CN113473785A - 具有固持部件的板上收发器组件 - Google Patents
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Abstract
一种固持部件可以表面贴装到基板上,以使该固持部件的柱至少伸入介入件中。因此,当板上收发器布置成与介入件电连通时,紧固件可以至少***板上收发器中以便附接到柱上,从而将板上收发器固定到介入件和基板上。
Description
本申请是申请日为2015年11月12日、申请号为201580061758.9、发明名称为“具有固持部件的板上收发器组件”的发明专利申请的分案申请。
背景技术
收发器组件典型地包括基板(例如印刷电路板)以及安装在基板上的板上收发器(on-board transceiver)。因此,收发器构造成在基板和与收发器连通的电部件或光电部件之间接收并传输光信号。收发器可以常规地直接安装在基板上。可选地,收发器组件可以包括安装在基板上的介入件(interposer),以便将收发器安装在介入件上。收发器中的一个设计考虑因素是将收发器可靠地附接在基板上的能力。
发明内容
在一个实施例中,一种电组件可以包括基板,基板承载导电迹线并限定与各导电迹线中相应的导电迹线电连通的接触位置的阵列。电组件还可以包括固持部件(hold downmember),固持部件构造成安装在基板的表面上。电组件还可以包括介入件,介入件构造成安装在基板上并与板上收发器配合。介入件具有电触头,电触头限定:安装端,其构造成当介入件安装在基板上时安装到各接触位置中相应的接触位置;以及配合端,其构造成当介入件配合在板上收发器上时与板上收发器的互补型电触头配合。固持部件构造成附接在紧固件上,以便将板上收发器固定在基板上。
附图说明
当结合附图阅读时,将会更好地理解以上发明内容以及本申请的优选实施例的以下详细说明。为了阐述本申请的实施例,在附图中示出了优选的实施例。然而,应该理解的是,本申请不限制为示出的精确布置方式和手段。在附图中:
图1是板上收发器组件的分解透视图,板上收发器组件包括基板、安装在基板上的多个固持部件、介入件、板上收发器和多个紧固件;
图2A是图1所示的板上收发器组件的电组件的侧视图,电组件包括基板、介入件、紧固件以及安装在基板上的多个固持部件;
图2B是图2A所示的电组件的一部分的放大侧视图;
图3A是图1所示的各固持部件中的一个固持部件的俯视平面图,该图所示的固持部件是所有固持部件的代表;
图3B是图3A所示的固持部件的透视图;
图4A是图1所示的介入件的一侧的俯视平面图,介入件包括介入件壳体以及由介入件壳体支撑的多个电触头;
图4B是图4A所示的介入件的侧视图;
图4C是图4A所示的介入件的另一侧的平面图;
图4D是图4A所示的介入件的透视图;并且
图5是介入件壳体的透视图,其示出贯穿介入件壳体的相应孔的固持部件。
具体实施方式
首先参考图1至图2B,板上收发器组件20可以包括:基板22;介入件24,其构造成安装在基板22上;以及板上收发器26,其构造成布置为与介入件24电连通,从而将板上收发器26布置成与基板22电连通。这样,介入件24设置在基板22与收发器26之间。基板22可以承载多条导电迹线,还可以限定与各导电迹线中相应的导电迹线电连通的接触位置的阵列28。在这方面,基板22可以构造为印刷电路板。基板22限定第一表面或上表面23a以及第二表面或下表面23b,第二表面沿横向T背对第一表面23a。横向T可以称为第一方向。第一表面23a可以承载电接触位置,这些电接触位置可以构造为电接触垫47。第一表面23a和第二表面23b可以沿纵向L和侧向A所限定的相应平面延伸,纵向L垂直于横向T,侧向A垂直于横向T和纵向L两者。介入件24构造成沿横向T安装到基板22上,并且介入件24构造成沿横向T与基板22配合。
