CN113774468A - 一种电镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电镀装置制造技术领域，具体的说是一种电镀装置，包括电镀槽、搅拌装置与放置架，所述电镀槽底部设有固定座，用于固定阳极棒接通正极；所述搅拌装置包括固定板、电机与网状搅拌器；所述固定板与电镀槽两侧固定连接，所述电机与固定板固定连接，电机数目为二；所述网状搅拌器底部与固定座固定连接，顶部与电机的输出轴固定连接；所述放置架下吊设有工件，电机带动网状搅拌器扭动与阳极棒贴合摩擦，使阳极棒加速溶解，使工件周围始终充满阳极金属离子，电镀液中副反应产生的氢气在网状搅拌器摆动中溢出，减少氢气渗入工件，产生氢脆现象，造成工件有质量缺陷，提高电镀质量。
Description
技术领域
本发明属于电镀装置制造技术领域，具体的说是一种电镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
电镀时，接正极的阳极金属位于含有阳极金属离子的电镀液中，保持电镀液中阳极金属离子的浓度保持不变，接负极的待镀工件使镀层阳极离子发生氧化还原反应，在待镀工件表面形成镀层。
在电镀反应中，电镀液中会产生少量氢原子和氢气，氢原子和氢气会侵入待镀工件的金属晶格，侵入到金属晶格的氢会使金属变脆，若金属里有气孔，就会集中到气孔而产生裂缝，使金属产生氢脆性，影响电镀质量。
鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明设计了一种电镀装置，解决了上述技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：在电镀反应中，电镀液中会产生少量氢原子和氢气，氢原子和氢气会侵入待镀工件的金属晶格，侵入到金属晶格的氢会使金属变脆，若金属里有气孔，就会集中到气孔而产生裂缝，使金属产生氢脆性，影响电镀质量。
本发明提供的一种电镀装置，包括电镀槽、搅拌装置与放置架，所述电镀槽底部设有固定座，用于固定阳极棒接通正极；所述搅拌装置包括固定板、电机与网状搅拌器；所述固定板与电镀槽两侧固定连接，所述电机与固定板固定连接，电机数目为二；所述网状搅拌器底部与固定座固定连接，顶部与电机的输出轴固定连接；所述放置架下吊设有工件。
优选的，所述电机转动时，一个为正传，另一个为反转。
优选的，所述网状搅拌器靠近阳极材料一侧设有凸起，所述凸起与网状搅拌器固定连接。
优选的，所述网状搅拌器的网状材料为弹性耐腐蚀橡胶。
优选的，所述网状搅拌器网孔上间隔设有微型气囊，所述微型气囊与网状搅拌器固定连接，微型气囊内设有微孔，微孔的数量为一个以上。
优选的，电镀槽内壁四周上侧固定连接有烘干机。
本发明的有益效果如下：
1.本发明提供的一种电镀装置，电机在控制器控制下转动，转动过程中网状搅拌器扭动与阳极棒贴合摩擦，使阳极棒加速溶解，且将电镀液中的阳极金属离子均匀分布到电镀液中，使工件周围始终充满阳极金属离子，提高电镀效率，电镀液中电镀副反应产生的氢气在网状搅拌器的运动中溢出电镀液，减少氢气渗入工件，产生氢脆现象，造成工件有质量缺陷，提高电镀质量；
2.本发明提供的一种电镀装置，电机转动时，其中一个带动网状搅拌器正传，另一个带动网状搅拌器反转，可以使电镀槽中的电镀液由于涡流效应而规律性流动，使溶解的阳极金属离子流动到工件附近，进一步提高电镀效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的电镀装置主体图；
图2是本发明的网状搅拌器的局部放大图；
图3是本发明的网状搅拌器的俯视图；
图中：电镀槽1、搅拌装置2、放置架3、固定座11、阳极棒12、烘干机13、固定板21、电机22、网状搅拌器23、凸起24、微型气囊25、微孔26、工件31。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本发明提供的一种电镀装置，包括电镀槽1、搅拌装置2与放置架3，所述电镀槽1底部设有固定座11，用于固定阳极棒12接通正极；所述搅拌装置2包括固定板21、电机22与网状搅拌器23；所述固定板21与电镀槽1两侧固定连接，所述电机22与固定板21固定连接，电机22数目为二；所述网状搅拌器23底部与固定座11固定连接，顶部与电机22的输出轴固定连接；所述放置架3下吊设有工件31；
电镀开始后，放置架3带动工件31向下运行至电镀槽3中，待电镀液将工件31完全没过后，放置架3停止移动，工件31接通负极，阳极棒12接通正极，工件31、阳极棒12同时浸没在电镀液中，工件31将周围的阳极金属离子还原成原子附着在工件31上形成镀层金属，接正极的阳极棒12中的金属原子被氧化成为金属离子，以保持电镀液中阳极金属离子的浓度保持稳定，电机22在控制器控制下转动，转动过程中带动网状搅拌器23扭动与阳极棒12贴合摩擦，使阳极棒12加速溶解，且将电镀液中的阳极金属离子均匀分布到电镀液中，使工件31周围始终充满阳极金属离子，提高电镀效率，电镀液中电镀副反应产生的氢气在网状搅拌器23的运动中溢出电镀液，减少氢气渗入工件31，产生氢脆现象，造成工件31有质量缺陷，提高电镀质量；
作为本发明的一种具体实施方式，所述电机22转动时，一个为正传，另一个为反转；
当电机22转动时，其中一个带动网状搅拌器23正传，另一个带动网状搅拌器23反转，可以使电镀槽3中的电镀液由于涡流效应而规律性流动，使溶解的阳极金属离子流动到工件31附近，进一步提高电镀效率；
作为本发明的一种具体实施方式，所述网状搅拌器23靠近阳极材料一侧设有凸起24，所述凸起24与网状搅拌器23固定连接；
在搅拌装置2转动使电镀液产生涡流效应的同时，固定连接在网状搅拌器23上的凸起24随着网状搅拌器23旋转而紧贴摩擦阳极棒12，与网状搅拌器23相配合加速阳极棒12的溶解，且凸起24在扭动时进一步提高电镀液的流动效果，使电镀液中的氢气加速溢出；
作为本发明的一种具体实施方式，所述网状搅拌器23的网状材料为弹性耐腐蚀橡胶；
由于网状搅拌器23两端与其他部件是固定连接，所以其中一个电机22在转动时需要正反转交替进行，另一个电机22转动方向始终与之相反，防止单方向转动使网状搅拌器23损坏，且采用弹性耐腐蚀橡胶，在网状搅拌器23转动到极限行程时，网状搅拌器23反转时会产生间歇性停顿，之后在电机带动与惯性作用下，网状搅拌器23快速拍动电镀液，在不断的反复拍打过程中，网状搅拌器23促进电镀液中金属离子的流动与氢气的溢出，进一步提升电镀装置的实际使用效果；
作为本发明的一种具体实施方式，所述网状搅拌器23网孔上间隔设有微型气囊25，所述微型气囊25与网状搅拌器23固定连接，微型气囊25内设有微孔26，微孔26的数量为一个以上；
在网状搅拌器23转动到极限行程时，网状搅拌器23被压缩体积缩小，网孔中间隔设置的微型气囊25体积也被压缩，微孔26将孔中的电镀液挤出，当转动到中间行程时，网状搅拌器23伸展开体积恢复原状，微型气囊25体积也随之恢复原状，微孔26电镀液吸入孔中，在不断的压缩与伸展过程中，微型气囊25中微孔26不断的吸入和挤出电镀液，增加电镀液中金属离子的流动与氢气的溢出，进一步提升电镀装置的实际使用效果；
作为本发明的一种具体实施方式，电镀槽1内壁四周上侧固定连接有烘干机13；
工件31电镀完成后，放置架3将工件31吊起，吊起过程中，设置于电镀槽1内壁四周上侧的烘干机13将电镀完成的工件31表面残留的电镀液烘干，残留电镀液中残留的氢气与氢原子在烘干机13作用下也随之被去除，提高了电镀质量。
具体工作流程如下:
电镀开始后，放置架3带动工件31向下运行至电镀槽3中，待电镀液将工件31完全没过后，放置架3停止移动，工件31接通负极，阳极棒12接通正极，工件31、阳极棒12同时浸没在电镀液中，工件31将周围的阳极金属离子还原成原子附着在工件31上形成镀层金属，接正极的阳极棒12中的金属原子被氧化成为金属离子，以保持电镀液中阳极金属离子的浓度保持稳定，电机22在控制器控制下转动，转动过程中带动网状搅拌器23扭动与阳极棒12贴合摩擦，使阳极棒12加速溶解，其中一个电机22在转动时需要正反转交替进行，防止单方向转动使网状搅拌器23损坏，另一个电机22转动方向始终与之相反，可以使电镀槽3中的电镀液由于涡流效应而规律性流动，使溶解的阳极金属离子流动到工件31附近，且采用弹性耐腐蚀橡胶，在网状搅拌器23转动到极限行程时，网状搅拌器23反转时会产生间歇性停顿，之后在电机带动与惯性作用下，网状搅拌器23快速拍动电镀液，在不断的反复拍打过程中，网状搅拌器23促进电镀液中金属离子的流动与氢气的溢出；
使工件31周围始终充满阳极金属离子，固定连接在网状搅拌器23上的凸起24随着网状搅拌器23旋转而紧贴摩擦阳极棒12，与网状搅拌器23相配合加速阳极棒12的溶解，网孔中间隔设置的微型气囊25体积也被压缩，微孔26将孔中的电镀液挤出，当转动到中间行程时，网状搅拌器23伸展开体积恢复原状，微型气囊25体积也随之恢复原状，微孔26电镀液吸入孔中，在不断的压缩与伸展过程中，微型气囊25中微孔26不断的吸入和挤出电镀液，增加电镀液中金属离子的流动与氢气的溢出；
工件31电镀完成后，放置架3将工件31吊起，吊起过程中，设置于电镀槽1内壁四周上侧的烘干机13将电镀完成的工件31表面残留的电镀液烘干，残留电镀液中残留的氢气与氢原子在烘干机13作用下也随之被去除，提高了电镀质量。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种电镀装置，其特征在于：包括电镀槽(1)、搅拌装置(2)与放置架(3)，所述电镀槽(1)底部设有固定座(11)，用于固定阳极棒(12)接通正极；所述搅拌装置(2)包括固定板(21)、电机(22)与网状搅拌器(23)；所述固定板(21)与电镀槽(1)两侧固定连接，所述电机(22)与固定板(21)固定连接，电机(22)数目为二；所述网状搅拌器(23)底部与固定座(11)固定连接，顶部与电机(22)的输出轴固定连接；所述放置架(3)下吊设有工件(31)。
2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述电机(22)转动时，一个为正传，另一个为反转。
3.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述网状搅拌器(23)靠近阳极材料一侧设有凸起(24)，所述凸起(24)与网状搅拌器(23)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述网状搅拌器(23)的网状材料为弹性耐腐蚀橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述网状搅拌器(23)网孔上间隔设有微型气囊(25)，所述微型气囊(25)与网状搅拌器(23)固定连接，微型气囊(25)内设有微孔(26)，微孔(26)的数量为一个以上。
6.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：电镀槽(1)内壁四周上侧固定连接有烘干机(13)。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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