CN113472923B - 一种带透明天线的手机后盖及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可放置透明天线的手机后盖及其制备方法，包括通过粘结胶层连接的玻璃层与天线层，所述天线层包括依次层叠设置的硬化层、UV胶层、透明天线，所述UV胶层与所述玻璃层相连的侧面上形成有透明天线，所述玻璃层、粘结胶层对应透明天线的馈电位置开设有通孔，所述通孔内填充有导电胶连接透明天线以及设置在所述玻璃层外表面上的射频传输线。本发明实现位于手机玻璃后盖上的天线透明化，可大幅提升天线设计空间；通过先印出网状网格沟槽，再贴合具有通孔的粘结胶层、玻璃层，实现带透明天线的手机后盖制备，能更好的实现手机后盖中透明天线的放置，为手机的信号提供保障。
Description
技术领域
本发明涉及手机技术领域，具体是一种带透明天线的手机后盖及其制备方法。
背景技术
随着人们对屏占率的要求越来越高，全面屏手机逐渐占据手机市场，但全面屏手机的其余零部件会占用原本的天线空间，再加上5G通讯技术的普及导致手机天线数量的大幅增加，使得手机内部放置天线的空间严重不足，进而导致手机天线效率低于基准线35％，手机天线对工程师带来的挑战日益剧增。
且带透明天线的手机后盖与现有的手机后盖的制备方法有不同，采用原本的手机后盖制备方法，不能很好放置透明天线，进而对手机的信号产生影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带透明天线的手机后盖及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种带透明天线的手机后盖，包括通过粘结胶层连接的玻璃层与天线层，所述天线层包括依次层叠设置的硬化层、UV胶层、透明天线，所述UV胶层与所述玻璃层相连的侧面上形成有透明天线，所述玻璃层、粘结胶层对应透明天线的馈电位置开设有通孔，所述通孔内填充有导电胶连接透明天线以及设置在所述玻璃层外表面上的射频传输线。
作为本发明进一步的方案：所述玻璃层、粘结胶层、硬化层、UV胶层的相同位置开设有大小一致的摄像头孔。
作为本发明进一步的方案：所述导电胶为导电银胶。
作为本发明进一步的方案：所述透明天线设置在UV胶层上靠近底端侧，所述透明天线为网状网格结构，所述透明天线线宽1～20μm，所述透明天线的材料为导电银胶。
一种根据上述任一项所述的带透明天线的手机后盖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一PET基材层，使PET基材层一侧形成有UV胶层，在UV胶层表面靠近底部的位置进行网格沟槽压印，向沟槽内填充导电银浆形成透明天线，烘烤固化后制得天线层；
使天线层设置导电胶的一侧贴合开设通孔的粘结胶层，粘结胶层的通孔与透明天线的馈电位置对应；
将贴合好粘结胶层后的天线层进行切割，切割为手机后盖的外形；
提供一切割为手机后盖外形的玻璃层，在玻璃层对应透明天线的位置开设通孔，将切割且开设通孔的玻璃层与切割后的天线层通过粘结胶层进行热压合；
向粘结胶层和玻璃层的通孔中填充导电银浆，经过烘烤固化后，剥离PET基材层，在剥离了PET基材层的UV胶层表面涂布形成硬化层，将射频传输线固定在玻璃层外侧面通孔的导电胶处，制得放置透明天线的手机后盖。
作为本发明进一步的方案：所述UV胶层的厚度为5～10μm，所述粘结胶层厚度为15～35μm，所述硬化层厚度为2～10μm，所述玻璃层厚度为0.5～1mm。
作为本发明进一步的方案：所述玻璃层通孔的直径为0.1～0.6mm，所述粘结胶层的通孔直径比玻璃层的通孔直径长0.3～0.5mm。
作为本发明进一步的方案：所述玻璃层外侧通孔端口处形成有导电胶盘，用于固定连接射频传输线。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置通孔，将天线引至手机后盖上，且透明天线采用网状网格的设计，实现位于手机玻璃后盖上的天线透明化，可大幅提升天线设计空间，又能够减少信号穿透后盖玻璃时产生的损耗，提升手机天线的灵敏度，增加手机天线的效率，使得手机天线效率能够达到要求的天线效率基准线；通过先印出网状网格沟槽，再贴合具有通孔的粘结胶层、玻璃层，解决了与外部天线的连接问题，实现带透明天线的手机后盖制备，本发明制备方法制得的带天线的手机后盖在保证了后盖的原有质感和强度情况下，能更好的实现手机后盖中透明天线的放置，为手机的信号提供保障，大大改善手机天线设计空间不足的问题。
附图说明
图1本发明的俯视图；
图2图1中B的放大图；
图3为图1中A-A剖面图；
图4为图3中C的放大图。
图中：1-粘结胶层、2-玻璃层、3-天线层、31-硬化层、32-UV胶层、33透明天线、34-通孔、35-导电胶、4-射频传输线、5-摄像头孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明实施例中，一种带透明天线的手机后盖，包括通过粘结胶层1连接的玻璃层2与天线层3，所述天线层包括依次层叠设置的硬化层31、UV胶层32、透明天线33，所述UV胶层与所述玻璃层相连的侧面上形成有透明天线，所述玻璃层、粘结胶层对应透明天线的馈电位置开设有通孔34，所述通孔内填充有导电胶35连接透明天线以及设置在所述玻璃层外表面上的射频传输线4。
具体的，所述玻璃层2、粘结胶层1、硬化层31、UV胶层32的相同位置开设有大小一致的摄像头孔5，用于放置手机的相机装置。
具体的，所述粘结胶层1为DAF胶，所述粘结胶层用于粘结玻璃层和天线层，所述玻璃层2与粘结胶层1均开设有通孔，且两个通孔为相互对应的，所述玻璃层的通孔直径小于粘结胶层的通孔直径，所述通孔开设在对应透明天线33的位置，所述通孔内填充导电胶35，所述玻璃层外侧面上通孔的端口处设置有导电胶盘，用于固定射频传输线。
具体的，所述玻璃层2外侧面开设通孔处固定有射频传输线4，所述射频传输线是用于传输射频范围内电磁能量的线路。
具体的，所述天线层3包括依次层叠设置的硬化层31、UV胶层32、透明天线33，所述硬化层材料为树脂类材料，所述UV胶层靠近底部的位置形成有网状网格的透明天线，所述透明天线的外形为开口向上横放的F，所述透明天线部分与粘结胶层1通孔端口的导电胶相连，所述导电胶的另一端与射频传输线4相连。
一种根据上述所述的带透明天线的手机后盖的制备方法，包括以下步骤：
提供一PET基材层，使PET基材层一侧形成有厚度为5～10μm UV胶层，在UV胶层表面靠近底部的位置进行网格沟槽压印，向沟槽内填充导电银浆形成透明天线，烘烤固化后制得天线层；
使天线层设置导电胶的一侧贴合开设通孔且厚度为15～35μm的粘结胶层，粘结胶层的通孔与透明天线的馈电位置对应，所述粘结胶层的通孔直径比玻璃层的通孔直径长0.3～0.5mm；
将贴合好粘结胶层后的天线层进行切割，切割为手机后盖的外形，包括手机后盖外边沿及摄像孔；
提供一切割为手机后盖外形且厚度为0.5～1mm的玻璃层，在玻璃层对应透明天线的位置开设直径为0.1～0.6mm的通孔，将切割且开设通孔的玻璃层与切割后的天线层通过粘结胶层进行热压合；
向粘结胶层和玻璃层的通孔中填充导电银浆，经过烘烤固化后，使导电胶与透明天线层导通，已将透明天线线路从玻璃的外侧引入到玻璃内侧，剥离PET基材层，在剥离了PET基材层的UV胶层表面涂布形成厚度为2～10μm硬化层，所述硬化层为树脂类材料，与玻璃层配合保证了手机后盖的强度，所述玻璃层外侧通孔端口处形成有导电胶盘，用于固定连接射频传输线，将射频传输线固定在玻璃层外侧面通孔的导电胶处后，制得放置透明天线的手机后盖。
本发明提供了一种增加天线效率的带外置天线的手机后盖及该后盖的制备方法，本申请通过天线外置，增加了原有天线距离主板的高度和辐射面积，改善了原有天线的环境，进而提升了天线效率，提供了一种使手机天线的天线效率得以达标的解决方案。现有手机天线的设计要求天线效率达到35％，但常有5G手机、全屏手机其天线效率处于20～30％附近，无法达到35％的基准线，而本发明能提供一种带透明外设天线的手机后盖，及该手机后盖的制备方法，使得手机天线效率处于20～30％附近的天线效率提升至基准线35％及以上，使得产品达到规定要求。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述手机后盖包括：通过粘结胶层(1)连接的玻璃层(2)与天线层(3)，所述天线层包括依次层叠设置的硬化层(31)、UV胶层(32)、透明天线(33)，所述UV胶层与所述玻璃层相连的侧面上形成有透明天线，所述玻璃层、粘结胶层对应透明天线的馈电位置处开设有通孔(34)，所述通孔内填充有连接透明天线（33）和设置在所述玻璃层外表面上的射频传输线(4）的导电胶(35)；
所述手机后盖的制备方法如下：
提供一PET基材层，使PET基材层一侧形成有UV胶层，在UV胶层表面靠近底部的位置进行网格沟槽压印，向沟槽内填充导电银浆形成透明天线，烘烤固化后制得天线层；
天线层设置导电胶的一侧贴合开设通孔的粘结胶层，粘结胶层的通孔与透明天线的馈电位置对应；
将贴合好粘结胶层后的天线层进行切割，切割为手机后盖的外形；
提供一切割为手机后盖外形的玻璃层，在玻璃层对应透明天线的位置开设通孔，将切割且开设通孔的玻璃层与切割后的天线层通过粘结胶层进行热压合；
向粘结胶层和玻璃层的通孔中填充导电银浆，经过烘烤固化后，剥离PET基材层，在剥离了PET基材层的UV胶层表面涂布形成硬化层，将射频传输线固定在玻璃层外侧面通孔的导电胶处，制得放置透明天线的手机后盖。
2.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述玻璃层(2)、粘结胶层(1)、硬化层(31)、UV胶层(32)的相同位置开设有大小一致的摄像头孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述导电胶(35)为导电银胶。
4.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述透明天线(33)设置在UV胶层(32)上靠近底端侧，所述透明天线(33)为网状网格结构，所述透明天线的线宽为1～20μm，所述透明天线的材料为导电银胶。
5.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述UV胶层的厚度为5～10μm，所述粘结胶层厚度为15～35μm，所述硬化层厚度为2～10μm，所述玻璃层厚度为0.5～1mm。
6.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述玻璃层通孔的直径为0.1～0.6mm，所述粘结胶层的通孔直径比玻璃层的通孔直径长0.3～0.5mm。
7.根据权利要求1所述的一种带透明天线手机后盖的制备方法，其特征在于，所述玻璃层外侧通孔端口处填充导电银浆时使导电银浆溢出形成有导电胶盘，用于固定连接射频传输线。
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