CN113618253B - 激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质 - Google Patents
激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质,其中,激光加工方法部分包括:判断是否有更换机床;若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标;若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到第一目标定位坐标系。本发明的激光加工方法在加工件更换机床或多台机床时,只需在位于新机床上的加工件上将三个第一目标点的坐标对应的第二目标点找出来,根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,进而提高了加工件的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及数控***运动控制加工领域,尤其涉及一种激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质。
背景技术
随着激光切割高功率化、机床性能的高速化、三维加工工艺技术日渐成熟,各种三维件加工市场需求在急剧增加。
在加工中,三点定位加工方法的好坏是决定产品的加工效率、质量和精度最重要的因素。现有的三点定位加工方法是:先在机床放置固定待加工的加工件,再在创建三维模型,将三维模型导入三维编程软件中选定三个特殊点,最后移动机床轴,在加工件上找到从三维编程软件中选定的三个特殊点对应的三点。
但是,现有的三点定位加工方法中,同一加工件在不同机床加工时,整个的加工件激光加工程序工作需要重新做一遍。具体地,三维编程软件在选择了新的坐标后,需要通过调整旋转轴的角度来进行坐标系的重新建立,但是在旋转轴调整过程中会出现角度偏差,需要在三维编程软件中重新更改角度;此外,在修改过程中,由于需要修改的程序段点太多,很难避免误操作,一旦和程序修改不合理,后续工作量反而增加,甚至是加工件在加工中报废,造成不必要的损失,且修改再执行的反复过程将会耗费工作人员大量的时间和精力,导致加工效率低的问题。
发明内容
本发明提供一种激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质,以解决激光定位加工问题。
一种激光加工方法,包括:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与所述新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
一种激光定位加工***,包括:机床、激光头和激光加工控制器,加工件位于所述机床上,所述激光头对所述加工件进行切割,所述激光加工控制器与所述激光头连接,所述激光加工控制器用于控制所述激光头移动,所述激光定位加工***用于:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系控制所述激光头对加工件进行激光定位加工。
一种激光加工控制器,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述激光加工方法的步骤。
一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述激光加工方法的步骤。
上述激光加工方法、***、激光加工控制器及存储介质所实现的其中一个方案中,加工件在更换机床或多台机床同时进行切割时也不用像现有的三点定位方法一样在三维编程软件中通过调整旋转轴的角度再重新建立坐标系;而本方案的激光加工方法,在加工件更换机床或多台机床时,只需在位于新机床上的加工件上将三个第一目标点的坐标对应的第二目标点找出来,在确定所述加工件对应的加工件坐标系与新机床的坐标系一致后,根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,直接对所述三维模型坐标系进行变换,避免了通过调整旋转轴的角度重新建立坐标系,而造成的在旋转轴调整过程中会出现角度偏差的问题,进而提高了加工件的加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对本发明的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中激光加工方法的一流程图;
图2是本发明一实施例中激光加工方法的另一流程图;
图3是本发明一实施例中激光加工方法的另一流程图;
图4是本发明一实施例中激光加工方法的另一流程图;
图5是本发明一实施例中激光加工方法的另一流程图;
图6是本发明一实施例中激光加工控制器的一示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种激光定位加工***,包括:机床、激光头和激光加工控制器,加工件位于所述机床上,所述激光头对所述加工件进行切割,所述激光加工控制器与所述激光头连接,所述激光加工控制器用于控制所述激光头移动。
在一实施例中,如图1所示,提供一种激光加工方法,所述激光加工方法具体涉及一种三维五轴三点定位激光加工方法,所述方法应于所述激光加工控制器,包括如下步骤:
S10:基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标。
可理解地,加工件为三维加工件,多为不规则、带有复杂曲面的异形板材。
该步骤中,先对加工件进行三维建模,得到加工件的三维模型,将加工件的三维模型导入三维编程软件(如CAM软件)中,在三维编程软件中建立三维模型坐标系,根据三维模型坐标系从三维模型中输出至少三个第一目标点的坐标,其中,三个第一目标点为在三维编程软件中三维模型上三个容易识别的特征点,例如,工件定位点、圆心点,具体本发明不做限定。
S20:判断是否有更换机床。
S30:若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应。
