CN113741576B - 电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电子设备制造技术领域，公开了一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；确定是否能够基于I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；若否，则增加电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到S个目标格点；获取K份实测温度数据；将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；从S个目标格点中去除Z个得到N个目标格点，作为电路板的N个温度检测位置；N小于M。从而可在不影响温度监控的基础上节约电路板制造成本。

Description

电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及电子设备制造技术领域，特别涉及一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质。

背景技术

与4G等前代通信设备相比5G设备产生的热量呈指数级增长，因此5G设备的温度管理成为研究热点。目前对电路板上发热源的温度检测主要是在每一个需要检测温度的位置放置一个温度检测电路,如NTC(Negative Temperature Coefficient,负温度系数)传感器等，每个温度检测电路再连接到主控的温度检测口,如主控的ADC口等，然后主控分别读取各位置的实时温度。

发明人发现现有技术中，因为需要在电路板上每一个需要检查温度的位置上放置一个温度检测电路，而且每个温度检测电路需要单独连接到主控的IO口上，当整个电路板上需要检测温度的位置很多时(如N个)就需要放置N个温度检测电路，同时也需要选择支持N个温度检测口的主控，特别在复杂的5G通信电路***中需要监控温度的点非常多，造成电路板成本增加。

发明内容

有鉴于此，本发明实施方式的目的在于提供一种电路板温度检测位置选取、检测方法、装置、设备及介质，以解决现有技术中电路板上需要检测温度的位置很多时会增加电路板成本的问题。

为解决上述技术问题，第一方面，本发明的实施方式提供了一种电路板温度检测位置选取方法，包括：

将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；

仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；

确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；

若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；

获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；

将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；

从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。

另外，所述将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点，包括：

确定所述S个目标节点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；

若小于Z个，则按照温度差值的平局值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。

另外，所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值通过实测得到。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板温度检测方法，包括：

获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；

根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至4中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；

所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。

另外，所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值通过实测得到。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电路板温度检测位置选取装置，包括：

划分模块，用于将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；

仿真温度获取模块，用于仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；

目标格点预选取模块，用于确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；

实测温度获取模块，用于获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；

格点筛选模块，用于将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；

格点确定模块，用于从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。

第四方面，本发明实施例还提供了一种电路板温度检测装置，包括：

温度读取模块，用于获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；

温度查找模块，用于根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至5中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；

所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。

第五方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设置于电路板上的主控制器以及N个温度检测电路；所述N个温度检测电路均电连接所述主控制器，所述主控制器包括：存储器和处理器，存储器存储计算机程序，处理器运行所述计算机程序以实现如前所述的电路板温度检测方法方法。

第六方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如本发明任意实施例所述的电路板温度检测方法。

本发明实施例的电路板温度检测位置选取方法通过将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点，仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据,基于I份仿真温度数据中预选取出S个目标格点,且S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同,再获取K份实测温度数据，每份实测温度数据均包含S个目标格点处的实测温度值，且K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合，然后将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点，将其从S个目标格点中去除后即可得到电路板的N个温度检测位置，使得该N个温度检测位置能够代表电路板在不同工况下工作时M个发热源的温度情况。本发明实施例的电路板温度检测方法通过获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值，并根据N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到电路板上的M个发热源的实时温度值。由于温度对照表中的每条温度对照值分别为M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的N个温度检测电路各自的温度值以及M个发热源各自的温度值，且N个温度检测位置能够反映M个发热源在预设工况下工作时的温度情况，所以可以通过实际的N个温度检测位置的温度值关联得到M个发热源的实时温度，在不影响温度监控精度的情况下，有利于降低电路板制造成本，特别是5G通信设备制造成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板温度检测位置选取方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的电路板温度检测位置选取方法中的电路板网格点划分结构示意图；

图3是本发明实施例提供的电路板温度检测位置选取方法中M个发热源的预设功率组合示例图；

图4是本发明实施例提供的电路板温度检测方法的流程示意图；

图5是本发明实施例提供的电路板温度检测位置选取装置的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的电路板温度检测装置的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的电子设备中温度检测电路与主控并接的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的电子设备中温度检测电路与主控串接的结构示意图；

图9是本发明一实施例提供的电子设备的主控的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例提供的电路板温度检测位置选取方法的流程图。本实施例的技术方案可适用于各种电路板上包含有多个需要进行温度监控的发热源的电子设备的温度检测电路的位置选取，尤其适用于对发热管理要求更高的5G通信设备的温度检测电路的位置选取，比如5G智能手机主板上的温度检测电路的位置选取。该方法可以由本发明实施例提供的一种电路板温度检测位置选取装置来执行，该装置可以采用软件和/或硬件的方式实现，并配置于电子设备应用。如图1所示，该方法具体包括如下步骤：

步骤101：将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点。

作为示例而非限制，电路板可以是5G智能手机的主板。电路板包含M个发热源，M比如可以为大于或者等于5的自然数。发热源可以为芯片(如5G芯片)等工作时产生较多热量，使得器件本身温度较高的元器件，本实施例对于发热源的类型以及数量均不做具体限制。

当多个发热源设置于电路板上时，电路板上受发热源影响温度会变化的区域即为电路板的发热表面。当然电路板的发热表面可以是电路板上安装有发热源的一面的整个表面。

如图2所示，可以将电路板的发热表面等间隔地划分成P*Q个网格点。通过仿真或者实际检测各个网格点的温度值，可以得到整个电路板的温度数据。P和Q均是较大的自然数，从而便于在电路板上找出合适的温度检测位置，电路板上需要设置温度检测电路的位置就从这些网格点中选取。网格点的具体数量需要根据电路板的发热表面的面积以及电路板表面温度分布情况确定，在此不做具体限制。

为了便于确定温度检测电路的安装位置，可以为电路板上划分的各个网格点设置坐标。坐标原点可以根据需要选取，只要便于标定每个网格点的坐标即可。如图2所示，P*Q个网格点中每个网格点的中心坐标分别为(X1,Y1),(X1,Y2),(X1,Y3)..(Xp,Yq-1),(Xp,Yq)。电路板上需要监控温度的M个发热源分别命名为A1、A2、A3....Am,相应地，其中心坐标分别为(XA1,YA1),(XA2,YA2),(XA3,YA3).....(XAm,YAm)。

步骤102：仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据。其中，每份仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值。

一般而言，每个发热源工作时的功率从最小值0W到其额定功率或者最大功率变化。为了更全面、精细地仿真电路板在M个发热源工作于不同工况时的发热情况，可以为每个发热源设置合适数量的不同的功率以进行组合工况模拟，比如，可以按照固定发热功率调整步长得到M个发热源的预设功率组合，即，单个发热源功率的增加可以按照一定的调整步长平均地增加，比如M个发热源的功率均是0～5W，功率调整步长为0.1W，该M个发热源的功率组合情况如图3所示，从而可以仿真得到所有发热源在各自工作于不同的功率时的组合情况下电路板的仿真温度数据，比如，可以仿真得到50*M份仿真温度数据，即M个发热源按照图3的50*M种功率组合工作时的仿真温度数据，每份仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值。每个发热源的功率调整步长可以根据发热源的最大功率设置，在此不做具体限制。同时，本实施例对于M个发热源的功率组合方式也不做具体限制，也可以考虑一些发热源工作于大功率，而一些发热源工作于低功率时的情形，具体可以结合不同发热源实际工作情况设置。

在一些例子中,步骤102仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据，可以包括：按照发热功率从小到大的顺序减小M个发热源的发热功率调整步长以得到M个发热源的预设功率组合。比如，对于0～5W的发热源，在0～3W之间，功率调整步长可以是0.2W,在3～4W之间，功率调整步长可以是0.1W，在4～5W之间，功率调整步长可以是0.05W等。从而可以更精细地仿真高功率下的温度情况。需要说明的是，步骤102可以在电路板实际制作完成前采用热仿真软件，比如FloTHERM、ICEPAK等按照图3的功率组合仿真得到多份仿真温度数据。本实施例对于预设功率组合的数量以及组合方式均不做具体限制。

步骤103：确定是否能够基于I份仿真温度数据预选取出S个目标格点，若是，则执行步骤105，若否，则执行步骤104。

其中，S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同，S大于或者等于M，从而使选取出的S个目标格点能够反映M个发热源的在不同工况下的温度情况。

步骤104：增加电路板的网格点数。

步骤103中分析步骤102得到的50*M份仿真温度数据，预选取S个目标格点，此S个目标格点作为初步选取出的放置温度检测电路的格点，每个目标格点的温度值需要满足同一目标格点在上述50*M份仿真温度数据中的温度值具有唯一性(即任一目标格点，比如格点(Xp,Yq-1)处的50*M个仿真温度值均不相同)。如果基于上述50*M份仿真温度数据无法找到S个目标格点，则返回步骤101中继续缩小间隔增加划分出的格点数，然后进行仿真直到寻找到S个目标格点。

从电路板上预选取的S个目标格点位置用于放置温度检测电路(比如NTC等)，S个目标格点分别命名为C1、C2、C3.....Cs-1、Cs，对应坐标分别为(XC1,YC1),(XC2,YC2),(XC3,YC3).....(XCs-1,YCs-1),(XCs,YCs)。

步骤105：获取K份实测温度数据。每份实测温度数据均包含S个目标格点处的实测温度值，且K份实测温度数据对应的功率组合来自I份仿真温度数据对应的功率组合。

电路板制作完成后(亦称回板后)分别在50*M个功耗组合中选取K组便于实验室模拟的功耗施加在各发热源上,可通过电路板上的主控制器(简称主控)控制发热源的工作模式以获得发热源的不同功耗组合，采用热成像仪或热电偶得到前述S个目标格点的每个目标格点的K个实测温度值，并分别与其对应的每个仿真温度值对比，依次排除Z个温度值偏差大的目标格点，从而剩下N个目标格点。Z的取值可以根据经验确定。

在一些例子中，获取K份实测温度数据可以包括：K份实测温度数据所对应的发热功率组合中，按照发热功率从大到小的顺序，发热源的发热功率组合选取比例逐渐减小，即所有功率组合中，功率越大的组合的占比越大，功率越小的组合占比越小。

步骤106：将K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点。

可选地，从S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点可以包括：确定S个目标节点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；若小于Z个，则按照温度差值的平局值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。温度差值为每个实测温度值与仿真温度值之差的绝对值。从而可排除掉温度偏差较大的Z个目标格点。

步骤107：从S个目标格点中去除Z个目标格点得到N个目标格点，作为电路板的N个温度检测位置。

从S个目标格点中去除掉Z个目标格点后剩余的N个目标格点即为电路板上最终实际放置温度检测电路的位置，电路板二次改板后加入温度检测电路并按上述坐标放置温度检测电路即可。

本实施例与现有技术相比，通过将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点，仿真得到M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据,基于I份仿真温度数据挑选出S个目标格点,该S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同,再从预设功率组合中选出K组功率组合，获取S个目标节点在K组功率组合下的实际温度值，即K份分别包含S个目标格点的实测温度值的温度数据,然后将S个目标格点的K份实测温度数据与仿真温度数据进行对比，筛选出温度差异较大的Z个目标格点,将其从S个目标格点中去除后即可得到电路板的N个温度检测位置，使得该N个温度检测位置能够准确地反映M个发热源在不同工况下的温度情况。

图4是本发明实施例提供的电路板温度检测方法的流程图。本实施例的技术方案可适用于各种电路板上包含有多个需要进行温度监控的发热源的电子设备，尤其适用于对发热管理要求更高的5G设备的电路板的温度监控。该方法可以由本发明实施例提供的一种电路板温度检测装置来执行，该装置可以采用软件和/或硬件的方式实现，并配置于电子设备应用。电子设备尤其包括对发热管理要求更高的5G通信设备，然不限于此。如图4所示，该方法具体包括如下步骤：

步骤401：获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值。

举例而言，电路板可以是5G智能手机的主板，5G手机主板上设置有较多的发热量较大的集成电路。

步骤402：根据N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到电路板上的M个发热源的实时温度值。

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，N个温度检测电路在电路板上的温度检测位置为按照前述的电路板温度检测位置选取方法得到的N个温度检测位置。温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的N个温度检测电路各自的温度值以及M个发热源各自的温度值。

N个温度检测电路各自的温度值以及M个发热源各自的温度值可以通过实测或者仿真得到。具体可以采用热仿真以及实测修正的方式获取到50*M种功率组合下M个发热源A1、A2、A3....Am坐标处的温度值以及N个温度检测电路的温度值，做成包含N*50份的N个温度检测电路的坐标温度与M个发热源的坐标温度的对照表，并保存在主控中。N个温度检测电路的坐标可以表示如下：(XC1,YC1),(XC2,YC2),(XC3,YC3).....(XCn,YCn),M个发热源的坐标可以表示如下：坐标温度与(XA1,YA1),(XA2,YA2),(XA3,YA3).....(XAm,YAm)。当然也可以取代坐标位置，而通过ID的方式区别N个温度检测电路以及M个发热源。

主控需要读取M个发热源的实时温度时，先通过主控上温度检测口获取N个温度检测电路的实时温度值，然后查找温度对照表获取M个发热源的实时温度值。温度对照表可以是一个表格，也可以是多个关联的表格，本实施例对于温度对照表的形式不做具体限制。

本实施例与现有技术相比，通过获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值，并根据N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到电路板上的M个发热源的实时温度值。由于温度对照表中的每条温度对照值分别为M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的N个温度检测电路各自的温度值以及M个发热源各自的温度值，且N个温度检测位置能够反映M个发热源在预设工况下工作时的温度情况，所以可以通过实际检测的N个温度检测位置的实时温度值间接得到M个发热源的实时温度值，在不影响温度监控精度的情况下，有利于降低电路板制造成本，因此为5G通信设备等对发热管理要求很高的电子设备提供了可靠且低成本的温度监控方案，为其进一步温度管理提供了基础。

图5是本实施例提供的一种电路板温度检测位置选取装置的结构框图。本发明实施例还提供一种电路板温度检测位置选取装置500，配置于电子设备，用于执行上述任意实施例所提供的电路板温度检测位置选取方法。该装置包括：

划分模块501，用于将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源。

仿真温度获取模块502，用于仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值。

目标格点预选取模块503，用于确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点。

实测温度获取模块504，用于获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合。

格点筛选模块505，用于将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点。

格点确定模块505，用于从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。

可选地，格点筛选模块505具体用于确定所述S个目标节点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；若小于Z个，则按照温度差值的平局值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。

可选地，仿真温度获取模块502具体用于按照发热功率从小到大的顺序减小所述M个发热源的发热功率调整步长以得到所述M个发热源的预设功率组合；或者按照固定发热功率调整步长得到所述M个发热源的预设功率组合。

可选地，K份实测温度数据所对应的发热功率组合中，按照发热功率从大到小的顺序，发热源的发热功率组合选取比例逐渐减小。

本实施例的电路板温度检测位置选取装置与现有技术相比，通过热仿真以及实际测试相结合的方式在电路板上找到N个温度检测位置，使该N个温度检测位置能够准确地反映M个发热源在不同工况下的温度情况，从而为电路板利用该N个温度检测位置检测M个发热源的实时温度提供了基础。

图6是本实施例提供的一种电路板温度检测装置的结构框图。本发明实施例还提供一种电路板温度检测装置600，配置于电子设备，用于执行上述任意实施例所提供的电路板温度检测方法。该装置包括：

温度读取模块601，用于获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值。

温度查找模块602，用于根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值。

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照前述实施例所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；

所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。

可选地，N个温度检测电路各自的温度值以及M个发热源各自的温度值通过实测得到。

本实施例的电路板温度检测装置与现有技术相比，通过获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值，并根据N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到电路板上的M个发热源的实时温度值。从而可在不影响温度监控的前提下降低电路板制造成本，因此为5G通信设备等对发热管理要求很高的电子设备提供了可靠且低成本的温度监控方案，为其进一步温度管理提供了基础。

本发明实施例还提供一种电子设备。如图7、8所示，该电子设备包括设置于电路板上的主控制器(简称主控)以及N个温度检测电路；N个温度检测电路均电连接主控制器。图7中N个温度检测电路与主控并接，图8中N个温度检测电路与主控串接。如图9所示，主控可以包括：存储器902、处理器901；

其中，所述存储器902存储有可被所述至少一个处理器901执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器901执行以实现前述实施方式所述的毫米波天线方向控制方法。

该主控可以包括一个或多个处理器901以及存储器902，图9中以一个处理器901为例。处理器901、存储器902可以通过总线或者其他方式连接，图9中以通过总线连接为例。存储器902作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块。处理器901通过运行存储在存储器902中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述电路板温度检测方法。

存储器902可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需要的应用程序。此外，存储器902可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。

一个或者多个模块存储在存储器902中，当被一个或者多个处理器901执行时，执行上述任意方法实施方式中的电路板温度检测方法。

上述设备可执行本发明实施方式所提供的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果，未在本实施方式中详尽描述的技术细节，可参见本发明实施方式所提供的方法。

本实施例的电子设备与现有技术相比，通过获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值，并根据N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到电路板上的M个发热源的实时温度值。从而可在不影响温度监控的前提下降低电路板制造成本，因此为5G通信设备等对发热管理要求很高的电子设备提供了可靠且低成本的温度监控方案，为其进一步温度管理提供了基础。

本发明实施例还涉及一种非易失性存储介质，用于存储计算机可读程序，所述计算机可读程序用于供计算机执行上述部分或全部的方法实施例。

即，本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(Srocessor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，包括：

将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；

仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；

确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；

若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；

获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；所述K为大于或等于1的自然数；

将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；

从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。

2.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点，包括：

确定所述S个目标格点中同一目标格点的K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值大于预设值的目标格点数是否大于或者等于Z个，若是，则按照温度差值从大到小的顺序选取Z个目标格点；

若小于Z个，则按照所述K个实测温度值与对应的K个仿真温度值的温度差值的平均值从大到小的顺序继续选取目标格点直到得到Z个目标格点。

3.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据，包括：

按照发热功率从小到大的顺序减小所述M个发热源的发热功率调整步长以得到所述M个发热源的预设功率组合；

或者按照固定发热功率调整步长得到所述M个发热源的预设功率组合。

4.根据权利要求1所述的电路板温度检测位置选取方法，其特征在于，所述获取K份实测温度数据，包括：

所述K份实测温度数据所对应的发热功率组合中，按照发热功率从大到小的顺序，所述发热源的发热功率组合选取比例逐渐减小。

5.一种电路板温度检测方法，其特征在于，包括：

获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；

根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至4中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；

所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。

6.根据权利要求5所述的电路板温度检测方法，其特征在于，所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值通过实测得到。

7.一种电路板温度检测位置选取装置，其特征在于，包括：

划分模块，用于将电路板发热表面均匀划分成若干个网格点；所述电路板包含M个发热源；

仿真温度获取模块，用于仿真得到所述M个发热源在预设功率组合下工作时的I份仿真温度数据；其中，每份所述仿真温度数据均包含所有网格点处的仿真温度值；

目标格点预选取模块，用于确定是否能够基于所述I份仿真温度数据预选取出S个目标格点；其中，所述S个目标格点中每个目标格点处的I个仿真温度值均不相同；S大于或者等于M；若否，则增加所述电路板的网格点数后重复执行所述仿真步骤直到得到所述S个目标格点；

实测温度获取模块，用于获取K份实测温度数据；每份所述实测温度数据均包含所述S个目标格点处的实测温度值，且所述K份实测温度数据对应的功率组合来自所述I份仿真温度数据对应的功率组合；所述K为大于或等于1的自然数；

格点筛选模块，用于将所述K份实测温度数据与对应的仿真温度数据进行对比，从所述S个目标格点中筛选出实测温度值与仿真温度值之间的温度差值满足预设条件的Z个目标格点；

格点确定模块，用于从所述S个目标格点中去除所述Z个目标格点得到N个目标格点，作为所述电路板的N个温度检测位置；其中，M、I、S、Z、N均为大于1的自然数，且N小于M。

8.一种电路板温度检测装置，其特征在于，包括：

温度读取模块，用于获取电路板上的N个温度检测电路的实时温度值；

温度查找模块，用于根据所述N个温度检测电路的实时温度值从预置的温度对照表中查找得到所述电路板上的M个发热源的实时温度值；

其中，M和N均为大于1的自然数，且N小于M，所述N个温度检测电路在所述电路板上的温度检测位置为按照权利要求1至4中任一项所述的电路板温度检测位置选取方法得到的所述N个温度检测位置；

所述温度对照表包含预设条数的温度对照值；每条温度对照值分别为所述M个发热源工作于预设发热功率组合下时测得的所述N个温度检测电路各自的温度值以及所述M个发热源各自的温度值。

9.一种电子设备，所述电子设备包括设置于电路板上的主控制器以及N个温度检测电路；所述N个温度检测电路均电连接所述主控制器，其特征在于，所述主控制器包括：存储器和处理器，存储器存储计算机程序，处理器运行所述计算机程序以实现如权利要求5或者6中任一项所述的电路板温度检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储计算机可读程序，所述计算机可读程序用于供计算机执行如权利要求1至6中任一项所述的方法。

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