CN113658799A - 一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，所述增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺的工艺包括以下步骤：S1，将薄膜电容器放置在操作台上，利用工装进行夹紧固定；S2，调整喷枪与电容器之间的距离，对薄膜电容器的两个端面进行一次喷金，使用锡材料为基底进行喷金；S3,对薄膜电容器的两个端面进行二次喷金，使用锌材料加厚进行喷金。本发明中，通过三次喷金工艺，将锌材料镀在锡材料的中间位置，解决了电容器薄膜喷金过程产生的热量对薄膜电容器产生损伤的问题，增强了薄膜电容器端面的喷金层的整体强度，减小了强电流冲击对包薄膜电容器的损伤，提高了薄膜电容器的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电容薄膜加工技术领域，尤其涉及一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺。
背景技术
薄膜电容器喷金工艺是金属化电容器生产中的关键工序之一，喷金方法：电喷，气喷，粉碎后的金属粒子以高速喷涂在对热能具有极高灵敏度的电容芯组面薄膜层隙中，使芯组端面自内绕层至外绕层形成一个等电位的金属电极面，薄膜上的金属电极面通过喷金涂料将电极度引出。
现有技术中，在对薄膜电容器进行喷金后，喷金面的内部会出现微小的空隙，在强电流的冲击下，会使薄膜电容的导电性出现改变，降低了薄膜电容器的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于：为了解决薄膜电容器导电性不稳定的问题，而提出的一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，所述增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺的工艺包括以下步骤：
S1，将薄膜电容器放置在操作台上，利用工装进行夹紧固定；
S2，调整喷枪与电容器之间的距离，对薄膜电容器的两个端面进行一次喷金，使用锡材料为基底进行喷金；
S3,对薄膜电容器的两个端面进行二次喷金，使用锌材料加厚进行喷金；
S4，将铜线固定在薄膜电容器两端的端面上，对薄膜电容器的两个端面进行三次喷金，使用锡材料进行喷金；
S5,喷金后剪断多余的铜线；得到喷金完全的薄膜电容器。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S2中的锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S3中锌材料的喷金厚度为0.20-0.30mm。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述步骤S4中锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述铜线的直径由锡材料喷金的厚度决定。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过三次喷金工艺，将锌材料镀在锡材料的中间位置，解决了电容器薄膜喷金过程产生的热量对薄膜电容器产生损伤的问题，增强了薄膜电容器端面的喷金层的整体强度，减小了强电流冲击对包薄膜电容器的损伤，提高了薄膜电容器的使用寿命。
2、本发明中，通过铜线的设置，将铜线包设在喷金层的内部，利用通电优异的导电性能提高薄膜电容器导电的稳定性，有效降低了薄膜电容器在充放电过程中的损耗率，提高了薄膜电容器的使用寿命。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺的工艺包括以下步骤：
S1，将薄膜电容器放置在操作台上，利用工装进行夹紧固定；
S2，调整喷枪与电容器之间的距离，对薄膜电容器的两个端面进行一次喷金，使用锡材料为基底进行喷金，锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm；
S3,对薄膜电容器的两个端面进行二次喷金，使用锌材料加厚进行喷金，锌材料的喷金厚度为0.20-0.30mm，增强了薄膜电容器的端面的喷金层的强度，提高薄膜电容器的抗电流冲击强度；
S4，将铜线固定在薄膜电容器两端的端面上，对薄膜电容器的两个端面进行三次喷金，使用锡材料进行喷金，锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm，有效降低了薄膜电容器在连续充放电过程中的损耗率，减少薄膜电容器容量的衰减,铜线的直径由锌材料喷金的厚度决定，铜线的直径小于等于锡材料喷金层的厚度，保证了薄膜电容器的端面平整性，提高薄膜电容器导电的稳定性；
S5,喷金后剪断多余的铜线；得到喷金完全的薄膜电容器,铜线具有优良的导线性，通过增设的铜线能够增强薄膜电容器的导电性。
实施例2
与实施例1不同的是，S2，锡材料的喷金厚度为0.02-0.04mm；
实施例3
与实施例1不同的是，S2，锡材料的喷金厚度为0.06-0.08mm；
介电强度(击穿强度)：指造成聚合物材料介电答破坏时所需的最大电压，一般以单位厚度的试样被击穿时的电压数表示。
E＝V/d；
其中：E—介电强度，KV/mm；
V—击穿电压，KV；
d—薄膜电容喷金厚度，mm。
下表为相同试验环境下所得介电强度的试验数据：
由上表的试验数据可得：锌材料喷金厚度为0.20-0.30mm，锡材料喷金厚度为0.04-0.06mm时，薄膜电容的击穿电压最高，介电强度最大。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，其特征在于，所述增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺的工艺包括以下步骤：
S1，将薄膜电容器放置在操作台上，利用工装进行夹紧固定；
S2，调整喷枪与薄膜电容器之间的距离，对薄膜电容器的两个端面进行一次喷金，使用锡材料为基底进行喷金；
S3,对薄膜电容器的两个端面进行二次喷金，使用锌材料加厚进行喷金；
S4，将铜线固定在薄膜电容器两端的端面上，对薄膜电容器的两个端面进行三次喷金，使用锡材料进行喷金；
S5,喷金后剪断多余的铜线；得到喷金完全的薄膜电容器。
2.根据权利要求1所述的一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，其特征在于，所述步骤S2中的锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm。
3.根据权利要求1所述的一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，其特征在于，所述步骤S3中锌材料的喷金厚度为0.20-0.30mm。
4.根据权利要求1所述的一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，其特征在于，所述步骤S4中锡材料的喷金厚度为0.04-0.06mm。
5.根据权利要求1所述的一种增强薄膜电容器喷金层强度的喷金工艺，其特征在于，所述铜线的直径由锡材料喷金的厚度决定。
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