CN113698100A - 热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及热电偶的技术领域，尤其涉及一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法。包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉，粘结剂材料。高温玻璃封接材料软化温度与粘流温度均高于现有环氧树脂的可靠工作温度，可有效改善高温状态下氧化镁由于吸潮而降低绝缘电阻值。高温玻璃密封材料在600 oC以上工作，部分析晶的状态使之在其内部形成均匀分散的陶瓷相以提供封接材料支撑力，外部低粘度的玻璃使之与热电偶其他材料包括填充材料氧化镁粉体及不锈钢套管紧密结合，提高其与界面间的浸润性与密封性。高温玻璃封接材料可以通过后期的热处理工艺使之适度析晶，形成玻璃‑陶瓷复合材料，进一步提高玻璃陶瓷封接材料的强度与可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种封接材料，尤其涉及一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法。
背景技术
热电偶是将热能直接转换为电信号，并输出直流电压信号，实现快速显示、记录和传输温度数据的传感器件。其工作原理是通过热电效应线性关系计算热电偶丝常温环境（简称冷端）与测试对象环境的测温端口（简称热端）之间由于温度差产生的电动势，进而获得被检测对象的温度值。由于热电偶装配简单、更换方便、抗震性好、测量精度高、热响应快、耐压性好等特点被各行各业广泛使用。目前，热电偶的结构主要有标准热电偶与非标准热电偶两大类。标准热电偶主要由热电偶丝、绝缘填充材料、高温封接材料、保护套管及接线盒组成，测试温度在0到1800 ℃之间，通过施加高温封接材料在热电偶丝与热电偶探头尾部补偿导线之间实现密封与防潮的双重功能。此外，封接材料还需要具备阻隔电阻丝、吸收热应力、防潮，以及制造成本低、可靠性高等特征。
目前，热电偶的封接材料主要分为两种，环氧树脂与玻璃粉。环氧树脂由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，是一种热固性树脂，其绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等独特的优点而被广泛应用在常规热电偶、电子元器件的绝缘及封装工艺中。环氧树脂是目前热电偶中使用较多的封接材料。但是，由于环氧树脂是高分子聚合物，其耐温性差，工作温度范围在-40到245 ℃，由此导致热电偶工作温度范围窄，局限性大。此外，采用环氧树脂对热电偶探头尾端封装时，容易出现漏气现象而导致填充材料氧化镁吸潮失效而导致产品报废或返工，降低产品良率。
发明内容
本发明旨在解决上述缺陷，提供一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法，这种封接材料结合了玻璃基封接材料和陶瓷基密封材料的优势，可以有效降低密封材料的漏气率，改善其高温力学性能，进而提供优良的密封效果。
为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：这种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉，粘结剂材料。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述玻璃微粉为固体颗粒，尺寸大小为5-8μm，热膨胀系数CTE为10.3×10-6 K-1。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述玻璃微粉为SiO2-CaO-MgO体系。
热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料的制备方法，
步骤一、将玻璃微粉及松油醇按一定质量比混合均匀；
步骤二、采用玛瑙研钵将步骤一中的混合粉研磨更细；
步骤三、分别称取步骤二中等重量的混合粉置于压片机中分别加压成型，制备成封接材料块体。
步骤四、将热电偶丝穿入步骤三所得块体封接材料，然后将热电偶丝与块体封接材料组合体穿入不锈钢套管中，与探头尾部补偿导线相连接后进行高温加热。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述加压成型工艺为挤压、灌装或者注射的工艺得到长径比的块体。
本发明的有益效果是：这种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料的玻璃属于热力学亚稳定相，其耐高温、易流动，密封性能好、防吸潮并且玻璃封接材料制备简单、成本低廉，因此，玻璃粉被认为是较好的热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料。在选择玻璃封接材料时需考虑四个重要的性能指标：玻璃化转变温度Tg，玻璃软化温度Ts和热膨胀系数CTE及玻璃的颗粒度。玻璃固有属性即是在长期高温条件下有向更稳定晶相转变（晶化）的趋势，由此可能带来体积、热膨胀系数、内应力等变化，从而缩短其使用寿命。因此，可以通过适当的热处理工艺来控制玻璃的析晶过程，形成玻璃陶瓷复合封接材料以具备一定的高温强度，在弯折使用条件下也不易断裂和失效。此外，由于玻璃粉的玻璃化转变温度Tg与玻璃软化温度Ts会影响玻璃的流动性能与结晶度，因此，可以通过调控成分制备出热电偶高温封接用玻璃将有利于气体逸出且具有一定支撑力。玻璃的颗粒度需控制在一定范围内，使之更容易挤压成块体后烧结时保证气体彻底逸出，制备出的玻璃块体封接材料可以增大玻璃粉封接空间，为玻璃粉流动提供条件；在另一方面，较大颗粒度的玻璃粉体也将在一定程度上抑制玻璃的析晶行为。通过调配玻璃的热膨胀系数使之与热电偶的不锈钢套管的热膨胀系数尽量接近，可以有效降低封接材料在热电偶工作过程中产生的热应力，进而保证其冷热循环稳定性和可靠性。通过挤压成型的玻璃封接材料，作为热电偶的高温封接材料，与填充材料氧化镁粉及铠装不锈钢套管均有良好的浸润效果。通过调节后期的玻璃热处理工艺促使玻璃适度析晶形成玻璃-陶瓷复合密封材料，可以提高玻璃基封接材料的强度、高温绝缘性、结构稳定性、界面密封性及可靠性等项性能。这种玻璃封接材料与密封方法成本低廉、制备简单、质量稳定可靠，适合于工业化的批量化制备。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是一种铠装热电偶的结构示意图；
图2是图1中金属套管内的结构示意图；
图3是玻璃的微观形貌图；
图4是玻璃封接材料在不同工作温度下漏气率随温度的变化趋势图；
图5是高温处理后玻璃的TEM图；
其中：1是铠装热电偶的补偿导线，2是本发明中玻璃封接材料即密封塞的位置，3是铠装热电偶的上套筒，4是铠装热电偶的六角座，5是铠装热电偶的主套筒，6是金属套管，7是铠装热电偶的热偶丝，8是铠装热电偶的氧化镁绝缘填充粉。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在热电偶高温工作状态，玻璃微粉边界软化，产生流动，高粘度的玻璃液相膜可以浸润氧化镁填充粉和铁素体不锈钢套管表面，实现良好的界面连接与封接，从而提高玻璃封接材料的气密性。此外，玻璃微粉封接材料中玻璃成分在工作状态下产生析晶现象，形成玻璃-陶瓷复合材料，具备一定的高温强度，在弯折使用条件下也不易断裂与失效，提高玻璃封接材料的强度与可靠性。软化的玻璃有利于铠装热电偶的整体性均匀形变。
为得到具有上述结构的材料，本发明可以采用此方法获得：添加玻璃微粉，由于所选玻璃在热电偶工作温度会软化，在外加压力作用下，玻璃粉体之间互紧密结合，提高密封材料的断裂能；另一方面，玻璃内部共价键与离子键的键能大，提高了玻璃与陶瓷颗粒间的结合强度，从而使材料的力学性能得到进一步的提升。可以通过调节玻璃成分来制备玻璃封接材料对热电偶探头尾端进行封接，避免由于玻璃封接失效导致氧化镁粉吸潮而降低绝缘电阻的现象发生。
称量一定质量玻璃微粉与松油醇置于玛瑙研钵中均匀混合并研磨更细，然后称量等重量混合粉置于压片机中加压成型制备封接材料块体，最后将热电偶丝穿入玻璃封接材料块体，并将块体置于金属套管内进行热处理拉拔。
热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料结合了玻璃基封接材料和陶瓷基密封材料的优势，可以有效降低密封材料的漏气率，改善其高温力学性能，进而提供优良的密封效果，用玻璃微粉作为主要材料，包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉，粘结剂材料。
玻璃微粉是离子键与极性共价键化合物，熔融态玻璃与结晶态玻璃见同时存在离子键与极性共价键，形成三度空间发展的架状结构，决定了此类玻璃粘度大、机械强度高的特性。因此，采用玻璃微粉作为热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料，从低温到高温过程中均具有高绝缘性与密封性。此外，由于在原子晶体中，物质熔点与原子半径、键长成反比，共价键越短，键能越大越不容易断裂，因此，玻璃的熔点可以通过调节其成分来保持来有效封接热电偶探头尾端，避免由于玻璃封接失效导致氧化镁粉吸潮而降低绝缘电阻的现象发生。
在热电偶工作温度，玻璃微粉存在部分烧结软化，使得玻璃粉之间结合紧密，在热应力作用下促使软化的玻璃不断移向并堵塞封接材料漏气通道。此类玻璃粉不仅改善了封接材料的密封性能，且在一定程度上增强了封接材料的流变能力。此外，玻璃软化温度约为600℃，初始粘流温度约为700℃，与氧化镁粉体及不锈钢套管均有良好的浸润效果。
其中，玻璃微粉为固体颗粒，尺寸大小为 5-8μm，热膨胀系数CTE为10.3×10-6 K-1。
其中，玻璃微粉为SiO2-CaO-MgO体系。SiO2-CaO-MgO玻璃封接材料与热电偶中相邻组件之间具有良好的热膨胀系数匹配性。从室温到 750 oC，玻璃热膨胀系数约为10.3×10-6 K -1，这与氧化镁粉的13.8×10-6 K-1以及铁素体不锈钢的12.5×10-6 K-1热膨胀系数相近，可有效地缓解相邻组件之间的热膨胀失配引起的热应力集中，以及由此引发的界面气体泄漏。此外，可将玻璃粉体压制为带有两个热电偶丝孔的圆形玻璃块，然后放于热电偶的密封位置，在一定的热处理制度下完成封接与玻璃析晶过程。
热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料的制备方法包括：
步骤一、将玻璃微粉及松油醇按一定质量比混合均匀；
步骤二、采用玛瑙研钵将步骤一中的混合粉研磨更细；
步骤三、分别称取步骤二中等重量的混合粉置于压片机中分别加压成型，制备成封接材料块体。
步骤四、将热电偶丝穿入步骤三所得块体封接材料，然后将热电偶丝与块体封接材料组合体穿入不锈钢套管中，与探头尾部补偿导线相连接后进行高温加热。高温玻璃封接工作完成之后，可以通过后期的玻璃热处理工艺使之适度析晶，形成玻璃-陶瓷复合材料，以具备一定的高温强度，在弯折使用条件下也不易断裂与失效，提高玻璃封接材料的强度与可靠性。
其中，加压成型工艺为挤压、灌装或者注射的工艺得到长径比的块体。挤压成型工艺效果最好。
实施例
图1是一种铠装热电偶的结构示意图，其中展示了本发明中玻璃封接材料、金属偶丝及铁素体不锈钢套管的形状与相对位置。铠装热电偶是热电偶金属偶丝、陶瓷填充材料、玻璃封接材料与合金套管，在氧化镁粉和铁素体不锈钢套管之间使用本发明的玻璃密封材料进行封接，然后施加适当的热处理工艺进行拉拔生产不同规格的铠装热电偶。以玻璃微粉为封接材料可以保证铠装热电偶中氧化镁粉的可靠性绝缘。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料，其特征在于，包括离子键和共价键共存的混合键体系的玻璃微粉，粘结剂材料。
2.如权利要求1所述的热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料，其特征在于，所述玻璃微粉为固体颗粒，尺寸大小为 5-8μm，热膨胀系数CTE为10.3×10-6 K-1。
3.如权利要求1所述的热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料，其特征在于，所述玻璃微粉为SiO2-CaO-MgO体系。
4.如权利要求1所述的热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料的制备方法，其特征在于，制备方法包括：
步骤一、将玻璃微粉及松油醇混合均匀；
步骤二、采用玛瑙研钵将步骤一中的混合粉研磨更细；
步骤三、分别称取步骤二中等重量的混合粉置于压片机中分别加压成型，制备成封接材料块体。
步骤四、将热电偶丝穿入步骤三所得块体封接材料，然后将热电偶丝与块体封接材料组合体穿入不锈钢套管中，与探头尾部补偿导线相连接后进行高温加热。
5.如权利要求4所述的热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料制备方法，其特征在于：所述加压成型工艺为挤压、灌装或者注射的工艺得到长径比的块体。
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| CN202111126068.0A CN113698100A (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 热电偶绝缘材料防吸潮的高温封接材料及其制备方法 |
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Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| FR1447732A (fr) * | 1964-09-28 | 1966-07-29 | Corning Glass Works | Soudures verre sur métal étanches |
| JP2000063146A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-29 | Corning Inc | シ―リングフリット |
| CN101148322A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-03-26 | 清华大学 | 固体氧化物燃料电池用微晶玻璃封接材料及其封接方法 |
| CN101376562A (zh) * | 2008-09-28 | 2009-03-04 | 陈培 | 等离子体显示屏用电介体层无铅玻璃料 |
| CN104529164A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-04-22 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种析晶型高膨胀封接玻璃粉及其制备方法和应用 |
| CN106679835A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-17 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种铠装式热电偶传感器 |
| CN209691977U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-11-26 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种玻璃封接式热电偶方盘接线座 |
| CN114349349A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-04-15 | 河北省沙河玻璃技术研究院 | 一种中高温sofc封接微晶玻璃及封接材料、制备方法和使用方法 |
-
2021
- 2021-09-26 CN CN202111126068.0A patent/CN113698100A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1447732A (fr) * | 1964-09-28 | 1966-07-29 | Corning Glass Works | Soudures verre sur métal étanches |
| JP2000063146A (ja) * | 1998-08-14 | 2000-02-29 | Corning Inc | シ―リングフリット |
| CN101148322A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-03-26 | 清华大学 | 固体氧化物燃料电池用微晶玻璃封接材料及其封接方法 |
| CN101376562A (zh) * | 2008-09-28 | 2009-03-04 | 陈培 | 等离子体显示屏用电介体层无铅玻璃料 |
| CN104529164A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-04-22 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种析晶型高膨胀封接玻璃粉及其制备方法和应用 |
| CN106679835A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-17 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种铠装式热电偶传感器 |
| CN209691977U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-11-26 | 苏州长风航空电子有限公司 | 一种玻璃封接式热电偶方盘接线座 |
| CN114349349A (zh) * | 2022-03-17 | 2022-04-15 | 河北省沙河玻璃技术研究院 | 一种中高温sofc封接微晶玻璃及封接材料、制备方法和使用方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 冯大山等: "耐高压封接玻璃的研究", 《功能材料》 * |
| 徐留根等: "机载R分度热电偶玻璃封接式接线座设计", 《测控技术》 * |
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