CN113710487A - 印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法 - Google Patents

印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113710487A
CN113710487A CN201980095592.0A CN201980095592A CN113710487A CN 113710487 A CN113710487 A CN 113710487A CN 201980095592 A CN201980095592 A CN 201980095592A CN 113710487 A CN113710487 A CN 113710487A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printing
parameters
substrate
reliability
print
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980095592.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113710487B (zh
Inventor
加藤光昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Publication of CN113710487A publication Critical patent/CN113710487A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113710487B publication Critical patent/CN113710487B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0804Machines for printing sheets
    • B41F15/0813Machines for printing sheets with flat screens
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0881Machines for printing on polyhedral articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/0009Central control units
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/02Arrangements of indicating devices, e.g. counters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F33/00Indicating, counting, warning, control or safety devices
    • B41F33/16Programming systems for automatic control of sequence of operations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting
    • H05K13/0465Surface mounting by soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12Stencil printing; Silk-screen printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41PINDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
    • B41P2233/00Arrangements for the operation of printing presses
    • B41P2233/10Starting-up the machine
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2218/00Aspects of pattern recognition specially adapted for signal processing
    • G06F2218/12Classification; Matching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

印刷参数取得装置具备取得部和输出部。取得部取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件。输出部从将印刷条件、在印刷机的驱动的控制中使用的印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储的数据库中,输出被与对应于由取得部取得的印刷条件的印刷条件建立关联、且可靠度为预定等级以上的印刷参数。

Description

印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法
技术领域
本说明书公开了一种与印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法相关的技术。
背景技术
在专利文献1所记载的印刷方法中,作为背景资料而预先取得与印刷基板的尺寸相应的印刷压力。并且,印刷机基于背景资料并根据基板数据自动地调出最佳的印刷压力而开始印刷。另外,在专利文献1所记载的印刷方法中,作为背景资料而预先取得与金属掩模的种类相应的印刷速度以及离版速度。并且,印刷机基于背景资料并根据金属掩模的种类自动地调出最佳的印刷速度以及离版速度而开始印刷。
进而,在专利文献1所记载的印刷方法中,作为背景资料而预先取得与膏状焊料的种类(制造商、粘度等)相应的印刷速度以及离版速度。并且,印刷机基于背景资料并根据膏状焊料的种类自动地调出最佳的印刷速度以及离版速度而开始印刷。由此,专利文献1所记载的印刷方法想要省略生产开始时以及机种切换时的基于作业者的印刷压力、印刷速度以及离版速度的调整。
在专利文献2所记载的数据管理***中,各电子元件组装工厂将在本工厂结束了装配测试的验证完毕的搭载元件信息登记到主计算机的数据库。在数据库中,搭载元件信息名通过特定的格式而被一般化,以其它电子元件组装工厂容易利用的方式提供搜索引擎。在搭载元件信息中记载有电子元件的形状数据、尺寸数据、记述电子元件与电子元件组装机的关系的吸附条件等。
另外,在使用者无法使用从数据库下载的试用版的搭载元件信息时,主计算机降低该搭载元件信息的评价等级。相反地,在使用者能够使用从数据库下载的试用版的搭载元件信息时,主计算机提高该搭载元件信息的评价等级。评价等级作为信息的可靠性的标准而向搭载元件信息的使用者公开。由此,专利文献2所记载的数据管理***想要对搭载元件信息的使用者提供判断信息的有效性的材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平7-32717号公报
专利文献2:日本特开2003-323487号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在专利文献1所记载的印刷方法中,按照以种类为单位单独地管理背景资料。因此,从背景资料中选择并输出在印刷机的驱动的控制中使用的印刷参数的作业有可能变得繁杂。另外,在专利文献1中,没有记载最佳的条件表示怎样的条件。进而,专利文献2所记载的数据管理***管理搭载元件信息,并不管理印刷参数。
鉴于这样的情况,本说明书公开能够更理想地输出在印刷机的驱动的控制中使用的印刷参数的印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开了具备取得部和输出部的第一印刷参数取得装置。所述取得部取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件。所述输出部从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于由所述取得部取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联、且所述可靠度为预定等级以上的所述印刷参数。
此外,本说明书公开了具备取得部和输出部的第二印刷参数取得装置。所述取得部取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件。所述输出部从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于由所述取得部取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联的所述印刷参数以及所述印刷参数的所述可靠度。
进而,本说明书公开了具备取得工序和输出工序的第一印刷参数取得方法。在所述取得工序中,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件。在所述输出工序中,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于通过所述取得工序取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联、且所述可靠度为预定等级以上的所述印刷参数。
另外,本说明书公开了具备取得工序和输出工序的第二印刷参数取得方法。在所述取得工序中,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件。在所述输出工序中,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联并存储的数据库中,输出被与对应于通过所述取得工序取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联的所述印刷参数以及所述印刷参数的所述可靠度。
发明效果
根据第一印刷参数取得装置以及第二印刷参数取得装置,输出部从将印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于由取得部取得的印刷条件的印刷条件建立关联的印刷参数。由此,第一印刷参数取得装置以及第二印刷参数取得装置易于管理印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度,易于输出印刷参数。另外,第一印刷参数取得装置的输出部输出可靠度为预定等级以上的印刷参数。第二印刷参数取得装置的输出部输出印刷参数以及印刷参数的可靠度。由此,第一印刷参数取得装置以及第二印刷参数取得装置能够更理想地输出在打印机的驱动的控制中使用的印刷参数。关于印刷参数取得装置的上述内容,对于印刷参数取得方法也可以说是同样的。
附图说明
图1是表示印刷机的结构例的剖视图。
图2是表示第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200的控制块的一个例子的框图。
图3是表示基于第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200的控制顺序的一个例子的流程图。
图4是表示存储于数据库中的数据的一个例子的示意图。
图5A是表示输入画面的一个例子的示意图。
图5B是表示输出画面的一个例子的示意图。
图6是表示一致分数的计算方法的一个例子的示意图。
图7是表示对印刷于基板90的焊料80的面积的偏差进行显示的显示方法的一个例子的图。
具体实施方式
1.实施方式
1-1.印刷机1的结构例
图1所示的本实施方式的印刷机1通过刮板34使焊料80沿掩模70移动而对基板90执行印刷处理。印刷机1包含在对基板90进行预定的对基板作业而生产基板产品的对基板作业机中。印刷机1与印刷检查机、元件装配机、回流焊炉以及外观检查机等对基板作业机(均省略图示)一起构成基板生产线。
如图1所示,印刷机1具备基板搬运装置10、掩模支撑装置20、刮板移动装置30、显示装置40以及控制装置50。如图1所示,将基板90的搬运方向(图1的前后方向)设为X轴方向,将与X轴正交的印刷机1的前后方向(图1的左右方向)设为Y轴方向,将与X轴以及Y轴正交的铅垂方向(图1的上下方向)设为Z轴方向。
基板搬运装置10搬运印刷对象的基板90。基板90是电路基板,形成有电子电路以及电路中的至少一方。基板搬运装置10设于印刷机1的基台2。基板搬运装置10例如通过沿X轴方向延伸的带式传送机来搬运配置在托盘上的基板90。基板搬运装置10具备对被搬入到印刷机1的基板90进行保持的基板保持部11。基板保持部11在掩模70的下表面侧的预定的位置将基板90保持为使基板90的上表面与掩模70的下表面紧贴的状态。
掩模支撑装置20配置于基板搬运装置10的上方。掩模支撑装置20通过一对支撑台(在图1中,图示了一个支撑台)来支撑掩模70。一对支撑台形成为,配置于从正面方向观察时的印刷机1的左侧以及右侧,且沿Y轴方向延伸。此外,图1是将印刷机1沿Y轴方向切断所得的局部剖视图,示意性地示出侧视观察时的印刷机1的内部、掩模70以及基板90的剖面。在掩模70形成有在与基板90的布线图案相对应的位置贯通的开口部71。掩模70例如经由设于外周缘的框部件被支撑于掩模支撑装置20。
刮板移动装置30使刮板34沿与掩模70垂直的方向(Z轴方向)升降,并且使刮板34在掩模70的上表面沿Y轴方向移动。刮板移动装置30具备头驱动装置31、刮板头32、一对升降装置33、33以及一对刮板34、34。头驱动装置31配置于印刷机1的上部。头驱动装置31例如能够通过进给丝杠机构等直动机构使刮板头32沿Y轴方向移动。
刮板头32被构成头驱动装置31的直动机构的移动体夹持并固定。刮板头32保持一对升降装置33、33。一对升降装置33、33分别保持刮板34,能够相互独立地进行驱动。一对升降装置33、33分别例如使气缸等致动器驱动而使所保持的刮板34升降。
一对刮板34、34在掩模70的上表面滑动,使供给到掩模70的上表面的焊料80沿掩模70移动。焊料80能够使用膏状焊料(焊膏)。焊料80被从掩模70的开口部71印刷到基板90上,在配置于掩模70的下表面侧的基板90上印刷焊料80。在本实施方式中,一对刮板34、34分别是以沿与印刷方向(Y轴方向)正交的X轴方向延伸的方式形成的板状部件。
一对刮板34、34中的前侧(图1的左侧)的刮板34被用于使焊料80从前侧朝向后侧移动的印刷处理,将从印刷机1的前侧朝向后侧的方向设为行进方向。一对刮板34、34中的后侧(图1的右侧)的刮板34被用于使焊料80从后侧朝向前侧移动的印刷处理,将从印刷机1的后侧朝向前侧的方向设为行进方向。另外,在任一刮板34中,均将与行进方向相反的方向设为后退方向。
一对刮板34、34分别被升降装置33保持为以使位于行进侧的前表面部朝向下方的方式倾斜。换言之,一对刮板34、34分别被升降装置33保持为以使位于后退侧的背面部朝向上方的方式倾斜。一对刮板34、34各自的倾斜角度由设于升降装置33的下部的调整机构来调整。
显示装置40能够显示印刷机1的作业状况。另外,显示装置40由触摸面板构成,也作为受理由印刷机1的使用者执行的各种操作的输入装置发挥功能。
控制装置50具备公知的运算装置以及存储装置,构成控制电路(均省略图示)。控制装置50经由网络与管理装置连接为能够通信,能够收发各种数据。控制装置50基于生产程序、由各种传感器检测出的检测结果等,对基板搬运装置10、掩模支撑装置20、刮板移动装置30以及显示装置40进行驱动控制。
如图2所示,控制装置50若作为控制块来理解,则具备取得部51、输出部52以及印刷控制部53。另外,在控制装置50中设有数据库60。取得部51、输出部52以及数据库60的说明见后述。
印刷控制部53例如对刮板移动装置30进行驱动控制。在该情况下,印刷控制部53取得存储于存储装置的各种信息以及设于印刷机1的各种传感器的检测结果。存储装置例如能够使用硬盘装置等磁存储装置、闪存等使用了半导体元件的存储装置等。在存储装置中存储有使印刷机1驱动的生产程序等。
印刷控制部53基于上述各种信息以及检测结果等,向刮板移动装置30送出控制信号。由此,控制被保持于刮板头32的一对刮板34、34的Y轴方向上的位置和Z轴方向上的位置(高度)、以及移动速度和倾斜角度。
1-2.印刷处理的一个例子
当通过基板搬运装置10搬入基板90并将基板90配置于掩模70的下表面侧的预定位置时,执行印刷处理。另外,在印刷处理开始时,向掩模70的上表面供给焊料80。如图1所示,焊料80通过搅拌处理而形成焊料辊81。
焊料辊81是通过一对刮板34、34搅拌膏状的焊膏而形成的。焊料辊81是沿刮板34的长度方向(X轴方向)延伸且印刷方向(Y轴方向)上的宽度成为大致均匀的状态的焊料80。在以下的说明中,焊料辊81被适当地记载为焊料80。
印刷控制部53最初执行准备工序。将一对刮板34、34中的一个刮板34设为第一刮板。另外,将一对刮板34、34中的另一个刮板34设为第二刮板。第一刮板在准备工序中被定位于退避到掩模70的上方的预定的位置(高度)。进而,第一刮板被定位于比焊料辊81的Y轴方向位置靠后退侧的预定的位置。
接着,印刷控制部53执行刮板下降工序,使第一刮板下降至第一刮板的下端部与掩模70接触的印刷位置(高度)。由此,成为第一刮板以预定的压力与掩模70接触的状态。接下来,印刷控制部53对头驱动装置31进行驱动控制,执行印刷工序。
印刷控制部53在印刷工序中,在维持上述印刷位置(高度)的状态下,使第一刮板沿行进方向移动。并且,被供给到掩模70的上表面的焊料辊81随着第一刮板的移动而沿掩模70移动。此时,焊料辊81从掩模70的开口部71被印刷到基板90,在配置于掩模70的下表面侧的基板90的上表面印刷焊料80。
印刷控制部53在第一刮板通过预定的印刷范围后,对升降装置33进行驱动控制,执行刮板上升工序。在刮板上升工序中,第一刮板从焊料辊81分离。此时,印刷控制部53使第一刮板沿预定的移动轨迹以预定的移动速度上升。上述移动轨迹以及移动速度例如基于使用中的焊料辊81的物性等来设定。接着,印刷控制部53从第一刮板切换为第二刮板,以使刮板头32在Y轴方向上往复的方式反复进行上述印刷处理。
1-3.第一印刷参数取得装置100的结构例
例如,当基板90的尺寸、厚度等不同时,基板保持部11保持基板90时的基板90的挠曲量有可能发生变动。因此,若想要提高焊料80的印刷精度,则需要配合基板90的尺寸、厚度等来变更印刷机1的驱动的控制所使用的印刷参数(在该情况下,例如是印刷压力、离版速度、离版距离等)。在本说明书中,将用于确定在向基板90上印刷焊料80时使用的部件(在该情况下为基板)的指标称为印刷条件。
这样,当向基板90上印刷焊料80时使用的部件不同时,需要变更印刷参数。但是,部件的数量越多,则印刷参数的设定作业越繁杂。另外,为了根据印刷条件导出恰当的印刷参数,多数情况下需要印刷专业的工程师的经验和印刷实际成果。
具体而言,印刷专业的工程师根据至此为止的经验而对暂定的印刷参数进行计算,并反复进行使用了暂定的印刷参数的测试印刷,从而导出恰当的印刷参数。因此,需要印刷机1的制造者方的工程师、评价部门、营业部门等的建议,印刷机1的使用者难以根据印刷条件导出恰当的印刷参数。
为此,本实施方式的印刷机1具备第一印刷参数取得装置100。如图2所示,第一印刷参数取得装置100具备取得部51和输出部52。取得部51取得用于确定在向基板90上印刷焊料80时使用的部件的印刷条件。输出部52从数据库60中输出被与对应于由取得部51取得的印刷条件的印刷条件建立关联、且可靠度为预定等级以上的印刷参数。
第一印刷参数取得装置100依据图3所示的流程图来执行控制。取得部51进行步骤S11所示的处理。输出部52进行步骤S12以及步骤S13所示的处理。此外,当决定了印刷参数且确定了生产程序时,印刷控制部53执行印刷处理。另外,当完成了打印处理时,第一印刷参数取得装置100更新印刷参数的可靠度,并使必要的数据存储于数据库60。
1-3-1.数据库60的结构例
在数据库60中,将印刷条件、在印刷机1的驱动的控制中使用的印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储。印刷条件只要能够确定在向基板90上印刷焊料80时使用的部件即可,并未被限定。本实施方式的印刷条件优选用于确定在向基板90上印刷焊料80时使用的作为部件的基板90、焊料80、掩模70以及刮板34中的至少一个。
例如,基板90的尺寸、厚度、材质(例如,包括柔软度等)及抗蚀剂(绝缘层)的厚度、以及基板产品的用途(例如,一般民用设备、车载用设备等)包含在确定基板90的印刷条件中。另外,例如,焊料80的制造商、型号、粒径、粘度以及触变比(thixotropic ratio)包含在确定焊料80的印刷条件中。
进而,例如,掩模70的开口部71的形状(例如,圆形、正方形、长方形等)、开口部71的尺寸、掩模70的厚度、框尺寸以及半蚀刻的有无、应安装于印刷后的基板90的元件的尺寸包含在确定掩模70的印刷条件中。另外,例如,刮板34的材质(例如,金属刮板、聚氨酯刮板等)以及厚度包含在确定刮板34的印刷条件中。
印刷参数只要是在印刷机1的驱动的控制中使用的参数即可,并无限定。本实施方式的印刷参数优选为控制印刷速度、印刷压力、离版速度、离版距离、掩模70的清洁间隔及清洁方法、以及印刷时的刮板34的角度中的至少一个时的控制参数。
印刷速度是指在印刷工序中刮板34向行进方向移动时的移动速度。印刷压力是指在印刷工序中刮板34对掩模70赋予的压力。离版速度以及离版距离是指在印刷工序之后使掩模70从基板90分离时的速度以及距离(高度)。清洁间隔以及清洁方法是指清扫掩模70的间隔以及方法。
例如,干式、湿式(例如,涂敷乙醇等来进行清扫的方法)以及吸引式(吸引残留于掩模70的残留物来进行清扫的方法)包含在清洁方法中。刮板34的角度是指在印刷工序中刮板34向行进方向移动时的刮板34相对于掩模70的角度。
印刷参数的可靠度例如能够通过一致分数、使用印刷参数而生产出的基板产品的生产数量、生产能力、合格品率、印刷于基板90的焊料80的面积、高度以及体积各自相对于目标值的偏差等来表示。一致分数是指,对由取得部51取得的印刷条件与存储在数据库60中的印刷条件的一致度乘以表示每个印刷条件的加权的系数而进行分数化所得的数值。
生产能力是指从印刷机1开始搬入基板90起到向基板90印刷焊料80继而能够从印刷机1搬出基板90为止的期间的每单位时间的处理能力。合格品率是指使用印刷参数生产多个基板产品时的合格品的比例。关于印刷参数的可靠度,在输出部52的说明中进行了详细说明。
图4示意性地示出了在数据库60中将印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储的状态。No.1表示将数据6A1所示的确定基板90的印刷条件、数据6B1所示的确定焊料80的印刷条件、数据6C1所示的确定掩模70的印刷条件建立关联并存储于数据库60。另外,No.1表示将数据6D1所示的对印刷速度进行控制的印刷参数与数据6E1所示的对印刷压力进行控制的印刷参数建立关联并存储于数据库60。
进而,No.1表示将数据6F1所示的由基板产品的生产数量表示的印刷参数的可靠度、数据6G1所示的由合格品率表示的印刷参数的可靠度、数据6H1所示的由偏差表示的印刷参数的可靠度建立关联并存储于数据库60。另外,No.1表示将上述印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储于数据库60。
此外,在该图中,为了便于图示,示意性地示出了印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度的一部分。例如,确定基板90的印刷条件分别存储有上述多个指标(例如,基板90的尺寸、厚度、材质及抗蚀剂的厚度、以及基板产品用途等)。上述内容对于其它印刷条件也可以说是同样的。另外,数据库60也能够存储上述其它印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度。进而,上述内容对于No.2以后的数据也可以说是同样的。
如图2所示,数据库60优选具备第一数据库61和第二数据库62。第一数据库61由印刷机1的制造者设置。在第一数据库61中主要存储有在印刷机1的导入初期使用的数据。如上所述,为了根据印刷条件导出恰当的印刷参数,多数情况下需要印刷专业的工程师的经验和印刷实际成果。因此,可以在第一数据库61中存储基于印刷机1的制造者方的印刷专业的工程师的经验和印刷实际成果而生成的数据(印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度)。
第二数据库62将印刷机1的使用者使用印刷机1生产基板产品时使用的印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储。即,在第二数据库62中存储有与印刷机1的使用者生产出的基板产品相关联的数据。因此,随着印刷机1的使用者生产基板产品,该数据被蓄积,与印刷机1的使用者生产的基板产品相一致的印刷参数变得容易取得。另外,印刷机1的使用者方的工程师基于基板产品的生产结果来调整印刷参数,从而能够期待印刷参数的可靠度的提高。
另外,优选的是,在使印刷机1驱动的生产程序所包含的印刷参数中的至少一部分被变更时,第二数据库62能够将印刷条件、变更后的印刷参数以及变更后的印刷参数的可靠度重新建立关联并存储。由此,第二数据库62在生产程序所包含的印刷参数中的至少一部分被变更时,能够将印刷条件、变更后的印刷参数以及变更后的印刷参数的可靠度恰当地建立关联并存储。
例如,在图4所示的No.1的数据中,数据6D1所示的对印刷速度进行控制的印刷参数被变更。在该情况下,第二数据库62不更新No.1的数据,而是与No.1的数据分开地确保存储区域,将印刷条件、变更后的印刷参数以及变更后的印刷参数的可靠度建立关联并存储。此外,第一数据库61以及第二数据库62可以以相同的数据构造来构建。另外,数据库60可以被标准化。由此,印刷参数的检索变得容易,易于缩短印刷参数的检索时间。
1-3-2.取得部51
取得部51取得用于确定在向基板90上印刷焊料80时使用的部件的印刷条件(图3所示的步骤S11)。取得部51例如能够使用图5A所示的输入画面来取得印刷条件。输入画面例如显示于图1以及图2所示的显示装置40。
印刷机1的使用者通过对由虚线BL1包围的操作部BP11~操作部BP41进行操作,能够使显示装置40显示作业阶段。当使用者对操作部BP11进行操作时,显示装置40显示生产程序的生成阶段中的作业。当使用者对操作部BP21进行操作时,显示装置40显示生产阶段中的作业。当使用者对操作部BP31进行操作时,显示装置40显示整理阶段中的作业。当使用者对操作部BP41进行操作时,显示装置40显示错误发生阶段中的作业。
另外,印刷机1的使用者在选择了作业阶段之后,依次对由虚线BL2包围的操作部(在该图中,图示了操作部BP12~操作部BP18)进行操作,从而能够进行各作业阶段中的作业的选择或者输入。另外,显示装置40也能够显示各作业阶段中的作业状况。首先,当使用者对操作部BP12进行操作时,能够进行上述的确定基板90的印刷条件的选择或者输入。
接下来,当使用者对操作部BP13进行操作时,能够进行设于基板90的定位基准部(省略图示)的坐标以及形状等的选择或者输入。接着,当使用者对操作部BP14进行操作时,能够进行上述的确定焊料80的印刷条件、确定掩模70的印刷条件等的选择或者输入。该图表示输入了焊料80的粒径PS1、粘度VC1以及触变比TH1的状态。
另外,该图表示选择掩模70的目标开口部的形状(例如圆形)而输入了目标开口部的尺寸MS1、掩模70的厚度MT1、框尺寸FS1的状态。进而,该图表示输入了基板产品的用途US1的状态。此外,掩模70的目标开口部是指设于掩模70的多个开口部中的尺寸最小的开口部。另外,输入画面除了能够输入掩模70的目标开口部的尺寸MS1以外,还能够输入应安装于印刷后的基板90的多个元件中的最小的元件的尺寸。输入画面也可以取代掩模70的目标开口部的尺寸MS1而能够输入应安装于印刷后的基板90的多个元件中的最小的元件的尺寸。
进而,例如,也可以通过由使用者选择或者输入焊料80的制造商以及型号等而自动地输入预先存储的焊料80的粒径、粘度以及触变比等。上述内容对于其它的印刷条件的输入也可以说是同样的。接着,当使用者对操作部BP15进行操作时,能够进行与掩模70的清洁相关的设定。接着,当使用者对操作部BP16进行操作时,能够进行换产调整的作业。接着,当使用者对操作部BP17进行操作时,能够进行夹持确认的作业。接着,当使用者对操作部BP18进行操作时,能够进行测试印刷。
1-3-3.输出部52
输出部52从数据库60中输出被与对应于由取得部51取得的印刷条件的印刷条件建立了关联、且可靠度为预定等级以上的印刷参数(图3所示的步骤S12以及步骤13)。例如,输出部52能够使用图5B所示的输出画面来输出印刷参数。输出画面与输入画面同样地,例如显示于图1以及图2所示的显示装置40。
输出部52优选对由取得部51取得的印刷条件与存储于数据库60的印刷条件的一致度乘以表示每个印刷条件的加权的系数来进行分数化。并且,优选表示一致度的一致分数越高,则输出部52判断为由取得部51取得的印刷条件与存储于数据库60的印刷条件越对应。
例如,基板90的尺寸越大,基板90的厚度越薄,则基板90的挠曲量越容易增加。在印刷处理中,在重视基板90的挠曲量的情况下,例如,可以使表示用于确定基板90的尺寸以及厚度的印刷条件的加权的系数比其它印刷条件大。
图6表示此时的一致分数的计算方法的一个例子。基板90的尺寸以及厚度的上述系数被设定为5(一致时为5倍),其它上述系数被设定为1(一致时为1倍)。存储于数据库60中的例1的印刷条件与例2的印刷条件相比,进行一致的印刷条件的数量较多。但是,乘以上述系数所得的例1的合计分数(一致分数)为7点,比例2的合计分数(10点)小。由此,在上述加权中,判断为存储于数据库60的例2的印刷条件与例1的印刷条件相比,更加与由取得部51取得的印刷条件对应。
这样,根据表示加权的系数的大小,印刷条件的对应度发生变动。由此,表示印刷条件的加权的系数例如可以基于印刷机1的制造者方的印刷专业的工程师的经验和印刷实际成果来决定。该工程师考虑上述影响度而决定上述系数。另外,表示印刷条件的加权的系数可以是固定值,例如,也可以是能够对应基板产品的每个种类进行变更的可变值。
进而,取得部51还能够受理由印刷机1的使用者执行的系数的变更。取得部51例如能够使用图5A所示的输入画面来受理由印刷机1的使用者执行的系数的变更。在该情况下,例如,印刷机1的使用者方的工程师能够基于印刷实际成果来调整表示印刷条件的加权的系数。由此,易于设定适合于印刷机1的使用者所生产的基板产品的上述系数。
一致分数越高,则由取得部51取得的印刷条件与存储于数据库60的印刷条件越对应。由此,越是与一致分数高的印刷条件(对应度高的印刷条件)建立了关联的印刷参数,则越容易再现过往的基板产品的生产状况,可以说使用该印刷参数的可靠度越高。即,印刷参数的可靠度能够通过一致分数来表示。在该情况下,输出部52输出一致分数为预定分数以上的印刷参数(相当于可靠度为预定等级以上的印刷参数)。另外,输出部52优选从一致分数高的印刷参数起依次输出印刷参数。
例如,假设取得部51取得了图4的数据6A1所示的确定基板90的印刷条件、数据6B2所示的确定焊料80的印刷条件以及数据6C2所示的确定掩模70的印刷条件。在该情况下,输出部52输出一致分数最高的印刷参数(数据6D3所示的对印刷速度进行控制的印刷参数和数据6E2所示的对印刷压力进行控制的印刷参数)。
图5B表示印刷参数的输出例。该图表示输出一致分数最高的印刷参数中的、印刷速度PV1、印刷压力PP1、离版速度SS1、SS2、离版距离SD1、SD2、掩模70的清洁间隔CL1以及清洁方法ME1的状态。图5B所示的印刷速度PV1相当于图4的数据6D3所示的对印刷速度进行控制的印刷参数。图5B所示的印刷压力PP1相当于图4的数据6E2所示的对印刷压力进行控制的印刷参数。在图4中,省略了离版速度等其它印刷参数的记载。离版速度以及离版距离例如设定为两个阶段。在由虚线BL3包围的区域,输出第一离版距离SD1以及离版速度SS1。在由虚线BL4包围的区域,输出第二离版距离SD2以及离版速度SS2。
此外,在该图中,示意性地示出了掩模70的清洁间隔CL1以及清洁方法ME1,但是它们能够通过图标等在视觉上来显示。另外,输出部52也能够输出印刷时的刮板34的角度。进而,当使用者对操作部BP51进行操作时,输出一致分数第二高的印刷参数。每当使用者对操作部BP51进行操作时,输出与所显示的印刷参数相比一致分数靠下位的印刷参数。
相反,每当使用者对操作部BP52进行操作时,输出与所显示的印刷参数相比一致分数靠上位的印刷参数。另外,输出部52也能够使印刷参数一览显示。如上所述,针对输出部52基于以下所示的印刷参数的可靠度而输出印刷参数的情况,也可以说是同样的。
可以说,使用印刷参数生产出的基板产品的生产数量越多,则使用该印刷参数的生产实际成果越高。由此,可以说基板产品的生产数量越多的印刷参数,则使用该印刷参数的可靠度越高。即,印刷参数的可靠度能够通过使用印刷参数生产出的基板产品的生产数量来表示。在该情况下,输出部52输出基板产品的生产数量为预定数量以上的印刷参数(相当于可靠度为预定等级以上的印刷参数)。另外,输出部52优选从生产数量较多的印刷参数起依次输出印刷参数。
在此,将从印刷机1开始搬入基板90到向基板90印刷焊料80继而能够从印刷机1搬出基板90为止的期间的每单位时间的处理能力称为生产能力。生产能力能够基于模拟、实际生产基板产品时的实际成果等来取得。生产能力越高,则越易于缩短基板产品的生产时间。例如,印刷速度设定得越快的印刷参数,则生产能力越易于变高,越易于缩短基板产品的生产时间。
由此,在想要以优先基板产品的生产时间的方式输出印刷参数的情况下,可以说生产能力越高的印刷参数,则使用该印刷参数的可靠度越高。即,印刷参数的可靠度能够通过生产能力来表示。在该情况下,输出部52输出生产能力为预定等级以上的印刷参数(相当于可靠度为预定等级以上的印刷参数)。另外,输出部52优选从生产能力高的印刷参数起依次输出印刷参数。
另外,将使用印刷参数生产多个基板产品时的合格品的比例称为合格品率。基板产品的合格与否能够通过印刷检查机来判定。印刷检查机针对印刷于基板90的焊料80的面积、高度以及体积分别设定判定为合格品的基准范围。并且,在基板90的多个印刷位置的全部处,当焊料80的面积、高度以及体积全部收入基准范围内时,印刷检查机将该基板90判定为合格品。相反,在基板90的至少一个印刷位置处,当焊料80的面积、高度以及体积中的至少一个偏离基准范围时,印刷检查机将该基板90判定为不合格品。
可以说合格品率越高(接近100%)的印刷参数,则使用该印刷参数的可靠度越高。即,印刷参数的可靠度能够通过合格品率来表示。在该情况下,输出部52输出合格品率为预定比例以上的印刷参数(相当于可靠度为预定等级以上的印刷参数)。另外,输出部52优选从合格品率高的印刷参数起依次输出印刷参数。
此外,即使焊料80的面积、高度以及体积全部收入基准范围内,基板90的多个印刷位置处的偏差越大,则印刷品质也越易于劣化。例如,所印刷的焊料80的面积相对于目标值(应印刷焊料80的区域的面积)越小,则越易于产生焊料80的缺损。相反,所印刷的焊料80的面积相对于目标值越大,则越易于产生焊料80的渗出。另外,所印刷的焊料80的高度相对于目标值越低,则越易于产生焊料80的飞白。相反,所印刷的焊料80的高度相对于目标值越高,则焊料80越易于产生棱角。
即,印刷参数的可靠度能够通过印刷于基板90的焊料80的体积、面积以及高度各自相对于目标值的偏差来表示。在该情况下,输出部52输出上述偏差为预定值以下的印刷参数(相当于可靠度为预定等级以上的印刷参数)。另外,输出部52优选从上述偏差小的印刷参数起依次输出印刷参数。
图7表示显示印刷于基板90的焊料80的面积的偏差的显示方法的一个例子。该图的横轴表示时刻,纵轴表示焊料80的面积(相对于目标值的比例)。图表CH1表示印刷于一个基板90的焊料80的面积相对于目标值的偏差的一个例子。图表CH2表示印刷于另一个基板90的焊料80的面积相对于目标值的偏差的一个例子。
最大值MAX1是指在一个基板90的多个印刷位置分别印刷的焊料80的面积相对于目标值的比例的最大值。最小值MIN1是指在一个基板90的多个印刷位置分别印刷的焊料80的面积相对于目标值的比例的最小值。平均值AVG1是指在一个基板90的多个印刷位置分别印刷的焊料80的面积相对于目标值的比例的平均值。关于最大值MAX2、最小值MIN2以及平均值AVG2,通过将一个基板90替换为另一个基板90,可以说上述内容是同样的。
在该图所示的例子中,从图表CH2的最大值MAX2减去最小值MIN2所得的偏差比从图表CH1的最大值MAX1减去最小值MIN1所得的偏差大。由此,图表CH2所示的另一个基板90与图表CH1所示的一个基板90相比,印刷品质有可能劣化。这样,当显示印刷于基板90的焊料80的面积的偏差时,印刷机1的使用者易于判断印刷品质的优劣。上述内容对于焊料80的高度以及体积也可以说是同样的。
此外,印刷参数的可靠度也能够通过上述多个指标来表示。即,印刷参数的可靠度能够由一致分数、使用印刷参数生产出的基板产品的生产数量、生产能力、合格品率以及印刷于基板90的焊料80的面积、高度以及体积各自的相对于目标值的偏差中的至少一个来表示。另外,输出部52也能够从多个指标良好的印刷参数起依次输出印刷参数。例如,输出部52能够从一致分数最高且基板产品的生产数量最多的印刷参数起依次输出印刷参数。上述内容对于多个指标的其它组合也可以说是同样的。
进而,输出部52也能够在针对表示印刷参数的可靠度的预定的指标(例如,一致分数)按照可靠度从高到低(一致分数从高到低)的顺序输出印刷参数之后,针对其它指标(例如,基板产品的生产数量)按照可靠度从高到低(生产数量从多到少)的顺序排列印刷参数。印刷参数的输出的切换例如通过印刷机1的使用者对输出画面的预定操作部进行操作来执行。另外,也能够针对表示印刷参数的可靠度的多个指标设定优先顺位。在该情况下,从优先顺位高的指标起按照可靠度从高到低的顺序排列印刷参数。
如上述那样,当决定印刷参数并确定生产程序时,印刷控制部53执行印刷处理。另外,当完成了打印处理时,第一印刷参数取得装置100更新印刷参数的可靠度,并使必要的数据存储于数据库60。具体而言,第一印刷参数取得装置100例如从印刷检查机接收印刷参数的可靠度(例如,合格品率),第二数据库62将印刷条件、印刷参数以及接收到的印刷参数的可靠度(在该情况下为合格品率)建立关联并存储。
另外,第一印刷参数取得装置100例如也可以从印刷检查机接收检查结果(例如,多个基板产品各自合格与否),基于接收到的检查结果,生成印刷参数的可靠度(在该情况下为合格品率)。在该情况下,第二数据库62将印刷条件、印刷参数以及所生成的印刷参数的可靠度(在该情况下为合格品率)建立关联并存储。
上述数据的存储工序在生产程序所包含的印刷参数未被变更时进行。另外,上述数据的存储工序在生产程序所包含的印刷参数的至少一部分被变更时,针对变更前的印刷参数以及变更前的印刷参数的可靠度而进行。此外,如上所述,数据库62在生产程序所包含的印刷参数中的至少一部分被变更时,将印刷条件、变更后的印刷参数以及变更后的印刷参数的可靠度重新建立关联并存储。
1-4.第二印刷参数取得装置200的结构例
印刷机1也可以具备第二印刷参数取得装置200。如图2所示,第二印刷参数取得装置200与第一印刷参数取得装置100同样地具备取得部51和输出部52。但是,第二印刷参数取得装置200的输出部52从数据库60中输出被与对应于由取得部51取得的印刷条件的印刷条件建立关联的印刷参数以及印刷参数的可靠度。在数据库60中,将印刷条件、在印刷机1的驱动的控制中使用的印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联来存储。
另外,第二印刷参数取得装置200的输出部52与第一印刷参数取得装置100同样地,优选输出可靠度为预定等级以上的印刷参数。除了输出部52从数据库60输出印刷参数以及印刷参数的可靠度这一点以外均与第一印刷参数取得装置100相同,在本说明书中,省略重复的说明。
第二印刷参数取得装置200的输出部52例如能够使用图5B所示的输出画面来输出印刷参数以及印刷参数的可靠度。该图表示将印刷参数的可靠度与上述印刷参数一起输出的状态。印刷参数的可靠度例如由上述基板产品的生产数量NP1、合格品率GP1以及上述焊料80的面积等的偏差DE1来表示。
2.其它
实施方式的第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200设于印刷机1的控制装置50,但是也能够设于印刷机1的外部。第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200例如也能够设于管理基板生产线的管理装置。另外,第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200例如也能够设于云上。
进而,印刷机1并不局限于使用刮板34以及掩模70的方式。印刷机1也可以是使用印刷头在基板90的多个印刷位置分别依次涂敷焊料80的方式。在该情况下,印刷条件优选确定基板90以及焊料80中的至少一个。另外,优选印刷参数是控制印刷速度以及印刷压力中的至少一个时的控制参数。
3.印刷参数取得方法
关于第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200已经叙述的内容,对于印刷参数取得方法也可以说是同样的。具体而言,印刷参数取得方法具备取得工序和输出工序。取得工序相当于取得部51所进行的控制。输出工序相当于输出部52所进行的控制。输出部52所进行的控制可以是第一印刷参数取得装置100的输出部52所进行的控制(第一印刷参数取得方法),也可以是第二印刷参数取得装置200的输出部52所进行的控制(第二印刷参数取得方法)。
4.实施方式的效果的一个例子
根据第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200,输出部52从将印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度建立关联并存储的数据库60中,输出被与对应于由取得部51取得的印刷条件的印刷条件建立关联的印刷参数。由此,第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200易于管理印刷条件、印刷参数以及印刷参数的可靠度,易于输出印刷参数。
另外,第一印刷参数取得装置100的输出部52输出可靠度为预定等级以上的印刷参数。第二印刷参数取得装置200的输出部52输出印刷参数以及印刷参数的可靠度。由此,第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200能够更适当地输出在印刷机1的驱动的控制中使用的印刷参数。关于第一印刷参数取得装置100以及第二印刷参数取得装置200的上述内容,对于印刷参数取得方法也可以说是同样的。
附图标记说明
1:印刷机 34:刮板 51:取得部 52:输出部
60:数据库 61:第一数据库
62:第二数据库 70:掩膜 80:焊料
90:基板 100、200:印刷参数取得装置

Claims (15)

1.一种印刷参数取得装置,具备:
取得部,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件;以及
输出部,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于由所述取得部取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联、且所述可靠度为预定等级以上的所述印刷参数。
2.一种印刷参数取得装置,具备:
取得部,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件;以及
输出部,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于由所述取得部取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联的所述印刷参数以及所述印刷参数的所述可靠度。
3.根据权利要求1或2所述的印刷参数取得装置,其中,
所述数据库具备:
第一数据库,由所述印刷机的制造者设置;以及
第二数据库,将所述印刷机的使用者使用所述印刷机生产基板产品时所使用的所述印刷条件、所述印刷参数以及所述印刷参数的所述可靠度建立关联来存储。
4.根据权利要求3所述的印刷参数取得装置,其中,
在驱动所述印刷机的生产程序所包含的所述印刷参数中的至少一部分被变更时,所述第二数据库将所述印刷条件、变更后的所述印刷参数以及变更后的所述印刷参数的所述可靠度重新建立关联来存储。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述输出部对由所述取得部取得的所述印刷条件与存储于所述数据库的所述印刷条件的一致度乘以表示每个所述印刷条件的加权的系数而进行分数化,表示所述一致度的一致分数越高,则判断为由所述取得部取得的所述印刷条件与存储于所述数据库的所述印刷条件越对应。
6.根据权利要求5所述的印刷参数取得装置,其中,
所述取得部受理由所述印刷机的使用者执行的所述系数的变更。
7.根据权利要求5或6所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数的所述可靠度由所述一致分数来表示,
所述输出部从所述一致分数高的印刷参数起依次输出所述印刷参数。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数的所述可靠度由使用所述印刷参数生产的基板产品的生产数量来表示,
所述输出部从所述生产数量多的印刷参数起依次输出所述印刷参数。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数的所述可靠度由从所述印刷机开始搬入所述基板起到向所述基板印刷所述焊料继而能够从所述印刷机搬出所述基板为止的期间的生产能力来表示,
所述输出部从所述生产能力高的印刷参数起依次输出所述印刷参数。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数的所述可靠度由合格品率来表示,所述合格品率是使用所述印刷参数生产多个基板产品时的合格品的比例,
所述输出部从所述合格品率高的印刷参数起依次输出所述印刷参数。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数的所述可靠度由印刷于所述基板的所述焊料的面积、高度以及体积各自的相对于目标值的偏差来表示,
所述输出部从所述偏差小的印刷参数起依次输出所述印刷参数。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷条件用于确定作为所述部件的所述基板、所述焊料、掩模以及刮板中的至少一个。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的印刷参数取得装置,其中,
所述印刷参数是对印刷速度、印刷压力、离版速度、离版距离、掩模的清洁间隔及清洁方法以及印刷时的刮板的角度中的至少一个进行控制时的控制参数。
14.一种印刷参数取得方法,具备以下工序:
取得工序,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件;以及
输出工序,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于通过所述取得工序取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联、且所述可靠度为预定等级以上的所述印刷参数。
15.一种印刷参数取得方法,具备以下工序:
取得工序,取得用于确定在向基板上印刷焊料时使用的部件的印刷条件;以及
输出工序,从将所述印刷条件、在印刷机的驱动控制中使用的印刷参数以及所述印刷参数的可靠度建立关联来存储的数据库中,输出被与对应于通过所述取得工序取得的所述印刷条件的所述印刷条件建立关联的所述印刷参数以及所述印刷参数的所述可靠度。
CN201980095592.0A 2019-04-26 2019-04-26 印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法 Active CN113710487B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/018113 WO2020217510A1 (ja) 2019-04-26 2019-04-26 印刷パラメータ取得装置および印刷パラメータ取得方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113710487A true CN113710487A (zh) 2021-11-26
CN113710487B CN113710487B (zh) 2022-10-21

Family

ID=72941344

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980095592.0A Active CN113710487B (zh) 2019-04-26 2019-04-26 印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法
CN201980095610.5A Active CN113710489B (zh) 2019-04-26 2019-10-17 印刷参数取得装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980095610.5A Active CN113710489B (zh) 2019-04-26 2019-10-17 印刷参数取得装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11794466B2 (zh)
EP (2) EP3960457A4 (zh)
JP (2) JP7194820B2 (zh)
CN (2) CN113710487B (zh)
WO (2) WO2020217510A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230060880A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Robert Bosch Gmbh Flattening surface of pasted track in stencil printing process
WO2024072172A1 (ko) * 2022-09-30 2024-04-04 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터의 최적의 세척 주기를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0924665A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田印刷条件決定方法
US5738904A (en) * 1995-06-30 1998-04-14 Hti Engineering Inc. Method and apparatus for variable speed material deposition
JP2002297236A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Kobe Steel Ltd 製造実績データベース装置
CN101318399A (zh) * 2005-09-30 2008-12-10 株式会社日立工业设备技术 丝网印刷装置和具备该装置的印刷***
CN102484944A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 应用材料公司 用于印刷电子组件的印刷方法及相关控制装置
CN105074439A (zh) * 2013-01-11 2015-11-18 名古屋电机工业株式会社 利用印刷检查装置的不良原因的估计(分类)方法
CN107073927A (zh) * 2014-08-01 2017-08-18 康宁股份有限公司 丝网印刷装置和方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0732717A (ja) 1993-07-16 1995-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷方法
JP3528476B2 (ja) * 1996-11-18 2004-05-17 松下電器産業株式会社 クリーム半田のスクリーン印刷方法
JP3750484B2 (ja) * 2000-05-09 2006-03-01 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法
SE518642C2 (sv) 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
JP2003323487A (ja) 2002-04-26 2003-11-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品搭載機用部品ライブラリデータ管理システム及び管理方法
DE10319771B4 (de) * 2003-05-02 2005-03-17 Koenig & Bauer Ag System zur Inspektion eines Druckbildes
JP2004351624A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP3818308B2 (ja) 2005-02-01 2006-09-06 オムロン株式会社 プリント基板の品質管理システム
EP2022783A1 (en) 2007-08-08 2009-02-11 CHIESI FARMACEUTICI S.p.A. "Derivatives of 1-phenyl-2-pyridinyl alkyl alcohols as phosphodiesterase inhibitors"
WO2012165277A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 富士機械製造株式会社 対基板作業支援装置
JP5172007B1 (ja) * 2011-12-12 2013-03-27 ヤマハ発動機株式会社 印刷方法および印刷装置
KR101491037B1 (ko) * 2012-04-27 2015-02-23 주식회사 고영테크놀러지 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
HUE046480T2 (hu) * 2013-08-19 2020-03-30 Asm Assembly Sys Gmbh & Co Kg Nyomtatás szabályozási paraméterek megváltoztatása a mért forrasztó kenõcs lerakódásokra alapozva nyomtatott áramköri kártya bizonyos al-területeiben
JP6114922B2 (ja) * 2013-12-27 2017-04-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機
JP6413246B2 (ja) * 2014-01-29 2018-10-31 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6264072B2 (ja) * 2014-02-10 2018-01-24 オムロン株式会社 品質管理装置及びその制御方法
JP6402451B2 (ja) * 2014-02-14 2018-10-10 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム
KR101841472B1 (ko) * 2014-08-18 2018-03-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
JP6830538B2 (ja) * 2017-07-25 2021-02-17 株式会社Fuji 対基板作業管理システム
EP3530463A1 (en) * 2018-02-26 2019-08-28 Koh Young Technology Inc. Apparatus and method of generating control parameter of screen printer

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5738904A (en) * 1995-06-30 1998-04-14 Hti Engineering Inc. Method and apparatus for variable speed material deposition
JPH0924665A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田印刷条件決定方法
JP2002297236A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Kobe Steel Ltd 製造実績データベース装置
CN101318399A (zh) * 2005-09-30 2008-12-10 株式会社日立工业设备技术 丝网印刷装置和具备该装置的印刷***
CN102484944A (zh) * 2009-09-03 2012-05-30 应用材料公司 用于印刷电子组件的印刷方法及相关控制装置
CN105074439A (zh) * 2013-01-11 2015-11-18 名古屋电机工业株式会社 利用印刷检查装置的不良原因的估计(分类)方法
CN107073927A (zh) * 2014-08-01 2017-08-18 康宁股份有限公司 丝网印刷装置和方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3960457A1 (en) 2022-03-02
CN113710489A (zh) 2021-11-26
CN113710489B (zh) 2023-02-24
JP7194820B2 (ja) 2022-12-22
US11840058B2 (en) 2023-12-12
WO2020217510A1 (ja) 2020-10-29
JP7183402B2 (ja) 2022-12-05
CN113710487B (zh) 2022-10-21
WO2020217570A1 (ja) 2020-10-29
EP3960457A4 (en) 2022-05-04
US20220176689A1 (en) 2022-06-09
US11794466B2 (en) 2023-10-24
EP3960458A1 (en) 2022-03-02
US20220161544A1 (en) 2022-05-26
JPWO2020217570A1 (ja) 2021-12-23
JPWO2020217510A1 (ja) 2021-12-23
EP3960458A4 (en) 2022-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8020286B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP6114922B2 (ja) スクリーン印刷機
CN113710487B (zh) 印刷参数取得装置以及印刷参数取得方法
JPH11262712A (ja) ペースト塗布方法とペースト塗布機
JP5775807B2 (ja) 情報提供装置、情報提供方法および部品実装システム
WO2004103054A1 (ja) バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
JP2013062290A (ja) 実装基板製造システムおよび実装基板の製造方法
JP2017149147A (ja) スクリーン印刷機
JP2003175583A (ja) スクリーン印刷機
JP2001315298A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4815377B2 (ja) 部品実装方法
JP2018092971A (ja) 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法
JP2005193156A (ja) ペースト塗布機
US20230115630A1 (en) Printing control device and printing control method
CN110087885B (zh) 丝网印刷机
WO2021234848A1 (ja) 部品実装システム
JP7382576B2 (ja) 速度条件推定装置、速度条件推定方法、およびプログラム
JP7012169B2 (ja) スクリーン印刷機
CN115734878A (zh) 印刷品质管理***及印刷品质管理方法
JP2017126633A (ja) フィーダ型治具、ずれ量検出方法、及び、パラメータ設定方法
JP2005203424A (ja) データ作成方法、データ作成装置、スクリーン印刷検査方法、スクリーン印刷検査装置およびスクリーン印刷機
JP2008108834A (ja) 実装機およびこれを用いた部品実装システム
JPH11165402A (ja) クリーム半田印刷機のクリーニングまたは/および半田供給の範囲設定方法とクリーム半田印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant