CN113352229A - 研磨装置、处理***和研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种研磨装置、处理***和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

Description

研磨装置、处理***和研磨方法
技术领域
本发明涉及一种研磨装置、处理***和研磨方法。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，半导体器件表面的平坦化技术变得越来越重要。作为平坦化技术，公知有化学机械研磨(CMP(chemical Mechanical Polishing))。关于该化学机械研磨，使用研磨装置，一边向研磨垫供给包含二氧化硅(SiO2)和/或二氧化铈(CeO2)等磨粒的研磨液(浆料)一边使半导体晶片等基板与研磨垫滑动接触而进行研磨。
进行CMP工序的研磨装置具备：用于支承研磨垫的研磨台、用于保持基板等对象物的研磨头以及用于向研磨垫与基板之间供给研磨液的研磨液供给装置。该研磨装置从研磨液供给装置向研磨垫供给研磨液，以规定的压力将基板向研磨垫的表面(研磨面)按压，使研磨台和研磨头旋转，由此将基板的表面研磨为平坦。
在专利文献1中公开了一种研磨液供给装置，包含：向研磨垫的中心部供给研磨液的第一喷嘴以及向研磨垫的周边部供给研磨液的第二喷嘴。该研磨液供给装置构成为，与研磨液的化学性质等对应地，切换来自第一喷嘴的研磨液的供给和来自第二喷嘴的研磨液的供给。
进行CMP工序的研磨装置具备：支承研磨垫的研磨台、用于保持基板的称为顶环或者研磨头等的基板保持机构。该研磨装置从研磨液供给喷嘴向研磨垫供给研磨液，以规定的压力将基板向研磨垫的表面(研磨面)按压。此时，通过使研磨台和基板保持机构旋转而使基板与研磨面滑动接触，从而将基板的表面研磨成平坦且镜面。
这里，CMP装置所使用的研磨液价格高，使用完的研磨液的处理也需要成本，因此，为了削减CMP装置的运转成本和半导体器件的制造成本，要求削减研磨液的使用量。另外，要求抑制或防止使用完的研磨液和副生成物对基板的品质和/或研磨率带来的影响。
作为本课题的解决对策之一，在研磨装置中，经由载置在研磨垫上的垫状或者箱状的研磨液供给装置或者调整机构而将研磨液供给到研磨垫上(例如，专利文献2至6)。在这些研磨液供给装置或者调整机构中，将擦拭器、包围形状的罐、喷射器向研磨垫按压，而调整研磨液的流动。具体而言，在专利文献2中记载有如下的结构，从研磨剂供给机构供给到研磨面上的研磨剂通过作为擦拭器发挥功能的调整机构无遗漏地延伸而供给到基板。在专利文献3中记载有如下的结构，使借助离心力从研磨台的中心扩展而朝向研磨台外的研磨液超过长方体容器的一方的侧壁而流入，从另一方的侧壁中的研磨面中心侧供给到基板。
在专利文献4中记载有如下的结构，将没有底的包围的形状的罐载置于研磨面，从罐的壁与研磨面之间供给研磨液，并且通过按压轴将罐向研磨面按压。另外，像专利文献5中记载的那样，使擦拭器刮片与研磨面接触，从擦拭器刮片与研磨面之间将研磨液供给到基板保持位置。在该结构中，为了调整擦拭器刮片对研磨面的按压力，利用致动器按压擦拭器刮片。
在专利文献6所记载的装置中，记载有如下的结构，通过在内部具备锤的垫状的喷射器(供给装置)而将研磨液供给到研磨面上。该垫状的供给装置通过与研磨台外的支承构造连接的杆而支承在研磨面上，利用自重而向研磨面按压，并且从底面与研磨面之间的间隙将研磨液朝向基板保持位置供给。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第7086933号
专利文献2：日本特开平10-217114号
专利文献3：日本专利第2903980号
专利文献4：日本特开平11-114811号
专利文献5：日本特表2019-520991号
专利文献6：美国专利第8845395号
发明要解决的技术问题
在专利文献1所记载的研磨装置中，由于通过切换第一喷嘴和第二喷嘴来改变研磨液的供给部位，因此未考虑维持基板的研磨率，并且削减研磨液的使用量的情况。
即，研磨装置所使用的研磨液价格高，使用完的研磨液的处理也需要成本，因此为了削减研磨装置的运转成本和半导体器件的制造成本，要求削减研磨液的使用量。关于这点，若仅减少研磨液的供给量，则基板的研磨率下降，因此不优选。为了维持基板的规定的研磨率并且削减研磨液的使用量，要求以使研磨液高效地遍布于研磨垫与基板之间的方式供给研磨液。
发明内容
因此，本发明的目的之一在于，维持基板的研磨率，并且削减研磨液的使用量。
在上述文献所公开的供给装置和调整机构中，在研磨处理中，在配置于研磨面上的供给装置和调整机构中，存在研磨液和/或研磨残渣等飞散而附着于研磨液供给装置的表面和内部的情况。附着的研磨液和/或研磨残渣等有时在供给装置的表面、内部固化，而下落到研磨面上，在该情况下，有可能对基板表面带来损伤，并由此对研磨品质带来影响。这里，在通常的研磨装置中以研磨后的研磨垫表面的清洗为目的，附加有雾化器、高压水冲洗等垫清洗机构，在基于该清洗机构的垫清洗时，能够除去附着于供给装置的一部分的研磨液。然而，该清洗是在研磨垫上的清洗，因此被除去的研磨液和/或研磨残渣等有可能残留于研磨垫上，在该情况下，有可能产生由于残留的研磨液和/或研磨残渣等对下一研磨的基板造成的损伤。因此，优选能够在研磨垫的范围外除去附着于供给装置的研磨液和/或者研磨残渣等。
另外，在上述文献所公开的供给装置和调整机构中，由于向研磨垫按压而调整研磨液流动，因此在研磨处理时通过研磨台的旋转而在研磨液供给装置与研磨垫之间产生摩擦转矩，由此供给装置倾斜、或者产生振动，从而供给装置与研磨垫的接触状态变得不均匀。在该情况下，由于研磨液的流动的调整变得不均匀，因而研磨性能变动。因此，从研磨性能的稳定性的观点出发，在研磨时，期望抑制/防止由摩擦转矩引起的供给装置与研磨垫的接触状态的不均匀化。
本发明的目的在于，提供解决上述的技术问题的至少一部分的研磨液供给***。
用于解决技术问题的技术手段
根据一个实施方式，公开一种研磨装置，包含：工作台，该工作台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持对象物；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向所述研磨垫与所述对象物之间供给研磨液，所述研磨装置通过在研磨液的存在下使所述研磨垫与所述对象物接触并相互旋转运动，从而进行所述对象物的研磨，其中，所述研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于所述对象物配置在所述研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与所述研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，所述研磨液供给装置以从所述多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
根据一个实施方式，提供一种研磨装置，使用具有研磨面的研磨垫来进行对象物的研磨，其中，具备：研磨液供给装置；臂，该臂能够相对于所述研磨面水平移动；升降机构，该升降机构对所述臂进行升降；追随机构，该追随机构与所述臂和所述研磨液供给装置连结，并使所述研磨液供给装置追随所述研磨垫的所述研磨面；以及悬挂机构，该悬挂机构与所述臂和所述研磨液供给装置连结，并在由所述升降机构进行的所述臂的升降时悬挂所述研磨液供给装置，所述追随机构具有：两个杆，各杆具有第一端和第二端，各杆的第一端经由第一球面接头安装于所述研磨液供给装置；以及两个第二球面接头，该两个第二球面接头在所述两个杆之间固定于所述臂，并滑动自如地容纳所述各杆的第二端，所述悬挂机构具备：第一限位器，该第一限位器固定于所述研磨液供给装置；以及卡合部，该卡合部固定于所述臂，并且在所述臂相对于所述研磨液供给装置上升时，该卡合部与所述第一限位器卡合。
根据一个实施方式，提供一种研磨方法，使用具有研磨面的研磨垫来研磨对象物，其中，包含：在使与研磨液供给装置连接的臂下降，而使研磨液供给装置着落于所述研磨面上之后，使所述臂进一步下降，而解除所述臂对所述研磨液供给装置的保持；向所述研磨面供给研磨液，并且一边使所述研磨垫和/或所述对象物旋转一边将所述对象物向所述研磨面按压而进行研磨；以及在研磨结束后，使所述臂上升，通过所述臂来保持所述研磨液供给装置，从而使所述研磨液供给装置与所述臂一同上升。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的研磨装置的概略结构的图。
图2是研磨液供给装置的立体图。
图3是表示升降旋转机构的结构的示意图。
图4是概略地表示研磨液供给部件的结构的剖视图。
图5是表示研磨液供给部件的侧面剖面的图。
图6是表示研磨液供给部件、连结部件和臂的清洗机构的图。
图7是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图8是用于实现图7的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图9是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图10是用于实现图9的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图11是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图12是用于实现图11的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图13是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图14是用于实现图13的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图15是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图16是用于实现图15的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图17是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。
图18是用于实现图17的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。
图19是示意性地表示由研磨液供给部件的摆动引起的研磨液的流动的图。
图20是示意性地表示研磨液供给部件的滑动移动的图。
图21是示意性地表示研磨液供给部件的角度调整的图。
图22是示意性地表示由研磨液供给部件的角度调整引起的研磨液的分布的差异的图。
图23是表示作为一个实施方式的处理***的概略结构的俯视图。
图24是表示本发明的一个实施方式的研磨装置的概略结构的图。
图25是从研磨液供给***的下游侧观察到的立体图。
图26是从研磨液供给***的上游侧观察到的立体图。
图27是表示升降机构的结构的示意图。
图28是研磨液供给装置的立体图。
图29是研磨液供给装置的分解立体图。
图30是从底面侧观察研磨液供给装置的垫主体的立体图。
图31A是用于对从上游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图31B是用于对从上游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图31C是用于对从上游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图32A是用于对从下游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图32B是用于对从下游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图32C是用于对从下游侧观察到的追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。
图33是第二实施方式的研磨液供给机构的立体图。
图34表示拆卸了辅助罩的状态的研磨液供给机构的俯视图。
图35是拆卸了辅助罩和上罩的状态的研磨液供给机构的立体图。
图36是研磨液供给机构的分解立体图。
图37是研磨液供给机构的仰视图。
图38是研磨液供给机构的从短边侧观察到的侧视图。
符号说明
1、1-A、1-B、1-C 研磨装置
20 研磨台
30 研磨头(基板保持部)
31 轴
34 支承臂
40 研磨液供给装置
40-1 研磨液供给***
41 研磨液供给部件
41-1 研磨液供给装置
45 追随机构
46 悬挂机构
50 雾化器
51 旋转轴
60 臂
60a 顶端部(顶端侧部)
60b 基端部
61 连结部件
70 升降旋转机构
71 防水箱
72 防水箱
80 升降机构
81 升降缸
82 轴
83 滚珠花键
84 轴
85 框架
86 传感器
90 旋转机构
92 轴
93 电机
100 研磨垫
102 研磨面
120 研磨液供给线路
125 流量调整机构
130 流体线路
140 电缆线
200 控制装置
300 清洗机构
301 清洗喷嘴
300-1 清洗喷嘴
302 干燥喷嘴
350-A、350-B 清洗装置
400 机器人(输送装置)
400-1 研磨液供给机构
410 供给部件主体(垫主体)
410a 供给面
410b 背面
410c 凸部
410d 突起部
414 研磨液供给口(供给口)
418 底面
419 狭缝
420 缓冲部
421 O型环
422 衬垫
423 锤
424 贯通孔
430 罩部件(罩)
431 贯通孔
434 托架
435、435A 安装部
440 衬垫
450 臂侧限位器
451 上表面
451a 台阶面(限位面)
452 贯通孔
454 轴
455 垫侧限位器
456 卡合部
457 垫侧限位器
460 球面接头组件
461a 外壳
461b 球面接头
462 臂
463 止转兼限位器
464 槽
465 杆
466 杆端
466a 球面接头
467 轴
470 托架
480 把手
500 装载口
500-1 罩
510 主罩
511 下罩
512 上罩
520 辅助罩
531 开口
532、533、534 防水壁
535 弯折部
536 支柱
541 上壁
542 开口
543 台阶部
544、545 底面部
546 开口
547 间隙
560 突出部
600 干燥装置
1000 处理***
AA、BB、CC 假想轴
DI 直径
RA 半径
WF 基板
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在附图中，对相同或者类似的要素标注相同或者类似的参照符号，在各实施方式的说明中有时省略关于相同或者类似的要素的重复的说明。另外，各实施方式所示的特征只要相互不矛盾，就能够应用于其他的实施方式。
在本说明书中，“基板”不仅包含半导体基板、玻璃基板、液晶基板、印刷电路基板，还包含磁存储介质、磁存储传感器、反射镜、光学元件、微小机械元件、或者局部制作的集成电路、其他任意的被处理对象物。基板包含含有多边形、圆形的任意的形状的结构。另外，在本说明书中，有时使用“前面”、“后面”、“前方”、“后方”、“上”、“下”、“左”、“右”、“铅垂”、“水平”等表达，但为了便于说明，这些表示例示的附图的纸面上的位置、方向，在装置使用时等实际的配置中有时不同。
(研磨装置的概略结构)
图1是表示本发明的一个实施方式的研磨装置的概略结构的图。本实施方式的研磨装置1构成为，能够使用具有研磨面102的研磨垫100来进行作为研磨对象物的半导体晶片等基板WF的研磨。像图示那样，研磨装置1具备：用于支承研磨垫100的研磨台20、以及用于保持基板WF并将基板WF按接到研磨垫100的研磨面102的研磨头(基板保持部)30。并且，研磨装置1具备：用于向研磨垫100与基板WF之间供给研磨液(浆料)的研磨液供给装置40、用于对旋转到研磨垫100外的研磨液供给装置40供给清洗液的清洗机构300以及用于向研磨面102喷射纯水等液体和/或氮气等气体而冲刷使用完的研磨液、研磨残渣等的雾化器50。研磨液供给装置40相对于基板WF配置在研磨垫100的旋转上游侧。此外，在图1的实施方式中，表示清洗机构300配置于研磨液供给装置40的上部的例子，但并不限于此，例如也可以构成为，在研磨液供给装置40的上部和下部分别配置清洗机构300，从而从上下方向清洗研磨液供给装置40。
