CN113441419A - 一种芯片生产用的测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片生产用的测试装置，属于芯片生产技术领域，包括底座，所述底座的表面固定连接有抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构，所述分拣机构位于抗压测试机构和温度检测机构之间，所述底座的表面还设有运输机构，所述运输机构位于抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构的下方，所述运输机构内包括输送带，所述输送带的表面固定连接有芯片载物台，所述芯片载物台的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构内包括第一支撑架，所述第一支撑架呈n形结构。通过运输机构方便芯片的输送，通过抗压测试机构方便对芯片进行压力测试，通过温度检测机构方便对芯片进行温度测试，通过分拣机构方便将损坏芯片取出。

Description

一种芯片生产用的测试装置

技术领域

本发明属于芯片生产技术领域，涉及一种芯片生产用的测试装置。

背景技术

随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，***集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖于半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。芯片在封装完成后，一般都会对其进行测试，以便将良品和不良品分开。现有的芯片测试方法一般是采用人工测试的方式。一般是在每个测试人员的面前设置2～3个测试台，通过人工查看测试台的指示灯的信息(例如：指示灯绿色代表良品，红色代表不良品)进行测试，从而判断出被测芯片是否是良品；这种测试方式不仅效率低下，而且人工在拿放芯片时还有可能将芯片放错，造成良品和不良品混淆，且测试成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片生产用的测试装置，通过运输机构方便芯片的输送，通过抗压测试机构方便对芯片进行压力测试，通过温度检测机构方便对芯片进行温度测试，通过分拣机构方便将损坏芯片取出，提高检测效率，降低人工成本，降低检测成本。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片生产用的测试装置，包括底座，所述底座的表面固定连接有抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构，所述分拣机构位于抗压测试机构和温度检测机构之间，所述底座的表面还设有运输机构，所述运输机构位于抗压测试机构、温度检测机构和分拣机构的下方，所述运输机构内包括输送带，所述输送带的表面固定连接有芯片载物台，所述芯片载物台的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构内包括第一支撑架，所述第一支撑架呈n形结构，所述第一支撑架的横梁下表面对称固定连接有保护装置。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述抗压测试机构还包括安装外壳、通孔、电动推杆和下压板，所述第一支撑架与底座的表面形成第一空腔，所述第一支撑架的上表面固定连接有安装外壳，所述安装外壳的内部通过螺栓固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活动端向下延伸至第一空腔内部，所述电动推杆的活动端固定连接有下压板，所述第一支撑架的横梁上开设有与电动推杆适配的通孔，所述保护装置关于电动推杆对称。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述保护装置包括固定外壳、顶紧弹簧、活动柱和顶板，所述固定外壳与第一支撑架横梁的下表面固定连接，所述固定外壳的内部活动连接有活动柱，所述固定外壳的内部固定连接有顶紧弹簧，所述顶紧弹簧的另一端与活动柱的一端固定连接，所述活动柱上异于顶紧弹簧的一端上固定连接有顶板，所述顶板朝向下压板并与下压板的表面活动贴合。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述温度检测机构包括加热管、第二支撑架和温度感应设备，所述第二支撑架也为n型结构，且所述第二支撑架与底座形成第二空腔，所述第二支撑架的内壁内设有加热管，所述加热管的横梁底端固定连接有温度感应设备，所述加热管与温度感应设备均位于第二空腔内；所述输送带穿过第一支撑架与底座形成的第一空腔和第二支撑架与底座形成的第二空腔。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述分拣机构包括螺纹轴、机械臂主体、气动夹爪、波纹管、机械臂安装台和置物台，所述置物台与底座的表面固定连接，所述置物台上固定安装有机械臂安装台，所述机械臂安装台上连接有机械臂主体，所述机械臂主体的顶端转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的底端安装有气动夹爪，所述机械臂主体与机械臂安装台之间设有波纹管，所述机械臂主体的底端设有红外感应设备。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，所述运输机构还包括运输支架、齿条、齿轮和齿牙，所述运输支架对称固定连接在底座的表面，所述运输支架的两端均设有转轴，且转轴上均套设有齿轮，所述输送带的内侧面上固定连接有齿条，所述齿轮的四分之一部上连接有若干个齿牙，所述齿牙与齿条啮合，其中一个所述齿轮通过电机驱动。

作为本发明的一种芯片生产用的测试装置优选技术方案，该用于芯片生产用的测试装置的具体工作方法包括以下步骤：

步骤一：将封装后的芯片放置在芯片载物台上，通过驱动电机带动齿轮转动，驱动输送带运动，当输送带上的芯片载物台进入第一空腔时，通过电动推杆使下压板向下活动，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台内部的压力传感器进行读取，测试完毕后，电动推杆带动下压板向上运动，当下压板与顶板接触时活动柱向固定外壳内运动，此时顶紧弹簧收缩，对下压板起到一定的保护作用；

步骤二：当芯片载物台运动到分拣机构下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴调节气动夹爪的高度，启动气动夹爪将损坏芯片取下；

步骤三：当芯片载物台运动到第二空腔内时，加热管对芯片进行加热，通过温度感应设备对温度进行监控，对芯片进行耐高温测试。

本发明的有益效果：

(1)通过驱动电机带动齿轮转动，驱动输送带运动，方便对芯片进行运输，通过电动推杆使下压板向下活动，对芯片进行压力测试，通过芯片载物台内部的压力传感器进行读取，对芯片进行压力测试，当下压板与顶板接触时活动柱向固定外壳内运动，此时顶紧弹簧收缩，对下压板起到一定的保护作用。

(2)当芯片载物台运动到分拣机构下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴调节气动夹爪的高度，启动气动夹爪将损坏芯片取下，方便将损坏的芯片取出。

(3)通过加热管对芯片进行加热，通过温度感应设备对温度进行监控，对芯片进行耐高温测试。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中分拣机构的结构示意图；

图3是本发明中抗压测试机构的结构示意图；

图4是图3中A处的放大结构示意图；

图5是本发明中温度检测机构的结构示意图；

图6是本发明中输送机构的结构示意图；

图中：1、抗压测试机构；11、第一支撑架；12、安装外壳；13、通孔；14、电动推杆；15、下压板；16、保护装置；161、固定外壳；162、顶紧弹簧；163、活动柱；164、顶板；2、温度检测机构；21、加热管；22、第二支撑架；23、温度感应设备；3、分拣机构；31、螺纹轴；32、机械臂主体；33、气动夹爪；34、波纹管；35、机械臂安装台；36、置物台；4、芯片载物台；5、底座；6、运输机构；61、运输支架；62、输送带；63、齿条；64、齿轮；65、齿牙。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6所示，一种芯片生产用的测试装置，包括底座5，所述底座5的表面固定连接有抗压测试机构1、温度检测机构2和分拣机构3，所述分拣机构3位于抗压测试机构1和温度检测机构2之间，所述底座5的表面还设有运输机构6，所述运输机构6位于抗压测试机构1、温度检测机构2和分拣机构3的下方，所述运输机构6内包括输送带62，所述输送带62的表面固定连接有芯片载物台4，所述芯片载物台4的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构1内包括第一支撑架11，所述第一支撑架11呈n形结构，所述第一支撑架11的横梁下表面对称固定连接有保护装置16。

本实施例中，通过运输机构6方便芯片的输送，通过抗压测试机构1方便对芯片进行压力测试，通过温度检测机构2方便对芯片进行温度测试，通过分拣机构3方便将损坏芯片取出，通过芯片载物台4内部的压力传感器，方便对压力数据进行测试记录。

具体的，所述抗压测试机构1还包括安装外壳12、通孔13、电动推杆14和下压板15，所述第一支撑架11与底座5的表面形成第一空腔，所述第一支撑架11的上表面固定连接有安装外壳12，所述安装外壳12的内部通过螺栓固定连接有电动推杆14，所述电动推杆14的活动端向下延伸至第一空腔内部，所述电动推杆14的活动端固定连接有下压板15，所述第一支撑架11的横梁上开设有与电动推杆14适配的通孔13，所述保护装置16关于电动推杆14对称。

本实施例中，将封装后的芯片放置在芯片载物台4上，当输送带62上的芯片载物台4进入第一空腔时，通过电动推杆14使下压板15向下活动，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台4内部的压力传感器进行读取，方便对芯片进行压力测试。

具体的，所述保护装置16包括固定外壳161、顶紧弹簧162、活动柱163和顶板164，所述固定外壳161与第一支撑架11横梁的下表面固定连接，所述固定外壳161的内部活动连接有活动柱163，所述固定外壳161的内部固定连接有顶紧弹簧162，所述顶紧弹簧162的另一端与活动柱163的一端固定连接，所述活动柱163上异于顶紧弹簧162的一端上固定连接有顶板164，所述顶板164朝向下压板15并与下压板15的表面活动贴合。

本实施例中，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台4内部的压力传感器进行读取，测试完毕后，电动推杆14带动下压板15向上运动，当下压板15与顶板164接触时活动柱163向固定外壳161内运动，此时顶紧弹簧162收缩，对下压板15起到一定的保护作用。

具体的，所述温度检测机构2包括加热管21、第二支撑架22和温度感应设备23，所述第二支撑架22也为n型结构，且所述第二支撑架22与底座5形成第二空腔，所述第二支撑架22的内壁内设有加热管21，所述加热管21的横梁底端固定连接有温度感应设备23，所述加热管21与温度感应设备23均位于第二空腔内；

所述输送带62穿过第一支撑架11与底座5形成的第一空腔和第二支撑架22与底座5形成的第二空腔。

本实施例中，将封装后的芯片放置在芯片载物台4上，当芯片载物台4运动到第二空腔内时，加热管21对芯片进行加热，通过温度感应设备23对温度进行监控，方便对芯片进行耐高温测，通过温度感应设备23对芯片测试温度进行把控，方便控制测试变量，同时，避免工人直接操作造成损伤；输送带62穿过第一支撑架11与底座5形成的第一空腔和第二支撑架22与底座5形成的第二空腔，方便抗压测试机构1和温度检测机构2对芯片进行抗压和耐高温的测试，提高测试效率，同时，输送带62避免人工对芯片进行拿取，造成芯片损坏，降低工作效率。

具体的，所述分拣机构3包括螺纹轴31、机械臂主体32、气动夹爪33、波纹管34、机械臂安装台35和置物台36，所述置物台36与底座5的表面固定连接，所述置物台36上固定安装有机械臂安装台35，所述机械臂安装台35上连接有机械臂主体32，所述机械臂主体32的顶端转动连接有螺纹轴31，所述螺纹轴31的底端安装有气动夹爪33，所述机械臂主体32与机械臂安装台35之间设有波纹管34，所述机械臂主体32的底端设有红外感应设备。

本实施例中，将封装后的芯片放置在芯片载物台4上，当芯片载物台4运动到分拣机构3下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴31调节气动夹爪33的高度，启动气动夹爪33将损坏芯片取下，方便将损坏的芯片进行分拣处理。

具体的，所述运输机构6还包括运输支架61、齿条63、齿轮64和齿牙65，所述运输支架61对称固定连接在底座5的表面，所述运输支架61的两端均设有转轴，且转轴上均套设有齿轮64，所述输送带62的内侧面上固定连接有齿条63，所述齿轮64的四分之一部上连接有若干个齿牙65，所述齿牙65与齿条63啮合，其中一个所述齿轮64通过电机驱动。

本实施例中，通过驱动电机启动齿轮64，在齿牙65和齿条63啮合的作用下，使输送带62运动，对芯片载物台4进行驱动，方便芯片进行快速检测，节省人力，提高检测效率。

该用于芯片生产用的测试装置的具体工作方法包括以下步骤：

步骤一：将封装后的芯片放置在芯片载物台4上，通过驱动电机带动齿轮64转动，驱动输送带62运动，当输送带62上的芯片载物台4进入第一空腔时，通过电动推杆14使下压板15向下活动，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台4内部的压力传感器进行读取，对芯片进行压力测试，节省人力，测试完毕后，电动推杆14带动下压板15向上运动，当下压板15与顶板164接触时活动柱163向固定外壳161内运动，此时顶紧弹簧162收缩，对下压板15起到一定的保护作用，增加下压板15的使用寿命；

步骤二：当芯片载物台4运动到分拣机构3下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴31调节气动夹爪33的高度，启动气动夹爪33将损坏芯片取下，方便损坏芯片进行筛分；

步骤三：将封装后的芯片放置在芯片载物台4上，当芯片载物台4运动到第二空腔内时，加热管21对芯片进行加热，通过温度感应设备23对温度进行监控，方便对芯片进行耐高温测，通过温度感应设备23对芯片测试温度进行把控，方便控制测试变量，同时，避免工人直接操作造成损伤。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种芯片生产用的测试装置，包括底座(5)，其特征在于：所述底座(5)的表面固定连接有抗压测试机构(1)、温度检测机构(2)和分拣机构(3)，所述分拣机构(3)位于抗压测试机构(1)和温度检测机构(2)之间，所述底座(5)的表面还设有运输机构(6)，所述运输机构(6)位于抗压测试机构(1)、温度检测机构(2)和分拣机构(3)的下方，所述运输机构(6)内包括输送带(62)，所述输送带(62)的表面固定连接有芯片载物台(4)，所述芯片载物台(4)的内部设有压力传感器，所述抗压测试机构(1)内包括第一支撑架(11)，所述第一支撑架(11)呈n形结构，所述第一支撑架(11)的横梁下表面对称固定连接有保护装置(16)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述抗压测试机构(1)还包括安装外壳(12)、通孔(13)、电动推杆(14)和下压板(15)，所述第一支撑架(11)与底座(5)的表面形成第一空腔，所述第一支撑架(11)的上表面固定连接有安装外壳(12)，所述安装外壳(12)的内部通过螺栓固定连接有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)的活动端向下延伸至第一空腔内部，所述电动推杆(14)的活动端固定连接有下压板(15)，所述第一支撑架(11)的横梁上开设有与电动推杆(14)适配的通孔(13)，所述保护装置(16)关于电动推杆(14)对称。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述保护装置(16)包括固定外壳(161)、顶紧弹簧(162)、活动柱(163)和顶板(164)，所述固定外壳(161)与第一支撑架(11)横梁的下表面固定连接，所述固定外壳(161)的内部活动连接有活动柱(163)，所述固定外壳(161)的内部固定连接有顶紧弹簧(162)，所述顶紧弹簧(162)的另一端与活动柱(163)的一端固定连接，所述活动柱(163)上异于顶紧弹簧(162)的一端上固定连接有顶板(164)，所述顶板(164)朝向下压板(15)并与下压板(15)的表面活动贴合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述温度检测机构(2)包括加热管(21)、第二支撑架(22)和温度感应设备(23)，所述第二支撑架(22)也为n型结构，且所述第二支撑架(22)与底座(5)形成第二空腔，所述第二支撑架(22)的内壁内设有加热管(21)，所述加热管(21)的横梁底端固定连接有温度感应设备(23)，所述加热管(21)与温度感应设备(23)均位于第二空腔内。

5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述输送带(62)穿过第一支撑架(11)与底座(5)形成的第一空腔和第二支撑架(22)与底座(5)形成的第二空腔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述分拣机构(3)包括螺纹轴(31)、机械臂主体(32)、气动夹爪(33)、波纹管(34)、机械臂安装台(35)和置物台(36)，所述置物台(36)与底座(5)的表面固定连接，所述置物台(36)上固定安装有机械臂安装台(35)，所述机械臂安装台(35)上连接有机械臂主体(32)，所述机械臂主体(32)的顶端转动连接有螺纹轴(31)，所述螺纹轴(31)的底端安装有气动夹爪(33)，所述机械臂主体(32)与机械臂安装台(35)之间设有波纹管(34)，所述机械臂主体(32)的底端设有红外感应设备。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：所述运输机构(6)还包括运输支架(61)、齿条(63)、齿轮(64)和齿牙(65)，所述运输支架(61)对称固定连接在底座(5)的表面，所述运输支架(61)的两端均设有转轴，且转轴上均套设有齿轮(64)，所述输送带(62)的内侧面上固定连接有齿条(63)，所述齿轮(64)的四分之一部上连接有若干个齿牙(65)，所述齿牙(65)与齿条(63)啮合，其中一个所述齿轮(64)通过电机驱动。

8.根据权利要求1-7任一所述的一种芯片生产用的测试装置，其特征在于：该用于芯片生产用的测试装置的具体工作方法包括以下步骤：

步骤一：将封装后的芯片放置在芯片载物台(4)上，通过驱动电机带动齿轮(64)转动，驱动输送带(62)运动，当输送带(62)上的芯片载物台(4)进入第一空腔时，通过电动推杆(14)使下压板(15)向下活动，对芯片进行压力测试，压力通过芯片载物台(4)内部的压力传感器进行读取，测试完毕后，电动推杆(14)带动下压板(15)向上运动，当下压板(15)与顶板(164)接触时活动柱(163)向固定外壳(161)内运动，此时顶紧弹簧(162)收缩；

步骤二：当芯片载物台(4)运动到分拣机构(3)下方时，通过红外感应设备，转动螺纹轴(31)调节气动夹爪(33)的高度，启动气动夹爪(33)将损坏芯片取下；

步骤三：当芯片载物台(4)运动到第二空腔内时，加热管(21)对芯片进行加热，通过温度感应设备(23)对温度进行监控，对芯片进行耐高温测试。

Images