CN113446526A - 一种led灯条生产方法及应用该方法的生产*** - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED灯条的技术领域，更具体地，涉及一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产***。本发明提供一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产***，其提高了LED灯条生产的效率，优化了生产工艺，提高了产品的可靠性，该生产出来的LED灯条不需要任何外界光学处理的情况下能发出均匀柔和的光。

Description

一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产***
技术领域
本发明涉及LED灯条的技术领域，更具体地，涉及一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产***。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料。LED灯条又叫LED软灯条、LED灯带、LED柔性灯条、LED软光条。LED灯条是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
现有的常规SMD贴片式灯条能见光点刺眼的问题，而且SMD封装焊线整个流程复杂，生产效率低，产品的可靠性不高。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种LED灯条生产方法及应用该方法的生产***，其提高了LED灯条生产的效率，优化了生产工艺，提高了产品的可靠性，该生产出来的LED灯条不需要任何外界光学处理的情况下能发出均匀柔和的光。
本发明的技术方案是：一种LED灯条生产方法，其中，包括以下步骤：
S1.LED芯片通过固晶机固定在电路板上，同时在电路板上固定相应的限流电阻或恒流IC；
S2.通过高温焊接将LED芯片，限流电阻或恒流IC焊接在电路板上，形成了成卷的裸光源；
S3.对成卷的裸光源通过卷对卷视觉检测设备进行检测维修，检测维修后为良品裸光源；
S4.通过卷对卷分条设备对良品裸光源进行切板分条，切板分条后形成了成卷的条形状裸光源；
S5.将条形状裸光源输入到挤出成型设备中，从挤出成型设备中挤出附有荧光胶的条形状裸光源；
S6.附有荧光胶的条形状裸光源经过高温隧道炉进行烘烤热硫化，形成成品的LED灯条；
S7.成品的LED灯条裁切剪成需要的长度，再焊上出线，LED灯条呈卷状；
S8.将卷状LED灯条置于箱体中，再对箱体进行封箱及打带，包装完成。
本发明中，优化了设计，优化了产品电路结构及LED灯条生产工艺。通过上述方法生产出来的LED灯条不需要任何外界光学处理的情况下能发出均匀柔和的光。解决了目前常规SMD贴片式灯条能见光点刺眼的问题。扩大了产品的使用范围。这种LED灯条生产方法直接省去了LED封装厂从上游芯片到LED封装，直接到成品灯条应用一次完成。省去了SMD封装焊线，省去了SMD支架，省去了长烤，分光编带，省去了钢网，省去了贴片，省去了预分板，省去了连板等等大大提高了生产效率，提高了产品的可靠性，提高了产品的性价比。
进一步的，所述的步骤S1中，所述的限流电阻或恒流IC与LED芯片在一条直线上，间隔排列。
进一步的，所述的步骤S4与步骤S5之间，还包括以下步骤S4a：
将条形状裸光源浸泡底涂剂，再通过烤炉烘干，再进行步骤S5。
进一步的，所述的步骤S6与步骤S7之间，还包括以下步骤S6a：
对成品的LED灯条利用等离子清洗剂进行清洗，清洗后在成品的LED灯条背面贴上3M胶。
进一步的，所述的步骤S6a完成后，在成品的LED灯条上激光打标，再进行步骤S7。
进一步的，应用所述的LED灯条生产方法的生产***，其中：包括依次连接的固晶机、高温焊接机构、检测维修机构、切板机、分离机构、底涂剂机构、烤炉、挤出成型设备、隧道炉、清洗机构、贴胶机构、激光打标机构、裁切焊线机构、封箱打带机。
具体的，生产***还包括若干个卷盘放料机构，卷盘放料机构分别设于固晶机一侧、底涂剂机构一侧、裁切焊线机构一侧。
具体的，生产***还包括若干个卷盘收料机构，卷盘收料机构分别设于检测维修机构与切板机之间、分离机构一侧、贴胶机构与激光打标机构之间、裁切焊线机构与封箱打带机之间。
进一步的，所述的切板机包括依次连接的放料机构、压轮、计数机构、滚轮、分板机构、下压轮；
切板机还包括第一支撑架和第二支撑架，所述的放料机构设于第一支撑架上，所述的第二支撑架上设有工作台，压轮和计数机构设于工作台上；所述的滚轮、分板机构、下压轮均设于第二支撑架上；分离机构和卷盘收料机构均设于第二支撑架一侧。
进一步的，所述的压轮的数量为2组，分别设于工作台的两端。
与现有技术相比，有益效果是：本发明解决了目前SMD灯条发光刺眼，优化了生产工艺，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。本LED灯条生产方法是通过卷料卷对卷工艺直接生产出来的。优化了设计，优化了产品电路结构及LED灯条生产工艺。通过上述方法生产出来的LED灯条不需要任何外界光学处理的情况下能发出均匀柔和的光。