研磨台20形成为圆盘状，构成为能够将其中心轴作为旋转轴线而旋转。研磨垫100通过粘贴等而安装于研磨台20。研磨垫100的表面形成研磨面102。通过未图示的电机使研磨台20旋转，由此研磨垫100与研磨台20一体旋转。
研磨头30在其下表面通过真空吸附等来保持基板WF。研磨头30构成为，能够通过来自未图示的电机的动力而与基板一同旋转。研磨头30的上部经由轴31与支承臂34连接。研磨头30能够通过经由未图示的气缸、滚珠丝杠的电机驱动而在上下方向上移动，从而能够调整该研磨头与研磨台20的距离。由此，研磨头30能够将所保持的基板WF按接到研磨面102。另外，虽然未图示，但研磨头30在其内部具有被分割为多个区域的气囊，通过向各气囊区域供给任意的空气等流体压力，而从背面对基板WF进行加压。并且，支承臂34构成为能够通过未图示的电机而旋转，使研磨头30沿与研磨面102平行的方向移动。在本实施方式中，研磨头30构成为能够在未图示的基板的接收位置和研磨垫100的上方位置移动，并且构成为能够变更基板WF相对于研磨垫100的按接位置。
研磨液供给装置40包含用于向研磨垫100供给研磨液的研磨液供给部件41。研磨液供给部件41构成为，能够在研磨面102上的供给位置与研磨台20的外侧的退避位置之间移动。关于研磨液供给装置40的详细情况，后述说明。
雾化器50与旋转轴51连接。雾化器50构成为，能够通过未图示的电机等驱动机构而绕旋转轴51旋转，能够在研磨面102上的动作位置与研磨台20的外侧的退避位置之间移动。另外，雾化器50构成为，能够通过未图示的电机等驱动机构而变更该雾化器50在研磨面102上的动作位置、高度。
研磨装置1还具备对研磨装置1的全部动作进行控制的控制装置200。控制装置200也可以构成为如下的微型计算机，具备CPU、存储器等，使用研磨方案等软件和/或预先输入的相关设备的机器参数的信息而实现所希望的功能，也可以构成为进行专用的运算处理的硬件电路，也可以通过微型计算机与进行专用的运算处理的硬件电路的组合来构成。
在研磨装置1中，像以下那样进行基板WF的研磨。首先，使保持基板WF的研磨头30旋转，并且使研磨垫100旋转。在该状态下，使用研磨液供给装置40来供给研磨液。具体而言，通过后述的升降旋转机构70的旋转机构90使臂60进行旋转动作，从而研磨液供给部件41移动到研磨面102上的规定位置，进一步通过升降机构80下降到规定高度之后，开始研磨液的供给。此时，由于修整等残留在研磨垫100上的纯水、药液被排除，并且研磨液在研磨面102上分布，由此置换为研磨液。此外，从研磨液的供给开始到基板WF的按接为止的时间、研磨垫100的转速根据设置于研磨面102的槽形状、垫表面状态来进行调整。例如，在槽形状为同心圆槽的情况下，向研磨液的置换需要时间，因此研磨垫100优选高旋转，但研磨液的排除效果也增加，因此期望为60～120rpm，优选为80～100rpm。另外，供给时间优选为5～15sec左右。然后，在将研磨头30所保持的基板WF按接到研磨面102之后，在基板WF的被研磨面在研磨液的存在下与研磨垫100接触的状态下，基板WF与研磨垫100进行旋转等相对移动。这样，基板被研磨。另外，当研磨液供给部件41在研磨结束后通过升降旋转机构70的升降机构80而上升，进一步通过由旋转机构90进行的臂60的旋转动作而移动到研磨垫100的外侧的退避位置后，使用清洗机构300进行清洗。另外，关于这一系列的动作顺序，能够利用在控制装置200中内在的研磨方案和/或预先设定的机器参数而预先设定。
上述的研磨装置1的结构是一例，也可以采用其他结构。例如，研磨装置1也可以进一步具备打磨机和/或温度调节装置等，也可以省略雾化器。打磨机在基板WF的研磨期间、研磨中对研磨面102的表面进行修整，将与配置有金刚石磨粒的研磨垫100相比直径较小的盘向研磨垫100的研磨面102按压，一边与研磨垫100进行相对运动，一边进行研磨垫100的研磨面102整面的修整。这里，在修整、研磨时，供给研磨液，但在研磨期间中供给纯水、药液。另外，温度调节机构例如也可以与研磨液供给装置连接，对研磨液本身进行加热冷却。另外，温度调节机构也可以使热交换体接近于研磨面102，向热交换体内部供给加热器、或者温水或冷水中任一种或者以规定的混合率调整后的物质，由此对热交换体进行加热、冷却，并将其传递到研磨面102，由此调节研磨面102的温度。另外，温度调节机构例如也可以通过向研磨垫100的研磨面102喷射供给气体(例如空气、N2等)，而对研磨面102进行冷却。此外，也可以预先冷却喷射供给的气体。
(研磨液供给装置)
图2是研磨液供给装置的立体图。图3是表示升降旋转机构的结构的示意图。此外，在本说明书中，上游和下游表示在图1中研磨台20(研磨垫100)顺时针旋转的情况下的上游和下游。
像图示那样，研磨液供给装置40包含：研磨液供给部件41、臂60、以及将研磨液供给部件41和臂60连结的连结部件61。在研磨液供给部件41连接有研磨液供给线路120。研磨液供给部件41将从研磨液供给线路120供给的研磨液排出到研磨面102上。研磨液供给部件41经由连结部件61安装于臂60的顶端部60a。研磨液供给部件41能够相对于连结部件61装卸，连结部件61能够相对于臂60装卸。由此，能够与研磨规格、基板WF性状对应地，更换研磨液供给部件41，或者将研磨液供给部件41和连结部件61一起更换。
(升降旋转机构)
如图3所示，臂60的基端部60b与使臂60升降旋转的升降旋转机构70连接。升降旋转机构70具备：用于使臂60升降的升降机构80、以及用于使臂60旋转的旋转机构90。升降机构80和旋转机构90由控制装置200控制。
在该例中，升降机构80具有固定于框架85的升降缸81，臂60的基端部60b固定于升降缸81的轴82。升降缸81从流体线路130接受流体(空气等气体、或者工作油等液体)的供给，使轴82进退。升降缸81例如具有由活塞分隔出的两个室，一方的室与流体线路130的一方连接，另一方的室与流体线路130的另一方连接。升降缸81向一方的室导入流体并且从另一方的室排出流体，以及向另一方的室导入流体并且从一方的室排出流体，由此使轴82进退。臂60构成为，通过升降缸81的轴82进退而在上下方向上移动。升降机构80还具备对臂60的上下运动进行引导的滚珠花键83。滚珠花键83固定于框架85。臂60的基端部60b与滚珠花键83的轴84嵌合，由升降缸81进行的臂60的上下移动沿着轴84被引导。对臂60的上下运动进行引导的结构不限于滚珠花键，能够采用任意的引导机构，也可以省略。另外，设置有用于检测升降缸81的轴82的移动来检测臂60的高度的传感器86(例如磁铁式传感器)。电缆线140是与传感器连接的缆线。也可以省略传感器。升降机构80不限于上述的结构，只要是能够使臂60升降的结构，则能够采用任意的结构。另外，在该例中，升降机构80采用基于升降缸81的驱动方式，但也可以是经由滚珠丝杠、带机构的电机驱动。通过该升降机构80，研磨液供给部件41能够移动到与研磨面102相距的规定的高度。这里，关于研磨液供给部件41与研磨面102相距的高度，与研磨面102相距的距离越近，则从研磨液供给部件41供给的研磨液的分布越成为沿着后述的研磨液供给口414的孔形状和配置的分布，但另一方面，由来自研磨面102的研磨液的飞散引起的研磨液供给部件41的污染的程度也增加。因此，例如，通过升降机构80，研磨液供给部件41的供给面410a被设定为与研磨面102相距5mm～30mm，优选为5mm～15mm的高度。此外，研磨液供给部件41以与研磨面102平行的方式移动。
另外，臂60的基端部60b经由框架85而与用于使臂60旋转的旋转机构90连接。在该例中，例如，如图3所示，旋转机构90具有与在框架85的下部固定的轴92的下端连接的电机93。电机93例如经由减速机构等而与轴92连接。此外，也可以将电机93的轴与轴92直接连接。臂60构成为，通过电机93的旋转而使轴92旋转，由此该臂60能够在与研磨面102平行的面内旋转。这样，臂60构成为，能够以配置在研磨垫100外的旋转轴为中心旋转。此外，旋转机构90不限于上述的结构，只要是能够使臂60旋转的结构，则能够采用任意的结构。另外，旋转机构90的电机93也可以使用例如脉冲电机，通过对脉冲电机的输入脉冲进行调整，而使臂60旋转到任意的角度。通过该旋转机构90，研磨液供给部件41能够移动到研磨面102上的规定位置。
在该例中，如图2所示，臂60的基端部60b和升降机构80被收纳在防水箱71内，该防水箱71用于保护这些结构免受研磨液、水、研磨残渣等的飞散的影响。另外，如图2所示，臂60的基端侧被防水箱72覆盖。此外，臂60可以是金属制，也可以是在金属上粘贴树脂而构成的。臂60并不局限于此，可以使用各种复合材料而构成，也可以仅由树脂构成，也可以对金属实施树脂涂敷而构成。
(研磨液供给部件)
接下来，对研磨液供给部件41的详细进行说明。图4是概略地表示研磨液供给部件的结构的剖视图。如图4所示，研磨液供给部件41包含供给部件主体410、以及经由衬垫440而与供给部件主体410连结的罩部件430。供给部件主体410形成为矩形的板状，在中央具有凹陷。在供给部件主体410的凹陷部分形成有沿着规定的方向排列的多个研磨液供给口414。在研磨液供给部件41相对于基板WF配置在研磨垫100的旋转上游侧的状态下，多个研磨液供给口414在与研磨垫100的旋转方向交叉的方向上排列。作为一例，多个研磨液供给口414的开口直径形成为0.3至2mm，但能够采用任意的开口直径。
研磨液供给线路120与罩部件430连接。在罩部件430与供给部件主体410之间形成有缓冲部(缓冲空间)420。此外，在供给部件主体410形成有多个研磨液供给口414，能够通过螺钉等紧固部件而相对于罩部件430装卸。由此，通过更换供给部件主体410，能够形成所希望的研磨液流动的图案。另外，也可以是，关于罩部件430，也能够通过螺钉等紧固部件而相对于臂60装卸，也可以与供给部件主体410的研磨液供给口414的配置对应地选择不同的缓冲部420的罩部件430。在研磨液供给线路120的基端部连接有流量调整机构125，该流量调整机构125用于调整从研磨液供给装置40供给的研磨液的流量。研磨液供给线路120的顶端部在缓冲部420开口。这里，缓冲部420具有通过暂时地储存从研磨液供给线路120供给的研磨液而使向多个研磨液供给口414供给的研磨液的背压均匀化的作用，由此，从研磨液供给线路120供给的研磨液在储存于缓冲部420之后，从多个研磨液供给口414供给到研磨垫100上，此外，在图4中缓冲部420的容积相对于来自研磨液供给线路120的研磨液的供给量较小，由此能够维持向多个研磨液供给口414供给的研磨液的背压，并且缩短对缓冲部420填充研磨液的填充时间，但另一方面，由与流路壁面的摩擦引起的压力损失也增加。因此，在压力损失的影响较大的情况下，也可以将缓冲部420的流路形状变更为压力损失较小的形状。例如，在图4中设置于罩部件430的缓冲部420的上表面的剖面形状为直线状，但也可以是以与研磨液供给线路120的连接部为主要部分的扇形形状。另外，多个研磨液供给口414的开口形状例如为圆孔，另外，也可以从供给部件主体410的背面410b朝向供给面410a设置为直线状。其中，在供给口直径较小的情况下压力损失变大，因此也可以如图4所示，在供给面410a和背面410b的至少一方设置锥形孔、锪孔，由此降低多个研磨液供给口414的流路的压力损失。另外，关于供给部件主体410的供给面410a，在图4中为平面状，但在研磨液流量较小的情况下，从多个研磨液供给口414供给的研磨液由于供给部件主体410的供给面410a的润湿性、表面粗糙度而在供给面410a中传递，由此有时无法得到规定的研磨液的供给流量分布。这里，供给部件主体410可以通过PEEK、PVC、PP等树脂材料来制作，但在上述的润湿性的影响无法忽略的情况下，也可以通过PTFE、PCTFE、PFA等氟树脂材料来制作。另外，图5是表示研磨液供给部件41的侧面剖面的图。也可以如图5的(a)所示，在供给部件主体410的供给面410a的短边方向侧设置锥形状等的倾斜，也可以如图5的(b)所示，在供给面410a的多个研磨液供给口414的周缘部设置凸部410c。另外，也可以如图5的(c)所示，在供给部件主体410的供给面410a设置突起部410d，并在突起部410d设置研磨液供给口414。突起部410d能够沿着供给部件主体410的供给面410a的长度方向设置多个。突起部410d能够以圆柱、四棱柱、圆锥、四棱锥等任意的形状设置。
(清洗机构)
接下来，对清洗机构300的详细进行说明。图6是表示研磨液供给部件41、连结部件61和臂60的清洗机构300的图。如图6所示，清洗机构300包含研磨液供给部件41、连结部件61、以及配置于臂60的上部和下部的多个清洗喷嘴301，该清洗机构配置300于研磨台20的外侧。在基板WF的研磨期间，在研磨液供给部件41通过旋转机构90而退避到研磨台的外侧时，清洗机构300对研磨液供给部件41、连结部件61和臂60进行清洗。清洗喷嘴301由圆锥型或扇型的至少一方或其组合构成，并供给纯水301a。此外，清洗机构300也可以具有干燥喷嘴302，该干燥喷嘴302用于在基于清洗喷嘴301的清洗后使研磨液供给部件41、连结部件61和臂60干燥。干燥喷嘴302由圆锥型或扇型的至少一方或其组合构成，并供给N2或压缩空气302a。这是因为，若纯水残留，则在下一研磨中，研磨液供给部件41再次移动到研磨台20上时，残留的纯水下落到研磨垫100的研磨面102，由此对研磨性能带来影响，或者若残留于供给面410a，则扰乱来自研磨液供给口414的研磨液的流动。通过在基于清洗喷嘴301的清洗后利用干燥喷嘴302使研磨液供给部件41的供给部件主体410、罩部件430和臂60干燥，能够抑制纯水残留。
本实施方式的研磨液供给装置40在研磨垫100与基板WF相对运动时，以使从多个研磨液供给口414供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。换言之，研磨液供给装置40以使在基板WF在研磨垫100上滑动的轨迹的范围内，研磨液成为规定的供给流量分布的方式供给研磨液。以下对这点的详细进行说明。
图7是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图8是用于实现图7的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图7所示，研磨液供给部件41被配置为，相对于基板WF，在研磨垫100的旋转上游侧，多个研磨液供给口414与研磨垫100的旋转方向交叉。另外，如图7、8所示，研磨液供给部件41的多个研磨液供给口414形成于沿着研磨垫100的径向的基板WF的直径DI在研磨垫100的旋转轨迹上的对应的范围DI′，能够以使范围DI′中的研磨液SL的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有相当于研磨垫100的半径的长度，如图8所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，并且在范围DI′内，开口中心以均等间隔配置。此外，在图8中，多个研磨液供给口414在供给部件主体410的长度方向上配置成一列的直线状，并与缓冲部420连接，但例如也可以配置成多列。另外，作为配置，也可以为格子配置、交错配置。通过使多个研磨液供给口414为多列，从而所供给的研磨液在研磨垫102上的覆盖率增加，由此能够得到更均匀的研磨液的供给量分布。
根据本实施方式，能够相对于基板WF的直径DI的方向，以均匀的流量分布供给研磨液SL。在研磨液自身的化学性较大的情况下，通过以均匀的流量分布进行供给，能够降低由研磨液供给量分布引起的研磨率分布的变化。另外，例如，在研磨垫100上槽形成为同心圆状的情况下，即使考虑基板WF的旋转，也存在研磨液由于离心力而不容易向研磨垫100的半径方向外侧扩展的情况。在该情况下，通过以覆盖基板WF的直径范围的方式供给研磨液，能够向基板WF的整面均匀地供给研磨液。此外，关于多个研磨液供给口414，配置于基板WF在研磨垫100上的轨迹的范围内，由此抑制多余的研磨液的供给，其结果为，能够削减研磨液的使用量。
图9是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图10是用于实现图9的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图9、10所示，研磨液供给装置40的多个研磨液供给口414形成于沿着研磨垫100的径向的、接近研磨垫100的旋转中心一侧的基板WF的半径RA在研磨垫100的旋转轨迹上的对应的范围RA′，能够以使范围RA′中的研磨液SL的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。这里，范围RA′的一端位于基板WF的旋转中心在研磨垫100上的轨迹(虚线)的一端。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有比研磨垫100的半径的一半稍长的长度，如图10所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，在范围RA′内，开口中心以均等间隔配置。
根据本实施方式，能够仅在基板WF的半径内，以均匀的流量分布供给研磨液SL。在研磨液自身的化学性较大的情况下，通过以均匀的流量分布进行供给，能够降低由研磨液的供给量分布引起的研磨率分布的变化。根据研磨条件(例如形成于研磨垫100的槽形状、基板WF、研磨台20的转速、研磨头30的挡环的槽形状等)，通过由基板WF的旋转引起的研磨液在研磨头30内的迂回，能够相对于基板WF的整面均匀地供给研磨液。另外，根据本实施方式，抑制了多余的研磨液的供给，其结果为，能够削减研磨液的使用量。
图11是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图12是用于实现图11的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图11、12所示，研磨液供给装置40的多个研磨液供给口414形成在从基板WF的旋转中心CT在研磨垫100的旋转轨迹(虚线)上的对应的位置CT′朝向沿着研磨垫100的径向的与基板WF的两外周EG1、EG2对应的位置EG1′、EG2′在等距离的范围(左右对称)，能够以使研磨液SL的流量在该范围内从位置CT′朝向位置EG1′、EG2′增加的方式供给研磨液。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有相当于研磨垫100的半径的长度。另外，如图12的(a)所示，从位置CT′朝向位置EG1′、EG2′，多个研磨液供给口414的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地增加。但是，并不限于图12的(a)的例子，也可以是，从位置CT′朝向位置EG1′、EG2′，开口直径每隔一定数量(非连续地)增加。另外，也可以如图12的(b)所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，从位置CT′朝向位置EG1′、EG2′，各研磨液供给口414的开口中心间的间隔(多个研磨液供给口414的间距)减少。并且，也可以如图12的(c)所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，并且从位置CT′朝向位置EG1′、EG2′成为多列等，使每单位面积的各研磨液供给口414的数量连续地或者每隔一定数量增加。
根据本实施方式，能够相对于基板WF的旋转中心，在同一半径(＜基板WF的半径)的范围内，以相对于基板WF的半径方向增加研磨液的方式供给研磨液。根据研磨条件(例如形成于研磨垫100的槽形状、基板WF、研磨台20的转速、研磨头30的挡环的槽形状等)，通过由基板WF的旋转引起的研磨液在研磨头30内的迂回，能够相对于基板WF的整面均匀地供给研磨液，但在考虑到由研磨垫100的旋转引起的离心力的情况下，存在向基板WF的旋转中心部供给过度的研磨液的情况。在该情况下，通过成为本分布，从而在基板WF内，研磨液量的分布变得均匀，但例如在形成于研磨垫100的槽为同心圆状的槽的情况下，即使考虑到基板WF的旋转，也存在由离心力引起的研磨液不容易朝向研磨垫半径方向扩展的情况。在该情况下，通过以覆盖基板WF的直径范围的方式供给研磨液，能够相对于基板WF的整面形成研磨液分布。另外，根据本实施方式，抑制了多余的研磨液的供给，其结果为，能够削减研磨液的使用量。
图13是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图14是用于实现图13的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图13、14所示，研磨液供给装置40的多个研磨液供给口414形成于沿着研磨垫100的径向的、接近研磨垫100的旋转中心一侧的基板WF的半径RA在研磨垫100的旋转轨迹上的对应的范围RA′，能够以使研磨液SL的流量在范围RA′中从位置CT′朝向位置EG1′增加的方式供给研磨液，该位置CT′是基板WF的旋转中心CT在研磨垫100的旋转轨迹(虚线)上的对应的位置，该位置EG1′与沿着研磨垫100的径向的、接近研磨垫100的旋转中心一侧的基板WF的外周EG1对应。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有比研磨垫100的半径的一半稍长的长度，如图14的(a)所示，从位置CT′朝向位置EG1′，多个研磨液供给口414的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地增加。另外，也可以如图14的(b)所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，并且从位置CT′朝向位置EG1′，各研磨液供给口414的开口中心间的间隔连续地减少。另外，虽然未图示，但也可以是，多个研磨液供给口414的开口直径相同，并且从位置CT′朝向位置EG1′成为多列等，每单位面积的各研磨液供给口414的数量连续地或者每隔一定数量增加。
根据本实施方式，能够仅在基板WF的半径内，以相对于基板WF的半径方向增加研磨液的方式供给研磨液。根据研磨条件(例如形成于研磨垫100的槽形状、基板WF、研磨台20的转速、研磨头30的挡环的槽形状等)，通过由基板WF的旋转引起的研磨液在研磨头30内的迂回，能够相对于基板WF的整面均匀地供给研磨液，但在考虑到由研磨垫100的旋转引起的离心力的情况下，存在向基板WF的旋转中心部供给过度的研磨液的情况。在该情况下，通过成为本分布，能够在基板WF内，使研磨液的量的分布变得均匀。另外，根据本实施方式，抑制了多余的研磨液的供给，其结果为，能够削减研磨液的使用量。
图15是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图16是用于实现图15的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图15、16所示，研磨液供给装置40的多个研磨液供给口414形成于沿着研磨垫100的径向的、基板WF的直径DI在研磨垫100的旋转轨迹上的对应的范围DI′，能够以使研磨液SL的流量在范围DI′内从位置EG1′朝向位置EG2′增加的方式供给研磨液，该位置EG1′与接近研磨垫100的旋转中心一侧的基板WF的外周EG1对应，该位置EG2′与远离研磨垫100的旋转中心一侧的基板WF的外周EG2对应。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有相当于研磨垫100的半径的长度，如图16所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，并且从位置EG1′朝向位置EG2′，各研磨液供给口414的开口中心间的间隔连续地减少。另外，不限于此，也可以是，从位置EG1′朝向位置EG2′，多个研磨液供给口414的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地或者每隔一定数量增加。
根据本实施方式，能够以研磨液的供给流量朝向研磨垫100的外周方向增加的流量分布供给研磨液。在应该考虑研磨垫100的周长的情况下，在周长较大的研磨垫100的外周部，与内周相比所需研磨液量变多，因此通过成为本分布，能够使研磨垫100的各周长的研磨液的量的分布变得均匀。另外，根据本实施方式，抑制了多余的研磨液的供给，其结果为，能够削减研磨液的使用量。
图17是示意性地表示研磨液的流量分布的一例的图。图18是用于实现图17的研磨液的流量分布的多个研磨液供给口的形成例。如图17、18所示，研磨液供给装置40的多个研磨液供给口414形成于关于位置CT′呈对称的范围，能够以使该范围中的研磨液SL的流量分布变得均匀的方式供给研磨液，该位置CT′是基板WF的旋转中心CT在研磨垫100的旋转轨迹(虚线)上的对应的位置。为了实现该流量分布，研磨液供给部件41的供给部件主体410具有比图7、8所示的结构短且比图9、10所示的结构长的长度，如图18所示，多个研磨液供给口414的开口直径相同，在关于位置CT′呈对称的范围中开口中心以均等间隔配置。
根据本实施方式，相对于基板WF的旋转中心，能够在同一半径(＜基板WF半径)的范围内，以均匀的流量分布供给研磨液。在研磨液自身的化学性较大的情况下，通过以均匀的流量分布供给，能够降低由研磨液供给量分布引起的研磨率分布的变化。另外，例如，在研磨垫100上槽形成为同心圆状的情况下，即使考虑到基板WF的旋转，也存在研磨液由于离心力而不容易向研磨垫100的半径方向外侧扩展的情况。在该情况下，通过以覆盖基板WF的直径范围的方式供给研磨液，能够向基板WF的整面均匀地供给研磨液，但若考虑到在研磨垫100上研磨液通过的基板WF的圆弧长度，则由于基板WF端部的圆弧长度较短，因此存在基板WF端部的研磨液的供给量过多的情况。在该情况下，通过在供给范围比基板WF直径小的范围中供给研磨液，而抑制了向基板WF的端部供给多余的研磨液，其结果为，能够削减研磨液的使用量。像使用图7～图18说明的那样，根据本实施方式，通过使多个研磨液供给口414的开口直径恒定/改变、使多个研磨液供给口414的间距恒定/改变、或者将多个研磨液供给口414配置为单列/多列，能够实现研磨液的所希望的流量分布。此外，多个研磨液供给口414不限于图7～图18的实施方式所记载的配置，也可以将使开口直径恒定/改变、使间距恒定/改变、或者配置为单列/多列的方式复合组合而实现研磨液的所希望的流量分布。另外，供给部件主体410、罩部件430的垫投影面形状在图7～图18中是在长边方向上为直线形状的长方形，但根据规格，不限于长方形。例如也可以为曲线形状。
图19是示意性地表示由研磨液供给部件41的摆动引起的研磨液的流动的图。如图19的(a)所示，研磨液供给部件41能够通过臂60的旋转运动而在研磨垫100上，在第一位置PT1与第二位置PT2之间摆动。如图19的(b)所示，在研磨液供给部件41配置于第一位置PT1或第二位置PT2的状态下，在从多个研磨液供给口414供给的研磨液SL1、SL2的流动之间存在间隔，研磨液的流动有可能变得不连续。另一方面，在研磨液供给部件41在第一位置PT1与第二位置PT2之间摆动的状态下，从多个研磨液供给口414供给的研磨液的流动交替并且连续地变化为SL1和SL2，因此能够使研磨液的流动变得连续。
像以上那样，根据本实施方式，由于从多个研磨液供给口414供给研磨液，因此存在由于研磨条件(例如，形成于研磨垫100的槽、基板WF、研磨台20的转速)而研磨液供给口414间的研磨液量变得不连续的情况。与此相对，像本实施方式那样，通过使供研磨液供给部件41连接的臂60摆动，能够使从各研磨液供给口414供给的研磨液的轨迹连续地变化，因此能够消除研磨液量的不连续。这里，关于臂60的摆动运动，由控制装置200内的研磨方案、机器参数控制，在该情况下，摆动距离或摆动范围、以及摆动速度为参数。此外，关于摆动距离，优选为基本上是研磨液供给口414相对于研磨垫100半径方向的间距的整数倍。另外，在研磨时，也可以与研磨液供给部件41的摆动一同地，通过使支承臂34摆动而使研磨头30同时摆动。
图20是示意性地表示研磨液供给部件41的滑动移动的图。如图20的(a)～图20的(c)所示，研磨液供给部件41构成为，在与研磨垫100相对配置的状态下，能够相对于多个研磨液供给口414排列的第一方向(假想轴BB的方向)、与研磨垫100的研磨面垂直的第二方向(假想轴CC的方向)以及与第一方向和第二方向正交的第三方向(假想轴AA的方向)中的每一个方向滑动移动。
例如在通过螺钉等来紧固研磨液供给部件41和连结部件61、或者连结部件61和臂60的情况下，能够使用形成于紧固的部件的长孔来实现研磨液供给部件41的滑动移动。即，在紧固的两部件中的至少一方形成有在假想轴AA、BB、CC的方向上伸长的长孔，并且能够与长孔的长度的对应地调整研磨液供给部件41的位置并进行固定，由此能够实现研磨液供给部件41的滑动移动。另外，在通过基于摩擦的夹紧等来紧固研磨液供给部件41和连结部件61、或者连结部件61和臂60的情况下，通过沿着假想轴AA、BB、CC调整研磨液供给部件41相对于连结部件61的紧固位置、或者连结部件61相对于臂60的紧固位置，能够实现研磨液供给部件41的滑动移动。另外，研磨液供给部件41的滑动移动不限于此，也可以使用致动器等任意的驱动机构、或者线性导向器、连杆机构、花键、滚珠丝杠、螺钉和弹簧、凸轮等任意的位置调整机构来实现。
图21是示意性地表示研磨液供给部件41的角度调整的图。如图21的(a)～图21的(c)所示，研磨液供给部件41构成为，在与研磨垫100相对配置的状态下，能够相对于多个研磨液供给口414排列的第一方向、与研磨垫100的研磨面垂直的第二方向以及与第一方向和第二方向正交的第三方向的各自的假想轴BB、CC、AA旋转。
例如通过沿着假想轴AA、BB、CC延伸的轴支承研磨液供给部件41并使该研磨液供给部件41能够绕轴旋转，能够以所希望的角度固定研磨液供给部件41，由此能够实现研磨液供给部件41的角度调整。另外，也可以通过使用球节等来连结研磨液供给部件41和连结部件61、或者连结部件61和臂60，从而使研磨液供给部件41能够绕假想轴AA、BB、CC旋转。另外，研磨液供给部件41的角度调整不限于此，也可以使用致动器等任意的驱动机构来实现。
由于能够进行这些滑动移动和角度调整，因而即使在像后述的图23那样在多个研磨装置1-A～1-C搭载研磨液供给装置40的情况下，也能够调整规定的研磨液流动，能够降低研磨装置间的研磨性能差。
另外，通过变更研磨液供给部件41相对于研磨垫100的旋转方向的角度，能够变更研磨液在研磨面102上的分布。图22是示意性地表示由研磨液供给部件41的角度调整引起的研磨液的分布的差异的图。图22的(a)表示不进行研磨液供给部件41的角度调整，而与研磨垫100垂直地供给研磨液SL的状态。另外，图22的(b)表示以使多个研磨液供给口414朝向研磨垫100的旋转上游侧的方式相对于假想轴BB对研磨液供给部件41进行角度调整，并对研磨垫100的旋转上游侧供给研磨液SL的状态。
根据本实施方式，通过变更研磨液供给部件41相对于研磨垫100的角度，能够变更所供给的研磨液的研磨垫半径方向的分布。具体而言，如图22的(b)所示，在使研磨液供给口414的角度朝向研磨垫100的旋转上游侧而供给研磨液的情况下，所供给的研磨液向研磨垫100的旋转下游侧移动，但此时以避开所供给的研磨液的流动的方式向外侧扩展地移动。由此，相比于与研磨垫100的研磨面垂直地供给，研磨液以向研磨垫100的半径方向扩展的形式向基板WF供给，因此研磨垫100的半径方向的研磨液供给量分布更均匀化。此外，在本实施方式中，研磨液供给部件41的旋转角度θ为约30°，但旋转角度θ能够任意地设定。
图23是表示作为一个实施方式的处理***的概略结构的俯视图。像本说明书中说明的那样，图示的处理***1000具有：对基板WF进行研磨处理的研磨装置1-A～1-C、用于清洗基板WF的清洗装置350-A、350-B、作为基板WF的输送装置的机器人400、基板WF的装载口500以及干燥装置600。在该***结构中，所处理的基板WF被放入装载口500。装载于装载口500的基板WF被机器人400输送至研磨装置1-A～1-C中的任意装置，从而进行研磨处理。基板WF也可以由多个研磨装置依次进行研磨处理。进行了研磨处理的基板WF被机器人400输送至清洗装置350-A、350-B中的任意装置，进行清洗。基板WF也可以由清洗装置350-A、350-B依次清洗。进行了清洗处理的基板WF被输送至干燥装置600，进行干燥处理。干燥后的基板WF再次返回装载口500。
以上，对几个本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的方式，并没有限定本发明。当然本发明能够在不脱离其主旨的情况下，进行变更、改进，并且在本发明中包含其等价物。另外，在能够解决上述的技术问题的至少一部分的范围、或者实现效果的至少一部分的范围中，能够进行权利要求书和说明书中记载的各结构要素的任意的组合或者省略。
本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，包含：工作台，该工作台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持对象物；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向上述研磨垫与上述对象物之间供给研磨液，上述研磨装置通过在研磨液的存在下使上述研磨垫与上述对象物接触并相互旋转运动，从而进行上述对象物的研磨，上述研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于上述对象物配置在上述研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与上述研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，上述研磨液供给装置以从上述多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给装置包含：研磨液供给部件，该研磨液供给部件用于供给研磨液；臂，该臂用于保持上述研磨液供给部件；以及流量调整机构，该流量调整机构用于调整从上述研磨液供给部件供给的研磨液的流量，上述臂构成为，能够以配置在上述研磨垫外的旋转轴为中心旋转，上述研磨液供给部件包含：上述多个研磨液供给口；以及缓冲部，该缓冲部与上述流量调整机构和上述多个研磨液供给口连接。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述多个研磨液供给口的开口直径为0.3至2mm。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述多个研磨液供给口形成在与上述对象物的直径对应的范围，并且以使上述范围中的研磨液的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给装置的上述多个研磨液供给口形成在与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的半径对应的范围，并且以使上述范围中的研磨液的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述多个研磨液供给口的开口直径相同，在与上述对象物的直径对应的范围、或者与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的半径对应的范围中，该多个研磨液供给口以均等间隔配置。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给装置的上述多个研磨液供给口形成在从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与上述对象物的两外周对应的位置的等距离的范围，并且以研磨液的流量在上述范围中从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与上述对象物的两外周对应的位置而增加的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给装置的上述多个研磨液供给口形成在与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的半径对应的范围，并且以研磨液的流量在上述范围中从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置而增加的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与上述对象物的两外周对应的位置、或者从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置，上述多个研磨液供给口的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地或者每隔一定数量而增加。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述多个研磨液供给口的开口直径相同，从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与上述对象物的两外周对应的位置、或者从上述对象物的旋转中心在上述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置，各研磨液供给口的间隔连续地或者每隔一定数量而减少。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给装置的上述多个研磨液供给口形成在与上述对象物的直径对应的范围，并且以研磨液的流量在上述范围中从与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置朝向与远离上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置增加的方式供给研磨液。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，从与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置朝向与远离上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置，上述多个研磨液供给口的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地或者每隔一定数量而增加。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述多个研磨液供给口的开口直径相同，从与接近上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置朝向与远离上述研磨垫的旋转中心的一侧的上述对象物的外周对应的位置，各研磨液供给口的间隔连续地或者每隔一定数量而减少。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给部件能够通过上述臂的旋转运动而在上述研磨垫上摆动。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给部件构成为，能够相对于上述多个研磨液供给口排列的第一方向、与上述研磨垫的研磨面垂直的第二方向以及与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向中的每一个方向滑动移动。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，上述研磨液供给部件构成为，能够相对于上述多个研磨液供给口排列的第一方向、与上述研磨垫的研磨面垂直的第二方向以及与上述第一方向和上述第二方向正交的第三方向的各自的假想轴旋转。
另外，本申请公开一种研磨装置，作为一个实施方式，还包含清洗机构，该清洗机构用于对通过上述臂的旋转运动而旋转到上述研磨垫外的上述研磨液供给装置供给清洗液。
另外，本申请公开一种处理***，作为一个实施方式，该处理***对对象物进行处理，包含：上述中任一项所述的研磨装置；清洗装置，该清洗装置用于清洗由上述研磨装置研磨后的对象物；干燥装置，该干燥装置用于干燥由上述清洗装置清洗后的对象物；以及输送装置，该输送装置用于在上述研磨装置、上述清洗装置和上述干燥装置之间输送上述对象物。
＜第一实施方式＞
(研磨装置的概略结构)
图24是表示本发明的一个实施方式的研磨装置的概略结构的图。本实施方式的研磨装置1构成为，能够使用具有研磨面102的研磨垫100而进行作为研磨对象物的半导体晶片等基板WF的研磨。像图示那样，研磨装置1具备：支承研磨垫100的研磨台20、以及保持基板并按接到研磨垫100的研磨面102的顶环(基板保持部)30。并且，研磨装置1具备：向研磨垫100供给研磨液(浆料)的研磨液供给***40-1、以及用于向研磨面102喷射纯水等液体和/或氮气等气体而冲刷使用完的浆料、研磨残渣等的雾化器50。
研磨台20形成为圆盘状，并构成为能够将其中心轴作为旋转轴线而旋转。研磨垫100通过粘贴等而安装于研磨台20。研磨垫100的表面形成研磨面102。通过未图示的电机使研磨台20旋转，由此研磨垫100与研磨台20一体旋转。
顶环30在其下表面通过真空吸附等来保持作为研磨对象物的基板WF。顶环30构成为，能够通过来自未图示的电机的动力而与基板一同旋转。顶环30的上部经由轴31而与支承臂34连接。顶环30能够通过经由未图示的气缸、滚珠丝杠的电机驱动而在上下方向上移动，从而能够调整该顶环30与研磨台20的距离。由此，顶环30能够将所保持的基板WF按接到研磨垫100的表面(研磨面102)。另外，虽然未图示，但顶环30在其内部具有被分割为多个区域的气囊，通过向各气囊区域供给任意的空气等流体压力，而从背面对基板WF进行加压。并且，支承臂34构成为，能够通过未图示的电机而旋转，从而使顶环30沿与研磨面102平行的方向移动。在本实施方式中，顶环30构成为能够在未图示的基板的接收位置和研磨垫100的上方位置移动，并且构成为能够变更基板WF相对于研磨垫100的按接位置。以下，也将顶环30对基板WF的按接位置(保持位置)称为“研磨区域”。
研磨液供给***40-1具有向研磨垫100供给研磨液(浆料)的研磨液供给装置41-1，并构成为研磨液供给装置41-1能够在研磨面102上的供给位置与研磨台20的外侧的退避位置之间移动。另外，研磨液供给***40-1构成为能够变更研磨液供给装置41-1在研磨面102上的供给位置。关于研磨液供给***40-1的详细，后述说明。
雾化器50是经由1个或者多个喷嘴向研磨面102喷射液体和/或气体(例如，纯水、氮气)而冲刷使用完的浆料、研磨残渣等的装置。雾化器50与升降和/或旋转机构51连接。雾化器50构成为，能够通过升降和/或旋转机构51而在研磨面102上的动作位置与研磨台20的外侧的退避位置之间移动。另外，雾化器50构成为，能够通过升降和/或旋转机构51而变更研磨面102上的动作位置、高度。
研磨装置1还具备对研磨装置1的全部动作进行控制的控制装置200。控制装置200也可以构成为如下的微型计算机，具备CPU、存储器等，使用研磨方案等软件和/或预先输入的相关设备的机器参数的信息而实现所希望的功能，也可以构成为进行专用的运算处理的硬件电路，也可以通过微型计算机与进行专用的运算处理的硬件电路的组合来构成。
在研磨装置1中，像以下那样进行基板WF的研磨。首先，使在下表面保持基板WF的顶环30旋转，并且使研磨垫100旋转。在该状态下，使用后述的研磨液供给***40-1来供给浆料。具体而言，当研磨液供给装置41-1通过与其卡合的臂60的升降旋转机构70(后述)的旋转动作而在浆料供给前移动到研磨垫100的研磨面102的规定位置后，与浆料供给开始同时地，通过升降旋转机构70的升降动作而下降到研磨垫100的研磨面102，并与研磨面102接触。此外，研磨液供给装置41-1的旋转停止和下降各自的动作与供给开始动作的关系不限于上述，能够根据装置的规格而适当地设定。然后，将由顶环30保持的基板WF按接到研磨面102。由此，在基板WF的表面在浆料的存在下与研磨垫100接触的状态下，基板WF与研磨垫100相对移动。这样，基板被研磨。另外，研磨液供给装置41-1在研磨结束后通过升降旋转机构70而上升，然后，在通过由升降旋转机构70进行的臂60的旋转动作而移动到研磨垫100的外侧的退避位置之后，由清洗喷嘴300-1清洗。另外，关于这一系列的动作顺序，能够利用在控制装置200中内在的研磨方案和/或预先设定的机器参数而预先设定。
上述的研磨装置1的结构是一例，也可以采用其他结构。例如，研磨装置1也可以进一步具备打磨机和/或温度调节装置等，也可以省略雾化器。打磨机在研磨期间、在研磨中研磨垫100的研磨面102的表面进行修整，将与配置有金刚石磨粒的研磨垫100相比直径较小的盘向研磨垫100的研磨面102按压，与研磨垫100进行相对运动，并且进行研磨垫100的研磨面102整面的修整。另外，温度调节机构例如可以与研磨液供给装置连接，而对浆料本身进行加热冷却，另外，也可以使热交换体接近于研磨垫100的研磨面102，向热交换体内部供给加热器、或者温水或冷水中任一种或者以规定的混合率调整后的物质，由此对热交换体进行加热·冷却，并将其传递到研磨面102，由此调整研磨面102的温度。另外，例如，也可以通过向研磨垫100的研磨面102喷射供给气体(例如空气、N2等)，而冷却研磨面102。
(研磨液供给***)
图25是从研磨液供给***的下游侧观察到的立体图。图26是从研磨液供给***的上游侧观察到的立体图。图27是表示升降机构的结构的示意图。此外，在本说明书中，上游和下游表示在图24中研磨台20(研磨垫100)顺时针旋转的情况下的上游和下游。
像图示那样，研磨液供给***40-1具备：研磨液供给装置41-1、臂60以及将研磨液供给装置41-1和臂60连结的追随机构45及悬挂机构46。研磨液供给装置41-1构成为，通过设置在研磨液供给装置41-1内的锤(后述)的重量而与研磨面102接触，通过改变锤的重量，能够调整研磨液供给装置41-1对研磨面102的接触压力(载荷)。此外，在该例中，研磨液供给装置41-1通过锤的载荷而与研磨面102均匀地接触，但也可以是其他方式，例如也可以通过对研磨液供给装置41-1的垫主体(后述)施加经由气囊等弹性体的流体压力，而使其均匀地与研磨面102接触。在本说明书中，关于记载为研磨液供给装置41-1与研磨面102“接触”的意思，并不是为了使研磨垫的凹凸均匀而按压研磨液供给装置41-1以施加压力，只要追随于研磨垫的凹凸即可，这是因为，可以仅为最低限度的、研摩液供给装置41-1的锤(当然包含研磨液供给装置41-1的垫主体等的重量)的自重、或者经由气囊等弹性体的流体压力。
在研磨液供给装置41-1连接有浆料供给线路120。研磨液供给装置41-1将来自浆料供给线路120的浆料从装置底面供给到研磨面102上。追随机构45和悬挂机构46变更研磨液供给装置41-1与臂60之间的连接状态。具体而言，追随机构45和悬挂机构46以采取解除状态和锁定状态的方式变更两者的连接状态，在该解除状态下研磨液供给装置41-1从由后述的升降旋转机构70进行的臂60的上下移动(基于臂60的保持)中释放，在锁定状态下使研磨液供给装置41-1追随于臂60的上下移动(由臂60保持的状态)。臂60从基端部延伸到供研磨液供给装置41-1安装的顶端部。此外，在该例中，臂60为了避免与其他单元的干涉，而从中途弯曲，在俯视下朝向研磨台的旋转方向的下游侧延伸。此外，根据装置的规格，臂60也可以不弯曲而为直线。也可以如图27所示，臂60具有顶端侧部60a和分体部件的基端部60b，两者由螺栓等任意的固定方式连结。臂60的顶端侧部60a和基端部60b也可以形成为一体。在使顶端侧部60a和基端部60b为分体部件的情况下，考虑到作业性和/或定位性，也可以准备多种弯曲角度不同的顶端侧部60a(臂)。另外，各种顶端侧部60a(臂)也可以具备多个销孔或者销，以使得能够相对于基端部60b在多个(例如三个)角度之间进行调整。由此，能够进行同一种类的顶端侧部60a的设置角度的微调。
(升降旋转机构)
如图27所示，臂60的基端部60b与使臂60升降旋转的升降旋转机构70连接。升降旋转机构70具备：用于使臂60升降的升降机构80、以及用于使臂60旋转的旋转机构90。升降机构80和旋转机构90由控制装置200控制。
在该例中，升降机构80具有固定于框架85的升降缸81，臂60的基端部60b固定于升降缸81的轴82。升降缸81从流体线路130接受流体(空气等气体、或者工作油等液体)的供给，从而使轴82进退。升降缸81例如具有由活塞分隔出的两个室，一方的室连接有流体线路130中的一方，另一方的室连接流体线路130中的另一方。升降缸81向一方的室导入流体并且从另一方的室排出流体，以及向另一方的室导入流体并且从一方的室排出流体，由此使轴82进退。臂60构成为，通过升降缸81的轴82进退而在上下方向上移动。升降机构80还具备对臂60的上下运动进行引导的滚珠花键83。滚珠花键83固定于框架85。臂60的基端部60b与滚珠花键83的轴84嵌合，由升降缸81进行的臂60的上下移动沿着轴84被引导。对臂60的上下运动进行引导的结构不限于滚珠花键，能够采用任意的引导机构，也可以省略。另外，设置有用于检测升降缸81的轴82的移动来检测臂60的高度的传感器86(例如磁铁式传感器)。电缆线140是与传感器连接的缆线。也可以省略传感器。升降机构80不限于上述的结构，只要是能够使臂60升降的结构，则能够采用任意的结构。另外，在该例中，升降机构80采用基于升降缸81的驱动方式，但也可以是经由滚珠丝杠、带机构的电机驱动。
另外，臂60的基端部60b经由框架85而与用于使臂60旋转的旋转机构90连接。在该例中，例如，如图27所示，旋转机构90具有与在框架85的下部固定的轴92的下端连接的电机93。电机93例如经由减速机构等而与轴92连接。此外，也可以将电机93的轴与轴92直接连接。臂60构成为，通过电机93的旋转而使轴92旋转，由此该臂60能够在与研磨面102平行的面内旋转。此外，旋转机构90不限于上述的结构，只要是能够使臂60旋转的结构，则能够采用任意的结构。另外，旋转机构90的电机93也可以使用例如脉冲电机，通过对脉冲电机的输入脉冲进行调整，而使臂60旋转到任意的角度。
在该例中，如图25和图26所示，金属制的臂60的基端部60b以及升降机构80被收纳在防水箱71内，该防水箱71用于保护这些结构免受浆料、水、研磨残渣等的飞散的影响。另外，如图25和图26所示，臂60的基端侧被防水箱72覆盖。为了进一步对臂60进行防水，也可以是，臂60的表面(特别是，在图25和图26中位于防水箱71、72外的臂60的部分、未被第二实施方式的防水方式覆盖的臂60的露出部分(例如位于辅助罩520外的臂60的部分))由氟树脂等防水性材料涂敷。在该情况下，防水箱71、72外的臂60的部分在研磨台20外，由清洗喷嘴300-1(图24)适当地清洗，由此能够抑制由浆料等的附着引起的不良情况。此外，也可以采用如下的结构，取代利用树脂来涂敷臂60，而利用防水罩覆盖臂60的大部分或者全部。另外，防水箱71、72也可以由清洗喷嘴300-1(图24)适当地清洗。
(悬挂机构)
图28是研磨液供给装置的立体图。如图25、图28所示，悬挂机构46具有：固定于臂60的顶端的臂侧限位器450(相当于“卡合部”)、以及经由轴454而固定于研磨液供给装置41-1的垫侧限位器455(相当于“第一限位器”)。臂侧限位器450也可以通过螺栓、粘接剂、其他的任意的方式而固定于臂60。也可以将臂侧限位器450与臂60形成为一体(也可以将臂60的一部分作为臂侧限位器450)。轴454的一端固定于研磨液供给装置41-1的罩430(参照图29)，在另一端设置有垫侧限位器455。作为垫侧限位器455，例如能够采用垫圈、凸缘等，但只要是作为轴454的大径部发挥功能的部分就能够采用任意的结构。垫侧限位器455可以通过基于螺母的夹入、粘接剂、其他任意的方式而固定于轴454，也可以与轴454形成为一体。轴454在研磨液供给装置41-1与垫侧限位器455之间通过设置于臂侧限位器450的贯通孔452。贯通孔452具有内壁不与轴454接触的大小的通过面积，并构成为在追随机构45的工作中轴454不与通路壁接触。贯通孔452在该例中为圆形的孔，但也可以是任意的形状(包含多边形等)的孔或者切口。在切口的情况下，在维护时，不用从轴454拆卸垫侧限位器455，就能够将研磨液供给装置41-1从臂侧限位器450拆卸。
当臂60通过升降机构80上升时，臂侧限位器450与垫侧限位器455的下表面卡合(垫侧限位器455与臂侧限位器450的贯通孔452的周边部卡合)，从而研磨液供给装置41-1与臂60的上升一同地上升。此时，垫侧限位器455具有抑制研磨液供给装置41-1的宽度方向/短边方向(横切长度方向的方向)的倾斜的作用。另外，当臂60在研磨液供给装置41-1着落于研磨面102的状态下下降时，臂侧限位器450离开垫侧限位器455的下表面而向下方移动。在该状态下，研磨液供给装置41-1被从基于臂60的保持/支承中释放，从而与臂60的位置无关地，通过其内部的锤423(后述)的载荷而均匀地(以追随研磨面102的凹凸的方式)与研磨面102接触。此外，在该例中，臂侧限位器450的上表面451在与垫侧限位器455卡合的部分，具有比其他部分低的台阶面451a(以下，也称为限位面451a)。台阶面451a的高度是为了调整垫侧限位器455与臂侧限位器450的卡合位置而设定的。此外，也可以不形成台阶面451a而上表面451是平坦的。关于垫侧限位器455与臂侧限位器450的卡合位置，也可以通过不设置台阶面451a或者与台阶面451a组合地，调整垫侧限位器455相对于研磨液供给装置41-1(轴454)的位置而实施。另外，也可以取代这些调整方法或者组合地，在臂60与臂侧限位器450之间配置垫片(未图示)，并变更垫片的高度，由此调整臂侧限位器450与垫侧限位器455的卡合位置。
(追随机构)
如图26、图28所示，追随机构45具备：固定于臂侧限位器450的外壳型的球面接头组件460、设置于球面接头组件460的两侧的止转兼限位器463(对应于“第二限位器”)以及在球面接头组件460的两侧，将球面接头组件460和研磨液供给装置41-1连接为能够相对移动的杆465。在本实施方式中，球面接头组件460(球面接头461b)在各杆465之间经由臂侧限位器450而相对于臂60固定。在本实施方式中，球面接头组件460位于研磨液供给装置41-1的长度方向的中心(球面接头461b在长度方向中心附近位于相对于中心对称的位置)，各杆465具有相同的长度，并能够在与研磨面102大致垂直的平面内移动。由此，能够在研磨液供给装置41-1的长度方向上使各杆对称地配置和滑动，能够抑制研磨液供给装置41-1的长度方向的倾斜。其中，在其他的实施方式中，各杆465能够在与研磨面102大致垂直的平面不同的平面内移动。在其他的实施方式中，各杆465不限于为相同的长度的结构。球面接头组件460和/或止转兼限位器463也可以是按照每个杆465而分割的结构。例如，也可以取代外壳461a，各球面接头461b设置于经由臂侧限位器450而相对于臂60固定的单独的板状部件。臂侧限位器450、球面接头组件460和止转兼限位器463分别由分体部件形成，并能够通过螺纹固定、粘接等任意的方式相互固定。臂侧限位器450、球面接头组件460和止转兼限位器463的一部分或者全部也可以形成为一体。
追随机构45提供具有如下功能的构造：能够在相对于成为接触的对象的研磨垫100的随时间经过的凹凸变化(包含因研磨垫旋转引起的随时间经过的凹凸变化、因磨损引起的随时间经过的凹凸变化)，将研磨液供给装置41-1的垫主体410(图29)的底面整体维持为水平的状态下(在底面整体维持为水平的状态下)，使垫主体410(图29)的底面追随于凹凸。此外，在图26和图28中，球面接头组件460在研磨台20的旋转上游侧固定于臂侧限位器450。在研磨液供给部件41与研磨垫100接触时，通过与研磨垫100的摩擦而施加旋转力矩，从而研磨液供给部件41容易以旋转上游侧的端为支点倾斜，但通过在本支点位置配置球面接头组件，能够抑制研磨液供给装置41-1的倾斜。
球面接头组件460具备外壳461a和球面接头461b，该球面接头461b通过螺纹固定或其他任意的固定方式而安装于外壳的两侧侧面。球面接头461b具有：具有能够供轴通过的轴承(贯通孔)的球体、以及将球体保持为能够旋转的主体。通过该结构，轴(杆465)能够一边改变倾斜一边通过球面接头461b而滑动。外壳461a具有容纳各杆465的一端(在该例中，也称为顶端/第二端)的内部空间。容纳各杆465的内部空间可以相互分隔，也可以连通。各杆465的一端通过球面接头461b的轴承而***外壳461a的内部空间，在球面接头461b的轴承中被配置为能够滑动。由此，在球面接头组件460相对于研磨液供给装置41-1相对地上升下降时，各杆465能够通过球面接头461b一边改变相对于研磨面102的角度一边滑动，从而各杆465能够追随于臂60的上下运动。
杆465的另一端(在该例中，也称为基端/第一端)通过螺纹固定、压接等与具有球面接头466a(图28)的杆端466连接。杆端466具有：具有与杆465连接的一端的筒状部、以及设置于筒状部的另一端的大致平坦的安装部。在该安装部设置有球面接头466a，具有能够供轴(在该例中，轴467)通过的轴承(贯通孔)的球体以能够旋转的方式安装于该球面接头466a。轴467穿过杆端466的球面接头446a的轴承而固定于托架434的安装部435的安装面，由此杆465经由球面接头446a固定于研磨液供给装置41-1。安装部435的安装面各自以从研磨液供给装置41-1的长度方向外侧朝向内侧上升的方式倾斜。托架434通过螺纹固定、粘接、其他任意的固定方式而固定于研磨液供给装置41-1的罩430。为了抑制球面接头461b的晃动，也可以在杆端466与托架434的安装部435的安装面之间配置垫圈。在球面接头组件460上升下降时，杆端466能够通过球面接头466a而变更相对于研磨面102的倾斜。通过杆端466的倾斜的变更而变更杆465的倾斜。当球面接头组件460上升下降时，各杆465通过各杆465的两端的球面接头461b和球面接头466a而改变倾斜，并且各杆465的顶端侧在球面接头461b滑动。这样，各杆465追随于球面接头组件460(臂60)的上下方向的移动。此外，也可以将杆465和杆端466合起来掌握为杆，并且认为杆具有杆端466。
另外，在球面接头组件460的下部，经由在研磨液供给装置41-1的长度方向的两侧延伸的臂462而设置有止转兼限位器463，在止转兼限位器463设置有容纳各杆465的中间部分(杆端466与球面接头461b之间)的槽464。止转兼限位器463通过槽464的两侧的侧壁而抑制/防止各杆465在横向上移动(向研磨液供给装置41-1侧和相反侧倾倒)。另外，通过槽464的底面而从下方支承各杆465。由此，通过使各杆465在与球面接头组件460对称的相同的高度的位置与止转兼限位器463卡合，而抑制/防止研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。另外，构成为，在利用臂60使研磨液供给装置41-1上升时，利用止转兼限位器463(槽464)承受基于研磨液供给装置41-1的载荷。
各杆465的杆端466固定于研磨液供给装置41-1的下部(底面附近)、和/或以相对于研磨台20的旋转方向牵拉研磨液供给装置41-1的方式配置有臂60(追随机构45)，由此能够降低因研磨台20的旋转产生的摩擦转矩所引起的对研磨液供给装置41-1的弯曲力矩的影响。
另外，如图28所示，研磨液供给装置41-1经由球面接头组件460和杆465、杆端466而以能够变更倾斜的方式固定于臂60，并且与相对于臂60的固定部相比配置在下游侧。换言之，臂60以相对于流动(研磨垫100的旋转方向)牵拉研磨液供给装置41-1的方式进行支承。由此，能够降低因研磨台20的旋转产生的对研磨液供给装置41-1的弯曲力矩的影响。另外，由于臂60以相对于流动(研磨垫100的旋转方向)牵拉研磨液供给装置41-1的方式进行保持，因此能够降低因研磨垫100(研磨台20)的旋转而产生的研磨液供给装置41-1向臂60的进入所引起的振动。
当球面接头组件460由于臂60的上升而上升时，各杆465以接近与研磨面102铅垂的方向的方式改变角度，并且各杆465的顶端侧在球面接头组件460(球面接头461b)上滑动。另外，当球面接头组件460由于臂60的下降而下降时，各杆465以接近与研磨面102水平的方向的方式改变角度，并且各杆465的顶端侧在球面接头组件460(球面接头461b)上滑动。此时，各杆465的中间部分在止转兼限位器463的槽464内被从下方支承并且改变相对于研磨面102的角度，从而抑制/防止研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。当臂60上升，而臂侧限位器450(台阶面451a)与垫侧限位器455卡合时，研磨液供给装置41-1与臂侧限位器450之间的距离被固定，球面接头组件460和止转兼限位器463的位置也相对于研磨液供给装置41-1被固定。另外，研磨液供给装置41-1与臂侧限位器450之间的距离被固定，由此球面接头组件460和止转兼限位器463、以及各杆465相对于研磨液供给装置41-1的位置被固定。而且，当臂60上升时，在垫侧限位器455被臂侧限位器450(台阶面451a)锁定的状态、并且各杆465被止转兼限位器463锁定的状态下，研磨液供给装置41-1与臂60一同上升。此时，研磨液供给装置41-1被垫侧限位器455和止转兼限位器463这两个部位的限位器同时锁定，因此以稳定的姿势上升。另外，由于各杆465被止转兼限位器463固定，抑制/防止了研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜，因此研磨液供给装置41-1能够以稳定的姿势上升。另一方面，当垫侧限位器455被从臂侧限位器450释放时，研磨液供给装置41-1通过其内部的锤而相对于研磨面102均匀地(以追随研磨面102的凹凸的方式)接触，但各杆465与研磨液供给装置41-1的移动对应地滑动，由此，研磨液供给装置41-1能够在维持水平的姿势的状态下追随研磨面102上的凹凸。
(研磨液供给装置)
图29是研磨液供给装置41-1的分解立体图。图30是从底面侧观察研磨液供给装置41-1的垫主体410的立体图。
如图29所示，研磨液供给装置41-1具备垫主体410、多个锤423、罩430以及衬垫422。垫主体410和罩430由树脂形成。垫主体410例如能够由PPS、PEEK等硬质塑料形成。垫主体410例如形成为板状的部件。如图30所示，在垫主体410的底面418设置有用于向研磨面102上供给浆料的狭缝419。在狭缝419的底面设置有用于向狭缝419内供给浆料的供给口414。从供给口414供给的浆料在狭缝419内扩展，并从垫主体410的底面418与研磨垫100之间的间隙在研磨垫100上扩散。与装置的规格等对应地，供给口414能够在狭缝419内在狭缝长度方向的任意的位置以任意的数量设置。如图29所示，供给口414延伸到垫主体410的上表面而开口。在垫主体410的上表面侧，为了容纳管道等浆料供给线路120(图28)和/或O型环421而对供给口414进行倒角。作为密封件，也可以采用O型环421以外的任意的密封件。在图30中，垫主体410不限于长方形，只要是在两个方向(例如，正交的两个方向)的长度之间具有长短的形状即可。例如，垫主体410也可以是长方形以外的多边形(三角形、五边形等)、在至少一部分具有曲线的形状。另外，狭缝419的长度方向两端的双方或者一方也可以是开放端(在图30中，延伸到研磨液供给装置41-1的短边且开口的结构)。另外，在垫主体410中，除了浆料供给口414及其狭缝419以外，也可以存在槽。
各锤423可以通过螺纹固定、粘接、熔敷、其他任意的固定方式而安装于垫主体410。也可以在各锤423和垫主体410设置有定位用的结构(例如，销和销孔)。罩430也可以通过螺纹固定、粘接、熔敷、其他任意的固定方式而安装于垫主体410。罩430以覆盖垫主体410上的锤423的方式安装于垫主体410。
此外，作为锤423的材质，可以使用SUS等金属材料，另外也可以对表面实施氟树脂等的涂敷。在该例中，锤423不经由其他层等而直接安装于垫主体410，但根据固定方法不同，也可以使粘着层、弹性层夹在垫主体410与锤423之间。另外，在一方的端部的锤423设置有从上表面贯通到下表面的贯通孔424，并且管道等浆料供给线路120(图28)穿过贯通孔424。浆料供给线路120穿过锤423的贯通孔424，并穿过O型环421而***到垫主体410的供给口414。在该状态下，通过牢固地固定锤423和垫主体410，从而O型环421被压扁，浆料供给线路与供给口414的连接部位被O型环421密封，提高了气密性。另外，浆料供给线路120穿过罩430的贯通孔431。
罩430被安装为覆盖垫主体410和多个锤423。此时，以围起垫主体410上的锤423的方式在垫主体410上配置有衬垫422。衬垫422例如通过双面带而安装于垫主体410的上表面的周围。衬垫422的固定方法不限于双面带，也可以是粘接等任意的固定方式。衬垫422能够由软质树脂(例如，PTFE)、橡胶(例如，EPDM)等形成。在将罩430安装于垫主体410时，衬垫422的上表面与设置于罩430的内壁的肩部(未图示)抵接而被压扁规定的厚度。由此，提高了基于罩430的气密性。其结果为，罩430与垫主体410之间被衬垫422密封，从而能够抑制/防止浆料、研磨残渣等侵入罩430的内部。
如图28所示，研磨液供给装置41-1还具备分别安装于罩430的长度方向的两端的两个托架434。至少一方的托架434也可以与罩430形成为一体。各托架434具有大致L字形状，并安装于罩430的上表面和上游侧的侧面。在托架434中的配置于罩430的上游侧侧面的部分的下部一体地设置有安装部435，该安装部435用于安装追随机构45的杆端466。在安装部435的下表面设置有通路444，该通路444用于排出碰到罩430的上游侧侧面的使用完的浆料。通路444被设置为沿着罩430的长度方向贯通安装部435。在安装部435的上表面设置有用于安装杆端466的安装面。安装部435的安装面由从罩430的长度方向内侧朝向外侧下降的斜面形成。在安装部435的安装面设置有用于固定轴467的顶端的嵌合孔或者螺纹孔，该轴467用于安装杆端466。此外，安装部435的安装面越接近研磨面102，则越能够抑制由研磨时的摩擦转矩引起的研磨液供给装置41-1的倾斜、振动。
(悬挂/追随动作说明)
图31A至图31C、图32A至图32C是用于对追随机构和悬挂机构的动作进行说明的说明图。图31A至图31C表示从上游侧(浆料排出侧)观察研磨液供给装置41-1的附近的侧视图。图32A至图32C表示从下游侧(浆料供给侧)观察研磨液供给装置41-1的附近的侧视图。
图31A和图32A表示臂60和追随机构45/悬挂机构46以高度h2(以研磨面102为基准的直到研磨液供给装置41-1的下表面为止的高度)悬挂研磨液供给装置41-1的状态。此时，臂侧限位器450的上表面451(台阶面451a以外的部分)的高度为H＝H0+h2。此时，臂侧限位器450的台阶面451a与垫侧限位器455卡合。另外，各杆465被止转兼限位器463从下方支承，由此抑制/防止了研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。另外，还通过悬挂机构46(臂侧限位器450、垫侧限位器455)来抑制/防止了研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。
图31B和图32B表示从图31A和图32A的状态起使臂60下降高度h2，臂60和追随机构45/悬挂机构46使研磨液供给装置41-1着落于研磨面102的状态。此时，臂侧限位器450的台阶面451a依然与垫侧限位器455卡合。在该状态下，研磨液供给装置41-1被臂60保持，从而无法与臂60的位置独立地进一步下降。此时，研磨液供给装置41-1的高度为0，臂侧限位器450的上表面451的高度为H＝H0。各杆465被止转兼限位器463从下方支承，由此抑制/防止了研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。另外，还通过悬挂机构46(臂侧限位器450、垫侧限位器455)来抑制/防止了研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。
图31C和图32C是从图31B和图32B的状态起使臂60进一步下降高度h1(＜h2)的状态，是从研磨液供给装置41-1向研磨面102供给浆料而进行研磨处理的状态。臂侧限位器450的上表面451的高度为H＝H0-h1。此时，研磨液供给装置41-1处于着落于研磨面102的状态，因此垫侧限位器455的与研磨面102相距的高度不变化，仅臂侧限位器450(台阶面451a)下降而从垫侧限位器455离开。在该状态下，垫侧限位器455被从臂侧限位器450(台阶面451a)释放，研磨液供给装置41-1在被从臂60释放的状态下(与臂60的位置独立地)，通过多个锤423的载荷而与研磨面102接触。通过在研磨液供给装置41-1的长度方向上排列的多个锤423，垫主体410能够追随研磨面102的凹凸而挠曲。
在研磨面102磨损的情况下，研磨液供给装置41-1和垫侧限位器455从图31C和图32C的状态起追随研磨面102的下降而下降，另一方面，臂60和臂侧限位器450(台阶面451a)不下降而维持高度，因此处于垫侧限位器455下降而接近臂侧限位器450的台阶面451a的趋势。在该情况下，如果将h1(从研磨液供给装置41-1的着落时刻起进一步使臂下降的距离(使垫侧限位器与臂侧限位器分离的距离))设定得比研磨面102的磨损量大，则即使垫侧限位器455追随研磨面的磨损而下降，也不会与臂侧限位器450(台阶面451a)接触，而持续研磨液供给装置41-1被从臂60释放的状态，从而能够通过研磨液供给装置41-1内的锤423的载荷而使垫主体410的底面418追随研磨面102的磨损和凹凸。
在该例中，由升降机构80(升降缸81)进行的臂60的上下运动的行程为h1+h2。在该行程中，升降机构80通过臂60的上升而使研磨液供给装置41-1从研磨面102上升到h2的高度(图31A、图32A)。另外，升降机构80能够通过使臂60下降高度h2而使研磨液供给装置41-1着落于研磨面102(图31B、图32B)，而且，能够在使研磨液供给装置41-1着落于研磨面102的状态下使臂60下降高度h1而使研磨液供给装置41-1从臂60释放(图31C、图32C)。
使研磨液供给装置41-1着落于研磨面102上并将研磨液供给装置41-1从臂60释放的动作如上所述。接下来，对研磨处理结束并使研磨液供给装置41-1退避到研磨台20外的情况进行说明。当在图31C和图32C的状态下研磨处理结束之后，使臂60上升。此时，臂侧限位器450的台阶面451a从垫侧限位器455离开，因此直到臂侧限位器450的台阶面451a与垫侧限位器455接触为止，研磨液供给装置41-1和垫侧限位器455不改变高度，仅臂60和臂侧限位器450的台阶面451a上升。当臂侧限位器450的台阶面451a上升高度h1而与垫侧限位器455接触时，成为图31B和图32B的状态。当从该状态起进一步使臂60和臂侧限位器450的台阶面451a上升时，臂侧限位器450的台阶面451a与垫侧限位器455一同上升，从而研磨液供给装置41-1追随臂60的上升而上升。当从图31B和图32B的状态起使臂60进一步上升h2时，成为图31A和图32A的状态。
在图31A和图32A的状态下，通过旋转机构90使臂60旋转而使研磨液供给装置41-1退避到研磨台20外的退避位置。在研磨台20外的退避位置，能够通过清洗喷嘴300-1(图24)来清洗研磨液供给装置41-1。在该清洗中，清洗垫主体410的底面、罩430的外表面和臂60。由此，能够冲刷附着于研磨液供给装置41-1的浆料、研磨残渣等。另外，能够通过臂60使研磨液供给装置41-1旋转移动，而设置于研磨面102的所希望的位置。由此，能够容易地调整研磨液供给装置41-1在研磨面102上的设置位置。
根据上述的实施方式，能够通过追随机构45和悬挂机构46来悬挂研磨液供给装置41-1并进行保持。由此，研磨液供给装置41-1和/或研磨装置1的维护变得容易。特别是，在本实施方式中，能够通过追随机构45和悬挂机构46来悬挂锤加压型的研磨液供给装置41-1并进行保持，能够解除悬挂而使研磨液供给装置41-1通过锤423的载荷而与研磨面102接触。另外，由于在使两个限位器(臂侧限位器450、垫侧限位器455；止转兼限位器463、杆465)卡合的状态下悬挂研磨液供给装置41-1并进行保持，因此能够以稳定的姿势上升和保持。
根据上述的实施方式，能够使锤加压型的研磨液供给装置41-1退避到研磨台20外的退避位置而通过清洗喷嘴300-1进行清洗。由此，能够抑制/防止附着于研磨液供给装置41-1的浆料等固着、固着后的浆料等下落到研磨面102而对研磨处理带来影响，另外，能够在清洗时冲刷掉的浆料和研磨残渣等不会残留在研磨垫100的研磨面102上的情况下进行研磨液供给装置41-1的清洗。
根据上述的实施方式，追随机构45和悬挂机构46能够将研磨液供给装置41-1从臂60的上下运动中释放，因此能够在研磨液供给装置41-1通过锤的载荷而与研磨面102接触的状态下向研磨面102供给浆料。另外，研磨液供给装置41-1能够通过多个锤423的构造而沿着长度方向柔软地弯曲，从而能够良好地追随研磨面102的凹凸和/或研磨面102的磨损。
根据上述的实施方式，在通过追随机构45和悬挂机构46悬挂研磨液供给装置41-1的状态下，能够通过臂60的旋转而使研磨液供给装置41-1在供给位置与退避位置之间移动。另外，通过使研磨液供给装置41-1旋转，能够容易地调整研磨液供给装置41-1在研磨面102上的位置。另外，能够在研磨处理中等，使研磨液供给装置41-1在着落于研磨面102上的状态下摆动，从而变更浆料的供给位置。
另外，能够通过追随机构45的止转兼限位器463而抑制/防止研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜。另外，将追随机构45在研磨液供给装置41-1上的固定部位(杆端466)设置于研磨液供给装置41-1的下部(底面的附近)，并且以相对于研磨垫(研磨台)的旋转方向拉动研磨液供给装置41-1的方式配置臂60，因此能够抑制由研磨垫(研磨台)的旋转引起的对研磨液供给装置41-1的弯曲力矩的影响。另外，能够在低重心的位置，通过追随机构45来悬挂研磨液供给装置41-1，能够使研磨液供给装置41-1的姿势稳定。
根据上述的实施方式，能够通过悬挂机构46和/或追随机构45来抑制研磨液供给装置41-1的宽度方向的倾斜，并且能够通过多个锤423使研磨液供给装置41-1的底面与研磨面102的凹凸对应地挠曲。通过这些作用效果的组合，能够使研磨液供给装置41-1良好地追随研磨面102的凹凸，并且有效地抑制/防止接触状态的不均匀化。其结果为，能够进行稳定的浆料的供给，并使研磨性能稳定。而且，像上述那样，还能够抑制研磨液供给装置41-1的振动，因此能够更有效地抑制/防止接触状态的不均匀化，能够进行稳定的浆料的供给，并使研磨性能稳定。
(其他的实施方式)
(1)在上述实施方式中，采用如下的结构：利用罩430覆盖研磨液供给装置41-1的垫主体410，并利用衬垫422进行防水。然而，也可以取代设置衬垫422或者追加于衬垫422，连接向罩430的内部空间供给气体的线路，并利用气体(氮气气体等惰性气体)吹扫罩430的内部空间。这样，也能够抑制/防止浆料附着于垫主体410的上部和/或锤423。另外，也可以省略罩430和衬垫422，并利用清洗喷嘴300-1适当地清洗垫主体410和锤423。在该情况下，由于垫主体410和锤423未被罩430覆盖，因此能够容易地清洗它们。此外，在本实施方式中，通过对锤表面实施氟树脂等的涂敷，能够更容易地进行清洗。
(2)在上述实施方式中，对在研磨液供给装置41-1中内置锤423的结构进行了说明，但也可以在研磨面102上利用机械手等将锤放置于从臂60的上下运动中释放出的研磨液供给装置41-1上而实施研磨处理，并在拆卸锤之后吊起研磨液供给装置41-1。也可以在研磨液供给装置41-1上设置气囊，并通过气囊的膨胀而使从臂60的上下运动中释放出的研磨液供给装置41-1与研磨面102均匀地(以追随研磨面的凹凸的方式)接触。
＜第二实施方式＞
图33是第二实施方式的研磨液供给机构400-1的立体图。该图的(A)表示安装有主罩510和辅助罩520的研磨液供给机构400-1。该图的(B)表示拆卸了辅助罩520的研磨液供给机构400-1。该图的(C)表示进一步拆卸了臂60的研磨液供给机构400-1。图34表示拆卸了辅助罩520的状态的研磨液供给机构400-1的俯视图。
在本实施方式中，取代覆盖上述的垫主体410和锤423的罩430，设置有对包含研磨液供给装置41-1(垫主体410和锤423)、追随机构45、悬挂机构46的结构的整体进行覆盖的罩500-1，这点与上述实施方式不同，但其他结构与上述实施方式相同。以下，对与上述实施方式不同的点进行说明，对与上述实施方式相同的结构标注相同的符号，并省略说明。此外，将包含研磨液供给装置41-1(垫主体410和锤423)、追随机构45、悬挂机构46的结构称为研磨液供给机构400-1。另外，研磨液供给装置、研磨液供给机构的名称是为了便于本说明书的说明，也可以与上述定义不同。
本实施方式的罩500-1具有：覆盖研磨液供给机构400-1的整体的主罩510、以及覆盖从主罩510露出的研磨液供给机构的部分(研磨液供给机构400-1与臂60的连接部位及其附近)的辅助罩520。主罩510具有：覆盖研磨液供给机构400-1的下部的下罩511、以及覆盖研磨液供给机构的上部的上罩512。辅助罩520能够采用在下方开口的大致长方体形状，但也能够采用下方开口的任意的形状。在本实施方式中，辅助罩520在俯视时，具有比上罩512的上表面小的面积，以必要最小限度的尺寸形成，但也可以具有与上罩512的上表面相同的面积。主罩510能够采用大致长方体形状，但只要能够大致覆盖研磨液供给机构400-1的整体，则可以是任意的形状。上罩512能够采用在下方开口的大致长方体形状，但能够与下罩511的形状对应地为任意的形状。在上罩512的上壁(图33)和下罩的上壁(图35)设置有使浆料供给线路120通过的贯通孔(省略图示)，并与第一实施方式同样地与垫主体410连接。
在上罩512的上表面设置有开口531，在开口531的周围，防水壁532以包围开口531的方式从上表面突出地设置。如图33的(B)和图34所示，在防水壁532的一端侧设置有使臂60的顶端部通过的台阶部或者切口，在台阶部的两侧设置有从防水壁532连续地延伸的两个防水壁533。防水壁533朝向防水壁532的外侧，并沿着臂60的两侧与臂60隔开间隙地延伸。防水壁533在上述台阶部的两侧从防水壁532延长而一体地设置。即，臂60的顶端部通过两个防水壁533之间，而固定于构成悬挂机构46的一部分的托架(安装部件)470。如图35所示，托架470是安装于臂侧限位器450的上表面的大致倒U字形状或者拱状的部件，臂60的顶端通过螺纹固定、粘接、其他任意的固定方式固定于托架470的上部梁的下表面。在托架470的上表面设置有在从下罩511拆卸悬挂机构46和追随机构45时所使用的把手480。
如图33的(B)和图34所示，在臂60的顶端部的两侧安装有俯视为大致U字形的防水壁534。防水壁534安装于臂60的两侧面，被设置为与防水壁532一同包围臂60的顶端部。防水壁534在臂60的两侧，与臂60的两侧面隔开间隙，而沿着臂60朝向防水壁532延伸，与防水壁532隔开间隙而终止。另外，两侧的防水壁534被配置为，与两个防水壁533隔着间隙地从外侧夹着两个防水壁533。即，防水壁533与防水壁534相互错开地重合，防水壁534的顶端与防水壁532隔开间隙地相对，由此形成包含臂60与研磨液供给机构400-1的连接部的、对研磨液供给机构400-1从主罩510露出的露出部分进行防水的迷宫构造。
如图33的(B)和图34所示，在臂60的上表面设置有一个或者多个支柱536(在该例中为3个)，在辅助罩520安装于上罩512时，利用这些支柱536的顶端面来支撑辅助罩520的上壁内表面。另外，在支柱536的顶端面设置有螺纹孔(省略图示)，能够利用穿过辅助罩520的上壁的螺钉、螺栓等进行螺纹固定。在与防水壁533相反的一侧，在防水壁532的上端设置有弯折部535，该弯折部535在研磨液供给装置41-1的长度方向上延伸弯折部。在辅助罩520安装于上罩512时，弯折部535覆盖辅助罩520的下方开口部的一部分，从而防止浆料侵入开口531。
图35是拆卸了辅助罩520和上罩512的状态的研磨液供给机构400-1的立体图。该图的(A)是以研磨台的旋转方向为基准而从上游侧观察到的立体图。该图的(B)是以研磨台的旋转方向为基准而从下游侧观察到的立体图。图36是研磨液供给机构400-1的分解立体图。图37是研磨液供给机构400-1的仰视图。图38是从研磨液供给机构400-1的短边侧观察到的侧视图。
如图35和图36所示，下罩511收纳研磨液供给装置41-1的垫主体410、锤423、追随机构45、悬挂机构46。在下罩511的上壁541设置有将锤423、追随机构45、悬挂机构46的一部分或者全部露出的开口542。在下罩511的上壁541的周围设置有台阶部543，上罩512的下方开口部的端面和内侧面与台阶部543嵌合，而将上罩512安装于下罩511。垫主体410和锤423通过螺纹固定、粘接、其他任意的固定方式(省略图示)而相互固定，垫主体410和锤423的组装体通过螺纹固定、粘接、其他任意的固定方式(省略图示)而在下罩511的内部固定于下罩。例如，在垫主体410和锤423相互固定之后，将锤423固定于下罩511的上壁541的内侧面。由此，垫主体410、锤423和下罩511相互固定，并作为一体进行移动。但是，像后述那样，垫主体410在下罩511的开口546内隔着间隙547地配置，不与下罩511的底面干涉，而能够与研磨面的凹凸对应地变形。
如图35的(B)所示，本实施方式的悬挂机构46的臂侧限位器450具备向下游侧突出的卡合部456。另外，垫侧限位器457由大致倒U字形状的部件设置，并通过螺纹固定、粘接、其他任意的固定方式而固定于下罩511的下游侧的长度方向的侧壁内表面。在将上罩512安装于下罩511时，垫侧限位器457被配置为收纳在主罩510内。臂侧限位器450的卡合部456与第一实施方式的臂侧限位器450的卡合部(贯通孔452的周边部)对应。垫侧限位器457与第一实施方式的垫侧限位器455对应。在本实施方式中，卡合部456与垫侧限位器457的上梁的内侧卡合或者解除卡合，由此，臂60侧的移动与研磨液供给装置41-1(垫主体)侧的移动连动或者分离(解除)。悬挂机构46的动作与第一实施方式相同。
本实施方式的追随机构45具有与第一实施方式相同的结构，但安装有杆464的杆端466(球面接头466a)的安装部435A(与图28的安装部435对应)安装于下罩511的开口542的边缘，并收纳于主罩510的内部。在该情况下也是，杆端466与安装部435A的连接部配置在研磨液供给机构400-1的较低的位置。
如图37所示，在下罩511的底面设置有使垫主体410的底面418露出的开口546。如图38所示，下罩511的底面具有位于较低的位置的底面部544和位于比底面部544高了规定的高度的位置的底面部545。如图37所示，开口546遍及底面部544和底面部545地形成。开口546形成为比垫主体410稍大的尺寸，在垫主体410的外周与下罩511的底面(底面部544、底面部545)之间设置有规定的间隙547。由此，垫主体410能够不与下罩511接触地变形。换言之，通过在垫主体410与下罩511的底面之间设置间隙547，从而垫主体410不会与下罩511的底面干涉，而能够与研磨面的凹凸对应地自由变形。另外，如图38所示，垫主体410的底面418以规定的高度稍稍从下罩511的底面部544突出，从而下罩511不会与研磨垫100接触，而垫主体410能够与研磨垫接触。
如图36所示，在垫主体410设置有突出部560。突出部560以在从垫主体410的底面418高了规定的高度的位置，朝向研磨垫的旋转方向的上游侧突出的方式，遍及垫主体410的长度方向的长度整体地设置。在该例中，突出部560的上表面与垫主体410的上表面齐平，但也可以比垫主体410的上表面低。如图38所示，突出部560的下表面构成为与下罩560的底面部545大致齐平。突出部560提供防止研磨垫100上的浆料侵入锤423侧的防水构造。
根据本实施方式，包含研磨液供给装置41-1、追随机构45和悬挂机构46的研磨液供给机构400-1的整体由罩500-1覆盖，因此能够抑制或防止因浆料飞散、固着于露出的追随机构和/或悬挂机构的各要素(球面接头、限位器等)而对各要素的功能(滑动等动作)产生影响。另外，能够抑制或防止由于固着于露出的各要素的浆料脱落到研磨台上而对研磨对象的基板带来影响。此外，由于仅利用主罩510也能够覆盖研磨液供给机构400-1的大部分，因此也可以省略辅助罩520，仅设置主罩510。
根据本实施方式，由于在垫主体410设置突出部560，因此即使在垫主体410与下罩511之间设置间隙的情况下，也能够抑制或防止浆料侵入主罩510的内部。此外，也可以在第一实施方式的垫主体410设置相同的突出部。
根据本实施方式，通过在臂60与研磨液供给机构400-1的连接部设置迷宫构造的密封件，能够抑制或防止浆料侵入主罩510的内部。
根据本实施方式，通过在罩500-1(下罩511)的底面与垫主体410之间设置间隙547，从而垫主体410的动作不会与罩500-1的底面干涉，垫主体410能够与研磨面的凹凸对应地自由变形。另外，根据垫主体410的安装构造不同，垫主体410的接触面有可能弯曲而变得不平坦，但通过在罩500-1与垫主体410之间设置间隙，能够避免这样的问题。
根据上述的实施方式，至少掌握以下的方式。
根据第十九方式，提供一种研磨装置，使用具有研磨面的研磨垫来进行对象物的研磨，其中，该研磨装置具备：研磨液供给装置；臂，该臂能够相对于上述研磨面水平移动；升降机构，该升降机构对上述臂进行升降；追随机构，该追随机构与上述臂和上述研磨液供给装置连结，并使上述研磨液供给装置追随上述研磨垫的上述研磨面；以及悬挂机构，该悬挂机构与上述臂和上述研磨液供给装置连结，并在由上述升降机构进行的上述臂的升降时悬挂上述研磨液供给装置，上述追随机构具有：两个杆，各杆具有第一端和第二端，各杆的第一端经由第一球面接头安装于上述研磨液供给装置；以及两个第二球面接头，该两个第二球面接头在上述两个杆之间固定于上述臂，并滑动自如地容纳上述各杆的第二端，上述悬挂机构具备：第一限位器，该第一限位器固定于上述研磨液供给装置；以及卡合部，该卡合部固定于上述臂，并且在上述臂相对于上述研磨液供给装置上升时该卡合部与上述第一限位器卡合。
根据该方式，通过由杆和球面接头构成的追随机构而使研磨液供给装置追随研磨垫的研磨面，从而能够抑制因研磨液供给装置与研磨垫之间的摩擦转矩而引起的研磨液供给装置倾斜，或者抑制研磨液供给装置产生振动，而与研磨垫的接触状态变得不均匀。由此，能够实现研磨性能的稳定化。
根据该方式，在悬挂机构的限位器非动作时，研磨液供给装置能够在从基于臂的保持中释放的状态下配置于研磨面上。因此，能够采用如下的结构：例如通过基于锤、气囊等的载荷，而与臂的位置独立地使研磨液供给装置与研磨面接触。由此，能够抑制研磨处理时的研磨液供给装置的倾斜和/或振动。在通过致动器等按压机构而从上方按压研磨液供给装置的情况下，有时在研磨台旋转时因致动器的松动而在研磨液供给装置产生振动。另一方面，如果采用通过基于锤等的载荷而使研磨液供给装置与研磨面接触的结构，则能够抑制/防止因致动器引起的振动。根据该方式，通过基于锤等的载荷而与臂的位置独立地使研磨液供给装置与研磨面接触的结构，容易使研磨液供给装置与研磨面的接触面追随研磨面的凹凸和/或磨损。
另外，能够通过升降机构和悬挂机构使研磨液供给装置与研磨面分离地悬挂，因此能够在悬挂研磨液供给装置的状态下使臂水平移动，从而使研磨液供给装置移动到研磨垫的范围外。由此，能够在研磨垫的范围外清洗研磨液供给装置。其结果为，能够在清洗时冲刷掉的浆料和研磨残渣等不会残留在研磨垫的研磨面上的情况下进行研磨液供给装置的清洗。
根据第二十方式，在第十九方式的研磨装置中，上述第一限位器和上述卡合部中的一方是设置于轴的大径部，上述第一限位器和上述卡合部中的另一方是供上述轴通过的贯通孔或切口的周边部，上述大径部与上述贯通孔或切口的周边部卡合。
根据该方式，能够简易地设置将研磨液供给装置与臂的上下运动连接/解除连接的结构。另外，通过轴和贯通孔或切口的结构，能够抑制研磨液供给装置的倾斜(特别是，在横切长度方向的宽度方向上的倾斜)。
根据第二十一方式，在第二十方式的研磨装置中，上述轴的上述大径部是设置于上述轴的环状部件。
根据该方式，通过将环状部件形成或者安装于轴，能够容易地构成第一限位器/卡合部。
根据第二十二方式，在第十九方式至第二十一方式中任意方式的研磨装置中，上述追随机构具有外壳，该外壳固定于上述臂，上述第二球面接头设置于上述外壳的两侧侧面。
根据该方式，通过球面接头组件(外壳、第二球面接头)和各杆，能够稳定地引导研磨液供给装置相对于臂的移动。
根据第二十三方式，在第二十二方式的研磨装置中，上述追随机构还具有第二限位器，该第二限位器固定于上述外壳，并从下方与上述各杆的上述第一端与上述第二端之间的部分卡合。
根据该方式，由于通过第二限位器从下方支承各杆，因此能够抑制/防止研磨液供给装置的倾斜(特别是，在宽度方向上的倾斜)。另外，能够通过第二限位器来承受研磨液供给装置的悬挂时的载荷。
根据第二十四方式，在第二十三方式的研磨装置中，上述第二限位器具有槽，该槽与上述各杆的上述第一端与上述第二端之间的部分卡合。
根据该方式，通过使各杆与槽卡合，能够从下方支承各杆，并且限制各杆向横向的移动。
根据第二十五方式，在第十九方式至第二十四方式中任意方式的研磨装置中，上述各杆的上述第一端安装于上述研磨液供给装置的底面附近。
根据该方式，将研磨液供给装置与臂侧连结的固定部(支点)的位置较低，因此能够抑制由研磨垫(研磨台)的旋转引起的弯曲力矩对研磨液供给装置的影响，能够抑制由研磨时的摩擦转矩引起的研磨液供给装置的倾斜、振动。
根据第二十六方式，在第十九方式至第二十五方式中任意方式的研磨装置中，上述各杆在上述第一端具有杆端，在上述杆端设置有上述第一球面接头。
根据该方式，能够通过杆端而简易地构成杆与研磨液供给装置之间的球面接头。
根据第二十七方式，在第十九方式至第二十六方式中任意方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置在上述研磨垫的旋转方向上，配置在上述臂的下游侧。
根据该方式，能够进一步抑制由研磨垫(研磨台)的旋转引起的弯曲力矩对研磨液供给装置的影响。臂以向与流动(研磨垫的旋转方向)相反的一侧拉动研磨液供给装置的方式进行保持，因此能够降低因研磨垫(研磨台)的旋转引起的研磨液供给装置向臂的进入所导致的振动。
根据第二十八方式，在第十九方式至第二十七方式中任意方式的研磨装置中，该研磨装置还具备旋转机构，该旋转机构使上述臂旋转。
根据该方式，能够通过旋转机构使研磨液供给装置在悬挂的状态下旋转，因此更容易使研磨液供给装置移动到研磨垫外而进行清洗等维护。通过清洗研磨液供给装置，能够冲刷附着于研磨液供给装置的浆料、研磨残渣等。由此，能够在清洗时冲刷掉的浆料和研磨残渣等不会残留在研磨垫的研磨面上的情况下，进行研磨液供给装置的清洗。另外，能够容易地调整研磨液供给装置在研磨面上的位置。另外，在研磨处理中等，研磨液供给装置能够在着落于研磨面上的状态下通过旋转机构而移动，从而变更浆料的供给位置。
根据第二十九方式，在第十九方式至第二十八方式中任意方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置具有垫主体；以及多个锤，该多个锤固定于上述垫主体。
根据该方式，能够通过多个锤使垫主体与研磨面接触而供给浆料。能够通过多个锤使垫主体柔软地挠曲而追随研磨面的凹凸。
根据第三十方式，在第二十九方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置还具有：罩，该罩覆盖上述垫主体和上述锤；以及衬垫，该衬垫将上述罩与上述垫主体之间密封。
根据该方式，能够通过罩来保护(防水)垫主体的上部和锤免受浆料等的影响。另外，能够通过衬垫来提高罩内部的防水性能。
根据第三十一方式，在第十九方式至第二十九方式中任意方式的研磨装置中，还具备第一罩，该第一罩覆盖上述研磨液供给装置、上述追随机构和上述悬挂机构。
根据该方式，利用罩覆盖包含研磨液供给装置、追随机构和悬挂机构的研磨液供给机构的整体，因此能够抑制或防止由于浆料飞散、固着于露出的研磨液供给装置、追随机构和悬挂机构的各要素(锤、球面接头、限位器等)而对各要素的功能(滑动等动作)产生影响。另外，能够抑制或防止由于固着于露出的各要素上的浆料脱落到研磨台上而对研磨对象的基板带来影响。
根据第三十二方式，在第三十一方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置、上述追随机构和/或上述悬挂机构的一部分在上述第一罩的上表面露出，上述研磨装置还具备第二罩，该第二罩覆盖从上述第一罩露出的部分。
根据该方式，在利用第一罩覆盖研磨液供给机构之后，在第一罩的上表面将研磨液供给机构与臂连接，并利用第二罩覆盖研磨液供给机构与臂的连接部位，由此能够使臂的安装变得容易，并且更可靠地覆盖研磨液供给机构的整体。另外，覆盖研磨液供给机构的整体的罩由第一罩和第二罩构成，由此能够以覆盖从第一罩露出的露出部分的方式以所需的充分的尺寸形成第二罩。另外，与由一个部件构成良好地对研磨液供给机构的整体进行防水的罩的情况相比，能够容易地制造。由此，能够降低包含罩的材料费的制造成本。
根据第三十三方式，在第三十一方式或第三十二方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置具有垫主体，上述垫主体在上述罩的底面中与上述罩隔开规定的间隙而露出。
根据该方式，通过在垫主体与罩之间设置间隙，从而垫主体的动作不会与罩干涉，能够与研磨面的凹凸对应地自由变形。另外，根据垫主体的安装构造不同，垫主体的接触面有可能弯曲而变得不平坦，但通过在垫主体与罩之间设置间隙，能够避免这样的问题。
根据第三十四方式，在第三十三方式的研磨装置中，在上述研磨垫的旋转方向的上游侧，上述垫主体具有在比底面高的位置向上述上游侧突出的突出部。
根据该方式，通过利用罩覆盖研磨液供给机构的整体，并且在垫主体设置突出部，能够抑制或防止浆料侵入第一罩的内部。
根据第三十五方式，在第三十四方式的研磨装置中，上述研磨液供给装置还具有一个或者多个锤，该一个或者多个锤配置在上述垫主体上。
根据该方式，通过设置于垫主体的突出部，能够抑制或防止浆料附着于配置在垫主体上的一个或者多个锤。
根据第三十六方式，在第三十一方式至第三十五方式中任意方式的研磨装置中，具备防水构造，该防水构造包围上述悬挂机构与上述臂的连接部位，上述防水构造在至少一部分具有迷宫构造。
根据该方式，通过具有迷宫构造的防水构造，能够良好地抑制或防止浆料侵入第一罩的内部。换言之，能够良好地抑制或防止浆料在悬挂机构与臂的连接部位的附近侵入研磨液供给机构侧。
根据第三十七方式，在第三十六方式的研磨装置中，上述防水构造具有：第一防水壁，该第一防水壁从上述第二罩的上表面突出地设置，并包围上述悬挂机构与上述臂的连接部位；第二防水壁，该第二防水壁从上述第一防水壁连续，且与上述臂隔开间隙地沿着上述臂在上述臂的两侧延伸；以及第三防水壁，该第三防水壁设置于上述臂的两侧面，沿着上述臂在上述第二防水壁的外侧与上述第二防水壁隔开间隙地延伸，并与上述第一防水壁隔开间隙而终止，上述第一防水壁、上述第二防水壁和上述第三防水壁构成迷宫构造的密封件。
根据该方式，由于利用第一防水壁覆盖悬挂机构与臂的连接部位，并且利用迷宫构造的密封件对与第一防水壁相邻的臂的周围进行防水，因此能够更可靠地抑制或防止浆料在悬挂机构与臂的连接部位的附近侵入研磨液供给机构侧。
根据第三十八方式，在第十九方式至第三十七方式中任意方式的研磨装置中，还具备清洗装置，该清洗装置配置于上述研磨垫的外侧，用于清洗上述研磨液供给装置。
根据该方式，能够通过清洗装置(例如，清洗喷嘴)来清洗移动到研磨垫外的研磨液供给装置，能够冲刷附着于研磨液供给装置的浆料、研磨残渣等。由此，能够在清洗时冲刷掉的浆料和研磨残渣等不会残留在研磨垫的研磨面上的情况下，进行研磨液供给装置的清洗。
根据第三十九方式，提供一种研磨方法，使用具有研磨面的研磨垫来研磨对象物，该研磨方法包含：在使与研磨液供给装置连接的臂下降，而使研磨液供给装置着落于上述研磨面上之后，使上述臂进一步下降，而解除上述臂对上述研磨液供给装置的保持；从上述研磨液供给装置向上述研磨面供给研磨液，并且一边使上述研磨垫和/或上述对象物旋转一边将上述对象物向上述研磨面按压而进行研磨；以及在研磨结束后，使上述臂上升，通过上述臂来保持上述研磨液供给装置，从而使上述研磨液供给装置与上述臂一同上升。
