CN113358739A - 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置 - Google Patents

一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113358739A
CN113358739A CN202110742901.8A CN202110742901A CN113358739A CN 113358739 A CN113358739 A CN 113358739A CN 202110742901 A CN202110742901 A CN 202110742901A CN 113358739 A CN113358739 A CN 113358739A
Authority
CN
China
Prior art keywords
workpiece
image
detected
detection
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110742901.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113358739B (zh
Inventor
许清泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Institute of Technology
Original Assignee
Changzhou Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Institute of Technology filed Critical Changzhou Institute of Technology
Priority to CN202110742901.8A priority Critical patent/CN113358739B/zh
Publication of CN113358739A publication Critical patent/CN113358739A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113358739B publication Critical patent/CN113358739B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
    • G01N27/82Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws
    • G01N27/83Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws by investigating stray magnetic fields
    • G01N27/84Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables for investigating the presence of flaws by investigating stray magnetic fields by applying magnetic powder or magnetic ink
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64Fluorescence; Phosphorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T17/00Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection
    • G06T7/11Region-based segmentation
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/10Segmentation; Edge detection
    • G06T7/136Segmentation; Edge detection involving thresholding
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/80Analysis of captured images to determine intrinsic or extrinsic camera parameters, i.e. camera calibration
    • G06T7/85Stereo camera calibration
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Graphics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,检测前相机通过固定工件底座的标定标志,完成相机的自检及标定,提高装置的检测精度。通过读取待检工件的位置信息和附着荧光材料的外曲面图像信息,采用图像融合技术,重构待检工件的外曲面三维图像信息。对三维图像的降维处理,将三维图像展开成二维图像并灰度化处理。采用多次图像分割技术避免由于图像分割造成的缺陷遗漏。对分割的图像进行缺陷判定阈值进行提取,建立缺陷判定阈值矩阵,分区域对图像进行缺陷判定。结合三维图像和二维图像的位置坐标信息,提取出缺陷的三维位置信息。

Description

一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置
技术领域
本发明涉及无损检测技术领域,特别是一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置。
背景技术
在金属工件的加工过程由于内应力的作用,会在工件的内部出现裂痕或不均匀的缺陷。荧光磁粉无损探伤采用荧光细颗粒、铁粉细颗粒以及水的混合物均匀的喷洒在待检工件表面,并对被测工件施加磁场,存在缺陷的工件表面的荧光磁粉会出现不均匀的分布,在紫外光的照射下,工件的缺陷特征更易辨别。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供了一种解决现有漏检缺陷位置需要人工标定的现象,提高检测的准确度和效率,并保护检测相机,提高检测设备的使用寿命和维护成本的基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置。
本发明的目的通过以下技术方案实现。
一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,包括带旋转电机的工件固定底座和荧光检测混合液收集器,所述带旋转电机的工件固定底座位于荧光检测混合液收集器内,所述带旋转电机的工件固定底座上固定有待检测工件,所述荧光检测混合液收集器的四周设有相机标定标志,所述待检测工件上方设有第一检测相机和第二检测相机,所述第一检测相机和第二检测相机分别连接在嵌入式处理主机上。
所述待检测工件和第一检测相机和第二检测相机之间设有防溅射保护隔离装置。
所述相机标定标志设有6个。
所述嵌入式处理主机连接有监视器。
所述嵌入式处理主机运行以下处理步骤:
1)装载待检测工件,检测待检测工件是否夹紧;
2)加载防溅射保护隔离装置;
3)匀速转动待检工件,并在待检工件表面喷洒荧光检测混合液;
4)待检工件表面均匀附着荧光粉末后,移除防溅射保护隔离装置,第一检测相机和第二检测相机对待检工件进行拍照,待检工件转动六十度后,继续拍照并在照片信息中记录此时工件的旋转的位置信息,直至待检工件转动2圈;
5)嵌入式处理主机对拍照的旋转的位置信息进行提取,将提取的图像信息进行融合,重构待检工件的外曲面的三维立体图;
6)对重构的待检工件的外曲面的三维立体图降维成二维展开图,进行普通分割后进行工件成像区域体征提取,并进行语义分割和实例分割,提取只有待检工件的图像信息;
7)对提取的待检工件的图像信息再次进行5*5分割处理,提取图像的灰度信息,建立图像的阈值分布概率,针对分割图像建立判定阈值矩阵,针对每个分割图像分别进行缺陷判定;
8)防止分割图像的漏检,改变分割的起始像素位置,重复步骤7),进行缺陷判定;
9)结合缺陷在二维图像中的位置信息,标注该缺陷在三维图像中的坐标位置,并进行标注。
相比于现有技术,本发明的优点在于:在检测相机和被检测工件之间加入隔离装置,有效保护相机镜头,防止喷洒荧光检测混合液期间污染镜头。
对喷洒荧光检测混合液后的工件附着的荧光粉末的均匀性进行检测,防止由于喷洒的非均匀性导致缺陷的误判,提高检测的准确度。
每次开机后通过底座的标定标志对相机的标定,防止由于长时间的运动导致机械机构位移的累计误差对工件三维重构的影响,提高工件的三维重构精度,从而提高缺陷位置的精度。
用图像分割技术对缺陷图像的建立判定阈值矩阵,对每次检测工件以及同一工件的不同部位进行独立处理,提高检测***的自适应性。
采用对检测工件的旋转机构的运动参数记录,并同步到采集图像信息,准确重构工件的外曲面三维坐标信息,能准确标注出工件缺陷位置信息。
处理器采用嵌入式***,由于体积小,节约空间,可直接装入到检测装置中;功耗低,能节能环保;较计算机价格低,节约成本,产品具有价格优势,市场竞争力强。
附图说明
图1本发明装置检测结构立体图。
图2本发明装置工作流程图。
图3双目技术缺陷检测流程图。
图中1-第一检测相机、2-第二检测相机、3-防溅射保护隔离装置、4-嵌入式处理主机、5-监视器、6-第一相机标定标志、7-第二相机标定标志、8-第三相机标定标志、9-荧光检测混合液收集器、10-待检测工件、11-带旋转电机的工件固定底座、12-第四相机标定标志、13-第五相机标定标志、14-第六相机标定标志。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体的实施例,对本发明作详细描述。
如图1所示,一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,包括带旋转电机的工件固定底座11和荧光检测混合液收集器9,所述带旋转电机的工件固定底座11位于荧光检测混合液收集器9内,所述带旋转电机的工件固定底座11上固定有待检测工件10,所述荧光检测混合液收集器9的四周设有相机标定标志,所述相机标定标志设有6个6-8、12-14,所述待检测工件10上方设有第一检测相机1和第二检测相机2,所述第一检测相机1和第二检测相机2分别连接在嵌入式处理主机4上。
所述待检测工件10和第一检测相机1和第二检测相机2之间设有防溅射保护隔离装置3。
所述嵌入式处理主机4连接有监视器5。
如图2-3所示,所述嵌入式处理主机运行以下处理步骤:
1)装载待检测工件,检测待检测工件是否夹紧;按下检测启动按键,测试开始。
2)加载防溅射保护隔离装置;防止喷洒荧光检测混合液时,检测混合液溅射到检测相机的镜头上,污染相机,导致相机损坏,从而检测结果错误。
3)匀速转动待检工件,并在待检工件表面喷洒荧光检测混合液;
4)待检工件表面均匀附着荧光粉末后,移除防溅射保护隔离装置,第一检测相机和第二检测相机对待检工件进行拍照,待检工件转动六十度后,继续拍照并在照片信息中记录此时工件的旋转的位置信息,直至待检工件转动2圈;
5)嵌入式处理主机对拍照的旋转的位置信息进行提取,将提取的图像信息进行融合,重构待检工件的外曲面的三维立体图;
6)对重构的待检工件的外曲面的三维立体图降维成二维展开图,进行普通分割后进行工件成像区域体征提取,并进行语义分割和实例分割,提取只有待检工件的图像信息;
7)对提取的待检工件的图像信息再次进行5*5分割处理,提取图像的灰度信息,建立图像的阈值分布概率,针对分割图像建立判定阈值矩阵,针对每个分割图像分别进行缺陷判定;能够针对每个工件的外曲面附着荧光材料的不同,个性化的处理每个工件的判定标准,使装置达到自适应的能力。
8)防止分割图像的漏检,改变分割的起始像素位置,重复步骤7),进行缺陷判定;
9)结合缺陷在二维图像中的位置信息,标注该缺陷在三维图像中的坐标位置,并进行标注。
双目相机组的两个相机每次测量前自动采集测试底座的标定标志的图像信息完成相机的标定。
在喷洒荧光检测混合液时,固定工件的两侧电机带动工件匀速转动,保证工件表面的附着的荧光粉均匀性。
双目相机对喷洒荧光检测混合液后的工件表面进行图像预采集,自动识别工件表面的附着的荧光粉末的均匀性进行判别,对不符合识别要求的工件进行二次喷洒。
对达到识别要求的工件进行图像采集,读取工件转动的运动参数,对采集到图像进行融合,完成对被工件表面的三位重构,得到被检测工件外曲面的三维立体图。
对采集的图像进行分割,得到区域均匀度的均值阈值,把各个图像的阈值建立本次测量的缺陷判断阈值矩阵。
对三维图像信息进行缺陷检测,并标注缺陷位置。
本装置能够重构被检测工件的外曲面尺寸规格信息,待检工件的内外部缺陷并能标注缺陷位置。

Claims (5)

1.一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,其特征在于包括带旋转电机的工件固定底座和荧光检测混合液收集器,所述带旋转电机的工件固定底座位于荧光检测混合液收集器内,所述带旋转电机的工件固定底座上固定有待检测工件,所述荧光检测混合液收集器的四周设有相机标定标志,所述待检测工件上方设有第一检测相机和第二检测相机,所述第一检测相机和第二检测相机分别连接在嵌入式处理主机上。
2.根据权利要求1所述的一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,其特征在于所述待检测工件和第一检测相机和第二检测相机之间设有防溅射保护隔离装置。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,其特征在于所述相机标定标志设有6个。
4.根据权利要求3所述的一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,其特征在于所述嵌入式处理主机连接有监视器。
5.根据权利要求3所述的一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置,其特征在于所述嵌入式处理主机运行以下处理步骤:
1)装载待检测工件,检测待检测工件是否夹紧;
2)加载防溅射保护隔离装置;
3)匀速转动待检工件,并在待检工件表面喷洒荧光检测混合液;
4)待检工件表面均匀附着荧光粉末后,移除防溅射保护隔离装置,第一检测相机和第二检测相机对待检工件进行拍照,待检工件转动六十度后,继续拍照并在照片信息中记录此时工件的旋转的位置信息,直至待检工件转动2圈;
5)嵌入式处理主机对拍照的旋转的位置信息进行提取,将提取的图像信息进行融合,重构待检工件的外曲面的三维立体图;
6)对重构的待检工件的外曲面的三维立体图降维成二维展开图,进行普通分割后进行工件成像区域体征提取,并进行语义分割和实例分割,提取只有待检工件的图像信息;
7)对提取的待检工件的图像信息再次进行5*5分割处理,提取图像的灰度信息,建立图像的阈值分布概率,针对分割图像建立判定阈值矩阵,针对每个分割图像分别进行缺陷判定;
8)防止分割图像的漏检,改变分割的起始像素位置,重复步骤7),进行缺陷判定;
9)结合缺陷在二维图像中的位置信息,标注该缺陷在三维图像中的坐标位置,并进行标注。
CN202110742901.8A 2021-06-30 2021-06-30 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置 Active CN113358739B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110742901.8A CN113358739B (zh) 2021-06-30 2021-06-30 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110742901.8A CN113358739B (zh) 2021-06-30 2021-06-30 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113358739A true CN113358739A (zh) 2021-09-07
CN113358739B CN113358739B (zh) 2024-07-09

Family

ID=77537651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110742901.8A Active CN113358739B (zh) 2021-06-30 2021-06-30 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113358739B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113702391A (zh) * 2021-09-08 2021-11-26 东力智能科技有限公司 一种钢坯表面及近表面缺陷复合检测方法及装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05107202A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Hitachi Ltd 磁粉探傷装置
JP2001281226A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Daido Steel Co Ltd 蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置
JP2007017377A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 蛍光探傷装置および蛍光探傷方法
JP2007078572A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd 画像欠陥検査装置及び画像欠陥検査方法
CN103543168A (zh) * 2013-10-12 2014-01-29 华南理工大学 一种多层封装基板缺陷的x射线检测方法及***
CN108732148A (zh) * 2018-05-09 2018-11-02 冶金自动化研究设计院 一种荧光磁粉探伤在线检测装置及方法
CN109142509A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 宝山钢铁股份有限公司 圆钢磁粉探伤方法与装置
WO2020248439A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 江苏农林职业技术学院 一种基于图像处理的皇冠盖表面缺陷在线检测方法
US20210118144A1 (en) * 2018-09-15 2021-04-22 Beijing Sensetime Technology Development Co., Ltd. Image processing method, electronic device, and storage medium

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05107202A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Hitachi Ltd 磁粉探傷装置
JP2001281226A (ja) * 2000-03-29 2001-10-10 Daido Steel Co Ltd 蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁粉探傷装置
JP2007017377A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 蛍光探傷装置および蛍光探傷方法
JP2007078572A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd 画像欠陥検査装置及び画像欠陥検査方法
CN103543168A (zh) * 2013-10-12 2014-01-29 华南理工大学 一种多层封装基板缺陷的x射线检测方法及***
CN109142509A (zh) * 2017-06-27 2019-01-04 宝山钢铁股份有限公司 圆钢磁粉探伤方法与装置
CN108732148A (zh) * 2018-05-09 2018-11-02 冶金自动化研究设计院 一种荧光磁粉探伤在线检测装置及方法
US20210118144A1 (en) * 2018-09-15 2021-04-22 Beijing Sensetime Technology Development Co., Ltd. Image processing method, electronic device, and storage medium
WO2020248439A1 (zh) * 2019-06-11 2020-12-17 江苏农林职业技术学院 一种基于图像处理的皇冠盖表面缺陷在线检测方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张帆;彭中伟;蒙水金;: "基于自适应阈值的改进Canny边缘检测方法", 计算机应用, no. 08 *
王海涛;甄理;杨春霞;陈如冰;丁克勤;李冬;王平;: "基于计算机视觉的铁轨表面缺陷检测***", 无损检测, no. 11 *
陈功;朱锡芳;许清泉;徐安成;杨辉;: "基于亮度和OAA-SVM锂电池薄膜缺陷识别", 通信技术, no. 03, pages 107 - 109 *
陈功;许清泉;朱锡芳;杨辉;徐安成;: "锂电池极片质量监控***的设计和实现", 仪表技术与传感器, no. 12 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113702391A (zh) * 2021-09-08 2021-11-26 东力智能科技有限公司 一种钢坯表面及近表面缺陷复合检测方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113358739B (zh) 2024-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101382502B (zh) 表面污点检测***及其检测方法
CN113358739A (zh) 一种基于双目图像融合技术的磁粉探伤检测装置
CN107833843B (zh) 缺陷来源的分析方法及分析***、缺陷检测装置
JP7157580B2 (ja) 基板検査方法及び基板検査装置
CN109227352B (zh) 一种基板缺陷修复方法及***
CN113588668B (zh) 一种基于机器视觉的极耳漏金属检测方法及检测***
CN216348416U (zh) 一种铆钉质检设备及其图像及轮廓采集设备
CN104124835A (zh) 音圈马达的组装方法及组装装置
CN114612474A (zh) 一种晶圆清洁干燥模组状态检测方法、装置及平坦化设备
TWI313032B (en) A system for use in manufacturing semiconductor devices
CN112763496A (zh) 一种手机电池表面缺陷检测装置及其检测方法
CN103769975B (zh) 一种用于光学加工抛光的标示方法
CN107462187B (zh) 陶瓷插芯同轴度检测时光斑圆心确定方法及装置
KR102619285B1 (ko) 분류 장치 및 분류 장치의 동작 방법
CN113971662B (zh) 加工控制方法、装置及设备
CN115829981A (zh) 一种退役轴承端面损伤的视觉检测方法
Wang et al. Application of image processing to wafer probe mark area calculation
CN109387152A (zh) 视觉检测设备
CN210513211U (zh) 电容检测装置
CN112256905A (zh) 图像数据集缺陷热点分布显示方法和装置
CN113252697A (zh) 一种物料质量检测方法、设备及计算机可读存储介质
CN114286078A (zh) 摄像头模组镜片外观检查方法及设备
CN113843660A (zh) 基于多线激光扫描的数控机床工件检测方法
CN117455921B (zh) 基于小视野镜头的大景深成像检测方法及***
CN117146727B (zh) 基于机器视觉的塔筒焊缝监测方法及***

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant