CN113375577B - 一种大型回转体内孔测量***和测量方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种大型回转体内孔测量***和测量方法，涉及医学设备测量技术领域，包括：基准平台、测量装置，包括依次设置的固定底座、升降机构和旋转盘；两个激光测距传感器，同轴安装在旋转盘上且测距激光在同一直线上方向相反；激光测距传感器可绕与旋转盘连接处转动，且两个激光测距传感器上采集点之间距离为定值，记为辅助距离；测量过程中，采集激光测距传感器位于同一位置下各个角度的距离数据、位于不同位置下各个角度的距离数据、位于不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据，根据辅助距离基于预设规则计算获得内孔直径、圆度和圆柱度，用于解决现有技术中对大型回转体的测量方式较繁琐，成本高，而人工测量结果准确度较低的问题。

Description

一种大型回转体内孔测量***和测量方法

技术领域

本发明涉及医学设备测量技术领域，尤其涉及一种大型回转体内孔测量***和测量方法。

背景技术

大型回转体包括各种直径大小不一的内孔，对于不同的大型回转体产品和应用，有不同的指标参数要求，其中，大型回转体产品的加工参数与设计指标的符合程度则是其质量优劣的直接体现。因此，大型回转体的参数的测量就显得至关重要。

对于CT***的大型回转体，一般为大直径孔工件，其内孔直径、圆度及圆柱度等参数的测量，通常依靠三坐标检测或其延伸方法，但是三坐标设备价格昂贵，并且有最大测量尺寸限制，或者可以运送至第三方机构检测，则需要转运以及在转运过程中可能会造成工件损坏的情况。

实际工作中还可手动利用大直径内径千分尺进行直径测量，但是精度较差，且只能获取有限数量的直径数据，无法得到可靠的圆度以及圆柱度数据，对于高精度精密机械部件，测量精度及其置信度都较低。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种大型回转体内孔测量***和测量方法，用于解决现有技术中对大型回转体的测量方式较繁琐，成本高，而人工测量结果准确度较低的问题。

本发明公开了一种大型回转体内孔测量***，用于测量待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，包括：

基准平台，设置有用于放置所述待测件的承载部；

测量装置，包括依次设置的固定底座、升降机构和旋转盘，放置在所述基准平台上；

两个激光测距传感器，同轴安装在所述旋转盘上且测距激光在同一直线上方向相反；

所述旋转盘和所述激光测距传感器延伸至所述待测件的内孔中；

所述激光测距传感器可绕与所述旋转盘连接处转动，且两个激光测距传感器上采集点之间距离为定值，记为辅助距离；

测量过程中，两个激光测距传感器同步绕与所述旋转盘连接处转动，采集激光测距传感器位于同一位置下各个角度的距离数据，旋转盘转动，采集激光测距传感器位于不同位置下各个角度的距离数据，升降机构控制升降，获得激光测距传感器位于不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据，根据所述同一位置下各个角度的距离数据、所述不同位置下各个角度的距离数据、所述不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据以及所述辅助距离基于预设规则计算获得内孔直径、圆度和圆柱度。

优选地，所述升降机构一端与所述固定底座固定连接，另一端与所述旋转盘转动连接。

本发明还公开了一种大型回转体内孔测量方法，应用上述测量***，包括以下步骤：

将待测件和测量装置放置在基准平台，使得测量装置上的旋转盘以及两个同轴安装的激光测距传感器位于所述待测件的内孔中；

所述激光测距传感器在旋转盘上转动，和/或转动盘带动激光测距传感器转动，和/或升降机构升降带动转动盘和激光测距传感器上下移动；

采集两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据，分别记为M_(x，y，n)，N_(x，y，n)，其中，n为激光测距传感器位于旋转盘上第n个位置，y为激光测距传感器相对旋转盘转动第y个角度，x为调整升降装置使激光测距传感器位于第x个横切面；

获取辅助距离，根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度。

优选地，所述根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，包括以下：

获取两个激光测距传感器在随机高度A上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第i数据集合，基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，其中，i∈{1…n}；

逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度；

升降结构升降第f次，获取两个激光测距传感器在高度f上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第f数据集合，基于所述第f数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面f的内孔直径集合，其中，f∈{1…x}；

逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度。

优选地，基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，包括：

第i数据集合为{{M_(A，1，i)，N_(A，1，i)}…{M_(A，m，i)，N_(A，m，i)}…{M_(A，y，i)，N_(A，y，i)}},其中，m∈{1…y}；

根据下式获得横切面A的第i个内孔直径：

D_(A，m，i)＝max{M_(A，m，i)+N_(A，m，i)+L}

其中，L为辅助距离。

优选地，所述逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度，包括以下：

根据横切面A中所有内孔直径筛选出内孔直径最大值和内孔直径最小值；

根据所述内孔直径最大值和内孔直径最小值分别获得内孔半径最大值和内孔半径最小值；

获取所述内孔半径最大值与所述内孔半径最小值的差值，获得横切面A的圆度。

优选地，所述逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度，包括以下：

获得各个横切面的内孔直径集合，生成各个横切面对应半径数据集合；

基于所述各个横切面对应半径数据集合作最小及最大包络圆柱曲面，生成最小圆柱曲面和最大圆柱曲面，计算所述最小圆柱曲面和最大圆柱曲面的半径差，获得圆柱度。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

本方案中，采用两个同轴设置的激光测距传感器以及测量装置(包括固定底座、升降机构以及旋转盘)，将激光测距传感器设置在旋转盘上，并放置于基准平台上对应待测件内孔内部所在的区域，调整升降机构使得激光测距传感器和旋转盘处于待测件内孔中，自动控制采集不同高度下、不同位置下各个角度的距离数据并计算获得直径、圆度以及圆柱度，解决现有技术中对大型回转体的测量方式较繁琐，成本高，而人工测量结果准确度较低的问题。

附图说明

图1为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例一的结构示意图；

图2为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例一中测量状态下的结构示意图；

图3为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例一中用于体现旋转盘的结构示意图；

图4为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例一中用于体现测试装置的结构示意图；

图5为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法中计算内孔直径和圆度的示意图；

图6为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法中计算圆柱度的示意图；

图7为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例二中流程图；

图8为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例二中所述根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度的流程图；

图9为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例二所述所述逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度的流程图；

图10为本发明所述一种大型回转体内孔测量***和测量方法实施例二所述逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度的流程图。

附图标记：0-被测件；10-基准平台；11-承载部；20-测量装置；21-固定底座；22-升降机构；23-旋转盘；30-激光测距传感器。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

实施例一：本发明公开了一种大型回转体内孔测量***，用于测量待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，以解决现有技术中大直径内孔工件的参数测量问题，参阅图1-图4，具体的包括：

基准平台10，设置有用于放置所述待测件的承载部11，该基准平台10为平面度较好的平台上(如精密大理石平台)，在测试过程中，待测件0被水平放置在基准平台10的承载部上；

测量装置20，包括依次设置的固定底座21、升降机构22和旋转盘23，放置在所述基准平台10上；

两个激光测距传感器30，同轴安装在所述旋转盘23上且测距激光在同一直线上方向相反；

所述激光测距传感器30可绕与所述旋转盘23连接处转动，两个激光测距传感器30同轴安装，可同步转动，且两个激光测距传感器30上采集点之间距离为定值，记为辅助距离，由于两个激光测距传感器30测距激光在同一直线上方向相反，因此根据两个激光测距传感器30转动多个角度的测量结果以及辅助距离即可获得若干条在该内孔某一截面上的弦。

所述旋转盘23和所述激光测距传感器30延伸至所述待测件9的内孔中，具体的，可以通过将测量装置20放置在基准平台10上对应待测件内0孔内部的区域，并调整升降结构22控制上述旋转盘23和激光测距传感器30位于待测件0的内孔中，以便在待测件0的内孔中通过激光测距传感器30测量内孔直径、圆度和圆柱度；

在本实施方式中，测量过程中，两个激光测距传感器30同步绕与所述旋转盘23连接处转动，采集激光测距传感器20位于同一位置下各个角度的距离数据，旋转盘23转动，采集激光测距传感器20位于不同位置下各个角度的距离数据，升降机构控制22升降，获得激光测距传感器30位于不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据，根据所述同一位置下各个角度的距离数据、所述不同位置下各个角度的距离数据、所述不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据以及所述辅助距离基于预设规则计算获得待测件0内孔直径、圆度和圆柱度。

在上述实施方式中，可根据同一位置下各个角度的距离数据及辅助距离获取某一横切面内某一位置下最长的距离数据即为该位置对应的直径；根据所述不同位置下各个角度的距离数据及辅助距离获取某一横切面内多个位置下对应的直径，进而根据不同位置下对应的直径获取该横切面的内径变化，并根据最大内径和最小内径计算获得圆度(参阅图5)；不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据可获得多个横切面上离散的内径数据，由此可筛选出其中最大和最小的内径数据，并由此获得最小和最大的圆柱曲面(参阅图6)，以计算获得圆柱度。

在一个较佳的实施方式中，所述升降机构22一端与所述固定底座21固定连接，另一端与所述旋转盘23转动连接。升降机构22可采用现有技术中常见的升降的结构，或根据实际使用场景自主设置，用于满足控制旋转盘23升降即可，在本具体实施方式中，采用滑移连接的内外套筒实现，具体的，外套筒与固定底座连接，内套筒与旋转盘转动连接，内套筒可以在外套筒内滑动，且通过内套筒外壁与外套筒内壁之间的摩擦力可以使内套筒与外套筒固定在某一高度上，当需要控制高度时，调节内套筒与外套筒的相对位置即可。

在上述实施方式中，涉及人工智能的医学设备测量技术领域，采用两个同轴设置的激光测距传感器30以及测量装置20(包括固定底座21、升降机构22以及旋转盘23)即可完成大直径圆孔工件内孔直径极其圆度与圆柱度的测量，操作简便，将激光测距传感器30设置在旋转盘23上，并放置于基准平台10上对应待测件内0孔内部所在的区域，调整升降机构22使得激光测距传感器30和旋转盘23处于待测件0内孔中，自动控制采集不同高度下、不同位置下各个角度的距离数据并计算获得直径、圆度以及圆柱度，实现对大型回转体内孔参数的自动测量，解决现有技术中对大型回转体的测量方式较繁琐，成本高，而人工测量结果准确度较低的问题。

实施例二：本发明还公开了一种大型回转体内孔测量方法，参阅图7，应用上述实施例一种所述的测量***，包括以下步骤：

S100：将待测件和测量装置放置在基准平台，使得测量装置上的旋转盘以及两个同轴安装的激光测距传感器位于所述待测件的内孔中；

在上述步骤中，基准平台上可选择的设有承载部，用于放置待测件，避免待测件太低导致底部无法被测的情况，更具体的，承载部可设置为相对的柱体。

S200：所述激光测距传感器在旋转盘上转动，和/或转动盘带动激光测距传感器转动，和/或升降机构升降带动转动盘和激光测距传感器上下移动；

在上述步骤中，激光测距传感器可以在旋转盘上转动、旋转盘可以带动激光测距传感器转动、升降机构带动旋转盘和激光测距传感器上下移动可以用于获得多个横切面上的内径，以后续步骤S300-S500中参数的计算。在本具体实施方式中，设激光测距传感器可以围绕其与旋转盘固定所构成的中心Q_(x,y)旋转，旋转盘的旋转中心为P点，被测件理论圆心为O_(x)。

S300：采集两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据，分别记为M_(x，y，n)，N_(x，y，n)，其中，n为激光测距传感器位于旋转盘上第n个位置，y为激光测距传感器相对旋转盘转动第y个角度，x为调整升降装置使激光测距传感器位于第x个横切面；

在本具体实施方式中，测试可自动进行，设当前激光测距传感器中心位于Q_(x,1) ，测试的一对数据记为M_(x，y，1)和N_(x，y，1)。每旋转一个角度获取一对数据，由于激光测距传感器的采样频率高，可以采用比较高的旋转速度，采集所得一共n组数据M_(x，1，n)和N_(x，1，n)。需要说明的是，本实施方式中，可自动实现测量过程，所以可以控制激光测距传感器和/或旋转盘按照预设角度转动，也可同步或分别转动，还可控制升降机构按照预设周期和预设高度进行自动调整。

S400：获取辅助距离，根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度。

具体的，上述根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，参阅图8，包括以下：

S410：获取两个激光测距传感器在随机高度A上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第i数据集合，基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，其中，i∈{1…n}；

基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，包括：

设第i数据集合为{{M_(A，1，i)，N_(A，1，i)}…{M_(A，m，i)，N_(A，m，i)}…{M_(A，y，i)，N_(A，y，i)}},其中，m∈{1…y}；

