CN113503469A - 一种新型led芯片封装技术光源 - Google Patents

一种新型led芯片封装技术光源 Download PDF

Info

Publication number
CN113503469A
CN113503469A CN202110794176.9A CN202110794176A CN113503469A CN 113503469 A CN113503469 A CN 113503469A CN 202110794176 A CN202110794176 A CN 202110794176A CN 113503469 A CN113503469 A CN 113503469A
Authority
CN
China
Prior art keywords
emitting unit
led chip
light source
substrate
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110794176.9A
Other languages
English (en)
Inventor
阳定
戴卫庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Dingqianyi Electronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Dingqianyi Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Dingqianyi Electronics Co ltd filed Critical Shenzhen Dingqianyi Electronics Co ltd
Priority to CN202110794176.9A priority Critical patent/CN113503469A/zh
Publication of CN113503469A publication Critical patent/CN113503469A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0066—Reflectors for light sources specially adapted to cooperate with point like light sources; specially adapted to cooperate with light sources the shape of which is unspecified
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种新型LED芯片封装技术光源，其技术方案要点是：包括基板，所述基板采用透明材料制成，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片；本发明解决了LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。

Description

一种新型LED芯片封装技术光源
技术领域
本发明涉及LED光源技术领域，尤其是一种新型LED芯片封装技术光源。
背景技术
由于LED照明为近年才逐渐兴起的技术领域，其在各种环境下的应用还有许多需要攻坚的技术难题。比如，LED光源如何封装才能保证其具有较好的发光效果和散热效果就是一个亟须攻克的难关。现今常用LED光源封装方式可以分为单颗芯片封装与多颗芯片集成封装，多颗芯片集成封装分小功率多颗芯片集成封装(主要指LED光源功率小于0.5W)和大功率多颗芯片(主要指LED光源功率大于0.5W)集成封装，由于LED照明灯具照明要求光源光通量需达到几百或几千甚至上万流明，同时受限于内部尺寸，故常采用多颗LED芯片集成封装成模块化LED来满足高光通量和小尺寸的要求。
但是现有的LED光源大多散热效果较差，为了解决这一问题，公开号为CN109585635A的中国发明专利公开了一种多个LED芯片集成封装的LED光源，这种LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，所述每一LED芯片的电极连接于位于LED芯片之间的电连接板上。
上述这种LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点，但是上述这种以及传统的LED光源依然存在一些问题，比如：LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差。
发明内容
针对背景技术中提到的问题，本发明的目的是提供一种新型LED芯片封装技术光源，以解决背景技术中提到的LED芯片在发光时会向四周发散，由于LED芯片设置在基板上，且基板为不透明的材质，因此部分光束会被基板吸收，导致发光的效果较差的安装问题。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板，基板的上端设置有多个发光单元，所述基板设置在封装底板的上端，所述基板采用透明材料制成，所述基板与所述封装底板之间固定设置有反光罩，所述基板的下端固定设置有多个导热杆，所述导热杆的下端贯穿所述反光罩并连接有散热鳍片。
进一步的，所述封装底板由左支撑板、右支撑板与中间连接板组成，所述左支撑板、所述右支撑板与所述中间连接板为一体成型设置。
进一步的，所述中间连接板的高度小于所述左支撑板与所述右支撑板，所述左支撑板与所述右支撑板的高度相同，所述中间连接板设置在所述左支撑板与所述右支撑板的中部。
进一步的，所述中间连接板在对应于所述导热杆的位置处开设有安装孔，所述导热杆与所述安装孔之间为过盈配合。
进一步的，所述发光单元之间通过导线电性连接，所述封装底板的上端设置有正电极与负电极，所述发光单元通过导线与所述正电极、所述负电极电性连接。
进一步的，所述发光单元由外发光单元组、中间发光单元组与内发光单元组组成，所述外发光单元组、所述中间发光单元组与所述内发光单元组之间的所述发光单元分别通过导线电性连接并分别与所述正电极、所述负电极电性连接。
进一步的，所述发光单元的上端固定设置有透镜。
进一步的，所述导热杆的下端固定设置有固定块，所述固定块用于固定所述散热鳍片。
综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
该发明，通过设置基板为透明材质，同时在基板与封装底板之间设置有反光罩，当LED芯片发光时，光线会穿过基板并经过反光罩反射出去，从而保证了光强的强度。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为发光单元的结构示意图；
图3为封装底板的结构示意图。
图中：1、封装底板；101、左支撑板；102、右支撑板；103、中间连接板；1031、安装孔；2、基板；3、发光单元；301、外发光单元组；302、中间发光单元组；303、内发光单元组；4、导线；5、正电极；6、负电极；7、透镜；8、反光罩；9、导热杆；10、散热鳍片；11、固定块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
参考图1-图3，一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板2，基板2采用透明材料制成，基板2优选采用亚克力材质，基板2的上端设置有多个发光单元3，基板2设置在封装底板1的上端，基板2与封装底板1之间固定设置有反光罩8，反光罩8可以与LED光源外端的反光杯材质相同，基板2的下端固定设置有多个导热杆9，导热杆9的下端贯穿反光罩8并连接有散热鳍片10。
参考图1与图3，封装底板1由左支撑板101、右支撑板102与中间连接板103组成，左支撑板101、右支撑板102为长方体形，并且为空心结构，能够在保证封装底板1的支撑效果的同时降低其总质量，节约生产成本，左支撑板101、右支撑板102与中间连接板103为一体成型设置，中间连接板103的高度小于左支撑板101与右支撑板102，左支撑板101与右支撑板102的高度相同，中间连接板103设置在左支撑板101与右支撑板102的中部，中间连接板103的上下两端形成上放置区与下放置区，反光罩8设置在上放置区的内部，散热鳍片10设置在下放置区的内部，并且散热鳍片10最下端不超过左支撑板101与右支撑板102的高度。
参考图1，中间连接板103在对应于导热杆9的位置处开设有安装孔1031，导热杆9与安装孔1031之间为过盈配合，避免LED芯片发出的光经过导热杆9与安装孔1031之间的缝隙穿过，保证了发光单元3的发光效果。
参考图1与图2，发光单元3之间通过导线4电性连接，封装底板1的上端设置有正电极5与负电极6，发光单元3通过导线4与正电极5、负电极6电性连接，发光单元3由外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303组成，外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303之间的发光单元3分别通过导线4电性连接并分别与正电极5、负电极6电性连接，即外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303之间为并联，同时外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303之间与正电极5之间的电线上分别设置有控制开关，在使用时，操作人员可以通过打开不同的控制开关来对LED光源的亮度进行调节，比如，操作人员可以分别打开外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303上的控制开关，由于外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303上的发光单元3的个数不同，因此三种打开方式的亮度也不同，也可以同时将外发光单元组301、中间发光单元组302与内发光单元组303上的控制开关同时打开，此时LED光源的亮度最大。
参考图1，发光单元3的上端固定设置有透镜7，发光单元3发出的光线会从透镜7处散发出去。
参考图1，导热杆9的下端固定设置有固定块11，固定块11用于固定散热鳍片10，固定块11可以采用螺母，在导热杆9的末端开设相应的外螺纹即可与固定块11配合，发光单元3工作后会产生大量热量，这些热量会传递至基板2处，基板2上的热量能够通过导热杆9传递至散热鳍片10处，由于散热鳍片10设置在LED光源的外部，因此能够有效地实现良好的散热效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种新型LED芯片封装技术光源，包括基板(2)，基板(2)的上端设置有多个发光单元(3)，其特征在于：所述基板(2)设置在封装底板(1)的上端，所述基板(2)采用透明材料制成，所述基板(2)与所述封装底板(1)之间固定设置有反光罩(8)，所述基板(2)的下端固定设置有多个导热杆(9)，所述导热杆(9)的下端贯穿所述反光罩(8)并连接有散热鳍片(10)。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述封装底板(1)由左支撑板(101)、右支撑板(102)与中间连接板(103)组成，所述左支撑板(101)、所述右支撑板(102)与所述中间连接板(103)为一体成型设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)的高度小于所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)，所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的高度相同，所述中间连接板(103)设置在所述左支撑板(101)与所述右支撑板(102)的中部。
4.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述中间连接板(103)在对应于所述导热杆(9)的位置处开设有安装孔(1031)，所述导热杆(9)与所述安装孔(1031)之间为过盈配合。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)之间通过导线(4)电性连接，所述封装底板(1)的上端设置有正电极(5)与负电极(6)，所述发光单元(3)通过导线(4)与所述正电极(5)、所述负电极(6)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)由外发光单元组(301)、中间发光单元组(302)与内发光单元组(303)组成，所述外发光单元组(301)、所述中间发光单元组(302)与所述内发光单元组(303)之间的所述发光单元(3)分别通过导线(4)电性连接并分别与所述正电极(5)、所述负电极(6)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述发光单元(3)的上端固定设置有透镜(7)。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片封装技术光源，其特征在于：所述导热杆(9)的下端固定设置有固定块(11)，所述固定块(11)用于固定所述散热鳍片(10)。
CN202110794176.9A 2021-07-14 2021-07-14 一种新型led芯片封装技术光源 Pending CN113503469A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110794176.9A CN113503469A (zh) 2021-07-14 2021-07-14 一种新型led芯片封装技术光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110794176.9A CN113503469A (zh) 2021-07-14 2021-07-14 一种新型led芯片封装技术光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113503469A true CN113503469A (zh) 2021-10-15

Family

ID=78013082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110794176.9A Pending CN113503469A (zh) 2021-07-14 2021-07-14 一种新型led芯片封装技术光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113503469A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080290357A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Advanced Connectek Inc. Light-emitting diode package
US20090315057A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus, surface light source, and method for manufacturing package for light-emitting apparatus
CN201868426U (zh) * 2010-10-28 2011-06-15 王元成 一种led光源
TW201318235A (zh) * 2011-10-31 2013-05-01 Inpaq Technology Co Ltd 加強散熱的光學元件封裝
US20150214441A1 (en) * 2014-01-27 2015-07-30 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Light emitting diode package and illuminating device
CN211670217U (zh) * 2020-03-10 2020-10-13 深圳市深鸿盛电子有限公司 一种高导热高效率led绝缘封装器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080290357A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Advanced Connectek Inc. Light-emitting diode package
US20090315057A1 (en) * 2008-06-24 2009-12-24 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus, surface light source, and method for manufacturing package for light-emitting apparatus
CN201868426U (zh) * 2010-10-28 2011-06-15 王元成 一种led光源
TW201318235A (zh) * 2011-10-31 2013-05-01 Inpaq Technology Co Ltd 加強散熱的光學元件封裝
US20150214441A1 (en) * 2014-01-27 2015-07-30 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Light emitting diode package and illuminating device
CN211670217U (zh) * 2020-03-10 2020-10-13 深圳市深鸿盛电子有限公司 一种高导热高效率led绝缘封装器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
CA2830284A1 (en) Liquid-cooled led illuminating lamp
CN201568771U (zh) 一种led灯泡
CN201753850U (zh) 一种led照明模组及专用模具
JP3164963U (ja) Ｌｅｄ型ランプの放熱構造
CN113503469A (zh) 一种新型led芯片封装技术光源
CN106764530A (zh) 一种led灯泡
CN103236489A (zh) 一种led封装结构
CN211789088U (zh) 一种家居类3v/1w暖白光发光二极管
CN213878149U (zh) 一种分布均匀的白光led封装结构
CN201425272Y (zh) 一种led封装结构
CN201851969U (zh) Led平板面光源
CN211789006U (zh) 户外用pct3030高亮发光二极管
CN211045476U (zh) 一种固晶贴片的led灯珠
CN108036243B (zh) Led地面灯
CN209843743U (zh) 一种发光二极管光源模块
CN207674193U (zh) 新型led地面灯
CN203336275U (zh) 一种led灯具结构
CN201916760U (zh) 风扇加强散热型led灯泡
CN214535741U (zh) 一种新型led补光灯珠
CN219180534U (zh) 带透明基座的半导体组件
CN221466608U (zh) 一种高散热性能的led发光器件
CN215489348U (zh) 一种多功能发光的光源
CN214664246U (zh) 一种无荧光粉的白光led发光装置
CN215377408U (zh) 基于cob封装的led光源结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20211015