附图说明
图1是本发明方法流程示意图。
图2是本发明生产***示意图。
图3是本发明切板机示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1所示，一种LED灯条生产方法，其中，包括以下步骤：
S1.LED芯片通过固晶机固定在电路板上，同时在电路板上固定相应的限流电阻或恒流IC；本实施例中，LED芯片通过一台或多台专用固晶机固在电路板上，同时固上相应的限流电阻或恒流IC。
S2.通过高温焊接将LED芯片，限流电阻或恒流IC焊接在电路板上，形成了成卷的裸光源；
S3.对成卷的裸光源通过卷对卷视觉检测设备进行检测维修，检测维修后为良品裸光源；
S4.通过卷对卷分条设备对良品裸光源进行切板分条，切板分条后形成了成卷的条形状裸光源；
S5.将条形状裸光源输入到挤出成型设备中，从挤出成型设备中挤出附有荧光胶的条形状裸光源；本实施例中，通过卷对卷的方式在电路板的正上方做一定配比荧光胶，为了很好的控制荧光胶的形状，宽高尺寸，设计了专门的模具，以及相应的检测设备来保证灯条的外形尺寸，确保灯条的一致性，最终达到LED灯条发光的一致性。
通过上述的挤出成型设备，模具的配合紧凑，硅胶覆盖在电路板上的效果十分好。本发明的挤出成型设备操作简便，通过具体结构的配合，能连续批量生产，降低了成本，大大提高LED灯条的生产效率。
S6.附有荧光胶的条形状裸光源经过高温隧道炉进行烘烤热硫化，形成成品的LED灯条；上述高温隧道炉的炉体温度设置合理，能有效的对荧光胶进行固化。
S7.成品的LED灯条裁切剪成需要的长度，再焊上出线，LED灯条呈卷状；本实施例中，一大卷的成品LED灯条再剪成需要的长度，再焊上出线。该成品的LED灯条接上调光控制器，和相应的电源就可以工作了。
S8.将卷状LED灯条置于箱体中，再对箱体进行封箱及打带，包装完成。本实施例中，将封箱和打带两种功能结合在一起，封箱的定位效果好，而且捆扎带的传输顺畅。而且通过流水线的方式运作，提高了封箱和打带的效率，可大范围的推广应用。
具体的，步骤S1中，限流电阻或恒流IC与LED芯片在一条直线上，间隔排列。上述的限流电阻、恒流IC、LED芯片三者都是在同一条直线上，其排列合理，制作出来的LED灯条发光柔和均匀还能实现调光，产品也可以根据客户的需求定制各种色温、长度等，应用非常广。
进一步的，步骤S4与步骤S5之间，还包括以下步骤S4a：将条形状裸光源浸泡底涂剂，再通过烤炉烘干，再进行步骤S5。本实施例中，增加了条形状裸光源浸泡底涂剂的步骤，能增加荧光胶与电路板的附着力，使得LED灯条成型效果更好。
进一步的，步骤S6与步骤S7之间，还包括以下步骤S6a：对成品的LED灯条利用等离子清洗剂进行清洗，清洗后在成品的LED灯条背面贴上3M胶。由于从高温隧道炉进行烘烤热硫化后形成成品的LED灯条可能表面不太干净，通过等离子清洗剂进行清洗使得产品外表更加美观，LED灯条背面贴上3M胶后，可固定在任意的地方。
进一步的，步骤S6a完成后，在成品的LED灯条上激光打标，再进行步骤S7。此步骤中，根据用户的实际需求，可在成品的LED灯条上激光打标该用户的品牌、型号等等信息。
如图2所示，应用LED灯条生产方法的生产***，其中：包括依次连接的固晶机100、高温焊接机构101、检测维修机构102、切板机103、分离机构104、底涂剂机构105、烤炉106、挤出成型设备107、隧道炉108、清洗机构109、贴胶机构110、激光打标机构111、裁切焊线机构112、封箱打带机113。图2中显示了整个LED灯条生产过程中要经过的工序设备。通过上述的生产***，优化了设计，优化了产品电路结构及LED灯条生产工艺。生产出来的LED灯条不需要任何外界光学处理的情况下能发出均匀柔和的光。解决了目前常规SMD贴片式灯条能见光点刺眼的问题。扩大了产品的使用范围。这种LED灯条生产方法直接省去了LED封装厂从上游芯片到LED封装，直接到成品灯条应用一次完成。省去了SMD封装焊线，省去了SMD支架，省去了长烤，分光编带，省去了钢网，省去了贴片，省去了预分板，省去了连板等等大大提高了生产效率，提高了产品的可靠性，提高了产品的性价比。而且该生产***自动化程度高，能批量化生产，提高了生产效率以及产品品质，降低成本。
具体的，生产***还包括若干个卷盘放料机构114，卷盘放料机构114分别设于固晶机100一侧、底涂剂机构105一侧、裁切焊线机构112一侧。生产***还包括若干个卷盘收料机构115，卷盘收料机构115分别设于检测维修机构102与切板机103之间、分离机构104一侧、贴胶机构110与激光打标机构111之间、裁切焊线机构112与封箱打带机113之间。本实施例中，在某些工序中设置了卷盘放料机构114以及卷盘收料机构115，使得整个LED灯条生产方法能有条不絮的进行，如检测维修机构102与切板机103之间的卷盘收料机构115是良品裸光源；分离机构104一侧的卷盘收料机构115是分条后的成卷的条形状裸光源；贴胶机构110与激光打标机构111之间的卷盘收料机构115是已经在LED灯条背面贴上3M胶的；裁切焊线机构112与封箱打带机113之间的卷盘收料机构115是LED灯条已经剪成需要的长度而且焊上出线的。
具体的，如图3所示，切板机包括依次连接的放料机构1、压轮3、计数机构4、滚轮5、分板机构6、下压轮7；
切板机还包括第一支撑架10和第二支撑架11，放料机构1设于第一支撑架10上，第二支撑架11上设有工作台2，压轮3和计数机构4设于工作台2上；滚轮5、分板机构6、下压轮7均设于第二支撑架11上；分离机构104和卷盘收料机构115均设于第二支撑架11一侧。压轮3的数量为2组，分别设于工作台2的两端。
本实施例中，放料机构1中装载着未切割的良品裸光源，未切割的良品裸光源呈卷状设于放料机构1上，接着未切割的良品裸光源传送到工作台2上，压轮3能压着未切割的良品裸光源使其沿着工作台2运动，计数机构4能计算经过的良品裸光源的长度，接着未切割的良品裸光源传送到滚轮5，经过滚轮5后到达分板机构6，分板机构6内设有切割良品裸光源的刀具，对良品裸光源进行切割。切割后的良品裸光源再通过下压轮7传送到分离机构104，分离机构104对切割后的裸光源进行分离，再通过卷盘收料机构115收集已经分离的条形状裸光源。
进一步的，压轮3的数量为2组，分别设于工作台2的两端。本实施例中，通过设置2组压轮3可更好的压紧未切割的良品裸光源，使其在工作台2上传输时更加平稳安全。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯条生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.LED芯片通过固晶机固定在电路板上，同时在电路板上固定相应的限流电阻或恒流IC；
S2.通过高温焊接将LED芯片，限流电阻或恒流IC焊接在电路板上，形成了成卷的裸光源；
S3.对成卷的裸光源通过卷对卷视觉检测设备进行检测维修，检测维修后为良品裸光源；
S4.通过卷对卷分条设备对良品裸光源进行切板分条，切板分条后形成了成卷的条形状裸光源；
S5.将条形状裸光源输入到挤出成型设备中，从挤出成型设备中挤出附有荧光胶的条形状裸光源；
S6.附有荧光胶的条形状裸光源经过高温隧道炉进行烘烤热硫化，形成成品的LED灯条；
S7.成品的LED灯条裁切剪成需要的长度，再焊上出线，LED灯条呈卷状；
S8.将卷状LED灯条置于箱体中，再对箱体进行封箱及打带，包装完成。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S1中，所述的限流电阻或恒流IC与LED芯片在一条直线上，间隔排列。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S4与步骤S5之间，还包括以下步骤S4a：
将条形状裸光源浸泡底涂剂，再通过烤炉烘干，再进行步骤S5。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S6与步骤S7之间，还包括以下步骤S6a：
对成品的LED灯条利用等离子清洗剂进行清洗，清洗后在成品的LED灯条背面贴上3M胶。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯条生产方法，其特征在于：所述的步骤S6a完成后，在成品的LED灯条上激光打标，再进行步骤S7。
6.应用权利要求5所述的LED灯条生产方法的生产***，其特征在于：包括依次连接的固晶机(100)、高温焊接机构(101)、检测维修机构(102)、切板机(103)、分离机构(104)、底涂剂机构(105)、烤炉(106)、挤出成型设备(107)、隧道炉(108)、清洗机构(109)、贴胶机构(110)、激光打标机构(111)、裁切焊线机构(112)、封箱打带机(113)。
7.根据权利要求6所述的生产***，其特征在于：生产***还包括若干个卷盘放料机构(114)，卷盘放料机构(114)分别设于固晶机(100)一侧、底涂剂机构(105)一侧、裁切焊线机构(112)一侧。
8.根据权利要求7所述的生产***，其特征在于：生产***还包括若干个卷盘收料机构(115)，卷盘收料机构(115)分别设于检测维修机构(102)与切板机(103)之间、分离机构(104)一侧、贴胶机构(110)与激光打标机构(111)之间、裁切焊线机构(112)与封箱打带机(113)之间。
9.根据权利要求6所述的生产***，其特征在于：所述的切板机(103)包括依次连接的放料机构(1)、压轮(3)、计数机构(4)、滚轮(5)、分板机构(6)、下压轮(7)；
切板机还包括第一支撑架(10)和第二支撑架(11)，所述的放料机构(1)设于第一支撑架(10)上，所述的第二支撑架(11)上设有工作台(2)，压轮(3)和计数机构(4)设于工作台(2)上；所述的滚轮(5)、分板机构(6)、下压轮(7)均设于第二支撑架(11)上；分离机构(104)和卷盘收料机构(115)均设于第二支撑架(11)一侧。
10.根据权利要求9所述的生产***，其特征在于：所述的压轮(3)的数量为2组，分别设于工作台(2)的两端。
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