CN113691252B - 触摸按键及pcb板 - Google Patents
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- HHXNVASVVVNNDG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentachloro-6-(2,3,6-trichlorophenyl)benzene Chemical group ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C(=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C=2Cl)Cl)=C1Cl HHXNVASVVVNNDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/96—Touch switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/965—Switches controlled by moving an element forming part of the switch
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/94—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
- H03K2217/96—Touch switches
- H03K2217/96015—Constructional details for touch switches
- H03K2217/96023—Details of electro-mechanic connections between different elements, e.g.: sensing plate and integrated circuit containing electronics
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Abstract
本申请公开了一种触摸按键及PCB板。该触摸按键包括:导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按键通过导电弹性件和所述基座相连,且通过所述限位件和所述基座相连,所述金属插脚和所述基座相连,且和所述导电弹性件相接触;当所述导电按键受下压力时,所述导电弹性件被压缩致使所述导电按键与所述基座之间的距离缩短;不仅可以实现适配平面触摸面板,特别是对于弧形触摸面板也有很好的特贴合效果,还达到了避免弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,且可以A I智能插焊的目的,从而实现了大大提升效率的技术效果,进而解决了由于弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及触摸按键领域,具体而言,涉及一种触摸按键及PCB板。
背景技术
发明人发现,为了解决触摸面板高低不平难以适配在同一个高度的多个触摸按键,不可避免的需要采用将弹簧手工焊接到pcb板的方式,以达到根据触摸面板弧度调节多个触摸按键高度的目的,进而实现适配平面触摸面板或带有弧度的触摸面板。然而弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,且手工插焊极为不便,造成效率极其低下。
针对相关技术中弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种触摸按键及PCB板,以解决弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的问题。
为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种触摸按键。
根据本申请的触摸按键包括:导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按键通过导电弹性件和所述基座相连,且通过所述限位件和所述基座相连,所述金属插脚和所述基座相连,且和所述导电弹性件相接触;当所述导电按键受下压力时,所述导电弹性件被压缩致使所述导电按键与所述基座之间的距离缩短。
进一步的,所述导电按键包括:第一按压板,设置在所述第一按压板下侧的圆形立柱,及设置在所述圆形立柱上的环形凸起,所述环形凸起卡住所述导电弹性件的顶部,所述导电弹性件的底部连接在所述基座的置物腔的底部。
进一步的,所述限位件为电镀金属盖板,所述电镀金属盖板卡在所述导电弹性件的上侧,且盖在所述置物腔的顶部。
进一步的,所述导电按键包括:第二按压板,设置在第二按压板下侧的一对卡合件,及设置在所述一对卡合件的内侧的第一挂钩,所述导电弹性件的顶部挂在所述第一挂钩上,所述导电弹性件的底部连接在所述基座的置物腔的底部,所述一对卡合件和所述基座上的一对卡合槽相匹配。
进一步的,所述限位件包括:设置在所述卡合件上的第一滑动槽,及设置在所述卡合槽内的第一滑动凸起,所述第一滑动槽和所述第一滑动凸起相匹配。
进一步的,所述导电按键为按压帽,及设置在所述按压帽下侧的第二挂钩,所述第二挂钩和所述导电弹性件的顶部,所述导电弹性件的底部与所述基座的顶部相连。
进一步的,所述限位件包括:设置在所述按压帽上的第二滑动槽,及设置在所述基座上的第二滑动凸起,所述第二滑动槽和所述第二滑动凸起相匹配。
进一步的,所述导电弹性件为弹簧。
进一步的,所述金属插脚和所述基座一体注塑成型。
为了实现上述目的,根据本申请的另一方面,提供了一种PCB板。
根据本申请的PCB板包括:上述任一项所述的触摸按键,所述触摸按键连接于触摸信号检测模块。
在本申请实施例中,采用新型结构替代弹簧将按键调节至相同高度的方式,通过导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按键通过导电弹性件和所述基座相连,且通过所述限位件和所述基座相连,所述金属插脚和所述基座相连,且和所述导电弹性件相接触;当所述导电按键受下压力时,所述导电弹性件被压缩致使所述导电按键与所述基座之间的距离缩短;不仅可以实现适配平面触摸面板,特别是对于弧形触摸面板也有很好的特贴合效果,还达到了避免弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,且可以AI智能插焊的目的,从而实现了大大提升效率的技术效果,进而解决了由于弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的技术问题。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解,使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是根据本申请一优选实施例的触摸按键的***示意图;
图2是根据本申请一优选实施例的触摸按键的结构示意图;
图3是根据本申请一优选实施例的PCB板的结构示意图;
图4是根据本申请一优选实施例的编带的结构示意图;
图5是根据本申请另一优选实施例的触摸按键的***示意图;
图6是根据本申请另一优选实施例的触摸按键的结构示意图;
图7是根据本申请另一优选实施例的PCB板的结构示意图;
图8是根据本申请另一优选实施例的编带的结构示意图;
图9是根据本申请再一优选实施例的触摸按键的***示意图;
图10是根据本申请再一优选实施例的触摸按键的结构示意图;
图11是根据本申请再一优选实施例的PCB板的结构示意图;
图12是根据本申请再一优选实施例的编带的结构示意图。
附图标记
1、导电按键;2、导电弹性件;3、限位件;4、基座;5、金属插脚;11、第一按压板;12、圆形立柱;13、环形凸起;14、第二按压板;15、卡合件;17、按压帽;31、电镀金属盖板;32、第一滑动槽;33、第一滑动凸起;34、第二滑动槽;35、第二滑动凸起;100、触摸按键;200、PCB板;300、编带。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1-12所示,本申请涉及一种触摸按键100,该触摸按键100包括:导电按键1、导电弹性件2、限位件3、基座4和金属插脚5,所述导电按键1通过导电弹性件2和所述基座4相连,且通过所述限位件3和所述基座4相连,所述金属插脚5和所述基座4相连,且和所述导电弹性件2相接触;当所述导电按键1受下压力时,所述导电弹性件2被压缩致使所述导电按键1与所述基座4之间的距离缩短。
具体的,导电按键1具有受下压力而向下移动的作用;本实施例中,导电按键1采用导电树脂制成,为传输电提供技术支持。导电弹性件2具有在导电按键1受下压力时压缩变形,且在不受下压力时将导电按键1保持在最大高度的作用;导电弹性件2可以是金属或非金属导电材料,优选为金属材质制成,为传输电提供技术支持;优选的,所述导电弹性件2为弹簧,结构简单,能够有效增加触感,而且可以保留高度调节机制,能够通过调节使导电按键1的顶部在同一平面上。限位件3具有将导电弹性件2压缩至一个预设高度的作用;从而能够使导电按键1维持在一个可控的高度上。基座4具有衔接导电弹性件2和金属插脚5的作用;从而在导电按键1、导电弹性件2和金属插脚5之间形成导通,保证触摸按键100在被人员触摸时,可以顺利发出按键信号;本实施例中,基座4可以是导电树脂或非导电树脂;若是导电树脂,只要保证金属插脚5、导电弹性件2和基座4之间有物理接触,即可保证导通;若是非导电树脂,需要保证金属插脚5、导电弹性件2具有直接物理接触,才可以保证导通;本实施例中,优选为采用非导电树脂,安装时,将金属插脚5、导电弹性件2直接物理接触,保证形成通路;可选的,还可以在非导电树脂上设置导电涂层,保证导电弹性件2、金属插脚5与该导电涂层相接触,也可以实现正常导通。金属插脚5具有插到PCB板200指定位置,并可以快速将其焊接的作用;本实施例中,金属插脚5按照规范被制作成相同的高度,***基座4中的长度也是规范化,焊接入PCB板200的长度也是规范化,因而可以通过机器记录相应的高度、长度进行金属插脚5加工、插焊。工作原理如下:将本发明中的一个或多个触摸按键100的金属插脚5插到PCB板200表面,并且通过在机器输入相应的长度数据进行AI智能焊接;由于触摸面板表面存在高低不平的情况,必然会导致导电按键1的顶部高低不平,不能在一个平面内;此时,通过高低不平的触摸面板给多个导电按键1施加一个下压力,如此,由于弹簧的存在,通过其伸缩性可以使多个导电按键1根据高低不平的触摸面板进行弹簧的压缩,触摸面板突出的位置,压缩的距离就大,触摸面板凹入的位置,压缩的距离就小;如此,实现了触摸按键100的高度调节,使触摸按键100可以适配高低不平的触摸面板。从而采用本发明中的触摸按键100替代了弹簧;不仅可以实现适配平面触摸面板,特别是对于弧形触摸面板也有很好的贴合效果,还能够避免弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,同时这样的结构有利于标准化,能够实现AI智能插焊,进而有效提升了效率。
作为本实施例中优选的,金属插脚5的脚距从2-15mm,优选为2.54(2.5)或5.08(5)。
作为本实施例中优选的,可以预先将多个触摸按键100设置到编带300上,形成编带300触摸电阻,能够适应AI,实现AI智能插焊。
从以上的描述中,可以看出,本申请实现了如下技术效果:
在本申请实施例中,采用新型结构替代弹簧将按键调节至相同高度的方式,通过导电按键1、导电弹性件2、限位件3、基座4和金属插脚5,所述导电按键1通过导电弹性件2和所述基座4相连,且通过所述限位件3和所述基座4相连,所述金属插脚5和所述基座4相连,且和所述导电弹性件2相接触;当所述导电按键1受下压力时,所述导电弹性件2被压缩致使所述导电按键1与所述基座4之间的距离缩短;不仅可以实现适配平面触摸面板,特别是对于弧形触摸面板也有很好的贴合效果,还达到了避免弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,且可以AI智能插焊的目的,从而实现了大大提升效率的技术效果,进而解决了由于弹簧电镀后容易搅在一起不易分离,而且手工插焊极为不便造成的效率极其低下的技术问题。
作为一种优选的实施方式,如图1-4所示,所述导电按键1包括:第一按压板11,设置在所述第一按压板11下侧的圆形立柱12,及设置在所述圆形立柱12上的环形凸起13,所述环形凸起13卡住所述导电弹性件2的顶部,导电弹性件2基座4所述导电弹性件2的底部连接在所述基座4的置物腔的底部。优选的,所述限位件3为电镀金属盖板31,所述电镀金属盖板31卡在所述导电弹性件2的上侧,且盖在所述置物腔的顶部。第一按压板11具有和触摸面板相接触,从而通过触摸面板给第一按压板11提供一下压力的作用;圆形立柱12具有设置环形凸起13的作用;环形凸起13具有卡住弹簧的顶部的作用;置物腔具有容纳弹簧的作用;电镀金属盖板31具有将弹簧封在容纳腔中的作用;如此,在第一按压板11受下压力时,弹簧可以压缩使第一按压板11、圆形立柱12产生下移,不受力时可以恢复原状,从而实现了导电按键1的高度调节,进而可以适配高低不平的PCB板200。
作为另一种优选的实施方式,如图5-8所示,所述导电按键1包括:第二按压板14,设置在第二按压板14下侧的一对卡合件15,及设置在所述一对卡合件15的内侧的第一挂钩,所述导电弹性件2的顶部挂在所述第一挂钩上,导电弹性件2基座4所述导电弹性件2的底部连接在所述基座4的置物腔的底部,所述一对卡合件15和所述基座4上的一对卡合槽相匹配。优选的,所述限位件3包括:设置在所述卡合件15上的第一滑动槽32,及设置在所述卡合槽内的第一滑动凸起33,所述第一滑动槽32和所述第一滑动凸起33相匹配。第二按压板14具有和触摸面板相接触,从而通过触摸面板给第二按压板14提供一下压力的作用;一对卡合件15具有和一对卡合槽相卡合匹配的作用;从而实现了基座4和导电按键1之间的相互连接;第一挂钩具有固定弹簧的作用;从而实现了弹簧和导电按键1之间的相互连接;弹簧的底部也可以采用挂钩实现弹簧和基座4的相互连接;第一滑动槽32具有将高度调节限定在一个高度范围内的作用;第一滑动凸起33具有在第一滑动槽32中滑动的作用;如此,在第一按压板11受下压力时,弹簧可以压缩使第二按压板14、一对卡合件15产生下移,不受力时可以上移恢复原状,并且被第一滑动槽32将下移距离或上移距离限定在一定范围内,从而实现了在一定高度范围内进行导电按键1的高度调节,进而可以适配高低不平的PCB板200。
作为另一种优选的实施方式,如图9-12所示,所述导电按键1为按压帽17,及设置在所述按压帽17下侧的第二挂钩,所述第二挂钩和所述导电弹性件2的顶部,所述导电弹性件2的底部与所述基座4的顶部相连。优选的,所述限位件3包括:设置在所述按压帽17上的第二滑动槽34,及设置在所述基座4上的第二滑动凸起35,所述第二滑动槽34和所述第二滑动凸起35相匹配。按压帽17具有和触摸面板相接触,从而通过触摸面板给其提供一下压力的作用;第二挂钩具有固定弹簧的作用;从而实现了弹簧和导电按键1之间的相互连接;弹簧的底部也可以采用挂钩实现弹簧和基座4的相互连接;第二滑动槽34具有将高度调节限定在一个高度范围内的作用;第二滑动凸起35具有在第二滑动槽34中滑动的作用;如此,在按压帽17受下压力时,弹簧可以压缩使按压帽17产生下移,不受力时可以上移恢复原状,并且被第二滑动槽34将下移距离或上移距离限定在一定范围内,从而实现了在一定高度范围内进行导电按键1的高度调节,进而可以适配高低不平的触摸面板。
优选的,所述金属插脚5和所述基座4一体注塑成型;所述弹性件和所述导电按键1一体注塑成型。通过一体注塑成型可以增强金属插脚5和基座4、弹性件和导电按键1的牢靠性,且便于批量化生产。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种触摸按键,其特征在于,包括:导电按键、导电弹性件、限位件、基座和金属插脚,所述导电按键通过导电弹性件和所述基座相连,且通过所述限位件和所述基座相连,所述金属插脚和所述基座相连,且和所述导电弹性件相接触;当所述导电按键受下压力时,所述导电弹性件被压缩致使所述导电按键与所述基座之间的距离缩短;
所述导电按键包括:第一按压板,设置在所述第一按压板下侧的圆形立柱,及设置在所述圆形立柱上的环形凸起,所述环形凸起卡住所述导电弹性件的顶部,所述导电弹性件的底部连接在所述基座的置物腔的底部;
所述导电按键包括:第二按压板,设置在第二按压板下侧的一对卡合件,及设置在所述一对卡合件的内侧的第一挂钩,所述导电弹性件的顶部挂在所述第一挂钩上,所述导电弹性件的底部连接在所述基座的置物腔的底部,所述一对卡合件和所述基座上的一对卡合槽相匹配。
2.根据权利要求1所述的触摸按键,其特征在于,所述限位件为电镀金属盖板,所述电镀金属盖板卡在所述导电弹性件的上侧,且盖在所述置物腔的顶部。
3.根据权利要求1所述的触摸按键,其特征在于,所述限位件包括:设置在所述卡合件上的第一滑动槽,及设置在所述卡合槽内的第一滑动凸起,所述第一滑动槽和所述第一滑动凸起相匹配。
4.根据权利要求1所述的触摸按键,其特征在于,所述导电按键为按压帽,及设置在所述按压帽下侧的第二挂钩,所述第二挂钩和所述导电弹性件的顶部,所述导电弹性件的底部与所述基座的顶部相连。
5.根据权利要求4所述的触摸按键,其特征在于,所述限位件包括:设置在所述按压帽上的第二滑动槽,及设置在所述基座上的第二滑动凸起,所述第二滑动槽和所述第二滑动凸起相匹配。
6.根据权利要求1所述的触摸按键,所述导电弹性件为弹簧。
7.根据权利要求1所述的触摸按键,其特征在于,所述金属插脚和所述基座一体注塑成型。
8.一种PCB板,其特征在于,包括:权利要求1至7中任一项所述的触摸按键,所述触摸按键连接于触摸信号检测模块。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110957815.9A CN113691252B (zh) | 2021-08-19 | 2021-08-19 | 触摸按键及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110957815.9A CN113691252B (zh) | 2021-08-19 | 2021-08-19 | 触摸按键及pcb板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113691252A CN113691252A (zh) | 2021-11-23 |
CN113691252B true CN113691252B (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=78580872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110957815.9A Active CN113691252B (zh) | 2021-08-19 | 2021-08-19 | 触摸按键及pcb板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113691252B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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PB01 | Publication | ||
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