CN113449393B - 一种阵列孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种阵列孔加工方法，属于电火花加工技术领域，可以解决加工阵列孔的精度较差的问题。该阵列孔加工方法包括：获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数；基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；基于N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值；根据N个第一坐标值和N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。

Description

一种阵列孔加工方法
技术领域
本申请属于阵列孔加工技术领域，具体涉及一种阵列孔加工方法。
背景技术
通常，在航空发动机的燃烧室零件的侧壁上，可以设置有用于气膜冷却的多个阵列孔，以通过该多个阵列孔，对燃烧室零件进行散热。通常，在采用电火花小孔加工工艺、在燃烧室零件上加工多个阵列孔时，可以先根据该多个阵列孔的加工参数，在该燃烧室零件上进行划线，以添加刻线，然后再将加工电极对准该刻线，逐一加工每个阵列孔，以进行该多个阵列孔的加工操作。
但是，由于可能会出现并未将加工电极对准刻线的情况，因此可能会导致加工的阵列孔的误差较大。
如此，导致加工阵列孔的精度较差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种阵列孔方法，能够解决加工阵列孔的精度较差的问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供了一种阵列孔加工方法，该方法包括：获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数；基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；基于N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值；根据N个第一坐标值和N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。
第二方面，本申请实施例提供了一种阵列孔加工装置，该阵列孔加工装置包括：获取模块、确定模块和操作模块。其中，获取模块，用于获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数。确定模块，用于基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；并基于N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值。操作模块，用于根据N个第一坐标值和确定模块确定的N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。
在本申请实施例中，阵列孔加工装置可以获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，并基于M个对应关系(每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系)，根据N个第一坐标值(和/或一个第二坐标值)，分别确定N个偏移值，再基于该N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，以及，根据该N个第一坐标值和该N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。由于阵列孔加工装置可以先获取N个阵列孔的第一坐标值和第二坐标值，并基于M该对应关系，根据该N个阵列孔的第一坐标值(和/或第二坐标值)，分别确定N个偏移值，以确定N个第三坐标值，以根据该N个第一坐标值和该N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作，因此，可以避免出现并未将加工电极对准刻线的情况，从而可以减小加工的阵列孔的误差，如此，可以提升加工阵列孔的精度。
附图说明
图1是本申请实施例提供的阵列孔加工方法的示意图之一；
图2是本申请实施例提供的阵列孔加工方法的示意图之二；
图3是本申请实施例提供的阵列孔加工方法的示意图之三；
图4是本申请实施例提供的阵列孔加工方法的示意图之四；
图5是工作台与N个阵列孔对应的工件的示意图；
图6是本申请实施例提供的阵列孔加工装置的结构示意图之一；
图7是本申请实施例提供的阵列孔加工装置的结构示意图之二；
图8为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的阵列孔加工方法进行详细地说明。
本申请实施例提供的一种阵列孔加工方法，图1示出了本申请实施例提供的阵列孔加工方法的流程图。如图1所示，本申请实施例提供的阵列孔加工方法可以包括下述的步骤101至步骤104。
步骤101、阵列孔加工装置获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值。
