CN113706750A - 一种采用射频感应的智能锁控制*** - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种采用射频感应的智能锁控制***,包括主控模块、电源模块、电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块,主控模块连接电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块。具有以下优点:可使用射频遥控开锁,使用方便,具有一键启动功能,驱动方式可同时驱动一开锁电机和一键启动电机,若其中一个开锁电机发生故障,则另一个可转换使用一键启动电机,减少了故障率,一键启动功能使用方便。
Description
技术领域
本发明是一种采用射频感应的智能锁控制***,属于电子控制技术领域。
背景技术
全自动锁的出现,使门锁的智能化程度有了很大的提升,尤其是全自动智能锁安装时不需要更换锁体,适应面广,操作简单,因而受到消费者的欢迎,故而成为智能锁行业的新宠。
但从目前消费者购买的全自动智能锁使用情况来看,前景却不容乐观,由于小毛病多,故障率高,消费者抱怨很大,使得很多成规模的智能锁公司对这款高大上的产品望而却步。
目前,开门解锁方式多为传统的机械钥匙或者指纹,密码,卡片,不能采用遥控开锁的方式,使用不便。
现有的智能锁的驱动方式只能控制一个电机,若是电机发生故障,则不能开锁,故障率高,且不具有一键启动功能,使用不便。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对以上不足,提供一种采用射频感应的智能锁控制***,可使用射频遥控开锁,使用方便,具有一键启动功能,驱动方式可同时驱动一开锁电机和一键启动电机,若其中一个开锁电机发生故障,则另一个可转换使用一键启动电机,减少了故障率,一键启动功能使用方便。
为解决以上技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种采用射频感应的智能控制***,包括主控模块、电源模块、电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块,主控模块连接电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块;
所述射频模块包括芯片U15,芯片U15的型号为TDH6300,芯片U15的1脚连接有电阻R52一端和电容C33一端,并接V3V电源,芯片U15的2脚连接有电阻R52另一端和按键S11一端,按键S11另一端接地,芯片U15的3脚连接有电阻R53一端,电阻R53另一端连接有二极管D21一端,二极管D21另一端接地,芯片U15的4脚连接有电阻R54一端和电容C35一端,电阻R54另一端接V3V电源,电容C35另一端接地,芯片U15的5脚连接有电阻R55一端,电阻R55另一端接V3V电源;
所述芯片U15的10脚连接有芯片U14的1脚,芯片U15的9脚连接有芯片U12的6脚,芯片U15的8脚连接有芯片U12的67脚,芯片U15的12脚连接有芯片U13的8脚,芯片U15的13脚用于钥匙编码输入。
进一步的,所述主控模块包括芯片U3,芯片U3的型号为PIC16F1827,芯片U3的1脚连接有滑动电阻RW的3脚和电容C2一端,滑动电阻RW的2脚连接有电阻R5一端,电阻R5另一端和电容C2另一端接地,芯片U3的2脚连接有电容C3一端和电阻R6一端,电容C3另一端和电阻R6另一端接地,芯片U3的4脚连接有编程隔离J1一端,编程隔离J1另一端连接有应急开关S1一端、电容C8一端和电阻R7一端,电容C8另一端和应急开关S1另一端接地,电阻R7另一端接3.3V_PKE电源,芯片U3的13脚连接有电阻R12一端,电阻R12另一端接地,芯片U3的14脚连接有电阻R11一端,电阻R11另一端接地,芯片U3的17脚连接有电阻R10一端,芯片U3的18脚连接有电阻R9一端,芯片U3的19脚连接有电阻R8一端,电阻R8另一端、电阻R9另一端和电阻R10另一端连接有电容C9一端和电容C10一端,并接3.3V_PKE电源,电容C9另一端和电容C10另一端接地;
所述主控模块还包括芯片U6,芯片U6的型号为PIC16LF1936,芯片U6的1脚连接有编程隔离J2一端,编程隔离J2另一端连接有电阻R13一端、电容C15一端和二极管D1一端,芯片U6的3脚连接有电阻R16一端和MOS管Q8的栅极,芯片U6的5脚连接有电阻R21一端,电阻R21另一端、电阻R16另一端、电阻R13另一端和二极管D1另一端均接3.3V_主控电源,MOS管Q8的源极接地,MOS管Q8的漏极连接有电阻R34一端,芯片U6的21脚连接有电阻R24一端,电阻R24另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的24脚连接有电阻R22一端和二极管D7一端,电阻R22另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的25脚连接有电阻R20一端,电阻R20另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的27脚连接有电阻R17一端,电阻R17另一端接地,芯片U6的28脚连接有电阻R15一端,电阻R15另一端接地,芯片U6的20脚连接有电容C16一端、电阻R14一端和电容C17一端,并接3.3V_主控电源,电容C16另一端和电容C17另一端接地,电阻R14另一端连接有密码恢复开关S2一端,密码恢复开关S2零一端接地。