可理解地,在更换机床后,采集位于新机床的加工件上的至少三个第二目标点的坐标;该步骤中,在加工件的表面上选择至少三个第二目标点,其中,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应。示例性地,三维模型是与实物的加工件一致的,因此三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标与加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标是位于同一位置,三个第一目标点为三维模型上三个容易识别的特征点,同时,三个第二目标点也是为加工件上三个容易识别的特征点,例如,从三维模型中确定三个圆心点作为三个第一目标点的坐标,此时,也在加工件中确定同一位置的三个圆心点作为三个第二目标点的坐标,但是,三个第一目标点的坐标与三个第二目标点的坐标在实际的坐标位置上是有差别的。
S40:根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系。
在一实施例中,如图3所示,至少三个所述第二目标点包括为P1、P2及P3,在步骤S40中,也即根据所述至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系,具体包括如下步骤:
S41:预先确定所述加工件坐标系X轴正方向的单位向量Xc。
S42:确定所述P1、P2及P3三个点所在的平面。
S43:以所述P1为基准点,在所述平面上确定与所述单位向量Xc垂直的单位向量Yc,其中,单位向量Yc为以所述P1为基准点指向P3的单位向量。
S44:根据单位向量Xc与单位向量Yc通过右手定则得到单位向量Zc。
S45:根据单位向量Xc、单位向量Yc、单位向量Zc建立所述加工件坐标系。
预先确定所述加工件坐标系X轴正方向的单位向量Xc,根据“P1、P2、P3”三点确定三个点所在的平面,在平面上经过P1有且仅有两个单位向量垂直于单位向量Xc,其中指向P3的单位向量即为特性坐标系Y轴正方向的单位向量Yc,单位向量Xc与单位向量Yc通过右手定则可得到单位向量Zc,构成的坐标系XcYcZc即为加工件坐标系。
在图3对应的实施例中,根据至少三个所述第二目标点确定出三个点的所在的共同平面,再以P1为基准点,确定出与所述单位向量Xc垂直的单位向量Yc,最后根据单位向量Xc、单位向量Yc、单位向量Zc建立坐标系XcYcZc,通过三个单位向量确定出加工件坐标系,提高了加工件坐标系建立的准确性。
S50:判断所述加工件坐标系与所述新机床的坐标系是否一致。
其中,新机床的坐标系是数控机床安装调试时便设定好的固定坐标系,设有机械原点,加工件坐标系是人为设定的以加工件为基准所建立的坐标系,新机床的坐标系的坐标轴与加工件坐标系的坐标轴相平行,方向也相同,但两者的原点不同。
可理解地,通过判断加工件坐标系与新机床的坐标系是否一致,来判断更换机床后,加工件对应的加工件坐标系是否正确。
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则说明加工件对应的加工件坐标系正确,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换;若所述加工件坐标系与新机床的坐标系不一致,则说明加工件对应的加工件坐标系与新机床坐标系不匹配,此时,需要在***中转换加工件坐标系,直至所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致为止,以达到加工件对应的加工件坐标系与新机床坐标系匹配。
S60:若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系。
可理解地,根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标,通过调用三点定位子程序,对所述三维模型坐标系进行平移和旋转等变换,得到第一目标定位坐标系,第一目标定位坐标系为在加工件位于新机床的条件下,三维模型坐标系进行坐标系变换后的坐标系。
可选地,根据至少三个所述第一目标点的坐标确定三维模型坐标系,根据至少三个所述第二目标点的坐标确定加工件坐标系,三维模型坐标系和加工件坐标系两个坐标系之间的变换关系一般可以通过一个旋转矩阵和一个平移向量来进行变换。
可选地,使用OpenGL(Open Graphics Library)根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行移动、缩放、旋转等变换,其中OpenGL是一种图形程序接口;可理解地,平移为glTranslatef(GLfloat x,GLfloaty,GLfloat z),x、y、z分别表示物体在xyz方向上的平移,举例来说,glTransLatef(-5.0f,4.0f,-3.0f)表示物体沿x轴负方向移动5,y正方向移动4,z负方向移动3;旋转为glRotatef(GLfloat angle,GLfloat x,GLfloat y,GLfloat z),第一个参数“GLfloat angle”是旋转角度,后三个参数“GLfloat x、GLfloat y、GLfloat z”定义了旋转轴,这个旋转轴是由当前坐标系的原点和点(x,y,z)的直线决定的。如果要定义不经过原点的旋转轴,则需要先把物体的旋转轴平移到过原点,旋转之后,再经过平移的逆变换平移回去;缩放为glScalef(GLfloat x,GLfloat y,GLfloat z);三个参数“GLfloat x,GLfloat y,GLfloat z”分别是物体在xyz三个方向上的缩放比例。
S70:根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
在一实施例中,如图2所示,在步骤S70中,也即所述根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工,具体包括如下步骤:
S71:根据三维模型坐标系确定三维模型的第一加工程序。
S72:将所述第一目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
可理解地,第一加工程序是对三维模型进行编程输出的三维加工程序,第一加工程序为能对新机床进行精度运动控制的NC程序,其中,NC子程序也即“HS_MEAS_POINT”。在更换机床后,在加工件位于新机床的条件下,将所述第一目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
在图2对应的实施例中,可以根据三维模型坐标系先建立三维模型的加工程序,在先有三维模型的情况下,提前得到加工程序,在更换机床或者多台机床进行激光定位加工时,不用像现有的三点定位方法一样重新建立坐标系,而只需要将第一目标定位坐标系输入进基于三维模型坐标系建立的加工程序中就能对所述加工件进行激光定位加工,提高了加工件的加工效率。
在图1对应的实施例中,加工件在更换机床或多台机床同时进行切割时也不用像现有的三点定位方法一样在三维编程软件中通过调整旋转轴的角度再重新建立坐标系;而本方案的激光加工方法,在加工件更换机床或多台机床时,只需在位于新机床上的加工件上将三个第一目标点的坐标对应的第二目标点找出来,根据在确定所述加工件对应的加工件坐标系与新机床的坐标系一致后,根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,直接对所述三维模型坐标系进行变换,避免了通过调整旋转轴的角度重新建立坐标系,而造成的在旋转轴调整过程中会出现角度偏差的问题,提高了加工件的加工效率。
在一实施例中,如图4所示,在步骤S20之后,也即判断是否有更换机床之后,具体还包括如下步骤:
S80:若没有更换机床,则基于加工件坐标系从加工件中确定至少三个第三目标点的坐标,至少三个所述第三目标点与至少三个所述第一目标点一一对应。
可理解地,在没有更换机床的情况下,基于加工件坐标系,采集位于原机床上的加工件上的至少三个第三目标点的坐标,其中,至少三个所述第三目标点与至少三个所述第一目标点一一对应。
可理解地,在没有更换机床时,采集位于原机床的加工件上的至少三个第三目标点的坐标;该步骤中,在加工件的表面上选择至少三个第三目标点,其中,至少三个所述第三目标点与至少三个所述第一目标点一一对应。示例性地,三维模型是与实物的加工件一致的,因此三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标与加工件位于原机床时的至少三个第三目标点的坐标是位于同一位置,三个第一目标点为三维模型上三个容易识别的特征点,同时,三个第三目标点也是为加工件上三个容易识别的特征点,例如,从三维模型中确定三个圆心点作为三个第一目标点的坐标,此时,也在加工件中确定同一位置的三个圆心点作为三个第三目标点的坐标;同时,在没有更换机床的情况下加工件坐标系与原机床的坐标系一致。
S90:根据至少三个所述第一目标点的坐标和所述至少三个所述第三目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第二目标定位坐标系。
可理解地,根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第三目标点的坐标,通过调用三点定位子程序,对所述三维模型坐标系进行平移和旋转等变换,得到第二目标定位坐标系,第二目标定位坐标系为在加工件位于原机床的条件下,三维模型坐标系进行坐标系变换后的坐标系。
可选地,根据至少三个所述第一目标点的坐标确定三维模型坐标系,根据至少三个所述第三目标点的坐标确定加工件坐标系,三维模型坐标系和加工件坐标系两个坐标系之间的变换关系一般可以通过一个旋转矩阵和一个平移向量来进行变换。
S100:根据所述第二目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
在一实施例中,如图5所示,步骤S100中,也即所述根据所述第二目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工,具体包括如下步骤:
S101:根据三维模型坐标系确定三维模型的第一加工程序。
S102:将所述第二目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
可理解地,第一加工程序是对三维模型进行编程输出的三维加工程序,第一加工程序为能对原机床进行精度运动控制的NC程序,其中,NC子程序也即“HS_MEAS_POINT”。在没有更换机床下,在加工件位于原机床的条件下,将所述第二目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
在图5对应的实施例中,可以根据三维模型坐标系先建立三维模型的加工程序,在先有三维模型的情况下,提前得到加工程序,在没有更换机床或者多台机床进行激光定位加工时,不用像现有的三点定位方法一样重新建立坐标系,而只需要将第二目标定位坐标系输入进基于三维模型坐标系建立的加工程序中就能对所述加工件进行激光定位加工,提高了加工件的加工效率;另外,本方案的激光加工方法,可以先根据三维模型坐标系确定三维模型的加工程序,以实现在无加工件的情况下提前生成初步加工程序,以进一步提高加工效率。
在图4对应的实施例中,若没有更换机床,则仅需要基于加工件坐标系从加工件中确定至少三个第三目标点的坐标后,根据至少三个所述第一目标点的坐标和所述至少三个所述第三目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,不需要判断至少三个第三目标点的坐标对应的坐标系与原机床的定位坐标系是否一致,也即不需要确认至少三个第三目标点的坐标对应的坐标系的有效性,从而提高了加工件的加工效率。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明的实施过程构成任何限定。
在一实施例中,提供一种与激光定位加工***的激光加工控制器,该激光加工控制器与上述实施例中激光加工方法一一对应。该激光加工控制器包括第一确定模块、第一判断模块、第二确定模块、第三确定模块、第二判断模块、变换模块和激光定位加工模块。各功能模块详细说明如下:
第一确定模块,基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
第一判断模块,判断是否有更换机床;
第二确定模块,若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
