CN113777473A - 老化测试*** - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种老化测试***。老化测试***用于对芯片进行老化测试，老化测试***包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳***于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。本发明有效地解决了现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种老化测试***。
背景技术
目前，为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。在现有技术中，在对芯片进行老化测试的过程中，电路元器件会产生大量的热量，上述热量不仅会影响芯片的测试温度，使测试精度降低，还会累积在测试设备中，对测试设备的使用寿命造成影响。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种老化测试***，以解决现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种老化测试***，用于对芯片进行老化测试，老化测试***包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳***于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。
进一步地，第二测试板包括：测试板本体；连接部，连接部设置在测试板本体上，以用于与第一测试板卡接和/或通过第一紧固件连接。
进一步地，散热板位于第二测试板的下方，老化测试***还包括：导热硅胶片，设置在第二测试板朝向散热板的表面上，导热硅胶片与散热板相贴合设置。
进一步地，第二测试板为一个；或者，第二测试板为多个，多个第二测试板沿第一测试板的长度方向和/或宽度方向间隔设置，导热硅胶片为多个，多个导热硅胶片与多个第二测试板一一对应地设置。
进一步地，第一配合部和第二配合部均为齿状部，两个齿状部相适配；其中，齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。
进一步地，壳体的内表面上设置有连接柱，连接柱位于第二测试板的下方，以用于支撑第二测试板；老化测试***还包括：第二紧固件，第二紧固件穿设在第一测试板和散热板上，以用于连接第一测试板和散热板；第三紧固件，第三紧固件穿设在连接柱和散热板上，以用于连接散热板和壳体。
进一步地，壳体包括底板和设置在底板上的围板，连接柱设置在底板上，散热板与底板之间形成预设间隙；和/或，散热板与围板的内表面之间形成预设间隙。
进一步地，降温结构包括第一管路，第一管路内用于流通冷媒，降温结构包括：安装板，第二配合部设置在安装板上，第一管路设置在安装板内，安装板用于将冷媒所产生的冷量传递至第二配合部上；供液装置，供液装置与第一管路连通，以用于为第一管路提供冷媒。
进一步地，散热板还包括：散热板本体，第一配合部设置在散热板本体上；第二管路，设置在散热板本体内，第二管路内用于流通冷媒，第二管路用于将冷媒所产生的冷量传递至散热板本体上；其中，第一管路和第二管路连通。
进一步地，降温结构包括散热风扇，散热风扇的出风口朝向第二配合部设置。
进一步地，壳体具有通孔，第一配合部的至少部分通过通孔伸出至壳体外，以用于与第二配合部接触；或者，第二配合部的至少部分通过通孔伸入至壳体内，以用于与第一配合部接触。
进一步地，散热板还包括多个散热片，多个散热片沿第一测试板的长度方向和/或宽度方向间隔设置；其中，第一配合部设置在至少一个散热片上，各散热片由铜材质或铝材质制成。
应用本发明的技术方案，散热板包括第一配合部，降温装置包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温。当需要对芯片进行老化测试时，先将芯片放置在第一测试板上，通过第一测试板向芯片供电，再将第一测试板和芯片放置在高温环境中，第二测试板用于对芯片的老化进行最终测试。这样，在芯片进行老化测试的过程中，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上，降温结构与传递至第二配合部上的热量进行热量交换，以通过第二配合部和散热板对第二测试板进行冷却降温，进而解决了现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题，提升了老化测试***的测试精度，延长了老化测试***的使用寿命。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的老化测试***的实施例的***图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、第一测试板；20、壳体；21、底板；22、围板；30、第二测试板；31、测试板本体；40、散热板；41、第一配合部；50、降温装置；51、第二配合部；52、降温结构；521、安装板；522、供液装置。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
为了解决现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题，本申请提供了一种老化测试***。
实施例一
