CN113526761B - 一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和*** - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和***，电子连接器表面镀层清洗废液处理方法包括：向镀层清洗废液中加入活性金属粉末，持续搅拌4‑5h，得到废水悬浊液；将废水悬浊液输送至沉淀池中进行沉淀，输送过程中通过涡电流分选将废水悬浊液中的金属颗粒选出、收集，并在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末；待沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将上层清液与下层沉淀分离；对上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对下层沉淀进行洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。电子连接器表面镀层清洗废液处理***采用上述的电子连接器表面镀层清洗废液处理方法。本申请具有提升镀层清洗废液处理效率的效果。

Description

一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和***

技术领域

本申请涉及化工废液处理的领域，尤其是涉及一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和***。

背景技术

电子连接器是传输电子信号的装置，常见的电子连接器有电源插头、插座、IC脚座以及电话线插头等。电子连接器使用时，电子连接器的接触端子上会有电流通过，而为了使得传输的信号或者电量尽可能不受影响，就要求接触端子的接触电阻尽可能小，通常我们通过给接触端子上镀上各种导电性能较好的金属层来降低接触电阻。接触端子镀上镀层后，接触端子表面粘附的镀液以及多余的镀层需要清洗去除，产生的镀层清洗废液中含有较多镀层金属离子，需要进一步处理。

申请号为201110457805.5的中国发明专利申请中公开了一种印刷电路板铜镀层清洗后的废液的处理方法，包括以下步骤：将锌粉加入印刷电路板铜镀层清洗后的废液中反应，边加入锌粉边电磁搅拌反应4-4.5小时得到氯化锌溶液和铜粉；将反应后的溶液打入沉清池沉清20-24小时，将上清液氯化锌与底层铜粉沉淀分离、上清液蒸发结晶得到无水二氯化锌，将所述沉淀分离的铜粉过滤、洗涤，再在惰性气体保护下烘干约20-24小时得到铜粉产品。

针对上述中的相关技术，发明人认为在沉清池中沉清需要20-24小时，存在处理效率较低的缺陷。

发明内容

为了提升镀层清洗废液处理效率，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法和***。

第一方面，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，采用如下的技术方案：

一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，包括以下步骤：

步骤一：向镀层清洗废液中加入活性金属粉末，持续搅拌4-5h，得到废水悬浊液；

步骤二：将所述废水悬浊液输送至沉淀池中进行沉淀，输送过程中通过涡电流分选将废水悬浊液中的金属颗粒选出、收集，并在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末；

步骤三：待所述沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将所述上层清液与下层沉淀分离；对所述上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对所述下层沉淀进行洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。

通过采用上述技术方案，首先通过活性金属粉末与镀层清洗废液进行反应，将镀层清洗废液中的镀层金属置换处理，形成镀层金属粒子颗粒，形成悬浮有镀层金属粒子颗粒的废水悬浊液，然后在废水悬浊液向沉淀池输送的过程中进行涡电流感应，使得废水悬浊液中的金属粒子颗粒中产生感应电流，而由于感应电流产生的磁场方向和涡电流磁场方向相反，有相互排斥的作用力，镀层金属颗粒在斥力作用下从废水悬浊液中飞出，进行收集、干燥；而排入沉淀池中的废水悬浊液由于内部悬浮金属颗粒的大量减少，在短时间内即可达到沉淀要求，再分别对上层清液和下层沉淀处理即可。通过采用涡电流分选工艺，对进入沉淀池前的废水悬浮液进行预筛处理，使得送入沉淀池中沉淀的废水悬浮液中的金属颗粒数量大幅度减少，进而使得沉淀处理能快速达到需要状态，沉淀步骤耗时大幅度缩短，镀层清洗废液处理效率得以提升。

可选的，待所述沉淀池中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将所述上层清液与下层沉淀分离；对所述上层清液进行蒸发，得到结晶盐；对所述下层沉淀过滤、洗涤，最后在惰性气氛保护下烘干，得到金属粉末。

通过采用上述技术方案，将沉淀得到的上层清液和下层沉淀分别进行处理，得到的金属粉末和结晶盐能够进行回用或者出售，清洁环保，经济效益高。

第二方面，本申请提供一种电子连接器表面镀层清洗废液处理***，采用如下的技术方案：

一种电子连接器表面镀层清洗废液处理***，采用上述电子连接器表面镀层清洗废液处理方法，包括沉淀生成机构、沉淀分离机构以及沉淀处理机构和清液蒸发机构，所述沉淀生成机构、沉淀分离机构以及清液蒸发机构依次连通，所述沉淀分离机构包括分离溜槽、沉淀池、涡电流分选机以及金属颗粒收集槽，所述分离溜槽上端与沉淀生成机构连接，且所述分离溜槽下端设置在所述沉淀池内腔中，所述涡电流分选机设置在分离溜槽远离自身开口的一侧，所述金属颗粒收集槽设置于分离溜槽远离涡电流分选机的一侧，且靠近所述分离溜槽底端设置，所述金属颗粒收集槽底壁上开设有滤孔；所述沉淀处理机构用于对所述沉淀分离机构分离的沉淀清洗、干燥；所述清液蒸发机构用于对所述沉淀池中的清液进行蒸发结晶。

通过采用上述技术方案，将镀层清洗废液排入沉淀生成机构进行处理，生成废水悬浊液；之后将废水悬浊液排入分离溜槽，通过控制废水悬浊液的排放速度使得废水悬浊液紧贴分离溜槽槽壁向下流动，流动过程中废水悬浊液中的金属颗粒受涡电流分选机作用，向远离涡电流分选机方向飞出，落入金属颗粒收集槽中进行收集，而废水悬浊液自分离溜槽流入沉淀池后静置沉淀，沉淀完成后，将沉淀池中的上层清液排入清液蒸发机构进行蒸发结晶，得到结晶盐；将沉淀池底的下层沉淀送入沉淀处理机构进行过滤洗涤，之后和金属颗粒收集槽中的金属颗粒一同由沉淀处理机构进行烘干，得到金属粉末。设计的沉淀分离机构，通过涡电流分选机配合沉淀池进行金属颗粒筛分收集，使得自分离溜槽流入沉淀池中的废水悬浊液中的金属颗粒含量大幅降低，进而使得沉淀池中的废水悬浊液沉淀至需要状态的用时大幅度减少，显著提升了镀层清洗废液处理效率。

可选的，所述分离溜槽下端沿分离溜槽长度方向间隔设置有若干引流柱，所述引流柱远离分离溜槽一端与沉淀池侧壁抵接。

通过采用上述技术方案，通过引流柱对分离溜槽中的废水悬浊液进行引流，使得废水悬浊液能够沿沉淀池池壁流入沉淀池中，有效降低了废水悬浊液流入沉淀池中时的流速，进而减少了对沉淀池中水体的扰动，有助于减少水体中金属颗粒的沉降耗时，进一步提升了镀层清洗废液处理效率。

可选的，所述分离溜槽中设置有多块台阶板，所述台阶板沿分离溜槽长度方向间隔布置，所述台阶板与分离溜槽底壁之间的夹角小于所述分离溜槽与水平面之间的夹角。

通过采用上述技术方案，设计的台阶板，使得废水悬浊液的在分离溜槽中的流速在多次流动方式转化中降低，进而降低废水悬浊液流入沉淀池中时对水体的影响；设计的台阶板的夹角，有助于降低废水悬浊液中的金属颗粒在台阶板与分离溜槽交界处沉积的可能性，有助于降低台阶板的设置对金属颗粒回收率的影响。

可选的，所述沉淀池中设置有吊框，所述吊框放置于沉淀池底部，所述沉淀池内腔上部设置有多组吊具，所述吊具与吊框连接。

通过采用上述技术方案，便于将沉积到沉淀池底部的下层沉淀取出，方便后续处理。

可选的，所述沉淀池侧壁底部设置有进水口，所述沉淀池底部设置有出水口，所述出水口与所述清液蒸发机构连通，所述吊框底部对应所述出水口设置有堵塞。

通过采用上述技术方案，设计的进水口和出水口，便于对沉淀池底部进行清洗，有助于保证沉淀池中的清洁；设计的堵塞，使得吊框放置在沉淀池底部时即可对出水口进行封堵，使得沉淀池使用时内部保持相对封闭，减少沉淀池中废水悬浊液持续流动的可能性，降低出水口设置对沉淀池沉淀效率的影响，而且便于在对吊框中的下层沉淀物进行清理收集的同时，对沉淀池进行清理，方便实用。

可选的，所述沉淀生成机构包括汇集池和搅拌罐，所述汇集池的出液管与搅拌罐进液口连通，所述搅拌罐的出液管与分离溜槽连通，所述搅拌罐上设置有活性金属投料口。

通过采用上述技术方案，将镀层清洗废液在汇集池中进行收集，收集一定量后排入搅拌罐中进行搅拌，搅拌过程中通过活性金属投料口投入活性金属粉末，使得镀层清洗废液中的镀层金属反应析出。设计的汇集池和搅拌罐配合，周期性向搅拌罐中投入镀层清洗废液进行搅拌，由于搅拌得到的废水悬浊液在沉淀池中的静置时间缩短，使得搅拌罐中的搅拌工序和沉淀池中的静置工序耗时相当，即使得整个处理***能够周期性使用，缩短了搅拌罐的空置期，提升了镀层清洗废液的处理效率。

可选的，所述沉淀处理机构包括清洗组件和金属粉末干燥机，所述清洗组件包括过滤箱和中转储箱，所述中转储箱设置在过滤箱下方，所述中转储箱的进液口与过滤箱出液口对应设置，所述中转储箱的出液口与沉淀池内腔连通。

通过采用上述技术方案，设计的清洗组件，利用中转储箱中的上层清液对转移到过滤箱中的下层沉淀进行初步清洗，减少了清洗下层沉淀的清水用量，节水环保。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过采用涡电流分选工艺，对进入沉淀池前的废水悬浮液进行预筛处理，使得送入沉淀池中沉淀的废水悬浮液中的金属颗粒数量大幅度减少，进而使得沉淀处理能快速达到需要状态，沉淀步骤耗时大幅度缩短，镀层清洗废液处理效率得以提升；

2.设计的沉淀分离机构，通过无电流分选机配合沉淀池进行金属颗粒筛分收集，使得自分离溜槽流入沉淀池中的废水悬浊液中的金属颗粒含量大幅降低，进而使得沉淀池中的废水悬浊液沉淀至需要状态的用时大幅度减少，显著提升了镀层清洗废液处理效率；

3.设计的汇集池和搅拌罐配合，周期性向搅拌罐中投入镀层清洗废液进行搅拌，由于搅拌得到的废水悬浊液在沉淀池中的静置时间缩短，使得搅拌罐中的搅拌工序和沉淀池中的静置工序耗时相当，即使得整个处理***能够周期性使用，缩短了搅拌罐的空置期，提升了镀层清洗废液的处理效率。

附图说明

图1是本申请实施例二的电子连接器表面镀层清洗废液处理***的结构示意图。

图2是图1中电子连接器表面镀层清洗废液处理***的主视图。

图3是图2中电子连接器表面镀层清洗废液处理***的剖面图。

附图标记说明：1、沉淀生成机构；11、汇集池；111、第一抽液泵；12、搅拌罐；121、金属投料口；1211、进料槽；2、沉淀分离机构；21、沉淀池；211、抽液管；212、第二抽液泵；213、吊框；2131、堵塞；214、吊具；2141、吊钩；2142、吊缆；215、进水口；216、出水口；22、分离溜槽；221、连杆；222、引流柱；223、台阶板；23、涡电流分选机；24、金属颗粒收集槽；3、清洗组件；31、清液箱；32、过滤箱；33、中转储箱。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种电子连接器表面镀层清洗废液处理方法。电子连接器表面镀层清洗废液处理方法包括如下步骤：

步骤一：将收集的镀层清洗废液和活性金属粉末共同加入搅拌罐12，持续搅拌4-5h，使得镀层清洗废液中的镀层金属被活性金属粉末置换出来，得到悬浮有金属颗粒的废水悬浊液；

步骤二：将废水悬浊液输送至沉淀池21中进行沉淀，输送过程中通过涡电流分选机23作用，使得废水悬浊液中的金属颗粒产生感应电流，进而产生感应磁场，并在磁场斥力作用下自废水悬浊液中被排出，统一进行收集，将收集到的金属颗粒在氩气气氛中烘干10小时，烘干温度140摄氏度，得到金属粉末；

步骤三：待沉淀池21中的废水悬浊液分层为上层清液和下层沉淀后，将上层清液抽出，再取出下层沉淀，使得上层清液与下层沉淀分离；对取出的下层沉淀先使用上层清液进行清洗，上层清液用量为下层沉淀重量的3倍，清洗完成后使用清水再次清洗，清洗产生的清洗液排入沉淀池21中进行二次沉淀，最终清洗完成的下层沉淀置于氩气气氛中烘干10小时，烘干温度140摄氏度，得到金属粉末；将抽出的上层清液进行蒸发结晶，得到结晶盐。

本申请实施例还公开一种电子连接器表面镀层清洗废液处理***，采用上述的电子连接器表面镀层清洗废液处理方法。

参照图1，电子连接器表面镀层清洗废液处理***包括沉淀生成机构1、沉淀分离机构2以及沉淀处理机构和清液蒸发机构。沉淀处理机构包括清洗组件3和金属粉末干燥机，清液蒸发机构设置为蒸发结晶器，金属粉末干燥机和蒸发结晶器图中未示出。

参照图2和图3，沉淀生成机构1包括汇集池11和搅拌罐12。汇集池11内插设有出液管，汇集池11的出液管上通过法兰安装有第一抽液泵111，汇集池11出液管的出液端***搅拌罐12的进液口中；搅拌罐12侧壁上部开设有活性金属投料口121，并对应活性金属投料口121焊接有进料槽1211，搅拌罐12底部焊接有出液管。

参照图2和图3，沉淀分离机构2包括沉淀池21、分离溜槽22、涡电流分选机23以及金属颗粒收集槽24。沉淀池21放置在搅拌罐12一侧，分离溜槽22通过连杆221固定在搅拌罐12底部的支架上，分离溜槽22自靠近搅拌罐12一侧至远离搅拌罐12一侧由高到低向下倾斜设置，分离溜槽22上端设置在搅拌罐12出液管下方，能够对自搅拌罐12出液管中排出的液体进行承接；分离溜槽22下端沿分离溜槽22长度方向间隔设置有多根引流柱222，引流柱222远离分离溜槽22一端与沉淀池21内侧壁抵接；分离溜槽22中焊接有多块台阶板223，台阶板223沿分离溜槽22长度方向间隔布置，台阶板223与分离溜槽22底壁之间的夹角小于分离溜槽22与水平面之间的夹角。涡电流分选机23通过螺栓固定在分离溜槽22远离自身开口的一侧，金属颗粒收集槽24设置于分离溜槽22远离涡电流分选机23的一侧，并通过支撑杆支设在沉淀池21上方，且靠近分离溜槽22底端设置，金属颗粒收集槽24底壁上开设有滤孔。

参照图1和图3，为了便于对沉淀池21中的上层清液进行抽取，沉淀池21中插设有抽液管211，抽液管211的出液端通过法兰连接有第二抽液泵212，第二抽液泵212的出液端与蒸发结晶器通过管路连通。为了便于对沉淀池21中的下层沉淀进行收集，沉淀池21中设置有吊框213，吊框213放置在沉淀池21底部，沉淀池21内安装有四组吊具214，吊具214包括螺纹连接在沉淀池21内壁上部的四个吊钩2141和挂接在各吊钩2141上的吊缆2142，吊钩2141分别靠近沉淀池21边角设置，吊缆2142底部挂接在吊框213上。为了便于对沉淀池21进行清理，进一步的，沉淀池21侧壁底部开设有进水口215，进水口215用于与清水管道连接；沉淀池21底部开设有出水口216，出水口216用于与蒸发结晶器连通，吊框213底部对应出水口216焊接有堵塞2131，当吊框213放置在沉淀池21底部时，堵塞2131塞设在出水口216中，对出水口216进行封闭。

参照图2和图3，清洗组件3包括设置在沉淀池21远离搅拌罐12一侧的清液箱31、过滤箱32和中转储箱33，清液箱31、过滤箱32以及中转储箱33自上而下依次设置；清液箱31通过立柱支撑在过滤箱32上方，清液箱31的进液口与第二抽液泵212的出液端通过管路连通，清液箱31的出液口开设在清液箱31底壁上；过滤箱32支撑在中转储箱33上，过滤箱32顶部开口设置，过滤箱32底壁上开设有过滤孔，中转储箱33的进液口与过滤板对应设置，中转储箱33的出液口与沉淀池21内腔通过安装有水泵331的管路连通。

本实施例2的实施原理为：将镀层清洗废液在汇集池11中进行收集，收集一定量后排入搅拌罐12中进行搅拌，搅拌过程中通过活性金属投料口121投入活性金属粉末，使得镀层清洗废液中的镀层金属反应析出，生成废水悬浊液。

之后将废水悬浊液排入分离溜槽22，流动过程中废水悬浊液中的金属颗粒受涡电流分选机23作用，向远离涡电流分选机23方向飞出，落入金属颗粒收集槽24中进行收集，而废水悬浊液自分离溜槽22流入沉淀池21后静置沉淀。

沉淀完成后，将沉淀池21中的上层清液抽至蒸发结晶器进行蒸发结晶，得到结晶盐，部分上层清液被存入清液箱31中暂存；通过吊具214将吊框213吊起，之后将沉淀在吊框213中的下层沉淀刮起收集，送至过滤箱32中进行过滤洗涤，洗涤完成后和金属颗粒收集槽24中收集的金属颗粒一同送入金属粉末干燥机进行烘干，得到金属粉末。

以上实施例中采用的活性金属粉末均为锌粉。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种电子连接器表面镀层清洗废液处理***，其特征在于，包括沉淀生成机构（1）、沉淀分离机构（2）以及沉淀处理机构和清液蒸发机构，所述沉淀生成机构（1）、沉淀分离机构（2）以及清液蒸发机构依次连通，所述沉淀分离机构（2）包括分离溜槽（22）、沉淀池（21）、涡电流分选机（23）以及金属颗粒收集槽（24），所述分离溜槽（22）倾斜设置，且所述分离溜槽（22）上端与沉淀生成机构（1）连接，所述分离溜槽（22）下端设置在所述沉淀池（21）内腔中，所述涡电流分选机（23）设置在分离溜槽（22）远离自身开口的一侧，所述金属颗粒收集槽（24）设置于分离溜槽（22）远离涡电流分选机（23）的一侧，且靠近所述分离溜槽（22）底端设置，所述金属颗粒收集槽（24）底壁上开设有滤孔；所述沉淀处理机构用于对所述沉淀分离机构（2）分离的沉淀清洗、干燥；所述清液蒸发机构用于对所述沉淀池（21）中的清液进行蒸发结晶；

所述分离溜槽（22）中设置有多块台阶板（223），所述台阶板（223）沿分离溜槽（22）长度方向间隔布置，所述台阶板（223）与分离溜槽（22）底壁之间的夹角小于所述分离溜槽（22）与水平面之间的夹角；所述分离溜槽（22）下端沿分离溜槽（22）长度方向间隔设置有若干引流柱（222），所述引流柱（222）远离分离溜槽（22）一端与沉淀池（21）侧壁抵接；

所述沉淀池（21）中设置有吊框（213），所述吊框（213）放置于沉淀池（21）底部，所述沉淀池（21）内腔上部设置有多组吊具（214），所述吊具（214）与吊框（213）连接；

所述沉淀池（21）侧壁底部设置有进水口（215），所述沉淀池（21）底部设置有出水口（216），所述出水口（216）与所述清液蒸发机构连通，所述吊框（213）底部对应所述出水口（216）设置有堵塞（2131）；

所述沉淀生成机构（1）包括汇集池（11）和搅拌罐（12），所述汇集池（11）的出液管与搅拌罐（12）进液口连通，所述搅拌罐（12）的出液管与分离溜槽（22）连通，所述搅拌罐（12）上设置有活性金属投料口（121）；

所述沉淀处理机构包括清洗组件（3）和金属粉末干燥机，所述清洗组件（3）包括清液箱（31）、过滤箱（32）和中转储箱（33），清液箱（31）、过滤箱（32）以及中转储箱（33）自上而下依次设置，所述中转储箱（33）的进液口与过滤箱（32）出液口对应设置，所述中转储箱（33）的出液口与沉淀池（21）内腔连通；沉淀完成后，部分沉淀池（21）中的上层清液被存入清液箱（31）中暂存，将沉淀在吊框（213）中的沉淀刮起，送至过滤箱（32）中过滤洗涤。