另外参考图4A至图5C,介入件24包括介入件壳体32,介入件壳体具有第一表面或上表面33a以及第二表面或下表面33b,第二表面沿横向T背对第一表面33a。介入件壳体32可以是介电的或电绝缘的。介入件24还包括由介入件壳体32支撑的多个电触头31。这些电触头31可以布置成包括多个行和列的阵列,列垂直于行。电触头31限定配合端34以及背对配合端34的安装端36。例如,配合端34和安装端36可以沿横向T彼此隔开。配合端34设置成靠近第一表面33a并构造成当板上收发器26配合到介入件24上时与板上收发器26的互补型电触头配合。例如,配合端34可以限定栅格阵列(LGA)。安装端36设置成靠近第二表面33b并构造成当介入件安装到基板22上时安装到基板22的各接触位置中相应的接触位置。具体地说,安装端36可以构造成表面贴装(surface mounted)在基板22的第一表面23a上。安装端36可以限定球栅阵列(BGA)。这样,安装端36构造成利用相应的可熔元件53安装到基板22的各接触位置中的相应接触位置,可熔元件构造成熔接到接触垫47上,以便将安装端36安装到基板22的接触位置。例如,可熔元件53可以构造为焊料球,焊料球构造成焊接到接触垫47上。
介入件24还可以包括至少一个孔54,例如沿横向T贯穿介入件壳体32的多个孔54。孔54可以设置在相应的位置,从而相对于侧向A和纵向L设置成定位在电触头31的阵列30的外侧。具体地说,在各孔54的相应中心轴线中相邻的轴线之间延伸的直线可以限定包围全部电触头31的阵列30的周界,从而没有电触头31设置在上述直线所限定的周界外侧。
介入件24还可以包括至少一个对准柱29,例如一对对准柱29,对准柱从介入件壳体32伸出并被板上收发器26的相应引导口收纳,从而使板上收发器26的电触头对准介入件24的配合端34。对准柱29可以限定彼此不同的剖面,从而对准柱29只有当介入件24相对于收发器26处于选定的定向上时才能被收纳在相应的引导口中。当介入件相对于收发器未处于选定的定向上时,对准柱29与收发器干涉并防止介入件与收发器配合。
参考图1至图2B,板上收发器组件20还可以包括固持组件,固持组件又包括至少一个固持部件43(例如多个固持部件43)以及至少一个紧固件44(例如多个紧固件44)。固持部件43构造成安装在基板22上。具体地说,固持部件43构造成附接到基板22的第一表面23a上,以使固持部件43从表面23a伸出。紧固件44构造成附接到各固持部件43中相应的固持部件上,以便将板上收发器26固定到基板22上。固持组件还可以包括偏压部件,例如弹簧49,用以朝着基板22向收发器26和介入件24提供压力。
收发器26包括第一端或上端26a以及第二端或下端26b,第二端沿横向T背对第一端26a。收发器26还可以包括多个孔27,这些孔从第一端26a延伸至第二端26b。例如,孔27可以沿横向T从第一端26a延伸至第二端26b。偏压部件构造成抵靠第一端26a。偏压部件可以构造为弹簧49,例如抵靠第一端26a安置的螺旋弹簧。螺旋弹簧各自可以限定内部口,该内部口对准各孔27中相应的孔的中心轴线。收发器26还可以包括伸入第二端26b中的多个凹部35。凹部35可以定位成使得孔27沿横向T对准各凹部35中相应的凹部。凹部35可以限定沿定向成与横向T正交的相应平面的剖面尺寸,该剖面尺寸比孔27沿定向成与横向T正交的相应剖面的剖面尺寸大。
紧固件44限定头部62以及从头部62伸出的杆部64。头部62可以从杆部64沿径向向外伸出。紧固件44可以沿横向T定向,从而杆部64沿横向T从头部62伸出。紧固件44(特别是杆部64)构造成贯穿板上收发器26的孔27和介入件24并附接到固持部件43上。例如,杆部64的尺寸可以设置成贯穿螺旋弹簧的内部口以及孔27,从而使头部62抵靠偏压部件。在一个实例中,头部62可以直接抵靠着偏压部件支承。可选地,头部62可以间接抵靠偏压部件。例如,头部62可以抵靠中间结构,例如收纳杆部的垫圈,从而使该垫圈直接抵靠偏压部件。
应该理解的是,固持组件构造成将板上收发器26和介入件24捕获在固持部件43与紧固件44之间。偏压部件可以提供保持力,用以抵抗紧固件44的向后移动,进一步将收发器26偏压到介入件24上,并将介入件24偏压到基板22上。具体地说,紧固件44可以附接到各固持部件43中相应的固持部件上,以便将板上收发器26固定到基板22上。在一个实例中,固持部件43和杆部64可以具有螺纹。这样,各紧固件(特别是杆部64)可以构造成与各固持部件43中相应的固持部件螺纹配合。例如,固持部件43可以具有内螺纹,而杆部64可以具有外螺纹。可选地,固持部件43可以具有外螺纹,而杆部64可以具有内螺纹。当然,应该理解的是,紧固件44可以以任意适当可选的实施方式附接到固持部件43上。例如,紧固件44可以限定与固持部件43的过盈配合或压力配合。
现在参考图1至图3B,在一个实例中,固持部件43包括固持体46,固持体具有第一端或上端46a以及第二端或下端46b,第二端沿横向T背对第一端46a。固持部件43还包括孔48,该孔伸入固持体46中并具体地朝第二端46b伸入固持体46的第一端46a中。例如,孔48可以沿横向T伸入固持体46中。固持体46的第二端46b可以安装在基板22上。例如,固持部件43可以安装在基板22上,并具体地可以安装在第一表面23a上。例如,固持体46可以表面贴装到基板22的第一表面23a上。因此,固持部件43可以构造成使孔48相对于横向T终止于第一端46a与第二端46b之间的位置。因此,在一个实例中,孔48不贯穿第二端46b,尽管应该理解的是孔48可以伸入第二端46b中。因此,可以理解的是,孔48可以沿与基板22的第一表面23a正交的方向从第一端46a朝第二端46b伸入固持体46中。孔48可以终止于固持体46中,或者可以完全贯穿固持体46并具体地贯穿第二端46b。此外,应该理解的是,孔48可以在未伸入基板22中的情况下终止。除非另有说明,基板22的第一表面23a在第一表面23a沿横向T对准孔48的全部位置都可以是连续的并且大致(在制造误差范围内)是平坦的。
固持体46可以限定内表面40,该内表面从第一表面46a朝第二表面46b延伸并限定孔48。固持部件43的内表面40构造成与各紧固件44中相应的紧固件配合,以便当固持部件43安装在基板22上时将紧固件44固定在基板22上。在一个实例中,内表面40的至少一部分可以具有螺纹。类似地,紧固件44的杆部64的至少一部分可以具有螺纹,以便在杆部64于孔48中旋转时与内表面40螺纹配合。
继续参考图1至图3B,固持体46(因而也就是固持部件43)可以包括构造成安装在基板22上的基部50。例如,基部50可被表面贴装在基板22的第一表面23a上。在一个实例中,基部50可以根据需要而熔接、焊接或以其他方式安装到基板22的第一表面23a上。基部50可以具有第一表面或下表面,该表面构造成表面贴装到基板22上。因此,可以由基部50限定固持部件43的第二端46b。具体地说,可以由基部50的下表面50a限定固持部件46的第二端46b,当固持部件43安装在基板22上时下表面50a面向基板的表面23a。例如,下表面50a可以限定大致平坦安装面,该大致平坦安装面构造成安装到基板22的第一表面23a上。除非另有说明,该大致平坦安装面可以没有任何类型的凸部或凹部,以便用于将固持部件43安装到基板的第一表面23a上的可熔元件直接粘附到该大致平坦安装面上。可熔元件可以构造为焊料球。此外,由基部的下表面50a限定的上述大致平坦安装面可以处于与下表面50a的整个其余部分共同的平面上。该共同的平面可以定向成与横向T正交。在一个实例中,大致平坦安装面位于下表面50a的角部。该角部可以限定为下表面50a的外周界的两个相交的部分的相交部。这两个相交的部分可以由直线限定或者根据需要可选地由成形线(shapedline)限定。基部50还限定背对第一表面或下表面50a的第二表面或上表面。
固持部件43还可以包括柱52,该柱沿远离基板22的方向从基部50伸出。因此,可以由柱52限定第一端46a。具体地说,柱52可以从基部50延伸至柱52的末端。因此,可以由柱52的末端52a限定第一端46a。此外,第一端46a可以称为自由端。例如,柱52可以沿远离基板22的方向(当固持部件43安装在基板22上时,该方向与第一表面23a正交)从基部50伸出。在一个实例中,柱52从基部50的上表面50b伸出。孔48可以从末端52a开始朝基部50贯穿柱52的至少一部分。例如,孔48可以从末端52a至基部50贯穿整个柱52。孔48可以终止于末端52a与基部50之间的位置。可选地,孔48可以伸入基部50中并终止于基部中。仍然可选地,孔48可以贯穿基部50。
柱52可以具有内螺纹,以便与紧固件44螺纹配合。具体地说,可以由柱52的至少一部分甚至柱52的整体限定内表面40。该内表面可以在不进入基部的情况下终止,或者可以根据需要而伸入或贯穿基部50。
多个固持部件43中的每一个固持部件可以分别在相应位置45处被安装到基板22上,从而相对于侧向A和纵向L定位在基板22的接触位置的阵列28外侧。具体地说,在各位置45中相邻的位置之间延伸的直线可以限定周界,该周界包围全部接触位置的阵列28,介入件24的相应电触头31安装在上述接触位置。因此,在一个实例中,在上述直线所限定的周界外侧的位置,没有介入件24的电触头31安装到基板上。此外,可以说固持部件43可以限定周界,该周界包围全部接触位置的阵列28,介入件24的相应电触头31安装在上述接触位置。
在一个实例中,基部50和柱52可以彼此形成一整体。可选地,柱52可以附接在基部50上。固持部件43可以由任意适当的材料制成。在一个实例中,基部50可构造成熔接到基板22上。例如,固持部件43(特别是基部50)可以是金属的,以便熔接或焊接到基板的表面23上的相应位置45。在一个实例中,固持部件43可以包括第一材料,第一材料涂覆有不同于第一材料的第二材料。在一个实例中,第一材料可以是金属。第二材料也可以是金属。第一金属可以是镍。第二金属可以是镀覆在第一金属上的黄铜。应该理解的是,基部50可以根据需要可选地以任意适当可选的实施方式附接到基板22上。在一个实施例中,固持部件43和可熔元件53(参见图2A至图2B)可以同时熔接到基板22上。
当介入件24安装在基板22特别是基板22的表面23上时,介入件24设置成沿与表面23正交的方向与基板22相邻。因此,柱52可以至少延伸到贯穿介入件壳体32的各孔54中相应的孔中。例如,孔54可以贯穿介入件壳体32。当介入件24安装在基板22上时,孔54可以沿与表面23正交的方向贯穿介入件壳体32。柱52可以整体地贯穿各孔54中相应的孔,因而贯穿介入件24。相对于定向成与横向T正交的平面,孔54的尺寸可以大致等于柱52的尺寸,以便利用柱52与介入件壳体32之间的干涉来防止介入件24和基板22之间围绕沿横向T延伸的轴线的相对旋转。此外,已认识到,在板上收发器组件20操作期间,柱52和介入件壳体32之间的机械干涉可以防止介入件壳体32沿与横向T正交(因而平行于基板22的第一平面23a)的平面的热膨胀。
柱52可以沿横向T贯穿介入件24的各孔54中相应的孔,并伸入板上收发器26的各凹部35中相应的凹部中。因此,固持部件43的孔48的中心轴线沿横向T对准收发器26的各孔27中相应的孔的中心轴线。这样,固持部件43的柱52可以从基部50开始贯穿介入件24并伸入收发器26中。
现在还参考图5,基部50可以限定位于基部50的第一表面50a与介入件24的第二表面33b之间沿着横向T的托脚(standoff)S。这样,基部50还限定位于基板22与介入件24之间的托脚S。具体地说,托脚S可以限定在基板22的第一表面23a与介入件24的第二表面33b之间。托脚S可以具有沿与基板22正交的方向的高度,该高度比构造成将安装端36安装到基板22上的可熔元件53的高度小。基部50可以根据需要具有任意适当的高度。例如,基部50虽然可以具有比托脚的高度大的高度,但可以定位在凹部51中,该凹部伸入介入件壳体32特别是第二表面33b中,从而基部50的一部分相对于介入件壳体32向下延伸。固持部件43相对于介入件壳体32的第二表面33b伸出的部分可以限定托脚。因此,应该理解的是,固持部件43可以构造成使基部50沿横向T的整个高度可以设置在介入件24与基板22之间,从而基部50的整个高度可以限定托脚S。托脚S构造成:例如,当在偏离沿着横向T定向的介入件24中心轴线的一位置处朝基板22推压介入件24的一部分时,防止BGA安装端36的应力过大。此外,托脚S构造成:例如,当介入件24的一部分朝向或远离基板22时,防止BGA安装端36的应力过大。
应该理解的是,板上收发器组件20可以包括电组件60和板上收发器26。电组件60可以包括基板22、固持部件43、介入件24和紧固件44中的一者、多者甚至全部。在一个实例中,杆部64可以具有螺纹。此外,如上所述,杆部64的尺寸设置成贯穿板上收发器26并至少***介入件24中,以便附接到固持部件43上。具体地说,杆部64可以构造成附接到柱52上。柱52可以伸入收发器26中。例如,柱52可以伸入收发器26的各凹部35中相应的凹部中。在一个实例中,紧固件44的杆部64可以在伸入柱52中的孔48中附接到柱52上。因此,紧固件44可以***相应的固持部件43中,而不首先贯穿介入件24。除非另有说明,孔48可以在介入件与收发器26之间的位置沿横向T朝收发器26的孔27开口。此外,可以说孔48在如下位置开口:当固持部件43和介入件24分别安装在基板22上时,使介入件24设置在该位置与基板22之间。在一个实例中,杆部64具有螺纹并构造成在伸入柱52中的孔48内侧与柱52螺纹配合。当然,应该理解的是,杆部可以根据需要以任意可选的适当实施方式附接到固持部件上。例如,紧固件44和柱52可以彼此压力配合。在一个实例中,杆部64可以压力配合在柱52的孔48中。可选地,杆部64可以收纳柱52,以使柱52压力配合在紧固件44中。可选地,杆部64可以过盈配合在柱52的孔48中。仍然可选地,柱52可以过盈配合在杆部64的孔中。
因此,紧固件44构造成至少***板上收发器26中,以便附接到柱52上。已认识到,杆部64可以终止于固持部件43中而不伸入基板22中。头部62构造成沿朝着介入件24(因而朝着基板22)的方向向板上收发器26施加保持力。例如,头部62可以直接抵靠在板上收发器26上。可选地,例如偏压部件等中间结构可被捕获在头部62和板上收发器26之间,从而使头部间接地抵靠在板上收发器26上。例如,紧固件44的杆部64可以贯穿弹簧49,贯穿收发器26的孔27,并***固持部件43中。当驱使紧固件44进入各固持部件43中的相应固持部件中时,紧固件44的头部62可以将相应的弹簧49压靠在收发器26的第一端26a上。因此,弹簧49在紧固件44的头部62与收发器26之间产生压力。因为紧固件44刚性地附接到固持部件43上,所以弹簧力沿朝着介入件24的方向推压收发器26并沿朝着基板22的方向推压介入件24。
再次参考图1,板上收发器26构造成与互补型线缆连接器配合。例如,板上收发器26可以包括接收触头,接收触头构造成从互补型线缆连接器的相应光纤阵列接收光信号。板上收发器26还可以包括收发器板,收发器板构造成将光信号转换成电信号,电信号经由介入件24通信至基板22。除非文中另有说明,可以如2014年5月8日公开的PCT专利公开No.WO2014/068358A1中描述的那样制造板上收发器26,该专利公开的内容以引用的方式并入本文,就如同将该专利公开的全文记载在本文中。
应该注意的是,以上对附图中示出的实施例进行阐述和讨论只是出于示例性的目的,而不应被理解为限制本申请的内容。本领域的技术人员将会想到本申请预期了多种实施例。还应该想到的是,根据一个实施例描述的特征和结构可以应用于本文描述的全部实施例,除非另有说明。另外,应该理解的是,以上参考上述实施例描述的概念可以单独地应用或者与以上描述的其他实施例中的任意实施例结合起来应用。
Claims (10)
1.一种电组件,包括:
基板,其限定布置在基板的表面上的接触位置的阵列;
固持部件,其具有大致平坦安装面,所述大致平坦安装面构造成安装在所述基板的表面上,从而所述固持部件从所述基板的表面伸出;
介入件,其构造成安装在所述基板的表面上并配合在板上收发器上,其中,所述介入件具有电触头,所述电触头限定:安装端,其构造成当所述介入件安装在所述基板上时安装在各接触位置中相应的接触位置;以及配合端,其构造成当所述介入件配合在所述板上收发器上时与所述板上收发器的互补型电触头配合,并且
其中,所述介入件包括与基板的表面相面对的面,所述介入件的所述面包括孔,用以接纳所述介入件的电触头的安装端以及焊球;
其中,所述固持部件构造成附接到贯穿所述板上收发器的紧固件上,以便将所述板上收发器固定到所述基板上。
2.根据权利要求1所述的电组件,其中,
所述固持部件限定:基部,其安装在所述基板上;以及柱,其沿第一方向从所述基部伸出,并且所述介入件设置成沿所述第一方向与所述基板相邻。
3.根据权利要求2所述的电组件,其中,
所述柱至少伸入所述介入件中,
所述柱整体地贯穿所述介入件。
4.根据权利要求1所述的电组件,其中,
所述柱具有内螺纹。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电组件,其中,
所述安装端构造成当所述介入件安装在所述基板上时表面贴装在所述基板的表面上。
6.根据权利要求5所述的电组件,其中,
所述安装端限定球栅阵列。
7.一种板上收发器组件,包括:
根据前述权利要求中任一项所述的电组件;以及
所述板上收发器,其与所述介入件的配合端电连通。
8.根据权利要求7所述的板上收发器组件,其中,
所述板上收发器构造成与互补型线缆连接器配合,所述板上收发器包括接收触头,所述接收触头构造成从所述互补型线缆连接器的相应光纤阵列接收光信号。
9.一种用于将板上收发器固定到基板上的方法,所述方法包括如下步骤:
将至少一个固持部件的大致平坦表面安装到所述基板的表面上;
将介入件安装到所述基板上,使得所述固持部件的一部分至少伸入所述介入件中;
将板上收发器置于与所述介入件电连通;
使紧固件贯穿所述板上收发器;以及
将所述紧固件附接到所述固持部件上,以便朝所述介入件向所述板上收发器施加保持力。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,
第一安装步骤包括:将所述大致平坦安装面熔接到所述基板的表面上。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462079786P | 2014-11-14 | 2014-11-14 | |
US62/079,786 | 2014-11-14 | ||
CN201580061758.9A CN107211553A (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580061758.9A Division CN107211553A (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113473785A true CN113473785A (zh) | 2021-10-01 |
Family
ID=55955017
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580061758.9A Pending CN107211553A (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
CN202110726179.9A Pending CN113473785A (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580061758.9A Pending CN107211553A (zh) | 2014-11-14 | 2015-11-12 | 具有固持部件的板上收发器组件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10638629B2 (zh) |
JP (1) | JP6794354B2 (zh) |
CN (2) | CN107211553A (zh) |
IL (1) | IL252073B (zh) |
WO (1) | WO2016077524A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2015-11-12 CN CN201580061758.9A patent/CN107211553A/zh active Pending
- 2015-11-12 CN CN202110726179.9A patent/CN113473785A/zh active Pending
- 2015-11-12 US US15/526,469 patent/US10638629B2/en active Active
- 2015-11-12 JP JP2017525872A patent/JP6794354B2/ja active Active
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2017
- 2017-05-03 IL IL252073A patent/IL252073B/en unknown
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Also Published As
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---|---|
WO2016077524A1 (en) | 2016-05-19 |
JP2018503967A (ja) | 2018-02-08 |
IL252073B (en) | 2021-08-31 |
IL252073A0 (en) | 2017-07-31 |
JP6794354B2 (ja) | 2020-12-02 |
US10638629B2 (en) | 2020-04-28 |
CN107211553A (zh) | 2017-09-26 |
US20170325349A1 (en) | 2017-11-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |