CN113451165B - 一种显示背板的检测方法及其检测结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示背板的检测方法及其检测结构，其中，所述检测方法包括：提供一显示背板，所述显示背板上设置接触电极对；提供一检测结构，所述检测结构包括发光件，以及用于给所述发光件导通电信号的检测电路；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使所述检测电路与所述接触电极对连接；向所述接触电极对输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述接触电极对为坏点。本发明的检测方法通过将检测结构装配到显示背板上，给显示背板输出电信号，通过发光件是否发光直接检测接触电极对是否正常工作，可以及时检测出显示背板上是否存在损坏，方便及时进行维修。

Description

一种显示背板的检测方法及其检测结构

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，特别是涉及一种显示背板的检测方法及其检测结构。

背景技术

随着显示技术的飞速发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)生产技术的进步，显示器呈现出了高集成度和低成本的发展趋势。Micro LED作为新一代显示技术，比现有的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低，具有极大的应用前景。目前薄膜晶体管液晶显示器(Thin filmtransistor liquid crystal display，TFT-LCD)生产过程中，由于制程原因，显示背板上可能会有留有缺陷，从而影响后续的芯片点亮效果。所以常见的生产流程中都要在形成显示面板前对显示面板背板进行检测。

但是，现有的检测方式都是在巨量转移之后通过点亮芯片进行检测判断，这样检测出坏点后需要拆除芯片，再进行维修，然后再次焊接芯片，步骤繁多，操作复杂。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种显示背板的检测方法及其检测结构，旨在迅速检测出显示背板上的坏点，方便及时对显示背板进行维修。

本发明的技术方案如下：

一种显示背板的检测方法，其中，所述检测方法包括：提供一显示背板，所述显示背板上设置接触电极对；提供一检测结构，所述检测结构包括发光件，以及用于给所述发光件导通电信号的检测电路；将所述检测结构装配到所述显示背板上，使所述检测电路与所述接触电极对连接；向所述接触电极对输出驱动电信号；若所述发光件不发光，则确定所述接触电极对为坏点。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述向所述接触电极对输出驱动电信号之后，还包括：若所述发光件发光，则确定所述接触电极对工作正常。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，形成连接层；将所述检测结构盖设在所述连接层上，所述连接层将所述检测结构粘连固定在所述显示背板上。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测方法还包括：使用清洗剂冲洗所述显示背板，去除所述连接层，取下所述检测结构。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述接触电极对设有多组，多组所述电极对呈矩形阵列排布；所述检测电路设有多条，所述发光件设有多个，一条所述检测电路上设置有至少一个所述发光件；所述将所述检测电路与所述接触电极对连接，具体包括：将所述检测结构盖设在所述显示背板上，使所述检测电路沿显示背板的宽度方向设置，一条所述检测电路与沿所述显示背板的长度方向的一列所述接触电极对接触。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，具体包括：将所述显示背板上相邻的两行所述接触电极对之间的位置涂胶。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述向所述接触电极对输出驱动电信号，具体包括：逐行向所述接触电极对输出驱动电信号。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：将所述检测结构盖设在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧；沿盖合的方向向所述检测结构施加压力，以固定所述检测结构和所述显示背板。

所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测结构上朝向所述显示背板的一侧设置第一定位结构；所述显示背板上与所述第一定位结构相对的位置设置第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐时，所述检测电路与所述接触电极对对齐；所述将所述检测电路与所述接触电极对连接之前，还包括：将所述检测结构移动到所述显示背板上方，使所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐。

本申请还公开了一种显示背板的检测结构，用于如上任一所述的显示背板的检测方法，其中，所述检测结构包括基板、发光件和检测电路，所述发光件设于所述基板上；所述检测电路设于所述基板上，所述检测电路与所述发光件连接，用于接收驱动电信号，并将驱动电信号传输给发光件。

所述的显示背板的检测结构，其中，所述检测电路包括第一检测线和第二检测线，所述第一检测线向所述发光件传导正电信号，所述第二检测线向所述发光件传导负电信号；或者，所述第二检测线向所述发光件传导正电信号，所述第一检测线向所述发光件传导负电信号。

所述的显示背板的检测结构，其中，所述检测电路设置有多条，多条所述检测电路并排设置于所述基板上。

所述的显示背板的检测结构，其中，所述检测电路与所述发光件分别设置于所述基板两侧，所述基板上还设有通孔，所述检测电路穿过所述通孔连接所述发光件。

本发明公开的检测方法通过给接触电极对输出电信号时，检测电路连接接触电极对，并将电信号导通给发光件，如果接触电极对为坏点，则检测电路上没有电信号，不能点亮发光件，于是可以通过人眼观察判断显示背板上发光件未发光的位置为有缺陷的地方，整个检测过程只需要把检测结构盖设到显示背板上并通电信号即可，检测速度快，而且结果明显，容易判断，而且直接对显示背板上设置的接触电极对进行单独检测，有利于迅速完成检测，方便后续及时进行维修。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请中LED芯片的结构示意图；

图2为本申请中显示背板的结构示意图；

图3为本申请中显示面板的部分结构示意图；

图4为本发明中检测方法的流程图；

图5为本发明中检测结构和显示背板的部分结构透视图；

图6为沿图5中y方向的侧视图；

图7为沿图5中x方向的侧视图；

图8为本发明中检测结构的部分结构示意图；

图9为本发明中显示背板的部分结构示意图；

图10为发明中检测结构和显示背板的部分结构另一透视图_。

其中，10、检测结构；11、基板；111、通孔；12、发光件；13、检测电路；131、第一检测线；132、第二检测线；20、显示背板；21、接触电极对；211、第一接触电极；212、第二接触电极；22、平坦化层；23、电路层；24、下基板；30、连接层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

现有技术中，Micro LED显示器作为现在新型显示器的主流，具有良好的稳定性，较长的寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED的低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点，具有极大的应用前景。

常见的Micro LED显示器一般采用倒装型的LED芯片，如图1所示，其中，第一半导体层1可以是N/P型掺杂GaN层，发光层2可以是量子阱层；第二半导体层3可以是P/N型掺杂GaN层；第一电极4和第二电极5为金属等导电材料。向第一电极4和第二电极5施加电信号时，N型半导体内的电子与P型半导体内的空穴在发光层剧烈地碰撞复合产生光子，以光子的形式发出能量。第一电极4和第二电极5的材料可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。

如图2所示，常见的承载LED芯片的显示背板可以包括显示基板6、电路层7和平坦化层8。其中，显示基板6可以包括透明玻璃材料，如：二氧化硅(SiO₂)。显示基板6也可以包括透明塑料材料，如：聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)或丙酸纤维素酯(CAP)等有机材料。

其中，电路层7包括有用于驱动LED芯片的驱动电路，比如：薄膜晶体管TFT、栅极线、信号线等。

其中，平坦化层8覆盖电路层，可以消除电路层7上的阶跃差，使之平坦化。平坦化层8可以包括有机材料，如：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)，具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙烯醇基聚合物，或其任何组合。

其中，驱动电路中可包括第一接触电极和第二接触电极，可以设置于平坦化层8表面，用于通过平坦化层8上通孔内的填充材料与电路层7中的信号线、栅极线(栅极线可以向薄膜晶体管TFT发送开/关信号)连结。第一接触电极和第二接触电极，分别与LED芯片上的第一电极、第二电极键合。第一接触电极、第二接触电极、通孔内填充材料、信号线、栅极线的材料可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。

具体来说，Micro LED显示面板的结构可以细化如下，电路层可具体包括：缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、TFT以及栅极线接触点等。

其中，缓冲层设置在基板上方，可在基板上方提供基本平坦的表面，可以减少或防止异物或湿气穿透基板。缓冲层可以包括无机材料，如：氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiN_x)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氧化钛(TiO₂)或氮化钛(TiN)。缓冲层也可以包括有机材料，如：聚酰亚胺、聚酯或丙烯。

其中，薄膜晶体管TFT可以包括有源层、栅极、源极和漏极。图中，薄膜晶体管TFT是顶栅型薄膜晶体管(实际上TFT也可以是底栅型薄膜晶体管)。有源层可以包括半导体材料，如非晶硅或多晶硅。有源层也可以包括其他材料，如：有机半导体材料或氧化物半导体材料。

栅极/源极/漏极可以包括低电阻金属材料，如：铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。

其中，栅极绝缘层用于绝缘栅极和有源层，可以包括无机材料，例如SiO₂、SiNx、SiON、Al₂O₃、TiO₂、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO₂)等。

其中，层间绝缘层用于绝缘源电极与栅极电极之间以及漏极与栅极电极之间。层间绝缘层可以包括无机材料，如：SiO₂、SiN_x、SiON、Al₂O₃、TiO₂、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化铪(HfO₂)或氧化锌(ZnO₂)等。

其中，栅极线接触点可以形成在布置在平坦化层下方的多个绝缘膜中的一个上面。可以形成在层间绝缘层/栅极绝缘层之上。

现有的Micro LED显示面板上包括了若干像素区域(SPR)，每个像素区域SPR包括红光LED、蓝光LED、绿光LED芯片。如图3所示，在显示器的制作过程中，需要将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板转移到显示背板上。但是，如果任一LED芯片出现损坏/接触不良的情况(如图中“×”所示位置)，经转移后，将会在显示面板上呈现一个坏点，影响成像效果。

需要说明的是本申请的实施例中涉及的显示背板的宽度方向为图5中沿x轴的方向，显示背板的长度方向为图5中沿y轴的方向。

需要说明的是，在本实施例中所述发光件为LED芯片；所述基板为印制电路板。LED芯片作为发光件，其发光效果好，方便判断，同时LED芯片焊接在印制电路板上的工艺简单，方便操作。

参阅图4，本发明申请的一实施例中公开了一种显示背板20的检测方法，其中，所述检测方法包括：

S100、提供一显示背板20，所述显示背板20上设置接触电极对21；

S200、提供一检测结构10，所述检测结构10包括发光件12，以及用于给所述发光件12导通电信号的检测电路13；

S300、将所述检测结构10装配到所述显示背板20上，使所述检测电路13与所述接触电极对21连接；

S400、向所述接触电极对21输出驱动电信号；

S500、若所述发光件12不发光，则确定所述接触电极对21为坏点。

本发明公开的检测方法通过给接触电极对21输出电信号时，检测电路13连接接触电极对21，并将电信号导通给发光件12，如果接触电极对21为坏点，则检测电路13上没有电信号，不能点亮发光件12，于是可以通过人眼观察判断显示背板20上发光件12未发光的位置为有缺陷的地方，整个检测过程只需要把检测结构10盖设到显示背板20上并通电信号即可，检测速度快，而且结果明显，容易判断，而且直接对显示背板20上设置的接触电极对21进行单独检测，有利于迅速完成检测，方便后续及时进行维修。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述步骤S400之后，还包括：

S600、若所述发光件12发光，则确定所述接触电极对21工作正常。

如图5所示，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述将所述检测结构10装配到所述显示背板20上，具体包括：

在所述显示背板20上设置所述接触电极对21的一侧涂胶，形成连接层30；

将所述检测结构10盖设在所述连接层30上，所述连接层30将所述检测结构10粘连固定在所述显示背板20上。

通过连接层30粘接显示背板20和检测结构10，防止检测过程中产生滑动，减少检测电路13与接触电极对21分离导致检测时发光件12不亮，进而将正常的接触电极对21误判为坏点的情况发生。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述检测方法还包括：

使用清洗剂冲洗所述显示背板20，去除所述连接层30，取下所述检测结构10。

本实施例中，连接层30可以为光刻胶层，光刻胶在显示背板20和检测结构10上有很好的粘附性，固定效果好，而且检测过程中光刻胶不导电，减少电路故障，而清洗剂可以为显影液，在完成检测后可以通过显影液清洗迅速去除光刻胶，便于快速分离显示背板20与检测结构10；并且无残留，对显示背板20和检测结构10都无损伤。

如图5所示，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述接触电极对21设有多组，多组所述电极对呈矩形阵列排布；所述检测电路13设有多条，所述发光件12设有多个，一条所述检测电路13上设置有至少一个所述发光件12；所述将所述检测电路13与所述接触电极对21连接，具体包括：

将所述检测结构10盖设在所述显示背板20上，使所述检测电路13沿显示背板20的宽度方向设置，一条所述检测电路13与沿所述显示背板20的长度方向的一列所述接触电极对21接触。

本实施例公开的显示背板20的检测结构10在检测过程中，逐行输入电信号，每一列上每一行的接触电极对21都可以通过对应该列的一条检测电路13检测，一条所述检测电路13与沿所述显示背板20的长度方向的一列所述接触电极对21全部接触，检测电路13的设置简单，需要的发光件12数量也较少，检测方便，节省成本，而且每条检测电路13之间相互分隔开，又不会相互干扰，保证了接触电极对21的检测准确度。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述在所述显示背板20上设置所述接触电极对21的一侧涂胶，具体包括：

将所述显示背板20上相邻的两行所述接触电极对21之间的位置涂胶。

如图9所示，由于显示背板20上的接触电极对21有很多组，而且接触电极对21是突出于显示背板20的表面的，检测结构10盖设在显示背板20上时，只有突出的检测电路13与接触电极对21接触，所以检测结构10与显示背板20之间必然会有空隙，空隙之间最近的距离即检测电路13到显示背板20表面的距离，将连接层30设置在检测电路13与显示背板20之间，可以更大程度地节省材料；并且在相邻的接触电极对21之间设置连接层30使每组的接触电极对21与检测电路13的连接都比较紧固，减少连接松动的可能，使检测过程电信号的传输更加准确顺畅。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述向所述接触电极对21输出驱动电信号，具体包括：

逐行向所述接触电极对21输出驱动电信号。

一条检测电路13连接一列接触电极对21，所以逐行输出驱动电信号时，一次扫描过程中，检测电路13上只有一对接触电极对21上有驱动电信号经过，所以检测过程准确，不会出现相互干扰。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述将所述检测结构10装配到所述显示背板20上，具体包括：

将所述检测结构10盖设在所述显示背板20上设置所述接触电极对21的一侧；沿盖合的方向向所述检测结构10施加压力，以固定所述检测结构10和所述显示背板20。

通过施加压力固定检测结构10和显示背板20，简单直接，而且容易控制，检测完成之后可以迅速撤除压力，快速将检测结构10与显示背板20分离，方便及时进行维修，或下一步制成步骤。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述检测结构10上朝向所述显示背板20的一侧设置第一定位结构；所述显示背板20上与所述第一定位结构相对的位置设置第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐时，所述检测电路13与所述接触电极对21对齐；所述将所述检测电路13与所述接触电极对21连接之前，还包括：

将所述检测结构10移动到所述显示背板20上方，使所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐。

检测结构10盖设到显示背板20上时，检测电路13是朝向显示背板20的，所以装配过程中，人眼很难观察到检测电路13与接触电极对21的接触是否准确，预先设置第一定位结构和第二定位结构，优选的，可以设置在检测结构10和显示背板20的侧面，这样通过观察第一定位结构和第二定位结构就可以判断检测电路13与接触电极对21是否对准，进而方便后续的检测工作顺利准确地进行。

本实施例公开的检测方法通过盖设的检测结构10一次性检测显示背板20上的所有接触电极对21，通过逐行扫描，判断发光件12的工作状态，如图10所示，当向a行的接触电极对21输出驱动电信号时，导通发光件12F1、F2、F3和F4，观察发光情况，比如发现发光件12F3不发光，则说明a行对应位置的接触电极对21为坏点，即图中“×”处；检测结果容易辨别，而且操作简单，有利于迅速完成检测，加速制成流程，节约时间成本。

如图5和图8所示，本申请的另一实施例还公开了一种显示背板20的检测结构10，用于如上任一所述的显示背板20的检测方法，其中，所述检测结构10包括基板11、发光件12和检测电路13，所述发光件12设于所述基板11上；所述检测电路13设于所述基板11上，所述检测电路13与所述发光件12连接，用于接收驱动电信号，并将驱动电信号传输给发光件12。

本发明公开的检测结构10工作时，通过检测电路13接收接触电极对21上输出的驱动电信号，如果接触电极对21工作正常，发光件12就会发光，如果接触电极对21为坏点，则无法导电，检测电路13上没有电信号传输给发光件12，不能点亮发光件12，于是可以通过人眼观察判断显示背板20上有缺陷的地方，整个检测过程只需要把检测结构10盖设到显示背板20上并通电信号即可，检测结果明显，容易判断，而且操作简单，有利于迅速完成检测，加速制成流程，节约时间成本。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述检测电路13包括第一检测线131和第二检测线132，所述第一检测线131向所述发光件12传导正电信号，所述第二检测线132向所述发光件12传导负电信号；或者，所述第二检测线132向所述发光件12传导正电信号，所述第一检测线131向所述发光件12传导负电信号。第一检测线131与第二检测线132分开，独立导通电信号，不会相互干涉，减少检测结构10上的电路故障，使检测结果更加准确。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述检测电路13设置有多条，多条所述检测电路13并排设置于所述基板11上。多条检测电路13分别对应多列接触电极对21，这样就可以一次性检测全部显示背板20或显示背板20某一区域的全部接触电极对21了，提高检测效率。

具体的，作为本实施例的一种实现方式，公开了所述检测电路13与所述发光件12分别设置于所述基板11两侧，所述基板11上还设有通孔111，所述检测电路13穿过所述通孔111连接所述发光件12。本实施例中将发光件12设置在背离显示背板20的一侧，首先盖设检测结构10时，发光件12就不会碰到显示背板20，防止磕碰；其次，显示背板20朝上放置时，检测结构10盖在显示背板20上，发光件12向上方发光，便于人眼观察，方便判断发光件12是否发光，提高判断的准确度。

如图6和图7所示，作为本实施例的一种实现方式，所述显示背板20上包括下基板24、电路层23以及平坦化层22，在所述接触电极对21中包括第一接触电极211和第二接触电极212，在所述检测电路13中包括相互分离的第一检测线131和第二检测线132；其中，一条所述第一检测线131连接一列所述第一接触电极211，一条所述第二检测线132连接一列所述第二接触电极212。第一检测线131与第二检测线132相互分离，避免输入电信号检测的过程中产生短接的情况产生，防止检测给显示背板20带来损伤。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种显示背板的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：

提供一显示背板，所述显示背板上设置接触电极对；

提供一检测结构，所述检测结构包括发光件，以及用于给所述发光件导通电信号的检测电路；

将所述检测结构盖设到所述显示背板上，使所述检测电路与所述接触电极对连接；

向所述接触电极对输出驱动电信号；

若所述发光件不发光，则确定所述接触电极对为坏点；

其中，所述接触电极对设有多组，多组所述电极对呈矩形阵列排布；所述检测电路设有多条，所述发光件设有多个，一条所述检测电路上设置有至少一个所述发光件；所述将所述检测电路与所述接触电极对连接，具体包括：

将所述检测结构盖设在所述显示背板上，使所述检测电路沿显示背板的宽度方向设置，一条所述检测电路与沿所述显示背板的长度方向的一列所述接触电极对接触。

2.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述向所述接触电极对输出驱动电信号之后，还包括：

若所述发光件发光，则确定所述接触电极对工作正常。

3.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：

在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，形成连接层；

将所述检测结构盖设在所述连接层上，所述连接层将所述检测结构粘连固定在所述显示背板上。

4.根据权利要求3所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：

使用清洗剂冲洗所述显示背板，去除所述连接层，取下所述检测结构。

5.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧涂胶，具体包括：

将所述显示背板上相邻的两行所述接触电极对之间的位置涂胶。

6.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述向所述接触电极对输出驱动电信号，具体包括：

逐行向所述接触电极对输出驱动电信号。

7.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述将所述检测结构装配到所述显示背板上，具体包括：

将所述检测结构盖设在所述显示背板上设置所述接触电极对的一侧；

沿盖合的方向向所述检测结构施加压力，以固定所述检测结构和所述显示背板。

8.根据权利要求1所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述检测结构上朝向所述显示背板的一侧设置第一定位结构；所述显示背板上与所述第一定位结构相对的位置设置第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐时，所述检测电路与所述接触电极对对齐；

所述将所述检测电路与所述接触电极对连接之前，还包括：

将所述检测结构移动到所述显示背板上方，使所述第一定位结构与所述第二定位结构对齐。

9.一种显示背板的检测结构，用于如权利要求1至8任意一项所述的显示背板的检测方法，其特征在于，所述检测结构包括：

基板；

发光件，所述发光件设于所述基板上；以及

检测电路，设于所述基板上，所述检测电路与所述发光件连接，用于接收驱动电信号，并将驱动电信号传输给发光件。

10.根据权利要求9所述的显示背板的检测结构，其特征在于，所述检测电路包括第一检测线和第二检测线，所述第一检测线向所述发光件传导正电信号，所述第二检测线向所述发光件传导负电信号；或者，所述第二检测线向所述发光件传导正电信号，所述第一检测线向所述发光件传导负电信号。

11.根据权利要求9所述的显示背板的检测结构，其特征在于，所述检测电路设置有多条，多条所述检测电路并排设置于所述基板上。

12.根据权利要求9所述的显示背板的检测结构，其特征在于，所述检测电路与所述发光件分别设置于所述基板两侧，所述基板上还设有通孔，所述检测电路穿过所述通孔连接所述发光件。

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