CN113809270B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括：基板；导电层，设置于基板的一侧，导电层包括信号线和金属保护部，信号线具有背离基板的顶面、朝向基板的底面及连接顶面和底面的侧面，侧面包括在所述信号线宽度方向上相对设置的两个第一侧面，金属保护部覆盖至少部分第一侧面。本申请能够提高显示面板的良率。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

液晶显示（Liquid Crystal Display，LCD）面板、有机发光二极管显示（OrganicLight Emitting Display，OLED）面板以及利用发光二极管（Light Emitting Diode，LED）器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

显示面板包括多个层结构，在显示面板的制备过程中，当制备完信号线之后，还会继续制备其他膜层，这就导致在制备其他膜层过程中可能会在信号线上留下刻蚀痕迹，进而影响信号线的稳定性，影响显示面板的良率。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，旨在提高显示面板的良率。

本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板包括：基板；导电层，设置于基板的一侧，导电层包括位于封装区域的信号线和金属保护部，信号线具有背离基板的顶面、朝向基板的底面及连接顶面和底面的侧面，侧面包括在其宽度方向上相对设置的两个第一侧面，金属保护部覆盖至少部分第一侧面。

根据本申请第一方面的实施方式，显示面板具有显示区域和设置于显示区域周侧的封装区域，显示面板还包括；封装层，设置于导电层背离基板的一侧，封装层包括位于封装区域的封框胶，至少部分信号线在基板上的正投影位于封框胶在基板上的正投影至少部分交叠。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括第一子层和位于第一子层背离基板一侧的第二子层，第一侧面包括位于第一子层的第一子面和位于第二子层的第二子面，金属保护部覆盖第二子面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二子层的材料包括铝。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子层的材料包括钛。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部覆盖至少部分顶面和第二子面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部覆盖第二子面和至少部分第一子面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部覆盖第二子面、第一子面和部分基板表面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：

绝缘层，设置于导电层背离基板的一侧，绝缘层开设有第一开口，以使信号线和金属保护部由第一开口露出；

第一电极层，位于绝缘层背离信号线的一侧，金属保护部和第一电极层同层同材料设置。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一电极层包括阵列分布的多个第一电极，第一电极用于驱动显示面板发光。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线包括第三子层，位于第二子层背离第一子层的一侧，第一子层和第三子层均为金属钛层，第一侧面还包括位于第三子层的第三子面，金属保护部覆盖第三子面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部的材料和第一子层的材料相同。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一子层和金属保护部的材料包括钛，第二子层的材料包括铝。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部由其中一个侧面延伸至另一侧面并覆盖顶面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部覆盖至少部分基板表面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部包括贴合段，贴合段和基板贴合设置，贴合段在宽度方向上的延伸尺寸为0.2μm ~ 0.4μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线对应设置有两个金属保护部，各金属保护部分别用于覆盖至少部分各侧面。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，金属保护部在宽度方向上的延伸尺寸为6μm ~8μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，信号线在宽度方向上的延伸尺寸为200μm ~ 300μm。

根据本申请第一方面前述任一实施方式，同一信号线对应的两个金属保护部在宽度方向上的间距为195μm ~ 295μm。

本申请第二方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，显示面板的制备方法包括：

制备基板；

在基板一侧制备金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层，导电层包括信号线和金属保护部，信号线具有背离基板的顶面、朝向基板的底面及连接顶面和底面的侧面，侧面包括在其宽度方向上相对设置的两个第一侧面，金属保护部覆盖至少部分第一侧面。

根据本申请第二方面的实施方式，在基板上制备金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层的步骤中：

在基板上制备第一金属材料层，对第一金属材料层进行图案化处理形成信号线；

在信号线背离基板的一侧制备绝缘材料层，对绝缘材料层进行图案化处理形成绝缘层，绝缘层包括第一开口，信号线由第一开口露出；

在绝缘层背离信号线的一侧制备第二金属材料层，对第二金属材料层进行图案化处理形成金属保护部及阵列分布的第一电极。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，信号线包括第一子层和第二子层，在基板一侧制备金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层的步骤中：

