CN113636195B - 一种用于嵌入式智能芯片的封装盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内，且空腔内壁分别对称设置有两组限位板，所述封装盒盒体包括上盒和下盒，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起，通过在封装盒内设置利用第一芯片定位层和第二芯片定位层，并在第一芯片定位层和第二芯片定位层内设置U型槽对嵌入式芯片嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针进行定位包围，从而有效得对插针进行保护。

Description

一种用于嵌入式智能芯片的封装盒
技术领域
本发明属于智能芯片技术领域，具体涉及一种用于嵌入式智能芯片的封装盒。
背景技术
嵌入式片上***简称SOC，其具有极高的综合性，在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言，实现一个复杂的***。用户不需要再像传统的***设计一样，绘制庞大复杂的电路板，一点点的连接焊制，只需要使用精确的语言，综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准，然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。由于绝大部分***构件都是在***内部，整个***就特别简洁，不仅减小了***的体积和功耗，而且提高了***的可靠性，提高了设计生产效率。
现有的嵌入式芯片的四周围都具有外连接的插针，插针的直径非常小，也非常细，不方便保护存放，现有的承装盒的四周围都是硬壳体，在运输和携带过程中由于晃动，插针很容易被碰坏。
为此，我们提出一种用于嵌入式智能芯片的封装盒来解决现有技术中存在的问题，使其利用第一芯片定位层和第二芯片定位层对嵌入式芯片进行封装，保护嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，以解决上述背景技术中提出现有技术中现有的嵌入式芯片的四周围都具有外连接的插针，插针的直径非常小，也非常细，不方便保护存放，现有的承装盒的四周围都是硬壳体，在运输和携带过程中由于晃动，插针很容易被碰坏的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内；
所述封装盒盒体包括上盒和下盒，所述上盒和下盒外壁均对称安装有两组弧形把手，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起；
所述下盒外壁一侧设置有封装膜卷，所述封装膜卷包括辊筒和薄膜，所述辊筒转动安装于下盒外部，所述薄膜环形缠绕于辊筒表面；
所述下盒外壁远离一侧封装膜卷一侧固定安装有海绵条，所述海绵条内设置有刀片，所述上盒一侧固定安装有压条，所述压条和海绵条的安装位置匹配设置，且压条和海绵条的厚度相等，所述压条内开设有与刀片匹配的凹槽；
所述第一芯片定位层包括第一托板和固定安装于第一托板内的芯片固定层，所述芯片固定层包括PET保护膜层、遮光胶带层和聚丙烯遮光减震泡棉层，所述遮光胶带层的厚度为0.06mm，所述第一托板和支撑板通过螺栓固定连接；
所述第二芯片定位层包括第二托板和固定安装于第二托板内的芯片固定层，所述空腔内壁对称安装有支撑块，两组所述支撑块分别和第一托板、第二托板匹配设置；
所述减震组件设置有四组，所述减震组件包括空心支撑管、滑动柱和减震弹簧，四组所述滑动柱固定安装于支撑板底部四角，且滑动柱另一端滑动安装于空心支撑管内，所述空心支撑管底部固定安装于空腔内底面，所述减震弹簧固定连接于支撑板和空腔内底面之间且套接于空心支撑管和滑动柱之间。
优选的，所述下盒外壁一侧对称安装有耳板，所述辊筒两端的端轴转动安装于耳板内，所述耳板上方一侧开设有缺口，所述缺口的开口宽度大于辊筒两端端轴的直径。
优选的，所述聚丙烯遮光减震泡棉层包括两组泡棉层和丙烯酸粘剂层，两组所述泡棉层通过丙烯酸粘剂层固定连接，所述聚丙烯遮光减震泡棉层和PET保护膜层之间也设置有丙烯酸粘剂层。
优选的，所述芯片固定层内开设有方形镶嵌口，所述方形镶嵌口四边均等距开设有U型槽口。
本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本发明通过将封装盒设置有上盒和下盒，上盒和下盒均可以封装嵌入式芯片，增加封装盒的封装空间，利用十字型凸起和十字型卡槽匹配设置，对上盒和下盒进行卡盒，连接结构使用便捷；
2、本发明通过在封装盒内设置利用第一芯片定位层和第二芯片定位层，并在第一芯片定位层和第二芯片定位层内设置U型槽对嵌入式芯片嵌入式芯片的四周围用于外连接的插针进行定位包围，从而有效得对插针进行保护；
3、本发明中第一芯片定位层通过减震组件连接于空腔内底面，减少了因封装盒的晃动产生的震动对芯片造成的损坏，也降低了插针碰坏的可能性。
附图说明
图1为本发明的上盒立体结构示意图；
图2为本发明的主视结构示意图；
图3为本发明的下盒剖视主视结构示意图；
图4为本发明的图3中A部分放大结构示意图；
图5为本发明的上盒压条部分剖视结构示意图；
图6为本发明的芯片固定层剖视结构示意图。
图中：1、封装盒盒体；101、上盒；102、下盒；2、空腔；201、支撑块；3、减震组件；301、空心支撑管；302、滑动柱；303、减震弹簧；4、支撑板；5、第一芯片定位层；501、第一托板；502、芯片固定层；5021、PET保护膜层；5022、遮光胶带层；5023、聚丙烯遮光减震泡棉层；5024、方形镶嵌口；5025、U型槽口；6、第二芯片定位层；601、第二托板；8、弧形把手；9、十字定位槽；11、封装膜卷；1101、辊筒；1102、薄膜；1103、耳板；1104、缺口；12、海绵条；13、刀片；14、压条；15、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体1和开设于封装盒盒体1内的空腔2，所述空腔2底部设置有减震组件3，所述减震组件3设置有四组，所述减震组件3包括空心支撑管301、滑动柱302和减震弹簧303，四组所述滑动柱302固定安装于支撑板4底部四角，且滑动柱302另一端滑动安装于空心支撑管301内，所述空心支撑管301底部固定安装于空腔2内底面，所述减震弹簧303固定连接于支撑板4和空腔2内底面之间且套接于空心支撑管301和滑动柱302之间，空腔2是填充于上盒101和下盒102内的，因此上盒101和下盒102内均设置有减震组件3，减少了因封装盒盒体1晃动产生的震动对芯片造成的损坏，也降低了插针碰坏的可能性。
所述减震组件3顶部固定安装于支撑板4，所述支撑板4上方固定安装有第一芯片定位层5，所述第一芯片定位层5上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层6，所述第二芯片定位层6滑动安装于空腔2内，且空腔2内壁分别对称设置有两组支撑块201，利用支撑块201限定第一芯片定位层5以及两组第二芯片定位层6之间的间距；
所述封装盒盒体1包括上盒101和下盒102，所述上盒101和下盒102外壁均对称安装有两组弧形把手8，相对应的两组所述弧形把手8内分别开设有十字定位槽9和十字型凸起，所述下盒102外壁一侧设置有封装膜卷11，利用封装膜卷11，对芯片进行防尘保护，芯片集尘也会影响芯片的电信连接关系；所述封装膜卷11包括辊筒1101和薄膜1102，所述辊筒1101转动安装于下盒102外部，所述薄膜1102环形缠绕于辊筒1101表面，所述下盒102外壁一侧对称安装有耳板1103，所述辊筒1101两端的端轴转动安装于耳板1103内，所述耳板1103上方一侧开设有缺口1104，所述缺口1104的开口宽度大于辊筒1101两端端轴的直径，所述下盒102外壁远离一侧封装膜卷11一侧固定安装有海绵条12，所述海绵条12内设置有刀片13，所述上盒101一侧固定安装有压条14，所述压条14和海绵条12的安装位置匹配设置，且压条14和海绵条12的厚度相等，所述压条14内开设有与刀片13匹配的凹槽15，使用时，待所有的嵌入式芯片装入上盒101和下盒102后，合并上盒101和下盒102前，先将薄膜1102拉出平铺于下盒102的开口处，然后将上盒101倒扣于下盒102上面，合并时，受压条14的作用和刀片13贴合并挤压，将多余的薄膜1102压断，使薄膜1102完全封合于上盒101和下盒102之间，起到严密防尘的效果。
