CN113747758A - 一种电子设备及其散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备及其散热装置，散热装置包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端，还包括设于所述密闭腔体中的转动件，所述转动件经在所述蒸发端形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端形成的所述液态工质回流至所述蒸发端。上述散热装置能够耐受更高的功耗和热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求，有利于提高服务器、交换机等电子设备中功耗器件的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热装置。本发明还涉及一种具有该散热装置的电子设备。
背景技术
服务器、交换机等电子设备中一些高功率高热流密度的器件(如AI服务器中的GPU芯片，单芯片功耗达400W，芯片热流密度达到了70W/cm2，每个服务器中一般有8颗或是16颗这样的芯片；在交换机产品中，热流密度也达到了150W/cm2)，散热问题逐渐成为设计瓶颈。
在常用的散热技术中，一般采用均温板(vapor chamber)散热，均温板一般为板状器件，其内部为密封真空腔体，腔体内壁设置有毛细结构，如烧结毛细层等，且腔体内部填充有相变工质，如水或乙二醇等。腔体的蒸发端在受到热源加热时，腔体内部工质受热，在真空负压情况下，内部工质迅速蒸发，变为气态，气态工质的温度较高，在远端侧(冷凝端)的腔体内温度较低，由于工质饱和压力不一样，气态工质就会在饱和压力差的作用下，快速流动到温度较低的位置，气态工质在冷凝端凝结为液态，液态工质在毛细力作用下，回流至蒸发端。整个过程形成循环，热量便由蒸发端传导至整个板面，使得板面整体温度较为均匀，实现了热量的传递，如图1所示为现有技术中均温板导热示意图。然而，上述气态工质和液态工质的流动是逆向的，在功耗较低，热流密度较低时，相互干扰较小，整个装置可以正常运行；但在功耗达到较高水平时，液态工质的回流会遇到较大阻力，这样会造成液态工质无法回流补充蒸发掉的工质，最终蒸发端将无液态工质可以蒸发，以致功率器件的表面因无法散热而造成烧毁。上述的工质烧干的现象被称为“工质回流极限”。
因此，如何避免均温板无法满足高热流密度条件下的散热需求，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热装置，能够耐受更高的热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求。本发明的另一目的是提供一种包括上述散热装置的电子设备。
为实现上述目的，本发明提供一种散热装置，包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端，还包括设于所述密闭腔体中的转动件，所述转动件经在所述蒸发端形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端形成的所述液态工质回流至所述蒸发端。
可选地，所述转动件包括环形本体和呈辐射状分布于所述环形本体上的多个叶片。
可选地，所述转动件为一体冲压成型的金属件或一体注塑成型的塑料件。
可选地，还包括基板，及与所述基板固接的盖板，所述基板和所述盖板形成所述密闭腔体，所述转动件通过转轴与所述基板和所述盖板转动连接。
可选地，所述转轴为磁性转轴，所述基板上设有与所述磁性转轴的第一磁极端磁性相同、并供所述第一磁极端***的第一磁块，所述盖板上设有与所述磁性转轴的第二磁极端磁性相同、并供所述第二磁极端***的第二磁块。
可选地，还包括设于所述密闭腔体中并隔开所述蒸发端和所述冷凝端的隔板，所述隔板的一侧设有供所述气态工质流出所述蒸发端的出口，所述隔板的另一侧设有供所述液态工质流入所述蒸发端的入口。
可选地，还包括设于所述隔板远离所述转动件的一侧的毛细结构层，所述毛细结构层设有与所述隔板配合的定位槽。
可选地，所述毛细结构层包括设于中部并用于提高所述液态工质蒸发效率的毛细蒸发层、设于所述毛细蒸发层靠近所述出口的一侧并可向所述气态工质提供朝所述出口方向流动的毛细力的毛细基础层和设于所述毛细蒸发层靠近所述入口的一侧并可防止所述气态工质朝所述入口方向流动的毛细阻流层。
可选地，所述毛细蒸发层设有多个第一柱状阵列，任一所述第一柱状阵列包括多个沿纵向分布的第一柱状本体，所述毛细阻流层设有多个第二柱状阵列，任一所述第二柱状阵列包括多个沿纵向分布的第二柱状本体；
任意相邻的两个所述第一柱状阵列的间距大于任意相邻的两个所述第二柱状阵列的间距，任一所述第一柱状阵列中相邻的两个所述第一柱状本体的间距大于任一所述第二柱状阵列中相邻的两个所述第二柱状本体的间距。