根据下式获得横切面A的第i个内孔直径：

D_(A，m，i)＝max{M_(A，m，i)+N_(A，m，i)+L}

其中，L为辅助距离。

如上述步骤S300具体实施方式，即M_(x，1，n)+N_(x，1，n)+L的最大值即为直径D_(x,1,n)和半径R_(x,1,n)，即通过横切面A第i个位置上激光测距传感器采集到的待测件内孔的若干条弦中最长的弦即为待测件内孔的直径(具体可参阅图5(a),图5(a)为激光测距传感器位于某一位置上采集的距离数据示意图；图5(a)为激光测距传感器位于多个位置上采集的距离数据示意图)。

S420：逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度；

圆度是指工件的横切面接近理论圆的程度，最大半径与最小半径之差为0时，圆度为0，具象地说，颗粒棱角越多越尖锐则圆度越差；反之棱角圆滑，圆度就好，在本实施方式中，为了获取横切面A中最大半径和最小半径，采用旋转盘带动激光测距传感器转动，并在旋转盘转动到不同位置时采集该位置上不同角度的距离数据，以获取不同位置上的直径，从而获取不同位置上的半径，以便后续从其中筛选出最大半径和最小半径。

具体的，所述逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度，参阅图9，包括以下：

S421：根据横切面A中所有内孔直径筛选出内孔直径最大值和内孔直径最小值；

具体的，上述步骤中获取横切面A中所有内孔直径可参考上述步骤S420，使转动盘转动至不同位置即可

S422：根据所述内孔直径最大值和内孔直径最小值分别获得内孔半径最大值和内孔半径最小值；

在上述步骤中，由于圆度需要计算最大半径与最小半径之差，而通过上述步骤可获得内孔直径最大值和最小值，此时需要对内孔直径最大值和最小值进行处理，即D_(x,1,n)＝2*R_(x,1,n)。

S423：获取所述内孔半径最大值与所述内孔半径最小值的差值，获得横切面A的圆度。

在上述步骤中，Roundness_(x)＝maxR_(x,y,n)-minR_(x,y,n)需要强调的是，此计算横切面A(记为Layer_(A))的圆度，升降机构在此情况下保持高度不变，即仅通过激光测距传感器和旋转盘的转动采集到的距离数据计算获得该切面下的半径集合以及圆度，具体可参阅图5(b)。

S430：升降结构升降第f次，获取两个激光测距传感器在高度f上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第f数据集合，基于所述第f数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面f的内孔直径集合，其中，f∈{1…x}；

在上述步骤中，升降机构升降用于获取不同高度对应切面上的内孔直径，以便用于计算后续的圆柱度，圆柱度是指任一垂直截面最大尺寸与最小尺寸差，圆柱度误差包含了轴剖面和横剖面两个方面的误差，在本实施方式中，以横剖面为计算对象，也可以根据实际使用场景调整激光测距传感器和旋转盘的设置方向来实现其他剖面的计算。

S440：逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度。

具体的，所述逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度，参阅图10，包括以下：

S441：获得各个横切面的内孔直径集合，生成各个横切面对应半径数据集合；

在上述步骤中，获得各个横切面的内孔直径集合具体可参考上述步骤S410和S420计算横切面A的内孔直径，基于内孔直径集合根据直径与半径的关系可生成半径数据集合。

S442：基于所述各个横切面对应半径数据集合作最小及最大包络圆柱曲面，生成最小圆柱曲面和最大圆柱曲面，计算所述最小圆柱曲面和最大圆柱曲面的半径差，获得圆柱度。

在上述步骤中，上述半径数据集合为横切面上离散的半径数据，包络面即为若干同相位点的轨迹，包络圆柱曲面是指根据部件允许的最大尺寸(或最小尺寸)，必须满足与最大尺寸(或最小尺寸)处于同一范围内(或范围外)形成的圆柱曲面，根据最小和最大半径集合分别生成最小圆柱曲面和最大圆柱曲面，具体可参阅图6，其中，图6(a)为升降机构位于第x次高度上的切面；图6(b)为升降机构位于第x次高度上(即上述横切面x)的最大半径和最小半径并作最小及最大包络圆柱曲面示意图，图6(b)为升降机构位于多个高度上作最小及最大包络圆柱曲面示意图。

应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种大型回转体内孔测量***，用于测量待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，其特征在于，包括：

基准平台，设置有用于放置所述待测件的承载部；

测量装置，包括依次设置的固定底座、升降机构和旋转盘，放置在所述基准平台上；

两个激光测距传感器，同轴安装在所述旋转盘上且测距激光在同一直线上方向相反；

所述旋转盘和所述激光测距传感器延伸至所述待测件的内孔中；

所述激光测距传感器可绕与所述旋转盘连接处转动，且两个激光测距传感器上采集点之间距离为定值，记为辅助距离；

测量过程中，两个激光测距传感器同步绕与所述旋转盘连接处转动，采集激光测距传感器位于同一位置下各个角度的距离数据，旋转盘转动，采集激光测距传感器位于不同位置下各个角度的距离数据，升降机构控制升降，获得激光测距传感器位于不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据，根据所述同一位置下各个角度的距离数据、所述不同位置下各个角度的距离数据、所述不同高度下且不同位置下各个角度的距离数据以及所述辅助距离基于预设规则计算获得内孔直径、圆度和圆柱度。

2.根据权利要求1所述的测量***，其特征在于：

所述升降机构一端与所述固定底座固定连接，另一端与所述旋转盘转动连接。

3.一种大型回转体内孔测量方法，应用上述权利要求1或2所述的测量***，包括以下步骤：

将待测件和测量装置放置在基准平台，使得测量装置上的旋转盘以及两个同轴安装的激光测距传感器位于所述待测件的内孔中；

所述激光测距传感器在旋转盘上转动，和/或转动盘带动激光测距传感器转动，和/或升降机构升降带动转动盘和激光测距传感器上下移动；

采集两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据，分别记为M_(x，y，n)，N_(x，y，n)，其中，n为激光测距传感器位于旋转盘上第n个位置，y为激光测距传感器相对旋转盘转动第y个角度，x为调整升降装置使激光测距传感器位于第x个横切面；

获取辅助距离，根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度；

所述预设规则包括：根据所述距离数据及辅助距离获取某一横切面内某一位置下最长的距离数据为该位置对应的内孔直径；根据不同位置下对应的直径获取该横切面的内径变化，并根据最大内径和最小内径计算获得圆度；根据所述最大内径和最小内径获得最小和最大的圆柱曲面，以计算获得圆柱度。

4.根据权利要求3所述的测量方法，其特征在于，所述根据预设规则基于两个激光测距传感器在不同高度和/或不同位置和/或不同角度上的距离数据和所述辅助距离计算获得所述待测件的内孔直径、圆度和圆柱度，包括以下：

获取两个激光测距传感器在随机高度A上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第i数据集合，基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，其中，i∈{1…n}；

逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度；

升降结构升降第f次，获取两个激光测距传感器在高度f上第i个位置上各个角度的距离数据集合，记为第f数据集合，基于所述第f数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面f的内孔直径集合，其中，f∈{1…x}；

逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度。

5.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，基于所述第i数据集合和所述辅助距离采用第一预设规则获得横切面A的第i个内孔直径，包括：

第i数据集合为{{M_(A，1，i)，N_(A，1，i)}…{M_(A，m，i)，N_(A，m，i)}…{M_(A，y，i)，N_(A，y，i)}},其中，m∈{1…y}；

根据下式获得横切面A的第i个内孔直径：

D_(A，m，i)＝max{M_(A，m，i)+N_(A，m，i)+L}

其中，L为辅助距离。

6.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，所述逐个计算横切面A中所有内孔直径，并根据第二预设规则获得横切面A的圆度，包括以下：

根据横切面A中所有内孔直径筛选出内孔直径最大值和内孔直径最小值；

根据所述内孔直径最大值和内孔直径最小值分别获得内孔半径最大值和内孔半径最小值；

获取所述内孔半径最大值与所述内孔半径最小值的差值，获得横切面A的圆度。

7.根据权利要求4所述的测量方法，其特征在于，所述逐个计算所有横切面的内孔直径集合，并根据第三预设规则获得圆柱度，包括以下：

获得各个横切面的内孔直径集合，生成各个横切面对应半径数据集合；

基于所述各个横切面对应半径数据集合作最小及最大包络圆柱曲面，生成最小圆柱曲面和最大圆柱曲面，计算所述最小圆柱曲面和最大圆柱曲面的半径差，获得圆柱度。

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