如图1所示，老化测试***用于对芯片进行老化测试，老化测试***包括第一测试板10、壳体20、第二测试板30、散热板40及降温装置50。第一测试板10用于安装芯片。壳体20位于第一测试板10的下方且与第一测试板10围绕形成容纳腔。第二测试板30位于容纳腔内且与第一测试板10电连接。散热板40位于容纳腔内且与壳体20的内表面之间具有预设间隙，散热板40包括第一配合部41。降温装置50包括第二配合部51和降温结构52，降温结构52用于对第二配合部51进行降温。其中，第二配合部51与第一配合部41相接触，第一配合部41用于将第二测试板30上产生的热量传递至第二配合部51上。
应用本实施例的技术方案，散热板40包括第一配合部41，降温装置50包括第二配合部51和降温结构52，降温结构52用于对第二配合部51进行降温。当需要对芯片进行老化测试时，先将芯片放置在第一测试板10上，通过第一测试板10向芯片供电，再将第一测试板10和芯片放置在高温环境中，第二测试板30用于对芯片的老化进行最终测试。这样，在芯片进行老化测试的过程中，第一配合部41用于将第二测试板30上产生的热量传递至第二配合部51上，降温结构52与传递至第二配合部51上的热量进行热量交换，以通过第二配合部51和散热板40对第二测试板30进行冷却降温，进而解决了现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题，提升了老化测试***的测试精度，延长了老化测试***的使用寿命。
在本实施例中，通过降温结构52对散热板40降温，进而对第二测试板30进行冷却降温。与现有技术中使用干燥气体对电路元器件降温相比，本实施例中的老化测试***不存在漏气风险。
如图1所示，第二测试板30包括测试板本体31和连接部。其中，连接部设置在测试板本体31上，以用于与第一测试板10卡接和/或通过第一紧固件连接。这样，第二测试板30用于对芯片进行最终老化测试，降温结构52用于对第二测试板30进行冷却降温，进而延长了第二测试板30的使用寿命。同时，上述设置一方面使得第二测试板30的结构更加简单，容易加工、实现，降低了第二测试板30的加工成本；另一方面使得第二测试板30与第一测试板10的拆装更加容易、灵活，以满足不同的使用需求和工况。
可选地，第一紧固件为螺钉或螺栓。
在本实施例中，连接部设置在测试板本体31上，以用于与第一测试板10卡接且通过第一紧固件连接。这样，上述设置使得第一测试板10和第二测试板30的连接更加紧固，防止二者发生相互分离而影响老化测试***的结构稳定性。
在本实施例中，散热板40位于第二测试板30的下方，老化测试***还包括导热硅胶片。其中，导热硅胶片设置在第二测试板30朝向散热板40的表面上，导热硅胶片与散热板40相贴合设置。这样，导热硅胶片位于第二测试板30和散热板40之间，第二测试板30上产生的热量传导至导热硅胶片上，导热硅胶片会快速将热量传导至散热板40上，进而对第二测试板30进行快速散热。
可选地，第二测试板30为一个；或者，第二测试板30为多个，多个第二测试板30沿第一测试板10的长度方向和/或宽度方向间隔设置，导热硅胶片为多个，多个导热硅胶片与多个第二测试板30一一对应地设置。这样，上述设置使得第二测试板30和导热硅胶片的个数设置更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了第二测试板30和导热硅胶片的加工灵活性。
在本实施例中，第二测试板30为十二个，每两个第二测试板30形成一组，且两个第二测试板30沿第一测试板10的宽度方向间隔设置，各组第二测试板30沿第一测试板10的长度方向间隔设置。导热硅胶片为十二个，十二个导热硅胶片与十二个第二测试板30一一对应地设置。
需要说明的是，第二测试板30的个数不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。可选地，第二测试板30为两个、或三个、或四个、或五个、或多个。
在本实施例中，第一配合部41和第二配合部51均为齿状部，两个齿状部相适配。这样，两个齿状部相适配，进而增大了第一配合部41和第二配合部51的接触面积，进而提升了降温装置50对第二测试板30的降温效率，实现快速降温，进一步延长了第二测试板30的使用寿命。
可选地，齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。这样，上述设置使得齿状部的形状更加多样性，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员对齿状部的加工灵活性。
在本实施例中，齿状部为矩形齿，一个矩形齿的齿顶伸入至另一个矩形齿的齿根处且与齿根相贴合，以使两个齿状部充分接触，增加了第一配合部41和第二配合部51的接触面积，进而提升了降温装置50对第二测试板30的降温效率，实现快速降温，进一步延长了第二测试板30的使用寿命。
需要说明的是，矩形齿指的是齿根为矩形开口。
如图1所示，壳体20的内表面上设置有连接柱，连接柱位于第二测试板30的下方，以用于支撑第二测试板30。老化测试***还包括第二紧固件和第三紧固件。其中，第二紧固件穿设在第一测试板10和散热板40上，以用于连接第一测试板10和散热板40。第三紧固件穿设在连接柱和散热板40上，以用于连接散热板40和壳体20。可选地，第二紧固件为螺钉或螺栓。可选地，第三紧固件为螺钉或螺栓。这样，上述设置一方面确保散热板40与壳体20的内表面之间具有预设间隙，通过预设间隙起到隔热作用，防止老化测试***所处高温环境中的热量通过壳体20传导至散热板40上而影响散热板40的散热效率；另一方面使得散热板40与第一测试板10和壳体20的拆装更加容易、简便，降低了老化测试***的拆装难度。
具体地，散热板40朝向第一测试板10的表面通过第二紧固件与第一测试板10连接，散热板40远离第一测试板10的表面通过第三紧固件与壳体20连接，以使散热板40与壳体20、第一测试板10的装配更加稳固，避免散热板40在壳体20内发生晃动或移动而影响散热板40对第二测试板30的散热可靠性和散热效率。
可选地，连接柱为螺钉柱，第三紧固件穿设在螺钉柱内，螺钉柱不仅用于对散热板40进行支撑，以防止散热板40在壳体20内晃动或移动，也用于供第三紧固件穿设，以使第三紧固件的拆装更加容易、简便，降低了拆装难度。
如图1所示，壳体20包括底板21和设置在底板21上的围板22，连接柱设置在底板21上，散热板40与底板21之间形成预设间隙。这样，上述设置确保散热板40的底面与壳体20之间具有预设间隙，进而防止老化测试***所处高温环境中的热量通过壳体20传导至散热板40上而影响散热板40的散热效率。同时，上述设置使得壳体20的结构更加容易、简便，降低了壳体20的加工成本和加工难度。
在本实施例中，散热板40与围板22的内表面之间形成预设间隙。这样，上述设置确保散热板40的外周面和底面与壳体20之间均具有预设间隙，进而防止老化测试***所处高温环境中的热量通过壳体20传导至散热板40上而影响散热板40的散热效率。
如图1所示，降温结构52包括第一管路，第一管路内用于流通冷媒，降温结构52包括安装板521和供液装置522。其中，第二配合部51设置在安装板521上，第一管路设置在安装板521内，安装板521用于将冷媒所产生的冷量传递至第二配合部51上。供液装置522与第一管路连通，以用于为第一管路提供冷媒。这样，上述设置使得降温结构52为水冷式降温结构，供液装置522为第一管路提供冷媒，冷媒在第一管路内流动，以与安装板521和设置在安装板521上的第二配合部51进行热量交换，以对第二测试板30进行冷却降温。
具体地，第一管路沿安装板521的长度方向和宽度方向延伸，即第一管路在安装板521内盘绕，以与安装板521上产生的热量进行热量交换，进而对设置在其上的第二配合部51进行冷却降温。其中，冷媒为水或者制冷剂。
在本实施例中，降温结构52还包括泵体结构，泵体结构用于将供液装置522内的冷媒泵送至第一管路内。
在本实施例中，散热板40还包括散热板本体和第二管路。其中，第一配合部41设置在散热板本体上。第二管路设置在散热板本体内，第二管路内用于流通冷媒，第二管路用于将冷媒所产生的冷量传递至散热板本体上。其中，第一管路和第二管路连通。这样，散热板40为水冷散热板，且散热板40和降温结构52内的冷媒为同一冷媒，进而减小了冷媒使用量，以使散热板40和降温结构52使用同一供液装置522进行供液。
具体地，第二管路沿散热板本体的长度方向和宽度方向延伸，即第二管路在散热板本体内盘绕，以与散热板本体上产生的热量进行热量交换，进而对设置在其上的第一配合部41进行冷却降温。
可选地，壳体20具有通孔，第一配合部41的至少部分通过通孔伸出至壳体20外，以用于与第二配合部51接触；或者，第二配合部51的至少部分通过通孔伸入至壳体20内，以用于与第一配合部41接触。这样，上述设置使得第一配合部41和第二配合部51的设置位置更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
在本实施例中，第二配合部51的至少部分通过通孔伸入至壳体20内，以用于与第一配合部41接触。其中，通孔的孔壁与第二配合部51之间设置有隔热件。
在本实施例中，散热板40和降温装置50是两个独立的***，散热板40内的冷媒在封闭***内循环流动，进而避免发生漏液风险。
实施例二
实施例二中的老化测试***与实施例一的区别在于：散热板40的结构不同。
在本实施例中，散热板40还包括多个散热片，多个散热片沿第一测试板10的长度方向和/或宽度方向间隔设置。其中，第一配合部41设置在至少一个散热片上，各散热片由铜材质或铝材质制成。这样，上述设置使得散热板40的结构更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。
具体地，散热片由铜材质制成。需要说明的是，散热板40的结构不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。可选地，散热板40包括第一散热板和第二散热板，第一散热板内的冷媒在封闭***内循环流动，第二散热板由铜材质制成，第一散热板和第二散热板叠在一起组合使用。
实施例三
实施例三中的老化测试***与实施例一的区别在于：降温结构52的结构不同。
在本实施例中，降温结构包括散热风扇，散热风扇的出风口朝向第二配合部设置。这样，散热风扇用于对第二配合部进行散热，进而解决了现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题，提升了老化测试***的测试精度，延长了老化测试***的使用寿命。
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
散热板包括第一配合部，降温装置包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温。当需要对芯片进行老化测试时，先将芯片放置在第一测试板上，通过第一测试板向芯片供电，再将第一测试板和芯片放置在高温环境中，第二测试板用于对芯片的老化进行最终测试。这样，在芯片进行老化测试的过程中，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上，降温结构与传递至第二配合部上的热量进行热量交换，以通过第二配合部和散热板对第二测试板进行冷却降温，进而解决了现有技术中老化测试***内热量过大而影响测试***的测试精度和使用寿命的问题，提升了老化测试***的测试精度，延长了老化测试***的使用寿命。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种老化测试***，用于对芯片进行老化测试，其特征在于，所述老化测试***包括：
第一测试板(10)，用于安装芯片；
壳体(20)，所述壳体(20)位于所述第一测试板(10)的下方且与所述第一测试板(10)围绕形成容纳腔；
第二测试板(30)，所述第二测试板(30)位于所述容纳腔内且与所述第一测试板(10)电连接；
散热板(40)，位于所述容纳腔内且与所述壳体(20)的内表面之间具有预设间隙，所述散热板(40)包括第一配合部(41)；
降温装置(50)，包括第二配合部(51)和降温结构(52)，所述降温结构(52)用于对所述第二配合部(51)进行降温；
其中，所述第二配合部(51)与所述第一配合部(41)相接触，所述第一配合部(41)用于将所述第二测试板(30)上产生的热量传递至所述第二配合部(51)上。
2.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述第二测试板(30)包括：
测试板本体(31)；
连接部，所述连接部设置在所述测试板本体(31)上，以用于与所述第一测试板(10)卡接和/或通过第一紧固件连接。
3.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述散热板(40)位于所述第二测试板(30)的下方，所述老化测试***还包括：
导热硅胶片，设置在所述第二测试板(30)朝向所述散热板(40)的表面上，所述导热硅胶片与所述散热板(40)相贴合设置。
4.根据权利要求3所述的老化测试***，其特征在于，所述第二测试板(30)为一个；或者，所述第二测试板(30)为多个，多个所述第二测试板(30)沿所述第一测试板(10)的长度方向和/或宽度方向间隔设置，所述导热硅胶片为多个，多个所述导热硅胶片与多个所述第二测试板(30)一一对应地设置。
5.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述第一配合部(41)和所述第二配合部(51)均为齿状部，两个所述齿状部相适配；其中，所述齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。
6.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述壳体(20)的内表面上设置有连接柱，所述连接柱位于所述第二测试板(30)的下方，以用于支撑所述第二测试板(30)；所述老化测试***还包括：
第二紧固件，所述第二紧固件穿设在所述第一测试板(10)和所述散热板(40)上，以用于连接所述第一测试板(10)和所述散热板(40)；
第三紧固件，所述第三紧固件穿设在所述连接柱和所述散热板(40)上，以用于连接所述散热板(40)和所述壳体(20)。
7.根据权利要求6所述的老化测试***，其特征在于，所述壳体(20)包括底板(21)和设置在所述底板(21)上的围板(22)，所述连接柱设置在所述底板(21)上，所述散热板(40)与所述底板(21)之间形成所述预设间隙；和/或，所述散热板(40)与所述围板(22)的内表面之间形成所述预设间隙。
8.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述降温结构(52)包括第一管路，所述第一管路内用于流通冷媒，所述降温结构(52)包括：
安装板(521)，所述第二配合部(51)设置在所述安装板(521)上，所述第一管路设置在所述安装板(521)内，所述安装板(521)用于将所述冷媒所产生的冷量传递至所述第二配合部(51)上；
供液装置(522)，所述供液装置(522)与所述第一管路连通，以用于为所述第一管路提供冷媒。
9.根据权利要求8所述的老化测试***，其特征在于，所述散热板(40)还包括：
散热板本体，所述第一配合部(41)设置在所述散热板本体上；
第二管路，设置在所述散热板本体内，所述第二管路内用于流通冷媒，所述第二管路用于将所述冷媒所产生的冷量传递至所述散热板本体上；其中，所述第一管路和所述第二管路连通。
10.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述降温结构(52)包括散热风扇，所述散热风扇的出风口朝向所述第二配合部(51)设置。
11.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述壳体(20)具有通孔，所述第一配合部(41)的至少部分通过所述通孔伸出至所述壳体(20)外，以用于与所述第二配合部(51)接触；或者，所述第二配合部(51)的至少部分通过所述通孔伸入至所述壳体(20)内，以用于与所述第一配合部(41)接触。
12.根据权利要求1所述的老化测试***，其特征在于，所述散热板(40)还包括多个散热片，多个所述散热片沿所述第一测试板(10)的长度方向和/或宽度方向间隔设置；其中，所述第一配合部(41)设置在至少一个所述散热片上，各所述散热片由铜材质或铝材质制成。
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