CN113529019B - 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法 - Google Patents

一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113529019B
CN113529019B CN202110826699.7A CN202110826699A CN113529019B CN 113529019 B CN113529019 B CN 113529019B CN 202110826699 A CN202110826699 A CN 202110826699A CN 113529019 B CN113529019 B CN 113529019B
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetron sputtering
arc ion
ion plating
bionic
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110826699.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113529019A (zh
Inventor
徐仕立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Jingbo Photoelectric Co ltd
Original Assignee
Dongguan Jingbo Photoelectric Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Jingbo Photoelectric Co ltd filed Critical Dongguan Jingbo Photoelectric Co ltd
Priority to CN202110826699.7A priority Critical patent/CN113529019B/zh
Publication of CN113529019A publication Critical patent/CN113529019A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113529019B publication Critical patent/CN113529019B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及AR技术领域,具体涉及一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,它包括以下步骤:步骤1、对基片进行清洗干燥;步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片表面,形成0.5‑3微米厚的硅纳米乳突;步骤3、磁控溅射镀硅光学膜,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片,本发明利用多弧离子镀和磁控溅射镀相结合的方式,可以实现该种结构的仿生消反效果,同时可以实现大批量生产,并且成本低廉,还可以实现3D造型。

Description

一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法
技术领域
本发明涉及AR技术领域,具体涉及一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法。
背景技术
3D仿生成像技术是光学成像的一种显示方式,利用全息玻璃或全息膜通过光的折射、散射、甚至衍射而达到的一个立体感相当强的画面。
而AR是通过现场实景再辅以计算机软件,让虚拟的东西与现实场景相结合,同步显示在大屏幕上,但目前市面上的仿生AR技术普遍采用纳米压印技术实现,工序复杂,成本高昂,且尺寸越大成本越高,对3D造型也不适用。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种工艺简单、成本低的利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现:一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,它包括以下步骤:
步骤1、对基片进行清洗干燥;
步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片表面,形成0.5-3微米厚的硅纳米乳突;
步骤3、磁控溅射镀硅光学膜,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片。
步骤1所述基片为玻璃或蓝宝石。
步骤2中所述纳米乳突为周期性排列的纳米乳突,纳米乳突为圆锥、圆柱或梯形柱。
步骤2中的液滴的直径控制在1um。由于目前液滴只能控制在1um左右,所以对可见光透过率会有一定的损失,所以增加磁控溅射光学膜进行弥补。
所述清洗采用的质量浓度5%、温度60℃-70℃的碳酸钠溶液清洗5-10分钟。
步骤2的多弧离子镀具体为:
第一:将基片安装在多弧离子镀设备的基片台上作为阳极,将硅靶装入多弧离子镀弧头作为阴极;抽真空度至2×10-3~8×10-4Pa后,通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.2~0.8Pa范围;
第二:预热基材至200℃~500℃;放电电压15V~20V、电流50A~80A、沉积速率为3~5μm/min;在该条件下液滴的沉积时间5~15分钟;
第三:将沉积有液滴基材进行1100~1250℃高温扩散处理,扩散时间10~60min,形成纳米乳突。
步骤3的磁控溅射镀具体为:
第一:将基片安装在磁控溅射仪的阳极板上;再将硅靶放入磁控溅射仪中,作为阴极;抽真空度至10-2~10-3Pa后,通入氩气使磁控溅射仪中的压力稳定在1~10Pa 范围;
第二:预热基材至500℃~800℃;放电电压280V~350V、电流0.2A~0.6A、沉积速率为0.5~1.2μm/min,在该条件下进行表面硅薄膜沉积;
第三:进行1000~1250℃高温扩散,扩散时间5~60min,得到超硬仿生AR片。
本发明的有益效果在于:本发明采用多弧离子镀和磁控溅射镀相互结合的方法制备超硬仿生AR片,可以实现该种结构的仿生消反效果,同时可以实现大批量生产,并且成本低廉,还可以实现3D造型。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
附图标记为:1-硅光学膜、2-硅纳米乳突、3-基片。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1对本发明作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,它包括以下步骤:
步骤1、对基片3进行清洗干燥;
步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片3表面,形成0.5微米厚的硅纳米乳突2;
步骤3、磁控溅射镀硅光学膜1,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片。
步骤1所述基片3为玻璃。
步骤2中所述纳米乳突为周期性排列的纳米乳突,纳米乳突为圆锥、圆柱或梯形柱。
步骤2中的液滴的直径控制在1um。
所述清洗采用的质量浓度5%、温度60℃的碳酸钠溶液清洗10分钟。
步骤2的多弧离子镀具体为:
第一:将基片3安装在多弧离子镀设备的基片3台上作为阳极,将硅靶装入多弧离子镀弧头作为阴极;抽真空度至2×10-3Pa后,通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.2Pa范围;
第二:预热基材至200℃℃;放电电压20V、电流80A、沉积速率为3μm/min;在该条件下液滴的沉积时间15分钟;
第三:将沉积有液滴基材进行1100℃高温扩散处理,扩散时间60min,形成纳米乳突。
步骤3的磁控溅射镀具体为:
第一:将基片3安装在磁控溅射仪的阳极板上;再将硅靶放入磁控溅射仪中,作为阴极;抽真空度至10-2Pa后,通入氩气使磁控溅射仪中的压力稳定在1Pa 范围;
第二:预热基材至500℃;放电电压350V、电流0.2A、沉积速率为0.5μm/min,在该条件下进行表面硅薄膜沉积;
第三:进行1000℃高温扩散,扩散时间60min,得到超硬仿生AR片。
实施例2
一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,它包括以下步骤:
步骤1、对基片3进行清洗干燥;
步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片3表面,形成2微米厚的硅纳米乳突2;
步骤3、磁控溅射镀硅光学膜1,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片。
步骤1所述基片3为蓝宝石。
步骤2中所述纳米乳突为周期性排列的纳米乳突,纳米乳突为圆锥、圆柱或梯形柱。
步骤2中的液滴的直径控制在1um。
所述清洗采用的质量浓度5%、温度65℃的碳酸钠溶液清洗8分钟。
步骤2的多弧离子镀具体为:
第一:将基片3安装在多弧离子镀设备的基片3台上作为阳极,将硅靶装入多弧离子镀弧头作为阴极;抽真空度至1×10-3Pa后,通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.6Pa范围;
第二:预热基材至350℃;放电电压16V、电流60A、沉积速率为4μm/min;在该条件下液滴的沉积时间12分钟;
第三:将沉积有液滴基材进行1200℃高温扩散处理,扩散时间40min,形成纳米乳突。
步骤3的磁控溅射镀具体为:
第一:将基片3安装在磁控溅射仪的阳极板上;再将硅靶放入磁控溅射仪中,作为阴极;抽真空度至5×10-3Pa后,通入氩气使磁控溅射仪中的压力稳定在4Pa 范围;
第二:预热基材至700℃;放电电压300V、电流0.4A、沉积速率为1.1μm/min,在该条件下进行表面硅薄膜沉积;
第三:进行1150℃高温扩散,扩散时间40min,得到超硬仿生AR片。
实施例3
一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,它包括以下步骤:
步骤1、对基片3进行清洗干燥;
步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片3表面,形成3微米厚的硅纳米乳突2;
步骤3、磁控溅射镀硅光学膜1,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片。
步骤1所述基片3为玻璃。
步骤2中所述纳米乳突为周期性排列的纳米乳突,纳米乳突为圆锥、圆柱或梯形柱。
步骤2中的液滴的直径控制在1um。
所述清洗采用的质量浓度5%、温度70℃的碳酸钠溶液清洗5分钟。
步骤2的多弧离子镀具体为:
第一:将基片3安装在多弧离子镀设备的基片3台上作为阳极,将硅靶装入多弧离子镀弧头作为阴极;抽真空度至8×10-4Pa后,通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.8Pa范围;
第二:预热基材至500℃;放电电压15V、电流80A、沉积速率为5μm/min;在该条件下液滴的沉积时间5分钟;
第三:将沉积有液滴基材进行1250℃高温扩散处理,扩散时间10min,形成纳米乳突。
步骤3的磁控溅射镀具体为:
第一:将基片3安装在磁控溅射仪的阳极板上;再将硅靶放入磁控溅射仪中,作为阴极;抽真空度至10-3Pa后,通入氩气使磁控溅射仪中的压力稳定在10Pa 范围;
第二:预热基材至800℃;放电电压350V、电流0.2A、沉积速率为1.2μm/min,在该条件下进行表面硅薄膜沉积;
第三:进行1250℃高温扩散,扩散时间5min,得到超硬仿生AR片。
上述实施例可以实现该种结构的仿生消反效果,同时可以实现大批量生产,并且成本低廉,还可以实现3D造型。
上述实施例为本发明较佳的实现方案,除此之外,本发明还可以其它方式实现,在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,其特征在于:它包括以下步骤:
步骤1、对基片进行清洗干燥;
步骤2、采用多弧离子镀,利用弧光放电时快速蒸发硅靶形成液滴,液滴在电场作用下沉积在基片表面,形成0.5-3微米厚的硅纳米乳突;
步骤3、磁控溅射镀硅光学膜,该光学膜的厚度300纳米以内,得到超硬仿生AR片,
步骤2的多弧离子镀具体为:
第一:将基片安装在多弧离子镀设备的基片台上作为阳极,将硅靶装入多弧离子镀弧头作为阴极;抽真空度至2×10-3~8×10-4Pa后,通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.2~0.8Pa范围;
第二:预热基材至200℃~500℃;放电电压15V~20V、电流50A~80A、沉积速率为3~5μm/min;在该条件下液滴的沉积时间5~15分钟;
第三:将沉积有液滴基材进行1100~1250℃高温扩散处理,扩散时间10~60min,形成纳米乳突,
步骤3的磁控溅射镀具体为:
第一:将基片安装在磁控溅射仪的阳极板上;再将硅靶放入磁控溅射仪中,作为阴极;抽真空度至10-2~10-3Pa后,通入氩气使磁控溅射仪中的压力稳定在1~10Pa 范围;
第二:预热基材至500℃~800℃;放电电压280V~350V、电流0.2A~0.6A、沉积速率为0.5~1.2μm/min,在该条件下进行表面硅薄膜沉积;
第三:进行1000~1250℃高温扩散,扩散时间5~60min,得到超硬仿生AR片。
2.根据权利要求1所述的一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,其特征在于:步骤1所述基片为玻璃或蓝宝石。
3.根据权利要求1所述的一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,其特征在于:步骤2中所述纳米乳突为周期性排列的纳米乳突,纳米乳突为圆锥、圆柱或梯形柱。
4.根据权利要求1所述的一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,其特征在于:步骤2中的液滴的直径控制在1um。
5.根据权利要求1所述的一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生AR片的方法,其特征在于:所述清洗采用的质量浓度5%、温度60℃-70℃的碳酸钠溶液清洗5-10分钟。
CN202110826699.7A 2021-07-21 2021-07-21 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法 Active CN113529019B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110826699.7A CN113529019B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110826699.7A CN113529019B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113529019A CN113529019A (zh) 2021-10-22
CN113529019B true CN113529019B (zh) 2023-08-15

Family

ID=78129169

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110826699.7A Active CN113529019B (zh) 2021-07-21 2021-07-21 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113529019B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2066030U (zh) * 1989-06-15 1990-11-21 北京市爱达星实业公司 多弧离子镀技术中的等离子体蒸发装置
JP2000150500A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Nissin Electric Co Ltd シリコン系薄膜の形成方法
JP2004087888A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半球状シリコン微結晶の形成方法
CN102096316A (zh) * 2010-12-22 2011-06-15 中国科学院光电技术研究所 一种利用岛型结构掩模提高超衍射光刻分辨力和光刻质量的方法
CN103969941A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 苏州大学 掩膜版及其制备方法和图形化方法
CN107024729A (zh) * 2016-02-01 2017-08-08 佳能株式会社 抗反射膜、光学部件和光学部件的制造方法
CN107910383A (zh) * 2017-10-09 2018-04-13 华南师范大学 一种金属网状导电膜的制备方法
CN112813389A (zh) * 2019-11-18 2021-05-18 河北召飞科技服务有限公司 一种多弧离子镀膜过程中减少大液滴的方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497066B2 (ja) * 2005-09-13 2010-07-07 日新電機株式会社 シリコンドットの形成方法及び装置
JP4730034B2 (ja) * 2005-09-20 2011-07-20 日新電機株式会社 シリコンドット付き基板の形成方法
JP4497068B2 (ja) * 2005-09-26 2010-07-07 日新電機株式会社 シリコンドット形成方法及びシリコンドット形成装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2066030U (zh) * 1989-06-15 1990-11-21 北京市爱达星实业公司 多弧离子镀技术中的等离子体蒸发装置
JP2000150500A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Nissin Electric Co Ltd シリコン系薄膜の形成方法
JP2004087888A (ja) * 2002-08-28 2004-03-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半球状シリコン微結晶の形成方法
CN102096316A (zh) * 2010-12-22 2011-06-15 中国科学院光电技术研究所 一种利用岛型结构掩模提高超衍射光刻分辨力和光刻质量的方法
CN103969941A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 苏州大学 掩膜版及其制备方法和图形化方法
CN107024729A (zh) * 2016-02-01 2017-08-08 佳能株式会社 抗反射膜、光学部件和光学部件的制造方法
CN107910383A (zh) * 2017-10-09 2018-04-13 华南师范大学 一种金属网状导电膜的制备方法
CN112813389A (zh) * 2019-11-18 2021-05-18 河北召飞科技服务有限公司 一种多弧离子镀膜过程中减少大液滴的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113529019A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102707504B (zh) 液晶面板及其制备方法、显示装置
CN102719803A (zh) 一种石墨烯透明薄膜的制备和转移方法
CN113529019B (zh) 一种利用多弧离子镀和磁控溅射镀制备超硬仿生ar片的方法
CN109461840A (zh) 封装盖板、oled显示基板、显示装置及制作方法
CN106873234B (zh) 发光显示器件及其制作方法、发光显示装置
CN102262994B (zh) 基于氧化物纳米结构的表面传导电子发射源及其制作方法
CN110818404A (zh) 一种新型高密度ito靶材制备方法
CN110632105B (zh) 一种用于透射电镜表征的液体样品腔及其制备方法
CN103018978B (zh) 一种液晶面板及显示装置
CN105022225B (zh) 一种提高微型高分辨率显示器图像质量的方法
CN1206697C (zh) 透射电镜用微栅及其制备方法
McGee et al. High Quality Phosphor Screens for Cascade Image Intensifies
CN109216405A (zh) Amoled用金属掩膜板的制造方法
CN208904051U (zh) 倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置
CN106119971A (zh) 一种有机‑无机钙钛矿尖峰晶体的制备及其应用
CN101681755A (zh) 等离子体显示面板的制造方法
CN101556894A (zh) 超大拼接显示屏的场致发射显示模块及其制备方法
CN107164726B (zh) 一种oled蒸镀用掩膜板及制备方法
CN109188770B (zh) 一种背光源模块及其液晶显示器
CN103021762A (zh) 一种场发射阴极的处理方法
JPH09166782A (ja) 電界放出型表示素子のバックライトを持つ液晶表示装置
JP4778381B2 (ja) 冷陰極素子及びその製造方法
CN207031532U (zh) 一种制备蒸发器用镍合金梯形无缝蒸发管
CN109192147B (zh) 一种带有柔性线路板的显示器及其图像矫正方法
CN113416001A (zh) 一种利用中空玻璃微球制备超硬仿生ar片的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant