CN113468018A - 一种胶钉使用寿命的监测方法、***、设备及介质 - Google Patents

一种胶钉使用寿命的监测方法、***、设备及介质 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种胶钉使用寿命的监测方法，包括：建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系；周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命；如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警，本发明还提出了胶钉使用寿命的监测***、设备及介质，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。

Description

一种胶钉使用寿命的监测方法、***、设备及介质
技术领域
本发明涉及计算机芯片领域领域，尤其是涉及一种胶钉使用寿命的监测方法、***、设备及介质。
背景技术
一般的计算机或服务器中的芯片都会使用散热片来辅助散热，而散热片一般包括多个散热鳍片、胶钉(pushpin)、导热板，胶钉用于将多个散热鳍片与导热板(导热片)进行固定。
胶钉的材质常常会使用尼龙来制造，这种材质容易因为长时间于高温的状态下加上弹簧拉伸的应力集中会导致疲劳强度降低，长时间使用容易造成胶钉断裂的风险，导致芯片损耗、弹出去弹簧导电造成机器短路损毁，造成严重损失。
现有胶钉寿命监测一种是人为进行监测，如果胶钉使用时间达到一定范围后，进行更换，但是，这种方式缺乏统一判断标准，容易忽略因为胶钉使用过程中不同温度对于使用寿命的影响，造成胶钉寿命监测可靠性以及效率比较低；另外一种方式是通过监测胶钉温度，通过胶钉温度，判断胶钉寿命，但是，胶钉温度监测并不适合大规模监测，不仅造成监测的硬件成本高，而且监测效率也不高。
发明内容
本发明为了解决现有技术中存在的问题，创新提出了一种胶钉使用寿命的监测方法、***、设备及介质，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，降低了监测的硬件成本。
本发明第一方面提供了一种胶钉使用寿命的监测方法，包括：
建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为常温；
如果胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。
可选地，建立第一对应关系具体是：
获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度；
获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度；
将不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度与不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度，通过回归方程建立第一对应关系。
进一步地，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度具体是：通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度。
可选地，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是：在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块，采集不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。
进一步地，所述温度采集模块包括热偶线以及温度记录器，热偶线与散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片连接，温度记录器的输入端与热偶线的输出端连接。
可选地，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命具体是：
获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命，
获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续周期；
待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续周期时间。
本发明第二方面提供了一种胶钉使用寿命的监测***，包括：
建立单元，建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉温度为胶钉周围散热片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
第一获取单元，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
获取及确定单元，周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；
报警单元，如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。
本发明第三方面提供了一种电子设备，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如本发明第一方面所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
本发明第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如本发明第一方面所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
本发明采用的技术方案包括以下技术效果：
1、本发明通过建立第一对应关系，利用芯片中原有的温度传感器，间接获取待测胶钉温度，并根据待测胶钉温度对于寿命的影响，周期性连续地监测、更新待测胶钉当前使用寿命，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、硬件成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。
2、本发明在建立第一对应关系时，通过预先监测其中一个散热片中温度最高的胶钉作为第一胶钉，通过不同服务器环境温度、操作***压力下的第一胶钉周围散热鳍片的温度以及散热片对应的芯片的温度，建立第一对应关系，将第一对应关系作为所有待检测胶钉温度与芯片温度的对应依据，进一步降低了胶钉使用过程中断裂的风险。
3、本发明技术方案根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，建立待测胶钉当前使用寿命与获取的芯片的当前温度的对应关系，使得待测胶钉当前使用寿命进一步量化，以便于能够根据待测胶钉当前使用寿命进行报警，降低胶钉断裂风险。
应当理解的是以上的一般描述以及后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见的，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明方案中实施例一方法的流程示意图；
图2为本发明方案中实施例一方法中散热片(第一胶钉由上往下固定)的结构图；
图3为本发明方案中实施例一方法中散热片(第一胶钉由下往上固定)的结构图；
图4为本发明方案中实施例一方法中胶钉(竖直状态)的结构图；
图5为本发明方案中实施例一方法中胶钉(水平状态)的结构图；
图6为本发明方案中实施例一方法中步骤S1的流程示意图；
图7为本发明方案中实施例一方法中步骤S3的流程示意图；
图8为本发明方案中实施例二***的结构示意图；
图9为本发明方案中实施例二***中建立单元101的结构示意图；
图10为本发明方案中实施例二***中获取及确定单元103的结构示意图；
图11为本发明方案中实施例三设备的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
实施例一
如图1-图5所示，本发明提供了一种胶钉使用寿命的监测方法，包括：
S1，建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
S2，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
S3，周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；
S4，判断待测胶钉当前使用寿命是否低于预设使用寿命阈值，如果判断结果为是，则执行步骤S5；如果判断结果为否，则执行步骤S3；
S5，进行报警。
其中，在步骤S1中，如图6所示，建立第一对应关系具体包括：
S11，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度；
S12，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度；
S13，将不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度与不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度，通过回归方程建立第一对应关系。
在步骤S11中，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度具体是：通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度。具体实现方式可以是：在不同的环境温度下，给予操作***相同的压力，环境温度越高，芯片温度越高，对应的散热片温度也越高；或在相同的环境温度下，给予操作***不同的压力，***压力越大，芯片温度越高，对应的散热片温度也越高，通过芯片自身带有的温度传感器获取芯片温度；其中，***压力可以是10％-100％，根据实际情况进行调整，也可以是在不同的环境温度以及不同操作***压力下，获取芯片温度，只要是不同的影响芯片温度的情况下即可，具体地实现方式，本发明在此不做限制。
在步骤S12中，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是：在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块，采集不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。具体实现方式可以是：在不同的环境温度下，给予操作***相同的压力，环境温度越高，芯片温度越高，散热片对应的胶钉周围散热鳍片的温度也越高，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度；或在相同的环境温度下，给予操作***不同的压力，***压力越大，芯片温度越高，散热片对应的胶钉周围散热鳍片的温度也越高，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度；其中，***压力可以是10％-100％，根据实际情况进行调整，也可以是在不同的环境温度以及不同操作***压力下，获取散热片对应的不同胶钉周围散热鳍片的温度，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度，只要是不同的影响芯片温度(芯片对应的散热片中的散热鳍片)的情况下即可，具体地实现方式，本发明在此不做限制。散热片至少包括第一胶钉以及若干散热鳍片，还可以包括其他胶钉或导热片等，本发明在此也不做限制。
具体地，温度采集模块可以包括热偶线以及温度记录器，热偶线与散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片连接，具体地连接方式可以是通过胶带或者胶水粘接，也可以是其他连接方式，本发明在此不做限制，温度记录器的输入端与热偶线的输出端连接，以获取散热片对应的不同胶钉周围散热鳍片的温度。具体地，本方案中第一胶钉周围预设范围内散热鳍片或其他胶钉周围预设范围内散热鳍片中，预设范围可以是距离胶钉最近的散热鳍片，也可以是距离胶钉在预设距离内的散热鳍片，同一胶钉周围散热鳍片温度，即使不同也是极小差异，可以忽略不计，为了减小误差，也可以针对距离胶钉在预设距离内的不同散热鳍片的温度求取平均值，作为胶钉周围散热鳍片的温度。
在步骤S13中，在不同服务器环境温度或操作***压力情况下时，芯片温度以及第一胶钉周围散热鳍片温度均不同，例如，在服务器环境温度较高和/或操作***压力较大时，芯片温度就高，第一胶钉周围散热鳍片的温度也高，在服务器环境温度较低和/或操作***压力较小时，芯片温度就低，第一胶钉周围散热鳍片的温度也低。在不同的条件之下，芯片会有不同温度A1，A2，A3…，对应第一胶钉周围散热鳍片也有不同温度B1，B2，B3，在直角坐标系，(A1，B1)，(A2，B2)，(A3，B3)，各个点可以连续起来，寻找一个芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式。
具体地，可以通过excel回归方式寻找芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式，如果是线性关系，可以直接通过线性方程拟合，利用Excel中回归等功能即可实现，例如，B＝kA+c，其中，k、c均为常数；如是非线性关系，可以使用excel回归方式寻找关系式，利用excel软件(或其他数据分析软件)进行非线性回归，以获取芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式。
在步骤S2中，获取胶钉在不同温度下的使用寿命，具体是：通过胶钉厂商，获取待测胶钉(相同材质)在不同温度情况下的使用寿命的测试数据。
在步骤S3中，如图7所示，具体包括：
S31，周期性地获取芯片的当前温度；
S32，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，
S33，获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命；
S34，获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间；
S35，待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续时间。
其中，在步骤S31中，周期性地获取芯片的当前温度中，周期可以是1小时，也可以是1分钟，也可以是其他时间，本发明在此不做限制。
在步骤S32中，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度具体是：根据第一胶钉的第一对应关系确定待测胶钉周围散热鳍片的当前温度，设定待测胶钉周围散热鳍片的当前温度为待测胶钉的第二温度。
在步骤S33中，获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命，即待测胶钉在当前周期的初始温度(当前周期开始前的温度)下的第一使用寿命，刚开始监测时，第一温度为常温，即步骤S33中，第一使用寿命与第三使用寿命相同，常温一般是25℃，常温时对应的第三使用寿命为待测胶钉的最长使用寿命。
在步骤S34中，根据周期性地获取地芯片的当前温度，确定待测胶钉的第二温度，并获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间。
在步骤S35中，待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的使用寿命-待测胶钉在第一温度下的使用寿命/待测胶钉在第二温度下的使用寿命*第二温度下的持续时间。为了更清楚的说明胶钉的当前使用寿命的计算情况，特举例说明：举例待测胶钉在50℃温度之下寿命是10000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，待测胶钉在40℃寿命是12000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，在常温下寿命是24000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，若监控到待测胶钉在50℃持续一小时(可以是一个监测时间周期，也可以是多个监测时间周期之和)，
Figure BDA0003122454260000101
具体数值为23997.6，即扣除2.4小时的生命值；下一监测周期监测到待测胶钉在40℃持续一小时(可以是一个监测时间周期，也可以是多个监测时间周期之和)，
Figure BDA0003122454260000102
Figure BDA0003122454260000103
具体数值为23995.6，即再次扣除2小时的生命值，以此类推，进行周期性地循环监测。其中，第一温度为当前周期的初始温度，第二温度为当前温度。
在步骤S4-S5中，判断如果待测胶钉的当前使用寿命低于预设使用寿命阈值，则进行报警。预设使用寿命阈值可以根据实际情况进行调整，如果是对风险要求较高，可以适当增加预设使用寿命阈值，如果是对风险要求较低(不易更换)，可以适当降低预设使用寿命阈值，本发明在此不做限制。
本发明实施例中，因为第一胶钉以及待测胶钉的温度不便直接获取，故设定第一胶钉的温度为第一胶钉周围散热鳍片的温度，即将第一胶钉作为参考胶钉，将根据第一胶钉周围散热鳍片的温度建立的第一对应关系应用于所有实际待测胶钉中，即待测胶钉周围散热鳍片的温度，也就是待测胶钉的温度，通过预先建立的第一胶钉的第一对应关系，可以根据周期性地监测芯片的温度，确定芯片对应的散热片中的待测胶钉的温度，以解决现有胶钉寿命监测时，需要大量温度传感器或温度记录器等硬件，降低了硬件成本。
需要注意的是，本发明中周期性地监测芯片的温度可以是BMC(BaseboardManagement Controller，基板管理控制器)，也可以是其他类型的芯片，报警可以是BMC向管理人员发送告警信息，以实现报警，也可以是通过指示灯或蜂鸣器进行报警均可，本发明在此不做限制。
需要说明的是，本发明技术方案中步骤S1-S5均可以通过硬件或软件语言编程实现，编程的思路与本实施例中的具体步骤相对应，也可以通过其他方式实现，本发明在此不做限制。
本发明通过建立第一对应关系，利用芯片中原有的温度传感器，间接获取待测胶钉温度，并根据待测胶钉温度对于寿命的影响，周期性监测、更新待测胶钉当前使用寿命，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、硬件成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。
本发明在建立第一对应关系时，通过预先监测其中一个散热片中温度最高的胶钉作为第一胶钉，通过不同服务器环境温度、操作***压力下的第一胶钉周围散热鳍片的温度以及散热片对应的芯片的温度，建立第一对应关系，将第一对应关系作为所有待检测胶钉温度与芯片温度的对应依据，进一步降低了胶钉使用过程中断裂的风险。
本发明技术方案根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，建立待测胶钉当前使用寿命与获取的芯片的当前温度的对应关系，使得待测胶钉当前使用寿命进一步量化，以便于能够根据待测胶钉当前使用寿命进行报警，降低胶钉断裂风险。
实施例二
如图8所示，本发明技术方案还提供了一种胶钉使用寿命的监测***，包括：
建立单元101，建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
第一获取单元102，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
获取及确定单元103，周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；
报警单元104，如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。
其中，在建立单元101中，如图9所示，具体包括：
第一获取子单元1011，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度；
第二获取子单元1012，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度；
建立子单元1013，将不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度与不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度，通过回归方程建立第一对应关系。
在第一获取子单元1011中，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度具体是：通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度。具体实现方式可以是：在不同的环境温度下，给予操作***相同的压力，环境温度越高，芯片温度越高，对应的散热片温度也越高；或在相同的环境温度下，给予操作***不同的压力，***压力越大，芯片温度越高，对应的散热片温度也越高，通过芯片自身带有的温度传感器获取芯片温度；其中，***压力可以是10％-100％，根据实际情况进行调整，也可以是在不同的环境温度以及不同操作***压力下，获取芯片温度，只要是不同的影响芯片温度的情况下即可，具体地实现方式，本发明在此不做限制。
在第二获取子单元1012中，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是：在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块，采集不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。具体实现方式可以是：在不同的环境温度下，给予操作***相同的压力，环境温度越高，芯片温度越高，散热片对应的胶钉周围散热鳍片的温度也越高，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度；或在相同的环境温度下，给予操作***不同的压力，***压力越大，芯片温度越高，散热片对应的胶钉周围散热鳍片的温度也越高，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度；其中，***压力可以是10％-100％，根据实际情况进行调整，也可以是在不同的环境温度以及不同操作***压力下，获取散热片对应的不同胶钉周围散热鳍片的温度，在散热片对应的不同胶钉中选取周围预设范围内散热鳍片温度最高所对应的胶钉作为第一胶钉，并将第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度作为第一胶钉的温度，只要是不同的影响芯片温度(芯片对应的散热片中的散热鳍片)的情况下即可，具体地实现方式，本发明在此不做限制。散热片至少包括第一胶钉以及若干散热鳍片，还可以包括其他胶钉或导热片等，本发明在此也不做限制。
具体地，温度采集模块可以包括热偶线以及温度记录器，热偶线与散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片连接，具体地连接方式可以是通过胶带或者胶水粘接，也可以是其他连接方式，本发明在此不做限制，温度记录器的输入端与热偶线的输出端连接，以获取散热片对应的不同胶钉周围散热鳍片的温度。具体地，本方案中第一胶钉周围预设范围内散热鳍片或其他胶钉周围预设范围内散热鳍片中，预设范围可以是距离胶钉最近的散热鳍片，也可以是距离胶钉在预设距离内的散热鳍片，同一胶钉周围散热鳍片温度，即使不同也是极小差异，可以忽略不计，为了减小误差，也可以针对距离胶钉在预设距离内的不同散热鳍片的温度求取平均值，作为胶钉周围散热鳍片的温度。
在建立子单元1013中，在不同服务器环境温度或操作***压力情况下时，芯片温度以及第一胶钉周围散热鳍片温度均不同，例如，在服务器环境温度较高和/或操作***压力较大时，芯片温度就高，第一胶钉周围散热鳍片的温度也高，在服务器环境温度较低和/或操作***压力较小时，芯片温度就低，第一胶钉周围散热鳍片的温度也低。在不同的条件之下，芯片会有不同温度A1，A2，A3…，对应第一胶钉周围散热鳍片也有不同温度B1，B2，B3，在直角坐标系，(A1，B1)，(A2，B2)，(A3，B3)，各个点可以连续起来，寻找一个芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式。
具体地，可以通过excel回归方式寻找芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式，如果是线性关系，可以直接通过线性方程拟合，利用Excel中回归等功能即可实现，例如，B＝kA+c，其中，k、c均为常数；如是非线性关系，可以使用excel回归方式寻找关系式，利用excel软件(或其他数据分析软件)进行非线性回归，以获取芯片温度A与第一胶钉周围散热鳍片温度B的关系式。
在第一获取单元102中，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命，具体是：通过胶钉厂商，获取待测胶钉(相同材质)在不同温度情况下的使用寿命的测试数据。
在获取及确定单元103中，如图10所示，具体包括：
第三获取子单元1031，周期性地获取芯片的当前温度；
第一确定子单元1032，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度；
第四获取子单元1033，获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命，
第五获取子单元1034，获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间；
第二确定子单元1035，待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续时间。
其中，在第三获取子单元1031中，周期性地获取芯片的当前温度中，周期可以是1小时，也可以是1分钟，也可以是其他时间，本发明在此不做限制。
在第一确定子单元1032中，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度具体是：根据第一胶钉的第一对应关系确定待测胶钉周围散热鳍片的当前温度，设定待测胶钉周围散热鳍片的当前温度为待测胶钉的第二温度。
在第四获取子单元1033中，获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命，即待测胶钉在当前周期的初始温度(当前周期开始前的温度)下的第一使用寿命，刚开始监测时，第一温度为常温，即第四获取子单元1033中，第一使用寿命与第三使用寿命相同，常温一般是25℃，常温时对应的第三使用寿命为待测胶钉的最长使用寿命。
在第五获取子单元1034中，根据周期性地获取地芯片的当前温度，确定待测胶钉的第二温度，并获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间。
在第二确定子单元1035中，待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的使用寿命-待测胶钉在第一温度下的使用寿命/待测胶钉在第二温度下的使用寿命*第二温度下的持续时间。为了更清楚的说明胶钉的当前使用寿命的计算情况，特举例说明：举例待测胶钉在50℃温度之下寿命是10000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，待测胶钉在40℃寿命是12000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，在常温下寿命是24000小时(也可以换算为分钟或其他时间单位)，若监控到待测胶钉在50℃持续一小时(可以是一个监测时间周期，也可以是多个监测时间周期之和)，
Figure BDA0003122454260000171
具体数值为23997.6，即扣除2.4小时的生命值；下一监测周期监测到待测胶钉在40℃持续一小时(可以是一个监测时间周期，也可以是多个监测时间周期之和)，
Figure BDA0003122454260000172
具体数值为23995.6，即再次扣除2小时的生命值，以此类推，进行周期性地循环监测。其中，第一温度为当前周期的初始温度，第二温度为当前温度。
在报警单元104中，判断如果待测胶钉的当前使用寿命低于预设使用寿命阈值，则进行报警。预设使用寿命阈值可以根据实际情况进行调整，如果是对风险要求较高，可以适当增加预设使用寿命阈值，如果是对风险要求较低(不易更换)，可以适当降低预设使用寿命阈值，本发明在此不做限制。
本发明实施例中，因为第一胶钉以及待测胶钉的温度不便直接获取，故设定第一胶钉的温度为第一胶钉周围散热鳍片的温度，即将第一胶钉作为参考胶钉，将根据第一胶钉周围散热鳍片的温度建立的第一对应关系应用于所有实际待测胶钉中，即待测胶钉周围散热鳍片的温度，也就是待测胶钉的温度，通过预先建立的第一胶钉的第一对应关系，可以根据周期性地监测芯片的温度，确定芯片对应的散热片中的待测胶钉的温度，以解决现有胶钉寿命监测时，需要大量温度传感器或温度记录器等硬件，降低了硬件成本。
本发明通过建立第一对应关系，利用芯片中原有的温度传感器，间接获取待测胶钉温度，并根据待测胶钉温度对于寿命的影响，周期性监测、更新待测胶钉当前使用寿命，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、硬件成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。
本发明在建立第一对应关系时，通过预先监测其中一个散热片中温度最高的胶钉作为第一胶钉，通过不同服务器环境温度、操作***压力下的第一胶钉周围散热鳍片的温度以及散热片对应的芯片的温度，建立第一对应关系，将第一对应关系作为所有待检测胶钉温度与芯片温度的对应依据，进一步降低了胶钉使用过程中断裂的风险。
本发明技术方案根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，建立待测胶钉当前使用寿命与获取的芯片的当前温度的对应关系，使得待测胶钉当前使用寿命进一步量化，以便于能够根据待测胶钉当前使用寿命进行报警，降低胶钉断裂风险。
实施例三
如图11所示，本发明技术方案还提供了一种电子设备，包括：存储器201，用于存储计算机程序；处理器202，用于执行所述计算机程序时实现如实施例一所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
本申请实施例中的存储器201用于存储各种类型的数据以支持电子设备的操作。这些数据的示例包括：用于在电子设备上操作的任何计算机程序。可以理解，存储器201可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，ErasableProgrammable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagneticrandom access memory)、快闪存储器(Flash Memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static RandomAccess Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous StaticRandom Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic RandomAccess Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，SynchronousDynamic RandomAccess Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic RandomAccess Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced SynchronousDynamic Random Access Memory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLinkDynamic Random Access Memory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct RambusRandomAccess Memory)。本申请实施例描述的存储器201旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。上述本申请实施例揭示的方法可以应用于处理器202中，或者由处理器202实现。处理器202可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器202中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器202可以是通用处理器、DSP(Digital Signal Processing，即指能够实现数字信号处理技术的芯片)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器202可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器201，处理器202读取存储器201中的程序，结合其硬件完成前述方法的步骤。处理器202执行所述程序时实现本申请实施例的各个方法中的相应流程，为了简洁，在此不再赘述。
本发明通过建立第一对应关系，利用芯片中原有的温度传感器，间接获取待测胶钉温度，并根据待测胶钉温度对于寿命的影响，周期性监测、更新待测胶钉当前使用寿命，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、硬件成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。
本发明在建立第一对应关系时，通过预先监测其中一个散热片中温度最高的胶钉作为第一胶钉，通过不同服务器环境温度、操作***压力下的第一胶钉周围散热鳍片的温度以及散热片对应的芯片的温度，建立第一对应关系，将第一对应关系作为所有待检测胶钉温度与芯片温度的对应依据，进一步降低了胶钉使用过程中断裂的风险。
本发明技术方案根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，建立待测胶钉当前使用寿命与获取的芯片的当前温度的对应关系，使得待测胶钉当前使用寿命进一步量化，以便于能够根据待测胶钉当前使用寿命进行报警，降低胶钉断裂风险。
实施例四
本发明技术方案还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如实施例一所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
例如包括存储计算机程序的存储器201，上述计算机程序可由处理器202执行，以完成前述方法所述步骤。计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、FlashMemory、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本发明通过建立第一对应关系，利用芯片中原有的温度传感器，间接获取待测胶钉温度，并根据待测胶钉温度对于寿命的影响，周期性监测、更新待测胶钉当前使用寿命，有效解决由于现有胶钉寿命监测造成监测效率低、硬件成本高的问题，有效的提高胶钉寿命监测的效率，避免了因为监测胶钉所需要的多个温度记录器或温度传感器的硬件成本，降低了监测的硬件成本。
本发明在建立第一对应关系时，通过预先监测其中一个散热片中温度最高的胶钉作为第一胶钉，通过不同服务器环境温度、操作***压力下的第一胶钉周围散热鳍片的温度以及散热片对应的芯片的温度，建立第一对应关系，将第一对应关系作为所有待检测胶钉温度与芯片温度的对应依据，进一步降低了胶钉使用过程中断裂的风险。
本发明技术方案根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，建立待测胶钉当前使用寿命与获取的芯片的当前温度的对应关系，使得待测胶钉当前使用寿命进一步量化，以便于能够根据待测胶钉当前使用寿命进行报警，降低胶钉断裂风险。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (9)

1.一种胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，包括：
建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉的温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；
如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。
2.根据权利要求1所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，建立第一对应关系具体是：
获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度；
获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度；
将不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片温度与不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度，通过回归方程建立第一对应关系。
3.根据权利要求2所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度具体是：通过芯片自身的温度传感器获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的芯片的温度。
4.根据权利要求2所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，获取不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片的温度具体是：在散热片对应的不同胶钉周围预设范围内的散热鳍片设置温度采集模块，采集不同服务器环境温度或操作***压力情况下的散热片对应的第一胶钉周围散热鳍片的温度。
5.根据权利要求4所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，所述温度采集模块包括热偶线以及温度记录器，热偶线与散热片对应的第一胶钉周围预设范围内散热鳍片连接，温度记录器的输入端与热偶线的输出端连接。
6.根据权利要求1所述的胶钉使用寿命的监测方法，其特征是，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命具体是：
获取待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命以及常温下的第三使用寿命；
获取待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命以及第二温度下的持续时间；
待测胶钉的当前使用寿命为待测胶钉在第一温度下的第一使用寿命-待测胶钉在常温下的第三使用寿命/待测胶钉在第二温度下的第二使用寿命*第二温度下的持续时间。
7.一种胶钉使用寿命的监测***，其特征是，包括：
建立单元，建立第一对应关系，第一对应关系为第一胶钉周围散热鳍片的温度与散热片对应的芯片的温度之间的对应关系，第一胶钉为所述散热片上温度最高的胶钉，其中，胶钉的温度为胶钉周围散热鳍片的温度，所述散热片至少包括第一胶钉、若干散热鳍片；
第一获取单元，获取待测胶钉在不同温度下的使用寿命；
获取及确定单元，周期性地获取芯片的当前温度，根据第一对应关系确定待测胶钉的第二温度，根据待测胶钉在第一温度对应的第一使用寿命以及第二温度对应的第二使用寿命，确定待测胶钉当前使用寿命，其中，第一温度为当前周期的初始温度；
报警单元，如果待测胶钉当前使用寿命，低于预设使用寿命阈值，进行报警。
8.一种电子设备，其特征是，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其特征是，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的胶钉使用寿命的监测方法的步骤。
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