CN113705758A - 一种rfid标签制备工艺 - Google Patents

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Abstract

一种RFID标签制备工艺。涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种RFID标签天线制备工艺。本发明中的RFID标签天线部分包括金属层、胶层和天线载体层，制备时，通过在天线载体层满涂胶水后在胶水层上方做“除胶”处理，其中，“除胶”区域为非天线线型区域，“除胶”区域无粘性，再与金属层复合，通过物理切割的方式切割天线线型，再对非天线线型区域进行排废处理（即去除非天线线型区域上方的金属层），形成RFID标签天线。本发明方便加工，操作可靠。

Description

一种RFID标签制备工艺
技术领域
本发明涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种RFID标签天线制备工艺。
背景技术
RFID（Radio Frequency Identification）射频识别技术如今已成为各国关注的焦点，其***的基本组件包括RFID电子标签、RFID读写器和天线。其中，天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置。在RFID***中，天线分为标签天线和读写器天线两种，其中标签天线的目标是传输最大的能量进出标签芯片。
目前RFID标签天线有多种制备工艺，主要有蚀刻法、线圈绕制法和印刷天线三种，市场上低频RFID电子标签天线基本是绕线方式制作而成，高频和超高频RFID电子标签天线利用以上三种方式均可实现，但以蚀刻天线为主。
RFID标签针对不同应用场景、不同被贴物品需进行不同的RFID天线线型设计、生产。RFID标签主要由金属层、胶层和天线载体层三部分组成，常规铝蚀刻天线工艺是将天线载体层进行胶水满涂后，再与金属层复合，形成初步的复合材料，根据所需要的RFID标签天线线型在复合材料上方使用耐腐蚀油墨印刷天线图形，通过酸、碱反应，蚀刻掉未受保护的区域及非天线图案区域，形成RFID标签天线。
若采用传统的蚀刻天线制备工艺周期长（约7天），大大影响了市场产品需求的应对能力和抢占市场的先机性。
同时，国家知识产权局于2015.02.04授权公告的公告号为CN102861993B，名称为“一种射频识别天线激光生产工艺”，首先将天线金属膜通过粘合剂复合至第一基材上，然后，使用粘性油墨在天线金属膜上印刷图像以及标志点，其次，激光切割，再复合第二基材，最后，去除废料。
其在生产加工中，存在以下问题：第一，加工过程复杂，如准备第一基材以及第二基材，在加工后射频识别天线，还需剥离过程第一基材；第二，先激光切割，再复合第二基材，最后，去除废料，这样，去废料过程中，导致粘附在切割后金属天线膜部分的第二基材受到影响，从而影响射频识别天线的质量。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种节省时间，方便操作，环保可靠的RFID标签制备工艺。
本发明的技术方案为：包括以下步骤：
S1、准备表面具有胶层的天线载体层，所述胶层的表面具有天线区；
S2、对天线区进行处理，使得天线区中非天线线型区域表面具有光聚合性预聚物混合物；
S3、光照天线区，使得非天线线型区域失去粘性；
S4、在天线区复合金属层；
S5、对天线线型区域进行切割；
S6、去除非天线线型区域上方的金属层；
S7、完成。
步骤S2中，首先，制备与天线线型形状相同的树脂版；其次，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，压制出内凹的天线线型区域；然后，在凸出的非天线线型区域涂布光聚合性预聚物混合物。
步骤S2中，首先，制备具有天线线型孔的树脂版；其次，在树脂版的表面涂布光聚合性预聚物混合物；然后，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，进而压制出表面具有涂布光聚合性预聚物混合物的非天线线型区域。
还包括转移设备，所述转移设备用于将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面，所述树脂版固定连接在升降平台上。
所述转移设备包括依次设置的容置槽、转移轴一和转移轴二，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转移轴一上，所述转移轴一为自主转动轴，所述转移轴一用于将光聚合性预聚物混合物转移至转移轴二上，
所述转移轴二位于升降平台的一侧且绕升降平台旋转，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
所述转移轴二为自主转动轴。
所述转移设备包括依次设置的容置槽、转轴一、转轴二、转轴三和转轴四，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转轴一上，所述转轴一为自主转动轴，所述转轴一用于将光聚合性预聚物混合物转移至转轴二上；
所述转轴二为周转辊轴，用于将转轴一上的光聚合性预聚物混合物转移至转轴三上，使得转轴三上光聚合性预聚物混合物均匀；
所述转轴四绕转轴三和升降平台旋转，将转轴四上光聚合性预聚物混合物，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
所述转轴一为金属匀墨辊一，所述转轴二为橡胶转移辊，所述转轴三为金属匀墨辊二，所述转轴四为印刷辊；
所述转轴一的直径大于转轴二的直径；
所述转轴三的直径大于转轴二以及转轴四的直径。
步骤S1中，通过对胶纸处理，所述胶纸包括从上到下依次设置的上基材、胶层和下基材，所述上基材的离型力需小于下基材的离型力，所述下基层为天线载体层。
步骤S1中，所述胶层的表面还设有标点区，所述标点区设有与天线线型区域一一对应的寻标点。
所述寻标点为有色油墨。
步骤S3中，光照通过360～390nm的光能量进行照射。
步骤S6中，通过压缩空气吹气动作，进而吹去非天线线型区域上方的金属层。
本发明中的RFID标签天线部分包括金属层、胶层和天线载体层，制备时，通过在天线载体层满涂胶水后在胶水层上方做“除胶”处理，其中，“除胶”区域为非天线线型区域，“除胶”区域无粘性，再与金属层复合，通过物理切割的方式切割天线线型，再对非天线线型区域进行排废处理（即去除非天线线型区域上方的金属层），形成RFID标签天线。
本发明方便加工，操作可靠。
附图说明
图1是本发明的结构示意图，
图2是胶纸的结构示意图，
图3是本发明中步骤S1的示意图，
图4是本发明中步骤S4的示意图，
图5是本发明中步骤S5的示意图，
图6是本发明实施例二中转移设备的示意图一，
图7是图6的动作图一，
图8是图6的动作图二，
图9是图6的动作图三，
图10是图6的动作图四，
图11是本发明实施例二中转移设备的示意图二，
图12是图11的动作图一，
图13是图11的动作图二，
图14是图11的动作图三；
图中1是天线载体层，11是天线区，111是天线线型区域，112是非天线线型区域，12是标点区，120是寻标点，
2是胶层，3是金属层，4是胶纸，41是上基材，42是下基材，5是除胶层，6光照机，7是树脂版，8是升降平台，91是容置槽，92是转移轴一，93是转移轴二，94是转轴一，95是转轴二，96是转轴三，97是转轴四。
图6-14中箭头代表不同部件的动作方向。
具体实施方式
本发明如图1-5所示，包括以下步骤：
S1、准备表面具有胶层2的天线载体层1，所述胶层的表面具有天线区11；
S2、对天线区11进行处理，使得天线区中非天线线型区域112表面具有光聚合性预聚物混合物（即除胶层5）；
S3、光照天线区11，使得非天线线型区域112失去粘性；通过光照机6进行光照动作；
S4、在天线区复合金属层3；
S5、对天线线型区域111进行切割；
S6、去除非天线线型区域上方的金属层；
S7、完成。
本发明中的RFID标签天线部分包括金属层、胶层和天线载体层，制备时，通过在天线载体层满涂胶水后在胶水层上方做“除胶”处理，其中，“除胶”区域为非天线线型区域，“除胶”区域无粘性，再与金属层复合，通过物理切割的方式切割天线线型，再对非天线线型区域进行排废处理（即去除非天线线型区域上方的金属层），形成RFID标签天线。
本发明在胶层上方局部“除胶”，有效解决传统铝蚀刻天线工艺需在复合材料上方使用耐腐蚀油墨印刷天线图形，通过酸、碱反应，蚀刻掉未受保护的区域及非天线线型区域，环保可靠。
光聚合性预聚物混合物为油墨，光照机可通过UV光照进行动作。
步骤S2中，首先，制备与天线线型形状相同的树脂版；其次，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，压制出内凹的天线线型区域；然后，在凸出的非天线线型区域涂布光聚合性预聚物混合物。
本发明的第一种实施方式为：通过设置与天线线型形状相同的树脂版，这样，在天线载体层移动时，树脂版通过升降平台升降动作，进而压制出内凹的天线线型区域，方便后续在凸出的非天线线型区域上涂布光聚合性预聚物混合物，可刷辊直接涂布，方便操作。
步骤S2中，首先，制备具有天线线型孔的树脂版；其次，在树脂版的表面涂布光聚合性预聚物混合物；然后，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，进而压制出表面具有涂布光聚合性预聚物混合物的非天线线型区域。
本发明的第二种实施方式为：通过设置具有天线线型孔的树脂版，在树脂版的表面涂布光聚合性预聚物混合物；
这样，在天线载体层移动时，树脂版通过升降平台升降动作，通过与胶层接触，使得光聚合性预聚物混合物转移至胶层表面，方便后续操作。
树脂版设置天线线型孔，预留了天线线型区域，方便可靠；此处压制动作，只需将光聚合性预聚物混合物转移即可，无需压制出凹凸面。
如图6-10所示，还包括转移设备，所述转移设备用于将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面，所述树脂版7固定连接在升降平台8上。
通过设置升降平台，便于树脂版升降动作，如通过液压缸、气缸等动作。
所述转移设备包括依次设置的容置槽91、转移轴一92和转移轴二93，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽91的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转移轴一92上，所述转移轴一为自主转动轴，所述转移轴一91用于将光聚合性预聚物混合物转移至转移轴二92上，
所述转移轴二92位于升降平台的一侧且绕升降平台旋转，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版7接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
涂布时，将光聚合性预聚物混合物放置在容器槽91中，呈流体状，容器槽的槽口处设有转移轴一92，容器槽中的光聚合性预聚物混合物通过流量计实时侦测释放量，使其均匀转移至转移轴一上，树脂版7固定于升降平台8上，
转移轴二93绕升降平台旋转动作，转移轴二与转移轴一接触，转移光聚合性预聚物混合物，在转移轴二转移至树脂版下方时，与树脂版接触，光聚合性预聚物混合物转移至树脂版上，方便直接涂布至非天线线型区域。
所述转移轴二93为自主转动轴。这样，转移轴二便于将光聚合性预聚物混合物可靠转移至树脂板上。
如图11-14所示，所述转移设备包括依次设置的容置槽91、转轴一94、转轴二95、转轴三96和转轴四97，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽91的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转轴一94上，所述转轴一94为自主转动轴，所述转轴一用于将光聚合性预聚物混合物转移至转轴二95上，保证转轴二上有足量光聚合性预聚物混合物；
所述转轴二95为周转辊轴（即作圆周运动），用于将转轴一94上的光聚合性预聚物混合物转移至转轴三96上，使得转轴三上光聚合性预聚物混合物均匀；
所述转轴四97绕转轴三96和升降平台8旋转，将转轴四上光聚合性预聚物混合物，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
所述转轴一94为金属匀墨辊一，所述转轴二95为橡胶转移辊，所述转轴三96为金属匀墨辊二，所述转轴四97为印刷辊；
所述转轴一的直径大于转轴二的直径；
所述转轴三的直径大于转轴二以及转轴四的直径。
涂布时，容置槽91内放置光聚合性预聚物混合物，将光聚合性预聚物混合物定量转移至金属匀墨辊一，通过自转，使得辊轴360°覆盖光聚合性预聚物混合物；
因在设备启动后长时间自转，该辊轴会不断聚集增多光聚合性预聚物混合物，如果直至转移进行印刷，会出现胶量过大，胶厚不均等问题，影响印刷效果；
故通过橡胶转移辊与金属匀墨辊一间歇式地接触，匀走光聚合性预聚物混合物，将其转移至金属匀墨辊二上；
金属匀墨辊二通过印刷辊多次与其相切刮涂的方式，将金属匀墨辊二上的光聚合性预聚物混合物均匀分布至印刷辊的四周，并使得印刷辊自身360°均有光聚合性预聚物混合物。
印刷辊通过相切刮涂的方式将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版上，使其分布均匀。
金属匀墨辊一的直径需大于橡胶转移辊的直径，以提升其转移速度；金属匀墨辊二的直径需大于橡胶转移辊以及印刷辊的直径，使得金属匀墨辊二的表面具有足够光聚合性预聚物混合物供印刷辊转移，同时，保证印刷辊上的光聚合性预聚物混合物均匀涂布。
步骤S1中，通过对胶纸处理，所述胶纸4包括从上到下依次设置的上基材41、胶层和下基材42，所述上基材的离型力需小于下基材的离型力，所述下基层42为天线载体层1。
这样，便于上基材剥离后胶层留在下基材上方。胶层采用耐高温的胶水，胶水可耐温度大于200℃，金属层可为铝、铜等金属导电材料。
步骤S1中，所述胶层的表面还设有标点区12，所述标点区设有与天线线型区域一一对应的寻标点120。
这样，将胶层的表面划分为天线区和标点区，便于在步骤S5时，通过寻标点定位，传感器寻找“寻标点”，确认切割位置，切出天线线型。切割方式采用激光雕刻、刀模模切等方式。
所述寻标点120为有色油墨。
通过设置有色油墨外露，便于后续定位、切割动作；有色油墨可设置形成方形图案。
步骤S3中，光照通过360～390nm的光能量进行照射。
通过光照进而使得非天线线型区域失去粘性。
步骤S6中，通过压缩空气吹气动作，进而吹去非天线线型区域上方的金属层。
加工中，除胶区域（即非天线线型区域）与金属层呈“空鼓状”，经物理切割后该区域通过压缩空气吹气将除胶区域上方的金属层吹走，剩余天线线型。
本发明中物理切割及排废的方式替代传统铝蚀刻天线化学反应方式，环保可靠。
对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种RFID标签制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备表面具有胶层的天线载体层，所述胶层的表面具有天线区；
S2、对天线区进行处理，使得天线区中非天线线型区域表面具有光聚合性预聚物混合物；
S3、光照天线区，使得非天线线型区域失去粘性；
S4、在天线区复合金属层；
S5、对天线线型区域进行切割；
S6、去除非天线线型区域上方的金属层；
S7、完成。
2.根据权利要求1所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S2中，首先，制备与天线线型形状相同的树脂版；其次，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，压制出内凹的天线线型区域；然后，在凸出的非天线线型区域涂布光聚合性预聚物混合物。
3.根据权利要求1所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S2中，首先，制备具有天线线型孔的树脂版；其次，在树脂版的表面涂布光聚合性预聚物混合物；然后，在天线载体层移动时，通过树脂版对天线区连续压制动作，进而压制出表面具有涂布光聚合性预聚物混合物的非天线线型区域。
4.根据权利要求3所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，还包括转移设备，所述转移设备用于将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面，所述树脂版固定连接在升降平台上。
5.根据权利要求4所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，所述转移设备包括依次设置的容置槽、转移轴一和转移轴二，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转移轴一上，所述转移轴一为自主转动轴，所述转移轴一用于将光聚合性预聚物混合物转移至转移轴二上，
所述转移轴二位于升降平台的一侧且绕升降平台旋转，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
6.根据权利要求5所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，所述转移轴二为自主转动轴。
7.根据权利要求4所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，所述转移设备包括依次设置的容置槽、转轴一、转轴二、转轴三和转轴四，所述容置槽内用于放置光聚合性预聚物混合物，
所述容置槽的出口通过流量计将光聚合性预聚物混合物定量转移至转轴一上，所述转轴一为自主转动轴，所述转轴一用于将光聚合性预聚物混合物转移至转轴二上；
所述转轴二为周转辊轴，用于将转轴一上的光聚合性预聚物混合物转移至转轴三上，使得转轴三上光聚合性预聚物混合物均匀；
所述转轴四绕转轴三和升降平台旋转，将转轴四上光聚合性预聚物混合物，在旋转至升降平台的下方时，与树脂版接触，将光聚合性预聚物混合物转移至树脂版表面。
8.根据权利要求7所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，所述转轴一为金属匀墨辊一，所述转轴二为橡胶转移辊，所述转轴三为金属匀墨辊二，所述转轴四为印刷辊；
所述转轴一的直径大于转轴二的直径；
所述转轴三的直径大于转轴二以及转轴四的直径。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S1中，通过对胶纸处理，所述胶纸包括从上到下依次设置的上基材、胶层和下基材，所述上基材的离型力需小于下基材的离型力，所述下基层为天线载体层。
10.根据权利要求1-8中任一项所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S1中，所述胶层的表面还设有标点区，所述标点区设有与天线线型区域一一对应的寻标点。
11.根据权利要求10所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，所述寻标点为有色油墨。
12.根据权利要求1所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S3中，光照通过360～390nm的光能量进行照射。
13.根据权利要求1所述的一种RFID标签制备工艺，其特征在于，步骤S6中，通过压缩空气吹气动作，进而吹去非天线线型区域上方的金属层。
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Citations (11)

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