进一步的,所述信号变换模块包括MOS管Q5和MOS管Q7,MOS管Q5的栅极连接有接插件P7的4脚,MOS管Q5的源极接地,MOS管Q5的漏极连接有电阻R30一端,电阻R30另一端接地,MOS管Q7的栅极连接有接插件P7的1脚,MOS管Q7的源极接地,MOS管Q7的漏极连接有电阻R31一端,电阻R31另一端接地;
所述信号变换模块包括MOS管Q4和MOS管Q6,MOS管Q4的栅极连接有电阻R27一端,电阻R27另一端连接有接插件P7的3脚,MOS管Q4的源极接地,MOS管Q4的漏极连接有电阻R28一端、二极管D3一端和二极管D4一端,二极管D4另一端连接有电机驱动模块,二极管D3另一端连接有芯片U6的15脚,电阻R28另一端接地,MOS管Q6的栅极连接有电阻R33一端,电阻R33另一端连接有接插件P7的2脚,MOS管Q6的源极接地,MOS管Q6的漏极连接有电阻R32一端、二极管D5一端和二极管D6一端,二极管D5另一端连接有电机驱动模块,二极管D6另一端连接有芯片U6的16脚,电阻R32另一端接地。
进一步的,所述电机驱动模块包括芯片U5,芯片U5的型号为L9110,芯片U5的7脚连接有电阻R18一端和芯片U6的6脚,电阻R18另一端接地,芯片U5的6脚连接有电阻R19一端和芯片U6的7脚,电阻R19另一端接地,芯片U5的2脚和3脚连接有电容C18一端,并接6VZ电源,电容C18另一端接地,芯片U5的4脚连接有继电器JC1的10脚,芯片U5的1脚连接有继电器JC1的3脚,继电器JC1的5脚连接有MOS管Q2的栅极,MOS管Q2的源极接地,MOS管Q2的漏极连接有芯片U3的7脚、二极管D5另一端和电阻R25一端,电阻R25另一端接地,继电器JC1的12脚连接有MOS管Q3的栅极和二极管D2一端,MOS管Q3的源极接地,MOS管Q3的漏极连接有电容C19一端、MOS管Q1的栅极和二极管D4另一端,MOS管Q1的源极接3.3V_PKE电源,MOS管Q1的漏极连接有编程分离器J1另一端,继电器JC1的8脚、继电器JC1的1脚和二极管D2另一端接6VP电源。
进一步的,所述电机驱动模块还包括芯片U12,芯片U12的型号为I9110,芯片U12的2脚和3脚均连接有电容C30一端,电容C30另一端接地,芯片U12的1脚连接有继电器JC1的9脚,芯片U12的4脚连接有继电器JC1的4脚;
所述电机驱动模块还包括芯片U13,芯片U13的型号为MAX471,芯片U13的8脚连接有电阻R27一端和电容C32一端,电阻R27另一端和电容C32另一端接地,芯片U13的6脚和7脚连接有芯片U12的2脚和3脚,芯片U13的2脚和3脚接V3V电源。
进一步的,所述电源模块包括芯片U1,芯片U1的型号为IRF5851,芯片U1的3脚和6脚均连接有电阻R1一端,芯片U1的4脚连接有电阻R2一端、电容C1一端,并接6V_125K,电容C1另一端接地,电阻R2另一端连接有电阻R3一端和芯片U6的4脚,电阻R3另一端接地,芯片U1的1脚连接有电阻R4一端和芯片U3的3脚,电阻R4另一端接地,芯片U1的2脚和电阻R1另一端连接6VP电源;
所述电源模块还包括芯片U2,芯片U2的型号为HT7333,芯片U2的3脚连接有电阻RB1一端,电阻FB1另一端连接有电容C4一端、电容C5一端和电容C6一端,并接3.3V_PKE,电容C4另一端、电容C5另一端和电容C6另一端接地,芯片U2的2脚连接有电容C7一端,并接6VP电源,电容C7另一端接地;
所述电源模块还包括芯片U4,芯片U4的型号为HT7333,芯片U4的3脚连接有电阻RB2一端,电阻FB2另一端连接有电容C12一端、电容C13一端和电容C11一端,并接3.3V_主控,电容C12另一端、电容C13另一端和电容C11另一端接地,芯片U4的2脚连接有电容C14一端,并接6VZ电源,电容C14另一端接地。
进一步的,所述电源模块还包括芯片U14和芯片U15,芯片U14的型号为IRF5851,芯片U15的型号为HT7330,芯片U14的3脚和6脚均连接有电阻R41一端,电阻R41另一端连接有二极管D41一端、芯片U14的2脚和电容Cc一端,二极管D41另一端连接芯片U4的4脚,并接6V,芯片U4的1脚连接有电阻R42一端,电阻R42另一端和电容Cc另一端接地,芯片U15的2脚连接有电容C41一端,并接6V,电容C1另一端接地,芯片U15的3脚连接有电容C42一端,并输出V3V电源,电容C42另一端接地。
进一步的,所述射频模块还包括芯片U22,芯片U22的型号为MICRF211ABQS,芯片U22的1脚和16脚之间连接有晶振X11,芯片U22的3脚连接有电感L12一端和电容C52一端,电感L12另一端接地,电容C52另一端连接有电容C51一端和电感L11一端,并接出高频接收天线接口,电容C51另一端和电感L11另一端接地,芯片U22的5脚连接有电容C53一端和电容C56一端,并接3.8V_PKE电源,电容C53另一端和电容C56另一端接地,芯片U22的8脚连接有接插件P28的6脚,芯片U22的14脚连接有滑动电阻R57的1脚,滑动电阻R57的3脚连接有电阻R56一端,电阻R56另一端接地,滑动电阻R57的2脚连接有接插件P28的4脚,接插件P28的4脚连接有接插件P18的4脚,接插件P28的6脚连接有接插件P18的2脚,芯片U22的12脚连接有电容C55一端,电容C55另一端接地,芯片U22的13脚连接有电容C54一端,电容C54另一端接地。
进一步的,所述射频模块还包括芯片U32,芯片U32的型号为MICRF211ABQS,芯片U32的1脚和16脚之间连接有晶振X13,芯片U32的3脚连接有电感L22一端和电容C72一端,电感L22另一端接地,电容C72另一端连接有电容C71一端和电感L21一端,并连接高频接收天线接口,电容C71另一端和电感L21另一端接地,芯片U32的5脚连接有电容C73一端和电容C76一端,并接3.8V_PKE电源,电容C73另一端和电容C76另一端接地,芯片U32的8脚连接有接插件P8的6脚,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,接插件P15的4脚连接有接插件P5的4脚,接插件P5的4脚连接有芯片U3的20脚,芯片U32的8脚连接有接插件P16的2脚和接插件P18的2脚,接插件P16的2脚和接插件P18的2脚连接接插件P6的2脚,接插件P6的2脚连接有电阻R26一端和芯片U3的12脚,电阻R26另一端接3.3V_PKE电源,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,芯片U32的12脚连接有电容C75一端,电容C75另一端接地,芯片U32的13脚连接有电容C74一端,电容C74另一端接地,芯片U32的14脚连接有接插件P15的3脚,接插件P15的3脚连接有接插件P5的3脚,接插件P5的3脚连接有滑动电阻RW的1脚的2脚。
进一步的,所述天线信号放大模块包括芯片U7,芯片U7的型号为TC4422,芯片U7的2脚连接有电阻R29一端和芯片U3的10脚,芯片U7的1脚连接有电容C21一端和电容C20一端,并接6V_125K电源,电容C21另一端和电容C20另一端接地,芯片U7的8脚连接有电容C22一端,并接6V_125K电源,电容C22另一端接地,芯片U7的6脚和7脚连接有接插件P1的1脚。
本发明采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:
可使用射频遥控开锁,使用方便,具有一键启动功能,驱动方式可同时驱动一开锁电机和一键启动电机,若其中一个开锁电机发生故障,则另一个可转换使用一键启动电机,减少了故障率,一键启动功能使用方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明中主控模块的部分电路图;
图2为本发明中主控模块的另一部分电路图;
图3为本发明中信号变换模块的电路图;
图4为本发明中电机驱动模块的电路图;
图5为本发明中电源模块的部分电路图;
图6为本发明中电源模块的另一部分电路图;
图7为本发明中密码模块的电路图;
图8为本发明中射频模块的第一部分电路图;
图9为本发明中射频模块的第二部分电路图;
图10为本发明中射频模块的第三部分电路图;
图11为本发明中天线信号放大模块的电路图;
图12为本发明中各接口的电路图。
具体实施方式
实施例1,如图1至图12所示,一种采用射频感应的智能锁控制***,包括主控模块、电源模块、电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块,主控模块连接电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块。
如图1所示,所述主控模块包括芯片U3,芯片U3的型号为PIC16F1827,芯片U3的1脚连接有滑动电阻RW的3脚和电容C2一端,滑动电阻RW的2脚连接有电阻R5一端,电阻R5另一端和电容C2另一端接地,芯片U3的2脚连接有电容C3一端和电阻R6一端,电容C3另一端和电阻R6另一端接地,芯片U3的4脚连接有编程隔离J1一端,编程隔离J1另一端连接有应急开关S1一端、电容C8一端和电阻R7一端,电容C8另一端和应急开关S1另一端接地,电阻R7另一端接3.3V_PKE电源,芯片U3的13脚连接有电阻R12一端,电阻R12另一端接地,芯片U3的14脚连接有电阻R11一端,电阻R11另一端接地,芯片U3的17脚连接有电阻R10一端,芯片U3的18脚连接有电阻R9一端,芯片U3的19脚连接有电阻R8一端,电阻R8另一端、电阻R9另一端和电阻R10另一端连接有电容C9一端和电容C10一端,并接3.3V_PKE电源,电容C9另一端和电容C10另一端接地。
如图2所示,所述主控模块还包括芯片U6,芯片U6的型号为PIC16LF1936,芯片U6的1脚连接有编程隔离J2一端,编程隔离J2另一端连接有电阻R13一端、电容C15一端和二极管D1一端,芯片U6的3脚连接有电阻R16一端和MOS管Q8的栅极,芯片U6的5脚连接有电阻R21一端,电阻R21另一端、电阻R16另一端、电阻R13另一端和二极管D1另一端均接3.3V_主控电源,MOS管Q8的源极接地,MOS管Q8的漏极连接有电阻R34一端,芯片U6的21脚连接有电阻R24一端,电阻R24另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的24脚连接有电阻R22一端和二极管D7一端,电阻R22另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的25脚连接有电阻R20一端,电阻R20另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的27脚连接有电阻R17一端,电阻R17另一端接地,芯片U6的28脚连接有电阻R15一端,电阻R15另一端接地,芯片U6的20脚连接有电容C16一端、电阻R14一端和电容C17一端,并接3.3V_主控电源,电容C16另一端和电容C17另一端接地,电阻R14另一端连接有密码恢复开关S2一端,密码恢复开关S2零一端接地。
如图3所示,所述信号变换模块包括MOS管Q5和MOS管Q7,MOS管Q5的栅极连接有接插件P7的4脚,MOS管Q5的源极接地,MOS管Q5的漏极连接有电阻R30一端,电阻R30另一端接地,MOS管Q7的栅极连接有接插件P7的1脚,MOS管Q7的源极接地,MOS管Q7的漏极连接有电阻R31一端,电阻R31另一端接地。
所述信号变换模块包括MOS管Q4和MOS管Q6,MOS管Q4的栅极连接有电阻R27一端,电阻R27另一端连接有接插件P7的3脚,MOS管Q4的源极接地,MOS管Q4的漏极连接有电阻R28一端、二极管D3一端和二极管D4一端,二极管D4另一端连接有电机驱动模块,二极管D3另一端连接有芯片U6的15脚,电阻R28另一端接地,MOS管Q6的栅极连接有电阻R33一端,电阻R33另一端连接有接插件P7的2脚,MOS管Q6的源极接地,MOS管Q6的漏极连接有电阻R32一端、二极管D5一端和二极管D6一端,二极管D5另一端连接有电机驱动模块,二极管D6另一端连接有芯片U6的16脚,电阻R32另一端接地。
如图4所示,所述电机驱动模块包括芯片U5,芯片U5的型号为L9110,芯片U5的7脚连接有电阻R18一端和芯片U6的6脚,电阻R18另一端接地,芯片U5的6脚连接有电阻R19一端和芯片U6的7脚,电阻R19另一端接地,芯片U5的2脚和3脚连接有电容C18一端,并接6VZ电源,电容C18另一端接地,芯片U5的4脚连接有继电器JC1的10脚,芯片U5的1脚连接有继电器JC1的3脚,继电器JC1的5脚连接有MOS管Q2的栅极,MOS管Q2的源极接地,MOS管Q2的漏极连接有芯片U3的7脚、二极管D5另一端和电阻R25一端,电阻R25另一端接地,继电器JC1的12脚连接有MOS管Q3的栅极和二极管D2一端,MOS管Q3的源极接地,MOS管Q3的漏极连接有电容C19一端、MOS管Q1的栅极和二极管D4另一端,MOS管Q1的源极接3.3V_PKE电源,MOS管Q1的漏极连接有编程分离器J1另一端,继电器JC1的8脚、继电器JC1的1脚和二极管D2另一端接6VP电源。
所述电机驱动模块还包括芯片U12,芯片U12的型号为I9110,芯片U12的2脚和3脚均连接有电容C30一端,电容C30另一端接地,芯片U12的1脚连接有继电器JC1的9脚,芯片U12的4脚连接有继电器JC1的4脚。
所述电机驱动模块还包括芯片U13,芯片U13的型号为MAX471,芯片U13的8脚连接有电阻R27一端和电容C32一端,电阻R27另一端和电容C32另一端接地,芯片U13的6脚和7脚连接有芯片U12的2脚和3脚,芯片U13的2脚和3脚接V3V电源。
如图5所示,所述电源模块包括芯片U1,芯片U1的型号为IRF5851,芯片U1的3脚和6脚均连接有电阻R1一端,芯片U1的4脚连接有电阻R2一端、电容C1一端,并接6V_125K,电容C1另一端接地,电阻R2另一端连接有电阻R3一端和芯片U6的4脚,电阻R3另一端接地,芯片U1的1脚连接有电阻R4一端和芯片U3的3脚,电阻R4另一端接地,芯片U1的2脚和电阻R1另一端连接6VP电源。
所述电源模块还包括芯片U2,芯片U2的型号为HT7333,芯片U2的3脚连接有电阻RB1一端,电阻FB1另一端连接有电容C4一端、电容C5一端和电容C6一端,并接3.3V_PKE,电容C4另一端、电容C5另一端和电容C6另一端接地,芯片U2的2脚连接有电容C7一端,并接6VP电源,电容C7另一端接地。
所述电源模块还包括芯片U4,芯片U4的型号为HT7333,芯片U4的3脚连接有电阻RB2一端,电阻FB2另一端连接有电容C12一端、电容C13一端和电容C11一端,并接3.3V_主控,电容C12另一端、电容C13另一端和电容C11另一端接地,芯片U4的2脚连接有电容C14一端,并接6VZ电源,电容C14另一端接地。
所述电源模块还包括备用电源P2,备用电源P2的1脚连接有保险丝F2一端和保险丝F1一端,保险丝F1另一端接6VP电源,保险丝F2另一端接6VZ电源。
如图6所示,所述电源模块还包括芯片U14和芯片U15,芯片U14的型号为IRF5851,芯片U15的型号为HT7330,芯片U14的3脚和6脚均连接有电阻R41一端,电阻R41另一端连接有二极管D41一端、芯片U14的2脚和电容Cc一端,二极管D41另一端连接芯片U4的4脚,并接6V,芯片U4的1脚连接有电阻R42一端,电阻R42另一端和电容Cc另一端接地,芯片U15的2脚连接有电容C41一端,并接6V,电容C1另一端接地,芯片U15的3脚连接有电容C42一端,并输出V3V电源,电容C42另一端接地。
如图7所示,所述密码模块包括芯片U16,芯片U16的型号为WTC6212ML,芯片U16的1脚连接有电阻R58一端,电阻R58另一端连接有接插件P0的7脚,芯片U16的2脚连接有电阻R57一端,电阻R57另一端连接有接插件P0的3脚,芯片U16的3脚连接有电阻R56一端,电阻R56另一端连接有接插件P0的8脚,芯片U16的4脚连接有电阻R55一端,电阻R55另一端连接有接插件P0的2脚,芯片U16的5脚连接有电阻R54一端,电阻R54另一端连接有接插件P0的9脚,芯片U16的6脚连接有电阻R53一端,电阻R53另一端连接有接插件P0的1脚,芯片U16的7脚连接有电阻R52一端,电阻R52另一端连接有接插件P0的10脚,芯片U16的8脚连接有电阻R51一端,电阻R51另一端连接有接插件P0的11脚,芯片U16的21脚连接有电阻R62一端,电阻R62另一端连接有接插件P0的5脚,芯片U16的22脚连接有电阻R61一端,电阻R61另一端连接有接插件P0的6脚,芯片U16的23脚连接有电阻R60一端,电阻R60另一端连接有接插件P0的12脚,芯片U16的24脚连接有电阻R59一端,电阻R59另一端连接有接插件P0的4脚。
所述芯片U16的20脚连接有电阻R63一端,电阻R63另一端连接有接插件P16的4脚,接插件P16的4脚连接有接插件P6的4脚,接插件P4的4脚接3.3V_主控电源,芯片U16的19脚连接有接插件P15的2脚,接插件P15的2脚连接有接插件P5的2脚,接插件P5的2脚连接有芯片U6的23脚,芯片U16的16脚连接有接插件P14的1脚,接插件P14的1脚连接有接插件P4的1脚,接插件P4的1脚连接有芯片U6的14脚,芯片U16的15脚连接有接插件P14的2脚,接插件P14的2脚连接有接插件P4的2脚,接插件P4的2脚连接有芯片U6的13脚,芯片U16的14脚连接有接插件P14的3脚,接插件P14的3脚连接有接插件P4的3脚,接插件P4的3脚连接有芯片U6的12脚,芯片U16的13脚连接有接插件P14的4脚,接插件P14的4脚连接有接插件P4的4脚,接插件P4的4脚连接有芯片U6的11脚,芯片U16的11脚连接有接插件P15的1脚,接插件P15的1脚连接有接插件P5的1脚,接插件P5的1脚连接有芯片U6的2脚。
所述芯片U16的9脚连接有电容C27一端,电容C27另一端接地,芯片U16的18脚连接有电容C28一端,电容C28另一端接地,芯片U16的17脚连接有电阻R64一端,电阻R64另一端连接芯片U16的18脚和接插件P16的4脚,芯片U16的12脚连接有电阻R65一端,电阻R65另一端连接有电容C29一端和接插件P16的4脚,电容C29另一端接地。
如图8所示,所述射频模块包括芯片U15,芯片U15的型号为TDH6300,芯片U15的1脚连接有电阻R52一端和电容C33一端,并接V3V电源,芯片U15的2脚连接有电阻R52另一端和按键S11一端,按键S11另一端接地,芯片U15的3脚连接有电阻R53一端,电阻R53另一端连接有二极管D21一端,二极管D21另一端接地,芯片U15的4脚连接有电阻R54一端和电容C35一端,电阻R54另一端接V3V电源,电容C35另一端接地,芯片U15的5脚连接有电阻R55一端,电阻R55另一端接V3V电源。
所述芯片U15的10脚连接有芯片U14的1脚,芯片U15的9脚连接有芯片U12的6脚,芯片U15的8脚连接有芯片U12的67脚,芯片U15的12脚连接有芯片U13的8脚,芯片U15的13脚用于钥匙编码输入。
如图9所示,所述射频模块还包括芯片U22,芯片U22的型号为MICRF211ABQS,芯片U22的1脚和16脚之间连接有晶振X11,芯片U22的3脚连接有电感L12一端和电容C52一端,电感L12另一端接地,电容C52另一端连接有电容C51一端和电感L11一端,并接出高频接收天线接口,电容C51另一端和电感L11另一端接地,芯片U22的5脚连接有电容C53一端和电容C56一端,并接3.8V_PKE电源,电容C53另一端和电容C56另一端接地,芯片U22的8脚连接有接插件P28的6脚,芯片U22的14脚连接有滑动电阻R57的1脚,滑动电阻R57的3脚连接有电阻R56一端,电阻R56另一端接地,滑动电阻R57的2脚连接有接插件P28的4脚,接插件P28的4脚连接有接插件P18的4脚,接插件P28的6脚连接有接插件P18的2脚,芯片U22的12脚连接有电容C55一端,电容C55另一端接地,芯片U22的13脚连接有电容C54一端,电容C54另一端接地。
如图10所示,所述射频模块还包括芯片U32,芯片U32的型号为MICRF211ABQS,芯片U32的1脚和16脚之间连接有晶振X13,芯片U32的3脚连接有电感L22一端和电容C72一端,电感L22另一端接地,电容C72另一端连接有电容C71一端和电感L21一端,并连接高频接收天线接口,电容C71另一端和电感L21另一端接地,芯片U32的5脚连接有电容C73一端和电容C76一端,并接3.8V_PKE电源,电容C73另一端和电容C76另一端接地,芯片U32的8脚连接有接插件P8的6脚,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,接插件P15的4脚连接有接插件P5的4脚,接插件P5的4脚连接有芯片U3的20脚,芯片U32的8脚连接有接插件P16的2脚和接插件P18的2脚,接插件P16的2脚和接插件P18的2脚连接接插件P6的2脚,接插件P6的2脚连接有电阻R26一端和芯片U3的12脚,电阻R26另一端接3.3V_PKE电源,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,芯片U32的12脚连接有电容C75一端,电容C75另一端接地,芯片U32的13脚连接有电容C74一端,电容C74另一端接地,芯片U32的14脚连接有接插件P15的3脚,接插件P15的3脚连接有接插件P5的3脚,接插件P5的3脚连接有滑动电阻RW的1脚的2脚。
如图11所示,所述天线信号放大模块包括芯片U7,芯片U7的型号为TC4422,芯片U7的2脚连接有电阻R29一端和芯片U3的10脚,芯片U7的1脚连接有电容C21一端和电容C20一端,并接6V_125K电源,电容C21另一端和电容C20另一端接地,芯片U7的8脚连接有电容C22一端,并接6V_125K电源,电容C22另一端接地,芯片U7的6脚和7脚连接有接插件P1的1脚。
本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好的说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (10)
1.一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:包括主控模块、电源模块、电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块,主控模块连接电机驱动模块、射频模块、密码模块、天线信号放大模块和信号变换模块;
所述射频模块包括芯片U15,芯片U15的型号为TDH6300,芯片U15的1脚连接有电阻R52一端和电容C33一端,并接V3V电源,芯片U15的2脚连接有电阻R52另一端和按键S11一端,按键S11另一端接地,芯片U15的3脚连接有电阻R53一端,电阻R53另一端连接有二极管D21一端,二极管D21另一端接地,芯片U15的4脚连接有电阻R54一端和电容C35一端,电阻R54另一端接V3V电源,电容C35另一端接地,芯片U15的5脚连接有电阻R55一端,电阻R55另一端接V3V电源;
所述芯片U15的10脚连接有芯片U14的1脚,芯片U15的9脚连接有芯片U12的6脚,芯片U15的8脚连接有芯片U12的67脚,芯片U15的12脚连接有芯片U13的8脚,芯片U15的13脚用于钥匙编码输入。
2.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述主控模块包括芯片U3,芯片U3的型号为PIC16F1827,芯片U3的1脚连接有滑动电阻RW的3脚和电容C2一端,滑动电阻RW的2脚连接有电阻R5一端,电阻R5另一端和电容C2另一端接地,芯片U3的2脚连接有电容C3一端和电阻R6一端,电容C3另一端和电阻R6另一端接地,芯片U3的4脚连接有编程隔离J1一端,编程隔离J1另一端连接有应急开关S1一端、电容C8一端和电阻R7一端,电容C8另一端和应急开关S1另一端接地,电阻R7另一端接3.3V_PKE电源,芯片U3的13脚连接有电阻R12一端,电阻R12另一端接地,芯片U3的14脚连接有电阻R11一端,电阻R11另一端接地,芯片U3的17脚连接有电阻R10一端,芯片U3的18脚连接有电阻R9一端,芯片U3的19脚连接有电阻R8一端,电阻R8另一端、电阻R9另一端和电阻R10另一端连接有电容C9一端和电容C10一端,并接3.3V_PKE电源,电容C9另一端和电容C10另一端接地;
所述主控模块还包括芯片U6,芯片U6的型号为PIC16LF1936,芯片U6的1脚连接有编程隔离J2一端,编程隔离J2另一端连接有电阻R13一端、电容C15一端和二极管D1一端,芯片U6的3脚连接有电阻R16一端和MOS管Q8的栅极,芯片U6的5脚连接有电阻R21一端,电阻R21另一端、电阻R16另一端、电阻R13另一端和二极管D1另一端均接3.3V_主控电源,MOS管Q8的源极接地,MOS管Q8的漏极连接有电阻R34一端,芯片U6的21脚连接有电阻R24一端,电阻R24另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的24脚连接有电阻R22一端和二极管D7一端,电阻R22另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的25脚连接有电阻R20一端,电阻R20另一端接3.3V_主控电源,芯片U6的27脚连接有电阻R17一端,电阻R17另一端接地,芯片U6的28脚连接有电阻R15一端,电阻R15另一端接地,芯片U6的20脚连接有电容C16一端、电阻R14一端和电容C17一端,并接3.3V_主控电源,电容C16另一端和电容C17另一端接地,电阻R14另一端连接有密码恢复开关S2一端,密码恢复开关S2零一端接地。
3.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述信号变换模块包括MOS管Q5和MOS管Q7,MOS管Q5的栅极连接有接插件P7的4脚,MOS管Q5的源极接地,MOS管Q5的漏极连接有电阻R30一端,电阻R30另一端接地,MOS管Q7的栅极连接有接插件P7的1脚,MOS管Q7的源极接地,MOS管Q7的漏极连接有电阻R31一端,电阻R31另一端接地;
所述信号变换模块包括MOS管Q4和MOS管Q6,MOS管Q4的栅极连接有电阻R27一端,电阻R27另一端连接有接插件P7的3脚,MOS管Q4的源极接地,MOS管Q4的漏极连接有电阻R28一端、二极管D3一端和二极管D4一端,二极管D4另一端连接有电机驱动模块,二极管D3另一端连接有芯片U6的15脚,电阻R28另一端接地,MOS管Q6的栅极连接有电阻R33一端,电阻R33另一端连接有接插件P7的2脚,MOS管Q6的源极接地,MOS管Q6的漏极连接有电阻R32一端、二极管D5一端和二极管D6一端,二极管D5另一端连接有电机驱动模块,二极管D6另一端连接有芯片U6的16脚,电阻R32另一端接地。
4.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述电机驱动模块包括芯片U5,芯片U5的型号为L9110,芯片U5的7脚连接有电阻R18一端和芯片U6的6脚,电阻R18另一端接地,芯片U5的6脚连接有电阻R19一端和芯片U6的7脚,电阻R19另一端接地,芯片U5的2脚和3脚连接有电容C18一端,并接6VZ电源,电容C18另一端接地,芯片U5的4脚连接有继电器JC1的10脚,芯片U5的1脚连接有继电器JC1的3脚,继电器JC1的5脚连接有MOS管Q2的栅极,MOS管Q2的源极接地,MOS管Q2的漏极连接有芯片U3的7脚、二极管D5另一端和电阻R25一端,电阻R25另一端接地,继电器JC1的12脚连接有MOS管Q3的栅极和二极管D2一端,MOS管Q3的源极接地,MOS管Q3的漏极连接有电容C19一端、MOS管Q1的栅极和二极管D4另一端,MOS管Q1的源极接3.3V_PKE电源,MOS管Q1的漏极连接有编程分离器J1另一端,继电器JC1的8脚、继电器JC1的1脚和二极管D2另一端接6VP电源。
5.如权利要求4所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述电机驱动模块还包括芯片U12,芯片U12的型号为I9110,芯片U12的2脚和3脚均连接有电容C30一端,电容C30另一端接地,芯片U12的1脚连接有继电器JC1的9脚,芯片U12的4脚连接有继电器JC1的4脚;
所述电机驱动模块还包括芯片U13,芯片U13的型号为MAX471,芯片U13的8脚连接有电阻R27一端和电容C32一端,电阻R27另一端和电容C32另一端接地,芯片U13的6脚和7脚连接有芯片U12的2脚和3脚,芯片U13的2脚和3脚接V3V电源。
6.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述电源模块包括芯片U1,芯片U1的型号为IRF5851,芯片U1的3脚和6脚均连接有电阻R1一端,芯片U1的4脚连接有电阻R2一端、电容C1一端,并接6V_125K,电容C1另一端接地,电阻R2另一端连接有电阻R3一端和芯片U6的4脚,电阻R3另一端接地,芯片U1的1脚连接有电阻R4一端和芯片U3的3脚,电阻R4另一端接地,芯片U1的2脚和电阻R1另一端连接6VP电源;
所述电源模块还包括芯片U2,芯片U2的型号为HT7333,芯片U2的3脚连接有电阻RB1一端,电阻FB1另一端连接有电容C4一端、电容C5一端和电容C6一端,并接3.3V_PKE,电容C4另一端、电容C5另一端和电容C6另一端接地,芯片U2的2脚连接有电容C7一端,并接6VP电源,电容C7另一端接地;
所述电源模块还包括芯片U4,芯片U4的型号为HT7333,芯片U4的3脚连接有电阻RB2一端,电阻FB2另一端连接有电容C12一端、电容C13一端和电容C11一端,并接3.3V_主控,电容C12另一端、电容C13另一端和电容C11另一端接地,芯片U4的2脚连接有电容C14一端,并接6VZ电源,电容C14另一端接地。
7.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述电源模块还包括芯片U14和芯片U15,芯片U14的型号为IRF5851,芯片U15的型号为HT7330,芯片U14的3脚和6脚均连接有电阻R41一端,电阻R41另一端连接有二极管D41一端、芯片U14的2脚和电容Cc一端,二极管D41另一端连接芯片U4的4脚,并接6V,芯片U4的1脚连接有电阻R42一端,电阻R42另一端和电容Cc另一端接地,芯片U15的2脚连接有电容C41一端,并接6V,电容C1另一端接地,芯片U15的3脚连接有电容C42一端,并输出V3V电源,电容C42另一端接地。
8.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述射频模块还包括芯片U22,芯片U22的型号为MICRF211ABQS,芯片U22的1脚和16脚之间连接有晶振X11,芯片U22的3脚连接有电感L12一端和电容C52一端,电感L12另一端接地,电容C52另一端连接有电容C51一端和电感L11一端,并接出高频接收天线接口,电容C51另一端和电感L11另一端接地,芯片U22的5脚连接有电容C53一端和电容C56一端,并接3.8V_PKE电源,电容C53另一端和电容C56另一端接地,芯片U22的8脚连接有接插件P28的6脚,芯片U22的14脚连接有滑动电阻R57的1脚,滑动电阻R57的3脚连接有电阻R56一端,电阻R56另一端接地,滑动电阻R57的2脚连接有接插件P28的4脚,接插件P28的4脚连接有接插件P18的4脚,接插件P28的6脚连接有接插件P18的2脚,芯片U22的12脚连接有电容C55一端,电容C55另一端接地,芯片U22的13脚连接有电容C54一端,电容C54另一端接地。
9.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述射频模块还包括芯片U32,芯片U32的型号为MICRF211ABQS,芯片U32的1脚和16脚之间连接有晶振X13,芯片U32的3脚连接有电感L22一端和电容C72一端,电感L22另一端接地,电容C72另一端连接有电容C71一端和电感L21一端,并连接高频接收天线接口,电容C71另一端和电感L21另一端接地,芯片U32的5脚连接有电容C73一端和电容C76一端,并接3.8V_PKE电源,电容C73另一端和电容C76另一端接地,芯片U32的8脚连接有接插件P8的6脚,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,接插件P15的4脚连接有接插件P5的4脚,接插件P5的4脚连接有芯片U3的20脚,芯片U32的8脚连接有接插件P16的2脚和接插件P18的2脚,接插件P16的2脚和接插件P18的2脚连接接插件P6的2脚,接插件P6的2脚连接有电阻R26一端和芯片U3的12脚,电阻R26另一端接3.3V_PKE电源,芯片U32的10脚连接有接插件P15的4脚,芯片U32的12脚连接有电容C75一端,电容C75另一端接地,芯片U32的13脚连接有电容C74一端,电容C74另一端接地,芯片U32的14脚连接有接插件P15的3脚,接插件P15的3脚连接有接插件P5的3脚,接插件P5的3脚连接有滑动电阻RW的1脚的2脚。
10.如权利要求1所述的一种采用射频感应的智能锁控制***,其特征在于:所述天线信号放大模块包括芯片U7,芯片U7的型号为TC4422,芯片U7的2脚连接有电阻R29一端和芯片U3的10脚,芯片U7的1脚连接有电容C21一端和电容C20一端,并接6V_125K电源,电容C21另一端和电容C20另一端接地,芯片U7的8脚连接有电容C22一端,并接6V_125K电源,电容C22另一端接地,芯片U7的6脚和7脚连接有接插件P1的1脚。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20211126 |