CN113421888A - 一种阵列基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种阵列基板及显示面板，其中，阵列基板的第一侧边框的宽度大于第二侧边框的宽度，位于非显示区的多个测试焊盘中的一部分排布于第一区域，剩余部分位于排布于第二区域，其中，第一区域远离上边框区且靠近第一侧边框，第二区域远离上边框区且靠近第二侧边框，这种设计方式扩宽了测试焊盘的可设置位置，从而增大了相邻测试焊盘在第一方向上的间距，降低了测试焊盘的设计难度，也降低了阵列基板在制备过程中相邻测试焊盘由于制备精度误差而导致的测试焊盘短路的概率，提高了显示面板的制备良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，更具体地说，涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
为了满足不同应用场景的使用需求，出现了具有非对称边框的显示面板，参考图1，图1示出了该显示面板的俯视结构示意图，非对称边框主要是指显示面板的左边框和右边框的宽度不一致，即图1中的A1大于A2，右边框的宽度做的较小主要是为了满足折叠显示装置等具体应用场景的全面屏显示需求。
在如图1所示的显示面板中，宽度较小的边框，即右边框的宽度通常小于或等于0.5mm，由于宽度很小，给显示面板的设计和制备带来了很大难度，同时，传统的显示面板的结构设计中存在焊盘尺寸较大而导致的所占面积较大以及容易短路的问题。边框宽度小且焊盘尺寸大导致具有非对称边框的显示面板的制备良率很低。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请提供了一种阵列基板及显示面板，以解决具有非对称边框的显示面板的制备良率较低的问题。
为实现上述技术目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
一种阵列基板，包括：
衬底，所述衬底包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，所述非显示区包括上边框区和分别位于所述显示区两侧的第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框和所述第二侧边框分别位于所述显示区的第一方向两侧，所述上边框区位于所述显示区的第二方向一侧，所述第一侧边框的宽度大于所述第二侧边框的宽度，所述第一方向和所述第二方向交叉；
位于所述第一侧边框的第一驱动电路，所述第一驱动电路包括多个移位寄存器单元，多个所述移位寄存器单元沿所述显示区与所述第一侧边框相邻的一条边排布；
位于所述非显示区中的多个测试焊盘和多根信号线，所述测试焊盘与所述信号线一一对应；所述信号线和与所述信号线对应的测试焊盘电连接，且与所述第一驱动电路电连接，部分所述测试焊盘排布于第一区域，其他所述测试焊盘排布于第二区域，所述第一区域远离所述上边框区，且靠近所述第一侧边框，所述第二区域远离所述上边框区，且靠近所述第二侧边框。
一种显示面板，包括如上所述的阵列基板。
从上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种阵列基板及显示面板，其中，阵列基板的第一侧边框的宽度大于第二侧边框的宽度，位于非显示区的多个测试焊盘中的一部分排布于第一区域，剩余部分位于排布于第二区域，其中，第一区域远离上边框区且靠近第一侧边框，第二区域远离上边框区且靠近第二侧边框，这种设计方式扩宽了测试焊盘的可设置位置，从而增大了相邻测试焊盘在第一方向上的间距，降低了测试焊盘的设计难度，也降低了阵列基板在制备过程中相邻测试焊盘由于制备精度误差而导致的测试焊盘短路的概率，提高了显示面板的制备良率。
同时，该阵列基板的焊盘排布方式还缩小了第一侧边框的尺寸，解决了阵列基板边框尺寸较大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为具有非对称边框的显示面板的俯视结构示意图；
图2为本申请的一个实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图3为本申请的另一个实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图4为本申请的又一个实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图5为本申请的再一个实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图6为本申请的一个可选实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图7为本申请的另一个可选实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图8为本申请的再一个可选实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图9为本申请的一个具体实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图10为本申请的另一个具体实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图11为本申请的又一个具体实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图12为本申请的再一个具体实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
图13为本申请的一个实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
图14为本申请的一个实施例提供的一种阵列基板的局部放大示意图；
图15为本申请的另一个实施例提供的一种阵列基板的局部放大示意图；
图16为本申请的又一个实施例提供的一种阵列基板的局部放大示意图；
图17为本申请的一个实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图18为本申请的另一个实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种阵列基板，如图2所示，图2为阵列基板的俯视结构示意图，该阵列基板包括：
衬底100，衬底100包括显示区AA和非显示区，非显示区围绕显示区AA，非显示区包括上边框区51和分别位于显示区AA两侧的第一侧边框52和第二侧边框53，第一侧边框52和第二侧边框53分别位于显示区AA的第一方向DR1两侧，上边框区51位于显示区AA的第二方向DR2一侧，第一侧边框52的宽度大于第二侧边框53的宽度，第一方向DR1和第二方向DR2交叉；
位于第一侧边框52的第一驱动电路，第一驱动电路包括多个移位寄存器单元20，多个移位寄存器单元20沿显示区AA与第一侧边框52相邻的一条边排布；
位于非显示区中的多个测试焊盘30和多根信号线，测试焊盘30与信号线一一对应；信号线和与信号线对应的测试焊盘30电连接，且与第一驱动电路电连接，部分测试焊盘30排布于第一区域54，其他测试焊盘30排布于第二区域55，第一区域54远离上边框区51，且靠近第一侧边框52，第二区域55远离上边框区51，且靠近第二侧边框53。
由于第二侧边框53的宽度较小，通常小于或等于0.5mm，较窄的边框不适合放置移位寄存器单元20，因此在本实施例中，第一驱动电路中的多个移位寄存器单元20均设置于第一侧边框52中。但如果将每根信号线对应的测试焊盘30均设置于第一区域54中，不仅测试焊盘30的排布设计难度大，而且会给阵列基板的扇出(layout)和驱动能力提出非常高的要求，很容易出现驱动不足和静电释放风险。因此在本实施例中，将部分测试焊盘30排布于第一区域54中，而将其他的测试焊盘30排布于第二区域55中，这种设计方式扩宽了测试焊盘30的可设置位置，从而增大了相邻测试焊盘30在第一方向DR1上的间距，降低了测试焊盘30的设计难度，也降低了阵列基板在制备过程中相邻测试焊盘30由于制备精度误差而导致的测试焊盘30短路的概率，提高了显示面板的制备良率。同时，该阵列基板的焊盘排布方式还缩小了第一侧边框52的尺寸，解决了阵列基板边框尺寸较大的问题。
在本实施例中，测试焊盘30是指用于对信号线进行测试的焊盘，通过该测试焊盘30向信号线注入测试信号，并基于反馈的测试信号进行信号线状态是否正常的测试。
可选的，在本申请的一个实施例中，参考图3，图3为阵列基板的俯视结构示意图，至少存在两类测试焊盘30，各类测试焊盘30与显示区AA之间的垂直距离不相同。
图3所示的测试焊盘30排布方式可增大位于第一区域54和第二区域55中的相邻测试焊盘30之间的距离，相同尺寸的第一区域54和第二区域55可满足更多数量的测试焊盘30的排布需求，提升了本申请实施例提供的阵列基板的适用性。
可选的，仍然参考图2或图3，信号线包括第一类信号线10，第一类信号线10用于传输时钟信号；
第一类信号线10包括第一信号线11和第二信号线12，测试焊盘30包括第一测试焊盘31和第二测试焊盘32，第一测试焊盘31排布于第一区域54，第二测试焊盘32排布于第二区域55，第一信号线11与第一测试焊盘31电连接，第二信号线12与第二测试焊盘32电连接，第二信号线12自第二侧边框53经上边框区51延伸至第一侧边框52。
在本实施例中，第一类信号线10为移位寄存器单元20提供时钟信号，以使移位寄存器单元20能够基于该时钟信号对显示区AA中的像素进行扫描。
第一信号线11和第二信号线12的功能相同，均是用于传输时钟信号，但第一信号线11和第二信号线12的排布方式不同，第一信号线11与第一测试焊盘31电连接后直接延伸至第一侧边框52中。第二信号线12与第二测试焊盘32电连接后，自第二侧边框53经上边框区51延伸至第一侧边框52，以满足第二信号线12同时与第二测试焊盘32和移位寄存器单元20电连接的要求。
在图2和图3中，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的数量均为多个，且第二测试焊盘32的数量与第一测试焊盘31的数量相等，即测试焊盘30均分为两类，一类为第一测试焊盘31，另一类为第二测试焊盘32，且两类测试焊盘30分别位于第一区域54和第二区域55中。
可选，参考图4，图4为阵列基板的俯视结构示意图，在图4中，第一测试焊盘31和第二测试焊盘32的数量均为多个，且第二测试焊盘32的数量小于第一测试焊盘31的数量。
由于第二侧边框53的宽度小于第一侧边框52的宽度，因此在第二区域55中设置数量较少的第二测试焊盘32，有利于减少排布于第二侧边框53中的第二信号线12的数量，有利于增加第二侧边框53中的第二信号线12之间的间距，降低第二侧边框53中的第二信号线12的信号串扰。
可选的，第一信号线11和第二信号线12的具体设置方式可以有多种，例如，仍然参考图2-图4，在第一侧边框52中，第一信号线11与第二信号线12交替设置。
参考图5，图5为阵列基板的俯视结构示意图，在第一侧边框52中，在垂直于第一侧边框52的延伸方向(即第一方向DR1上)上，第一信号线11均位于第二信号线12远离显示区AA的一侧。
参考图6，图6为阵列基板的俯视结构示意图，在第一侧边框52中，在垂直于第一侧边框52的延伸方向(即第一方向DR1上)上，第一信号线11均位于第二信号线12靠近显示区AA的一侧。
在图2-图6中，还示出了位于第一区域54和第二区域55之间的第二驱动电路40；第二驱动电路40包括第一信号端和第二信号端，第一信号端和第二信号端分别位于第二驱动电路40的相对两侧，且第一信号端靠近第一侧边框52，第二信号端靠近第二侧边框53。
在图2-图6第一信号线11与第一信号端电连接，第二信号线12与第二信号端电连接。
参考图7和图8，图7和图8为阵列基板的俯视结构示意图，在图7中，第二信号线12与第一信号端电连接。
参考图9，图9为阵列基板的俯视结构示意图，在图8中，第二信号线12与第一信号端以及第二信号端均电连接，即第二信号线12的一端与第一信号端电连接，另一端与第二信号端电连接。当第二信号线12与第一信号端以及第二信号端均电连接时，有利于提高第二信号线12的驱动能力。
图2-图9中示出了多种第一信号线11以及第二信号线12的排布方式，以及多种第二信号线12与第二驱动电路40的电连接方式，有利于适应不同类型的阵列基板的排布要求，提高阵列基板的适应性。
可选的，参考图10，图10为本申请的一个可选实施例提供的阵列基板的俯视结构示意图，在本实施例中，第一信号线11的宽度小于第二信号线12的宽度，以使第一信号线11和第二信号线12的阻值相近，避免由于第二信号线12的长度较长而导致的第一信号线11和第二信号线12的阻值差值过大的问题，使得第一信号线11和第二信号线12对于各个以为寄存器单元的驱动能力相近。
在本申请的一个可选实施例中，同样为了使得第一信号线11与第二信号线12的阻值相近，第一信号线11的厚度可以小于第二信号线12的厚度。
可选的，仍然参考图2-图10，第一信号线11和第二信号线12电连接的移位寄存器单元20不相同。
在本实施例中，第一信号线11和第二信号线12电连接的移位寄存器单元20不相同，有利于简化第一信号线11和第二信号线12与移位寄存器单元20的连接以及对应关系。
在上述实施例的基础上，在本申请的另一个实施例中，如图11所示，图11为阵列基板的俯视结构示意图，信号线包括第二类信号线13；第二类信号线13用于为第一驱动电路提供工作控制信号。
测试焊盘30包括第三测试焊盘33，第二类信号线13与第三测试焊盘33电连接。
第二类信号线13也可称为初始化信号线，该工作控制信号通常用于控制第一级或前N级移位寄存器单元20开始工作或者用于对最后一级或者最后N级移位寄存器单元20进行复位或关断。
在图11中，还示出了位于第一区域54和第二区域55之间的第三驱动电路41。
第二类信号线13与一个第三测试焊盘33对应，第二类信号线13包括第一支线131和第二支线132，第一支线131和第二支线132的一端均与第三驱动电路41电连接，第一支线131的另一端与最后一级移位寄存器单元20以及第二类信号线13对应的第三测试焊盘33均电连接，第二支线132自第二侧边框53经上边框区51延伸至第一侧边框52，并与第一级移位寄存器单元20以及第二类信号线13对应的第三测试焊盘33均电连接。
在图11中，第一支线131位于非显示区中。
可选的，仍然参考图11并结合参考图12，图12为阵列基板的俯视结构示意图，在图11和图12中，第一支线131位于显示区AA远离上边框区51一侧。具体地，在图11中，第一支线131位于第三驱动电路41与显示区AA之间，在图12中，第一支线131和第二支线132与第三驱动电路41的同一端(靠近第二区域55一端)电连接，且第一支线131沿第三驱动电路41的延伸方向延伸，并与最后一级的以为寄存器单元电连接。
在本实施例中，第一支线131位于显示区AA远离上边框区51一侧，且第一支线131与第二支线132电连接，这样第一支线131和第二支线132可以连接同一个第三测试焊盘33，有利于减少第三测试焊盘33数量，节约非显示区面积，有利于实现窄边框。
可选的，在本申请的一个实施例中，如图13所示，图13为阵列基板的俯视结构示意图，阵列基板还包括：位于第一区域54和第二区域55之间的第四驱动电路42。
第二类信号线13与两个第三测试焊盘33对应，第二类信号线13包括第三信号线133和第四信号线134，第三信号线133的一端与第四驱动电路42靠近第一侧边框52的一端电连接，另一端与最后一级移位寄存器单元20以及与第二类信号线13对应的一个第三测试焊盘33电连接。
第四信号线134的一端与第四驱动电路42靠近第二侧边框53的一端电连接，另一端与第一级移位寄存器单元20以及与第二类信号线13对应的另一个第三测试焊盘33电连接。
在本实施例中，一根第二类信号线13与两个第三测试焊盘33对应，即第二类信号线13包括的第三信号线133和第四信号线134分别与两个第三测试焊盘33对应，这种对应关系有利于简化第三信号线133与第三测试焊盘33和最后一级移位寄存器单元20的电连接关系，且有利于简化第四信号线134与第三测试焊盘33和第一级移位寄存器单元20的电连接关系。
可选的，参考图14，图14为阵列基板的局部放大示意图，阵列基板还包括：位于上边框区51中的多个静电释放单元。
第二类信号线13位于上边框区51的部分位于静电释放单元60远离显示区AA一侧。
静电释放单元60与显示区AA中的数据线70一一对应连接，静电释放单元60用于释放数据线70在信号传输过程中可能产生的静电。
在图14中还示出了阵列基板的接电线GND和金属网格MG等结构，接电线GND和金属网格MG均位于静电释放单元60远离显示区AA一侧，同样的，第二类信号线13位于上边框区51中的部分也位于静电释放单元60远离显示区AA一侧，在这种排布方式下，第二类信号线13位于上边框区51中的部分与接电线GND和金属网格MG等结构可以利用同层金属刻蚀形成，一方面有利于简化制备工艺，另一方面有利于避免第二类信号线13与数据线70或静电释放单元60可能产生的信号串扰。
可选的，在本申请的另一个实施例中，参考图15和图16，阵列基板还包括：位于上边框区51中的多个静电释放单元60以及位于显示区AA中阵列排布的多行显示像素80。
第二类信号线13位于上边框区51的部分位于静电释放单元60与第一行显示像素80之间。
在本实施例中，第二类信号线13位于上边框区51的部分位于静电释放单元60与第一行显示像素80之间，该第二类信号线13在传输工作控制信号的同时，还可充当显示像素80的假栅(dummy gate)线存在，消除第一行显示像素80与其他行显示像素80的电学差异，同时相较于现有技术中连接公共电位的假栅线，利用第二类信号线13在上边框区51中的部分充当假栅线可以通过调整工作控制信号的时序，使得第二类信号线13中的信号时序与栅极线G中传输信号的时序相同，进一步消除电学差异。
在图15中示出了第二类信号线13为一根的情况，在图16中，示出了第二类信号线13为多根的情况，当第二类信号线13为多根时，只需至少一根第二类信号线13充当假栅线即可，当然地，也可以所有的第二类信号线13均充当假栅线。
相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板，如图17所示，图17为显示面板A100的结构示意图，该显示面板包括如上述任一实施例所述的阵列基板。
在图17中可以看出所述显示面板A100具有非对称边框，由于其阵列基板的第一侧边框和第二侧边框中均可用于布置测试焊盘，扩宽了测试焊盘的可设置位置，从而增大了相邻测试焊盘在第一方向上的间距，降低了测试焊盘的设计难度，也降低了阵列基板在制备过程中相邻测试焊盘由于制备精度误差而导致的测试焊盘短路的概率，提高了显示面板的制备良率。
同时，该阵列基板的焊盘排布方式还缩小了第一侧边框的尺寸，解决了阵列基板边框尺寸较大的问题。
另外，在本申请的一个实施例中，参考图18，图18为显示面板A100的应用场景示意图。两个显示面板A100可以通过拼接的方式使用，两个显示面板A100的较窄边框(即第二侧边框)拼接在一起，两个显示面板A100的较宽边框(即第一侧边框)朝向外侧。
在这种应用场景中，两个显示面板A100的接缝处可以通过光学透镜等光学元件实现无边框的效果。在使用过程中可以是两个显示面板A100共同用于显示一个完整图像，有利于提升视觉效果，可以在阅读或办公时给用户带来良好的试用体验；也可以是两个显示面板A100分别运行不同的App或显示不同的画面，以实现高效工作或娱乐的目的，还可以是两块屏幕以镜像的方式显示相同的画面，配合及其的帐篷模式，方便处于不同位置的多人同时观看同一内容。
除此之外，在图18所示的场景中，当没有同时使用两块屏幕的需求时，也可以仅运行其中一块显示面板A100，达到节能省电的目的，提高续航。
综上所述，本申请实施例提供了一种阵列基板及显示面板，其中，所述阵列基板的第一侧边框的宽度大于第二侧边框的宽度，位于非显示区的多个测试焊盘中的一部分排布于第一区域，剩余部分位于排布于第二区域，其中，第一区域远离上边框区且靠近第一侧边框，第二区域远离上边框区且靠近第二侧边框，这种设计方式扩宽了测试焊盘的可设置位置，从而增大了相邻测试焊盘在第一方向上的间距，降低了测试焊盘的设计难度，也降低了阵列基板在制备过程中相邻测试焊盘由于制备精度误差而导致的测试焊盘短路的概率，提高了显示面板的制备良率。同时，该阵列基板的焊盘排布方式还缩小了第一侧边框的尺寸，解决了阵列基板边框尺寸较大的问题。
本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或者组合，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (17)
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底，所述衬底包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕所述显示区，所述非显示区包括上边框区和分别位于所述显示区两侧的第一侧边框和第二侧边框，所述第一侧边框和所述第二侧边框分别位于所述显示区的第一方向两侧，所述上边框区位于所述显示区的第二方向一侧，所述第一侧边框的宽度大于所述第二侧边框的宽度，所述第一方向和所述第二方向交叉；
位于所述第一侧边框的第一驱动电路，所述第一驱动电路包括多个移位寄存器单元，多个所述移位寄存器单元沿所述显示区与所述第一侧边框相邻的一条边排布；
位于所述非显示区中的多个测试焊盘和多根信号线，所述测试焊盘与所述信号线一一对应；所述信号线和与所述信号线对应的测试焊盘电连接，且与所述第一驱动电路电连接，部分所述测试焊盘排布于第一区域，其他所述测试焊盘排布于第二区域，所述第一区域远离所述上边框区，且靠近所述第一侧边框，所述第二区域远离所述上边框区，且靠近所述第二侧边框。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少存在两类所述测试焊盘，各类所述测试焊盘与所述显示区之间的垂直距离不相同。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括第一类信号线，所述第一类信号线用于传输时钟信号；
所述第一类信号线包括第一信号线和第二信号线，所述测试焊盘包括第一测试焊盘和第二测试焊盘，所述第一测试焊盘排布于所述第一区域，所述第二测试焊盘排布于所述第二区域，所述第一信号线与所述第一测试焊盘电连接，所述第二信号线与所述第二测试焊盘电连接，所述第二信号线自所述第二侧边框经所述上边框区延伸至所述第一侧边框。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘的数量均为多个，
所述第二测试焊盘的数量与所述第一测试焊盘的数量相等；
或
所述第二测试焊盘的数量小于所述第一测试焊盘的数量。
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一侧边框中，所述第一信号线与所述第二信号线交替设置。
6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，在所述第一侧边框中，在垂直于所述第一侧边框的延伸方向上，所述第一信号线均位于所述第二信号线靠近或远离所述显示区的一侧。
7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，还包括：位于所述第一区域和所述第二区域之间的第二驱动电路；
所述第二驱动电路包括第一信号端和第二信号端，所述第一信号端和所述第二信号端分别位于所述第二驱动电路的相对两侧，且所述第一信号端靠近所述第一侧边框，所述第二信号端靠近所述第二侧边框；
所述第一信号线与所述第一信号端电连接，所述第二信号线与所述第一信号端和/或所述第二信号端电连接。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第二信号线的一端与所述第一信号端电连接，另一端与所述第二信号端电连接。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线的宽度小于所述第二信号线的宽度；
或
所述第一信号线的厚度小于所述第二信号线的厚度。
10.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线电连接的所述移位寄存器单元不相同。
11.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线包括第二类信号线；所述第二类信号线用于为所述第一驱动电路提供工作控制信号；
所述测试焊盘包括第三测试焊盘，所述第二类信号线与所述第三测试焊盘电连接。
12.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，还包括：位于所述第一区域和所述第二区域之间的第三驱动电路；
所述第二类信号线与一个所述第三测试焊盘对应，所述第二类信号线包括第一支线和第二支线，所述第一支线和所述第二支线的一端均与所述第三驱动电路电连接，所述第一支线的另一端与最后一级所述移位寄存器单元以及所述第二类信号线对应的第三测试焊盘均电连接，所述第二支线自所述第二侧边框经所述上边框区延伸至所述第一侧边框，并与第一级所述移位寄存器单元以及所述第二类信号线对应的第三测试焊盘均电连接。
13.根据权利要求12所述的阵列基板，其特征在于，所述第一支线位于所述显示区远离所述上边框区一侧。
14.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，还包括：位于所述第一区域和所述第二区域之间的第四驱动电路；
所述第二类信号线与两个所述第三测试焊盘对应，所述第二类信号线包括第三信号线和第四信号线，所述第三信号线的一端与所述第四驱动电路靠近所述第一侧边框的一端电连接，另一端与最后一级所述移位寄存器单元以及与所述第二类信号线对应的一个所述第三测试焊盘电连接；
所述第四信号线的一端与所述第四驱动电路靠近所述第二侧边框的一端电连接，另一端与第一级所述移位寄存器单元以及与所述第二类信号线对应的另一个所述第三测试焊盘电连接。
15.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述上边框区中的多个静电释放单元；
所述第二类信号线位于所述上边框区的部分位于所述静电释放单元远离所述显示区一侧。
16.根据权利要求11所述的阵列基板，其特征在于，
所述阵列基板还包括：位于所述上边框区中的多个静电释放单元以及位于所述显示区中阵列排布的多行显示像素；
所述第二类信号线位于所述上边框区的部分位于所述静电释放单元与第一行所述显示像素之间。
17.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-16任一项所述的阵列基板。
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