在基板一侧依次涂覆第一子材料层和第二子材料层；

对第一子材料层和第二子材料层进行图案化处理形成第一子层和第二子层；

在第二子层背离基板的一侧涂覆第三材料层；

对第三材料层进行图案化处理形成金属保护部，第三材料层的材料与第一子材料层的材料相同。

根据本申请第二方面前述任一实施方式，在对第一子材料层和第二子材料层进行图案化处理形成第一子层和第二子层的步骤中：在第一子材料层和第二子材料层背离基板的一侧涂覆第一光刻胶层，并曝光、显影及刻蚀形成第一子层和第二子层；

在对第三材料层进行图案化处理形成金属保护部的步骤中：在第三材料层背离基板的一侧涂覆第二光刻胶层，并曝光、显影及刻蚀形成金属保护部；

其中，使用相同的掩膜板对第一光刻胶层和第二光刻胶层进行曝光，且对第一光刻胶层进行曝光的光线能量大于对第二光刻胶层进行曝光的光线能量。

在本申请实施例提供的显示面板中，显示面板包括基板和设置于基板上的导电层。本申请实施例还在导电层设置了金属保护部，金属保护部能够向信号线的至少部分第一侧面提供保护，使得信号线的第一侧面不易被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留，进而提升信号线的良率，进而提升显示面板的良率。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本申请第一方面实施例提供的一种显示面板的俯视图；

图2是图1中A-A处的局部放大结构示意图；

图3是另一实施例中图1中A-A处的局部放大结构示意图；

图4是又一实施例中图1中A-A处的局部放大结构示意图；

图5是还一实施例中图1中A-A处的剖视图；

图6是本申请第二方面实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；

图7是本申请第二方面实施例提供的一种显示面板的制备方法中某一步骤的细化流程示意图；

图8是本申请第二方面另一实施例提供的一种显示面板的制备方法中某一步骤的细化流程示意图；

图9至图17是本申请第二方面实施例提供的一种显示面板的制备方法的过程示意图；

图18至图26是本申请第二方面另一实施例提供的一种显示面板的制备方法的过程示意图。

附图标记说明：

100、基板；

200、导电层；210、信号线；210a、第一子层；210b、第二子层；210c、第三子层；220、金属保护部；230、导电线；240、连接导线；

300、绝缘层；310、第一开口；

400、第一电极层；410、第一电极；

500、像素定义层；510、像素定义部；520、像素开口；

600、支撑柱；

700、封装层；710、封框胶；720、盖板；

AA、显示区域；KA；开孔区域；NA、非显示区域；FA、封装区域。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请的实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

OLED显示面板包括阵列基板和设置于阵列基板的发光结构层，阵列基板包括多个金属层、位于相邻两个金属层之间的绝缘层，发光结构层包括电极层、像素定义层及支撑柱等有机膜层。在显示面板的制备过程中，发明人发现，在制备完成金属层以后，制备电极层时，由于电极层的制备需要用到湿刻蚀，湿刻蚀会导致没有被保护的金属层中的一些导线被再次刻蚀，令导线的侧面出现凹槽。在后续制备像素定义层或支撑柱时，一些用于制备像素定义层或支撑柱的有机材料会残留在导线侧面凹槽内，导致在后续工艺中引起导线短路，影响显示面板的性能。

再者，显示面板在制备过程中水氧入侵极易影响发光结构层的正常工作，因此OLED显示面板需要使用封装层进行封装。采用封装的方式有多种，玻璃粉封装凭借其技术成熟、封装效果好等优势成为目前硬屏OLED显示面板的主流显示技术。在玻璃粉封装通常包括封框胶和玻璃盖板，封框胶包括玻璃粉、填料（例如陶瓷粉、难熔氧化物等）和粘合剂。玻璃粉封装工艺需要对封框胶进行烧结，这就导致封框胶需要处于高温环境中。当使用高温工艺对封框胶进行处理时，有机材料在高温环境下会气话导致凹槽部位出现气泡，进而引起封装不良。

为了至少一定程度上缓解或解决上述技术问题，提出本申请。为了更好地理解本申请，下面结合图1至图26对本申请实施例的显示面板、显示面板的制备方法及显示装置进行详细描述。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请第一方面实施例提供的一种显示面板的结构示意图。图2是图1中A-A处的局部剖视图。

如图1和图2所示，显示面板包括：基板100；导电层200，设置于基板100上，导电层200包括信号线210和金属保护部220，信号线210具有背离基板100的顶面、朝向基板100的底面及连接顶面和底面的侧面，侧面包括在信号线210的宽度方向上相对设置的两个第一侧面，金属保护部220覆盖至少部分第一侧面。

宽度方向可以为图1中的X方向或Y方向。当信号线210沿图1中的X方向延伸时，宽度方向为图1中的Y方向。相反，当信号线210沿图1中的Y方向延伸时，宽度方向为图1中的X方向。

在本申请实施例提供的显示面板中，显示面板包括基板100和设置于基板100上的导电层200。本申请实施例还在导电层200设置了金属保护部220，金属保护部220能够向信号线210的至少部分第一侧面提供保护，使得信号线210的第一侧面不易被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留，能够提高信号线210的良率，进而提升显示面板的良率。

请继续参阅图1所示，本申请实施例提供的显示面具有显示区域AA和设置于显示区域AA周侧的封装区域FA。图1中以剖面线示意出封装区域FA的位置，剖面线不构成对本申请实施例的显示面板结构上的限定。

可选的，显示面板还可以具有非显示区域NA，封装区域FA位于非显示区域NA。在一些可选的实施例中，为了便于感光组件的屏下集成，显示面板还具有开孔区域KA，开孔区域KA内可以开设通孔，使得感光组件通过通孔获取光信息。可选的，开孔区域KA边缘也会设置封装区域FA。

请继续参阅图2，显示面板还包括封装层700，设置于导电层200背离基板100的一侧，封装层700包括位于封装区域FA的封框胶710，信号线210在基板100上的正投影与封框胶710在基板100上的正投影至少部分交叠。

在本申请实施例中，位于封装区域FA的导电层200的信号线210在基板100上的正投影与封装层700的封框胶710在基板100上的正投影至少部分交叠，即至少部分封框胶710位于信号线210的上方，那么使用高温工艺例如烧结对封框胶710进行操作时，极易影响信号线210。导电层200设置了金属保护部220，金属保护部220能够向信号线210的至少部分第一侧面提供保护，使得信号线210的第一侧面不易被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留。在使用高温工艺对封框胶710进行操作时，也不易导致杂质气化或变形出现气泡，能够提高封装层700的密封性能。

信号线210的设置方式有多种，信号线210例如可以为电源线、电压参考线、数据信号线210、扫描信号线210、检测线等。

可选的，导电层200还可以包括导电线230，导电线230和信号线210用于传输不同的信号。

可选的，封装层700还包括盖板720，位于导电层200背离基板100的一侧，封装层700和封框胶710相互连接，以实现显示面板的密封。可选的，封框胶710呈环状并环绕显示区域AA设置，以实现显示区域AA的周侧全密封。

可选的，请参阅图3，信号线210包括制备材料不同的第一子层210a和第二子层210b，第二子层210b位于210a背离基板100的一侧，第一侧面包括位于第一子层210a的第一子面和位于第二子层210b的第二子面，金属保护部220覆盖第二子面。通常第二子层210b极易被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留，金属保护部220覆盖第二子层210b的侧面能够避免第二子层210b被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留。

第二子层210b的材料选择有多种，可选的第二子层210b的材料包括铝，使得第二子层210b具有较好的导电性和柔韧性。由于第二子层210b的材料包括铝，而金属铝极易被刻蚀，金属保护部220覆盖第二子层210b的侧面能够向第二子层210b提供更好的保护。

可选的，金属保护部220覆盖至少部分顶面和第二子面，金属保护部220延伸至顶面一方面能够降低制造精度，另一方面能够保证金属保护部220完全覆盖第二子面。

可选的，金属保护部220覆盖第二子面和至少部分第一子面，即金属保护部220由第二子面向下延伸至第一子面，一方面能够降低制造精度，另一方面能够保证金属保护部220完全覆盖第二子面。

可选的，金属保护部220覆盖第二子面、第一子面和部分基板表面。即金属保护部220延伸至基板表面，保证金属保护部220能够完全覆盖第一子面和第二子面，金属保护部220能够向信号线210提供更好的保护作用。

请继续参阅图3，金属保护部220由顶面开始、经由第二子面和第一子面延伸至基板100表面，金属保护部220的尺寸足够大，使得金属保护部220能够向信号线210提供更好的保护作用。

金属保护部220的设置方式有多种，可选的，如图2和图3所示，显示面板还包括：绝缘层300，设置于导电层200背离基板100的一侧，绝缘层300开设有第一开口310，以使信号线210和金属保护部220由第一开口310露出；第一电极层400，位于绝缘层300背离信号线210的一侧。