本发明还提供一种电子设备，包括上述任一项所述的散热装置。
相对于上述背景技术，本发明实施例所提供的散热装置，包括密闭腔体，该密闭腔体中设有液态工质，同时，密闭腔体中设有蒸发端和冷凝端，其中，蒸发端用于供液态工质受热蒸发成气态工质，冷凝端用于供气态工质遇冷凝结成液态工质；进一步地，散热装置还包括转动件，该转动件设于密闭腔体中，在蒸发端形成的气态工质的驱动作用下，转动件发生旋转运动，从而可以拨动在冷凝端形成的液态工质回流至蒸发端。也就是说，液态工质在蒸发端形成气态工质后，气态工质流动并驱动转动件旋转，转动件拨动在冷凝端形成的液态工质，以使液压工质回流至蒸发端，这样即可在密闭腔体内形成可供工质循环流动的通道。同时，转动件的快速转动也会对冷凝端凝结形成的液态工质进行刮拭，从而可以使该区域的冷凝效率得到提高。
相较于传统高功耗、高热流密度条件下散热效果不理想的状况，本发明实施例所提供的散热装置，通过蒸发后形成的气态工质直接流向转动件并驱动转动件旋转，转动件拨动冷凝端形成的液态工质，以使液态工质快速回流至蒸发端，这样可以解决由于冷凝端的液态工质受气态工质流动干扰而无法快速回流至蒸发端的问题；同时，转动件的快速转动也会对冷凝端凝结形成的液态工质进行刮拭，从而可以使该区域的冷凝效率得到提高。上述散热装置能够耐受更高的功耗和热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求，有利于提高服务器、交换机等电子设备中功耗器件的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中均温板导热示意图；
图2为本发明实施例所提供的散热装置的内部结构示意图；
图3为本发明实施例所提供的散热装置的***图；
图4为图3中基板的结构示意图；
图5为图3中毛细结构层的结构示意图；
图6为图3中转动件的结构示意图；
图7为图3中盖板的结构示意图。
其中：
1-基板、11-蒸发端、12-隔板、13-第一磁块、14-冷凝端；
2-毛细结构层、21-毛细基础层、22-毛细蒸发层、23-毛细阻流层；
3-转动件、31-环形本体、32-叶片；
4-盖板、41-第二磁块；
5-出口；
6-入口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种散热装置，能够耐受更高的热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求。本发明的另一核心是提供一种包括上述散热装置的电子设备。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
需要说明的是，下文所述的“上端、下端、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。
请参考图2至图7，图2为本发明实施例所提供的散热装置的内部结构示意图；图3为本发明实施例所提供的散热装置的***图；图4为图3中基板的结构示意图；图5为图3中毛细结构层的结构示意图；图6为图3中转动件的结构示意图；图7为图3中盖板的结构示意图。
本发明实施例所提供的散热装置，包括密闭腔体，该密闭腔体中设有液态工质，同时，密闭腔体中设有蒸发端11和冷凝端14，其中，蒸发端11用于供液态工质受热蒸发成气态工质，冷凝端14用于供气态工质遇冷凝结成液态工质。
需要说明的是，上述密闭腔体可以采用盖板4和基板1盖合形成，气态工质和液态工质可以在密闭腔体内实现散热循环流动，且由于蒸发端11形成的气态工质向冷凝端14流动，冷凝端14形成的液态工质向蒸发端11回流，因此，气态工质和液态工质的流动是相互逆向的。
进一步地，散热装置还包括转动件3，该转动件3设于密闭腔体中的冷凝端14，由于饱和压力差的作用，蒸发端11形成的气态工质会向冷凝端14流动，这样在蒸发端11形成的气态工质的驱动作用下，转动件3发生旋转运动，从而可以拨动在冷凝端14形成的液态工质回流至蒸发端11。
也就是说，液态工质在蒸发端11形成气态工质后，气态工质流动并驱动转动件3旋转，转动件3拨动在冷凝端14形成的液态工质，以使液态工质回流至蒸发端11，这样即可在密闭腔体内形成可供工质循环流动的单向通道。
同时，由于气态工质在冷凝端14凝结时，气态工质将在该区域内形成液滴，并逐渐形成液膜，这样会造成冷凝效率的降低。转动件3的快速转动会对冷凝端14凝结形成的液态工质进行刮拭，这样将使得冷凝区域时刻处于较薄液膜甚至无液膜的状态，从而可以有效提升该区域的冷凝效率。
由于气态工质和液态工质的流动是相互逆向的，在功耗较低、热流密度较低的情况下，气态工质和液态工质二者相互干扰较小，整个装置可以正常运行；但当功耗和热流密度达到较高水平时，气态工质流动速度太快，将对液态工质的回流产生较大的阻力，且能够将液态工质携带到远离热源的地方，如此发展，将造成冷凝端14表面的液态工质回流无法补充蒸发掉的工质，最终蒸发端11将无液态工质可以蒸发，此时，功率器件的表面会因无法散热，温度急剧上升而造成烧毁。
相较于传统高功耗、高热流密度条件下散热效果不理想的状况，本发明实施例所提供的散热装置，通过蒸发后形成的气态工质直接流向转动件3并驱动转动件3旋转，转动件3拨动冷凝端14形成的液态工质，以使液态工质快速回流至蒸发端11，从而可以快速弥补蒸发端11蒸发掉的液态工质，这样可以解决由于冷凝端14的液态工质受气态工质流动干扰而无法快速回流至蒸发端11的问题。同时，转动件3的快速转动也会对冷凝端14凝结形成的液态工质进行刮拭，从而可以使该区域的冷凝效率得到提高。
上述散热装置能够耐受更高的功耗和热流密度，从而可以满足服务器、交换机等电子设备在高功率和高热流密度下的散热要求，有利于提高服务器、交换机等电子设备中功耗器件的使用寿命。
当然，根据实际需要，上述转动件3可以设置为包括环形本体31和多个叶片32，多个叶片32呈辐射状分布于环形本体31的外周。整个转动件3可以绕着环形本体31的轴线旋转运动。
当然，转动件3也可以采用其他形状，比如风扇扇叶形或者圆形直柄状，本文对此并不作具体限制。
上述转动件3具体为一体冲压成型的金属件或一体注塑成型的塑料件。比如，可以为铝材、钛材一体冲压成型的结构件，也可以为硬质塑料一体注塑成型的结构件。
散热装置整体呈板状结构，散热装置包括基板1和盖板4，盖板4与基板1固接，盖板4焊接于基板1上，基板1和盖板4形成密闭腔体。基板1为整个结构的依托，其他部分均布置在基板1之上，其外形设计按照需要来定，一般为矩形。
其中，转动件3通过转轴与基板1和盖板4转动连接，也就是说，转动件3的环形本体31沿轴向设置一转轴，该转轴的上端与盖板4转动连接，下端与基板1转动连接。
为了降低转动件3的旋转阻力，上述转轴具体为磁性转轴，相应的，基板1上设有第一磁块13，盖板4上设有第二磁块41，第一磁块13与磁性转轴的第一磁极端磁性相同，第一磁块13上设有第一转动连接盲孔，第一转动连接盲孔用于供第一磁极端***配合，第二磁块41与磁性转轴的第二磁极端磁性相同，第二磁块41用于供第二磁极端***配合。
例如，磁性转轴的上下两端分别对应S、N两极，由上可知，此磁性转轴的N极在组装时与基板1上的第一磁块13的N极相组装，磁性转轴的S极与盖板4上的第二磁块41的S极组装。在磁铁同极相互排斥力的作用下，使得轴端与转动连接盲孔之间不会直接接触，从而有效降低磁性转轴的摩擦力，这样转动件3在两侧磁块的作用下，将形成一种磁悬浮状态，从而可以大大降低对于转动件3的旋转阻力。
这样一来，在气态工质的驱动作用下，转动件3可以在近乎无阻力的状态下转动，从而可以拨动冷凝端14的液态工质快速回流至蒸发端11，并可以通过刮拭冷凝区域凝结的液态工质使该区域的冷凝效率得到提高。
为了便于形成利于工质循环流动的单向通道，散热装置还包括设于密闭腔体中并隔开蒸发端11和冷凝端14的隔板12，隔板12的两侧分别设置有出口5和入口6，其中，隔板12的一侧设有用于供气态工质流出蒸发端11的出口5，隔板12的另一侧设有用于供液态工质流入蒸发端11的入口6。通过隔板12隔开后形成蒸发区域(蒸发端11所在区域)和冷凝区域(冷凝端14所在区域)，有利于形成工质循环流动的单向通道。
其中，隔板12的一端与基板1之间设有第一预设间距，用以形成出口5；隔板12的另一端与基板1之间设有第二预设间距，用以形成入口6。
进一步地，散热装置还包括毛细结构层2，该毛细结构层2设于隔板12远离转动件3的一侧，毛细结构层2设有与隔板12配合的定位槽。作为优选的，上述隔板12可以为弧形或月牙形隔板，相应的，定位槽也为弧形定位槽。
更加具体地说，上述毛细结构层2包括毛细蒸发层22、毛细基础层21和毛细阻流层23，其中，毛细蒸发层22设于毛细结构层2中部并用于提高液态工质蒸发效率，毛细基础层21设于毛细蒸发层22靠近出口5的一侧(左侧)并可向气态工质提供朝出口5方向流动的毛细力，毛细阻流层23设于毛细蒸发层22靠近入口6的一侧(右侧)并可防止气态工质朝入口6方向流动。
由于蒸发端11主要与发热源接触，此区域内吸收热量，因此，将毛细结构层2会被烧结在此区域内。该毛细结构层2具体为金属粉末经一体烧结成型的结构，比如可以采用铜粉，镍粉或者其他可以烧结的粉末。
毛细基础层21能够为气态工质的流动提供少量的毛细力，所谓毛细力是指毛细基础层21的表面张力。毛细基础层21可以在转动件3尚未快速转动时提供工质铺展的毛细力，同时在蒸发区域内，毛细基础层21可以为工质的快速蒸发提供较大的蒸发面积。
毛细蒸发层22设有多个第一柱状阵列，任一第一柱状阵列包括多个沿纵向分布的第一柱状本体，毛细阻流层23设有多个第二柱状阵列，任一第二柱状阵列包括多个沿纵向分布的第二柱状本体；此外，任意相邻的两个第一柱状阵列的间距大于任意相邻的两个第二柱状阵列的间距，任一第一柱状阵列中相邻的两个第一柱状本体的间距大于任一第二柱状阵列中相邻的两个第二柱状本体的间距。
