CN113407219A - 一种半导体测试程序阈值更新的方法及*** - Google Patents

一种半导体测试程序阈值更新的方法及*** Download PDF

Info

Publication number
CN113407219A
CN113407219A CN202110770207.7A CN202110770207A CN113407219A CN 113407219 A CN113407219 A CN 113407219A CN 202110770207 A CN202110770207 A CN 202110770207A CN 113407219 A CN113407219 A CN 113407219A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dynamic threshold
value
sampling
sample
dynamic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110770207.7A
Other languages
English (en)
Inventor
苏广峰
姜伟伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ante Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Original Assignee
Ante Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ante Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd filed Critical Ante Semiconductor Technology Jiangsu Co ltd
Priority to CN202110770207.7A priority Critical patent/CN113407219A/zh
Publication of CN113407219A publication Critical patent/CN113407219A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F8/00Arrangements for software engineering
    • G06F8/60Software deployment
    • G06F8/65Updates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • G01R31/287Procedures; Software aspects

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供了一种半导体测试程序阈值更新的方法及***,该方法包括:测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;服务器接收解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到服务器的数据库中;根据取样参数从数据库中提取样本值,根据样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值;获取第一动态阈值和第二动态阈值;将芯片测试的量测值与第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。本申请为车规/军工等大量需求高可靠性芯片的测试提供解决方案,提高了测试效率以及测试的便利性,大大降低了不良品率。

Description

一种半导体测试程序阈值更新的方法及***
技术领域
本发明属于半导体测试领域,具体而言,涉及一种半导体测试程序阈值更新的方法及***。
背景技术
在半导体芯片测试中,测试程序由很多测试项组成,例如电流测试、电压测试、频率测试等。不同的测试项有不同的规格,即程序中设定的第一阈值Hilimit、第二阈值Lolimit,其基本测试原理为:假设每一测试项量测实际值为Meas,若Meas>Lolimit且Meas<Hilimit,则该测试项Pass,若所有测试项Pass,则该颗芯片最终判为Pass(良品);若任一测试项Fail则跳过剩余测试项,该颗芯片直接判为Fail(不良品)。
测试程序调试定版后,会release(发布)到工厂进行日常的测试量产,但常有如下两种需求产生:
a.因为Wafer(晶圆)/IC(集成电路)工艺制程问题,会出现批次性的量测值Meas漂移,甚至超出第一阈值HiLimit和第二阈值LoLimit,产生批次性良率问题,针对这种情况,目前只能通过更新一版测试程序(临时修改第一阈值HiLimit和第二阈值LoLimit),再进行重新测试。
b.车规/军工等芯片需求高可靠性,需要在完成目前通用的程序架构测试时,再将量测值Pass但分布不理想的芯片也判为Fail,以保证交付芯片的超低不良品率。针对这种情况,目前只能通过对测试后的数据进行offline(离线)分析,并二次点除不理想芯片实现,存在工作量大及滞后性问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种半导体测试程序阈值更新的方法及***,为车规/军工等大量需求高可靠性芯片的测试提供解决方案,提高了测试效率以及测试的便利性,大大降低了不良品率。
第一方面,本申请实施例提供了一种半导体测试程序阈值更新的方法,包括:
测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;
所述服务器接收所述解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到所述服务器的数据库中;
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值;
获取所述第一动态阈值和第二动态阈值;
将芯片测试的量测值与所述第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
其中,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
其中,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
其中,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
其中,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定时间时,根据开始时间sdate、结束时间edate和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
第二方面,本申请提供了一种半导体测试程序阈值更新的***,包括:
测试机,用于对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;
服务器,用于接收所述解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到所述服务器的数据库中;
计算单元,用于根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值计算得到第一动态阈值和第二动态阈值;
获取单元,用于获取所述第一动态阈值和第二动态阈值;
判断单元,用于将芯片测试的量测值与所述第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
其中,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
其中,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
其中,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
第三方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述任一项所述方法的步骤。
本申请实施例半导体测试程序阈值更新的方法及***具有如下有益效果:
本申请半导体测试程序阈值更新的方法包括:测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;服务器接收解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到服务器的数据库中;根据取样参数从数据库中提取样本值,根据样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值;获取第一动态阈值和第二动态阈值;将芯片测试的量测值与第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。本申请为车规/军工等大量需求高可靠性芯片的测试提供解决方案,提高了测试效率以及测试的便利性,大大降低了不良品率。
附图说明
图1为本申请实施例半导体测试程序阈值更新的方法流程示意图;
图2为本申请实施例半导体测试程序阈值更新的方法另一种流程示意图;
图3为本申请实施例半导体测试程序阈值更新的***的结构示意图;
图4为本申请实施例服务器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请进行进一步的介绍。
在下述介绍中,术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本发明的多个实施例,不同实施例之间可以替换或者合并组合,因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而,如果一个实施例包含特征A、B、C,另一个实施例包含特征B、D,那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例,尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。
下面的描述提供了示例,并且不对权利要求书中阐述的范围、适用性或示例进行限制。可以在不脱离本申请内容的范围的情况下,对描述的元素的功能和布置做出改变。各个示例可以适当省略、替代或添加各种过程或组件。例如所描述的方法可以以所描述的顺序不同的顺序来执行,并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外,可以将关于一些示例描述的特征组合到其他示例中。
如图1-2所示,本申请半导体测试程序阈值更新的方法包括:S101,测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;S103,服务器接收解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到服务器的数据库中;S105,根据取样参数从数据库中提取样本值,根据样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值;S107,获取第一动态阈值和第二动态阈值;S109,将芯片测试的量测值与第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。下面进行详细介绍。
S101,测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器。
实时测试数据解析及上传脚本管道RTMS Client:该脚本部署在每一台测试机的PC上,能够实时对测试数据(datalog、STDF(Standard Test Data File,标准测试数据文件)等)进行解析,并将每一项Parametric测试结果即量测值Meas上传到RTMS DPAT Server数据库。
S103,服务器接收解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到服务器的数据库中。
RTMS DPAT Server:该服务器及内建的数据库用于存放所有机台传上来的Parametric测试数据Meas,可以存入多个测试项的任意笔数据。
S105,根据取样参数从数据库中提取样本值,根据样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
在一些实施例中,动态测试项Limit计算及服务管道DPAT WebService:该WebService经机台端接口呼叫后,能够:根据传递进来的参数(包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,limit收敛区间n等)从数据库提取有效样本值Meas,并计算出其平均值Mean,方差值σ,然后动态返回:
Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n,
Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n。
具体地,根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate(开始时间)/edate(结束时间),测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL(Structured Query Language,结构化查询语言)搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
具体地,根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
其中,最近m笔数据库记录是指当前时刻以前的最近m笔数据库记录。
具体地,根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;当取样方式s为指定时间时,根据开始时间sdate、结束时间edate和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
S107,获取第一动态阈值和第二动态阈值。
测试程序DPAT获取:此部分主要根据芯片测试需求,呼叫Web Service服务,传入对应的参数并将返回的Dynamic_Lolimit,Dynamic_Hilimit传递给程序变量。
S109,将芯片测试的量测值与第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
DPAT运算:此步骤主要将指定的一个或多个量测值Meas与Dynamic_Lolimit,Dynamic_Hilimit做比较,若比对Fail(Meas<Dynamic_Lolimit或者Meas>Dynamic_Hilimit)则判定为该芯片DPAT测试FAIL,一般用一个特殊的数字如99来标识其失效类别。
本申请提供了一种全新的半导体测试程序Limit自动更新(DPAT)的算法及服务器,为车规/军工等大量需求高可靠性的芯片测试提供解决方案,大大降低了不良品PPM(Parts Per Million,百万分之一),提高了测试效率以及测试的便利性。
如图3所示,本申请一种半导体测试程序阈值更新的***,包括:测试机201,用于对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;服务器202,用于接收解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到服务器的数据库中;计算单元203,用于根据取样参数从数据库中提取样本值,根据样本值计算得到第一动态阈值和第二动态阈值;获取单元204,用于获取第一动态阈值和第二动态阈值;判断单元205,用于将芯片测试的量测值与第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
其中,计算单元用于:
根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n,根据样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
其中,计算单元用于:
根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
其中,计算单元用于:
根据取样参数从数据库中提取样本值,取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
本申请中,半导体测试程序阈值更新的***实施例与半导体测试程序阈值更新的方法实施例基本相似,相关之处请参考半导体测试程序阈值更新的方法实施例的介绍。
本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例的技术方案可借助软件和/或硬件来实现。本说明书中的“单元”和“模块”是指能够独立完成或与其他部件配合完成特定功能的软件和/或硬件,其中硬件例如可以是FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)、IC(Integrated Circuit,集成电路)等。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述半导体测试程序阈值更新的方法步骤。其中,计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘,包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米***(包括分子存储器IC),或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。
图4为本申请实施例服务器的结构示意图,如图4所示,本申请的计算机设备例如为膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。本申请服务器包括处理器401、存储器402、输入装置403和输出装置404。处理器401、存储器402、输入装置403和输出装置404可以通过总线405或者其他方式连接。存储器402上存储有计算机程序,该计算机程序可在处理器401上运行,而且处理器401执行程序时实现上述半导体测试程序阈值更新的方法中服务器执行的步骤。
输入装置403可接收输入的数字或字符信息,例如触摸屏、小键盘、鼠标、轨迹板、触摸板、指示杆、一个或者多个鼠标按钮、轨迹球、操纵杆等输入装置。输出装置404可以包括显示设备、辅助照明装置(例如,LED)和触觉反馈装置(例如,振动电机)等。显示设备可以包括但不限于,液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、等离子体显示器和触摸屏。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,如:多个单元或组件可以结合,或可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口,设备或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性的、机械的或其它形式的。
在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中,也可以是各单元分别单独作为一个单元,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中;上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上介绍仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体测试程序阈值更新的方法,其特征在于,包括:
测试机对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;
所述服务器接收所述解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到所述服务器的数据库中;
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值;
获取所述第一动态阈值和第二动态阈值;
将芯片测试的量测值与所述第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
2.根据权利要求1所述半导体测试程序阈值更新的方法,其特征在于,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
3.根据权利要求1或2所述半导体测试程序阈值更新的方法,其特征在于,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
4.根据权利要求1-3任一项所述半导体测试程序阈值更新的方法,其特征在于,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
5.根据权利要求1-3任一项所述半导体测试程序阈值更新的方法,其特征在于,所述根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值,包括:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定时间时,根据开始时间sdate、结束时间edate和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
6.一种半导体测试程序阈值更新的***,其特征在于,包括:
测试机,用于对芯片进行测试,解析测试数据,将解析后的测试数据上传给服务器;
服务器,用于接收所述解析后的测试数据,将接收的测试数据保存到所述服务器的数据库中;
计算单元,用于根据取样参数从所述数据库中提取样本值,根据所述样本值计算得到第一动态阈值和第二动态阈值;
获取单元,用于获取所述第一动态阈值和第二动态阈值;
判断单元,用于将芯片测试的量测值与所述第一动态阈值和第二动态阈值进行比较,判断芯片为良品还是不良品。
7.根据权利要求6所述半导体测试程序阈值更新的***,其特征在于,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n,根据所述样本值得到第一动态阈值和第二动态阈值。
8.根据权利要求6或7所述半导体测试程序阈值更新的***,其特征在于,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定批号时,根据批次信息ilot、测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
9.根据权利要求6-8任一项所述半导体测试程序阈值更新的***,其特征在于,所述计算单元用于:
根据取样参数从所述数据库中提取样本值,所述取样参数包括取样方式s,批次信息ilot,数量信息m,时间段信息sdate/edate,测试项信息parameter,收敛区间n;
当取样方式s为指定数量时,根据最近m笔数据库记录和测试项信息parameter组织SQL搜索语句;根据SQL搜索语句提取样本;
计算提取出的样本参数值的平均值Mean和方差值σ;
计算第一动态阈值和第二动态阈值:
第一动态阈值Dynamic_HiLimit=Mean+σ*n;
第二动态阈值Dynamic_LoLimit=Mean–σ*n;n为收敛区间。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现所述权利要求1-5中任一项所述方法的步骤。
CN202110770207.7A 2021-07-07 2021-07-07 一种半导体测试程序阈值更新的方法及*** Pending CN113407219A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110770207.7A CN113407219A (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种半导体测试程序阈值更新的方法及***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110770207.7A CN113407219A (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种半导体测试程序阈值更新的方法及***

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113407219A true CN113407219A (zh) 2021-09-17

Family

ID=77685460

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110770207.7A Pending CN113407219A (zh) 2021-07-07 2021-07-07 一种半导体测试程序阈值更新的方法及***

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113407219A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115774185A (zh) * 2023-02-13 2023-03-10 江苏泰治科技股份有限公司 一种车规级芯片dpat检测方法及装置
CN117148091A (zh) * 2023-11-01 2023-12-01 杭州高坤电子科技有限公司 一种半导体测试方法、***、终端及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150039749A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Alcatel-Lucent Canada Inc. Detecting traffic anomalies based on application-aware rolling baseline aggregates
CN107871190A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 阿里巴巴集团控股有限公司 一种业务指标监控方法及装置
CN112397409A (zh) * 2020-11-24 2021-02-23 安测半导体技术(江苏)有限公司 一种芯片晶圆测试数据分析方法及***

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150039749A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 Alcatel-Lucent Canada Inc. Detecting traffic anomalies based on application-aware rolling baseline aggregates
CN107871190A (zh) * 2016-09-23 2018-04-03 阿里巴巴集团控股有限公司 一种业务指标监控方法及装置
CN112397409A (zh) * 2020-11-24 2021-02-23 安测半导体技术(江苏)有限公司 一种芯片晶圆测试数据分析方法及***

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115774185A (zh) * 2023-02-13 2023-03-10 江苏泰治科技股份有限公司 一种车规级芯片dpat检测方法及装置
CN117148091A (zh) * 2023-11-01 2023-12-01 杭州高坤电子科技有限公司 一种半导体测试方法、***、终端及存储介质
CN117148091B (zh) * 2023-11-01 2024-02-06 杭州高坤电子科技有限公司 一种半导体测试方法、***、终端及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113407219A (zh) 一种半导体测试程序阈值更新的方法及***
US9739827B1 (en) Automated waveform analysis using a parallel automated development system
US8190953B2 (en) Method and system for selecting test vectors in statistical volume diagnosis using failed test data
US10598722B1 (en) Automated waveform analysis methods using a parallel automated development system
CN101865975A (zh) 主板测试***及方法
JP5907649B2 (ja) データ解析のための方法および装置
CN114660443A (zh) 一种基于机器学习的集成电路ate自动复测***及方法
CN110494965B (zh) 检查***、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质
CN102478624A (zh) 电路板测试分析报告自动生成***及方法
CN113341296B (zh) 一种基于ate的soc芯片测试方法
US20090164931A1 (en) Method and Apparatus for Managing Test Result Data Generated by a Semiconductor Test System
CN110749814A (zh) 一种芯片ic样本自动化测试***及方法
CN110888036B (zh) 测试项目确定方法及装置、存储介质和电子设备
US6785413B1 (en) Rapid defect analysis by placement of tester fail data
JP2023052655A (ja) 解析装置、解析方法および解析プログラム
Khasawneh et al. Real-time monitoring of test fallout data to quickly identify tester and yield issues in a multi-site environment
US20220260646A1 (en) Information processing apparatus, information processing method, information processing system, and non-transitory computer readable medium
CN115774185A (zh) 一种车规级芯片dpat检测方法及装置
US6704675B1 (en) Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same
US11404873B2 (en) Power system operation assisting device and method, and oscillation suppression system
JP2000306395A (ja) 半導体不良解析システムおよびその方法並びに半導体の製造方法
JP7219046B2 (ja) 解析装置、解析方法および解析プログラム
KR20210047926A (ko) 해석 장치, 해석 방법 및 해석 프로그램
CN116401113B (zh) 一种异构众核架构加速卡的环境验证方法、装置及介质
US20050114058A1 (en) Method for analyzing inspected data, apparatus and its program

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210917

RJ01 Rejection of invention patent application after publication