可选的，显示面板还包括：像素定义层500，设置于第一电极层400背离绝缘层300的一侧；支撑柱600，设置于像素定义层500背离第一电极层400的一侧。像素定义层500的材料和支撑柱600的材料例如包括有机材料。

在一些可选的实施例中，为了提高封装层700上封框胶710和基板100及基板100上各层结构连接的稳定性，封框胶710需要与导线直接接触。这就导致在制备绝缘层300时，需要对绝缘层300进行图案化处理形成第一开口310，导线由第一开口310露出。

请参阅图3，图3是另一实施例中图1中A-A处的局部剖视图。

如图3所示，可选的，信号线210例如包括在显示面板厚度方向上依次分布的多个分层，例如信号线210包括两个钛层及位于两个钛层之间的铝层。

请继续参阅图3，信号线210还包括第三子层210c，第三子层210c位于第二子层210b背离第一子层210a的一侧，第一子层210a和第三子层210c均为金属钛层，第一侧面还包括位于第三子层210c的第三子面，金属保护部220覆盖第三子面。金属保护部220由顶面经由第三子面、第二子面、第一子面延伸至基板100表面，使得金属保护部220能够向信号线210提供更好的保护作用。

请参阅图4，图4是又一实施例中图1中A-A处的局部剖视图。

如图4所示，像素定义层500包括位于显示区域AA的像素定义部510及像素开口520，支撑柱600设置于像素定义部510。可选的，像素开口520内设置有发光单元以实现显示面板的发光。可选的，第一电极层400包括多个第一电极410，各第一电极410与各像素开口520对应设置，各第一电极410用于驱动位于各像素开口520内的发光单元发光。可选的，像素定义层500和支撑柱600背离第一电极层400的一侧还设置有公共电极层，公共电极和第一电极410相互作用驱动发光单元发光。

可选的，如图4所示，基板100包括驱动电路，驱动电路包括薄膜晶体管T和连接导线240，薄膜晶体管T通过连接导线240与第一电极410相互连接。信号线210可以与连接导线240同层同材料设置，以简化显示面板的制备。

如上所述，当信号线210包括两个钛层及位于两个钛层之间的铝层的情况下，即当信号线210包括第一子层210a、第二子层210b和第三子层210c的情况下，在后续制备第一电极层400，利用刻蚀工艺对第一电极层400进行图案化处理时，会对由第一开口310露出的导线进行刻蚀。铝金属会与刻蚀液发生反应而被刻蚀，即第二子层210b会与刻蚀液发生反应而被刻蚀，导致在信号线210的第一侧面出现凹槽。那么在后续工艺中制备像素定义层500和支撑柱600时，用于制备像素定义层500和支撑柱600的有机材料会落入该凹槽内。后续利用高温工艺对封框胶710进行处理时，与封框胶710距离较近的信号线210会处于高温环境中，有机材料处于高温环境会气话，导致凹槽部位出现气泡而影响封装性能。

在本申请提供的显示面板中，信号线210的至少部分第一侧面被金属保护部220覆盖，金属保护部220能够向信号线210的第一侧面起到保护作用，避免第一侧面被刻蚀而形成凹槽，因而不会令有机材料残留在凹槽内，也就不会形成气泡，能够有效提高封装性能。

在一些可选的实施例中，金属保护部220和第一电极层400同层同材料设置。那么金属保护部220和第一电极层400可以在同一步骤中制备成型。在对第一电极层400进行图案化处理时，由于需要形成金属保护部220，那么金属保护部220所在位置不会被刻蚀。一方面形成的金属保护部220能够向信号线210的侧面提供保护，另一方面该位置不会被刻蚀能够进一步保证不会形成凹槽。

信号线210包括在其宽度方向上相对的两个第一侧面，信号线210可以对应设置有一个金属保护部220，使得该金属保护部220覆盖其中一个侧面，从而向其中一个侧面提供保护，减少形成凹槽的数量。

在另一些可选的实施例中，信号线210对应设置有两个金属保护部220，各金属保护部220分别用于覆盖至少部分各第一侧面。能进一步减小信号线210上形成的凹槽数量。可选的，金属保护部220完全覆盖信号线210的侧面，能够避免产生凹槽，进一步提高密封效果。

在一些可选的实施例中，在信号线的宽度方向上，金属保护部的宽度尺寸为6μm ~8μm ，即金属保护部220在基板上的正投影的尺寸为6μm ~8μm。当金属保护部220的宽度尺寸在上述范围之内时，既能够避免金属保护部220的宽度过小而令部分侧面露出，金属保护部220的保护力度不足；也能够避免金属保护部220的尺寸过大，导致金属保护部220覆盖过多顶面，减小了封框胶710和顶面的接触面积而影响密封效果。

可选的，信号线210在宽度方向上的尺寸为200μm ~ 300μm。信号线210的宽度尺寸较大，能够增大信号线210和封框胶710的接触面积，提高密封效果。

同一信号线210对应的两个金属保护部220在宽度方向上的间距为195μm ~ 295μm，即顶面上不被金属保护部220覆盖的宽度尺寸为195μm ~ 295μm，使得信号线210和封框胶710的接触面积较大，能够提高密封效果。

可选的，导电层200例如包括依次层叠设置的三层结构，导电层200例如包括两个钛层及位于两个钛层之间的铝层。在后续制备第一电极层400并对第一电极层400进行刻蚀处理时，刻蚀液可能与铝层中的铝材料发生反应，导致导线层的侧面出现凹槽。在一些可选的实施例中，还可以使得导电层200中位于铝层上方的钛层覆盖铝层，以隔绝铝层和刻蚀液的反应，达到保护铝层的目的。那么位于铝层上方的钛层可以作为金属保护部220保护由铝层和位于铝层朝向基板100一侧的钛层形成的信号线210提供保护。

请参阅图5，图5是还一实施例中图1中A-A处的局部剖视图。

如图5所示，在一些可选的实施例中，金属保护部220的材料和第一子层210a的材料相同。第一子层210a和金属保护部220的材料包括钛，第二子层210b的材料包括铝。利用导电层200本身的钛层来保护铝层不被刻蚀产生凹槽，结构简单且不会增加导电层200的厚度。

金属保护部220由其中一个第一侧面延伸至另一第一侧面并覆盖顶面。由于金属保护部220的材料包括钛，金属保护部220与封框胶710的接触性能较好，金属保护部220由其中一个第一侧面延伸至另一第一侧面并覆盖顶面，能够增加金属保护部220和封框胶710的接触面积，提高密封性能。

可选的，金属保护部220覆盖至少部分基板100表面，以保证金属保护部220能够完全覆盖信号线210的侧面，提高金属保护部220的保护效果。

可选的，金属保护部220包括贴合段，贴合段和基板100贴合设置，贴合段在宽度方向上的尺寸为0.2μm ~ 0.4μm。当贴合段在宽度方向上的尺寸在上述范围之内时，既能够避免贴合段的延伸尺寸过短而影响金属保护部220的保护性能，也能够避免贴合段的延伸尺寸过长而导致其与相邻的金属线短路连接。

请参阅图6，图6是本申请第二方面实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图。

如图6所示，本申请第二方面的实施例还提供一种显示面板的制备方法，该显示面板可以为上述任一第一方面实施例提供的显示面板。显示面板的制备方法包括：

步骤S01：制备基板100。

步骤S02：在基板100一侧制备金属材料层，对金属材料层进行图案化处理形成导电层200。

如上，导电层200包括信号线210和金属保护部220，信号线210具有背离基板100的顶面、朝向基板100的底面及连接顶面和底面的侧面，侧面包括在信号线的宽度方向上相对设置的两个第一侧面，金属保护部220覆盖至少部分第一侧面。

可选的，信号线210和金属保护部220位于封装区域FA。

如上，封装层700包括位于封装区域FA的封框胶710，至少部分信号线210在基板100上的正投影位于封框胶710在基板100上的正投影之内。

经过本申请实施方式制备的显示面板，金属保护部220能够向信号线210的至少部分侧面提供保护，使得信号线210的侧面不易被后续刻蚀工艺所刻蚀而造成其他杂质侧残留，能够提高信号线210的良率，进而提高显示面板的良率。

可选的，请继续参阅图6，显示面板的制备方法还包括：步骤S03：在导电层200背离基板100的一侧制备封装层700。

步骤S02的设置方式有多种，请参阅图7，图7是本申请第二方面实施例提供的一种显示面板的制备方法中某一步骤的细化流程示意图。

如图7所示，在一些可选的实施例中，步骤S02包括：

步骤S021：在基板100一侧制备第一金属材料层，对第一金属材料层进行图案化处理形成信号线210。

步骤S022：在信号线210背离基板100的一侧制备绝缘材料层，对绝缘材料层进行图案化处理形成绝缘层300，绝缘层300包括第一开口310，信号线210由第一开口310露出。

步骤S023：在绝缘层300背离信号线210的一侧制备第二金属材料层，对第二金属材料层进行图案化处理形成金属保护部220及阵列分布的第一电极410。

在这些可选的实施例中，金属保护部220和第一电极410在步骤S023中同时制备成型，能够简化显示面板的制备方法。此外，在对第一电极层400进行图案化处理时，由于需要形成金属保护部220，那么金属保护部220所在位置不会被刻蚀。一方面形成的金属保护部220能够向信号线210的侧面提供保护，另一方面该位置不会被刻蚀能够进一步保证不会形成凹槽。

请参阅图8，图8是本申请第二方面另一实施例提供的一种显示面板的制备方法中某一步骤的细化流程示意图。

如图8所示，可选的，信号线210包括第一子层210a和第二子层210b。在另一些可选的实施例中，步骤S02包括：

步骤S021’：在基板100一侧依次涂覆第一子材料层和第二子材料层。

第一子材料层例如包括金属钛层，第二子材料层例如包括金属铝层。

步骤S022’：对第一子材料层和第二子材料层进行图案化处理形成第一子层210a和第二子层210b。

步骤S023’：在第二子层210b背离基板100的一侧涂覆第三材料层。第三材料层例如包括金属钛层。

步骤S024’：对第三材料层进行图案化处理形成金属保护部220，第三材料层的材料与第一子材料层的材料相同。

在这些可选的实施例中，利用原本的金属钛层作为金属保护部220，在增加金属保护部220的同时不会增加新的膜层，能够不增加显示面板的厚度。

在步骤S022’中，可以选用成膜、涂覆、曝光、显影和刻蚀的方式对第一子材料层和第二子材料层进行图案化处理。“成膜”即形成第一子材料层和第二子材料层的膜层。“涂覆”即在第一子材料层和第二子材料层上涂覆第一光刻胶层。“曝光”即利用掩膜板对第一光刻胶层进行激光处理，使得激光能够去除部分第一光刻胶层。“显影”即形成图案化的第一光刻胶层，使得第一光刻胶层覆盖不需要刻蚀掉的第一子材料层和第二子材料层。“刻蚀”即对未被第一光刻胶层覆盖的第一子材料层和第二子材料层进行刻蚀处理最终形成第一子层210a和第二子层210b。

在步骤S024’中，也可以选用成膜、涂覆、曝光、显影和刻蚀的方式对第三材料层进行图案化处理。“成膜”即形成第三材料层的膜层。“涂覆”即在第三材料层上涂覆第二光刻胶层。“曝光”即利用掩膜板对光刻胶层进行激光处理，使得激光能够去除部分第二光刻胶层。“显影”即形成图案化的第二光刻胶层，使得第二光刻胶层覆盖不需要刻蚀掉的第三材料层。“刻蚀”即对未被第二光刻胶层覆盖的第三材料层进行刻蚀处理最终形成金属保护部220。

在上述步骤S022’和步骤S024’中，可以选用相同的掩膜板对位于第一光刻胶层和第二光刻胶层进行处理，且对所述第一光刻胶层进行曝光的光线能量大于对所述第二光刻胶层进行曝光的光线能量。即对第三光刻胶层进行了弱曝处理，那么在步骤S022’中刻蚀掉的第一光刻胶的尺寸要大于在步骤S024’中刻蚀掉的第二光刻胶层的面积。图案化后的第二光刻胶层的面积大于图案化后的第一光刻胶层的面积，在后续对第一子材料层和第二子材料层、即第三材料层进行刻蚀处理时，被刻蚀掉的第三材料层的尺寸较小，留下的面积较大的金属保护部220，使得金属保护部220能够覆盖信号线210的至少部分侧面。

在这些可选的实施例中，使用相同的掩膜板对第一光刻胶层进行曝光，可以节省一道掩膜板，简化显示面板的制备，提高显示面板的制备效率。

以图3所示的实施例为例，一并参阅图图9至图17，举例说明本申请第二方面实施例提供的显示面板的制备方法。显示面板的制备方法包括：

步骤一：如图9所示，在基板100上形成第一金属材料层。第一金属材料层例如包括金属钛层、金属铝层和金属钛层。

步骤二：如图10所示，对第一金属材料层进行图案化处理形成信号线210和导电线230。可以选用成膜、涂覆、曝光、显影和刻蚀的方式对第一金属材料层进行图案化处理。

步骤三：如图11所示，在信号线210和导电线230背离基板100的一侧涂覆绝缘材料层。

步骤四：如图12所示，对绝缘材料层进行图案化处理形成绝缘层300，绝缘层300包括第一开口310，信号线210由第一开口310露出。

步骤五：如图13所示，在绝缘层300背离基板100的一侧制备第二金属材料层。

步骤六：如图14所示，对第二金属材料层进行图案化处理形成第一电极410和金属保护部220。可选的，选用成膜、涂覆、曝光、显影和刻蚀的方式对第二金属材料层进行图案化处理。

步骤七：如图15所示，在第一电极410背离基板100的一侧制备像素定义层500和支撑柱600。

步骤八：如图16所示，在信号线210上设置封框胶710。

步骤九：如图17所示，在封框胶710上设置盖板720。可选的，可以选用激光烧结的方式令封框胶710和盖板720密封连接。

以图5所示的实施例为例，一并参阅图图18至图26，举例说明本申请第二方面另一实施例提供的显示面板的制备方法。显示面板的制备方法包括：

步骤一：如图18所示，在所述基板100上依次涂覆第一子材料层和第二子材料层，第一子材料层例如包括金属钛层，第二子材料层例如包括金属铝层。

步骤二：如图19所示，对所述第一子材料层和所述第二子材料层进行图案化处理形成所述第一子层210a和所述第二子层210b。

步骤三：如图20所示，在第一子层210a和第二子层210b背离基板100的一侧涂覆第三材料层。第三材料层的材料例如包括金属钛。

步骤四：如图21所示，对第三材料层进行图案化处理形成导电线230、信号线210和金属保护部220。

步骤五：如图22所示，对绝缘材料层进行图案化处理形成绝缘层300，绝缘层300包括第一开口310，信号线210和金属保护部220由第一开口310露出。

步骤六：如图23所示，在绝缘层300背离基板100的一侧制备第二金属材料层。并对第二金属材料层进行图案化处理形成第一电极410。可选的，选用成膜、涂覆、曝光、显影和刻蚀的方式对第二金属材料层进行图案化处理。

步骤七：如图24所示，在第一电极410背离基板100的一侧制备像素定义层500和支撑柱600。

步骤八：如图25所示，在金属保护部220上设置封框胶710。

步骤九：如图26所示，在封框胶710上设置盖板720。可选的，可以选用激光烧结的方式令封框胶710和盖板720密封连接。

本申请的实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板。由于本申请实施例的显示装置包括上述的显示面板，因此本申请实施例的显示装置具有上述显示面板所具有的有益效果，在此不再赘述。

本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理（PersonalDigital Assistant，简称：PDA）、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。

本申请可以以其他的具体形式实现，而不脱离其精神和本质特征。例如，特定实施例中所描述的算法可以被修改，而***体系结构并不脱离本申请的基本精神。因此，当前的实施例在所有方面都被看作是示例性的而非限定性的，本申请的范围由所附权利要求而非上述描述定义，并且，落入权利要求的含义和等同物的范围内的全部改变从而都被包括在本申请的范围之中。

Claims (22)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

基板；

导电层，设置于所述基板的一侧，所述导电层包括信号线和金属保护部，所述信号线具有背离所述基板的顶面、朝向所述基板的底面及连接所述顶面和所述底面的侧面，所述侧面包括在所述信号线宽度方向上相对设置的两个第一侧面，所述金属保护部覆盖至少部分所述第一侧面

其中，所述显示面板具有显示区域和设置于所述显示区域周侧的封装区域，所述信号线和所述金属保护部位于所述封装区域，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置于所述导电层背离所述基板的一侧，所述封装层包括位于所述封装区域的封框胶，所述信号线在所述基板上的正投影与所述封框胶在所述基板上的正投影至少部分交叠；所述信号线包括第一子层和位于所述第一子层背离所述基板一侧的第二子层，所述第一侧面包括位于所述第一子层的第一子面和位于所述第二子层的第二子面，所述金属保护部覆盖所述第二子面，所述第一子层和所述第二子层的材料不同。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二子层的材料包括铝。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一子层的材料包括钛。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部覆盖至少部分所述顶面和所述第二子面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部覆盖所述第二子面和至少部分所述第一子面。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部覆盖所述第二子面、所述第一子面和部分所述基板表面。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

绝缘层，设置于所述导电层背离所述基板的一侧，所述绝缘层开设有第一开口，以使所述信号线和所述金属保护部由所述第一开口露出；

第一电极层，位于所述绝缘层背离所述信号线的一侧，所述金属保护部和所述第一电极层同层同材料设置。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层包括阵列分布的多个第一电极，所述第一电极用于驱动所述显示面板发光。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述信号线包括第三子层，位于所述第二子层背离所述第一子层的一侧，所述第一子层和所述第三子层均为金属钛层，所述第一侧面还包括位于所述第三子层的第三子面，所述金属保护部覆盖所述第三子面。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部的材料和所述第一子层的材料相同。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述信号线在所述基板上的正投影位于所述金属保护部在所述基板上的正投影之内。

12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部由其中一个所述第一侧面延伸至另一所述第一侧面并覆盖所述顶面。

13.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部覆盖至少部分所述基板表面。

14.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部包括贴合段，所述贴合段和所述基板贴合设置，所述贴合段在所述宽度方向上的尺寸为0.2μm ~ 0.4μm。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述信号线宽度方向上，所述信号线对应设置有两个所述金属保护部，各所述金属保护部分别用于覆盖至少部分各所述第一侧面。

16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述金属保护部在所述基板上的正投影的尺寸为6μm ~8μm。

17.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述信号线在所述宽度方向上的尺寸为200μm ~ 300μm。

18.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，同一所述信号线对应的两个所述金属保护部在所述宽度方向上的间距为195μm ~ 295μm。

19.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板具有显示区域和设置于所述显示区域周侧的封装区域，所述制备方法包括：

制备基板；

在基板一侧制备金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成导电层，所述导电层包括信号线和金属保护部，所述信号线具有背离所述基板的顶面、朝向所述基板的底面及连接所述顶面和所述底面的侧面，所述侧面包括在所述信号线宽度方向上相对设置的两个第一侧面，所述金属保护部覆盖至少部分所述第一侧面，所述信号线和所述金属保护部位于所述封装区域，所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置于所述导电层背离所述基板的一侧，所述封装层包括位于所述封装区域的封框胶，所述信号线在所述基板上的正投影与所述封框胶在所述基板上的正投影至少部分交叠。

20.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，在基板一侧制备金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成导电层的步骤中：

在所述基板上制备第一金属材料层，对所述第一金属材料层进行图案化处理形成信号线；

在所述信号线背离所述基板的一侧制备绝缘材料层，对所述绝缘材料层进行图案化处理形成绝缘层，所述绝缘层包括第一开口，所述信号线由所述第一开口露出；

在所述绝缘层背离所述信号线的一侧制备第二金属材料层，对所述第二金属材料层进行图案化处理形成所述金属保护部及阵列分布的第一电极。

21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述信号线包括第一子层和第二子层，在基板一侧制备金属材料层，对所述金属材料层进行图案化处理形成导电层的步骤中：

在所述基板一侧涂覆第一子材料层和第二子材料层；

对所述第一子材料层和所述第二子材料层进行图案化处理形成所述第一子层和所述第二子层；

在所述第二子层背离所述基板的一侧涂覆第三材料层；

对所述第三材料层进行图案化处理形成所述金属保护部，所述第三材料层的材料与所述第一子材料层的材料相同。

22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，

在对所述第一子材料层和所述第二子材料层进行图案化处理形成所述第一子层和所述第二子层的步骤中：在所述第一子材料层和所述第二子材料层背离所述基板的一侧涂覆第一光刻胶层，并曝光、显影及刻蚀形成所述第一子层和所述第二子层；

在对所述第三材料层进行图案化处理形成所述金属保护部的步骤中：在所述第三材料层背离所述基板的一侧涂覆第二光刻胶层，并曝光、显影及刻蚀形成所述金属保护部；

其中，使用相同的掩膜板对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层进行曝光，且对所述第一光刻胶层进行曝光的光线能量大于对所述第二光刻胶层进行曝光的光线能量。