CN113589590A - 一种背光模组以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种背光模组以及显示装置，所述背光模组包括基板以及导光层，所述基板具有多个光源；所述导光层为图案化结构，所述图案化结构能够改变所述导光层从所述光源的正上方到所述光源之间的间隙处的光透过率。所述显示装置包括所述背光模组。本申请的技术效果在于，提高所述背光模组的匀光效果的同时减小了膜层厚度，提高了所述背光模组的可弯折性能，实现超薄柔性显示装置的均匀背光。

Description

一种背光模组以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种背光模组以及显示装置。
背景技术
柔性屏有着可弯曲、柔韧性佳的技术优势，因此受到包括手机、笔记本电脑等众多显示终端厂的青睐。OLED显示技术可用柔性基板作为衬底，在制备柔性器件上比液晶显示器LCD更具备技术优势，而常规的液晶显示器由于玻璃基板、背光等因素限制无法在柔性上与OLED相媲美。但目前而言，液晶显示器LCD已有柔性面板的展品或报道，但液晶显示器LCD的背光由于胶铁框、导光板等因素暂时无法实现较大程度的弯曲或可挠，柔性液晶显示器LCD背光已成为开发柔性LCD的瓶颈。
发明内容
本申请的目的在于，提供一种背光模组以及显示装置，可以解决现有的柔性液晶显示器的背光模组弯折柔韧性不佳的技术问题。
本申请提供一种背光模组，包括：基板，具有多个光源；以及导光层，设于所述基板具有所述光源的一侧；所述导光层为图案化结构，所述图案化结构能够改变所述导光层从所述光源的正上方到所述光源的间隙处的光透过率。
进一步地，所述背光模组还包括：封装胶层，覆盖于所述基板具有所述光源的一侧表面；扩散粒子，均匀分布于所述封装胶层内；所述导光层设于所述封装胶层远离所述基板的一侧。
进一步地，所述导光层包括若干第一导光区域和多干第二导光区域；所述第一导光区域与所述光源相对设置；所述第二导光区域与所述光源之间的间隙区域相对设置；每一第二导光区域位于相对应的两个第一导光区域之间；所述第一导光区域的光透过率小于所述第二导光区域的光透过率。
进一步地所述第二导光区域中靠近所述第一导光区域的光透过率小于远离所述第一导光区域的光透过率。
进一步地，所述图案化结构包括若干图案化单元，每一图案化单元均具有不同尺寸的开口；所述第一导光区域内开口的面积小于所述第二导光区域内开口的面积；所述第二导光区域中靠近所述第一导光区域的开口面积小于远离所述第一导光区域的开口面积。
进一步地，所述导光层所用材料的光透过率小于或等于10％。
进一步地，所述图导光层的材质为金属材料；所述背光模组还包括：保护层，位于所述导光层与所述封装胶层之间；有机膜层，位于所述导光层远离所述保护层的一侧；所述导光层的厚度为100～600纳米。
进一步地，所述图案化结构包括第一导光层和第二导光层；所述背光模组包括：保护层，设于所述封装胶层远离所述基板的一侧；所述第一导光层设于所述保护层远离所述封装胶层的一侧；平坦层，设于所述第一导光层远离所述保护层的一侧；所述第二导光层设于所述平坦层远离所述第一导光层的一侧；以及有机膜层，设于所述第二导光层远离所述平坦层的一侧。
进一步地，所述第一导光层上的开口与所述第二导光层上的开口部分重合设置或错开设置。进一步地，所述导光层的材质为有机材料；所述有机材料为白色光阻、白色油墨、黑色矩阵光阻中的一种；所述第一导光层与所述第二导光层的颜色不同；当所述导光层的材料为白色光阻或是白色油墨时，所述导光层的膜层厚度为5～30微米，所述导光层的反射率小于或等于90％；当所述导光层的材料为黑色矩阵光阻时，所述导光层的膜层厚度小于或等于1微米，所述导光层的反射率小于或等于1％，所述导光层的吸收率大于或等于90％。
本申请还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组。
本申请的技术效果在于，在光源上设置图案化的导光层，从光源的正上方到光源的间隙处，所述导光层的光透过率依次增大，保证从所述光源出射的光线均匀地从所述导光层出射，保证所述背光模组的匀光效果。同时，所述导光层的图案化结构为微结构，对所述背光模组的基板、芯片、封装胶层等均进行了减薄处理，提高了所述背光模组的可弯折性能，实现超薄柔性显示装置的均匀背光。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的背光模组的示意图；
图2是本申请实施例提供的背光模组的详细化结构示意图；
图3是本申请实施例提供的光源通过图案化结构进行混光的原理示意图；
图4是本申请实施例提供的图案化单元的示意图；
图5是本申请实施例1提供的导光层的材质为金属材料时的背光模组的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的图案化单元之间没有遮光网点的仿真示意图；
图7是本申请实施例提供的图案化单元之间有遮光网点的仿真示意图；
图8为本申请实施例提供的导光层的仿真结果图；
图9是本申请实施例2提供的导光层的材质为有机材料时的背光模组的结构示意图；
图10为现有技术中导光层没有图案化单元的亮度仿真图；
图11为本申请实施例提供的导光层具有图案化单元的亮度仿真图；
图12为本申请实施例提供的光源与两个光源之间间隙的亮度差的评估图。
附图标记说明：
10、基板；20、导光层；30、封装胶层；40、保护层；50、有机膜层；60、平坦层；
11、光源；
31、扩散粒子；21、图案化单元；
210、第一导光区域；220、第二导光区域；
211、第一导光层；212、第二导光层；
100、第一亮度差；200、第二亮度差。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种背光模组以及显示装置，所述背光模组包括基板10以及导光层20，所述基板10上具有多个光源11，所述导光层20设于所述基板10具有所述光源11的一侧，所述导光层20为图案化结构，所述图案化结构能够改变所述导光层20从所述光源11的正上方到所述光源11的间隙处的光透过率。所述显示装置包括所述背光模组。以下采用多个实施例分别对其进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
实施例1
如图1～图8所示，本实施例提供一种背光模组，该背光模组包括基板10、导光层20以及封装胶层30，所述基板10上具有多个光源11，所述导光层20设于所述基板10具有所述光源11的一侧，所述导光层20为图案化结构，所述图案化结构能够改变所述导光层20从所述光源11的正上方到所述光源11的间隙处的光透过率。
在本实施例中，从薄型化角度考虑，所述基板10优选为柔性衬底基板(PI)或薄型化玻璃基板，所述基板10上的走线均采用array半导体工艺成型制备，以实现所述基板10的薄型化设计以及多分区设计。所述基板10的整体厚度不超过0.1毫米。所述基板10的驱动方式可以为主动式或被动式，在本实施例中不作限定。
所述基板10上分布有若干光源11，所述光源11为mini LED灯，所述mini LED灯内的芯片采用倒装芯片，芯片上的蓝宝石衬底需要进行减薄处理，同时芯片蓝宝石衬底需要进行DBR(Distributed Bragg Reflection)反射镀层处理，以增大芯片的发光角度，所述芯片的整体厚度为30～60微米。
所述封装胶层30设于所述基板10一侧的表面，所述封装胶层30采用模压工艺进行制备，模压工艺可保证所述封装胶层30表面的平整性，同时可以减小所述封装胶层30的厚度，实现减薄效果。所述封装胶层30所用材料为含有极少量扩散粒子31的胶水材料，掺有扩散粒子31能保证所述封装胶层30具有较低的雾度属性。总体而言本实施例中所述封装胶层30所用材料需要满足超薄、平整性好、低雾度、高透过率的特性。
所述导光层20设于所述封装胶层30远离所述基板10一侧的表面，且所述导光层20为图案化结构。在本实施例中，所述导光层20设于所述封装胶层30的上表面，且所述导光层20为图案化结构。
所述导光层20为高反射率膜层，所述导光层20的膜层厚度不大于10微米，同时具备可光刻、显影的图案化制作属性，在本实施例中，所述导光层20所用材料为高反射、低透光的材料，所述导光层20的材料可以为金属材料，所述金属材料优选为铝和银，所述导光层20的厚度为100～600纳米；所述导光层20的反射率大于93％，或者说，所述导光层20的光透过率小于或等于10％。
如图5所示，在本实施例中，所述背光模组还包括：保护层40和有机膜层50。
所述保护层40位于所述导光层20与所述封装胶层30之间，为保证所述保护层40下方的封装胶层30不受酸碱及有机溶剂的影响，所述保护层40的膜层厚度不大于10微米，其光透过率大于95％。
所述有机膜层50位于所述导光层20远离所述保护层40的一侧，即位于所述导光层20的上表面。所述有机膜层50可保护其下方的金属膜层，即所述导光层20不被氧化，同时，也可以保证所述背光模组的表面不被剐蹭摩擦，提高了所述背光模组的耐刮伤性能。
如图2所示，所述导光层20包括若干第一导光区域210和若干第二导光区域220，所述第一导光区域210位于所述光源11的正上方，即每一第一导光区域210均与一个相对应的所述光源11相对设置。所述第二导光区域220则与所述光源11之间的间隙区域相对设置，也就是说每一第二导光区域220均与相对应的两个相邻光源11之间的间隙区域相对设置，即所述第二导光区域220在所述基板10上的正投影位于两个光源11之间。每一第二导光区域220均位于相对应的两个第一导光区域210之间，且所述第二导光区域220围绕所述第一导光区域210设置。
在本实施例中，将以一个第一导光区域210和一个第二导光区域220为例，对所述导光层20的分布和设置进行详细的阐述。
所述图案化结构包括若干图案化单元21，每一图案单元内均有不同尺寸的开口，光线将通过所述开口出射。
如图4所示，所述第一导光区域210内的开口的面积小于所述第二导光区域220内的开口的面积，所述第二导光区域220中越是靠近所述第一导光区域210的部分开口面积越小，即所述第二导光区域220中靠近所述第一导光区域210的开口处的面积小于远离所述第二导光区域220的开口处的面积，相当于从所述第一导光区域210的中心处向***延伸的过程中，开口面积呈现一个逐渐增大的趋势，此时，从所述第一导光区域210向所述第二导光区域220的延伸过程中，所述导光层20的光综合透过率在逐步增加，同时，从光源11的灯口到灯间位置，由于传导，光能量损失依次递减。
如图3所示，假设所述导光层20在1-5位置的透过率依次为T1、T2、T3、T4、T5，所述光源11的光波导在1-5位置光能量依次为E1、E2、E3、E4、E5，则须满足T1<T2<T3<T4<T5，E1>E2>E3>E4>E5，且T1*E1＝T2*E2＝T3*E3＝T4*E4＝T5*E5，即保证所述基板10以及所述光源11在不同位置的出光能量近似相等或相等。因此所述导光层20不同位置的综合透过率与该位置的光波导能量相关，即与所述光源11的芯片的发光光型、所述封装胶层30的厚度及所述基板10的反射率等因素相关。
如图4所示，所述第一导光区域210的中心点在垂直方向上与所述光源11的芯片的中心点重合，即所述第一导光区域210的中心点与所述芯片的中心点位于同一条中心轴线上。从所述中心轴线向外延伸，越向外所述图案化单元21的开口面积越大，越靠近所述中心轴线区域的图案化单元21的开口面积就越小。
如图6、图7所示，所述图案化单元21呈现阵列分布，假设两个所述光源11之间的间隙宽度为D，所述光源11的芯片的长度为L，则所述图案化单元21之间横向和纵向的空间大小均为0～(D-L)，所述图案化单元21之间还可以分布一些遮光网点(参见图6)，所述遮光网点用来调节所述光源11的灯间出光，也可以无遮光网点(参见图5)。
假设所述导光层20所用材料的透过率为T0，径向区域开窗占比为n％，则在径向圆周上图案化单元21的综合透过率为(1-n％)*100％+T0*n％。所述图案化单元21在不同径向开窗大小需要根据该位置光能量及所述光源11的芯片的排列进行综合确定，在此不作详细赘述。
通过不同的开窗面积分布，可实现所述导光层20上光线的光透过率渐变的效果可有效防止从所述光源11出射的光线集中于其上方，而两个光源11之间的间隙处出光量少，出现出光不均匀的问题，保证所述光源11在不同位置的出光能量近似相等或相等，实现所述光源11在较大范围上的匀光效果。
所述图案化单元21的外形形貌可根据所述基板10上光源11的排列规则进行设置，所述图案化单元21的外形可以为方形、圆形、三角形、多边形、菱形等多种形貌，在本实施例中以圆形为例(参见图4)。
同时，图案化单元21的外形大小不小于所述光源11内芯片的尺寸，且不大于所述光源11排布的间隙的尺寸，即所述图案化单元21在所述基板10上正投影的面积覆盖所述光源11；所述图案化单元21在所述基板10上的正投影的边界位于所述光源11两侧的间隙区域内。所述图案化单元21中开窗图形的形貌可以为方形、圆形、三角形、多边形、环形或者圆弧形，形貌选择根据实际工艺要求及径向位置开窗比例进行选取。
在本实施例中，以光阻材料作为该高反射导光层为例，在一基板10上制备出保护胶层，在所述保护胶层的上表面旋涂一层光阻材料，所述光阻材料的膜层厚度与反射率正相关，并通过转速进行工艺控制。然后采用半导体工艺，在所述光阻的表面图案化处理，形成若干开孔，在开孔的过程中，越是靠近光源11的部分开孔越小，越是远离所述光源11的部分开孔越大，形成一个逐渐变化的过程。最后采用清洗工艺，去除多余光阻，形成图案化结构，所述图案化结构的中一个图案化单元21的分布示意图参见图4。
如图8所示，在本实施例中，采用光学软件建模3*3阵列光源的进行仿真，假设所述光源11之间的间隙的宽度D设定为1mm，所述保护胶层的厚度为0.2mm，所述基板10的油墨反射率设定为85％，在这些参数下制成的导光层20整面厚度均匀，通过控制挖孔密度和孔大小可实现不同阶渐变反射率，通过空间照度均匀性仿真，仿真结果表明通过上述渐变反射率导光层的设计想法可实现所述基板10整面的均匀混光。
本实施例还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组，所述显示装置还包括显示面板，所述背光模组能实现均匀混光，所述显示面板能实现显示效果。所述显示装置为柔性液晶显示器，减薄所述背光模组的厚度的基础上，所述背光模组实现可弯折，进而提升柔性液晶显示器的可弯折性能。
本实施例所述背光模组以及显示装置的技术效果在于，在光源上设置图案化的导光层，从光源的正上方到光源的间隙处，所述导光层的光透过率依次增大，保证从所述光源出射的光线均匀地从所述导光层出射，保证所述背光模组的匀光效果。同时，所述导光层的图案化结构为微结构，对所述背光模组的基板、芯片、封装胶层等均进行了减薄处理，提高了所述背光模组的可弯折性能，实现超薄柔性显示装置的均匀背光。
实施例2
如图1～图4以及图6～图12所示，本实施例提供一种背光模组，所述背光模组为直下式背光模组，该背光模组包括基板10、导光层20以及封装胶层30，所述基板10上具有多个光源11，所述导光层20设于所述封装胶层30一侧的表面，所述导光层20为图案化结构。
在本实施例中，所述基板10可为柔性线路板(FPC)、印刷电路板(PCB)、玻璃基板、柔性衬底基板(PI)中的一种，从装置的薄型化角度考虑，所述基板10优选为柔性线路板和柔性衬底基板，所述基板10上的走线均采用array半导体工艺成型制备，以实现所述基板10的薄型化设计以及多分区设计。所述基板10的整体厚度不超过0.1毫米。所述基板10的驱动方式可以为主动式或被动式，在本实施例中不作限定。
所述基板10上分布有若干光源11，所述光源11为mini LED灯，所述mini LED灯内的芯片可采用大张角芯片，也可采用普通角度芯片，芯片大小可以为0305、0408、0509、0620等，所述基板10上的芯片可以为蓝光芯片，也可以为RGB三色芯片，所述芯片的衬底需要进行DBR(Distributed Bragg Reflection)反射镀层处理，以增大芯片的发光角度，所述芯片的整体厚度为30～60微米。
所述封装胶层30设于所述基板10一侧的表面，所述封装胶层30采用模压工艺进行制备，模压工艺可保证所述封装胶层30表面的平整性，同时可以减小所述封装胶层30的厚度，所述封装胶层的厚度小于0.2毫米，能实现减薄的效果。所述封装胶层30表面的平整性较好，所述封装胶层30的表面平整度小于或等于5微米。
所述封装胶层30所用材料为含有极少量扩散粒子31的胶水材料，所述扩散粒子31可在一定程度上破坏所述封装胶层30中的光线全反射，提高光线的出光效率，能保证所述封装胶层30具有较低的雾度属性。总体而言，本实施例中所述封装胶层30所用材料需要满足超薄、平整性好、低雾度、高透过率的特性。
所述导光层20设于所述封装胶层30一侧的表面，且所述导光层20为图案化结构。在本实施例中，所述导光层20设于所述封装胶层30的上表面，且所述导光层20为图案化结构。
所述导光层20为高反射率、低透过率膜层，所述导光层20的膜层厚度不大于10微米，范围为0.1～10微米，同时所述导光层20具备可光刻、显影的图案化制作属性，在本实施例中，所述导光层20的材料可以为有机材料，所述有机材料包括白色油墨、白色光阻、有机聚酯类高分子材料、黑色矩阵中的至少一种。
如图9所示，当所述导光层20的材质为有机材料时，所述背光模组还包括：保护层40、有机膜层50和平坦层60，同时，所述导光层20可包括一层或至少两层导光层20，本实施例中，以两层导光层20为例，分别为第一导光层211和第二导光层212。
所述保护层40设于所述封装胶层30远离所述基板10的一侧，为保证所述保护层40下方的封装胶层30不受酸碱及有机溶剂的影响，所述保护层40的膜层厚度不大于10微米，其光透过率大于95％。
所述第一导光层211设于所述保护层40远离所述封装胶层30的一侧，即位于所述保护层40的上表面。
所述平坦层60设于所述第一导光层211远离所述保护层40的一侧，即位于所述第一导光层211的上表面。所述平坦层60的主要作用为将所述第一导光层211所在膜层流平处理，保证所述平坦层60上方的第二导光层212能平整地制备于所述平坦层60上。
所述有机膜层50设于所述第二导光层212远离所述平坦层60的一侧，即位于所述第二导光层212的上表面。所述有机膜层50可以保证所述背光模组的表面不被剐蹭以及摩擦，提高了所述背光模组的耐刮伤性能。
所述有机材料为白色光阻、白色油墨、黑色矩阵光阻中的一种；所述第一导光层211与所述第二导光层212的颜色不同。
当所述导光层20的材料为白色光阻或是白色油墨时，所述导光层20的膜层厚度为5～30微米，所述导光层20的反射率小于或等于90％；
当所述导光层20的材料为黑色矩阵光阻时，所述导光层20的膜层厚度小于或等于1微米，所述导光层20的反射率小于或等于1％，所述导光层20的吸收率大于或等于90％。
如图2所示，所述导光层20包括若干第一导光区域210和第二导光区域220，每一第一导光区域210位于一光源11的正上方，即与每一光源11相对设置，每一第二导光区域220与两个相邻光源11之间的间隙区域相对设置，即所述第二导光区域220在所述基板10上的正投影位于两个光源11之间。每一第二导光区域220位于两个第一导光区域210之间，且所述第二导光区域220围绕所述第一导光区域210设置。
所述第一导光层211与所述第二导光层212的结构相同，所述第一导光层211上的开口与所述第二导光层212上的开口可部分重合，也可完全错开。在本实施例中，将以一个第一导光区域210和一个第二导光区域220为例，对所述导光层20的分布和设置进行详细的阐述。
所述图案化结构包括若干图案化单元21，每一图案单元内有不同尺寸的开口，光线将通过所述开口出射。
如图4所示，所述第一导光区域210内的开口的面积小于所述第二导光区域220内的开口的面积，所述第二导光区域220中越是靠近所述第一导光区域210的部分开口面积越小，即所述第二导光区域220中靠近所述第一导光区域210的开口处的面积小于远离所述第二导光区域220的开口处的面积，相当于从所述第一导光区域210的中心处向***延伸的过程中，开口面积呈现一个逐渐增大的趋势，此时，从所述第一导光区域210向所述第二导光区域220的延伸过程中，所述导光层20的光综合透过率在逐步增加，同时，从光源11的灯口到灯间位置，由于传导，光能量损失依次递减。
如图3所示，假设所述导光层20在1-5位置的透过率依次为T1、T2、T3、T4、T5，所述光源11的光波导在1-5位置光能量依次为E1、E2、E3、E4、E5，则须满足T1<T2<T3<T4<T5，E1>E2>E3>E4>E5，且T1*E1＝T2*E2＝T3*E3＝T4*E4＝T5*E5，即保证所述基板10以及所述光源11在不同位置的出光能量近似相等或相等。因此所述导光层20不同位置的综合透过率与该位置的光波导能量相关，即与所述光源11的芯片的发光光型、封装胶层的厚度及所述基板10的反射率等因素相关。
如图4所示，所述第一导光区域210的中心点在垂直方向上与所述光源11的芯片的中心点重合，即所述第一导光区域210的中心点与所述芯片的中心点位于同一条中心轴线上。从所述中心轴线向外延伸，越向外所述图案化单元21的开口面积越大，越靠近所述中心轴线区域的图案化单元21的开口面积就越小。
如图6、图7所示，所述图案化单元21呈现阵列分布，假设两个所述光源11之间的间隙宽度为D，所述光源11的芯片的长度为L，则所述图案化单元21之间横向和纵向的空间大小均为0～(D-L)，所述图案化单元21之间还可以分布一些遮光网点(参见图7)，所述遮光网点用来调节所述光源11的灯间出光，也可以无遮光网点(参见图6)。
假设所述导光层20所用材料的透过率为T0，径向区域开窗占比为n％，则在径向圆周上图案化单元21的综合透过率为(1-n％)*100％+T0*n％。所述图案化单元21在不同径向开窗大小需要根据该位置光能量及所述光源11的芯片的排列进行综合确定，在此不作详细赘述。
通过不同的开窗面积分布，可实现所述导光层20上光线的透过率渐变的效果可有效防止从所述光源11出射的光线集中于其上方，而两个光源11之间的间隙处出光量少，出现出光不均匀的问题，保证所述光源11在不同位置的出光能量近似相等或相等，实现所述光源11在较大范围上的匀光效果。
所述图案化单元21的外形形貌可根据所述基板10上光源11的排列规则进行设置，所述图案化单元21的外形可以为方形、圆形、三角形、多边形、菱形等多种形貌，在本实施例中以圆形为例(参见图4)。
同时，图案化单元21的外形大小不小于所述光源11内芯片的尺寸，且不大于所述光源11排布的间隙的尺寸，即所述图案化单元21在所述基板10上正投影的面积覆盖所述光源11；所述图案化单元21在所述基板10上的正投影的边界位于所述光源11两侧的间隙区域内。所述图案化单元21中开窗图形的形貌可以为方形、圆形、三角形、多边形、环形或者圆弧形，形貌选择根据实际工艺要求及径向位置开窗比例进行选取。
所述导光层20所用材料为高反射、低透光的材料，所述导光层20的光透过率小于或等于10％。
如图8所示，在本实施例中，采用光学软件建模3*3阵列光源的进行仿真，假设所述光源11之间的间隙的宽度D设定为1mm，所述保护胶层的厚度为0.2mm，所述基板10的油墨反射率设定为85％，在这些参数下制成的导光层20整面厚度均匀，通过控制挖孔密度和孔大小可实现不同阶渐变反射率，通过空间照度均匀性仿真，仿真结果表明通过上述渐变反射率导光层的设计想法可实现所述基板10整面的均匀混光。
如图10所示，为导光层为整面的仿真结果，由图可见，光源是一个个独立的，均一性极差，图12中第一亮度差100所指为光源上方没有图案化结构的光源与两个光源之间的间隙处的亮度差，明显可见，该第一亮度差100差值很大。
图11所示为导光层是图案化结构的仿真结果，由图可见，光点不再是完全独立的，在两个光源之间的间隙处也有明显的出光，且均一性明显得到了改善，实现了基板整面的均匀混光。再看图12中，第二亮度差200明显减小，可见光源与两个光源之间的间隙处的亮度差在减小，也就是亮度均一性在明显提高。
本实施例还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组，所述显示装置还包括显示面板，所述背光模组能实现均匀混光，所述显示面板能实现显示效果。所述显示装置为柔性液晶显示器，减薄所述背光模组的厚度的基础上，所述背光模组实现可弯折，进而提升柔性液晶显示器的可弯折性能。
本实施例所述背光模组以及显示装置的技术效果在于，在光源上设置图案化的导光层，从光源的正上方到光源的间隙处，所述导光层的光透过率依次增大，保证从所述光源出射的光线均匀地从所述导光层出射，亮度分布更为均匀，保证所述背光模组的匀光效果。同时，所述导光层的图案化结构为微结构，对所述背光模组的基板、芯片、封装胶层等均进行了减薄处理，提高了所述背光模组的可弯折性能，实现超薄柔性显示装置的均匀背光。
以上对本申请实施例所提供的一种背光模组以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：
基板，具有多个光源；以及
导光层，设于所述基板具有所述光源的一侧；所述导光层为图案化结构，所述图案化结构能够改变所述导光层从所述光源的正上方到所述光源之间的间隙处的光透过率。
2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括：
封装胶层，覆盖于所述基板具有所述光源的一侧表面；以及
扩散粒子，均匀分布于所述封装胶层内；
所述导光层设于所述封装胶层远离所述基板的一侧。
3.如权利要求1或2所述的背光模组，其特征在于，
所述导光层包括若干第一导光区域和若干第二导光区域；
所述第一导光区域与所述光源相对设置；
所述第二导光区域与所述光源之间的间隙区域相对设置；
每一第二导光区域位于相对应的两个第一导光区域之间；
所述第一导光区域的光透过率小于所述第二导光区域的光透过率。
4.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，
所述第二导光区域中靠近所述第一导光区域的光透过率小于远离所述第一导光区域的光透过率。
5.如权利要求3所述的背光模组，其特征在于，
所述图案化结构包括若干图案化单元，每一图案化单元均具有不同尺寸的开口；
所述第一导光区域内开口的面积小于所述第二导光区域内开口的面积；
所述第二导光区域中靠近所述第一导光区域的开口面积小于远离所述第一导光区域的开口面积。
6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，
所述导光层所用材料的光透过率小于或等于10％。
7.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导光层的材质为金属材料；所述背光模组还包括：
保护层，位于所述导光层与所述封装胶层之间；
有机膜层，位于所述导光层远离所述保护层的一侧；
所述导光层的厚度为100～600纳米。
8.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述导光层包括第一导光层和第二导光层；
所述背光模组包括：
保护层，设于所述封装胶层远离所述基板的一侧；
所述第一导光层设于所述保护层远离所述封装胶层的一侧；
平坦层，设于所述第一导光层远离所述保护层的一侧；
所述第二导光层设于所述平坦层远离所述第一导光层的一侧；以及
有机膜层，设于所述第二导光层远离所述平坦层的一侧。
9.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，
所述第一导光层上的开口与所述第二导光层上的开口部分重合设置或错开设置。
10.如权利要求8所述的背光模组，其特征在于，
所述导光层的材质为有机材料；所述有机材料为白色光阻、白色油墨、黑色矩阵光阻中的一种；
所述第一导光层与所述第二导光层的颜色不同；
当所述导光层的材料为白色光阻或是白色油墨时，所述导光层的膜层厚度为5～30微米，所述导光层的反射率小于或等于90％；
当所述导光层的材料为黑色矩阵光阻时，所述导光层的膜层厚度小于或等于1微米，所述导光层的反射率小于或等于1％，所述导光层的吸收率大于或等于90％。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的背光模组。
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