CN113745810A - 一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法。所述功能模组包括：显示组件；天线组件，包括天线辐射体；其中，所述天线辐射体包括至少一个导体网格；所述导体网格，位于所述显示组件的下表面或嵌入所述显示组件内。本公开实施例导体网格和显示组件不再是分布在终端设备内不同位置的两个独立器件，而是在结构上融合形成的一个具有显示功能和通信功能的功能模组。如此，在不影响天线组件的显示功能的情况下，能够扩展天线组件的应用场景，使得天线组件的设置更加灵活。

Description

一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法

技术领域

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法。

背景技术

超带宽(Ultra Wide Band，UWB)技术是一种无线载波通信技术，利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，具有数据传输速率高、抗多径干扰能力强、功耗低、成本低和穿透能力强等特性。现有的终端设备屏幕占比越来越大，可容置终端设备内UWB天线区域逐渐变少，存在天线设计不灵活的问题。

发明内容

本公开提供一种功能模组、终端设备和功能模组的制作方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种功能模组，所述功能模组包括：

显示组件；

天线组件，包括天线辐射体；其中，所述天线辐射体包括至少一个导体网格；

所述导体网格，位于所述显示组件的下表面或嵌入所述显示组件内。

在一些实施例中，所述显示组件包括：透明板；

所述导体网格，位于所述透明板的下表面。

在一些实施例中，所述透明板，包括：第一基板和第二基板；

在所述第一基板和所述第二基板之间具有像素阵列；

所述第一基板为：所述像素阵列的发光面朝向的基板；

所述导体网格位于所述第一基板的下表面；

或者，

所述透明板，包括：盖板；所述导体网格位于所述盖板的下表面。

在一些实施例中，所述显示组件还包括：位于所述第一基板和所述第二基板之间的光学胶体层；

所述导体网格位于所述光学胶体层上。

在一些实施例中，所述显示组件还包括：位于所述第一基板和所述第二基板之间的聚酞亚胺PI薄膜层；

所述导体网格位于所述PI薄膜层上。

在一些实施例中，所述导体网格，为通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺设置在所述显示组件内。

在一些实施例中，所述导体网格，具有封闭的网格边框。

在一些实施例中，所述导体网格位于所述显示组件的边缘。

在一些实施例中，所述天线组件还包括：

馈电点，位于所述导体网格的边缘上；

馈线，与所述馈电点连接。

在一些实施例中，所述显示组件的显示信号线和所述馈线，位于相同的柔性电路板上。

在一些实施例中，所述显示组件上具有指纹识别区域；

所述导体网格，与所述指纹识别区域位于所述显示组件内的不同位置处。

在一些实施例中，所述天线组件包括：超宽带天线组件；

所述超宽带天线组件包括至少三个导体网格。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，所述终端设备包括：

上述第一方面中的功能模组；

射频前端模组，位于印制电路板上，通过馈线与所述功能模组内的导体网格连接。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种功能模组的制作方法，所述制作方法包括：

在制作显示组件时，在所述显示组件内或者下表面设置天线辐射体的导体网格。

在一些实施例中，所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在所述显示组件内形成所述导体网格。

在一些实施例中，所述显示组件包括：像素阵列和所述像素阵列的发光面朝向的第一基板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述第一基板的下表面；

或者，

所述显示组件包括：盖板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述盖板的下表面。

在一些实施例中，所述显示组件包括：光学胶体层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述光学胶体层上。

在一些实施例中，所述显示组件包括：聚酞亚胺PI薄膜层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述PI薄膜层上。

