，所述射频电路设置在所述移动终端本体内。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第一天线设置在所述移动终端本体的顶部。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第二天线设置在所述移动终端本体朝向顶部方向的侧边。

7.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述第三天线设置在所述移动终端本体的底部。

8.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：

主板，所述主板设置在所述移动终端本体的顶部；

天线小板，所述天线小板设置在所述移动终端本体的底部；

以及RF cable，所述RF cable设置在所述移动终端本体中部背离所述第二天线方向的侧边，并连接在所述主板与所述天线小板之间。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述主板上设置有射频芯片，所述射频芯片用于发射射频信号。

10.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述天线小板上设置有天线弹片；

所述第一天线与所述第二天线通过所述天线弹片与所述射频信号通路连接；

所述第三天线通过所述RF cable将信号引入所述天线小板，并通过所述天线弹片与所述射频信号通路相互连接。

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