CN113394530A - 微波器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种微波器件，包括第一部件、第二部件和微波电路板；所述第一部件设有第一半腔，所述第二部件设有第二半腔，所述第一部件与所述第二部件可拆卸连接并使所述第一半腔和所述第二半腔拼接形成腔体，所述微波电路板安装于所述腔体内并横跨所述第一半腔和所述第二半腔。本发明提供的微波器件由独立的第一部件和第二部件拼接形成腔体，可以先在开放的第一半腔和第二半腔中完成部分微波电路安装工序，然后再拼接形成完整的微波器件，相较于腔体一体成型的微波器件更容易实现对微波电路的安装。

Description

微波器件

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种微波器件。

背景技术

在通信技术领域，腔体式微波器件原理上具有诸多优势，比如屏蔽性好、传输损耗低、批量指标一致性优良等特点。在实际运用中，多是将微波电路板安装于微波器件的腔体内部，然后通过操作孔在腔体内部实现微波电路板和馈电线缆的电连接。这种安装方式受到腔体尺寸和微波器件的壳体限制，操作空间有限，装联顺序固定，不容易实现微波电路板在腔体内的安装，且微波电路板容易受到后续焊接馈电线缆的高温影响。

发明内容

本发明提供一种微波器件，用以解决现有技术中微波器件腔体一体成型，微波电路安装困难的缺陷。

本发明提供一种微波器件，包括：第一部件、第二部件和微波电路板；所述第一部件设有第一半腔，所述第二部件设有第二半腔，所述第一部件与所述第二部件可拆卸连接并使所述第一半腔和所述第二半腔拼接形成腔体，所述微波电路板安装于所述腔体内并横跨所述第一半腔和所述第二半腔。

根据本发明提供的微波器件，所述第二部件设有接线通孔，所述微波电路板的引脚通过所述接线通孔延伸至所述腔体外并与馈电线缆连接。

根据本发明提供的微波器件，所述第一部件设有第一凹槽，所述第二部件设有第二凹槽，所述微波电路板的一侧插设于所述第一凹槽，所述微波电路板的另一侧插设于所述第二凹槽。

根据本发明提供的微波器件，所述第二部件具有金属面，所述金属面与所述馈电线缆的外导体连接。

根据本发明提供的微波器件，所述第一部件和所述第二部件中的一个设有隔板，另一个设有隔板槽，所述隔板插设于所述隔板槽；所述腔体由所述隔板分隔为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体内分别安装有所述微波电路板。

根据本发明提供的微波器件，所述第一部件和所述第二部件中的一个设有凹止口，另一个设有凸止口，所述凹止口和所述凸止口适配。

根据本发明提供的微波器件，所述凹止口的内壁面为非金属面；和/或，所述凸止口的外壁面为非金属面。

根据本发明提供的微波器件，所述第一部件为注塑件、拉挤件或压铸件；和/或，所述第二部件为注塑件、压铸件或钣金件。

根据本发明提供的微波器件，还包括支撑件，所述支撑件固定安装于所述第一部件和所述第二部件并对所述第一部件和所述第二部件形成限位，所述支撑件的安装方向与所述微波电路板垂直。

根据本发明提供的微波器件，还包括支撑件，所述支撑件设有卡槽，所述第一部件收容并限位安装在所述卡槽内，所述支撑件的安装方向与所述微波电路板平行。

本发明提供的微波器件由独立的第一部件和第二部件拼接形成腔体，可以先在开放的第一半腔和第二半腔中完成部分微波电路安装工序，然后再拼接形成完整的微波器件，相较于腔体一体成型的微波器件更容易实现对微波电路的安装。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的微波器件的结构示意图；

图2是图1的A-A截面图；

图3是本发明另一实施例提供的微波器件的结构示意图；

图4是图3的B-B截面图；

图5是本发明又一实施例提供的微波器件的截面图；

附图标记：

1：第一部件； 11：凸止口； 12：第一凹槽；

13：第一沉孔； 2：第二部件； 21：凹止口；

22：接线通孔； 23：第二沉孔； 3：微波电路板；

31：馈电接口； 4：馈电线缆； 41：内导体；

42：外导体； 5：支撑件； 51：凸起；

52：卡接头； 6：腔体； 61：第一腔体；

62：第二腔体； 7：隔板； 71：隔板槽。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。其中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明实施例提供的微波器件包括第一部件1、第二部件2和微波电路板3。第一部件1设有第一半腔，第二部件2设有第二半腔，第一半腔和第二半腔拼接形成腔体6，微波电路板3安装于腔体6内并横跨第一半腔和第二半腔。

如图1所示，在一些实施例中，第一部件1和第二部件2均为长方体的敞口壳体，包括一个底壁和两个侧壁，两侧壁连接于底壁两侧并向同一方向延伸，两侧壁和一底壁共同构成截面类似于“C”字型的结构件，两侧壁和一底壁之间形成的容纳空间作为半腔。第一部件1和第二部件2可拆卸地拼接，第一部件1的底壁和第二部件2的底壁左右相对，分别作为微波器件壳体的左壁和右壁；第一部件1的两侧壁和第二部件2的两侧壁分别相对抵接，形成微波器件壳体的两个上壁和下壁；第一半腔和第二半腔拼接形成两端开口、四面由壁面围绕的近似长方体的腔体6。

微波电路板3安装于腔体6内，横跨第一半腔和第二半腔。其中，微波电路板3的板面平行于微波器件壳体的上壁和下壁，两端分别连接于微波器件壳体的左壁和右壁。微波电路板3可以为移相器电路、功分器电路、带状线传输电路、合路器电路、耦合器电路、滤波器电路中的一种或多种，本发明对此不做限定。

微波电路板3在腔体6内的安装方式也可以为多种。例如，在第一半腔和第二半腔内分别设有支撑架，微波电路板3的两端固定于支撑架。又如，微波电路板3一端焊接于左壁，另一端焊接或固定安装于右壁。除微波电路板3之外，腔体6内还可以安装有微波电路的支撑架、用于改变微波电路幅度相位的介质、调谐零件等其它零部件。

本发明提供的微波器件由独立的第一部件1和第二部件2拼接形成腔体6，可以先在开放的第一半腔和第二半腔中完成部分微波电路板3的安装工序，然后再拼接形成完整的微波器件，相较于一体成型的微波器件更容易实现安装。

在上述实施例的基础上，本发明的一些实施例提供的微波器件，其第二部件2设有接线通孔22。微波电路板3的引脚通过接线通孔22延伸至腔体6外部，作为馈电接口31与馈电线缆4的内导体41连通。

如图1和图2所示，第二部件2的底壁设有接线通孔22，接线通孔22为贯穿第二部件2的通孔。接线通孔22可以设有一个或数个，数个接线通孔22沿平行于第二部件2侧壁的直线排布，其数量和位置与微波电路板3的引脚一一对应。

通过接线通孔22，可以在微波器件外部进行微波电路板3的馈电接口31与馈电线缆4的内导体41的焊接，则焊接的操作空间更大，焊接操作更容易实现。并且，由于馈电接口31不是布置于腔体6内部，无需考虑预留操作空间，可以进一步减小腔体6尺寸。此外，由于微波电路板3引脚穿过接线通孔22，接线通孔22可以对引脚形成限位，避免微波电路板3沿微波器件壳体纵长方向移动，提高了微波器件的抗震性能。

在上述实施例的基础上，如图1所示，第一部件1的底壁内侧设有第一凹槽12，第二部件2的底壁内侧设有与第一凹槽12位置对应的第二凹槽(图中未示出)。微波电路板3的一侧插设于第一凹槽12，另一侧插设于第二凹槽。可以理解，第二凹槽与接线通孔22设于同一直线上，第二凹槽被接线通孔22分隔为数段，微波电路板3边缘插设于第二凹槽且引脚从接线通孔22伸出。或者，第一凹槽12、第二凹槽和微波电路板3位于同一平面，接线通孔22略高于第二凹槽，微波电路板3引脚抬高而从接线通孔22伸出。可选的，在第一半腔和第二半腔还设有支撑架，支撑于微波电路板3的中间区域，以保证微波电路板3安装稳固。

在上述实施例的基础上，可选的，如图2所示，馈电线缆4有一部分贴于第二部件2外表面布置，其一端的内导体41与微波电路板3引脚电连接，外导体42在接线通孔22附近与第二部件2的底壁外侧耦合或焊接。为实现微波器件与外导体42的地电连接，第二部件2为金属材质，或第二部件2注塑成型，在接线通孔22所在的底壁外侧进行局部金属化。可选的，第二部件2外表面设有走线槽或走线卡扣，方便布设馈电线缆4。

在上述实施例的基础上，本发明实施例还提供一种微波器件，第一部件1和第二部件2中的一个在底壁内侧设有隔板7，另一个在底壁内侧设有隔板槽71。隔板7平行于侧壁，向开口延伸至另一个半腔的底壁并插设于隔板槽71，从而将腔体6分为第一腔体61和第二腔体62两个子腔。第一腔体61和第二腔体62中分别安装有微波电路板3，微波电路板3的安装方式可以为上述任一种。

在一个实施例中，如图3和图4所示，隔板7设于第一部件1，隔板槽71设于第二部件2。隔板7上方为第一腔体61，下方为第二腔体62。第一腔体61和第二腔体62中分别设有上述所述的第一凹槽12、第二凹槽和接线通孔22。在另一个实施例中，隔板7设于第二部件2，隔板槽71设于第一部件1。

另外，隔板7的数量可以根据需要进行设置，从而将腔体6分隔为多个子腔，每一子腔内安装有一个微波电路板3。每一子腔对应设有第一凹槽12、第二凹槽和接线通孔22。

在上述实施例的基础上，第一部件1和第二部件2的拼接方式可以为多种。

例如，在一个实施例中，如图1-图4所示，第一部件1的两个侧壁在末端向腔体6外部翻折，形成翻边状的凸止口11，凸止口11沿腔体6纵长方向延伸。对应的，第二部件2的两个侧壁在末端设有位于腔体6外部、开口朝向腔体6的凹槽状的凹止口21，凹止口21同样沿腔体6的纵长方向延伸。凸止口11和凹止口21形状适配，组装时，凸止口11从第二部件2的一端沿凹止口21形成的滑槽滑入，将凸止口11插设于凹止口21，从而使第一部件1和第二部件2贴合。

可选的，凸止口11还可以是设于第一部件1侧壁末端、向腔体6外部突出、沿腔体6纵长方向排布的多个短筋。对应的，凹止口21为多个沿腔体6纵长方向排布的短槽。

在另一个实施例中，凹止口21设于第一部件1，凸止口11设于第二部件2。

优选的，凹止口21和凸止口11过盈配合。

在上述实施例的基础上，凹止口21的与凸止口11接触的表面，即凹止口21的内壁面，和凸止口11的与凹止口21接触的表面，即凸止口11的外壁面，其中至少有一者为非金属面。例如，凹止口21和凸止口11中的至少一个为非金属材质，或凹止口21的内壁面或凸止口11的外壁面经过非金属化的表面处理。从而确保凸止口11和凹止口21电绝缘地适配，以避免接触的非线性问题。

在上述实施例的基础上，第一部件1的成型方式包括但不限于拉挤、注塑、压铸中的一种。第一部件1可以整体为金属材质，或非金属材质并对第一半腔内壁进行金属化的表面处理。

在上述实施例的基础上，第二部件2的成型方式包括但不限于拉挤、压铸、钣金中的一种。第二部件2可以整体为金属材质，或非金属材质并对第二半腔内壁和与馈电线缆4接触的外壁进行金属化的表面处理。

在上述实施例的基础上，在一个实施例中，微波器件还包括支撑件5。支撑件5固定安装于第一部件1和第二部件2并对第一部件1和第二部件2形成限位。支撑件5的安装方向与微波电路板3垂直。

如图2和图4所示，第一部件1外表面设有第一沉孔13，第二部件2外表面设有第二沉孔23，当第一沉孔13仅有一个时，第一沉孔13的延伸方向与第二沉孔23的延伸方向垂直；当第一沉孔13有多个时，第一沉孔13中至少有一个沉孔的延伸方向与第二沉孔23的延伸方向垂直。支撑件5设有多个凸起51，多个凸起51一一对应地插设于第一沉孔13和第二沉孔23，从而同时安装于第一部件1和第二部件2。

其中，第一部件1在底壁外侧设有一个第一沉孔13，第二部件2在某一侧壁外侧设有一个第二沉孔23。可选的，第一部件1在与第二沉孔23同侧的侧壁外侧和底壁外侧分别设有第一沉孔13。支撑件5设有与第一沉孔13、第二沉孔23一一对应的多个凸起51，凸起51插设于第一沉孔13或第二沉孔23中，从而使支撑件5固定安装于第一部件1和第二部件2的外部。由于支撑件5为刚性部件，凸起51之间相对距离不变，通过设于底壁的第一沉孔13和设于侧壁的第二沉孔23，可以对第一部件1和第二部件2在横向和纵向均进行限位，避免第一部件1和第二部件2的分离或上下滑动。

支撑件5还设有卡接头52，卡接头52设于支撑件5与侧壁平行的外表面上，其突出方向与微波电路板3垂直。将卡接头52***安装基板或其它部件以实现微波器件的安装。支撑件5的安装方向指的是卡接头52***基板的方向。

在另一个实施例中，如图5所示，微波器件还包括支撑件5，支撑件5设有卡槽，第一部件1收容并限位安装在卡槽内。其中，第一部件1的底壁与槽底接触，侧壁与槽壁接触。第一部件1的底壁或侧壁外侧设有第一沉孔13，卡槽内设有凸起51，凸起51插设于第一沉孔13以将支撑件5固定安装于第一部件1。同样的，当第一沉孔13仅有一个时，第一沉孔13的延伸方向与第二沉孔23的延伸方向垂直；当第一沉孔13有多个时，第一沉孔13中至少有一个沉孔的延伸方向与第二沉孔23的延伸方向垂直。具体地，如图5所示，第一部件1的侧壁设有第一沉孔13，支撑件5的内壁设有一凸起51，该凸起与第一沉孔13配合。第二部件2设有凹止口21，凹止口21外壁面上设有第二沉孔23，支撑件5的顶部设有一凸起51，该凸起51与第二沉孔23配合。凹止口21外壁面设有第二沉孔23，支撑件5还设有另一凸起51，其插设于第二沉孔23。

支撑件5还设有卡接头52，卡接头52设于支撑件5于第一部件1底壁平行的外表面上，其突出方向与微波电路板3平行。将卡接头52***安装基板或其它部件以实现微波器件的安装。

在上述实施例的基础上，优选的，支撑件5为非金属材质。

在实际操作当中，对本发明提供的微波器件的一种合适的装联顺序为：先焊装馈电线缆4的外导体42到第二部件2外表面，然后装联微波电路板3到第二半腔内，然后插接第一部件1到第二部件2形成整体，然后焊接馈电线缆4的内导体41到微波电路板3的引脚，形成馈电接口31，最后安装支撑件5到第一部件1和第二部件2。

本发明提供的微波器件，解决了目前微波器件零件成型工艺复杂，性能指标易受焊接影响的问题。通过分体式腔体设计和馈电接口31设置于微波器件外部，有效减小腔体6截面尺寸，利于实现器件的小型化和轻量化；并且，减少微波器件外壳的二次加工工序，利于半腔采用模具一次成型，简化零件成型工艺，降低器件成本；最后，利于更合理的装联顺序，避免腔体6中的电路受焊接高温影响，提升器件性能指标的一致性与可靠性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种微波器件，其特征在于，包括：第一部件、第二部件和微波电路板；

所述第一部件设有第一半腔，所述第二部件设有第二半腔，所述第一部件与所述第二部件可拆卸连接并使所述第一半腔和所述第二半腔拼接形成腔体，所述微波电路板安装于所述腔体内并横跨所述第一半腔和所述第二半腔。

2.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第二部件设有接线通孔，所述微波电路板的引脚通过所述接线通孔延伸至所述腔体外并与馈电线缆连接。

3.根据权利要求2所述的微波器件，其特征在于，所述第一部件设有第一凹槽，所述第二部件设有第二凹槽，所述微波电路板的一侧插设于所述第一凹槽，所述微波电路板的另一侧插设于所述第二凹槽。

4.根据权利要求2所述的微波器件，其特征在于，所述第二部件具有金属面，所述金属面与所述馈电线缆的外导体连接。

5.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件中的一个设有隔板，另一个设有隔板槽，所述隔板插设于所述隔板槽；

所述腔体由所述隔板分隔为第一腔体和第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体内分别安装有所述微波电路板。

6.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一部件和所述第二部件中的一个设有凹止口，另一个设有凸止口，所述凹止口和所述凸止口适配。

7.根据权利要求6所述的微波器件，其特征在于，所述凹止口的内壁面为非金属面；和/或，所述凸止口的外壁面为非金属面。

8.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一部件为注塑件、拉挤件或压铸件；和/或，所述第二部件为注塑件、压铸件或钣金件。

9.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件固定安装于所述第一部件和所述第二部件并对所述第一部件和所述第二部件形成限位，所述支撑件的安装方向与所述微波电路板垂直。

10.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，还包括支撑件，所述支撑件设有卡槽，所述第一部件收容并限位安装在所述卡槽内，所述支撑件的安装方向与所述微波电路板平行。

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