在一些实施例中，所述制作方法还包括：

在所述显示组件内设置与所述导体网格连接的馈线；

将所述馈线和所述显示组件的显示信号线，设置在相同的柔性电路板上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例中天线组件的导体网格位于显示组件的下表面或嵌入显示组件内。也就是说，导体网格和显示组件不再是分布在终端设备内不同位置的两个独立器件，而是在结构上集成为一个具有显示功能和通信功能的功能模组，能够提高功能模组的集成度；同时，相对于在终端设备内单独的设置天线组件，本公开实施例的功能模组在结构上集成显示组件和天线组件，能够减少天线组件占用终端设备内的面积，提高空间利用率。此外，将天线组件的导体网格应用在显示组件内，能够扩展天线组件的应用场景，使得天线组件的设置更加灵活。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种功能模组的示意图一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种导体网格的示意图一。

图3是根据一示例性实施例示出的一种导体网格的示意图二。

图4是根据一示例性实施例示出的一种导体网格的示意图三。

图5是根据一示例性实施例示出的一种导体网格应用在显示组件内的收发效率仿真示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种导体网格应用在显示组件内的收发效率实测示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的一种功能模组的示意图二。

图8是根据一示例性实施例示出的一种功能模组的示意图三。

图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种功能模组的结构示意图一。如图1所示，功能模组包括：

显示组件101；

天线组件，包括天线辐射体；其中，天线辐射体包括至少一个导体网格102；

导体网格102，位于显示组件101的下表面或嵌入显示组件101内。

本公开实施例中，功能模组应用在终端设备中，该终端设备可以为移动终端和可穿戴式电子设备。该移动终端包括手机、笔记本以及平板电脑；该穿戴式电子设备包括智能手表，本公开实施例不作限制。

上述显示组件用于显示信息。该显示组件包括由阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)形成的显示组件、由液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)形成的显示组件或者由有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)形成的显示组件，本公开实施例不作限制。

上述天线组件能够实现设备间的通信，广泛应用在智能手机、平板电脑或者智能手表中。在一些实施例中，天线组件包括：超宽带天线组件、无线保真天线组件或者毫米波天线组件。

需要说明的是，该超宽带天线组件用于收发3.1GHz至10.6GHz频段的无线信号；该无线保真天线组件用于收发5.925GHz至7.125GHz频段的无线信号；该毫米波天线组件用于收发26.5GHz至300GHz频段的无线信号。如此，天线组件收发无线信号的中心频率高，收发信号时需要的天线净空小，故可以与显示组件集成设置。

在另一些实施例中，该天线组件还可包括：用于接收卫星信号的卫星天线组件。该卫星天线组件用于收发1575.42MHz或1228MHz频率的无线信号。

上述天线组件包括天线辐射体，天线辐射体包括导体网格。该导体网格为由金属或者合金材料构成的。

上述导体网格可作为天线辐射体，用于收发无线信号。其中，在发射无线信号时，导体网格将高频电流转化为高频电磁波；在接收无线信号时，导体网格将接收到的高频电磁波转化为高频电流。

本公开实施例中，导体网格为条状导体交叉构成的网状架构。在导体网格面积和导体网格所包含的条状导体数相同的情况下，导体网格中条状导体的宽度与导体网格的透光率负相关。例如，条状导体的宽度大的导体网格的透光率，小于条状导体的宽度小的导体网格的透光率。

也就是说，本公开实施例可通过设置条状导体的宽度，来确保导体网格的透光率，进而满足显示组件的不同显示需求。例如，可通过缩短条状导体的宽度来满足显示组件中显示亮度高的需求；可通过增大条状导体的宽度来满足显示组件中显示亮度要求低的需求。

本公开实施例中，导体网格包含的条状导体宽度小于设定宽度阈值。该设定宽度阈值可基于实验方式得到或者根据历史经验值设定。例如，该设定宽度阈值可根据满足显示组件中不同显示亮度场景下的历史透光率所对应的历史宽度值设定。又例如，该设定宽度阈值可通过实验的方式得到满足显示亮度需求的透光率，再根据该实验得到的透光率所对应的宽度值确定。

其中，条状导体的宽度可小于显示组件中两个像素之间的间隙值，还可小于显示组件中一个子像素的宽度。

示例性地，上述设定宽度阈值可在0.3毫米至0.2毫米之间的范围内。

需要说明的是，上述导体网格包括至少两个网孔。在导体网格面积相同的基础上，导体网格中网孔的数量与导体网格的透光率负相关。例如，网孔数多的导体网格的透光率小于网孔数少的导体网格的透光率。本公开实施例中，该导体网格中每个网孔的面积可相等。如此，能够使得导体网格透光均匀，进而能够提高显示组件的显示效果。

需要说明的是，网孔的形状包括矩形、菱形或者其他不规则的形状，本公开实施例不作限制。如图2所示，导体网格中的网孔形状为菱形。如图3所示，导体网格中的网孔形状为矩形。

在一些实施例中，如图4所示，导体网格具有封闭的网格边框。如此，在导体网格收发无线信号时，导体网格中的高频电流能够沿着网格边框分布，能够使得导体网格中电流分布均匀，增加电流分布均匀对应的收发无线信号的有效长度，进而能够提高导体网格收发无线信号的效率。

本公开实施例中，导体网格位于显示组件的下表面或嵌入显示组件内。也就是说，导体网格可应用在显示组件内。

在一些实施例中，所述天线组件包括：超宽带天线组件；

所述超宽带天线组件包括至少三个导体网格。

也就是说，本公开实施例可在显示组件内设置至少三个导体网格，并通过该至少三个导体网格来共同收发UWB频段的无线信号。该至少三个导体网格可设置在显示组件内的不同层的下表面。例如，该至少三个导体网格可设置在显示组件内的透明板的下表面，还可设置在显示组件内的光学胶体上，还可设置在显示组件内的聚酞亚胺PI薄膜层上，本公开实施例不作限制。

示例性地，图5为应用在显示组件内的UWB天线组件的收发效率仿真示意图。在图5中，横坐标为频率，频率的单位为GHz。纵坐标为收发效率，单位为dB。图6为应用在显示组件内的UWB天线组件的收发效率实测示意图。在图6中，横坐标为频率，频率的单位为MHz。纵坐标为收发效率，单位为dB。

如图5和6所示，应用在显示组件内的UWB天线组件的收发效率最大值能够大于-10dB。可见，从仿真示意图和实测示意图中均可以看出应用在显示组件内的UWB天线组件的收发效率能够满足天线组件收发效率。

可以理解的是，本公开实施例中天线组件的导体网格位于显示组件的下表面或嵌入显示组件内。也就是说，导体网格和显示组件不再是分布在终端设备内不同位置的两个独立器件，而是在结构上融合形成的一个具有显示功能和通信功能的功能模组，能够提高功能模组的集成度；同时，将天线组件的导体网格应用在显示组件内，能够扩展天线组件的应用场景，使得天线组件的设置更加灵活。

在一些实施例中，显示组件包括：透明板；

导体网格，位于透明板的下表面。

本公开实施例中，上述透明板可为显示组件中玻璃材质构成的玻璃板或者由塑胶材质构成的透明塑胶板，本公开实施例不作限制。

可以理解的是，本公开实施例的导体网格可灵活的设置在显示组件的透明板下表面，提高了导体网格设置的灵活性。

在一些实施例中，如图7所示，透明板，包括：第一基板103和第二基板104；在第一基板103和第二基板104之间具有像素阵列105；第一基板103为：像素阵列105的发光面朝向的基板；导体网格102位于第一基板103的下表面；

或者，

透明板，包括：盖板；导体网格位于盖板的下表面。

本公开实施例中，上述第一基板和第二基板均可由透明玻璃构成的基板。

上述像素阵列包括：包含液晶分子的像素阵列或者包含发光二极管的像素阵列。其中，若像素阵列为包含液晶分子的像素阵列，对应的第一基板可为阵列基板；第二基板可为彩色绿光片(Color Filter，CF)基板。

