CN113421738B - 一种小体积贴片共模电感器 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种小体积贴片共模电感器，包括下陶瓷壳体、上陶瓷壳体以及骨架，下陶瓷壳体的顶部开设有内腔槽，内腔槽内嵌合安装有骨架，骨架的四周绕缠有线圈；上陶瓷壳体固定安装在下陶瓷壳体的顶部，上陶瓷壳体的底部设置有内嵌柱，上陶瓷壳体的底部和内嵌柱的四周固定包裹有第一散热硅胶片，下陶瓷壳体的顶部与内腔槽的槽壁上固定铺设有第二散热硅胶片；下陶瓷壳体的底部以及上陶瓷壳体的顶部均设置有若干个均匀分布的散热翅片。本申请的有益之处在于具有较好的封闭效果，同时具有较好的散热效果，极大的提高了散热的面积。
Description
技术领域
本申请涉及电感器领域，尤其是一种小体积贴片共模电感器。
背景技术
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件；电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组；电感器具有一定的电感，它只阻碍电流的变化；如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。
现有技术中的小体积贴片共模电感器通过连接柱安装在电路板上，进行使用，具有体积小的特点，但由于体积小，内部不易安装散热结构，缺少散热结构，散热效果可能不佳，从而可能会影响使用。因此，针对上述问题提出一种小体积贴片共模电感器。
发明内容
在本实施例中提供了一种小体积贴片共模电感器用于解决现有技术中电感器使用不易进行散热的问题。
根据本申请的一个方面，提供了一种小体积贴片共模电感器，包括下陶瓷壳体、上陶瓷壳体以及骨架，所述下陶瓷壳体的顶部开设有内腔槽，所述内腔槽内嵌合安装有骨架，所述骨架的四周绕缠有线圈；所述上陶瓷壳体固定安装在下陶瓷壳体的顶部，所述上陶瓷壳体的底部设置有内嵌柱，所述上陶瓷壳体的底部和内嵌柱的四周固定包裹有第一散热硅胶片，所述下陶瓷壳体的顶部与内腔槽的槽壁上固定铺设有第二散热硅胶片；所述下陶瓷壳体的底部以及上陶瓷壳体的顶部均设置有若干个均匀分布的散热翅片。
进一步地，所述下陶瓷壳体的两侧均固定安装有两个连接柱。
进一步地，所述下陶瓷壳体的底部和上陶瓷壳体的顶部均开设有若干个等间距分布的凹槽。
进一步地，所述内嵌柱为圆柱型结构，且内嵌柱嵌合至骨架的中部，所述骨架为圆环型结构。
进一步地，所述下陶瓷壳体与所述上陶瓷壳体之间通过螺钉固定连接。
通过本申请上述实施例，具有较好的封闭效果，可对内腔槽内部的元件进行了保护，同时具有较好的散热效果，通过下陶瓷壳体、上陶瓷壳体、内嵌柱、第一散热硅胶片和第二散热硅胶片的配合作用，可便于内部元件四周具有较好的散热接触，便于进行散热以及热量的传递，提高了散热的效果，同时在整体的外部上、下两方，增设了散热翅片，又进一步提高了外部的散热面积，散热效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；
图2为本申请一种实施例的整体外部结构示意图；
图3为本申请一种实施例的骨架与线圈结构示意图。
图中：1、下陶瓷壳体，2、上陶瓷壳体，3、内嵌柱，4、内腔槽，5、骨架，6、线圈，7、第一散热硅胶片，8、第二散热硅胶片，9、散热翅片，10、连接柱，11、凹槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
本实施例中的电感器可以用于各种电路板，例如，在本实施例提供了如下电路板，本实施例中的电感器可以用于如下电路板。
一种电路板，包括PCB板本体和设于PCB板本体底部的底板，所述PCB板本体与底板之间设置有绝缘层；具体地，所述绝缘层可以防止底板与PCB板本体直接接触短路，保证使用安全；所述底板对称安装有两个移动组件，所述移动组件与底板可拆卸连接；所述底板的两侧设置有连接块，所述连接块上安装有支撑组件；所述支撑组件包括有定位件、第一空心管和第二空心管，所述第一空心管的直径大于第二空心管的直径，所述第二空心管的一端穿插于第一空心管，所述第一空心管上对称设置有若干个第一穿孔，所述第二空心管对称设置有若干个第二穿孔，所述第一穿孔与第二穿孔对应设置；所述定位件穿过第一穿孔和第二穿孔将第一空心管和第二空心管锁定；所述第二空心管的另一端与连接块固定连接；所述第一空心管的底端固定连接有支撑脚垫。具体地，设置有两个移动组件可以使得电路板的整体平衡性好，防止因只有单个移动组件容易跌落在地的情况；其中，移动组件与底板可拆卸连接，便于对移动组件进行更换和维修，使用方便；其中，通过调节第一空心管和第二空心管的位置关系来调节支撑组件的高度，调节后，再通过定位件穿过第一穿孔和第二穿孔将第一空心管和第二空心管的位置固定，根据需要调节好支撑组件的高度，当支撑组件的高度超过移动组件的高度时，将电路板支撑起来，移动组件脱离地面，防止电路板滑动；当支撑组件的高度低于移动组件的高度时，移动组件与地面接触，便于对电路板进行移动和搬运；进一步的第一空心管的底端设置有支撑脚垫，便于将电路板整体支撑起来，优选的，所述支撑脚垫为塑胶垫；本发明结构简单、设计合理，便于对移动组件进行维修和更换，同时，可以根据需要调节支撑组件的高度来支撑起电路板使其不能移动或者调节支撑组件的高度来使得电路板便于移动，使用方便；其中，PCB板本体与底板之间设置有绝缘层，保证电路板的使用安全。本实施例所述的一种电路板，所述定位件设置有按压块和锁定块，所述按压块通过水平杆与锁定块连接，所述水平杆通过弹簧与定位件连接。具体地，当需要将定位件穿第一穿孔和第二穿孔时，操作人员可以按下按压块，通过水平杆的作用带动锁定块同时下移，使得定位件可以穿过第一穿孔和第二穿孔，当锁定块的位置进入到第一空心管内时，操作人员松开按压块，锁定块在弹簧的作用下弹出将第一空心管和第二空心管的位置定位固定，通过该结构可随时拔出或***定位件来调节第一空心管和第二空心管的相对位置来调节支撑组件的高度来支撑PCB板本体或者使得移动组件可以移动，使用方便。本实施例所述的一种电路板，所述移动组件包括有安装板和万向轮，所述安装板上设置有安装柱，所述底板设置有用于与安装板配合的安装槽，所述安装槽上设置有用于与安装柱配合的定位槽；所述万向轮包括从内至外设置的第一钢圈和第二钢圈，所述第一钢圈和第二钢圈之间设置有减震机构。具体地，通过安装板与安装槽定位安装，通过安装柱与定位槽配合保证移动组件安装的位置准确，进一步的保证移动组件的准确安装在底板；进一步的，通过万向轮的减震机构减缓电路板在移动时对万向轮时的压力和震动，使得整体结构的颠簸程度降低，起到减震效果。本实施例所述的一种电路板，所述第二钢圈的外部设有橡胶圈。具体地，由于橡胶圈自身具有一定的弹性，所以橡胶圈可以起到减震的效果。本实施例所述的一种电路板，所述减震机构包括减震胶筒，所述减震胶筒内设置有弹性件。具体地，所述减震胶筒的一端与第一钢圈连接，所述减震胶筒的另一端与所述第二钢圈连接，当万向轮受到挤压时，即所述减震胶筒和弹性件在被挤压时，产生弹力反弹第一钢圈或第二钢圈，使得万向轮整体结构的颠簸程度降低，起到减震效果，使得电路板在移动时平稳性好；其中，所述弹性件可以为弹片、弹力簧等。本实施例所述的一种电路板，所述安装柱的两侧设置有滚珠。具体地，所述滚珠可以减少所述安装柱与所述定位槽之间摩擦，保证移动组件即使在多次拆装的情况下，其磨损度降至最低。本实施例所述的一种电路板，所述移动组件还包括有锁定螺丝，所述安装板上设置有第一螺孔，所述底板上设置有用于与第一螺孔对应的第二螺孔。具体地，通过锁定螺丝穿过第一螺孔与第二螺孔螺接，进而将移动组件稳定安装在底板，也便于移动组件的拆卸。本实施例所述的一种电路板，所述锁定螺丝包括头部和杆部，所述第一螺孔包括固定部和锁合部，所述杆部设置有外螺纹，所述锁合部和第二螺孔均设置有用于与外螺纹配合的内螺纹；所述头部设置有固定块，所述固定部设有用于容设固定块的固定环槽。具体地，在挤压锁定螺丝将安装板固定在底板时，所述杆部分别与锁合部和第二螺孔螺接，当挤压锁定螺丝，所述固定块与固定环槽抵接时，即固定块容设在固定环槽内时，表明锁定螺丝已经将安装板和底板固定，保证移动组件的稳定安装，防止过度挤压锁定螺丝使得安装板损坏。本实施例所述的一种电路板，所述PCB板本体的两侧均设置有铝散热器，所述铝散热器上设置有散热延伸臂，所述散热延伸臂上设置有散热孔。具体地，通过铝散热器对PCB板本体进行散热，防止PCB板本体过热损坏，进一步的，通过散热延伸臂增大散热面积，通过散热孔实现空气流过，增大散热效果。
本实施例所述的一种电路板，所述绝缘层为陶瓷材料。具体地，所述陶瓷材料具有很好绝缘性能，可以防止PCB板本体的背面与底板发生导电接触导致其短路，保护其使用安全。
当然本实施例也可以用于其他结构的电路板。在此不再一一赘述，下面对本申请实施例的电感器进行介绍。
请参阅图1-3所示，一种小体积贴片共模电感器，包括下陶瓷壳体1、上陶瓷壳体2以及骨架5，所述下陶瓷壳体1的顶部开设有内腔槽4，所述内腔槽4内嵌合安装有骨架5，所述骨架5的四周绕缠有线圈6；所述上陶瓷壳体2固定安装在下陶瓷壳体1的顶部，所述上陶瓷壳体2的底部设置有内嵌柱3，所述上陶瓷壳体2的底部和内嵌柱3的四周固定包裹有第一散热硅胶片7，所述下陶瓷壳体1的顶部与内腔槽4的槽壁上固定铺设有第二散热硅胶片8；所述下陶瓷壳体1的底部以及上陶瓷壳体2的顶部均设置有若干个均匀分布的散热翅片9，具有较好的封闭效果，可对内腔槽4内部的元件进行了保护，同时具有较好的散热效果，通过下陶瓷壳体1、上陶瓷壳体2、内嵌柱3、第一散热硅胶片7和第二散热硅胶片8的配合作用，可便于内部元件四周具有较好的散热接触，便于进行散热以及热量的传递，提高了散热的效果，同时在整体的外部上、下两方，增设了散热翅片9，又进一步提高了外部的散热面积，散热效果较好。
所述下陶瓷壳体1的两侧均固定安装有两个连接柱10，通过连接柱10提供了安装的位置，用于安装在电路板上。
所述下陶瓷壳体1的底部和上陶瓷壳体2的顶部均开设有若干个等间距分布的凹槽11，通过开设凹槽11，形成散热翅片9，其中散热翅片9、下陶瓷壳体1和内嵌柱3为一个整体，通过铣削加工而成。
所述内嵌柱3为圆柱型结构，且内嵌柱3嵌合至骨架5的中部，所述骨架5为圆环型结构，通过内嵌柱3便于和骨架5的中部进行嵌合，保障了四周较好的散热接触。
所述下陶瓷壳体1与所述上陶瓷壳体2之间通过螺钉固定连接，实现下陶瓷壳体1与上陶瓷壳体2的固定连接，通过压紧第一散热硅胶片7、第二散热硅胶片8，提高了连接的封闭。
使用方法：整个小体积贴片共模电感器在进行使用时，通过连接柱10可安装在电路板上，在进行使用时，内部的骨架5、线圈6会产生热量，热量通过接触进行散热，热量通过第一散热硅胶片7、第二散热硅胶片8进行热量的传递，进一步传递到上陶瓷壳体2、下陶瓷壳体1上，通过上陶瓷壳体2顶部、下陶瓷壳体1底部进行热量的散除，又具有散热翅片9，极大的提高了散热的面积，从而提高了整体的散热效果，同时与传统技术相比较，其整体采用封闭结构，起到防尘的作用。
本申请的有益之处在于：
整个小体积贴片共模电感器与传统的小体积贴片共模电感器相比较，具有较好的封闭效果，可对内腔槽4内部的元件进行了保护，同时具有较好的散热效果，通过下陶瓷壳体1、上陶瓷壳体2、内嵌柱3、第一散热硅胶片7和第二散热硅胶片8的配合作用，可便于内部元件四周具有较好的散热接触，便于进行散热以及热量的传递，提高了散热的效果，同时在整体的外部上、下两方，增设了散热翅片9，又进一步提高了外部的散热面积，散热效果较好。
涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本申请保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种小体积贴片共模电感器，其特征在于：
包括下陶瓷壳体(1)、上陶瓷壳体(2)以及骨架(5)，所述下陶瓷壳体(1)的顶部开设有内腔槽(4)，所述内腔槽(4)内嵌合安装有骨架(5)，所述骨架(5)的四周绕缠有线圈(6)；
所述上陶瓷壳体(2)固定安装在下陶瓷壳体(1)的顶部，所述上陶瓷壳体(2)的底部设置有内嵌柱(3)，所述上陶瓷壳体(2)的底部和内嵌柱(3)的四周固定包裹有第一散热硅胶片(7)，所述下陶瓷壳体(1)的顶部与内腔槽(4)的槽壁上固定铺设有第二散热硅胶片(8)；通过所述下陶瓷壳体（1）、所述上陶瓷壳体（2）、所述内嵌柱（3）、所述第一散热硅胶片（7）和所述第二散热硅胶片（8）的配合，对内部元件四周进行散热接触；
所述下陶瓷壳体(1)的底部以及上陶瓷壳体(2)的顶部均开设有若干个等间距分布的凹槽（11），通过开设所述凹槽（11），形成散热翅片(9)，通过所述散热翅片（9）提高散热的面积；所述内嵌柱(3)为圆柱型结构，且内嵌柱(3)嵌合至骨架(5)的中部，所述骨架(5)为圆环型结构；所述下陶瓷壳体(1)与所述上陶瓷壳体(2)之间通过螺钉固定连接；
其中所述散热翅片(9)、所述上陶瓷壳体(2)和所述内嵌柱(3)为一个整体通过铣削加工而成；
所述下陶瓷壳体(1)的两侧均固定安装有两个连接柱(10)，整个小体积贴片共模电感器通过所述连接柱（10）安装在电路板上，在进行使用时，内部的所述骨架（5）、所述线圈（6）会产生热量，热量通过接触进行散热，热量通过所述第一散热硅胶片（7）、所述第二散热硅胶片（8）进行热量的传递，进一步传递到所述上陶瓷壳体（2）、所述下陶瓷壳体（1）上，通过所述上陶瓷壳体（2）顶部、所述下陶瓷壳体（1）底部进行热量的散除。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171188A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Ngk Insulators Ltd | 小型インダクタ及び同小型インダクタの製造方法 |
| CN103035364A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-10 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种电子变压器 |
| CN204796023U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-18 | 李东珍 | 一种陶瓷散热结构 |
| CN108417362A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-17 | 东莞市立宇电子有限公司 | 一种差共模电感 |
| CN108990362A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热结构 |
| CN211208137U (zh) * | 2019-12-24 | 2020-08-07 | 南充新川电子科技有限公司 | 引脚贴片式共模电感 |
| CN211208216U (zh) * | 2019-12-12 | 2020-08-07 | 浙江旭光电子科技股份有限公司 | 一种贴片电感器 |
| CN211404261U (zh) * | 2020-04-09 | 2020-09-01 | 东莞市美希电子有限公司 | 一种贴片式共模电感 |
| CN211929235U (zh) * | 2020-06-04 | 2020-11-13 | 格维电子（惠州）有限公司 | 具有散热功能的贴片电感 |
| CN213092989U (zh) * | 2020-09-16 | 2021-04-30 | 深圳市嘉善联宝电子有限公司 | 一种耐高温共模电感 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1161774A (en) * | 1966-02-21 | 1969-08-20 | Int Standard Electric Corp | An Inductor on a Flat Insulating Substrate |
| US20120256718A1 (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-11 | Muzahid Bin Huda | Inductor Construction for Power Conversion Module |
| CN210271950U (zh) * | 2019-10-20 | 2020-04-07 | 东莞美福电子有限公司 | 低感抗电阻器 |
-
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- 2021-05-27 CN CN202110584224.1A patent/CN113421738B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010171188A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Ngk Insulators Ltd | 小型インダクタ及び同小型インダクタの製造方法 |
| CN103035364A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-10 | 广州金升阳科技有限公司 | 一种电子变压器 |
| CN204796023U (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-18 | 李东珍 | 一种陶瓷散热结构 |
| CN108990362A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种散热结构 |
| CN108417362A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-17 | 东莞市立宇电子有限公司 | 一种差共模电感 |
| CN211208216U (zh) * | 2019-12-12 | 2020-08-07 | 浙江旭光电子科技股份有限公司 | 一种贴片电感器 |
| CN211208137U (zh) * | 2019-12-24 | 2020-08-07 | 南充新川电子科技有限公司 | 引脚贴片式共模电感 |
| CN211404261U (zh) * | 2020-04-09 | 2020-09-01 | 东莞市美希电子有限公司 | 一种贴片式共模电感 |
| CN211929235U (zh) * | 2020-06-04 | 2020-11-13 | 格维电子（惠州）有限公司 | 具有散热功能的贴片电感 |
| CN213092989U (zh) * | 2020-09-16 | 2021-04-30 | 深圳市嘉善联宝电子有限公司 | 一种耐高温共模电感 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 杜树杰等.《计算机组装与维护》（第二版）.中国铁道出版社,2009,第78-79页. * |
| 王红军等.《电子元器件故障检测与维修实践技巧》.中国铁道出版社,2018,第83-86页. * |
Also Published As
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