CN113561344B - 刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，通过终端确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。如此，本发明提供的刀片转速的控制方法，能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速，确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求，保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量，具有极高的实用性和应用价值。

Description

刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质。

背景技术

在半导体领域的生产工艺中，划片机（也称为切割机）是关键设备，主要应用于微型电子器件（IC）、发光二极管（LED）和太阳能电池等产品的精密划切加工。其中，划片机的刀片需根据待加工工件的种类及材质（如蓝宝石、氧化铝、氧化铁、石英、玻璃或陶瓷等）选用对应的刀片转速，以确保针对待加工工件的加工质量；不合适的刀片转速会对待加工工件造成崩边或暗裂等致命缺陷。

目前，国内外划片机均采用根据待加工工件的种类及材质设定固定转速的方式控制刀片转速。然而，该方法控制虽然操作简单，但因为刀片在划切加工过程中会产生磨损，在产生磨损后刀片的外径变小，造成刀片在划切加工过程中的线速度发生变化，从而导致新旧刀片对待加工工件的加工质量不稳定；同时，用户会为了保证待加工工件经过加工后的品质而过早更换刀片，提高了加工成本并且造成了浪费。

可见，如何通过控制刀片转速来确保针对待加工工件的加工质量，是目前半导体领域的生产工艺亟需解决的难题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，旨在通过控制刀片转速来确保针对待加工工件的加工质量。

为实现上述目的，本发明提供一种刀片转速的控制方法，所述刀片转速的控制方法应用于针对待加工工件进行划切加工的划片机，所述刀片转速的控制方法包括：

确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

进一步地，所述确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量的步骤，包括：

确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。

进一步地，所述确定所述刀片的预设磨损系数的步骤，包括：

基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；

根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。

进一步地，所述刀片转速的控制方法还包括：

基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；

根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；

所述基于所述预测半径调节所述刀片的转速的步骤，包括：

基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；

基于所述修正半径调节所述刀片的转速。

进一步地，在所述根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径的步骤之后，还包括：

针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；

基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。

进一步地，所述基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期的步骤，包括：

若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期；或者，

若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。

进一步地，所述磨损测量包括：接触磨损测量和非接触磨损测量，所述基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量的步骤，包括：

基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量；和/或，

若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种刀片转速的控制装置，所述刀片转速的控制装置包括：

第一确定模块，用于确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

第二确定模块，用于基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

调节模块，用于基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

本发明刀片转速的控制装置的各功能模块在运行时实现如上述中的刀片转速的控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种终端设备，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被所述处理器执行时实现如上述中的刀片转速的控制方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的刀片转速的控制方法的步骤。

此外，本发明实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被处理器执行时实现如上所述的刀片转速的控制方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序被执行时所实现的步骤可参照本发明刀片转速的控制方法的各个实施例，此处不再赘述。

本发明提出的刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质，通过终端确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

本发明通过终端针对待加工工件进行划切加工的切割机上具体涉及的刀片进行检测运算，从而确定该刀片的预测磨损量；接着根据该预测磨损量运算，得到该刀片的预测半径，最后根据待加工工件在划切加工过程中对刀片线速度的要求，基于该刀片的预测半径运算得到该刀片对应的转速，并根据该转速对该刀片进行调节，从而确保针对待加工工件进行划切加工的加工质量。

如此，本发明提供的刀片转速的控制方法，能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速，确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求，保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量，具有极高的实用性和应用价值。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的终端设备的硬件运行环境的结构示意图；

图2是本发明一种刀片转速的控制方法一实施例的流程示意图；

图3是本发明一种刀片转速的控制方法一实施例的应用流程示意图；

图4是本发明一种刀片转速的控制装置的模块结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及终端设备的硬件运行环境的结构示意图。

需要说明的是，图1即可为终端设备的硬件运行环境的结构示意图。本发明实施例终端设备可以是用于实现刀片转速的控制方法的终端设备，例如划片机，PC，便携计算机等设备。

如图1所示，该终端设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏（Display）、输入单元比如键盘（Keyboard），可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如WI-FI接口）。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器（non-volatile memory），例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作***、网络通信模块、用户接口模块以及分布式任务的处理程序。其中，操作***是管理和控制样本终端设备硬件和软件资源的程序，支持分布式任务的处理程序以及其它软件或程序的运行。

在图1所示的终端设备中，用户接口1003主要用于与各个终端进行数据通信；网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，并执行以下操作：

确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；

根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；

根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；

基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；

基于所述修正半径调节所述刀片的转速。

进一步地，在所述根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径的步骤之后，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；

基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期；

若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。

进一步地，所述磨损测量包括：接触磨损测量和非接触磨损测量，处理器1001可以调用存储器1005中存储的刀片转速的控制程序，还执行以下操作：

基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量；和/或，

若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。

基于上述的结构，提出本发明刀片转速的控制方法的各个实施例。

需要说明的是，目前，国内外划片机均采用根据待加工工件的种类及材质设定固定转速的方式控制刀片转速。然而，该方法控制虽然操作简单，但因为刀片在划切加工过程中会产生磨损，在产生磨损后刀片的外径变小，造成刀片在划切加工过程中的线速度发生变化，从而导致新旧刀片对待加工工件的加工质量不稳定；同时，用户会为了保证待加工工件经过加工后的品质而过早更换刀片，提高了加工成本并且造成了浪费。

可见，如何通过控制刀片转速来确保针对待加工工件的加工质量，是目前半导体领域的生产工艺亟需解决的难题。

基于上述现象，提出本发明刀片转速的控制方法的各实施例。需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

第一实施例：请参照图2和图3，图2为本发明刀片转速的控制方法第一实施例的流程示意图，图3为本发明刀片转速的控制方法一实施例的应用流程示意图。本发明提供的刀片转速的控制方法，包括：

步骤S100，确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量。

需要说明的是，在本实施例中，由于用于针对待加工工件进行划切加工的划切机，在经过一段时间的划切加工后，所使用的刀片会发生不同程度的磨损，出于测量成本和实际加工过程的考虑，在特定的间隔时间点针对刀片进行实际测量，并根据测量所得的数据对刀片转速进行调整是比较合理的，而在非实际测量的时间段内，则由终端对刀片进行模拟运算，得到刀片的预测磨损量，以使终端后续基于该预测磨损量调整刀片的转速。

终端针对待加工工件进行划切加工的刀片进行模拟运算，从而得到该刀片的预测磨损量，以使终端后续基于该预测磨损量调整该刀片的转速。

步骤S200，基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径。

需要说明的是，在本实施例中，根据应用于划切加工的刀片的规格可以获知刀片在未投入使用时的初始半径，在获取该刀片的预测磨损量后，终端可以根据该刀片的初始半径和预测磨损量得到该刀片的预测半径。

终端在经过模拟运算得到刀片的预测磨损量后，获取刀片的初始半径，然后根据该预测磨损量和该初始半径得到该刀片的预测半径。

具体地，例如，终端确定刀片的预测磨损量为5um，并且根据刀片的规格为A1，获取该刀片的初始半径为58mm，则终端确定该刀片的预测半径为 57.995mm。

步骤S300，基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

需要说明的是，在本实施例中，根据转速公式v=rw，即根据刀片的预测半径和划切加工中需要的线速度，确定该刀片的转速。

终端在确定刀片的预测半径后，根据该预测半径和针对不同待加工工件进行划切加工所需的刀片线速度进行模拟运算，得到该刀片在实际划切加工时需要采取的转速，并基于该转速对刀片进行调节。

在本实施例中，通过终端针对待加工工件进行划切加工的刀片进行模拟运算，从而得到该刀片的预测磨损量，以使终端后续基于该预测磨损量调整该刀片的转速；终端在经过模拟运算得到刀片的预测磨损量后，获取刀片的初始半径，然后根据该预测磨损量和该初始半径得到该刀片的预测半径；终端在确定刀片的预测半径后，根据该预测半径和针对不同待加工工件进行划切加工所需的刀片线速度进行模拟运算，得到该刀片在实际划切加工时需要采取的转速，并基于该转速对刀片进行调节。

如此，本发明提供的刀片转速的控制方法，能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速，确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求，保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量，具有极高的实用性和应用价值。

进一步地，基于上述刀片转速的控制方法第一实施例，提出本发明刀片转速的控制方法的第二实施例。

在本发明刀片转速的控制方法的第二实施例中，上述步骤S100，可以包括：

步骤S101，确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。

需要说明的是，在本实施例中，预设磨损系数为终端在确定刀片的预测磨损量的运算过程中涉及的参数，用于衡量刀片在单位划切距离造成的磨损量。

终端确定刀片对应的用于衡量单位划切距离造成的磨损量的预设磨损系数，基于该预设磨损系数进行运算，得到该刀片的预测磨损量，在确定该刀片的预设磨损系数后，根据该刀片的预设磨损系数、划切加工长度以及初始半径，确定刀片的预测磨损量。

进一步地，在一种可行的实施例中，上述步骤S101，可以包括：

步骤S1011，基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度。

需要说明的是，在本实施例中，预设转速为用户预先设置、用于针对刀片进行划切测试的转速。

终端采用用户预先设置、用于划切测试的转速，针对刀片进行划切测试，得到该刀片在该划切测试中的划切线速度。

具体地，例如，终端通过对刀片进行划切实验，将该刀片以特定转速经过3米至10米的划切距离后，测量得到该刀片造成的测量磨损量，从而根据该测量磨损量确定该刀片的预设磨损系数；或者，终端获取该刀片的规格对应的历史磨损数据对照表，确定该刀片当前的预设磨损系数。

步骤S1012，根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。

终端在得到该刀片的划切线速度后，根据该划切线速度基于线速度与磨损系数的对照关系确定该刀片的磨损系数。

具体地，例如，预设磨损系数可在划切实验中通过以下公式确定：

预设磨损系数F = (划切长度L / 磨损量W)*0.75+原磨损系数Fo*0.25；

其中，划切长度L为自上次磨损测量起的总划切长度，单位米；

磨损量W为自上次磨损测量起的总磨损量，W=（上次磨损测量刀片外径+本次磨损测量的刀下外径）*π/2，单位毫米。

此外，磨损系数F初始值可在***中根据刀片型号及材质查询，如存在相关数据，则设为F初始值；如不存在相关数据，则将F初始值设为0。

涉及的历史磨损数据对照表为：

刀片型号	材质1	材质2	材质3	材质......	材质Fn
						磨损系数	F1	F2	F3	F......	Fn

在本实施例中，通过终端确定刀片对应的用于衡量单位划切距离造成的磨损量的预设磨损系数，基于该预设磨损系数进行运算，得到该刀片的预测磨损量，在确定该刀片的预设磨损系数后，根据该刀片的预设磨损系数、划切加工长度以及初始半径，确定刀片的预测磨损量。

如此，本实施例提供了确定刀片的预测磨损量的实施步骤以及相关的运算过程，提高了本发明刀片转速的控制方法的实用性。

进一步地，基于上述刀片转速的控制方法第一实施例，提出本发明刀片转速的控制方法的第三实施例。

在本发明刀片转速的控制方法的第三实施例中，所述刀片转速的控制方法还包括：

步骤S400，基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果。

需要说明的是，在本实施例中，预设测量周期为用户预先设置的、针对用于划切加工的刀片进行测量磨损量的周期，得到的测量结果用于与预测磨损量进行比对得到比对结果，从而根据比对结果对刀片的转速进行更为精准的控制和调节。

终端基于用户预先设置的测量磨损量的周期对用于划切加工的刀片进行测量磨损量，得到该刀片的实际磨损量。

具体地，例如，终端根据用户主动出发的测量指令，在用于划切加工的刀片每进行划切加工50米的长度后即进行一次磨损测量，以确定该刀片在该时刻的实际磨损量。

步骤S500，根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径。

终端在对用于划切加工的刀片进行磨损测量后，得到了该刀片的实际磨损量，根据该刀片的实际磨损量和初始半径，终端进一步确定该刀片的实际半径。

具体地，例如，终端确定刀片的实际磨损量为6um，并且根据刀片的规格为A1，获取该刀片的初始半径为5mm，则终端确定该刀片的预测半径为4.994mm。

在本实施例中，上述步骤S300，包括：

步骤301，基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径。

需要说明的是，在本实施例中，由于终端在用户预先设置的时间节点对用于划切加工的刀片进行了磨损测量，并根据该刀片的实际磨损量确定该刀片的实际半径，可以理解，基于实际半径对预测半径进行修正，以实际半径作为用于调节刀片转速的修正半径，能够针对该刀片转速进行控制和调节更为精准。

终端在用户预先设置的时间节点对用于划切加工的刀片进行了磨损测量，并根据该刀片的实际磨损量确定该刀片的实际半径后，基于该实际半径对预测半径进修正，得到用于调节刀片转速的修正半径。

步骤302，基于所述修正半径调节所述刀片的转速。

终端在得到刀片的修正半径后，根据该修正半径针对该刀片的转速进行调节控制，以使针对待加工工件的划切加工达到实际的生产需求标准。

在本实施例中，通过终端基于用户预先设置的测量磨损量的周期对用于划切加工的刀片进行测量磨损量，得到该刀片的实际磨损量；终端在得到了该刀片的实际磨损量后，根据该刀片的实际磨损量和初始半径，终端进一步确定该刀片的实际半径；终端基于该实际半径对预测半径进修正，得到用于调节刀片转速的修正半径；终端在得到刀片的修正半径后，根据该修正半径针对该刀片的转速进行调节控制，以使针对待加工工件的划切加工达到实际的生产需求标准。

如此，本实施例通过结合预测磨损量和定期检测磨损量两种方式，用于确定刀片的磨损量，能够在有效控制测量成本的同时，保证磨损量的测量结果的准确性，从而确保针对刀片转速的控制调节的精确度，进一步提高了本发明刀片转速的控制方法的实用性。

进一步地，基于上述刀片转速的控制方法第一实施例，提出本发明刀片转速的控制方法的第四实施例。

在本发明刀片转速的控制方法的第四实施例中，在上述步骤S500之后，还包括：

步骤S600，针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果。

需要说明的是，在本实施例中，由于需要综合考虑实际测量磨损量产生的磨损成本和预测磨损量与实际磨损量的偏差，因此当终端基于用户的预设测量周期对刀片进行磨损测量后，得到刀片的实际半径，将该实际半径与终端模拟运算得到的预测半径进行比对，以获取模拟运算与实际测量的偏差，并进一步调整预设测量周期。

终端在对刀片进行磨损测量，并确定该刀片的实际半径后，将该实际半径与终端针对该刀片进行模拟运算得到的预测半径进行比对，得到比对结果。

步骤S700，基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。

需要说明的是，在本实施例中，预设标准是用户预先设置的、用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准。

终端在得到关于刀片的实际磨损量与预测磨损量的比对结果后，将该比对结果与是用户预先设置的、用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准进行比对得到偏差结果，并根据该偏差结果对关于刀片的测量周期进行调整，以使终端针对刀片进行模拟运算得到的预测磨损量更接近于实际磨损量。

进一步地，在一种可行的实施例中，上述步骤S700，可以包括：

步骤701，若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期。

终端在针对比对结果和用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准进行比对后，若该比对结果超过该标准，则终端对应缩短针对刀片进行磨损测量的预设测量周期。

具体地，例如，用户预先设置用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准为3um，若终端针对该刀片进行磨损测量后得到的实际磨损量为10um，终端针对该刀片进行模拟运算确定的预测磨损量为5um，则预测磨损量与实际磨损量的偏差为5um，超过了预设标准3um，则终端将每划切加工10米进行一次磨损测量的预设测量周期A，对应变更为每划切加工5m进行一次磨损测量的预设测量周期B，以确保终端针对刀片进行模拟运算的结果更接近于实际情况。

步骤702，若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。

终端在针对比对结果和用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准进行比对后，若该比对结果低于该标准，则终端对应延长针对刀片进行磨损测量的预设测量周期。

具体地，例如，用户预先设置用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准为3um，若终端针对该刀片进行磨损测量后得到的实际磨损量为5um，终端针对该刀片进行模拟运算确定的预测磨损量为4um，则预测磨损量与实际磨损量的偏差为1um，低于预设标准3um，则终端将每划切加工10米进行一次磨损测量的预设测量周期A，对应变更为每划切加工20m进行一次磨损测量的预设测量周期C，以降低针对刀片进行磨损测量造成的测量成本。

进一步地，在一种可行的实施例中，所述磨损测量包括：接触磨损测量和非接触磨损测量，上述步骤S400中，所述基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量的步骤，包括：

步骤S401，基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量。

需要说明的是，在本实施例中，非接触磨损测量为用于划切加工的刀片与固定待加工工件的治具在不接触的情况下，针对刀片进行磨损测量的测量方法，该测量方法通常通过对射光纤对刀片进行测量，操作简单，且测量成本较低，是常用的磨损测量手段。

终端基于用户预先设置的、针对用于划切加工的刀片进行测量磨损量的周期，采取非接触磨损测量的方式针对刀片进行磨损测量。

步骤S402，若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。

需要说明的是，在本实施例中，所述预设加工条件包括更换用于划切加工的刀片、更换待加工工件和改变用于确定预测磨损量涉及的模拟算法等特定加工条件，可以理解，在该特定加工条件下，刀片的预测磨损量与实际磨损量可能会产生较大偏差，因此采用接触磨损测量提高关于刀片的实际磨损量的测量结果的准确度；接触磨损测量为用于划切加工的刀片与固定待加工工件的治具在接触的情况下，针对刀片进行磨损测量的测量方法，该测量方法操作相对复杂繁琐，且测量成本较高，但测量结果的精度高，通常在特定的加工条件下进行应用。

终端在刀片的预测磨损量与实际磨损量可能会产生较大偏差的特定加工条件下，采取接触磨损测量的方式针对刀片进行磨损测量。

在本实施例中，通过终端在对刀片进行磨损测量，并确定该刀片的实际半径后，将该实际半径与终端针对该刀片进行模拟运算得到的预测半径进行比对，得到比对结果；终端在得到关于刀片的实际磨损量与预测磨损量的比对结果后，将该比对结果与用户预先设置的、用于衡量刀片的预测磨损量和实际磨损量的偏差的标准进行比对得到偏差结果，并根据该偏差结果对关于刀片的测量周期进行调整，以使终端针对刀片进行模拟运算得到的预测磨损量更接近于实际磨损量；终端基于用户预先设置的、针对用于划切加工的刀片进行测量磨损量的周期，采取非接触磨损测量的方式针对刀片进行磨损测量；终端在刀片的预测磨损量与实际磨损量可能会产生较大偏差的特定加工条件下，采取接触磨损测量的方式针对刀片进行磨损测量。

如此，本实施例通过调整针对刀片的磨损量测量的测量周期和测量方式，能够在满足确定刀片的磨损量的准确度的同时，更好地控制测量成本，进一步提高了本发明刀片转速的控制方法的实用性。

此外，请参照图4，本发明实施例还提出一种刀片转速的控制装置，本发明刀片转速的控制装置包括：

第一确定模块，用于确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

第二确定模块，用于基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

调节模块，用于基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

优选地，第一确定模块，包括：

确定单元，用于确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。

优选地，确定单元，包括：

第一测试单元，用于基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。

优选地，刀片转速的控制装置，还包括：

测试模块，用于基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；

调节模块，包括：

调节单元，用于基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；基于所述修正半径调节所述刀片的转速。

优选地，测试模块，包括：

比对单元，用于针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；

周期调整单元，用于基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。

优选地，周期调整单元，包括：

调整子单元，用于若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期；若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。

优选地，测试模块，还包括：

第二测试单元，用于基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量；和/或，若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。

此外，本发明实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序，该刀片转速的控制程序被所述处理器执行时实现如上述中的刀片转速的控制方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序被执行时所实现的步骤可参照本发明刀片转速的控制方法的各个实施例，此处不再赘述。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，应用于计算机，该存储介质可以为非易失性计算机可读存储介质，该存储介质上存储有刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被处理器执行时实现如上所述的刀片转速的控制方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序被执行时所实现的步骤可参照本发明刀片转速的控制方法的各个实施例，此处不再赘述。

此外，本发明实施例还提出一种计算机程序产品，该计算机程序产品上包括刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被处理器执行时实现如上所述的刀片转速的控制方法的步骤。

其中，在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序被执行时所实现的步骤可参照本发明刀片转速的控制方法的各个实施例，此处不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者***不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者***所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者***中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台用于调节刀片转速的终端设备执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种刀片转速的控制方法，其特征在于，所述刀片转速的控制方法应用于针对待加工工件进行划切加工的划片机，所述刀片转速的控制方法包括以下步骤：

确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

基于所述预测半径调节所述刀片的转速；

基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量，得到测量结果；

根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径；

所述基于所述预测半径调节所述刀片的转速的步骤，包括：

基于所述实际半径针对所述预测半径进行修正，得到修正半径；

基于所述修正半径调节所述刀片的转速。

2.如权利要求1所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量的步骤，包括：

确定所述刀片的预设磨损系数，基于所述预设磨损系数确定所述预测磨损量。

3.如权利要求2所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述确定所述刀片的预设磨损系数的步骤，包括：

基于预设转速针对所述刀片进行划切测试，得到所述刀片的划切线速度；

根据所述划切线速度确定所述预设磨损系数。

4.如权利要求1所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，在所述根据所述测量结果确定所述刀片的实际半径的步骤之后，还包括：

针对所述预测半径与所述实际半径进行比对，得到比对结果；

基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期。

5.如权利要求4所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述基于所述比对结果和预设标准，调整所述预设测量周期的步骤，包括：

若所述比对结果超过所述预设标准，则缩短所述预设测量周期；或者，

若所述比对结果低于所述预设标准，则延长所述预设测量周期。

6.如权利要求1所述的刀片转速的控制方法，其特征在于，所述磨损测量包括：接触磨损测量和非接触磨损测量，所述基于预设测量周期针对所述刀片进行磨损测量的步骤，包括：

基于预设测量周期针对所述刀片进行非接触磨损测量；和/或，

若所述划切加工符合预设加工条件，则针对所述刀片进行接触磨损测量。

7.一种刀片转速的控制装置，其特征在于，所述刀片转速的控制装置包括：

第一确定模块，用于确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；

第二确定模块，用于基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；

调节模块，用于基于所述预测半径调节所述刀片的转速。

8.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的刀片转速的控制程序，所述刀片转速的控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的刀片转速的控制方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的刀片转速的控制方法的步骤。

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