上述导体网格位于第一基板表面，包括：导体网格位于第一基板朝向像素阵列的表面。

上述导体网格还可以嵌入到第一基板内。该导体网格嵌入到第一基板内，包括：第一基板上设置有凹槽；该导体网格设置在凹槽内。

需要说明的是，上述凹槽用于容置导体网格。该凹槽的面积与导体网格收发无线信号的频率负相关。例如，在导体网格收发无线信号的频率高时凹槽的面积，小于在收发无线信号频率低时凹槽的面积。

本公开实施例中，上述盖板为透明的盖板，位于显示组件的最外侧，透过该盖板可以看到显示组件的显示内容。该盖板可用于保护显示组件中位于盖板下方的第一基板、第二基板以及第一基板和第二基板之间的像素阵列。

可以理解的是，导体网格不仅可位于像素阵列的发光面朝向的第一基板的下表面，还可位于保护盖板的下表面。如此，能够提高导体网格设置的灵活性。

在一些实施例中，导体网格位于粘合在第一基板朝向像素阵列的内表面的胶体上；

胶体包括：分割像素阵列内相邻像素的黑胶。

也就是说，导体网格不仅可位于像素阵列的发光面朝向的基板上，还可位于像素阵列中的胶体上。如此，能够提高导体网格设置的灵活性。

上述胶体包括分割像素阵列内相邻像素的黑胶。该黑胶包括但不限于黑色热熔胶。

在一些实施例中，显示组件还包括：位于第一基板和第二基板之间的光学胶体层；

导体网格位于光学胶体层上。

也就是说，导体网格不仅可位于第一基板表面，该可位于光学胶体层。如此，能够提高导体网格设置的灵活性。

在一些实施例中，显示组件还包括：位于第一基板和第二基板之间的聚酞亚胺PI薄膜层；

导体网格位于PI薄膜层上。

本公开实施例中，PI薄膜层用于层间绝缘。本公共实施例中，导体网格不仅可位于第一基板表面和光学胶层，还可位于PI薄膜层，能够提高导体网格设置的灵活性。

在一些实施例中，导体网格，为通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺设置在显示组件内。

也就是说，可通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在透明板中的第一基板下表面形成导体网格；还可通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在盖板下表面上形成导体网格。

本公开实施例中，上述印刷工艺包括印制直接成型工艺或激光直射成型工艺，本公开实施例不作限制。

可以理解的是，本公开实施例可根据不同工艺在透明板上形成导体网格，提高了导体网格设置的灵活性。

在一些实施例中，显示组件还包括：液晶显示模组及为液晶显示模组提供显示光源的背光模组；背光模组包括光学膜材；

导体网格贴在光学膜材表面。

本公开实施例中，上述光学膜材包括但不限于扩散片、棱镜片或者反射片。其中，扩散片用于将光线扩散为均匀的光线；棱镜片用于折射或者全反射光线，增亮液晶显示模组的显示效果；反射片用于将光线反射入背光模组中的导光板。

需要说明的是，由于导体网格设计为网状，且形成导体网格中条状导体非常细，因此，将导体网格贴在光线膜材表面对光学膜材的光学影响非常小，能够满足光学膜材透过光线的需求。

可以理解的是，导体网格不仅可位于透明板上，还可位于光学膜材上。

在一些实施例中，如图8所示，导体网格102位于显示组件101的边缘。

可以理解的是，将导体网格设置在显示组件的边缘，便于导体网格与天线组件中的其他器件(例如，馈线等)连接，能够优化器件布局。

在一些实施例中，如图8所示，天线组件还包括：

馈电点106，位于导体网格102的边缘上；

馈线，与馈电点106连接。

本公开实施例中，馈电点用于在发射无线信号时将馈线上的第一高频电流传输至导体网格；在接收无线信号时将导体网格转化得到的第二高频电流传输至馈线。

需要说明的是，该馈线的一端通过馈电但连接导体网格，另一端连接射频前端模组。该馈线用于传输第一高频电流或第二高频电流。其中，射频前端模组用于向馈线提供第一高频电流。

可以理解的是，将馈电点设置在导体网格的边缘，能够减少馈线的布线长度。当然在另一些实施例中，所述馈电点也可以设置在导体网格的中间位置，具体的设置位置可根据天线的辐射需求确定。

在一些实施例中，显示组件的显示信号线和馈线，位于相同的柔性电路板上。

上述显示信号线用于传输显示信号。该显示信号用于控制显示组件显示的信息。

本公开实施例中，显示信号线和馈线可并列位于柔性电路板上。

可以理解的是，将显示信号线和馈线设置在同一个柔性电路板上，能够减少因分开设置在两个柔性电路板导致的功能模组占用终端设备面积大的情况，提高空间利用率；还能够提高功能模组的集成度。

在一些实施例中，显示组件上具有指纹识别区域；

导体网格，与指纹识别区域位于显示组件内的不同位置处。

本公开实施例中，功能模组还包括：指纹识别组件，位于显示组件的内表面，能向位于指纹识别区域上的指纹发射光信号，并基于光信号的反射采集指纹实现指纹识别。

需要说明的是，由于指纹识别是基于光的反射来采集指纹的，显示组件上的导体网格可能会影响发射到指纹识别区域的光信号，还可能会影响反射后的光信号传输至指纹识别组件。因此，将导体网格和指纹识别区域设置在不同位置，能够减少导体网格对指纹识别的影响，使得指纹识别更加准确。

本公开实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括：

上述一种或多种实施例中的功能模组；

射频前端模组，位于印制电路板上，用于通过馈线与功能模组内的导体网格连接。

本公开实施例中，终端设备可以为可穿戴式电子设备和移动终端，该移动终端包括手机、笔记本以及平板电脑，该穿戴式电子设备包括智能手表，本公开实施例不作限制。

可以理解的是，本公开实施例中天线组件的导体网格位于显示组件的表面或嵌入显示组件内。也就是说，导体网格和显示组件不再是分布在终端设备内不同位置的两个独立器件，而是在结构上集成为一个具有显示功能和通信功能的功能模组，能够提高功能模组的集成度；同时，相对于在终端设备内单独的设置天线组件，本公开实施例的功能模组在结构上集成显示组件和天线组件，能够减少天线组件占用终端设备内的面积，提高空间利用率。此外，将天线组件的导体网格应用在显示组件内，能够扩展天线组件的应用场景，使得天线组件的设置更加灵活。

本公开实施例还提供一种功能模组的制作方法，该功能模组为上述一种或多种实施例中的功能模组，该功能模组的制作方法包括：

在制作显示组件时，在所述显示组件内或者下表面设置天线辐射体的导体网格。

可以理解的是，本公开实施例中天线组件的导体网格位于显示组件的下表面或嵌入显示组件内。也就是说，导体网格和显示组件不再是分布在终端设备内不同位置的两个独立器件，而是在结构上集成为一个具有显示功能和通信功能的功能模组，能够提高功能模组的集成度；同时，相对于在终端设备内单独的设置天线组件，本公开实施例的功能模组在结构上集成显示组件和天线组件，能够减少天线组件占用终端设备内的面积，提高空间利用率。此外，将天线组件的导体网格应用在显示组件内，能够扩展天线组件的应用场景，使得天线组件的设置更加灵活。

在一些实施例中，所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在所述显示组件内形成所述导体网格。

可以理解的是，本公开实施例可根据不同工艺在透明板上形成导体网格，提高了导体网格的设置灵活性。

在一些实施例中，所述显示组件包括：像素阵列和所述像素阵列的发光面朝向的第一基板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述第一基板的下表面；

或者，

所述显示组件包括：盖板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述盖板的下表面。

本公开实施例中，上述第一基板可为显示组件中像素阵列的发光面朝向的基板。若像素阵列为包含液晶分子的像素阵列，对应的第一基板可为阵列基板。

上述盖板为透明的盖板。该盖板设置在显示模组的最外侧，透光该盖板可以看到显示组件显示的内容。

在一些实施例中，所述显示组件包括：光学胶体层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述光学胶体层上。

在一些实施例中，所述显示组件包括：聚酞亚胺PI薄膜层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述PI薄膜层上。

在一些实施例中，所述制作方法还包括：

在所述显示组件内设置与所述导体网格连接的馈线；

将所述馈线和所述显示组件的显示信号线，设置在相同的柔性电路板上。

可以理解的是，将显示信号线和馈线设置在同一个柔性电路板上，能够减少因分开设置在两个柔性电路板导致的功能模组占用终端设备面积大的情况，提高空间利用率；还能够提高功能模组的功能集成度。

关于上述实施例中的制作方法，其中各个实施例中的制作方法中的实现方式已经在有关该制作方法制作的功能模组中各实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图9，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理***，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜***或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和***接口模块之间提供接口，上述***接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理***的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (19)

1.一种功能模组，其特征在于，所述功能模组包括：

显示组件；

天线组件，包括天线辐射体；其中，所述天线辐射体包括至少一个导体网格；

所述导体网格，位于所述显示组件的下表面或嵌入所述显示组件内。

2.根据权利要求1所述的功能模组，其特征在于，所述显示组件包括：透明板；

所述导体网格，位于所述透明板的下表面。

3.根据权利要求2所述的功能模组，其特征在于，

所述透明板，包括：第一基板和第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间具有像素阵列；所述第一基板为：所述像素阵列的发光面朝向的基板；所述导体网格位于所述第一基板的下表面；

或者，

所述透明板，包括：盖板；所述导体网格位于所述盖板的下表面。

4.根据权利要求3所述的功能模组，其特征在于，所述显示组件还包括：位于所述第一基板和所述第二基板之间的光学胶体层；

所述导体网格位于所述光学胶体层上。

5.根据权利要求3所述的功能模组，其特征在于，所述显示组件还包括：位于所述第一基板和所述第二基板之间的聚酞亚胺PI薄膜层；

所述导体网格位于所述PI薄膜层上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述导体网格，为通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺设置在所述显示组件内。

7.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述导体网格，具有封闭的网格边框。

8.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述导体网格位于所述显示组件的边缘。

9.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述天线组件还包括：

馈电点，位于所述导体网格的边缘上；

馈线，与所述馈电点连接。

10.根据权利要求9所述的功能模组，其特征在于，所述显示组件的显示信号线和所述馈线，位于相同的柔性电路板上。

11.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述显示组件上具有指纹识别区域；

所述导体网格，与所述指纹识别区域位于所述显示组件内的不同位置处。

12.根据权利要求1至5任一项所述的功能模组，其特征在于，所述天线组件包括：超宽带天线组件；

所述超宽带天线组件包括至少三个导体网格。

13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至12任一项所述功能模组；

射频前端模组，位于印制电路板上，通过馈线与所述功能模组内的导体网格连接。

14.一种权利要求1至12任一项所述的功能模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在制作显示组件时，在所述显示组件内或者下表面设置天线辐射体的导体网格。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

通过蒸镀工艺、注塑工艺或者印刷工艺在所述显示组件内形成所述导体网格。

16.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述显示组件包括：像素阵列和所述像素阵列的发光面朝向的第一基板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述第一基板的下表面；

或者，

所述显示组件包括：盖板；所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述盖板的下表面。

17.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述显示组件包括：光学胶体层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述光学胶体层上。

18.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述显示组件包括：聚酞亚胺PI薄膜层；

所述在所述显示组件内设置天线辐射体的导体网格，包括：

将所述导体网格设置在所述PI薄膜层上。

19.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述显示组件内设置与所述导体网格连接的馈线；

将所述馈线和所述显示组件的显示信号线，设置在相同的柔性电路板上。

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