CN113703698B - 一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片，应用于打印耗材领域，第二芯片先判断第一芯片的内部是否存储有新芯片参数，新芯片参数为第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数，如果第一芯片的内部有新芯片参数，则第二芯片获取第一芯片的新芯片参数并将新芯片参数录入第二芯片中，最后第二芯片根据新芯片参数进行升级，解决了在参数不匹配的情况下对参数进行更新的问题，使得芯片能够更好适应打印机。
Description
技术领域
本申请涉及打印领域，具体而言，涉及一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片。
背景技术
现如今生产代用芯片的第三方厂商在研发代用芯片时往往依赖于单个机器作为开发模板，这样就会限制芯片的研发和使用，导致生产出来的代用芯片的用途范围小，从而不能很好的匹配所有机型，当遇到不能匹配的机型时，代用芯片就会由于出错而导致不能正常工作。
现有的解决方案是通过购买打印机的参数、回收不匹配的芯片并对其进行固件更新来解决代用芯片与机型不匹配的问题，但是通过这种方法来解决问题非常繁琐，因为打印机销售网络分布全球，而收集全部的打印机来完善代用芯片匹配的问题需要耗费大量时间成本和物质成本，因此，如何在遇到不能匹配的机型时使得代用芯片能够更好匹配成为第三方厂商急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片，用以对芯片参数进行更新使得芯片与打印机相互匹配。
为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本申请实施例提供了一种数据更新方法，应用于芯片***，所述芯片***包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通信连接，所述方法包括：
所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数，所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数，所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。
进一步地，在所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数之前，所述方法还包括：
所述第一芯片在初始化的情况下，读取所述通信参数；
所述第一芯片判断所述通信参数与所述芯片参数是否匹配；
若不匹配，则所述第一芯片将所述通信参数与所述芯片参数不匹配的参数作为所述新芯片参数；
所述第一芯片存储所述新芯片参数。
进一步地，所述方法还包括：
当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时，所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。
进一步地，所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤，包括：
所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新，以完成所述第二芯片的升级。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片***，所述芯片***包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通信连接；
所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数，所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数，所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。
进一步地，所述在所述第二芯片判断所述第一芯片内部是否有新芯片参数之前的步骤还包括：
所述第一芯片在初始化的情况下，读取所述通信参数；
所述第一芯片判断所述通信参数与所述芯片参数是否匹配；
若不匹配，所述第一芯片将所述通信参数中与所述芯片参数不匹配的参数作为所述新芯片参数；
所述第一芯片存储所述新芯片参数。
进一步地，当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时，所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。
进一步地，所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤，包括：
所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新，以完成所述第二芯片的升级。
第三方面，本申请实施例提供了一种第一芯片，所述第一芯片包括指令单元、第一参数匹配单元、参数存储单元；
所述指令单元用于所述第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数；
所述第一参数匹配单元用于判断所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数是否匹配；
所述参数存储单元用于在所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的情况下将所述通信参数中与所述芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数进行存储。
第四方面，本申请实施例提供了一种第二芯片，所述第二芯片包括第二参数匹配单元、参数读取单元及远程升级单元；
所述第二参数匹配单元用于判断第一芯片的内部是否有新芯片参数，所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
所述参数读取单元用于在所述第一芯片的内部有所述新芯片参数的情况下获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述远程升级单元用于根据所述新芯片参数进行升级。
本申请实施例提供一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片，第二芯片先判断第一芯片的内部是否存储有新芯片参数，新芯片参数包括第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数，如果第一芯片的内部有新芯片参数，则第二芯片获取第一芯片的新芯片参数并将新芯片参数录入第二芯片中，最后第二芯片根据新芯片参数进行升级，解决了在参数不匹配的情况下对参数进行更新的问题，使得芯片能够更好适应打印机。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下，面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例提供的芯片***100的一种结构示意图。
图2示出了本申请实施例提供的第一芯片120的一种结构示意图。
图3示出了本申请实施例提供的第二芯片130的一种结构示意图。
图4示出了本申请实施例提供的数据更新方法的一种流程示意图。
图5示出了本申请实施例提供的数据更新方法的另一种流程示意图。
图6示出了本申请实施例提供的数据更新方法的另一种流程示意图。
图标：100-芯片***；110-打印机；120-第一芯片；121-指令单元；122-第一参数匹配单元；123-参数存储单元；130-第二芯片；131-第二参数匹配单元；132-参数读取单元；133-远程升级单元。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参照图1，图1示出了本申请实施例提供的芯片***100的一种结构示意图。该芯片***100包括第一芯片120以及第二芯片130，芯片***100中的第一芯片120还可以与打印机110通信连接，打印机110可以是针式打印机，也可以是喷墨式打印机或激光打印机等，本公开对此不作限定。芯片***100用于打印机110中固件的更新，其中第一芯片120和第二芯片130可以是原厂芯片，也可以是兼容代用芯片等，第一芯片120与第二芯片130通信连接，用来实现数据的传输或交互。
如果打印机110与第一芯片120通信连接，则打印机110用于接收第一芯片120的读取指令，并发送通信参数至第一芯片120，通信参数可以是通信指令或通信数据等。
第一芯片120用于在接收到打印机110所发送的通信参数之后将通信参数与第一芯片120内部所存储的芯片参数进行匹配，然后将不匹配的参数作为新芯片参数进行存储，在第一芯片120与打印机110通信连接时，连接方式可以是有线连接，也可以是无线连接，其中，有线连接可以是通过通信触点作为接口进行连接来读取打印机110的通信参数，无线连接可以是通过无线接口进行连接来读取打印机110的通信参数，无线接口可以是近距离无线通信(Near Field Communication，NFC)接口，也可以是蓝牙接口或WIFI接口等，芯片参数为第一芯片120内所存储的通信参数。
第二芯片130，用于检测第一芯片内是否存储有新芯片参数，如果第一芯片内存储有新芯片参数，则获取存储的新芯片参数来对第二芯片130的固件进行升级，第二芯片130上还有远程升级接口，第二芯片130还可以通过远程升级接口与升级设备连接，对固件升级的过程还可通过升级设备来完成，值得说明的是，在一种可能的情况下，第一芯片120中的远程升级接口也可以与升级设备连接，对第一芯片120中的固件进行升级。
在图1的基础上，请参照图2和图3，图2是本申请实施例提供的第一芯片120的一种结构示意图，而图3是本申请实施例提供的第二芯片130的一种结构示意图。
第一芯片120包括指令单元121、第一参数匹配单元122及参数存储单元123，第一参数匹配单元122与指令单元121通信连接，且与参数存储单元123通信连接，用于判断打印机110所发送的通信参数与第一芯片120的芯片参数是否匹配，当打印机110所发送的通信参数与第一芯片120的芯片参数不匹配时，将不匹配的参数作为新芯片参数发送至参数存储单元123。
第一芯片120的指令单元121与打印机110通信连接，用于完成和打印机通信指令交互，二者的连接方式可以是有线连接，也可以是无线连接，具体连接方式在上述第一芯片120与打印机110连接已论述，在此不再赘述，参数存储单元123不仅能够存储新芯片参数，而且第一芯片120的芯片参数也存储在参数存储单元123中。
第二芯片130包括第二参数匹配单元131、参数读取单元132及远程升级单元133，参数读取单元132与第二参数匹配单元131通信连接，且与远程升级单元133通信连接，用于获取第一芯片120中的参数存储单元所存储的新芯片参数，并将该新芯片参数录入第二芯片130的参数存储单元123中，第二参数匹配单元131除了用于判断第一芯片120的内部是否有新芯片参数之外，还可以用于对通信参数与芯片参数是否匹配进行判断，远程升级单元133用于利用新芯片参数对第二芯片130进行数据更新，以完成第二芯片130的升级，从而实现对芯片的固件更新。
值得说明的是，第一芯片120和第二芯片130结构相同，第一芯片120不仅包括指令单元121、第一参数匹配单元122及参数存储单元123，还包括远程升级单元、固件存储单元以及参数读取单元等，其中固件存储单元可以与远程升级单元进行连接，用于对芯片程序进行存储，第一芯片120中的远程升级单元与参数读取单元也可以完成第二芯片130中的动作，而第二芯片与第一芯片结构相同，也包括上述各个单元。
值得注意的是，第一芯片120中的第一参数匹配单元122和第二芯片130中的第二参数匹配单元131不仅都能够判断第一芯片120的内部是否有新芯片参数，还能够判断通信参数与芯片参数是否匹配，只不过在不同的阶段所发起的动作不同。
在图1、图2和图3的基础上，下面对应用于上述芯片***100的数据更新方法进行介绍。请参照图4，图4示出了本申请实施例提供的数据更新方法的一种流程示意图，该数据更新方法包括以下步骤：
S101，第二芯片判断第一芯片的内部是否有新芯片参数，新芯片参数为第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数。
在第二芯片130要对芯片固件进行升级时，会向第一芯片120发送一个指令去判断第一芯片120中是否存储有新芯片参数。该新芯片参数是将通信参数和第一芯片120的芯片参数进行匹配而得来，而且是通信参数中与芯片参数不匹配的参数。
S102，若第一芯片的内部有新芯片参数，第二芯片获取第一芯片的新芯片参数，并将新芯片参数录入第二芯片中。
第二芯片130向第一芯片120发送的指令如果检测到了第一芯片120的第一参数匹配单元122内有新芯片参数，则从第一芯片120的第一参数匹配单元122获取新芯片参数。
S103，第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。
在从第一芯片120获取到新芯片参数后，第二芯片130的参数读取单元132会将获取到的新芯片参数添加到第二芯片130中的参数存储单元内存储的芯片固件当中，从而对第二芯片130进行固件的升级，其中芯片固件是存储在固件存储单元的内部非易失性存储区域中的软件部分。
为了获取到新芯片参数并将新芯片参数进行存储，以图4为基础参照图5，图5示出了本申请实施例提供的数据更新方法的另一种流程示意图，在步骤S101之前，该数据更新方法还可以包括步骤S110～S150。
S110，第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数。
S120，第一芯片判断通信参数与芯片参数是否匹配。
在第一芯片120初始化的时候，第一芯片120会通过指令单元121向打印机110发送指令获取通信参数，第一芯片120的指令单元121在接收到通信参数后会从第一芯片的参数存储单元当中获取芯片参数，再对通信参数和芯片参数进行比对进而判断二者是否匹配，其中芯片初始化是指第一芯片120在首次工作时的状态。
在本申请实施例中，如果通信参数与芯片参数不匹配，则执行步骤S130，如果通信参数与芯片参数匹配，则执行步骤S150。
S130，第一芯片将通信参数中与芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数。
在通信参数和芯片参数不能匹配的情况下，第一芯片120的第一参数匹配单元122获取不匹配的参数作为新芯片参数，并将该新芯片参数发送至参数存储单元123进行存储，此时参数存储单元123的内部存储的是新芯片参数和芯片参数，除此之外，打印机110会报错并显示不能工作的原因。
S140，第一芯片存储新芯片参数。
在一种具体的实施例中，第一芯片120的参数存储单元123的芯片参数有参数1、参数2、参数3，而打印机110所发送给第一芯片120的通信参数有参数1、参数2、参数3，参数4，如果第一参数匹配单元122检测到只有参数4无法进行匹配，则将参数4作为新芯片参数发送到参数存储单元123进行存储。
S150，打印机正常工作。
当打印机110与第一芯片120相连接且通信参数和芯片参数能够完全匹配时，打印机110能够正常工作。
下面对S103中根据新芯片参数对第一芯片120进行数据更新的过程进行详细介绍。在图4的基础上，请参照图6，图6示出了本申请实施例提供的数据更新方法的另一种流程示意图，步骤S103可以包括以下子步骤：
S1031，第二芯片利用新芯片参数对第二芯片进行更新，以完成第二芯片的升级。
第一参数匹配单元122将新芯片参数更新到参数存储单元123的芯片固件中，从而完成对第二芯片的升级。
与现有技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：
首先第二芯片先判断第一芯片的内部是否存储有新芯片参数，新芯片参数包括第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数，如果第一芯片的内部有新芯片参数，则第二芯片获取第一芯片的新芯片参数并将新芯片参数录入第二芯片中，最后第二芯片根据新芯片参数进行升级，解决了在参数不匹配的情况下对参数进行更新的问题，使得芯片能够更好适应打印机。
其次，由于不需要收集各种通信参数来对芯片参数进行更新而是收集芯片所安装的打印机的通信参数来进行更新，大大节约了时间成本和物质成本，提高了固件更新效率。
下面对实现上述数据更新方法的芯片***的各部分功能进行详细介绍。
第二芯片130用于判断第一芯片的内部是否有新芯片参数，新芯片参数包括第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
若第一芯片的内部有新芯片参数，则获取第一芯片的新芯片参数，并将新芯片参数录入第二芯片中；
根据新芯片参数进行升级。
可选地，第一芯片120用于在初始化的情况下，读取通信参数；
判断所述通信参数与所述芯片参数是否匹配；
若不匹配，将通信参数中与芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数；
存储新芯片参数。
可选地，第一芯片120还用于当通信参数与芯片参数不匹配时，根据新芯片参数进行升级。
可选地，第二芯片130还用于利用新芯片参数对第二芯片进行更新，以完成第二芯片的升级。
下面对芯片***中的第一芯片和第二芯片的各部分功能进行详细介绍。
第一芯片120包括指令单元121、第一参数匹配单元122、参数存储单元123；
指令单元121用于第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数；
第一参数匹配单元122用于判断通信参数与第一芯片的芯片参数是否匹配；
参数存储单元123用于在通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的情况下将通信参数中与芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数进行存储。
第二芯片130包括第二参数匹配单元131、参数读取单元132及远程升级单元133；
第二参数匹配单元131用于判断第一芯片的内部是否有新芯片参数，新芯片参数为第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
参数读取单元132用于在第一芯片的内部有新芯片参数的情况下获取第一芯片的新芯片参数，并将新芯片参数录入第二芯片中；
远程升级单元133用于根据新芯片参数进行升级。
综上所述，本申请实施例提供一种数据更新方法、芯片***、第一芯片及第二芯片，首先第二芯片先判断第一芯片的内部是否存储有新芯片参数，新芯片参数包括第一芯片在通信过程中读取的通信参数与第一芯片的芯片参数不匹配的参数，如果第一芯片的内部有新芯片参数，则第二芯片获取第一芯片的新芯片参数并将新芯片参数录入第二芯片中，最后第二芯片根据新芯片参数进行升级，解决了在参数不匹配的情况下对参数进行更新的问题，使得芯片能够更好适应打印机。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种数据更新方法，其特征在于，应用于芯片***，所述芯片***包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通信连接，所述方法包括：
所述第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数；
所述第一芯片判断所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数是否匹配；
若不匹配，则所述第一芯片将所述通信参数与所述芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数；
所述第一芯片存储所述新芯片参数；
所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数；
若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数，所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。
2.根据权利要求1所述的数据更新方法，其特征在于，所述方法还包括：
当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时，所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。
3.根据权利要求1所述的数据更新方法，其特征在于，所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤，包括：
所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新，以完成所述第二芯片的升级。
4.一种芯片***，其特征在于，所述芯片***包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片通信连接；
所述第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数；
所述第一芯片判断所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数是否匹配；
若不匹配，则所述第一芯片将所述通信参数与所述芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数；
所述第一芯片存储所述新芯片参数；所述第二芯片判断所述第一芯片的内部是否有新芯片参数；
若所述第一芯片的内部有所述新芯片参数，所述第二芯片则获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级。
5.根据权利要求4所述的芯片***，其特征在于，当所述通信参数与所述芯片参数不匹配时，所述第一芯片根据所述新芯片参数进行升级。
6.根据权利要求4所述的芯片***，其特征在于，所述第二芯片根据所述新芯片参数进行升级的步骤，包括：
所述第二芯片利用所述新芯片参数对所述第二芯片进行更新，以完成所述第二芯片的升级。
7.一种第一芯片，其特征在于，所述第一芯片包括指令单元、第一参数匹配单元、参数存储单元；
所述指令单元用于所述第一芯片在初始化的情况下，读取通信参数；
所述第一参数匹配单元用于判断所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数是否匹配；
所述参数存储单元用于在所述通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的情况下将所述通信参数中与所述芯片参数不匹配的参数作为新芯片参数进行存储。
8.一种第二芯片，其特征在于，所述第二芯片包括第二参数匹配单元、参数读取单元及远程升级单元；
所述第二参数匹配单元用于判断第一芯片的内部是否有新芯片参数，所述新芯片参数为所述第一芯片在通信过程中读取的通信参数与所述第一芯片的芯片参数不匹配的参数；
所述参数读取单元用于在所述第一芯片的内部有所述新芯片参数的情况下获取所述第一芯片的所述新芯片参数，并将所述新芯片参数录入所述第二芯片中；
所述远程升级单元用于根据所述新芯片参数进行升级。
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