所述第一芯片定位层5包括第一托板501和固定安装于第一托板501内的芯片固定层502，所述芯片固定层502包括PET保护膜层5021、遮光胶带层5022和聚丙烯遮光减震泡棉层5023，所述遮光胶带层5022的厚度为0.06mm，所述第一托板501和支撑板4通过螺栓固定连接，所述聚丙烯遮光减震泡棉层5023包括两组泡棉层和丙烯酸粘剂层，两组所述泡棉层通过丙烯酸粘剂层固定连接，所述聚丙烯遮光减震泡棉层5023和PET保护膜层5021之间也设置有丙烯酸粘剂层，所述芯片固定层502内开设有方形镶嵌口5024，所述方形镶嵌口5024四边均等距开设有U型槽口5025，所述第二芯片定位层6包括第二托板601和固定安装于第二托板601内的芯片固定层502，所述空腔2内壁对称安装有支撑块201，两组所述支撑块201分别和第一托板501、第二托板601匹配设置，利用支撑块201支撑第一托板501、第二托板601，对芯片固定层502进行支撑，保证封装盒盒体1内可以同时容纳至少三组嵌入式芯片。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体(1)和开设于封装盒盒体(1)内的空腔(2)，其特征在于：所述空腔(2)底部设置有减震组件(3)，所述减震组件(3)顶部固定安装于支撑板(4)，所述支撑板(4)上方固定安装有第一芯片定位层(5)，所述第一芯片定位层(5)上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层(6)，所述第二芯片定位层(6)滑动安装于空腔(2)内；
所述封装盒盒体(1)包括上盒(101)和下盒(102)，所述上盒(101)和下盒(102)外壁均对称安装有两组弧形把手(8)，相对应的两组所述弧形把手(8)内分别开设有十字定位槽(9)和十字型凸起；
所述下盒(102)外壁一侧设置有封装膜卷(11)，所述封装膜卷(11)包括辊筒(1101)和薄膜(1102)，所述辊筒(1101)转动安装于下盒(102)外部，所述薄膜(1102)环形缠绕于辊筒(1101)表面；
所述下盒(102)外壁远离一侧封装膜卷(11)一侧固定安装有海绵条(12)，所述海绵条(12)内设置有刀片(13)，所述上盒(101)一侧固定安装有压条(14)，所述压条(14)和海绵条(12)的安装位置匹配设置，且压条(14)和海绵条(12)的厚度相等，所述压条(14)内开设有与刀片(13)匹配的凹槽(15)；
所述第一芯片定位层(5)包括第一托板(501)和固定安装于第一托板(501)内的芯片固定层(502)，所述芯片固定层(502)包括PET保护膜层(5021)、遮光胶带层(5022)和聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)，所述遮光胶带层的厚度为0.06mm，所述第一托板(501)和支撑板(4)通过螺栓固定连接；
所述第二芯片定位层(6)包括第二托板(601)和固定安装于第二托板(601)内的芯片固定层(502)，所述空腔(2)内壁对称安装有支撑块(201)，两组所述支撑块(201)分别和第一托板(501)、第二托板(601)匹配设置；
所述减震组件(3)设置有四组，所述减震组件(3)包括空心支撑管(301)、滑动柱(302)和减震弹簧(303)，四组所述滑动柱(302)固定安装于支撑板(4)底部四角，且滑动柱(302)另一端滑动安装于空心支撑管(301)内，所述空心支撑管(301)底部固定安装于空腔(2)内底面，所述减震弹簧(303)固定连接于支撑板(4)和空腔(2)内底面之间且套接于空心支撑管(301)和滑动柱(302)之间。
2.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述下盒(102)外壁一侧对称安装有耳板(1103)，所述辊筒(1101)两端的端轴转动安装于耳板(1103)内，所述耳板(1103)上方一侧开设有缺口(1104)，所述缺口(1104)的开口宽度大于辊筒(1101)两端端轴的直径。
3.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)包括两组泡棉层和丙烯酸粘剂层，两组所述泡棉层通过丙烯酸粘剂层固定连接，所述聚丙烯遮光减震泡棉层(5023)和PET保护膜层(5021)之间也设置有丙烯酸粘剂层。
4.根据权利要求1所述的一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，其特征在于：所述芯片固定层(502)内开设有方形镶嵌口(5024)，所述方形镶嵌口(5024)四边均等距开设有U型槽口(5025)。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010241436A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその梱包体
JP2013252868A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Mitsubishi Electric Corp 梱包箱
CN206827159U (zh) * 2017-05-27 2018-01-02 路玛特株式会社 可多层层叠的用于装载显示膜的密封盒
CN208521914U (zh) * 2018-04-27 2019-02-19 深圳市芯连芯时代科技有限公司 一种堆叠式半导体芯片封装体
CN210192200U (zh) * 2019-07-10 2020-03-27 深圳世纪稳特电子有限公司 一种具有良好固定性包装的芯片
CN211195694U (zh) * 2019-10-30 2020-08-07 怀化学院 密封效果良好的水粉颜料调色盘

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4460935B2 (ja) * 2004-04-02 2010-05-12 東芝モバイルディスプレイ株式会社 平面表示装置等の電子・電気製品の製造方法、及びこのための帯状収納体
KR101523727B1 (ko) * 2008-09-16 2015-05-29 삼성전자주식회사 바이오 칩 패키지 바디, 상기 바이오 칩 패키지 바디의 형성방법 및 상기 바이오 칩 패키지 바디를 포함하는 바이오 칩 패키지
SG184004A1 (en) * 2010-03-11 2012-10-30 Entegris Inc Thin wafer shipper
US8997988B2 (en) * 2012-10-12 2015-04-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Liquid crystal module package box
CN104085161A (zh) * 2014-07-08 2014-10-08 苏州佳值电子工业有限公司 遮光减震泡棉
CN206278476U (zh) * 2016-08-11 2017-06-27 苏州科柏印刷包装材料有限公司 悬空包装盒
CN208216205U (zh) * 2018-03-07 2018-12-11 苏州维洛克电子科技有限公司 一种抗摔pet膜
DE102018130686A1 (de) * 2018-12-03 2020-06-04 Rösler IP GmbH Membranverpackung für sterile, medizinische Gegenstände
CN210942890U (zh) * 2019-10-31 2020-07-07 义柏科技（深圳）有限公司 一种晶圆包装盒
CN210708768U (zh) * 2019-11-06 2020-06-09 绍兴鹏芯电子科技有限公司 一种电脑芯片保存放置盒
CN211495001U (zh) * 2019-12-30 2020-09-15 安徽凤凰松包装有限公司 一种具有保鲜杀菌功能的塑料储藏盒
CN212474641U (zh) * 2020-06-16 2021-02-05 湖州美奇医疗器械有限公司 一种探针电镀周转工装
CN212741313U (zh) * 2020-07-22 2021-03-19 烟台硕博源生物技术有限公司 一种用于二代测序核酸提取的试剂盒
CN213677870U (zh) * 2020-10-19 2021-07-13 苏州海黄龙生物技术有限公司 一种用于基因多态性诊断的基因芯片试剂盒

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010241436A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器及びその梱包体
JP2013252868A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Mitsubishi Electric Corp 梱包箱
CN206827159U (zh) * 2017-05-27 2018-01-02 路玛特株式会社 可多层层叠的用于装载显示膜的密封盒
CN208521914U (zh) * 2018-04-27 2019-02-19 深圳市芯连芯时代科技有限公司 一种堆叠式半导体芯片封装体
CN210192200U (zh) * 2019-07-10 2020-03-27 深圳世纪稳特电子有限公司 一种具有良好固定性包装的芯片
CN211195694U (zh) * 2019-10-30 2020-08-07 怀化学院 密封效果良好的水粉颜料调色盘

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