换言之，上述毛细蒸发层22设有稀疏柱状阵列，毛细阻流层23设有稠密柱状阵列，其材质与毛细基础层21相同。稀疏柱状阵列的柱状本体可以有效提升蒸发面积，使得蒸发效率大幅提升；稠密柱状阵列的柱状本体布置更加密集，使得气态工质难以流过，但液态工质可轻松流通。
这样一来，液态工质蒸发为气态工质后，由于两侧通道的流动阻力不一样，气态工质会沿着阻力较小的路径流动，这样即可使工质按照设计的单向通道形成循环。
当然，根据实际需要，上述柱状本体包括但不限于圆柱状、棱柱状等形状。
下面具体介绍散热装置的散热过程。
散热装置内部的密闭腔体抽真空后，填充工作工质，以工质为水举例。毛细结构层2设置于蒸发端11，蒸发端11的正上方有稀疏的烧结柱状结构，腔体内部液态工质在蒸发端11受热后，变为蒸汽态，在内部工质的饱和压力差作用下开始流动，由于蒸发端11右侧设置有较为稠密的烧结柱状结构，而蒸发端11左侧为空旷的无阻碍空间，因此气态工质会沿着左侧空间开始流动，并由出口5处流出蒸发端11。在热源热量较大的情况下，气态工质的流动速度可达到将近20m/s的流动速度，直接吹到转动件3上，转动件3开始旋转；气态工质流动到冷凝端14后，气态将冷凝为液态工质。随着转动件3的转动，转动件3将拨动液态工质流入入口6处，以将液态工质拨动回流至蒸发端11。这样即可形成工质循环流动，达到将蒸发端11热量传导扩散至整个转动件3所在区域的目的。
本发明所提供的一种电子设备，包括上述具体实施例所描述的散热装置，电子设备具体为服务器或交换机。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的电子设备及其散热装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种散热装置，其特征在于，包括密闭腔体和设于所述密闭腔体中的液态工质，所述密闭腔体中设有供所述液态工质受热蒸发成气态工质的蒸发端(11)和供所述气态工质遇冷凝结成所述液态工质的冷凝端(14)，还包括设于所述密闭腔体中的转动件(3)，所述转动件(3)经在所述蒸发端(11)形成的所述气态工质驱动后旋转，以拨动在所述冷凝端(14)形成的所述液态工质回流至所述蒸发端(11)。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述转动件(3)包括环形本体(31)和呈辐射状分布于所述环形本体(31)上的多个叶片(32)。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述转动件(3)为一体冲压成型的金属件或一体注塑成型的塑料件。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括基板(1)，及与所述基板(1)固接的盖板(4)，所述基板(1)和所述盖板(4)形成所述密闭腔体，所述转动件(3)通过转轴与所述基板(1)和所述盖板(4)转动连接。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述转轴为磁性转轴，所述基板(1)上设有与所述磁性转轴的第一磁极端磁性相同、并供所述第一磁极端***的第一磁块(13)，所述盖板(4)上设有与所述磁性转轴的第二磁极端磁性相同、并供所述第二磁极端***的第二磁块(41)。
6.如权利要求1-5任意一项所述的散热装置，其特征在于，还包括设于所述密闭腔体中并隔开所述蒸发端(11)和所述冷凝端(14)的隔板(12)，所述隔板(12)的一侧设有供所述气态工质流出所述蒸发端(11)的出口(5)，所述隔板(12)的另一侧设有供所述液态工质流入所述蒸发端(11)的入口(6)。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，还包括设于所述隔板(12)远离所述转动件(3)的一侧的毛细结构层(2)，所述毛细结构层(2)设有与所述隔板(12)配合的定位槽。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述毛细结构层(2)包括设于中部并用于提高所述液态工质蒸发效率的毛细蒸发层(22)、设于所述毛细蒸发层(22)靠近所述出口(5)的一侧并可向所述气态工质提供朝所述出口(5)方向流动的毛细力的毛细基础层(21)和设于所述毛细蒸发层(22)靠近所述入口(6)的一侧并可防止所述气态工质朝所述入口(6)方向流动的毛细阻流层(23)。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述毛细蒸发层(22)设有多个第一柱状阵列，任一所述第一柱状阵列包括多个沿纵向分布的第一柱状本体，所述毛细阻流层(23)设有多个第二柱状阵列，任一所述第二柱状阵列包括多个沿纵向分布的第二柱状本体；
