CN113655406A - 一种rf同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端，其中，所述RF同轴线缆连接检测电路包括：若干串联的RF同轴线缆，所述RF同轴线缆的一端与主板连接，所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输；电源管理芯片，所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接，用于提供高电平信号；基带芯片，所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。本发明通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

Description

一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及的是一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端。

背景技术

天线是移动终端产品中的重要组成部分，随着移动终端性能的不断提升以及功能的不断增多，对天线设计的要求也不断提高。

常规移动终端设计中，多使用RF(Radio Frequency)同轴线缆作为RF信号传输路径，将RF信号从主板传输至小板。RF同轴线缆一般通过组装的方式装配至移动终端中，在装配过程中，若RF同轴线缆没有装配到位，则有可能造成连不通的情况，如果无法有效检测出连接不通的情况，则会导致移动终端产品无法通讯。为解决上述问题，现有方案通过在产线连接综测仪表来对移动终端进行测试，虽然通过连接综测仪表能够对移动终端通讯是否正常进行检测，但综测仪表价格昂贵，使得产线成本较高，增加了生产成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端，以解决现有通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测导致的生产成本较高的问题。

本发明的技术方案如下：

一种RF同轴线缆连接检测电路，其包括：

若干串联的RF同轴线缆，所述RF同轴线缆的一端与主板连接，所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输；

电源管理芯片，所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接，用于提供高电平信号；

基带芯片，所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。

本发明的进一步设置，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第一RF馈线，所述第一RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接，所述RF馈线的另一端与所述天线小板连接；

第二RF馈线，所述第二RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接，所述RF馈线的另一端与所述主板连接。

本发明的进一步设置，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第一电阻，所述第一电阻连接在所述第一RF馈线与所述RF同轴线缆之间；

第二电阻，所述第二电阻连接在所述第二RF馈线与所述RF同轴线缆之间。

本发明的进一步设置，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第三电阻，所述第三电阻的一端与所述第一电阻以及所述基带芯片的检测端连接，所述第三电阻的另一端接地。

本发明的进一步设置，所述RF同轴线缆检测电路还包括：

第一电容，所述第一电容连接在所述第一电阻与所述天线小板之间；

第二电容，所述第二电容连接在所述第二电阻与所述主板之间。

基于同样的发明构思，本发明还提供了一种移动终端，其包括主板、天线小板以及如上所述的RF同轴线缆连接检测电路，所述RF同轴线缆连接检测电路连接在所述主板与所述天线小板之间。

本发明的进一步设置，所述天线小板包括天线弹片与天线，所述天线弹片与所述天线连接，所述天线与所述第一RF馈线连接。

本发明的进一步设置，所述主板包括射频功率放大器，所述第二RF馈线与所述射频功率放大器连接。

本发明的进一步设置，所述移动终端还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间，所述RF同轴线缆通过所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间。

基于同样的发明构思，本发明还提供了一种RF同轴线缆连接检测方法，应用于如上所述的RF同轴线缆连接检测电路，其包括：

若干串联的RF同轴线缆接收电源管理芯片输出的高电平信号；

基带芯片检测是否存在所述高电平信号，若存在，则说明RF同轴线缆装配良好。

本发明所提供的一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端，其中，所述RF同轴线缆连接检测电路包括：若干串联的RF同轴线缆，所述RF同轴线缆的一端与主板连接，所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输；电源管理芯片，所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接，用于提供高电平信号；基带芯片，所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。本发明通过将若干串联的RF同轴线缆的首端连接电源管理芯片的高电平信号端，并将若干串联的RF同轴线缆的末端连接基带芯片的检测端，当电源管理芯片提供高电平信号至若干串联的RF同轴线缆的首端，且基带芯片的检测端能够检测到高电平信号则说明RF同轴线缆与天线小板以及主板连接良好，无需通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测，通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明中RF同轴线缆连接检测电路的电路原理图。

图2是本发明中RF同轴线缆连接检测方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

经发明人研究发现，常规移动终端设计中，多使用RF cable同轴线缆作为RF信号传输路径，将RF信号从主板传输至小板。RF cable同轴线缆一般通过组装的方式装配至移动终端中，在装配过程中，若RF cable同轴线缆没有装配到位，则有可能造成连不通的情况，如果无法有效检测出连接不通的情况，则会导致移动终端产品无法通讯。为解决上述问题，现有方案通过在产线连接综测仪表来对移动终端进行测试，虽然通过连接综测仪表能够对移动终端通讯是否正常进行检测，但综测仪表价格昂贵，使得产线成本较高，增加了生产成本。

针对上述技术问题，本发明提供了一种RF同轴线缆连接检测电路，通过将若干串联的RF同轴线缆的首端连接电源管理芯片的高电平信号端，并将若干串联的RF同轴线缆的末端连接基带芯片的检测端，当电源管理芯片提供高电平信号至若干串联的RF同轴线缆的首端，且基带芯片的检测端能够检测到高电平信号则说明RF同轴线缆与天线小板以及主板连接良好，无需通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测，通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

请同时参阅图1，本发明提供了一种RF同轴线缆连接检测电路的较佳实施例。

如图1所示，一种RF同轴线缆连接检测电路，所述RF同轴线缆连接检测电路应用于移动终端上，所述终端可以是手机终端、平板等。

在一些实施例中，所述移动终端包括：主板、天线小板以及所述的RF同轴线缆连接检测电路，所述RF同轴线缆连接检测电路连接在所述主板与所述天线小板之间。

其中，所述RF同轴线缆连接检测电路包括：若干串联的RF同轴线缆1、电源管理芯片2以及基带芯片3(BB芯片)，所述RF同轴线缆1的一端与主板连接，所述RF同轴线缆1的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输，所述电源管理芯片2的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆1的首端连接，用于提供高电平信号，所述基带芯片3的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆1的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。

具体地，所述主板上设置射频芯片以及用于射频通讯的射频前端模组，所述RF同轴线缆1是一种射频同轴线缆，具有良好的阻抗特性，可以用于RF射频信号传输。所述移动终端可以具有多个所述RF同轴线缆1，且所述RF同轴线缆1连接在所述主板与所述天线小板之间，可以将RF射频信号从主板传输至天线小板，或者将所述天线小板上的信号传输至所述主板，其中所述RF同轴线缆1之间通过直流线路连接在一起。

所述电源管理芯片2设置在所述移动终端上，该电源管理芯片2可以给所述RF同轴线缆1提供高平电信号，以用于测试各个串联的所述RF同轴线缆1是否连接良好。所述基带芯片3同样设置在所述移动终端上，所述基带芯片3上设置有检测端，所述RF同轴线缆1与所述基带芯片3的检测端电连接，所述基带芯片3的检测端可以检测是否存在高电平信号，并可以将检测结果显示在与所述基带芯片3连接的显示屏(移动终端设置有显示屏)上，若所述RF同轴线缆1与所述主板以及所述天线小板之间连接良好，则所述基带芯片3可以检测到所述电源管理芯片2输出的高电平信号，也就是说，当所述基带芯片3检测到所述电源管理芯片2输出的高电平信号时，则说明所述RF同轴线缆1与所述主板以及所述天线线板连接良好，否则，则说明所述RF同轴线缆1在装配过程中有可能发生装配不好导致的连接不通的情况，即至少存在一个所述RF同轴线缆1与所述主板或所述天线小板连接不通，那么该移动终端产品则为不合格产品，无法正常实现通讯。

可见，本发明通过将若干串联的RF同轴线缆1的首端连接电源管理芯片2的高电平信号端，并将若干串联的RF同轴线缆1的末端连接基带芯片3的检测端，当电源管理芯片2提供高电平信号至若干串联的RF同轴线缆1的首端，且基带芯片3的检测端能够检测到高电平信号则说明RF同轴线缆1与天线小板以及主板连接良好，且是直接检测RF同轴线缆1是否连接，检测结果非常准确，无需通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测，通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆1的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