可选地，本申请实施例中，在用户在阵列孔加工装置中输入N个阵列孔的N个坐标信息(每个坐标信息分别对应一个阵列孔)之后，阵列孔加工装置可以根据用户对阵列孔加工装置的输入，获取该N个坐标信息，以获取N个第一坐标值和N个第二坐标值。
进一步可选地，本申请实施例中，针对N个坐标信息中的每个坐标信息，一个坐标信息可以包括一个第一坐标值和一个第二坐标值，该一个第一坐标值用于表征工作台的运动参数，该一个第二坐标值用于表征一个阵列孔距离目标点间的距离。其中，该运动参数具体可以为以下任一项：转动角度、移动距离等。
进一步可选地，本申请实施例中，N个第一坐标值中的每个第一坐标值均不同。N个第二坐标值中的每个第二坐标值可以相同，或者N个第二坐标值中的部分第二坐标值可以相同。
示例性地，若一个第一坐标值用于表征工作台的转动角度，则一个第二坐标值用于表征一个阵列孔距离转动(回转)中心间的距离。
本申请实施例中，上述N个阵列孔中的每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数。
可以理解，阵列孔加工装置可以按照一个阵列孔的一个第一坐标值和一个第二坐标值，控制工作台运动，以使得加工电极可以对准该一个阵列孔对应的待加工位置。
可选地，本申请实施例中，上述N个阵列孔可以为以下任一项：环形阵列孔、矩形阵列孔等。
步骤102、阵列孔加工装置基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值。
本申请实施例中，上述M个对应关系中的每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数。
可选地，本申请实施例中，上述M个对应关系具体可以为：阵列孔加工装置中预先存储的对应关系。
可选地，本申请实施例中，针对M个坐标值中的每个坐标值，一个坐标值用于表征工作台的运动参数，一个偏移值用于表征一个阵列孔距离目标点间的偏移值。
本申请实施例中，由于可能会出现N个阵列孔对应的工件(即待加工N个阵列孔的工件)发生形变的情况，若仍然按照理论正圆位置进行编程加工，可能会导致N个阵列孔的N个坐标信息不准确的情况，即N个阵列孔相邻阵列孔的夹角和孔中心距端面的尺寸不满足要求，因此，可以根据M个对应关系，确定出每个阵列孔的偏移值，从而可以调整加工电极的位置。
可选地，本申请实施例中，上述M个目标坐标值具体可以为以下任一项：一个第一坐标值；一个第一坐标值和一个第二坐标值。
可选地，在本申请实施例的一种可能的实现方式中，上述一个目标坐标值为一个第一坐标值。具体地，结合图1，如图2所示，上述步骤102具体可以通过下述的步骤102a和步骤102b实现。
步骤102a、阵列孔加工装置根据N个目标坐标值中的第i个目标坐标值，从M个对应关系中的M个坐标值中，确定与第i个目标坐标值相匹配的第三坐标值。
本申请实施例中，i为正整数。
需要说明的是，上述“相匹配”可以理解为：相同，或者，差值小于或等于预设阈值。
步骤102b、阵列孔加工装置将第三坐标值对应的偏移值，确定为第i个偏移值。
本申请实施例中，上述第i个偏移值对应第i个目标坐标值。
可以理解，上述第i个偏移值对应第i个第一坐标值。
示例性地，假设N个阵列孔中的第i个阵列孔的坐标信息(中心理论点位)为P0(C0，X0)，其中，C0为第i个阵列孔对应的工作台的转动角度坐标值，X0为该第i个阵列孔距目标点(回转中心)的距离。
则阵列孔加工装置可以根据该C0从M个坐标值中，确定出与该C0相匹配的第三坐标值(例如，Cn)，并将该Cn对应的偏移值(例如Xn)，确定为第i个偏移值。
本申请实施例中，阵列孔加工装置可以根据N个目标坐标值中的每个目标坐标值，均采用上述步骤102a和步骤102b，以确定N个偏移值。
如此可知，由于可能会出现N个阵列孔对应的工件(即待加工N个阵列孔的工件)发生形变的情况，若仍然按照理论正圆位置进行编程加工，可能会导致N个阵列孔的N个坐标信息不准确的情况，即N个阵列孔相邻阵列孔的夹角和孔中心距端面的尺寸不满足要求，因此，可以根据M个对应关系，确定出每个阵列孔的偏移值，从而可以调整加工电极的位置，如此，可以提升确定的阵列孔的位置的准确性。
可选地，在本申请实施例的另一种可能的实现方式中，上述一个目标坐标值包括一个第一坐标值和一个第二坐标值。具体地，结合图1，如图3所示，上述步骤102具体可以通过下述的步骤102c和步骤102d实现。
步骤102c、阵列孔加工装置根据N个目标坐标值中的第i个第一坐标值，从M个对应关系中的M个坐标值中，确定与第i个第一坐标值对应的第四坐标值和第五坐标值。
本申请实施例中，i为正整数。
本申请实施例中，上述第四坐标值小于第i个第一坐标值，上述第五坐标值大于第i个第一坐标值。
可选地，本申请实施例中，上述第四坐标值具体可以为：M个坐标值中，小于第i个第一坐标值的坐标值中的最大坐标值；上述第五坐标值具体可以为：M个坐标值中，大于第i个第一坐标值的坐标值中的最小坐标值。
示例性地，假设M个坐标值为{1,3,5,7,9,11}，第i个第一坐标值为{6}，则第四坐标值为该M个坐标值中，小于{6}的坐标值(即{1,3,5})中的最大坐标值，即{5}；第五坐标值为该M个坐标值中，大于{6}的坐标值(即{7,9,11})中的最小坐标值，即{7}。
步骤102d、阵列孔加工装置基于第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值。
本申请实施例中，上述第i个偏移值对应第i个第一坐标值，该第i个偏移值对应第i个第二坐标值。
可选地，阵列孔加工装置可以采用第一算法，基于第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值。
下面将具体说明，阵列孔加工装置是如何采用第一算法，基于第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值的。
可选地，本申请实施例中，上述步骤102d具体可以通过下述的步骤102d1至步骤102d4实现。
步骤102d1、阵列孔加工装置根据第五坐标值和第四坐标值间的差值，确定第一数值。
步骤102d2、阵列孔加工装置根据第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值间的差值，确定第二数值。
步骤102d3、阵列孔加工装置根据第四坐标值和第i个第一坐标值，确定第三数值。
步骤102d4、阵列孔加工装置根据第四坐标值对应的偏移值、第一数值、第二数值和第三数值，确定第i个偏移值。
可以理解，上述第一算法具体可以为：
其中，Qi为第i个偏移值，C0为第i个阵列孔对应的工作台的转动角度坐标值，Cn为第四坐标值，该Cn对应偏移值Xn，Cn+1为第五坐标值，该Cn+1对应偏移值Xn+1。
如此可知，由于可能会出现N个阵列孔对应的工件(即待加工N个阵列孔的工件)发生形变的情况，若仍然按照理论正圆位置进行编程加工，可能会导致N个阵列孔的N个坐标信息不准确的情况，即N个阵列孔相邻阵列孔的夹角和孔中心距端面的尺寸不满足要求，因此，可以根据M个对应关系，确定出每个阵列孔的偏移值，从而可以调整加工电极的位置，如此，可以提升确定的阵列孔的位置的准确性。
步骤103、阵列孔加工装置基于N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值。
本申请实施例中，针对N个偏移值中的每个偏移值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值。
可选地，本申请实施例中，阵列孔加工装置可以将第一个偏移值和第一个第二坐标值之和，确定为第一个第三坐标值，并将第二个偏移值和第二个第二坐标值之和，确定为第二个第三坐标值，以此类推，以确定N个第三坐标值。
可选地，本申请实施例中，在一个目标坐标值为一个第二坐标值的情况下，阵列孔加工装置可以采用第二算法，根据N个偏移值和N个第二坐标值分别确定N个第三坐标值。
进一步可选地，本申请实施例中，上述第二算法具体可以为：
f(c0)＝x0+xn,c0＝cn
其中，f(c0)为第i个第三坐标值，第i个阵列孔坐标信息(中心理论点为)为P0(C0，X0)，C0为第i个阵列孔对应的工作台的转动角度坐标值，X0为该第i个阵列孔距目标点(回转中心)的距离，Xn为C0相匹配的第三坐标值(例如，Cn)所对应的偏移值。
可选地，本申请实施例中，在一个目标坐标值包括一个第一坐标值和一个第二坐标值的情况下，阵列孔加工装置可以采用第三算法，根据N个偏移值和N个第二坐标值分别确定N个第三坐标值。
进一步可选地，本申请实施例中，上述第三算法具体可以为：
其中，f(c0)为第i个第三坐标值，第i个阵列孔坐标信息(中心理论点为)为P0(C0，X0)，C0为第i个阵列孔对应的工作台的转动角度坐标值，X0为该第i个阵列孔距目标点(回转中心)的距离，Cn为第四坐标值，该Cn对应偏移值Xn，Cn+1为第五坐标值，该Cn+1对应偏移值Xn+1。
步骤104、阵列孔加工装置根据N个第一坐标值和N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。
本申请实施例中，由于可能会出现N个阵列孔对应的工件发生形变的情况，这样可能会导致N个第二坐标值不准确的情况，因此，阵列孔加工装置可以采用上述步骤101至步骤104，重新确定N个第二坐标值(即N个第三坐标值)，并根据N个第一坐标值和N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。
本申请实施例提供的阵列孔加工方法，阵列孔加工装置可以获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，并基于M个对应关系(每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系)，根据N个第一坐标值(和/或一个第二坐标值)，分别确定N个偏移值，再基于该N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，以及，根据该N个第一坐标值和该N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。由于阵列孔加工装置可以先获取N个阵列孔的第一坐标值和第二坐标值，并基于M该对应关系，根据该N个阵列孔的第一坐标值(和/或第二坐标值)，分别确定N个偏移值，以确定N个第三坐标值，以根据该N个第一坐标值和该N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作，因此，可以避免出现并未将加工电极对准刻线的情况，从而可以减小加工的阵列孔的误差，如此，可以提升加工阵列孔的精度。
可选地，本申请实施例中，结合图1，如图4所示，在上述步骤102之前，本申请实施例提供的阵列孔加工方法还可以包括上述的步骤201和步骤202。
步骤201、阵列孔加工装置将N个阵列孔对应的工件放置于工作台上，并控制工作台按照M个坐标值运动。
进一步可选地，本申请实施例中，上述工作台具体可以为回转工作台。
具体地，本申请实施例中，可以将N个阵列孔对应的工件放置在电火花小孔机的回转工作台上，找该工件的回转中心(目标点)与回转工作台1的回转中心重合。(由于该工件存在变形，可采用对该工件的四个象限点的对点两两对中的方式粗略找正即可)。
进一步可选地，本申请实施例中，在阵列孔加工装置将N个阵列孔对应的工件放置于工作台上之后，可以将百分表的表头贴近该工件的第一端面，然后再控制该工作台按照M个坐标值转动。
具体地，本申请实施例中，上述第一端面具体可以为：靠近目标点的端面。
举例说明，如图5所示，回转工作台1上放置有N个阵列孔对应的工件2，该工件2为回转体工件，则可以在机床主轴3上设置百分表架4，该百分表架4上固定有百分表5，该百分表5的表头贴近该工件的第一端面，从而可以控制该回转工作台1按照M个坐标值，绕机床回转工作台转动轴c(目标点)转动。
步骤202、阵列孔加工装置在工作台运动的过程中，获取M个偏移值，并分别根据M个坐标值和M个偏移值，建立M个对应关系。
进一步可选地，本申请实施例中，阵列孔加工装置可以先控制工作台按照M个坐标值中的第一个坐标值运动，然后再读取百分表的读数，以得到第一个偏差值，并根据该第一个坐标值和该第一个偏差值，建立第一个对应关系，然后可以再控制工作台按照M个坐标值中的第二个坐标值运动，然后再读取百分表的读数，以得到第二个偏差值，并根据该第二个坐标值和该第二个偏差值，建立第二个对应关系，以此类推，以建立M个对应关系。
可以理解，可以转动工作台的c轴，回转工作台1带动N个阵列孔对应的工件进行回转运动，按照相应频率记录机床回转工作台的回转角度坐标CM和与回转角度CM对应的百分表的读数XM，将所有对应记录于测量点集PM(CM，XM)中，以得到M个对应关系。
需要说明的是，本申请实施例提供的阵列孔加工方法，执行主体可以为阵列孔加工装置，或者该阵列孔加工装置中的用于执行阵列孔加工方法的控制模块。本申请实施例中以阵列孔加工装置执行阵列孔加工方法为例，说明本申请实施例提供的阵列孔加工方法的。
图6示出了本申请实施例中涉及的阵列孔加工装置的一种可能的结构示意图。如图6所示，阵列孔加工装置60可以包括：获取模块61、确定模块62和操作模块63。
其中，获取模块61，用于获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数。确定模块62，用于基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；并基于N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值。操作模块63，用于根据N个第一坐标值和确定模块62确定的N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作。
在一种可能的实现方式中，上述一个目标坐标值为一个第一坐标值。上述确定模块62，具体用于根据N个目标坐标值中的第i个目标坐标值，从M个对应关系中的M个坐标值中，确定与第i个目标坐标值相匹配的第三坐标值，i为正整数；并将第三坐标值对应的偏移值，确定为第i个偏移值。其中，上述第i个偏移值对应第i个目标坐标值。
在一种可能的实现方式中，上述一个目标坐标值包括一个第一坐标值和一个第二坐标值。上述确定模块62，具体用于根据N个目标坐标值中的第i个第一坐标值，从M个对应关系中的M个坐标值中，确定与第i个第一坐标值对应的第四坐标值和第五坐标值，i为正整数；并基于第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值。其中，上述第四坐标值小于第i个第一坐标值，上述第五坐标值大于第i个第一坐标值；该第i个偏移值对应第i个第一坐标值，该第i个偏移值对应第i个第二坐标值。
在一种可能的实现方式中，上述确定模块62，具体用于根据第五坐标值和第四坐标值间的差值，确定第一数值；并根据第五坐标值对应的偏移值、和第四坐标值对应的偏移值间的差值，确定第二数值；再根据第四坐标值和第i个第一坐标值，确定第三数值；以及，根据第四坐标值对应的偏移值、第一数值、第二数值和第三数值，确定第i个偏移值。
在一种可能的实现方式中，结合图6，如图7所示，本申请实施例提供的阵列孔加工装置60还可以包括：控制模块64和建立模块65。其中，控制模块64，用于将N个阵列孔对应的工件放置于工作台上，并控制工作台按照M个坐标值运动。建立模块65，用于在控制模块64控制工作台运动的过程中，获取M个偏移值，并分别根据M个坐标值和所M个偏移值，建立M个对应关系。
本申请实施例提供的阵列孔加工装置，由于阵列孔加工装置可以先获取N个阵列孔的第一坐标值和第二坐标值，并基于M该对应关系，根据该N个阵列孔的第一坐标值(和/或第二坐标值)，分别确定N个偏移值，以确定N个第三坐标值，以根据该N个第一坐标值和该N个第三坐标值，进行N个阵列孔的加工操作，因此，可以避免出现并未将加工电极对准刻线的情况，从而可以减小加工的阵列孔的误差，如此，可以提升加工阵列孔的精度。
本申请实施例中的阵列孔加工装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)或者上网本等，非移动电子设备可以为服务器、个人计算机(personal computer，PC)等，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的阵列孔加工装置可以为具有操作***的装置。该操作***可以为windows操作***，可以为iOS操作***，还可以为其他可能的操作***，本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的阵列孔加工装置能够实现图1至图5的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
可选的，如图8所示，本申请实施例还提供一种电子设备70，包括处理器72，存储器71，存储在存储器71上并可在所述处理器72上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器72执行时实现上述阵列孔加工方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
需要说明的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述阵列孔加工方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。
本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述阵列孔加工方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为***级芯片、***芯片、芯片***或片上***芯片等。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (7)

1.一种阵列孔加工方法，其特征在于，所述方法包括：
获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数；
基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；
基于所述N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值；
根据所述N个第一坐标值和所述N个第三坐标值，进行所述N个阵列孔的加工操作；
其中，所述一个目标坐标值包括一个第一坐标值和一个第二坐标值；
所述基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，包括：
根据所述N个目标坐标值中的第i个第一坐标值，从所述M个对应关系中的M个坐标值中，确定与所述第i个第一坐标值对应的第四坐标值和第五坐标值，i为正整数；
基于所述第五坐标值对应的偏移值、和所述第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值；
其中，所述第四坐标值小于所述第i个第一坐标值，所述第五坐标值大于所述第i个第一坐标值；
所述第i个偏移值对应所述第i个第一坐标值，所述第i个偏移值对应第i个第二坐标值；
其中，所述基于所述第四坐标值对应的偏移值、和所述第五坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值，包括：
根据所述第五坐标值和所述第四坐标值间的差值，确定第一数值；
根据所述第五坐标值对应的偏移值、和所述第四坐标值对应的偏移值间的差值，确定第二数值；
根据所述第四坐标值和所述第i个第一坐标值，确定第三数值；
根据所述第四坐标值对应的偏移值、所述第一数值、所述第二数值和所述第三数值，确定所述第i个偏移值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一个目标坐标值为一个第一坐标值；
所述基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，包括：
根据所述N个目标坐标值中的第i个目标坐标值，从所述M个对应关系中的M个坐标值中，确定与所述第i个目标坐标值相匹配的第三坐标值，i为正整数；
将所述第三坐标值对应的偏移值，确定为第i个偏移值；
其中，所述第i个偏移值对应所述第i个目标坐标值。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值之前，所述方法还包括：
将所述N个阵列孔对应的工件放置于工作台上，并控制所述工作台按照M个坐标值运动；
在所述工作台运动的过程中，获取M个偏移值，并分别根据所述M个坐标值和所述M个偏移值，建立所述M个对应关系。
4.一种阵列孔加工装置，其特征在于，所述阵列孔加工装置包括：获取模块、确定模块和操作模块；
所述获取模块，用于获取N个阵列孔对应的N个第一坐标值和N个第二坐标值，每个阵列孔分别对应一个第一坐标值，每个阵列孔分别对应一个第二坐标值，N为正整数；
所述确定模块，用于基于M个对应关系，根据N个目标坐标值，分别确定N个偏移值，每个对应关系分别为一个坐标值和一个偏移值之间的对应关系，一个目标坐标值包括以下至少一项：一个第一坐标值、一个第二坐标值；一个目标坐标值对应一个偏移值，M为正整数；并基于所述N个偏移值和N个第二坐标值，分别确定N个第三坐标值，一个偏移值对应一个第三坐标值，一个第二坐标值对应一个第三坐标值；
所述操作模块，用于根据所述N个第一坐标值和所述确定模块确定的所述N个第三坐标值，进行所述N个阵列孔的加工操作；
其中，所述一个目标坐标值包括一个第一坐标值和一个第二坐标值；
所述确定模块，具体用于根据所述N个目标坐标值中的第i个第一坐标值，从所述M个对应关系中的M个坐标值中，确定与所述第i个第一坐标值对应的第四坐标值和第五坐标值，i为正整数；并基于所述第五坐标值对应的偏移值、和所述第四坐标值对应的偏移值，确定第i个偏移值；
其中，所述第四坐标值小于所述第i个第一坐标值，所述第五坐标值大于所述第i个第一坐标值；
所述第i个偏移值对应所述第i个第一坐标值，所述第i个偏移值对应第i个第二坐标值；
所述确定模块，具体用于根据所述第五坐标值和所述第四坐标值间的差值，确定第一数值；并根据所述第五坐标值对应的偏移值、和所述第四坐标值对应的偏移值间的差值，确定第二数值；且根据所述第四坐标值和所述第i个第一坐标值，确定第三数值；以及，根据所述第四坐标值对应的偏移值、所述第一数值、所述第二数值和所述第三数值，确定所述第i个偏移值。
5.根据权利要求4所述的阵列孔加工装置，其特征在于，所述一个目标坐标值为一个第一坐标值；
所述确定模块，具体用于根据所述N个目标坐标值中的第i个目标坐标值，从所述M个对应关系中的M个坐标值中，确定与所述第i个目标坐标值相匹配的第三坐标值，i为正整数；并将所述第三坐标值对应的偏移值，确定为第i个偏移值；
其中，所述第i个偏移值对应所述第i个目标坐标值。
6.一种电子设备，其特征在于，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的阵列孔加工方法的步骤。
7.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至3中任一项所述的阵列孔加工方法的步骤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114147306A (zh) * 2021-12-15 2022-03-08 中国航发动力股份有限公司 一种偏移参数确定方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071571A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Toyobo Co Ltd アレイ製造方法
JP2009223440A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Disco Abrasive Syst Ltd ワーク加工方法およびワーク加工装置
GB201105443D0 (en) * 2011-03-31 2011-05-18 Rolls Royce Plc Checking positional accuracy of features
WO2015145529A1 (ja) * 2014-03-24 2015-10-01 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置および加工方法
CN110102978A (zh) * 2019-05-06 2019-08-09 中车长春轨道客车股份有限公司 大型型腔板材的布线孔机械加工方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006136923A (ja) * 2004-11-12 2006-06-01 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機及びレーザ加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006071571A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Toyobo Co Ltd アレイ製造方法
JP2009223440A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Disco Abrasive Syst Ltd ワーク加工方法およびワーク加工装置
GB201105443D0 (en) * 2011-03-31 2011-05-18 Rolls Royce Plc Checking positional accuracy of features
WO2015145529A1 (ja) * 2014-03-24 2015-10-01 三菱電機株式会社 ワイヤ放電加工装置および加工方法
CN110102978A (zh) * 2019-05-06 2019-08-09 中车长春轨道客车股份有限公司 大型型腔板材的布线孔机械加工方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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微透镜阵列慢刀伺服金刚石车削位置精度的研究;夏森彬;王素娟;董善坤;;组合机床与自动化加工技术(第08期);全文 *

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