根据该方式，在研磨处理时，研磨液供给装置能够在从基于臂的支承中解除的状态下配置于研磨面上，并例如通过基于锤、气囊等的载荷而与臂的位置独立地，使研磨液供给装置与研磨面接触。通过与臂独立地使研磨液供给装置追随研磨垫的研磨面，能够抑制因研磨液供给装置与研磨垫之间的摩擦转矩引起的研磨液供给装置倾斜，或者抑制在研磨液供给装置中产生振动，而与研磨垫的接触状态变得不均匀。由此，能够实现研磨性能的稳定化。另外，由于通过臂使研磨液供给装置上升，因此能够容易地维护研磨液供给装置和/或研磨垫。
根据第四十方式，在第三十九方式的研磨方法中，还包含：在使上述研磨液供给装置与上述臂一同上升之后，通过使上述臂旋转，而使上述研磨液供给装置水平移动到上述研磨垫外。
根据该方式，能够使研磨液供给装置在悬挂的状态下旋转，因此能够使研磨液供给装置移动到研磨垫外而进行清洗等维护。通过清洗研磨液供给装置，能够冲刷附着于研磨液供给装置的浆料、研磨残渣等。由此，能够在清洗时冲刷掉的浆料和研磨残渣等不会残留在研磨垫的研磨面上的情况下，进行研磨液供给装置的清洗。另外，能够容易地调整研磨液供给装置在研磨面上的位置。
以上，基于几个例子对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式是为了容易理解本发明的方式，并不限定本发明。本发明能够在不脱离其主旨的情况下，进行变更、改进，并且在本发明中当然包含其均等物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或者实现效果的至少一部分的范围中，能够进行权利要求书和说明书中记载的各构成要素的任意的组合或者省略。
本申请基于在2020年3月6日申请的日本专利申请号特愿2020-038725号、在2020年3月13日申请的日本专利申请号特愿2020-044050号、在2021年1月13日申请的日本专利申请号特愿2021-002919号而主张优先权。包含在2020年3月6日申请的日本专利申请号特愿2020-038725号、在2020年3月13日申请的日本专利申请号特愿2020-044050号、在2021年1月13日申请的日本专利申请号特愿2021-002919号的说明书、权利要求书、附图和摘要的全部的公开内容通过参照而作为整体编入本申请。
包含美国专利第7086933号(专利文献1)、日本特开平10-217114号(专利文献2)、日本专利第2903980号(专利文献3)、日本特开平11-114811号(专利文献4)、日本特表2019-520991号(专利文献5)、美国专利第8845395号(专利文献6)的说明书、权利要求书、附图和摘要的全部的公开通过参照而作为整体编入本申请。

Claims (40)

1.一种研磨装置，包含：
工作台，该工作台用于支承研磨垫；
研磨头，该研磨头用于保持对象物；以及
研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向所述研磨垫与所述对象物之间供给研磨液，
所述研磨装置通过在研磨液的存在下使所述研磨垫与所述对象物接触并相互旋转运动，从而进行所述对象物的研磨，该研磨装置的特征在于，
所述研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于所述对象物配置在所述研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与所述研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，
所述研磨液供给装置以从所述多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置包含：
研磨液供给部件，该研磨液供给部件用于供给研磨液；
臂，该臂用于保持所述研磨液供给部件；以及
流量调整机构，该流量调整机构用于调整从所述研磨液供给部件供给的研磨液的流量，
所述臂构成为，能够以配置在所述研磨垫外的旋转轴为中心旋转，
所述研磨液供给部件包含：
所述多个研磨液供给口；以及
缓冲部，该缓冲部与所述流量调整机构和所述多个研磨液供给口连接。
3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述多个研磨液供给口的开口直径为0.3至2mm。
4.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置的所述多个研磨液供给口形成在与所述对象物的直径对应的范围，并且以使所述范围中的研磨液的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。
5.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置的所述多个研磨液供给口形成在与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的半径对应的范围，并且以使所述范围中的研磨液的流量分布变得均匀的方式供给研磨液。
6.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，
所述多个研磨液供给口的开口直径相同，在与所述对象物的直径对应的范围、或者与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的半径对应的范围中，该多个研磨液供给口以均等间隔配置。
7.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置的所述多个研磨液供给口形成在从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与所述对象物的两外周对应的位置的等距离的范围，并且以研磨液的流量在所述范围中从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与所述对象物的两外周对应的位置而增加的方式供给研磨液。
8.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置的所述多个研磨液供给口形成在与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的半径对应的范围，并且以研磨液的流量在所述范围中从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置而增加的方式供给研磨液。
9.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，
从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与所述对象物的两外周对应的位置、或者从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置，所述多个研磨液供给口的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地或者每隔一定数量而增加。
10.根据权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，
所述多个研磨液供给口的开口直径相同，从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与所述对象物的两外周对应的位置、或者从所述对象物的旋转中心在所述研磨垫的旋转轨迹上的对应的位置朝向与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置，各研磨液供给口的间隔连续地或者每隔一定数量而减少。
11.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置的所述多个研磨液供给口形成在与所述对象物的直径对应的范围，并且以研磨液的流量在所述范围中从与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置朝向与远离所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置而增加的方式供给研磨液。
12.根据权利要求11所述的研磨装置，其特征在于，
从与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置朝向与远离所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置，所述多个研磨液供给口的开口中心以均等间隔配置，并且开口直径连续地或者每隔一定数量而增加。
13.根据权利要求11所述的研磨装置，其特征在于，
所述多个研磨液供给口的开口直径相同，从与接近所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置朝向与远离所述研磨垫的旋转中心的一侧的所述对象物的外周对应的位置，各研磨液供给口的间隔连续地或者每隔一定数量而减少。
14.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给部件能够通过所述臂的旋转运动而在所述研磨垫上摆动。
15.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给部件构成为，能够相对于所述多个研磨液供给口排列的第一方向、与所述研磨垫的研磨面垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向中的每一个方向滑动移动。
16.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给部件构成为，能够相对于所述多个研磨液供给口排列的第一方向、与所述研磨垫的研磨面垂直的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向的各自的假想轴旋转。
17.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，
还包含清洗机构，该清洗机构用于对通过所述臂的旋转运动而旋转到所述研磨垫外的所述研磨液供给装置供给清洗液。
18.一种处理***，对对象物进行处理，该处理***的特征在于，包含：
权利要求1或2所述的研磨装置；
清洗装置，该清洗装置用于清洗由所述研磨装置研磨后的对象物；
干燥装置，该干燥装置用于干燥由所述清洗装置清洗后的对象物；以及
输送装置，该输送装置用于在所述研磨装置、所述清洗装置和所述干燥装置之间输送所述对象物。
19.一种研磨装置，使用具有研磨面的研磨垫来进行对象物的研磨，该研磨装置的特征在于，具备：
研磨液供给装置；
臂，该臂能够相对于所述研磨面水平移动；
升降机构，该升降机构对所述臂进行升降；
追随机构，该追随机构与所述臂和所述研磨液供给装置连结，并使所述研磨液供给装置追随所述研磨垫的所述研磨面；以及
悬挂机构，该悬挂机构与所述臂和所述研磨液供给装置连结，并在由所述升降机构进行的所述臂的升降时悬挂所述研磨液供给装置，
所述追随机构具有：
两个杆，各杆具有第一端和第二端，各杆的第一端经由第一球面接头安装于所述研磨液供给装置；以及
两个第二球面接头，该两个第二球面接头在所述两个杆之间固定于所述臂，并滑动自如地容纳所述各杆的第二端，
所述悬挂机构具备：
第一限位器，该第一限位器固定于所述研磨液供给装置；以及
卡合部，该卡合部固定于所述臂，并且在所述臂相对于所述研磨液供给装置上升时，该卡合部与所述第一限位器卡合。
20.根据权利要求19所的研磨装置，其特征在于，
所述第一限位器和所述卡合部中的一方是设置于轴的大径部，
所述第一限位器和所述卡合部中的另一方是供所述轴通过的贯通孔或切口的周边部，
所述大径部与所述贯通孔或切口的周边部卡合。
21.根据权利要求20所述的研磨装置，其特征在于，
所述轴的所述大径部是设置于所述轴的环状部件。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
所述追随机构具有外壳，该外壳固定于所述臂，
所述第二球面接头设置于所述外壳的两侧侧面。
23.根据权利要求22所述的研磨装置，其特征在于，
所述追随机构还具有第二限位器，该第二限位器固定于所述外壳，并从下方与所述各杆的所述第一端与所述第二端之间的部分卡合。
24.根据权利要求23所述的研磨装置，其特征在于，
所述第二限位器具有槽，该槽与所述各杆的所述第一端与所述第二端之间的部分卡合。
25.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
所述各杆的所述第一端安装于所述研磨液供给装置的底面附近。
26.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
所述各杆在所述第一端具有杆端，在所述杆端设置有所述第一球面接头。
27.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置在所述研磨垫的旋转方向上，配置在所述臂的下游侧。
28.根据权利要求19至21中任一项所述研磨装置，其特征在于，
该研磨装置还具备旋转机构，该旋转机构使所述臂旋转。
29.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置具有：
垫主体；以及
多个锤，该多个锤固定于所述垫主体。
30.根据权利要求29所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置还具有：
罩，该罩覆盖所述垫主体和所述锤；以及
衬垫，该衬垫将所述罩与所述垫主体之间密封。
31.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
还具备第一罩，该第一罩覆盖所述研磨液供给装置、所述追随机构和所述悬挂机构。
32.根据权利要求31所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置、所述追随机构和/或所述悬挂机构的一部分在所述第一罩的上表面露出，
所述研磨装置还具备第二罩，该第二罩覆盖从所述第一罩露出的部分。
33.根据权利要求31所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置具有垫主体，
所述垫主体在所述第一罩的底面中与所述第一罩隔开规定的间隙而露出。
34.根据权利要求33所述的研磨装置，其特征在于，
在所述研磨垫的旋转方向的上游侧，所述垫主体具有在比底面高的位置向所述上游侧突出的突出部。
35.根据权利要求34所述的研磨装置，其特征在于，
所述研磨液供给装置还具有一个或者多个锤，该一个或者多个锤配置在所述垫主体上。
36.根据权利要求31所述的研磨装置，其特征在于，
具备防水构造，该防水构造包围所述悬挂机构与所述臂的连接部位，
所述防水构造在至少一部分具有迷宫构造。
37.根据权利要求36所述的研磨装置，其特征在于，
所述防水构造具有：
第一防水壁，该第一防水壁从所述第二罩的上表面突出地设置，并包围所述悬挂机构与所述臂的连接部位；
第二防水壁，该第二防水壁从所述第一防水壁连续，且与所述臂隔开间隙地沿着所述臂在所述臂的两侧延伸；以及
第三防水壁，该第三防水壁设置于所述臂的两侧面，沿着所述臂在所述第二防水壁的外侧与所述第二防水壁隔开间隙地延伸，并与所述第一防水壁隔开间隙而终止，
所述第一防水壁、所述第二防水壁和所述第三防水壁构成迷宫构造的密封件。
38.根据权利要求19至21中任一项所述的研磨装置，其特征在于，
还具备清洗装置，该清洗装置配置于所述研磨垫的外侧，用于清洗所述研磨液供给装置。
39.一种研磨方法，使用具有研磨面的研磨垫来研磨对象物，该研磨方法的特征在于，包含：
在使与研磨液供给装置连接的臂下降，而使研磨液供给装置着落于所述研磨面上之后，使所述臂进一步下降，而解除所述臂对所述研磨液供给装置的保持；
从所述研磨液供给装置向所述研磨面供给研磨液，并且一边使所述研磨垫和/或所述对象物旋转一边将所述对象物向所述研磨面按压而进行研磨；以及
在研磨结束后，使所述臂上升，通过所述臂来保持所述研磨液供给装置，从而使所述研磨液供给装置与所述臂一同上升。
40.根据权利要求39所述的研磨方法，其特征在于，
还包含：在使所述研磨液供给装置与所述臂一同上升之后，通过使所述臂旋转，而使所述研磨液供给装置水平移动到所述研磨垫外。
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