第三确定模块,根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
第二判断模块,判断所述加工件坐标系与新机床的坐标系是否一致;
变换模块,若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
激光定位加工模块,根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
关于激光加工控制器的具体限定可以参见上文中对于激光加工方法的限定,在此不再赘述。上述激光加工控制器中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种激光加工控制器,如图6所示,包括存储器2、处理器1及存储在存储器2上并可在处理器1上运行的计算机程序,处理器1执行计算机程序时实现以下步骤:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与所述新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器1执行时实现以下步骤:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与所述新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述激光加工控制器的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与所述新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
2.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,所述根据所述第一目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工,包括:
根据三维模型坐标系确定三维模型的第一加工程序;
将所述第一目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
3.如权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,至少三个所述第二目标点包括为P1、P2及P3,根据所述至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系,包括:
预先确定所述加工件坐标系X轴正方向的单位向量Xc;
确定所述P1、P2及P3三个点所在的平面;
以所述P1为基准点,在所述平面上确定与所述单位向量Xc垂直的单位向量Yc,其中,单位向量Yc为以所述P1为基准点指向P3的单位向量;
根据单位向量Xc与单位向量Yc通过右手定则得到单位向量Zc;
根据单位向量Xc、单位向量Yc、单位向量Zc建立所述加工件坐标系。
4.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,在所述判断是否有更换机床之后,还包括:
若没有更换机床,则基于加工件坐标系从加工件中确定至少三个第三目标点的坐标,至少三个所述第三目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第一目标点的坐标和所述至少三个所述第三目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第二目标定位坐标系;
根据所述第二目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工。
5.如权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,所述根据所述第二目标定位坐标系对加工件进行激光定位加工,包括:
根据三维模型坐标系确定三维模型的第一加工程序;
将所述第二目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
6.一种激光定位加工***,其特征在于,包括:机床、激光头和激光加工控制器,加工件位于所述机床上,所述激光头用于对所述加工件进行切割,所述激光加工控制器与所述激光头连接,所述激光加工控制器用于控制所述激光头移动,所述激光加工控制器用于:
基于三维模型坐标系从加工件的三维模型中确定至少三个第一目标点的坐标;
判断是否有更换机床;
若有更换所述机床,则确定所述加工件位于新机床时的至少三个第二目标点的坐标,至少三个所述第二目标点与至少三个所述第一目标点一一对应;
根据至少三个所述第二目标点的坐标确定所述加工件对应的加工件坐标系;
判断所述加工件坐标系与新机床的坐标系是否一致;
若所述加工件坐标系与新机床的坐标系一致,则根据至少三个所述第一目标点的坐标和至少三个所述第二目标点的坐标对所述三维模型坐标系进行变换,得到变换后的三维模型的第一目标定位坐标系;
根据所述第一目标定位坐标系控制所述激光头对加工件进行激光定位加工。
7.如权利要求6所述的激光定位加工***,其特征在于,所述激光加工控制器,具体还用于:
根据三维模型坐标系确定三维模型的第一加工程序;
将所述第一目标定位坐标系输入进所述第一加工程序中以对所述加工件进行激光定位加工。
8.如权利要求6所述的激光定位加工***,其特征在于,至少三个所述第二目标点包括为P1、P2及P3,所述激光加工控制器,具体还用于:
预先确定所述加工件坐标系X轴正方向的单位向量Xc;
确定所述P1、P2及P3三个点所在的平面;
以所述P1为基准点,在所述平面上确定与所述单位向量Xc垂直的单位向量Yc,其中,单位向量Yc为以所述P1为基准点指向P3的单位向量;
根据单位向量Xc与单位向量Yc通过右手定则得到单位向量Zc;
根据单位向量Xc、单位向量Yc、单位向量Zc建立所述加工件坐标系。
9.一种激光加工控制器,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述激光加工方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述激光加工方法的步骤。
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