相比常规项目中无法对组装后的RF同轴线缆1连接情况进行确认，会有组装不良无法打电话接收信号的产品流出市场，本发明可以对组装后的RF同轴线缆1连接情况进行确认，避免了不良流出，减少了客户投诉，维护了产品品牌的口碑。另外，相比常规项目中的有些产品在组装后，虽然可以通过检测射频信号的方式确认RF同轴线缆1组装情况，但是，因为需要工厂有综测仪设备，并且需要多台综测仪来进行多次检测，这样不仅增加了劳动强度，且成产成本也较高。本发明则不需要使用综测仪，仅仅通过移动终端自身的电路检测即可知RF同轴线缆1的组装情况，不仅方便简单快捷，且节省了产线的检测设备费用。再者，相比常规项目，本发明只需要一个检测线路一个检测脚(基带芯片的检测端)就可以检测多条RF同轴线缆1组装情况，减少了对基带芯片3检测脚的要求，这对一些低端机型本来所用的基带芯片3检测脚就非常少的情况来说提供了便利性。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述主板与所述天线小板上均设置有连接座8，所述连接座8焊接在所述天线小板与所述主板上，所述RF同轴线缆1的两端分别设置有与所述连接座8适应的扣合头，所述RF同轴线缆1通过所述扣合头与所述主板以及所述天线小板扣合导通。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：第一RF馈线6与第二RF馈线7。其中，所述第一RF馈线6的一端与所述RF同轴线缆1连接，所述RF馈线的另一端与所述天线小板连接，所述第二RF馈线7的一端与所述RF同轴线缆1连接，所述RF馈线的另一端与所述主板连接。

具体地，所述天线小板包括天线弹片与天线5，所述天线弹片与所述天线5连接，所述天线5与所述第一RF馈线的一端连接，所述第一RF馈线的另一端与所述连接座8导通连接，从而与所述天线小板上的所述RF同轴线缆1连接。

进一步地，所述主板包括射频功率放大器4，所述第二RF馈线7的一端与所述射频功率放大器4连接，所述第二RF馈线7的另一端通过所述连接座8与所述主板上的连接座8连接，从而与所述主板上的所述RF同轴馈线连接。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述移动终端还包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)，所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间，所述RF同轴线缆1通过所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间。

具体地，从一个RF同轴线缆连接至另外一个RF同轴线缆的检测线路，因为都需要从天线小板连接至主板，可以通过主板和天线小板之间的FPC来进行连接。其中检测线路在天线小板上走一段线路连接至FPC，通过FPC传输至主板后，再从所述主板上走一段线路连接至所述第二RF馈线7，以避免所述RF同轴线缆1在走线的过程中损坏。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：第一电阻，所述第一电阻连接在所述第一RF馈线与所述RF同轴线缆1之间；第二电阻，所述第二电阻连接在所述第二RF馈线7与所述RF同轴线缆1之间。

具体地，在所述RF同轴馈线与第一RF馈线6或第二RF馈线7的相连或分支处，例如，在所述第一RF馈线6与所述RF同轴线缆1之间连接第一电阻，在所述第二RF馈线7与所述RF同轴线缆1之间连接第二电阻，即所述RF同轴线缆1通过串接电阻的方式与所述第一RF馈线6以及所述第二RF馈线7连接，可以防止检测线路对RF馈线(第一RF馈线与第二RF馈线)的特性阻抗的影响，从而能够避免射频信号能量的损失，即避免了信号传输时的能量损失。在一些实施例中，所述第一电阻与所述第二电阻的阻值可以是但不限于是1000欧姆。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：第三电阻，所述第三电阻的一端与所述第一电阻以及所述基带芯片3的检测端连接，所述第三电阻的另一端接地。

具体地，所述第三电阻位于所述第三电阻的末端，所述第三电阻的一端与所述第一电阻以及所述基带芯片3的检测端连接，所述第三电阻的另一端接地，因而所述第三电阻即为分压电阻，在所述第三电阻的分压下，可以使得所述基带芯片3更加准确地检测到电压信号，即高平电信号。

在一个实施例的进一步地实施方式中，所述RF同轴线缆检测电路还包括：第一电容以及第二电容，所述第一电容连接在所述第一电阻与所述天线小板之间，所述第二电容连接在所述第二电阻与所述主板之间。

具体地，在所述第一电阻与所述天线小板之间连接第一电容，以隔离所述第一RF馈线6其他接地的电容、电感对检测电压的影响，以及在所述第二电阻与所述主板之间连接第二电容，以隔离所述第二RF馈线7上其他电容、电感对检测电压的影响，从而能够防止各个RF馈线上的各个匹配器件对检测精度的影响，即避免了对RF馈线上的射频信号的影响。

以下以RF同轴线缆连接检测电路包括四个RF同轴馈线的实施例对本发明进行说明。

如图1所示，所述第一电阻包括电阻R1、电阻R3、电阻R5、电阻R7，所述第二电阻包括电阻R0、电阻R2、电阻R4与电阻R6，所述第三电阻为电阻R8，所述第一电容包括电容C1、电容C3、电容C5以及电容C7，所述第二电容包括电容C2、电容C4、电容C6以及电容C8。电源管理芯片2输出的高电平信号经电阻R0至所述RF同轴线缆1，最后经电阻R7与R8分压后输送至基带芯片3的检测端，若所述基带芯片3的检测端能够检测到高电平信号，则说明所述RF同轴线缆1与所述主板以及所述天线线板连接良好，否则，则说明所述RF同轴线缆1在装配过程中有可能发生装配不好导致的连接不通的情况，即至少存在一个所述RF同轴线缆1与所述主板或所述天线小板连接不通，那么该移动终端产品则为不合格产品，无法正常实现通讯。

如图1与图2所示，在一些实施例中，本发明还提供了一种RF同轴线缆连接检测方法，应用于如上所述的RF同轴线缆连接检测电路，其包括步骤：

S100、若干串联的RF同轴线缆接收电源管理芯片输出的高电平信号；

具体地，所述RF同轴线缆连接检测电路包括：若干串联的RF同轴线缆1、电源管理芯片2以及基带芯片3，所述RF同轴线缆1的一端与主板连接，所述RF同轴线缆1的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输，所述电源管理芯片2的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆1的首端连接，用于提供高电平信号，所述基带芯片3的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆1的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。

所述主板上设置射频芯片以及用于射频通讯的射频前端模组，所述RF同轴线缆1是一种射频同轴线缆，具有良好的阻抗特性，可以用于RF射频信号传输。所述移动终端可以具有多个所述RF同轴线缆1，且所述RF同轴线缆1连接在所述主板与所述天线小板之间，可以将RF射频信号从主板传输至天线小板，或者将所述天线小板上的信号传输至所述主板，其中所述RF同轴线缆1之间通过直流线路连接在一起。

所述电源管理芯片2设置在所述移动终端上，该电源管理芯片可以给所述RF同轴线缆提供高平电信号，以用于测试各个串联的所述RF同轴线缆是否连接良好。

S200、基带芯片检测是否存在所述高电平信号，若存在，则说明RF同轴线缆装配良好。

具体地，所述基带芯片3同样设置在所述移动终端上，所述基带芯片3上设置有检测端，所述RF同轴线缆1与所述基带芯片3的检测端电连接，所述基带芯片3的检测端可以检测是否存在高电平信号，若所述RF同轴线缆1与所述主板以及所述天线小板之间连接良好，则所述基带芯片3可以检测到所述电源管理芯片2输出的高电平信号，也就是说，当所述基带芯片3检测到所述电源管理芯片2输出的高电平信号时，则说明所述RF同轴线缆1与所述主板以及所述天线线板连接良好，否则，则说明所述RF同轴线缆1在装配过程中有可能发生装配不好导致的连接不通的情况，即至少存在一个所述RF同轴线缆1与所述主板或所述天线小板连接不通，那么该移动终端产品则为不合格产品，无法正常实现通讯。

可见，本发明通过将若干串联的RF同轴线缆的首端连接电源管理芯片2的高电平信号端，并将若干串联的RF同轴线缆的末端连接基带芯片3的检测端，当电源管理芯片2提供高电平信号至若干串联的RF同轴线缆的首端，且基带芯片3的检测端能够检测到高电平信号则说明RF同轴线缆与天线小板以及主板连接良好，且是直接检测RF同轴线缆是否连接，检测结果非常准确，无需通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测，通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

相比常规项目中无法对组装后的RF同轴线缆连接情况进行确认，会有组装不良无法打电话接收信号的产品流出市场，本发明可以对组装后的RF同轴线缆连接情况进行确认，避免了不良流出，减少了客户投诉，维护了产品品牌的口碑。另外，相比常规项目中的有些产品在组装后，虽然可以通过检测射频信号的方式确认RF同轴线缆组装情况，但是，因为需要工厂有综测仪设备，并且需要多台综测仪来进行多次检测，这样不仅增加了劳动强度，且成产成本也较高。本发明则不需要使用综测仪，仅仅通过移动终端自身的电路检测即可知RF同轴线缆的组装情况，不仅方便简单快捷，且节省了产线的检测设备费用。再者，相比常规项目，本发明只需要一个检测线路一个检测脚(基带芯片的检测端)就可以检测多条RF同轴线缆组装情况，减少了对基带芯片检测脚的要求，这对一些低端机型本来所用的基带芯片检测脚就非常少的情况来说提供了便利性。

综上所述，本发明所提供的一种RF同轴线缆连接检测电路、检测方法以及移动终端，其中，所述RF同轴线缆连接检测电路包括：若干串联的RF同轴线缆，所述RF同轴线缆的一端与主板连接，所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输；电源管理芯片，所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接，用于提供高电平信号；基带芯片，所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。本发明通过将若干串联的RF同轴线缆的首端连接电源管理芯片的高电平信号端，并将若干串联的RF同轴线缆的末端连接基带芯片的检测端，当电源管理芯片提供高电平信号至若干串联的RF同轴线缆的首端，且基带芯片的检测端能够检测到高电平信号则说明RF同轴线缆与天线小板以及主板连接良好，无需通过连接综测仪表对移动终端通讯是否正常进行检测，通过移动终端自身的电路检测即可知道RF同轴线缆的组装情况，不仅方便快捷，且节省了产线的检测设备的成本，从而能够降低生产成本。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，包括：

若干串联的RF同轴线缆，所述RF同轴线缆的一端与主板连接，所述RF同轴线缆的另一端与天线小板连接，用于主板与天线小板之间的RF射频信号的传输；

电源管理芯片，所述电源管理芯片的高电平信号端与所述若干串联的RF同轴线缆的首端连接，用于提供高电平信号；

基带芯片，所述基带芯片的检测端与所述若干串联的RF同轴线缆的末端连接，用于检测是否存在高电平信号。

2.根据权利要求1所述的RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第一RF馈线，所述第一RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接，所述RF馈线的另一端与所述天线小板连接；

第二RF馈线，所述第二RF馈线的一端与所述RF同轴线缆连接，所述RF馈线的另一端与所述主板连接。

3.根据权利要求2所述的RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第一电阻，所述第一电阻连接在所述第一RF馈线与所述RF同轴线缆之间；

第二电阻，所述第二电阻连接在所述第二RF馈线与所述RF同轴线缆之间。

4.根据权利要求3所述的RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，所述RF同轴线缆连接检测电路还包括：

第三电阻，所述第三电阻的一端与所述第一电阻以及所述基带芯片的检测端连接，所述第三电阻的另一端接地。

5.根据权利要求3所述的RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，所述RF同轴线缆检测电路还包括：

第一电容，所述第一电容连接在所述第一电阻与所述天线小板之间；

第二电容，所述第二电容连接在所述第二电阻与所述主板之间。

6.一种移动终端，其特征在于，包括主板、天线小板以及如权利要求2所述的RF同轴线缆连接检测电路，所述RF同轴线缆连接检测电路连接在所述主板与所述天线小板之间。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述天线小板包括天线弹片与天线，所述天线弹片与所述天线连接，所述天线与所述第一RF馈线连接。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述主板包括射频功率放大器，所述第二RF馈线与所述射频功率放大器连接。

9.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间，所述RF同轴线缆通过所述柔性电路板连接在所述天线小板与所述主板之间。

10.一种RF同轴线缆连接检测方法，应用于如权利要求1-5任一项所述的RF同轴线缆连接检测电路，其特征在于，包括：

若干串联的RF同轴线缆接收电源管理芯片输出的高电平信号；

基带芯片检测是否存在所述高电平信号，若存在，则说明RF同轴线缆装配良好。

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