任意相邻的两个所述第一柱状阵列的间距大于任意相邻的两个所述第二柱状阵列的间距，任一所述第一柱状阵列中相邻的两个所述第一柱状本体的间距大于任一所述第二柱状阵列中相邻的两个所述第二柱状本体的间距。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的散热装置。
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|---|---|---|---|---|
| CN114828546A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-07-29 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热模组及其散热组件 |
| CN118049875A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 四川力泓电子科技有限公司 | 环板式热管、散热机构以及散热*** |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060090882A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Ioan Sauciuc | Thin film evaporation heat dissipation device that prevents bubble formation |
| CN107041098A (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热装置与电子*** |
| CN209462852U (zh) * | 2018-11-05 | 2019-10-01 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备的壳体、壳体组件及电子设备 |
| WO2021073158A1 (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 昆山联德电子科技有限公司 | 薄型毛细结构支撑均温板 |
-
2021
- 2021-08-24 CN CN202110975086.XA patent/CN113747758B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060090882A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Ioan Sauciuc | Thin film evaporation heat dissipation device that prevents bubble formation |
| CN107041098A (zh) * | 2016-02-03 | 2017-08-11 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热装置与电子*** |
| CN209462852U (zh) * | 2018-11-05 | 2019-10-01 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备的壳体、壳体组件及电子设备 |
| WO2021073158A1 (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-22 | 昆山联德电子科技有限公司 | 薄型毛细结构支撑均温板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114828546A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-07-29 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热模组及其散热组件 |
| CN114828546B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-11-03 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种散热模组及其散热组件 |
| CN118049875A (zh) * | 2024-04-16 | 2024-05-17 | 四川力泓电子科技有限公司 | 环板式热管、散热机构以及散热*** |
| CN118049875B (zh) * | 2024-04-16 | 2024-06-18 | 四川力泓电子科技有限公司 | 环板式热管、散热机构以及散热*** |
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