CN113345320B - 防拆封装结构及防拆封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种防拆封装结构及防拆封装方法，包括：壳体，壳体表面具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；显示模组，一端收容于开口；盖板，与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；防拆标识，设于盖板面向填充空间的一侧；以及粘结胶，填充于填充空间。本申请的防拆封装结构在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

Description

防拆封装结构及防拆封装方法

技术领域

本申请涉及显示模组封装技术领域，特别是涉及一种防拆封装结构及防拆封装方法。

背景技术

在显示模组的封装过程中，需要将盖板与框体粘结以将显示模组封装到框体内形成密封结构。封装完成后，若厂商或用户擅自将盖板与框体分离进行重工后再进行二次封装，可能由于人为损坏导致封装结构出现问题影响正常使用。因此，就需要判断封装结构是否经过重工来追溯问题来源。然而，相关技术中的封装结构难以判断其是否经过重工和二次封装。

发明内容

基于此，有必要针对如何判断封装结构是否经过重工的问题，提供一种防拆封装结构及防拆封装方法。

本申请实施例提供了一种防拆封装结构，包括：壳体，壳体表面具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；显示模组，一端收容于开口；盖板，与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；防拆标识，设于盖板面向填充空间的一侧；以及粘结胶，填充于填充空间。

在其中一个实施例中，防拆标识为不透光油墨层。

在其中一个实施例中，沿垂直于壳体表面的方向，不透光油墨层的厚度不大于25微米。

在其中一个实施例中，盖板面向填充空间的表面上设有遮蔽层，防拆标识设于遮蔽层背离盖板的表面上。

在其中一个实施例中，沿垂直于壳体表面的方向，遮蔽层的厚度不大于15微米。

在其中一个实施例中，沿平行于壳体表面的方向，防拆标识靠近安装区一侧的内边缘与壳体远离安装区一侧的外边缘之间的距离不大于5毫米。

在其中一个实施例中，显示模组包括显示面板、传感器、第一胶层和第二胶层，显示面板收容于开口，传感器设于显示面板面向盖板的一侧，第一胶层设于显示面板与传感器之间，第二胶层设于传感器与盖板之间。

在其中一个实施例中，防拆标识为至少一条线段所构成的空心图形。

本申请实施例还提供了一种防拆封装方法，包括以下步骤：将显示模组的一端设于壳体的开口中，壳体具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口；将盖板与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间；在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识；在填充空间内填充粘结胶。

在其中一个实施例中，在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识的步骤包括：在盖板面向填充空间的表面上设置遮蔽层；在遮蔽层背离盖板的表面上设置防拆标识。

在其中一个实施例中，防拆标识采用溶剂、着色剂、脱模剂制成。

基于本申请实施例的防拆封装结构及防拆封装方法，采用盖板将显示模组封装到壳体的安装区上的开口中，并在壳体的外周区与盖板之间形成填充空间，通过在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识，并在填充空间内填充粘结胶，防拆标识就会被粘结胶粘结，如此，若对该防拆封装结构进行重工，在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

附图说明

图1为本申请一个实施例提供的防拆封装结构全剖示意图；

图2为本申请一个实施例提供的防拆封装结构中壳体与盖板的相对位置示意图；

图3为本申请一个实施例提供的防拆封装结构中壳体与防拆标识的相对位置示意图；

图4为本申请另一个实施例提供的防拆封装结构中壳体与防拆标识的相对位置示意图；

图5为本申请一个实施例提供的防拆封装方法流程示意图；

图6为本申请另一个实施例提供的防拆封装方法流程示意图。

主要元件符号说明

10：封装结构                          230：第一胶层

100：壳体                             240：第二胶层

110：安装区                           300：盖板

111：开口                             310：遮蔽层

120：外周区                           400：防拆标识

130：外边缘                           410：内边缘

200：显示模组                         500：粘结胶

210：显示面板                         600：填充空间

220：传感器

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

相关技术中，一般采用胶层将盖板与框体粘结来对显示模组进行封装，若厂商或用户将盖板与框体分离进行重工后，再使用新的胶层将盖板与框体进行二次封装，可能由于人为损坏导致封装结构出现问题影响正常使用。然而，该封装结构难以判断其是否经过重工和二次封装。

图1为本申请一个实施例提供的防拆封装结构10全剖示意图；图2为本申请一个实施例提供的防拆封装结构10中壳体100与盖板300的相对位置示意图；

图3为本申请一个实施例提供的防拆封装结构10中壳体100与防拆标识400的相对位置示意图。

为了至少部分解决以上问题，请参阅图1至图3，本申请实施例提供了一种防拆封装结构10，该防拆封装结构10包括壳体100、显示模组200、盖板300、防拆标识400以及粘结胶500。

其中，壳体100用于承载、固定显示模组200、盖板300等部件。壳体100表面具有安装区110和环绕安装区110的外周区120，安装区110为壳体100表面用于安装显示模组200的区域，安装区110的形状与显示模组200的形状保持一致，以节省壳体100表面的空间。在一些实施例中，显示模组200在壳体100表面的正投影以及安装区110的形状均为矩形，同时，安装区110的大小可以略大于显示模组200在壳体100表面的正投影的大小，以便将显示模组200整体设置于安装区110。安装区110上设有开口111，开口111可以由壳体100表面向壳体100的内部开设而成，开口111的延伸方向可以与壳体100表面垂直，也可以不与壳体100表面垂直，开口111的形状和大小与安装区110的形状和大小对应形同。外周区120环绕安装区110设置，外周区120为封闭的环形，并将安装区110和开口111包裹在内部，外周区120的形状和大小不限。需要说明的是，图1至图3中所示的可以仅为壳体100上与本申请实施例中的防拆封装结构10相关联的部分结构，亦即壳体100还可以包括图中所没有展示出的其它结构，并且，这部分结构的表面同样属于外周区120。

显示模组200一端收容于壳体100表面安装区110的开口111。显示模组200与壳体100之间的连接固定可以采用在开口111的内壁面上设置粘结件，通过粘结件将显示模组200的一端粘结到壳体100上。也可以采用其它方式，如在显示模组200的一端设置连接件，而在壳体100的开口111内设置与该连接件所对应的安装孔来固定显示模组200，还可以在壳体100内设置承托结构，将显示模组200位于开口111内的一端固定于承托结构上。由于显示模组200一端设于壳体100表面安装区110的开口111中，这样，显示模组200的部分结构嵌入到壳体100内，沿垂直于壳体100表面的方向，显示模组200与壳体100整体的尺寸减小，使防拆封装结构10整体所占用的空间减小。

盖板300与显示模组200的另一端相接，盖板300在壳体100表面的正投影完全覆盖安装区110，盖板300在壳体100表面的正投影即为在垂直于壳体100表面的方向上，盖板300在壳体100表面的投影。如此，则显示模组200被壳体100和盖板300夹设在内，将显示模组200与外界隔离，对显示模组200起到很好的固定、防护作用。且盖板300与外周区120间隔设置，即盖板300除在与安装区110对应位置处与显示模组200的另一端相接外，还延伸至与外周区120对应位置处，以在盖板300与外周区120之间形成填充空间600。填充空间600的大小取决于壳体100上外周区120的大小、盖板300上与外周区120对应位置处的大小以及盖板300与壳体100之间的间距。为了不阻挡显示模组200发出的光线，盖板300可以采用透明光学材料制作，如玻璃、光学树脂等材质。

防拆标识400设于盖板300面向填充空间600的一侧，粘结胶500填充于填充空间600用于将盖板300与壳体100粘结在一起。防拆标识400在盖板300与壳体100的连接处起到标识作用，如此设置，防拆标识400就会被粘结胶500粘结，若对该防拆封装结构10进行重工，在对壳体100与盖板300进行分离时，粘结胶500由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识400会随粘结胶500共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构10进行再封装，也无法保留其中的防拆标识400，因此，就可以依靠防拆标识400存在与否来判断该防拆封装结构10是否经过重工。由于防拆标识400在防拆封装结构10中仅仅起到标识作用，故防拆标识400可以采用直线结构、曲线结构、规则图形结构、不规则图形结构甚至组成文字结构，其大小、结构此处不作限定。

本申请实施例的防拆封装结构10采用盖板300将显示模组200封装到壳体100的安装区110上的开口111中，并在壳体100的外周区120与盖板300之间形成填充空间600，通过在盖板300面向填充空间600的一侧设置防拆标识400，并在填充空间600内填充粘结胶500，防拆标识400就会被粘结胶500粘结，如此，若对该防拆封装结构10进行重工，在对壳体100与盖板300进行分离时，粘结胶500由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识400会随粘结胶500共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构10进行再封装，也无法保留其中的防拆标识400，因此，就可以依靠防拆标识400存在与否来判断该防拆封装结构10是否经过重工。

防拆标识400在盖板300与壳体100的连接处起到标识作用，为了让防拆标识400更加显眼，在一些实施例中，防拆标识400为不透光油墨层。不透光油墨层中可以根据实际使用情况添加不同种类的色素以使其具有不同的颜色，增强其显眼程度，更容易被人观察到。不透光油墨层还具有一定的粘结性，能够与粘结胶500很好地粘结在一起。并且，采用不透光油墨层能够方便地将其涂抹成型，形成各种形状结构的防拆标识400，适用范围广。

为了使防拆标识400在满足结构强度稳定的前提下，尽量降低其加工成型难度，并且减少其空间占用，进一步的，在一些实施例中，沿垂直于壳体100表面的方向，不透光油墨层的厚度不大于25微米，即不透光油墨层的厚度可以为25微米、21微米、18微米、10微米等。

由于盖板300与显示模组200的另一端相接，同时盖板300与外周区120间隔设置，以在盖板300与外周区120之间形成填充空间600，因此，可以将盖板300表面分为与显示模组200相接的中心部，以及围绕该中心部且不与显示模组200相接的外周部。在防拆封装结构10中，可以对盖板300的外周部进行遮蔽以隐藏外周部所覆盖的内部结构，以此来突出显示模组200的显示效果，因此，在一些实施例中，盖板300面向填充空间600的表面上设有遮蔽层310，遮蔽层310能够吸收或反射由盖板300的外周部所覆盖的内部结构发出的光线，以避免光线射出至防拆封装结构10之外，以对这部分结构起到遮蔽、隐藏作用。遮蔽层310可以采用具有不透光材料，如油墨来制作，同时，还可以采用不同色彩的油墨来使盖板300具有不同的底色，增加盖板300的美观程度。此时，可以将设于所述盖板300面向填充空间600的一侧的防拆标识400设置在遮蔽层310背离盖板300的表面上，如此，由于填充空间600内的粘结胶500对于防拆标识400的吸附作用远大于遮蔽层310对防拆标识400的吸附作用，因此，在防拆封装结构10的使用过程中防拆标识400仍会被粘结胶500粘结而不至于影响其正常使用，遮蔽层310和防拆标识400能同时发挥它们的作用而互不干扰。

类似的，为了使遮蔽层310在满足结构强度稳定的前提下，尽量降低其加工成型难度，并且减少其空间占用，在一些实施例中，沿垂直于壳体100表面的方向，遮蔽层310的厚度不大于15微米，即遮蔽层310的厚度可以为15微米、12微米、10微米、8微米等。

在防拆封装结构10的使用过程中，需要借助粘结胶500对防拆标识400进行粘结使其在重工后产生形变，因此，防拆标识400的设置位置应尽量与粘结胶500的设置位置对应以提升其使用效果。因此，在一些实施例中，沿平行于壳体100表面的方向，防拆标识400靠近安装区110一侧的内边缘410与壳体100远离安装区110一侧的外边缘130之间的距离不大于5毫米。如图2至图3所示，本实施例中防拆标识400为环绕壳体100上的开口111而设置的环形结构，因此，沿平行于壳体100表面的任意一个方向，均可以令防拆标识400靠近安装区110一侧的内边缘410与壳体100远离安装区110一侧的外边缘130之间保持特定距离，且该距离不大于5毫米，即该距离可以为3毫米、2毫米、1.5毫米等。距离越大，则防拆标识400所覆盖的范围也越大，距离越小，则防拆标识400所覆盖的范围也越小，可以根据实际使用需求进行灵活调整。

显示模组200用于显示图像信息，具体的，显示模组200包括显示面板210、传感器220、第一胶层230和第二胶层240，显示面板210收容于开口111，传感器220设于显示面板210面向盖板300的一侧，第一胶层230设于显示面板210与传感器220之间，第二胶层240设于传感器220与盖板300之间。其中，显示面板210内封装有发光元件，显示面板210包括液晶面板(LCD，Liquid Crystal Display)、发光二极管(LED，Light Emitting Diodes)面板等，而传感器220用于进行信号传递并驱动显示面板210发光，还可以依据不同的使用需求在这些面板上层叠设置一个触控层以形成具有触控功能的显示模组200。显示面板210与传感器220之间通过第一胶层230实现贴合，传感器220与盖板300之间通过第二胶层240实现贴合，为了不影响显示模组200的显示效果，第一胶层230和第二胶层240均采用透明的光学胶(OCA，Optically Clear Adhesive)，光学胶是具有光学透明的一层特种无基材的双面胶，其具有无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。

图4为本申请另一个实施例提供的防拆封装结构中壳体与防拆标识的相对位置示意图。

如上文中所述的，防拆标识400的大小结构不限。考虑到实际应用场景中，对防拆封装结构10进行重工操作一般是从粘结胶最薄弱的部位，即四角处进行拆解，因此，请参阅图4，在一些实施例中，防拆标识400为至少一条线段所构成的空心图形，该空心图形可以环绕安装区110上的开口111，特别的，可以在该空心图形的四角上设有线段，而在该空心图形的四边上设有线段和空缺，如此，在从四角处对防拆封装结构10进行拆解时，四角处的防拆标识400会随粘结胶由于拉扯产生的形变而无法保留，就可以依靠防拆标识400存在与否来判断该防拆封装结构10是否经过重工。具体的，在该空心图形中，防拆标识400在每条边上中间的三分之一段区域空缺，在每条边上两端的三分之一段区域被填充。

在其它的实施例中，防拆标识400还可以是多个起到辨识作用的文字，例如汉字、***数字、英文字母等，或符号，例如直线段、曲线段等，或图案，例如矩形、三角新、圆形等。这些文字、符号、图案等的最大轮廓尺寸不大于5毫米，并且，在图案中仅包括空心图案，不包括实心图案。可以采用多个文字、多个符号、多个图案或它们的组合来共同排列形成防拆标识400。如此，可以减少整体防拆标识400的整体材料的用量外，从一实施例的另一角度来看，更可以增加整体的黏合面积，提升整体的结构强度。

综上所述，本申请实施例的防拆封装结构10在对壳体100与盖板300进行分离时，粘结胶500由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识400会随粘结胶500共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构10进行再封装，也无法保留其中的防拆标识400，因此，就可以依靠防拆标识400存在与否来判断该防拆封装结构10是否经过重工。

图5为本申请一个实施例提供的防拆封装方法流程示意图。

请参阅图5，本申请实施例还提供了一种防拆封装方法，该防拆封装方法包括以下步骤：

S102、将显示模组的一端设于壳体的开口中，壳体具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口。

显示模组一端收容于壳体表面安装区的开口。显示模组与壳体之间的连接固定可以采用在开口的内壁面上设置粘结件，通过粘结件将显示模组的一端粘结到壳体上。也可以采用其它方式，如在显示模组的一端设置连接件，而在壳体的开口内设置与该连接件所对应的安装孔来固定显示模组，还可以在壳体内设置承托结构，将显示模组位于开口内的一端固定于承托结构上。将显示模组的一端设于壳体的开口中，显示模组的部分结构嵌入到壳体内，沿垂直于壳体表面的方向，显示模组与壳体整体的尺寸减小，使防拆封装结构整体所占用的空间减小。

S104、将盖板与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间。

如此，显示模组被壳体和盖板夹设在内，将显示模组与外界隔离，对显示模组起到很好的固定、防护作用。且盖板与外周区间隔设置，即盖板除在与安装区对应位置处与显示模组的另一端相接外，还延伸至与外周区对应位置处，以在盖板与外周区之间形成填充空间。

S106、在盖板面向填充空间的一侧设置防拆标识。

防拆标识在盖板与壳体的连接处起到标识作用，故防拆标识可以采用直线结构、曲线结构、规则图形结构、不规则图形结构甚至组成文字结构，其大小、结构此处不作限定。

S108、在填充空间内填充粘结胶。

在填充空间内填充粘结胶后，防拆标识就会被粘结胶粘结，若对该防拆封装结构进行重工，在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

本申请实施例的防拆封装方法制成的防拆封装结构，若对该防拆封装结构进行重工，在对壳体与盖板进行分离时，粘结胶由于受到拉扯会产生严重形变无法继续使用，防拆标识会随粘结胶共同产生形变同样无法继续使用，即使重工后对封装结构进行再封装，也无法保留其中的防拆标识，因此，就可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

图6为本申请另一个实施例提供的防拆封装方法流程示意图。

请参阅图6，本申请另一个实施例还提供了一种防拆封装方法，该防拆封装方法包括以下步骤：

S202、将显示模组的一端设于壳体的开口中，壳体具有安装区和环绕安装区的外周区，安装区上设有开口。

S204、将盖板与显示模组的另一端相接，盖板在壳体表面的正投影完全覆盖安装区，且盖板与外周区间隔设置，以在盖板与外周区之间形成填充空间。

S206、在盖板面向填充空间的表面上设置遮蔽层。

设置遮蔽层能够吸收或反射由盖板的外周部所覆盖的内部结构发出的光线，以避免光线射出至防拆封装结构之外，以对这部分结构起到遮蔽、隐藏作用。遮蔽层可以采用具有不透光材料，如油墨来制作，同时，还可以采用不同色彩的油墨来使盖板具有不同的底色，增加盖板的美观程度。

S208、在遮蔽层背离盖板的表面上设置防拆标识。

将防拆标识设置在遮蔽层背离盖板的表面上，如此，由于填充空间内的粘结胶对于防拆标识的吸附作用远大于遮蔽层对防拆标识的吸附作用，因此，在防拆封装结构的使用过程中防拆标识仍会被粘结胶粘结而不至于影响其正常使用，遮蔽层和防拆标识能同时发挥它们的作用而互不干扰。

S210、在填充空间内填充粘结胶。

采用本实施例的防拆封装方法制成的防拆封装结构，同样可以依靠防拆标识存在与否来判断该防拆封装结构是否经过重工。

在一些实施例中，防拆标识采用溶剂、着色剂、脱模剂制成。其中，溶剂采用易挥发性溶剂如乙醇、异丙醇等，在溶剂中添加着色剂使其具有一定的颜色从而更加显眼，而添加脱模剂可以降低材料的吸附力，使得在防拆封装结构的使用过程中防拆标识仍会被粘结胶粘结而不至于影响其正常使用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种防拆封装结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体表面具有安装区和环绕所述安装区的外周区，所述安装区上设有开口；

显示模组，一端收容于所述开口；

盖板，与所述显示模组的另一端相接，所述盖板在所述壳体表面的正投影完全覆盖所述安装区，且所述盖板与所述外周区间隔设置，以在所述盖板与所述外周区之间形成填充空间；

防拆标识，设于所述盖板面向所述填充空间的一侧，所述防拆标识为不透光油墨层，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述不透光油墨层的厚度不大于25微米；以及

粘结胶，填充于所述填充空间。

2.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述盖板面向所述填充空间的表面上设有遮蔽层，所述防拆标识设于所述遮蔽层背离所述盖板的表面上。

3.根据权利要求2所述的防拆封装结构，其特征在于，所述遮蔽层采用有色油墨制作。

4.根据权利要求2所述的防拆封装结构，其特征在于，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述遮蔽层的厚度不大于15微米。

5.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，沿平行于所述壳体表面的方向，所述防拆标识靠近所述安装区一侧的内边缘与所述壳体远离所述安装区一侧的外边缘之间的距离不大于5毫米。

6.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述显示模组包括显示面板、传感器、第一胶层和第二胶层，所述显示面板收容于所述开口，所述传感器设于所述显示面板面向所述盖板的一侧，所述第一胶层设于所述显示面板与所述传感器之间，所述第二胶层设于所述传感器与所述盖板之间。

7.根据权利要求1所述的防拆封装结构，其特征在于，所述防拆标识为至少一条线段所构成的空心图形。

8.一种防拆封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将显示模组的一端设于壳体的开口中，所述壳体具有安装区和环绕所述安装区的外周区，所述安装区上设有所述开口；

将盖板与所述显示模组的另一端相接，所述盖板在所述壳体表面的正投影完全覆盖所述安装区，且所述盖板与所述外周区间隔设置，以在所述盖板与所述外周区之间形成填充空间；

在所述盖板面向所述填充空间的一侧设置防拆标识，所述防拆标识为不透光油墨层，沿垂直于所述壳体表面的方向，所述不透光油墨层的厚度不大于25微米；

在所述填充空间内填充粘结胶。

9.根据权利要求8所述的防拆封装方法，其特征在于，所述在所述盖板面向所述填充空间的一侧设置防拆标识的步骤包括：

在所述盖板面向所述填充空间的表面上设置遮蔽层；

在所述遮蔽层背离所述盖板的表面上设置防拆标识。

10.根据权利要求8所述的防拆封装方法，其特征在于，所述防拆标识采用溶剂、着色剂、脱模剂制成。

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